JPS6224967Y2 - - Google Patents

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JPS6224967Y2
JPS6224967Y2 JP1981109838U JP10983881U JPS6224967Y2 JP S6224967 Y2 JPS6224967 Y2 JP S6224967Y2 JP 1981109838 U JP1981109838 U JP 1981109838U JP 10983881 U JP10983881 U JP 10983881U JP S6224967 Y2 JPS6224967 Y2 JP S6224967Y2
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microstrip line
coaxial
connector
integrated circuit
microwave integrated
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]

この考案は、マイクロ波集積回路装置に設けら
れる同軸−マイクロストリツプ線路接続回路に関
する。 一般に、マイクロストリツプ線路で構成された
マイクロ波集積回路(以下MIC回路と称す。)を
ケースに入れ同軸コネクタと接続する場合、従来
第1図に示す方法がとられる。この第1図の1は
ケースであり、同軸コネクタ外導体2はケース1
に取り付けられており、コネクタ中心導体3は、
MIC基板4上のマイクロストリツプ線路5に接続
される。この接続を完全にするため通常金箔6等
を介してコネクタ中心導体3としてマイクロスト
リツプ線路5が溶接される。 また、7はキヤリアプレートであり、この上に
MIC基板4がマウントされまた、キヤリアプレー
ト7はケース1に取り付けられている。 このような構成においては一般にコネクタ外導
体の半径と、MIC基板4の厚さが大幅に異なるた
め第1図中に矢印で示すように、コネクタ外導体
2における電界とMIC基板4における電界の強度
が異なる、このため接続部の境界部分8において
急激に電界分布が変わり乱れが生じ不整合が起き
る。 従来このような構造においては、この不整合を
解消するためにマイクロストリツプ線路5上に金
箔をはる等MIC回路調整により対処していた。こ
のため調整作業に多大の時間を費やすし、また広
帯域化を目的とする回路においては、調整不可能
な場合もあつた。 さらに、ケース1に取り付けられたMIC基板4
を取りはずす際は、接続用の金箔6をとりはず
し、コネクタを抜いた後でなければならない。し
たがつて基板の交換作業や取り付け作業が非常に
困難であつた。 さらにコネクタ中心導体3と金箔を接続した
後、震動や周囲の温度変化により、接続個所がは
ずれる場合があつた。 この考案は、上記従来の欠点を除去するために
なされたもので、同軸コネクタ中心導体とマイク
ロストリツプ線路との間に例えば銅箔板のような
金属箔の板を接続し、不整合の発生を除去し得る
同軸−マイクロストリツプ線路接続回路を有した
マイクロ波集積回路装置を提供することを目的と
する。 以下、この考案のマイクロ波集積回路装置の実
施例について図面を参照して説明する。第2図a
はその一実施例の構成を示す平面図であり、第2
図bは正面図である。この第2図a,第2図bの
両図に示す実施例においては、同軸コネクタとマ
イクロストリツプ線路の接続は第3図に示す形状
の金属箔を用いて行なつている。コネクタ9の外
導体10の下部はケースの面11とほぼ同一平面
位置となるように取り付けられており、又、離間
して取り付けられている。さらに金属箔の一端部
を折り曲げ、この折曲部に貫通穴13を設け、コ
ネクタ9の中心導体12は上記貫通穴13に挿入
し、半田等により接続されている。 この金属箔の中央部14は地導体となるケース
の面11に対しほぼ平行に配置されており、この
中央部14には羽根状の第2のスタブ15が形成
されており、根元の部分で折り曲げられている。
金属箔の他端は折り曲げられていて傾斜部16が
形成され、この傾斜部16の先端部17はMIC基
板18上のマイクロストリツプ線路19とほぼ同
程度の幅となつており、これにウエルデイング等
により接続される。さらに傾斜部16の両側には
整合用の第1のスタブ21が形成されている。 なお、この金属箔はウエルデイング(熱圧着等
の)や、半田付けが容易に行えるように金メツキ
するのが望ましい。MIC基板18はキヤリアプレ
ート20に半田等で接着され、キヤリアプレート
20はケース面11にネジ等により密着してい
る。 以上のように構成することにより、コネクタ9
の外導体10とケース面11が段差なく接続され
ているため図中矢印で示す電磁界分布が乱されず
に伝達される。次に金箔の中央部14に至る電磁
界は地導体であるケース面11に対し傾斜してい
る部分すなわち、右部16を通りマイクロストリ
ツプ線路19に導かれる。 このような構造では、急激に電磁界を変化させ
ず徐々にマイクロストリツプ線路に導くため不整
合が生じにくい。ここで、金属箔とケース面11
とはマイクロストリツプ線路を形成し電磁界を伝
達しており、この部分の線路特性インピーダンス
を50Ωにしなければならない。 一般に、マイクロストリツプ線路の幅をwと
し、これと地導体とのギヤツプをhとすると特性
インピーダンスZcは以下の式で表わせる。 である。この(1)式の出典はM.A.R.Guston,
Microwave Transmission−Line Impedance
Data,PP42−43,Van Nostrand Reinhold Co,
New York,1972である。 空気中においてはεeff=1であるから、これ
を(1)式に代入し、Zc=50Ωとなる時のw/hを
求めると、w/h=4.9となる。これより金属箔
の中央部14の幅wは、地導体11との距離をh
とすると、4.9hとなる。 次に傾斜部16においては電界が第2図のよう
になつているため、実効的な地導体との距離hは
図の矢印で示す電気線の長さと考えられる。この
長さhを用いて傾斜部16の幅に第1のスタブ2
1の幅を加えたw2を算出することができる。こ
のように、第2図a、第2図bの構成での金属箔
の幅を求めると第3図のような形状となる。 次に金属箔の中央部14に付いている第2のス
タブ15はコネクタ9の中心導体1のリードイン
ダクタンスを補償するものである。これはリード
インダクタンスをL、スタブ15のキヤパシタン
スをCとすると、
This invention relates to a coaxial-microstrip line connection circuit provided in a microwave integrated circuit device. Generally, when a microwave integrated circuit (hereinafter referred to as MIC circuit) made up of microstrip lines is placed in a case and connected to a coaxial connector, the method shown in FIG. 1 is conventionally used. 1 in Fig. 1 is the case, and the coaxial connector outer conductor 2 is the case 1.
The connector center conductor 3 is attached to the
It is connected to the microstrip line 5 on the MIC board 4. To complete this connection, a microstrip line 5 is usually welded as the connector center conductor 3 via gold foil 6 or the like. Also, 7 is a carrier plate, and on this
A MIC board 4 is mounted, and a carrier plate 7 is attached to the case 1. In such a configuration, the radius of the connector outer conductor and the thickness of the MIC board 4 generally differ significantly, so as shown by the arrows in FIG. As a result, the electric field distribution changes rapidly at the boundary portion 8 of the connection portion, causing disturbance and mismatch. Conventionally, in such a structure, this mismatch has been solved by adjusting the MIC circuit, such as by putting gold foil on the microstrip line 5. For this reason, a great deal of time is spent on adjustment work, and in some cases, adjustment is impossible in circuits intended to widen the band. Furthermore, the MIC board 4 attached to the case 1
When removing the connector, the gold foil 6 for connection must be removed and the connector must be unplugged. Therefore, it was extremely difficult to replace and install the board. Furthermore, after the connector center conductor 3 and the gold foil were connected, the connection points sometimes came off due to vibrations or changes in ambient temperature. This idea was made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional method, and it connects a metal foil plate, such as a copper foil plate, between the coaxial connector center conductor and the microstrip line. It is an object of the present invention to provide a microwave integrated circuit device having a coaxial-microstrip line connection circuit capable of eliminating generation. Embodiments of the microwave integrated circuit device of this invention will be described below with reference to the drawings. Figure 2a
is a plan view showing the configuration of one embodiment;
Figure b is a front view. In the embodiments shown in FIGS. 2a and 2b, the coaxial connector and the microstrip line are connected using a metal foil having the shape shown in FIG. 3. The lower part of the outer conductor 10 of the connector 9 is attached so as to be substantially flush with the surface 11 of the case, and is also attached at a distance. Further, one end of the metal foil is bent, a through hole 13 is provided in this bent portion, and the center conductor 12 of the connector 9 is inserted into the through hole 13 and connected by soldering or the like. The center part 14 of this metal foil is arranged approximately parallel to the surface 11 of the case that serves as a ground conductor, and a second wing-shaped stub 15 is formed in this center part 14. It is bent.
The other end of the metal foil is bent to form a sloped part 16, and the tip 17 of this sloped part 16 has approximately the same width as the microstrip line 19 on the MIC board 18. Connected by welding etc. Furthermore, first stubs 21 for alignment are formed on both sides of the inclined portion 16. Note that this metal foil is preferably plated with gold so that welding (such as thermocompression bonding) and soldering can be easily performed. The MIC board 18 is bonded to a carrier plate 20 with solder or the like, and the carrier plate 20 is tightly attached to the case surface 11 with screws or the like. By configuring as above, the connector 9
Since the outer conductor 10 and the case surface 11 are connected without any difference in level, the electromagnetic field distribution shown by the arrows in the figure is transmitted without being disturbed. Next, the electromagnetic field reaching the central part 14 of the gold foil is guided to the microstrip line 19 through the part 16 that is inclined with respect to the case surface 11 which is a ground conductor, that is, the right part 16. With such a structure, the electromagnetic field is not suddenly changed and is gradually guided to the microstrip line, so mismatching is less likely to occur. Here, metal foil and case surface 11
A microstrip line is formed to transmit an electromagnetic field, and the line characteristic impedance of this part must be 50Ω. Generally, when the width of the microstrip line is w and the gap between this and the ground conductor is h, the characteristic impedance Zc can be expressed by the following equation. It is. The source of this equation (1) is MARGuston,
Microwave Transmission−Line Impedance
Data, PP42−43, Van Nostrand Reinhold Co,
New York, 1972. Since ε eff =1 in air, substituting this into equation (1) and finding w/h when Zc = 50Ω yields w/h = 4.9. From this, the width w of the central portion 14 of the metal foil is determined by the distance h from the ground conductor 11.
Then, it becomes 4.9h. Next, since the electric field in the inclined portion 16 is as shown in FIG. 2, the effective distance h from the ground conductor can be considered to be the length of the electric wire indicated by the arrow in the figure. Using this length h, the first stub 2 is adjusted to the width of the inclined portion 16.
We can calculate w 2 by adding the width of 1. In this way, when the width of the metal foil in the configurations shown in FIGS. 2a and 2b is determined, the shape as shown in FIG. 3 is obtained. A second stub 15 attached to the central portion 14 of the metal foil then compensates for the lead inductance of the central conductor 1 of the connector 9. If the lead inductance is L and the capacitance of the stub 15 is C, then

【式】となるようにCを 選ぶ。このCの値の調整は第2のスタブ15の折
り曲げ角度を調整することにより行われる。 以上述べたようにこの考案のマイクロ波集積回
路装置では、同軸−マイクロストリツプ線路接続
回路として金属箔を折り曲げて構成したものをコ
ネクタの中心導体とマイクロストリツプ線路の間
に接続することにより、両者の接続部に発生する
インピーダンス不整合を除去でき、コネクタから
入射した信号が反射することなくマイクロストリ
ツプ線路に導くことができる。 特にコネクタの中心導体と金属箔との接続は、
金属箔に設けられた貫通穴に中心導体を挿入する
ことにより接続されるので、作業性にすぐれると
ともに接続した後も震動や周囲の温度変化に対し
て接続部がはずれることはなく信頼性に優れてい
る。 また、この考案の構成によればコネクタとマイ
クロストリツプ線路の間に上記金属板を接続する
だけでよいため、組み立ての作業性がよくなり
MIC基板交換の際、コネクタを取りはずす必要が
ないため、作業が一段と容易になる。
Select C so that [formula] is satisfied. This value of C is adjusted by adjusting the bending angle of the second stub 15. As mentioned above, in the microwave integrated circuit device of this invention, a coaxial-microstrip line connection circuit formed by bending metal foil is connected between the center conductor of the connector and the microstrip line. As a result, impedance mismatch occurring at the connection between the two can be removed, and a signal incident from the connector can be guided to the microstrip line without being reflected. In particular, the connection between the center conductor of the connector and the metal foil is
Connections are made by inserting the center conductor into a through-hole in the metal foil, making it easy to work with, and ensuring reliability as the connection will not come off due to vibrations or changes in ambient temperature even after connection. Are better. In addition, according to the configuration of this invention, it is only necessary to connect the metal plate between the connector and the microstrip line, which improves the workability of assembly.
When replacing the MIC board, there is no need to remove the connector, making the work even easier.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のマイクロ波集積回路装置におけ
る同軸−マイクロストリツプ線路の接続法を説明
するための断面図、第2図aはこの考案のマイク
ロ波集積回路装置における同軸−マイクロストリ
ツプ線路接続回路の一実施例を示す平面図、第2
図bは同上マイクロストリツプ線路接続回路の断
面図、第3図は同上同軸−マイクロストリツプ線
路接続回路に使用される接続用金属箔の形状を示
す平面図である。 9……コネクタ、10……外導体、11……ケ
ース面、12……中心導体、13……金属箔の
穴、14……金属箔の中央部、15……第2のス
タブ、16……傾斜部、17……先端部、18…
…MIC基板、19……マイクロストリツプ線路、
20……キヤリアプレート、21……第1のスタ
ブ。
FIG. 1 is a sectional view for explaining the method of connecting coaxial-microstrip lines in a conventional microwave integrated circuit device, and FIG. A plan view showing an example of the line connection circuit, 2nd
FIG. 3 is a sectional view of the microstrip line connection circuit as described above, and FIG. 3 is a plan view showing the shape of the metal foil for connection used in the coaxial-microstrip line connection circuit as described above. 9... Connector, 10... Outer conductor, 11... Case surface, 12... Center conductor, 13... Hole in metal foil, 14... Center portion of metal foil, 15... Second stub, 16... ... Inclined part, 17... Tip part, 18...
...MIC board, 19...microstrip line,
20...Carrier plate, 21...First stub.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 ケースに収納され、マイクロ波集積回路が形成
されたMIC基板と、前記ケースに設けられ、中心
導体と外導体との間隔が前記MIC基板の厚さと相
違する同軸コネクタと、この同軸コネクタの中心
導体と前記MIC基板とを接続する同軸−マイクロ
ストリツプ線路接続回路とからなるマイクロ波集
積回路装置において、 前記同軸コネクタをその外導体の下部と前記
MIC基板の下面とがほぼ同一面となるように離間
して設け、前記同軸−マイクロストリツプ線路接
続回路は、その一端部が折り曲げられこの折曲部
に前記同軸コネクタの中心導体が挿入、接続され
る貫通穴を有し、その他端部は前記マイクロ波集
積回路のマイクロストリツプ線路の高さまで傾斜
する傾斜部を有し、かつこの傾斜部の先端の幅が
前記マイクロストリツプ線路と同幅に設定され、
かつ傾斜部の両側には前記ケースの底部からの高
さに対して前記マイクロストリツプ線路及び前記
同軸コネクタに整合させる第1のスタブが設けら
れ、その中央部の両側には第2のスタブが設けら
れた金属箔により形成されたことを特徴とするマ
イクロ波集積回路装置。
[Claims for Utility Model Registration] An MIC board housed in a case and on which a microwave integrated circuit is formed, and a coaxial connector provided in the case, in which the distance between the center conductor and the outer conductor is different from the thickness of the MIC board. and a coaxial-microstrip line connection circuit that connects the center conductor of the coaxial connector and the MIC board, wherein the coaxial connector is connected to the lower part of the outer conductor and the
The coaxial-microstrip line connecting circuit is provided at a distance so that the bottom surface of the MIC board is substantially flush with the bottom surface of the MIC board, and one end of the coaxial-microstrip line connecting circuit is bent, and the center conductor of the coaxial connector is inserted into this bent portion. It has a through hole to be connected, and the other end has an inclined part that is inclined to the height of the microstrip line of the microwave integrated circuit, and the width of the tip of this inclined part is equal to the height of the microstrip line of the microwave integrated circuit. is set to the same width as
Further, first stubs are provided on both sides of the inclined portion to align with the microstrip line and the coaxial connector with respect to the height from the bottom of the case, and second stubs are provided on both sides of the central portion. A microwave integrated circuit device characterized in that it is formed of a metal foil provided with.
JP10983881U 1981-07-24 1981-07-24 Microwave integrated circuit device Granted JPS5816905U (en)

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JPS5223767A (en) * 1975-08-14 1977-02-22 Hakko Denki Seisakusho:Kk Method of manufacturing special filter body
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