JPH0474001A - Package for semiconductor integrated circuit package - Google Patents
Package for semiconductor integrated circuit packageInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路用パッケージに関し、特に高
周波用LSIを搭載するパッケージに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a package for a semiconductor integrated circuit, and particularly to a package mounting a high frequency LSI.
従来、高周波用半導体集積回路装置間の接続または外部
との接続は、高周波信号の位相調整のために、同軸ケー
ブルを介して行っていた。半導体集積回路装置の信号線
リードと同軸ケーブルの接続は、第3図に示すようにパ
ッケージ本体22のリード23と七ミリジットケーブル
25の心線24を外部で半田26を用いて接続し、さら
にセミリジットケーブル25のグランドを、パッケージ
本体22の外部に別途設けたグランド27に半田で接続
していた。Conventionally, connections between high-frequency semiconductor integrated circuit devices or connections with the outside have been made via coaxial cables in order to adjust the phase of high-frequency signals. To connect the signal line lead of the semiconductor integrated circuit device and the coaxial cable, as shown in FIG. The ground of the semi-rigid cable 25 was connected to a ground 27 separately provided outside the package body 22 by soldering.
従来の接続部は、セミリジットケーブルの心線をパッケ
ージ本体外のリードに#:枕するなめ、ソード、七ミリ
ジットケーブルの心線に余分な長さが必要となる。Conventional connections require extra length for the core wires of semi-rigid cables, such as licks, swords, and 7-millimeter wires that connect the core wires of semi-rigid cables to the leads outside the package body.
第4図(a) 〜(d)は、入力振幅を200mVとし
、接続部の長さが1閣〜4−の範囲で変動した場合にお
いて、50Ω系でのTDR測定によるTDR波形を示し
たものである。第4図(a)に示すように、従来の接続
法では接a部の長さが1−のとき接続部のインピーダン
スが61Ωとなり、第4図(b)。Figures 4 (a) to (d) show TDR waveforms obtained by TDR measurements in a 50Ω system when the input amplitude is 200mV and the length of the connection varies within the range of 1 to 4. It is. As shown in FIG. 4(a), in the conventional connection method, when the length of the contact portion is 1-, the impedance of the connecting portion is 61Ω, and as shown in FIG. 4(b).
(C)から明らかなようにその長さが2閣、3■になる
につれてそのインピーダンスが増加し、第4図(d)に
示すようにその長さが4−のときはそのインピーダンス
が83Ωにもなってしまい、接続部でのインピーダンス
不整合による信号の反射の原因になっていた。As is clear from (C), the impedance increases as the length increases to 2Ω or 3Ω, and as shown in Figure 4(d), when the length becomes 4−, the impedance increases to 83Ω. This caused signal reflection due to impedance mismatch at the connection.
本発明の目的はインピーダンス不整合をなくした半導体
パッケージを提供することにある。An object of the present invention is to provide a semiconductor package that eliminates impedance mismatch.
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体パッケー
ジにおいては、パッケージ本体内の信号IIA#!をス
トリップラインで構成している半導体集積回路装置用の
パッケージであって、
外部回路との少なくとも1つ以上の接続部は、パッケー
ジ本体内のストリップラインと同軸ケーブルの心線とを
凹凸結合させる構造のものであり、前記同軸ケーブルの
グランドは前記ストリップラインのグランドプレーンに
接続されたものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, in the semiconductor package according to the present invention, the signal IIA#! A package for a semiconductor integrated circuit device comprising a strip line, in which at least one connection part with an external circuit has a structure in which a strip line in the package body and a core wire of a coaxial cable are connected in a concave-convex manner. The ground of the coaxial cable is connected to the ground plane of the strip line.
また、前記接続部は、ストリップライン側を凹部とし、
同軸ケーブルの心線側を凸部として凹凸結合させる構造
のものであり、
また前記接続部は、ストリップライン側を凸部とし、同
軸ケーブルの心線側を凹部として凹凸結合させる構造の
ものである。Further, the connection portion has a concave portion on the strip line side,
The core side of the coaxial cable has a convex part and the connecting part has a convex part, and the core side of the coaxial cable has a concave part, and the connecting part has a convex part, and the core part of the coaxial cable has a concave part, and has a concave part and a concave part, and has a concave part and a concave part. .
信号線路をストリップラインで構成し、ストリップライ
ンと、外部回路としての同軸ゲーブルとを凹凸結合させ
る。これにより、接続に必要な長さを極力短縮させるこ
とができる。The signal line is composed of a strip line, and the strip line and a coaxial cable serving as an external circuit are coupled in a concave-convex manner. Thereby, the length required for connection can be shortened as much as possible.
次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
(実施例1) 第1図は本発明の実施例1を示す構造図である。(Example 1) FIG. 1 is a structural diagram showing a first embodiment of the present invention.
図において、パッケージ本体1の内側には、あらかじめ
内部が半田コートされた凹状の七ミリジットケーブル心
線受け7に接続されたマイクロストリップライン2が内
蔵されている。パッケージ本体1の外側にはリード4及
び中空状の七ミリジットケーブル受け3を有する。9.
10はパッケージの一辺を示す。In the figure, a microstrip line 2 is built inside a package body 1 and is connected to a concave 7 mm cable core receiver 7 whose inside is coated with solder in advance. The package body 1 has leads 4 and a hollow 7 mm cable receiver 3 on the outside. 9.
10 indicates one side of the package.
中空状のセミリジットケーブル受け3は、マイクロスト
リップライン2のグランドプレーン8に接続されている
。The hollow semi-rigid cable receiver 3 is connected to the ground plane 8 of the microstrip line 2.
同軸ゲーブルとしての七ミリジットケーブル6は、軸芯
上に心線5を有し、かつ心線5と同軸上にグランド6a
を有しており、心線5はセミリジットケーブル6の切断
端面より前方に向けて突出している。The 7 millimeter cable 6 as a coaxial cable has a core wire 5 on its axis, and a ground 6a coaxially with the core wire 5.
The core wire 5 protrudes forward from the cut end surface of the semi-rigid cable 6.
セミリジットケーブル6は、心線5が七ミリジットケー
ブル心線受け7に凹凸結合され、かつグランド6aが七
ミリジットケーブル受け3に凹凸結合され、これにより
、七ミリジットケーブル6とマイクロストリップライン
2とが電気的に接続され、セミリジットケーブル6のグ
ランド6aは、セミリジットケーブル6とマイクロスト
リップライン2との凹凸結合部直近でストリップライン
2のグランドプレーン8に電気的に接続される。グラン
ド6aとセミリジットケーブル受け3とは、セミリジッ
トケーブル受け3の孔3aから半田を流して固定される
。一方、七ミリジットケーブル心線受け7の凹部内側に
はあらかじめ半田がコートされており、七ミリジットケ
ーブル6の心線5をセミリジットケーブル心線受け7の
凹部に挿入した後にパッケージ本体1を半田ごてやホッ
トプレート等で温めて、凹部内側にコートされた半田を
溶融して固定する。In the semi-rigid cable 6, the core wire 5 is concave-convexly coupled to the 7-millimeter cable core receiver 7, and the ground 6a is concave-convexly coupled to the 7-millimeter cable receiver 3. The ground 6a of the semi-rigid cable 6 is electrically connected to the ground plane 8 of the strip line 2 in the vicinity of the concave-convex joint between the semi-rigid cable 6 and the microstrip line 2. The ground 6a and the semi-rigid cable receiver 3 are fixed by flowing solder through the hole 3a of the semi-rigid cable receiver 3. On the other hand, the inside of the recess of the 7-millimeter cable core receiver 7 is coated with solder in advance, and after the core wire 5 of the 7-millimeter cable 6 is inserted into the recess of the semi-rigid cable core receiver 7, the package body 1 is soldered. Heat with a iron or hot plate to melt and fix the solder coated on the inside of the recess.
(実施例2) 第251は本発明の実施例2を示す構造図である。(Example 2) No. 251 is a structural diagram showing Example 2 of the present invention.
図において、パッケージ本体1の内側には、凸状のセミ
リジットケーブルの心線受け7aに#続されたマイクロ
ストリップライン2が内蔵されている。パッケージ本体
1の外側にはリード4およびあらかじめ上面が半田コー
トされた半円状の七ミリジットケーブル受け13を有す
る。七ミリジットケーブル受け13はマイクロストリッ
プライン2のグランドプレーン8に接続されている。In the figure, a microstrip line 2 connected to a convex semi-rigid cable core receiver 7a is built inside a package body 1. The package body 1 has leads 4 and a semicircular 7 mm cable receiver 13 whose upper surface is coated with solder in advance on the outside of the package body 1. The 7 millimeter cable receiver 13 is connected to the ground plane 8 of the microstrip line 2.
セミリジツトケーブル6の心線5の先端には、金属製の
キャップ12をあらかじめ半田で接続しておく、七ミリ
ジットケーブル6の心線5とセミリジットケーブル心線
受け7aとの接続は、セミリジットケーブル心線5に#
続しなキャップ12をセミリジットケーブル心線受け7
aに嵌合することにより凹凸結合させて行う。A metal cap 12 is connected in advance to the tip of the core wire 5 of the semi-rigid cable 6 by soldering. # to cable core 5
Connect the continuous cap 12 to the semi-rigid cable core receiver 7
This is done by fitting a into the concave and convex portions.
七ミリジットケーブル6のグランド6aはセミリジット
ケーブル受け13に載せ、七ミリジットケーブル受け1
3を半田ごて等で温め、コートされている半田を溶融し
接続する。The ground 6a of the 7 mm cable 6 is placed on the semi-rigid cable receiver 13, and the 7 mm cable receiver 1
Heat 3 with a soldering iron or the like to melt the coated solder and connect.
第5図に、入力111gを200mVとしな50Ω系で
のTDR測定による波形を示す。FIG. 5 shows a waveform obtained by TDR measurement in a 50Ω system with the input 111g being 200mV.
本発明の方式を用いることで、半導体パッケージのリー
ドと七ミリジットケーブルの心線との接続部の長さは構
造上O−で、そのインピーダンスは第5図に示すように
53Ωまで低下し、インピーダンス不整合による信号の
反射が起きにくくなり、インピーダンス不整合による信
号の反射を30Ω〜8Ω程度に低下できる。By using the method of the present invention, the length of the connection between the lead of the semiconductor package and the core wire of the 7 millimeter cable is structurally O-, and its impedance is reduced to 53Ω as shown in FIG. Signal reflection due to impedance mismatching is less likely to occur, and signal reflection due to impedance mismatching can be reduced to about 30Ω to 8Ω.
以上説明したように本発明は、マイクロストリップライ
ンからなる七ミリジットケーブル接続部を有する半導体
パッケージにおいて、接続部の長さを構造上〇−にして
インピーダンス整合をとることができ、信号の反射を抑
えることができるという効果を有する。As explained above, the present invention enables impedance matching to be achieved by structurally setting the length of the connection part to 0- in a semiconductor package having a 7 millimeter cable connection part made of a microstrip line, thereby preventing signal reflection. It has the effect of suppressing
第1図は本発明の実施例1を示す構造図、第2図は本発
明の実施例2を示す構造図、第3図は従来の七ミリジッ
トケーブルの心線とパッケージのリードとの接続部を示
す構造図、第4図(a)。
(b) 、 (C) 、 (d)は従来例において接続
部の長さが1−〜4−の範囲で変動した場合での波形を
示すTDR波形図、第5図は本発明の方法によるTDR
波形図である。
1・・・パッケージ本体
2・・・マイクロストリップライン
3・・・セミリジットケーブル受け
4・・・リード
5・・・七ミリジットケーブル心線
6・・・七ミリジットケーブル
6a−・七ミリジットケーブルのグランド7.7a・・
・セミリジットケーブル心線受け8・・・マイクロスト
リップラインのグランドプレーン
12・・・キャップ
特許出願人 日本電気株式会社
代 理 人 弁理士 萱 野 中1(第
(α)
4図
第3図Fig. 1 is a structural diagram showing Embodiment 1 of the present invention, Fig. 2 is a structural diagram showing Embodiment 2 of the present invention, and Fig. 3 is a connection between the core wire of a conventional 7 mm cable and the lead of the package. Fig. 4(a) is a structural diagram showing the part. (b), (C), and (d) are TDR waveform diagrams showing the waveforms when the length of the connection part varies in the range of 1- to 4- in the conventional example, and Fig. 5 is the TDR waveform diagram according to the method of the present invention. TDR
FIG. 1...Package body 2...Microstrip line 3...Semi-rigid cable receiver 4...Lead 5...7 millimeter cable core 6...7 millimeter cable 6a-7 millimeter cable Grand 7.7a...
・Semi-rigid cable core receiver 8...Ground plane of microstrip line 12...Cap Patent applicant NEC Corporation Representative Patent attorney Kayano Naka 1 (No. (α) 4 Figure 3)
Claims (3)
で構成している半導体集積回路装置用のパッケージであ
って、 外部回路との少なくとも1つ以上の接続部は、パッケー
ジ本体内のストリップラインと同軸ケーブルの心線とを
凹凸結合させる構造のものであり、前記同軸ケーブルの
グランドは前記ストリップラインのグランドプレーンに
接続されたことを特徴とする半導体集積回路装置用パッ
ケージ。(1) A package for a semiconductor integrated circuit device in which the signal line inside the package body is composed of a strip line, and at least one connection with an external circuit is between the strip line inside the package body and a coaxial cable. What is claimed is: 1. A package for a semiconductor integrated circuit device, characterized in that the package has a structure in which the core wires of the coaxial cable are coupled in a concave-convex manner, and a ground of the coaxial cable is connected to a ground plane of the strip line.
同軸ケーブルの心線側を凸部として凹凸結合させる構造
のものであることを特徴とする請求項第(1)項記載の
半導体集積回路装置用パッケージ。(2) The connection portion has a concave portion on the strip line side,
2. The package for a semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein the core wire side of the coaxial cable has a convex portion and is connected in a concave-convex manner.
同軸ケーブルの心線側を凹部として凹凸結合させる構造
のものであることを特徴とする請求項第(1)項記載の
半導体集積回路装置用パッケージ。(3) The connection part has a convex part on the strip line side,
2. The package for a semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein the core wire side of the coaxial cable has a concave portion and a convex-concave bonding structure.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18597590A JPH0474001A (en) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | Package for semiconductor integrated circuit package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18597590A JPH0474001A (en) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | Package for semiconductor integrated circuit package |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0474001A true JPH0474001A (en) | 1992-03-09 |
Family
ID=16180156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18597590A Pending JPH0474001A (en) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | Package for semiconductor integrated circuit package |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0474001A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011119409A (en) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Olympus Corp | Electronic circuit module and method of connecting coaxial cable |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP18597590A patent/JPH0474001A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011119409A (en) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Olympus Corp | Electronic circuit module and method of connecting coaxial cable |
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