JPH09308981A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH09308981A JPH09308981A JP8124445A JP12444596A JPH09308981A JP H09308981 A JPH09308981 A JP H09308981A JP 8124445 A JP8124445 A JP 8124445A JP 12444596 A JP12444596 A JP 12444596A JP H09308981 A JPH09308981 A JP H09308981A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｘ−Ｙスキャナにおけるノイズに起因する歩
留まりの低下を防止することのできるレーザ加工装置を
提供すること。 【解決手段】 ガルバノミラー方式によるＸ−Ｙスキャ
ナ１４は、制御装置２０から出力されて所定時間ラッチ
される所定ビット数のパラレルデータによる照射位置指
令信号により制御される。このＸ−Ｙスキャナは、前記
パラレルデータを前記所定時間の間に複数回サンプリン
グして初回のサンプリングデータと２回目以降のサンプ
リングデータとの比較を順次行い、一致の有無によって
前記パラレルデータの有効、無効を判定し、有効の場合
のみガルバノミラーの駆動を開始させる判定手段を有す
る。
留まりの低下を防止することのできるレーザ加工装置を
提供すること。 【解決手段】 ガルバノミラー方式によるＸ−Ｙスキャ
ナ１４は、制御装置２０から出力されて所定時間ラッチ
される所定ビット数のパラレルデータによる照射位置指
令信号により制御される。このＸ−Ｙスキャナは、前記
パラレルデータを前記所定時間の間に複数回サンプリン
グして初回のサンプリングデータと２回目以降のサンプ
リングデータとの比較を順次行い、一致の有無によって
前記パラレルデータの有効、無効を判定し、有効の場合
のみガルバノミラーの駆動を開始させる判定手段を有す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工装置に関
し、特にプリント配線基板への微小なビアホールの形成
に適した穴あけ用のレーザ加工装置に関する。
し、特にプリント配線基板への微小なビアホールの形成
に適した穴あけ用のレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化に伴い、プリ
ント配線基板に実装される実装部品の高密度化、狭リー
ドピッチ化が進んでいる。このような進歩に対応するた
めには、プリント配線基板に形成するビアホールの径も
０．３（ｍｍ）以下とすることが要求される。
ント配線基板に実装される実装部品の高密度化、狭リー
ドピッチ化が進んでいる。このような進歩に対応するた
めには、プリント配線基板に形成するビアホールの径も
０．３（ｍｍ）以下とすることが要求される。
【０００３】これまでのプリント配線基板に対する穴あ
け加工は、ＮＣドリルによる機械加工や露光加工（フォ
トビア方式）により行われている。しかし、ＮＣドリル
では、穴の径は０．２（ｍｍ）が限界で、ドリルが折れ
る場合も多い。一方、フォトビア方式では０．１５（ｍ
ｍ）が限界で、しかも材料費が高くなる。
け加工は、ＮＣドリルによる機械加工や露光加工（フォ
トビア方式）により行われている。しかし、ＮＣドリル
では、穴の径は０．２（ｍｍ）が限界で、ドリルが折れ
る場合も多い。一方、フォトビア方式では０．１５（ｍ
ｍ）が限界で、しかも材料費が高くなる。
【０００４】上記のような問題点を解消する手段とし
て、最近、レーザ光によって穴あけ加工を行うレーザ加
工装置が提供されている。この種のレーザ加工装置の一
例を、図２を参照して説明する。図２において、レーザ
発振器１０で発生されたパルス状のレーザ光は、第１、
第２の反射ミラー１１，１２を経由してマスク１３に導
かれる。このマスク１３はビアホール径を規定する穴を
持ち、ここでレーザ光のビーム径が絞り込まれて次のＸ
−Ｙスキャナ１４に導かれる。Ｘ−Ｙスキャナ１４は、
後に説明するが、レーザ光を振らせるためのものであ
る。Ｘ−Ｙスキャナ１４で振られたレーザ光は焦点合わ
せ用レンズとして作用するｆθレンズ１５を通してワー
クステージ１６上に置かれたワーク（プリント配線基
板）１７に照射される。ワークステージ１６は、Ｘ軸方
向の駆動機構とＹ軸方向の駆動機構とを有して、ワーク
１７をＸ−Ｙ平面上で移動させて位置調整することがで
きる。
て、最近、レーザ光によって穴あけ加工を行うレーザ加
工装置が提供されている。この種のレーザ加工装置の一
例を、図２を参照して説明する。図２において、レーザ
発振器１０で発生されたパルス状のレーザ光は、第１、
第２の反射ミラー１１，１２を経由してマスク１３に導
かれる。このマスク１３はビアホール径を規定する穴を
持ち、ここでレーザ光のビーム径が絞り込まれて次のＸ
−Ｙスキャナ１４に導かれる。Ｘ−Ｙスキャナ１４は、
後に説明するが、レーザ光を振らせるためのものであ
る。Ｘ−Ｙスキャナ１４で振られたレーザ光は焦点合わ
せ用レンズとして作用するｆθレンズ１５を通してワー
クステージ１６上に置かれたワーク（プリント配線基
板）１７に照射される。ワークステージ１６は、Ｘ軸方
向の駆動機構とＹ軸方向の駆動機構とを有して、ワーク
１７をＸ−Ｙ平面上で移動させて位置調整することがで
きる。
【０００５】図３において、この種のＸ−Ｙスキャナ１
４は、２つのガルバノミラー１４−１，１４−２を組み
合わせて成るガルバノミラー方式と呼ばれるものであ
る。すなわち、２つの反射ミラーをガルバノメータの駆
動原理で独立して回動させることにより、レーザ光をワ
ーク１７上のＸ−Ｙ方向に振らせることができる。
４は、２つのガルバノミラー１４−１，１４−２を組み
合わせて成るガルバノミラー方式と呼ばれるものであ
る。すなわち、２つの反射ミラーをガルバノメータの駆
動原理で独立して回動させることにより、レーザ光をワ
ーク１７上のＸ−Ｙ方向に振らせることができる。
【０００６】Ｘ−Ｙスキャナ１４、Ｘ−Ｙステージ１６
は共に制御装置２０により制御される。特に、Ｘ−Ｙス
キャナ１４について言えば、制御装置２０からワーク１
７に対して穴あけ加工を１回行う毎に次のレーザ光の照
射位置を示す照射位置指令信号が入力される。この照射
位置指令信号は、図４に示すように、ｎビットのパラレ
ルデータＰ1 ，Ｐ2 ，Ｐ3 ，…，Ｐn から成る。これら
のパラレルデータは所定時間ｔ１だけラッチされ、Ｘ−
Ｙスキャナ１４はこのラッチデータにもとづいて動作し
てレーザ光をワーク１７上の所定位置に照射する。１回
当たりの加工時間は数（ｍｓｅｃ）〜十数（ｍｓｅｃ）
程度であり、所定時間ｔ１も、通常、数（ｍｓｅｃ）程
度である。
は共に制御装置２０により制御される。特に、Ｘ−Ｙス
キャナ１４について言えば、制御装置２０からワーク１
７に対して穴あけ加工を１回行う毎に次のレーザ光の照
射位置を示す照射位置指令信号が入力される。この照射
位置指令信号は、図４に示すように、ｎビットのパラレ
ルデータＰ1 ，Ｐ2 ，Ｐ3 ，…，Ｐn から成る。これら
のパラレルデータは所定時間ｔ１だけラッチされ、Ｘ−
Ｙスキャナ１４はこのラッチデータにもとづいて動作し
てレーザ光をワーク１７上の所定位置に照射する。１回
当たりの加工時間は数（ｍｓｅｃ）〜十数（ｍｓｅｃ）
程度であり、所定時間ｔ１も、通常、数（ｍｓｅｃ）程
度である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、Ｘ−Ｙスキ
ャナ１４では、制御装置２０からのパラレルデータＰ1
〜Ｐn に対してあるタイミングでサンプリングを行い、
このサンプリングデータにもとづいて動作する。ところ
が、所定時間ｔ１だけラッチされるパラレルデータＰ1
〜Ｐn には、図４中、破線で示すように、信号線を通し
てノイズが侵入する場合がある。サンプリングデータが
このようなノイズを含むものであると、レーザ光の照射
位置は目標から大きく外れてしまう。ワーク１７がプリ
ント配線基板である場合、１つでもビアホールの位置が
ずれていれば要をなさず、廃棄処分される。これは、加
工品の歩留まりの低下を意味し、何らかのノイズ対策が
望まれている。
ャナ１４では、制御装置２０からのパラレルデータＰ1
〜Ｐn に対してあるタイミングでサンプリングを行い、
このサンプリングデータにもとづいて動作する。ところ
が、所定時間ｔ１だけラッチされるパラレルデータＰ1
〜Ｐn には、図４中、破線で示すように、信号線を通し
てノイズが侵入する場合がある。サンプリングデータが
このようなノイズを含むものであると、レーザ光の照射
位置は目標から大きく外れてしまう。ワーク１７がプリ
ント配線基板である場合、１つでもビアホールの位置が
ずれていれば要をなさず、廃棄処分される。これは、加
工品の歩留まりの低下を意味し、何らかのノイズ対策が
望まれている。
【０００８】そこで、本発明は、Ｘ−Ｙスキャナにおけ
るノイズに起因する歩留まりの低下を防止することので
きるレーザ加工装置を提供しようとするものである。
るノイズに起因する歩留まりの低下を防止することので
きるレーザ加工装置を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ発振器
からのレーザ光を、複数のガルバノミラーを組合わせて
成るＸ−Ｙスキャナで振らせて被加工部材の所定位置に
照射することで加工を行うレーザ加工装置において、前
記Ｘ−Ｙスキャナは制御装置から出力されて所定時間ラ
ッチされる所定ビット数のパラレルデータによる照射位
置指令信号により制御され、該Ｘ−Ｙスキャナはまた、
前記パラレルデータを前記所定時間の間に複数回サンプ
リングして初回のサンプリングデータと２回目以降のサ
ンプリングデータとの比較を順次行い、一致の有無によ
って前記パラレルデータの有効、無効を判定し、適の場
合のみ前記ガルバノミラーの駆動を開始させる判定手段
を備えたことを特徴とする。
からのレーザ光を、複数のガルバノミラーを組合わせて
成るＸ−Ｙスキャナで振らせて被加工部材の所定位置に
照射することで加工を行うレーザ加工装置において、前
記Ｘ−Ｙスキャナは制御装置から出力されて所定時間ラ
ッチされる所定ビット数のパラレルデータによる照射位
置指令信号により制御され、該Ｘ−Ｙスキャナはまた、
前記パラレルデータを前記所定時間の間に複数回サンプ
リングして初回のサンプリングデータと２回目以降のサ
ンプリングデータとの比較を順次行い、一致の有無によ
って前記パラレルデータの有効、無効を判定し、適の場
合のみ前記ガルバノミラーの駆動を開始させる判定手段
を備えたことを特徴とする。
【００１０】前記判定手段は、前記パラレルデータの有
効、無効を示す信号を前記制御装置に出力し、前記制御
装置は、前記有効を示す信号を受けた時には次回の照射
位置を示す前記照射位置指令信号を出力し、前記無効を
示す信号を受けた時には当回の照射位置を示す前記照射
位置指令信号をもう一度出力する。
効、無効を示す信号を前記制御装置に出力し、前記制御
装置は、前記有効を示す信号を受けた時には次回の照射
位置を示す前記照射位置指令信号を出力し、前記無効を
示す信号を受けた時には当回の照射位置を示す前記照射
位置指令信号をもう一度出力する。
【００１１】
【作用】本発明では、制御装置からＸ−Ｙスキャナに入
力されるパラレルデータは所定時間ｔ１だけラッチされ
ることに着目し、Ｘ−Ｙスキャナにおいてこの所定時間
ｔ１の間にパラレルデータに対して数回のサンプリング
を行ってサンプリングデータ相互の比較を行うことによ
り、サンプリングデータの有効、無効を判定し、有効の
時のみそのサンプリングデータにもとづいて動作するよ
うにしている。
力されるパラレルデータは所定時間ｔ１だけラッチされ
ることに着目し、Ｘ−Ｙスキャナにおいてこの所定時間
ｔ１の間にパラレルデータに対して数回のサンプリング
を行ってサンプリングデータ相互の比較を行うことによ
り、サンプリングデータの有効、無効を判定し、有効の
時のみそのサンプリングデータにもとづいて動作するよ
うにしている。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１を参照して、本発明の好まし
い実施の形態について説明する。図１はＸ−Ｙスキャナ
１４の主要構成を示し、コントローラ１４１、メモリ１
４２、ドライバ１４３を含んでいる。コントローラ１４
１は、制御装置２０からのラッチされたパラレルデータ
Ｐ1 〜Ｐn に対して定時間間隔で数回のサンプリングを
行い、これらのサンプリングデータをメモリ１４２に記
憶させる。コントローラ１４１は更に、メモリ１４２に
記憶された数回のサンプリングデータを読み出して一致
の有無を判定する。例えば、３回のサンプリングの場
合、１回目と２回目、１回目と３回目のサンプリングデ
ータの比較を行い、両方とも一致していれば有効と判定
してドライバ１４３に対して一致したサンプリングデー
タにもとづいてガルバノミラーを駆動するように指令す
る信号を出力する。同時に、コントローラ１４１は制御
装置２０に対して有効なパラレルデータＰ1 〜Ｐn を受
けとったことを示す信号を出力する。
い実施の形態について説明する。図１はＸ−Ｙスキャナ
１４の主要構成を示し、コントローラ１４１、メモリ１
４２、ドライバ１４３を含んでいる。コントローラ１４
１は、制御装置２０からのラッチされたパラレルデータ
Ｐ1 〜Ｐn に対して定時間間隔で数回のサンプリングを
行い、これらのサンプリングデータをメモリ１４２に記
憶させる。コントローラ１４１は更に、メモリ１４２に
記憶された数回のサンプリングデータを読み出して一致
の有無を判定する。例えば、３回のサンプリングの場
合、１回目と２回目、１回目と３回目のサンプリングデ
ータの比較を行い、両方とも一致していれば有効と判定
してドライバ１４３に対して一致したサンプリングデー
タにもとづいてガルバノミラーを駆動するように指令す
る信号を出力する。同時に、コントローラ１４１は制御
装置２０に対して有効なパラレルデータＰ1 〜Ｐn を受
けとったことを示す信号を出力する。
【００１３】一方、２回の比較動作において少なくとも
一方の比較結果が一致していなければ、コントローラ１
４１はドライバ１４３に対して指令信号を出力せず、制
御装置２０に対してはパラレルデータＰ1 〜Ｐn に異常
があったことを示す信号を出力する。
一方の比較結果が一致していなければ、コントローラ１
４１はドライバ１４３に対して指令信号を出力せず、制
御装置２０に対してはパラレルデータＰ1 〜Ｐn に異常
があったことを示す信号を出力する。
【００１４】制御装置２０では、コントローラ１４１か
らパラレルデータＰ1 〜Ｐn が有効であったことを示す
信号を受けた場合には、次回の加工のための照射位置を
示す照射位置指令信号を出力するための待機状態に入
る。一方、パラレルデータＰ1〜Ｐn が無効であったこ
とを示す信号を受けた時には、もう一度同じ、すなわち
当回の照射位置指令信号を出力して所定時間ｔ１だけラ
ッチする動作に入る。
らパラレルデータＰ1 〜Ｐn が有効であったことを示す
信号を受けた場合には、次回の加工のための照射位置を
示す照射位置指令信号を出力するための待機状態に入
る。一方、パラレルデータＰ1〜Ｐn が無効であったこ
とを示す信号を受けた時には、もう一度同じ、すなわち
当回の照射位置指令信号を出力して所定時間ｔ１だけラ
ッチする動作に入る。
【００１５】このように、Ｘ−Ｙスキャナ１４に、制御
装置２０からのパラレルデータＰ1〜Ｐn に対して正常
であるかどうかの判定機能を持たせることにより、ノイ
ズによってパラレルデータＰ1 〜Ｐn に異常が生じて
も、レーザ光を誤まった位置に照射することを防止で
き、結果として、加工品の歩留まりを向上させることが
できる。
装置２０からのパラレルデータＰ1〜Ｐn に対して正常
であるかどうかの判定機能を持たせることにより、ノイ
ズによってパラレルデータＰ1 〜Ｐn に異常が生じて
も、レーザ光を誤まった位置に照射することを防止で
き、結果として、加工品の歩留まりを向上させることが
できる。
【００１６】なお、本発明に使用されるレーザ発振器と
しては、ピークパワー、エネルギー密度の点でＴＥＡ
（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅｌｙ Ｅｘｃｉｔｅｄ Ａｔｍ
ｏｓｐｈｅｒｉｃ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ） ＣＯ2 レーザ
が好ましいが、通常のＣＯ2 レーザ、ＹＡＧレーザ、エ
キシマレーザ等のどのようなレーザ発振器でも良い。
しては、ピークパワー、エネルギー密度の点でＴＥＡ
（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅｌｙ Ｅｘｃｉｔｅｄ Ａｔｍ
ｏｓｐｈｅｒｉｃ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ） ＣＯ2 レーザ
が好ましいが、通常のＣＯ2 レーザ、ＹＡＧレーザ、エ
キシマレーザ等のどのようなレーザ発振器でも良い。
【００１７】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ばＸ−Ｙスキャナにおけるノイズに起因する誤照射を防
止して加工品の歩留まりの高いレーザ加工装置を提供す
ることができる。
ばＸ−Ｙスキャナにおけるノイズに起因する誤照射を防
止して加工品の歩留まりの高いレーザ加工装置を提供す
ることができる。
【図１】本発明におけるＸ−Ｙスキャナの主要構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図２】本発明が適用されるレーザ加工装置の概略構成
を示した図である。
を示した図である。
【図３】図２に示されたＸ−Ｙミラーの動作を説明する
ための図である。
ための図である。
【図４】図２に示された制御装置からＸ−Ｙスキャナに
出力される照射位置指令信号を説明するための波形図で
ある。
出力される照射位置指令信号を説明するための波形図で
ある。
１１，１２ 反射ミラー １３ マスク １５ ｆθレンズ １４−１，１４−２ ガルバノミラー １６ Ｘ−Ｙステージ １７ ワーク
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザ発振器からのレーザ光を、複数の
ガルバノミラーを組合わせて成るＸ−Ｙスキャナで振ら
せて被加工部材の所定位置に照射することで加工を行う
レーザ加工装置において、前記Ｘ−Ｙスキャナは制御装
置から出力されて所定時間ラッチされる所定ビット数の
パラレルデータによる照射位置指令信号により制御さ
れ、該Ｘ−Ｙスキャナはまた、前記パラレルデータを前
記所定時間の間に複数回サンプリングして初回のサンプ
リングデータと２回目以降のサンプリングデータとの比
較を順次行い、一致の有無によって前記パラレルデータ
の有効、無効を判定し、有効の場合のみ前記ガルバノミ
ラーの駆動を開始させる判定手段を備えたことを特徴と
するレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記判定手段は、前記パラレルデータの
有効、無効を示す信号を前記制御装置に出力し、前記制
御装置は、前記有効を示す信号を受けた時には次回の照
射位置を示す前記照射位置指令信号を出力し、前記無効
を示す信号を受けた時には当回の照射位置を示す前記照
射位置指令信号をもう一度出力することを特徴とする請
求項１記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8124445A JPH09308981A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8124445A JPH09308981A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09308981A true JPH09308981A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14885694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8124445A Withdrawn JPH09308981A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09308981A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999030542A1 (fr) * | 1997-12-11 | 1999-06-17 | Ibiden Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime multicouche |
-
1996
- 1996-05-20 JP JP8124445A patent/JPH09308981A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999030542A1 (fr) * | 1997-12-11 | 1999-06-17 | Ibiden Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime multicouche |
| US6609297B1 (en) | 1997-12-11 | 2003-08-26 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
| US7127812B2 (en) | 1997-12-11 | 2006-10-31 | Ibiden Co., Ltd. | Process for producing a multi-layer printed wiring board |
| CN1294788C (zh) * | 1997-12-11 | 2007-01-10 | 伊比登株式会社 | 多层印刷电路板的制造方法 |
| US7375289B2 (en) | 1997-12-11 | 2008-05-20 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed wiring board including an alignment mark as an index for a position of via holes |
| US7761984B2 (en) | 1997-12-11 | 2010-07-27 | Ibiden Co., Ltd. | Process for producing multi-layer printed wiring board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |