JPH09306234A - 異方性導電接着剤 - Google Patents
異方性導電接着剤Info
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- JPH09306234A JPH09306234A JP14865096A JP14865096A JPH09306234A JP H09306234 A JPH09306234 A JP H09306234A JP 14865096 A JP14865096 A JP 14865096A JP 14865096 A JP14865096 A JP 14865096A JP H09306234 A JPH09306234 A JP H09306234A
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- conductive
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 長期保存しても導電粒子の沈降凝集が生じに
くい液状の異方性導電接着剤を提供することにある。 【解決手段】 異方性導電層を形成する導電接着剤であ
って、平均粒子径が7.0 μｍ以下であるとともに比重が
4.0 以下である導電粒子、例えばＮｉ被覆された樹脂粒
子をエポキシ樹脂ペーストに分散させ、導電粒子分散後
のエポキシ樹脂ペーストが有する25℃における粘度が 1
00ポイズ以上であることを特徴とする異方性導電接着剤
である。
くい液状の異方性導電接着剤を提供することにある。 【解決手段】 異方性導電層を形成する導電接着剤であ
って、平均粒子径が7.0 μｍ以下であるとともに比重が
4.0 以下である導電粒子、例えばＮｉ被覆された樹脂粒
子をエポキシ樹脂ペーストに分散させ、導電粒子分散後
のエポキシ樹脂ペーストが有する25℃における粘度が 1
00ポイズ以上であることを特徴とする異方性導電接着剤
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の基
板に形成した透明電極端子と駆動外部回路の配線電極端
子等の接続等に使用されるペースト状の異方性導電材料
の改良に関するものである。
板に形成した透明電極端子と駆動外部回路の配線電極端
子等の接続等に使用されるペースト状の異方性導電材料
の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子における透明電極と
駆動外部回路の配線パターンとを電気的に接続するに際
して、高分子フィルム上に担持させたシート状の異方性
導電膜が使用されている。その異方性導電膜は、絶縁性
マトリックス中に半田やニッケルなどの金属粒子あるい
は樹脂粒体表面をＮｉメッキした導電粒子を所定の濃度
で分散させた接着性シートである。
駆動外部回路の配線パターンとを電気的に接続するに際
して、高分子フィルム上に担持させたシート状の異方性
導電膜が使用されている。その異方性導電膜は、絶縁性
マトリックス中に半田やニッケルなどの金属粒子あるい
は樹脂粒体表面をＮｉメッキした導電粒子を所定の濃度
で分散させた接着性シートである。
【０００３】この異方性導電膜の使用は、担体である高
分子フィルムから剥離して2 つの配線パターンの間に配
置し、配線パターンを支持したパネル基板及び駆動外部
回路基板を加熱、加圧することにより、金属粒子または
導電粒子が2 つの配線パターン間を導通させるとともに
絶縁性マトリックスが溶け、該2 つの配線パターン間の
異方性導通が固定された状態で接合がなされるのであ
る。
分子フィルムから剥離して2 つの配線パターンの間に配
置し、配線パターンを支持したパネル基板及び駆動外部
回路基板を加熱、加圧することにより、金属粒子または
導電粒子が2 つの配線パターン間を導通させるとともに
絶縁性マトリックスが溶け、該2 つの配線パターン間の
異方性導通が固定された状態で接合がなされるのであ
る。
【０００４】この異方性導電膜における絶縁性マトリッ
クスには多くの場合、接続の信頼性を得るためにエポキ
シ系熱硬化性樹脂が用いられており、詳しくは、エポキ
シ樹脂と、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール
類、メラミン類、酸無水物類等の硬化剤が使用されてい
る。
クスには多くの場合、接続の信頼性を得るためにエポキ
シ系熱硬化性樹脂が用いられており、詳しくは、エポキ
シ樹脂と、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール
類、メラミン類、酸無水物類等の硬化剤が使用されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のシー
ト状の異方性導電膜では、支持担体である高分子フィル
ムからの剥離不良や、シート状であることによって接合
の形態が規制される等の問題点があった。そのため、ペ
ースト等の液状異方性導電材料が提案されてきたが、液
状である場合、使用前の保存時にバインダー樹脂と導電
粒子の比重差から経時的に導電粒子が沈降凝集を起こし
てしまうという別の問題点が生じていた。本発明の目的
は、従来技術における問題点に鑑み、長期保存しても導
電粒子の沈降凝集が生じにくい液状の異方性導電接着剤
を提供することにある。
ト状の異方性導電膜では、支持担体である高分子フィル
ムからの剥離不良や、シート状であることによって接合
の形態が規制される等の問題点があった。そのため、ペ
ースト等の液状異方性導電材料が提案されてきたが、液
状である場合、使用前の保存時にバインダー樹脂と導電
粒子の比重差から経時的に導電粒子が沈降凝集を起こし
てしまうという別の問題点が生じていた。本発明の目的
は、従来技術における問題点に鑑み、長期保存しても導
電粒子の沈降凝集が生じにくい液状の異方性導電接着剤
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、導電粒子の平均粒径を規定したうえで、
導電粒子の比重を一定以下に規定し、さらにペーストと
しての常温における粘度を一定以上に規定することによ
って、長期間保存しても導電粒子の沈降凝集の防止を可
能とすること見いだして、本発明を完成したものであ
る。
成するために、導電粒子の平均粒径を規定したうえで、
導電粒子の比重を一定以下に規定し、さらにペーストと
しての常温における粘度を一定以上に規定することによ
って、長期間保存しても導電粒子の沈降凝集の防止を可
能とすること見いだして、本発明を完成したものであ
る。
【０００７】すなわち、本発明は、異方性導電層を形成
する導電接着剤であって、平均粒子径が7.0 μｍ以下で
あるとともに比重が4.0 以下である導電粒子をエポキシ
樹脂ペーストに分散させ、導電粒子分散後のエポキシ樹
脂ペーストが有する25℃における粘度が 100ポイズ以上
であることを特徴とする異方性導電接着剤である。
する導電接着剤であって、平均粒子径が7.0 μｍ以下で
あるとともに比重が4.0 以下である導電粒子をエポキシ
樹脂ペーストに分散させ、導電粒子分散後のエポキシ樹
脂ペーストが有する25℃における粘度が 100ポイズ以上
であることを特徴とする異方性導電接着剤である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いるエポキシ樹脂ペーストは、
エポキシ基を有する樹脂成分とその硬化系成分とからな
っている。エポキシ基を有する樹脂成分としては、1 分
子中に2 個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂
であれば、一般に用いられているエポキシ樹脂が使用可
能である。具体的なものとして、まず、フェノールノボ
ラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシン、ビス
ヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フェノール類、
エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセ
リン、トリメチロールプロパン、ポリプロピレングリコ
ール等の多価アルコール類、エチレンジアミン、トリエ
チレンテトラミン、アニリン等のポリアミノ化合物、ア
ジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ
化合物等とエピクロルヒドリン又は2-メチルエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるグリシジル型のエポキシ
樹脂が例示される。また、ジシクロペンタジエンエポキ
サイド、ブタジエンダイマージエポキサイド等の脂肪族
および脂環族エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単
独又は2 種以上混合して使用することができる。
エポキシ基を有する樹脂成分とその硬化系成分とからな
っている。エポキシ基を有する樹脂成分としては、1 分
子中に2 個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂
であれば、一般に用いられているエポキシ樹脂が使用可
能である。具体的なものとして、まず、フェノールノボ
ラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシン、ビス
ヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フェノール類、
エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセ
リン、トリメチロールプロパン、ポリプロピレングリコ
ール等の多価アルコール類、エチレンジアミン、トリエ
チレンテトラミン、アニリン等のポリアミノ化合物、ア
ジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ
化合物等とエピクロルヒドリン又は2-メチルエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるグリシジル型のエポキシ
樹脂が例示される。また、ジシクロペンタジエンエポキ
サイド、ブタジエンダイマージエポキサイド等の脂肪族
および脂環族エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単
独又は2 種以上混合して使用することができる。
【００１０】本発明に用いる硬化系成分としては、1 分
子中に2 個以上の活性水素を有するものであれば特に制
限することなく使用することができる。具体的なものと
しては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、メタフェニレンジアミン、ジシアンジアミ
ド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合物、また無水
フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水物、そして
またフェノールノボラック、クレゾールノボラック等の
ノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種以
上混合して使用することができる。
子中に2 個以上の活性水素を有するものであれば特に制
限することなく使用することができる。具体的なものと
しては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、メタフェニレンジアミン、ジシアンジアミ
ド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合物、また無水
フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水物、そして
またフェノールノボラック、クレゾールノボラック等の
ノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種以
上混合して使用することができる。
【００１１】これらのエポキシ樹脂成分および硬化系成
分の混合系は、室温でペースト状であり、沈降をなくす
るために25℃で100 ポイズ以上の粘度を有することが必
要である。
分の混合系は、室温でペースト状であり、沈降をなくす
るために25℃で100 ポイズ以上の粘度を有することが必
要である。
【００１２】次に、本発明でエポキシ樹脂ペーストに分
散させ、導電層に異方導電性を付与するに用いる導電粒
子としては、導電性カーボンや、無機又は有機粒子に
銅、銀、ニッケル等の金属層を被覆したものもの、ある
いは中空金属粒子等が挙げられる。これらは単独又は2
種以上混合して使用することができる。
散させ、導電層に異方導電性を付与するに用いる導電粒
子としては、導電性カーボンや、無機又は有機粒子に
銅、銀、ニッケル等の金属層を被覆したものもの、ある
いは中空金属粒子等が挙げられる。これらは単独又は2
種以上混合して使用することができる。
【００１３】導電粒子の各粒子の平均粒径は、7.0 μｍ
以下でなければならない。7.0 μｍを超える平均粒径で
あると導通の異方性に欠陥が生ずるおそれがとともに導
電粒子の沈降凝集についても好ましくない。また、導電
粒子の比重は4.0 以下でなければならない。この比重は
真比重であって蒿比重でなく、また例えばニッケル層被
覆有機粒子のように複合導電粒子の場合は各粒子の平均
真比重である。比重が4.0 を超えたものであると導電粒
子の沈降凝集を生じて好ましくない。
以下でなければならない。7.0 μｍを超える平均粒径で
あると導通の異方性に欠陥が生ずるおそれがとともに導
電粒子の沈降凝集についても好ましくない。また、導電
粒子の比重は4.0 以下でなければならない。この比重は
真比重であって蒿比重でなく、また例えばニッケル層被
覆有機粒子のように複合導電粒子の場合は各粒子の平均
真比重である。比重が4.0 を超えたものであると導電粒
子の沈降凝集を生じて好ましくない。
【００１４】
【作用】本発明の構成により、粒径および比重の規定さ
れた導電粒子は、一定以上の高粘度化されたペースト中
に分散された状態を長期間維持することができ、優れた
保存安定性が確保されるとともに、異方性導通の信頼性
を高めることができる。
れた導電粒子は、一定以上の高粘度化されたペースト中
に分散された状態を長期間維持することができ、優れた
保存安定性が確保されるとともに、異方性導通の信頼性
を高めることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を説明す
る。 実施例 液状エポキシ樹脂に硬化剤を分散させて得られたペース
トにＮｉ被覆された樹脂粒子（粒径4 μｍ、比重2.5 ）
を5 重量％混合し、粘度200 ポイズの異方導電性ペース
トを得た。
る。 実施例 液状エポキシ樹脂に硬化剤を分散させて得られたペース
トにＮｉ被覆された樹脂粒子（粒径4 μｍ、比重2.5 ）
を5 重量％混合し、粘度200 ポイズの異方導電性ペース
トを得た。
【００１６】比較例１ 上記実施例のエポキシ系ペーストにＮｉ被覆された樹脂
粒子（粒径10μｍ、比重2.5 ）を5 重量％混合し、、粘
度200 ポイズの異方導電性ペーストを得た。
粒子（粒径10μｍ、比重2.5 ）を5 重量％混合し、、粘
度200 ポイズの異方導電性ペーストを得た。
【００１７】比較例２ 上記実施例のエポキシ系ペーストにＮｉ被覆された樹脂
粒子（粒径4 μｍ、比重8.85）を5 重量％混合し、、粘
度200 ポイズの異方導電性ペーストを得た。
粒子（粒径4 μｍ、比重8.85）を5 重量％混合し、、粘
度200 ポイズの異方導電性ペーストを得た。
【００１８】比較例３ 上記実施例のエポキシ系ペーストにＮｉ被覆された樹脂
粒子（粒径4 μｍ、比重2.5 ）を5 重量％混合し、、粘
度70ポイズの異方導電性ペーストを得た。
粒子（粒径4 μｍ、比重2.5 ）を5 重量％混合し、、粘
度70ポイズの異方導電性ペーストを得た。
【００１９】このように用意したペーストを作成後、高
さ5 ｃｍのガラス瓶中に詰めて室温で20日間保存し、上
部から0.5 ｃｍ部分の導電粒子含有率と底部から0.5 ｃ
ｍ部分の導電粒子含有率を測定した。さらに液晶表示素
子の透明電極と駆動外部回路のＴＡＢ電極間の接続に適
用し、その異方性導通を確認した。
さ5 ｃｍのガラス瓶中に詰めて室温で20日間保存し、上
部から0.5 ｃｍ部分の導電粒子含有率と底部から0.5 ｃ
ｍ部分の導電粒子含有率を測定した。さらに液晶表示素
子の透明電極と駆動外部回路のＴＡＢ電極間の接続に適
用し、その異方性導通を確認した。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】本発明の異方性導電接着剤は、上記のよ
うに平均粒径が7.0 μｍ以下で比重が4.0 以下の導電粒
子を含み、粘度を100 ポイズ以上にすることにより、粒
子の沈降凝集が生ぜず、長期間の保存安定性を得ること
が可能であるとともに異方性導通の信頼性を高めること
ができる。
うに平均粒径が7.0 μｍ以下で比重が4.0 以下の導電粒
子を含み、粘度を100 ポイズ以上にすることにより、粒
子の沈降凝集が生ぜず、長期間の保存安定性を得ること
が可能であるとともに異方性導通の信頼性を高めること
ができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ
Claims (1)
- 【請求項１】 異方性導電層を形成する導電接着剤であ
って、平均粒子径が7.0 μｍ以下であるとともに比重が
4.0 以下である導電粒子をエポキシ樹脂ペーストに分散
させ、導電粒子分散後のエポキシ樹脂ペーストが有する
25℃における粘度が 100ポイズ以上であることを特徴と
する異方性導電接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14865096A JP3753470B2 (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 異方性導電接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14865096A JP3753470B2 (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 異方性導電接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306234A true JPH09306234A (ja) | 1997-11-28 |
| JP3753470B2 JP3753470B2 (ja) | 2006-03-08 |
Family
ID=15457556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14865096A Expired - Fee Related JP3753470B2 (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 異方性導電接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3753470B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000060614A1 (fr) * | 1999-04-01 | 2000-10-12 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pate a conduction anisotrope |
| US6710975B2 (en) * | 2000-06-12 | 2004-03-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic head and read/write apparatus having reduced stress in a slider and supporter |
| KR100527990B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2005-11-09 | 미쯔이카가쿠 가부시기가이샤 | 회로 접속용 페이스트, 이방성 도전 페이스트 및 이들의사용방법 |
| JP2007297636A (ja) * | 2007-06-14 | 2007-11-15 | Nippon Zeon Co Ltd | 異方性導電用樹脂組成物 |
| JP2012084518A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-04-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP2012190804A (ja) * | 2010-04-22 | 2012-10-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP2013077557A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP2014141652A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-08-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機無機ハイブリッド粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
-
1996
- 1996-05-20 JP JP14865096A patent/JP3753470B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000060614A1 (fr) * | 1999-04-01 | 2000-10-12 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pate a conduction anisotrope |
| US6812065B1 (en) | 1999-04-01 | 2004-11-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Anisotropic conductive paste |
| US6710975B2 (en) * | 2000-06-12 | 2004-03-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic head and read/write apparatus having reduced stress in a slider and supporter |
| KR100527990B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2005-11-09 | 미쯔이카가쿠 가부시기가이샤 | 회로 접속용 페이스트, 이방성 도전 페이스트 및 이들의사용방법 |
| JP2007297636A (ja) * | 2007-06-14 | 2007-11-15 | Nippon Zeon Co Ltd | 異方性導電用樹脂組成物 |
| JP2012190804A (ja) * | 2010-04-22 | 2012-10-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP2012084518A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-04-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP2013077557A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP2014141652A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-08-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機無機ハイブリッド粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3753470B2 (ja) | 2006-03-08 |
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|---|---|---|---|
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