JPH09298269A - Lead frame structure - Google Patents

Lead frame structure

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JPH09298269A
JPH09298269A JP21124296A JP21124296A JPH09298269A JP H09298269 A JPH09298269 A JP H09298269A JP 21124296 A JP21124296 A JP 21124296A JP 21124296 A JP21124296 A JP 21124296A JP H09298269 A JPH09298269 A JP H09298269A
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lead frame
frame structure
lead
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frame group
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久 久野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame structure having a group of lead frames having many pieces, whose structure can solve a deformation problem of the lead frame group involved when the lead frame group is cut off from the lead frame structure to thereby obtain a good quality of lead frames without any deformation. SOLUTION: The lead frame structure 1 comprises a plurality of openings 8 made in a metallic plate at predetermined intervals, a group 6 of multiple lead frames 5 made within the openings 8, and bridges 7 for linkedly holding the lead frame group 6 within the openings 8. Material frames 2 are formed independently for the respective openings 8, a plurality of the material frames 2 are linked together by means of linking bridges 3, and easy-to-separate cutout lines 4 are made in the bridges 3 for linking hold of the lead frame group 6 to be extended up to the material frames 2.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置等に用いるリードフレームを多面付けしたリードフレ
ーム構造体に係わり、特に、板厚の薄い多ピンのリード
フレームを多面付けしたリードフレーム構造体に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame structure in which lead frames used in a semiconductor integrated circuit device or the like are attached on multiple sides, and more particularly to a lead frame structure in which lead pins having thin plates and multiple pins are attached on multiple sides. Regarding

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体集積回路装置等に用いられるリー
ドフレームは、金属の薄板を素材とし、フォトエッチン
グ法または、金型を用いた打ち抜き法等にて製造されて
いる。フォトエッチング法を用いリードフレームを製造
するにあたり、リードフレームの製造効率を上げるた
め、枚葉または長尺帯状の金属板上に多数のリードフレ
ームを多面付けして製造することが一般的となってい
る。
2. Description of the Related Art A lead frame used in a semiconductor integrated circuit device or the like is made of a thin metal plate and is manufactured by a photoetching method or a punching method using a die. When manufacturing a lead frame using a photo-etching method, in order to improve the manufacturing efficiency of the lead frame, it is common to manufacture a number of lead frames on a single metal plate or a long strip-shaped metal plate. There is.

【0003】ここで、長尺帯状の金属板に多数のリード
フレームを多面付けしたリードフレーム構造体1の一般
的な例を図4に示す。図に示すように、素材となった長
尺帯状の金属板に、開口8を有し枠状となった金属枠9
と、各開口8内に複数のリードフレーム5より構成され
るリードフレーム群6がエッチングにより形成されてい
るものである。図4の例では、略正方形のリードフレー
ム5が三個連なった略長方形のリードフレーム群6が各
開口8内に二群ずつ形成されている。また、ブリッジ7
は、エッチング後の製造工程でリードフレーム群6が金
属枠9から脱落しないよう、リードフレーム群6と金属
枠9とを連結する役目をするものである。長尺帯状の金
属板を素材とした場合、上述した開口8とリードフレー
ム群6およびブリッジ7が連続して金属板に形成される
ものである。なお、素材とする金属板が枚葉であった場
合でも、図4と同様に、一枚の金属板に複数の開口8と
各開口8内にリードフレーム群6およびブリッジ7が形
成されるものである。
FIG. 4 shows a general example of a lead frame structure 1 in which a large number of lead frames are multi-faced on a long strip metal plate. As shown in the figure, a long strip-shaped metal plate used as a material has a frame-shaped metal frame 9 having an opening 8.
Then, a lead frame group 6 composed of a plurality of lead frames 5 is formed in each opening 8 by etching. In the example of FIG. 4, two substantially rectangular lead frame groups 6 each including three substantially square lead frames 5 are formed in each opening 8. Also, bridge 7
Serves to connect the lead frame group 6 and the metal frame 9 so that the lead frame group 6 does not fall off from the metal frame 9 in the manufacturing process after etching. When a long strip-shaped metal plate is used as the material, the above-mentioned opening 8, lead frame group 6 and bridge 7 are continuously formed on the metal plate. Even when the metal plate used as the material is a sheet, a plurality of openings 8 and the lead frame group 6 and the bridge 7 are formed in each opening 8 in the same metal plate as in FIG. Is.

【0004】次いで、上述したリードフレーム構造体1
から、最終的に個々のリードフレーム5を得るものであ
るが、ブリッジ7にて金属枠9と連結したリードフレー
ム群6を、金属枠9から切り離した後、さらに個々のリ
ードフレーム群6を切り離し、個々のリードフレーム5
を得るものである。
Next, the lead frame structure 1 described above
Finally, the individual lead frames 5 are obtained by cutting the lead frame group 6 connected to the metal frame 9 by the bridge 7 from the metal frame 9 and then further cutting the individual lead frame groups 6. , Individual leadframes 5
Is what you get.

【0005】ここで、金属枠9からリードフレーム群6
を切り離すにあたり、以下の手順にて行うことが一般的
となっている。すなわち、リードフレーム構造体1の所
定の部位を回転軸線とし、人手または機械的手段によ
り、回転軸線をもとに金属板に反復上下動とした折り曲
げ運動を行い、切り離しをするものである。そのため、
切り離し作業を容易にするため、エッチングの際に、リ
ードフレーム構造体1の形成とともに、回転軸線として
易破断性の切り込み線を入れることが一般的となってい
る。例えば、金属枠9の板端から、ブリッジ7と直交す
る形で、易破断性、例えばハーフエッチング状の切り込
み線を、エッチングの際に形成しているものである。な
お、図4の例においては、図中に示す各点線上のリード
フレーム構造体1部位に各切り込み線4、4a、4b、4cを
入れているものである。
Here, from the metal frame 9 to the lead frame group 6
It is general to perform the following steps when disconnecting. That is, a predetermined portion of the lead frame structure 1 is used as a rotation axis, and the metal plate is repeatedly bent up and down based on the rotation axis by a manual or mechanical means to perform a folding motion, thereby separating the metal plate. for that reason,
In order to facilitate the separation work, it is common to form a readily rupturable cut line as a rotation axis along with the formation of the lead frame structure 1 during etching. For example, a rupturable, for example, half-etching cut line is formed from the plate end of the metal frame 9 in a shape orthogonal to the bridge 7 during etching. In the example of FIG. 4, the cut lines 4, 4a, 4b, 4c are formed in the lead frame structure 1 portion on each dotted line shown in the drawing.

【0006】ここで、回転軸線をもとに反復上下動を行
い、リードフレーム構造体1からリードフレーム群6を
切り離す際の一般的な手順を、図4および図5をもとに
説明する。まず、図4の切り込み線4a部にて切り離しを
行い、図5(a)に示すように金属枠9a部を切り離し除
去する。その際、例えば切り込み線4aより右側のリード
フレーム構造体1部位をクランプ等で挟み固定する。次
いで、金属枠9a部を人手で持ち、または、金属枠9a部を
クランプ等で挟み、図6に示すように、切り込み線4aを
回転軸線にして、反復上下動とした折り曲げ運動を金属
枠9a部に行うものである。
Now, a general procedure for separating the lead frame group 6 from the lead frame structure 1 by repeatedly moving up and down on the basis of the rotation axis will be described with reference to FIGS. 4 and 5. First, the cut line 4a in FIG. 4 is cut off, and the metal frame 9a is cut off as shown in FIG. 5 (a). At that time, for example, a portion of the lead frame structure 1 on the right side of the cut line 4a is clamped and fixed by a clamp or the like. Next, the metal frame 9a is manually held, or the metal frame 9a is clamped by a clamp or the like, and as shown in FIG. 6, the cut line 4a is used as a rotation axis, and a folding motion that is repeated up and down movement is performed on the metal frame 9a. It is something to do in the club.

【0007】次いで、図5(a)の切り込み線4b部にて
切り離しを行い、図5(b)に示すように、金属枠9b部
を切り離し除去し、かつ、リードフレーム構造体1より
切り離されたリードフレーム群6bを得るものである。そ
の際にも、例えば切り込み線4bより右側のリードフレー
ム構造体1部位をクランプ等で挟み固定する。次いで、
金属枠9b部およびリードフレーム群6bを人手で持ち、ま
たは、クランプ等で挟み、切り込み線4bを回転軸線にし
て、反復上下動とした折り曲げ運動を、金属枠9b部およ
びリードフレーム群6bに行うものである。
Then, the cut line 4b shown in FIG. 5A is cut off, and the metal frame 9b is cut off and removed from the lead frame structure 1 as shown in FIG. 5B. To obtain the lead frame group 6b. Also in this case, for example, the part of the lead frame structure 1 on the right side of the cut line 4b is clamped and fixed by a clamp or the like. Then
The metal frame 9b and the lead frame group 6b are manually held, or sandwiched by a clamp or the like, and the cut line 4b is used as a rotation axis to perform a repeated vertical bending motion on the metal frame 9b and the lead frame group 6b. It is a thing.

【0008】次いで、図5(b)の切り込み線4c部に
て、同様に切り離しを行い、図5(c)に示すように金
属枠9c部を切り離し除去する。以降、この手順を繰り返
し、リードフレーム構造体1より切り離されたリードフ
レーム群6を得るものである。
Then, the cut line 4c shown in FIG. 5B is similarly cut off, and the metal frame 9c is cut off as shown in FIG. 5C. After that, this procedure is repeated to obtain the lead frame group 6 separated from the lead frame structure 1.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】現在、リードフレーム
は板厚が薄くかつ、多ピン化の傾向にある。例えば、セ
ラミックスパッケージ用のレイヤーと呼称されるリード
フレームにおいては、パッケージサイズが大きく、ま
た、ピン数も 200ピンから 300ピン以上になり、かつ板
厚も 100μm〜 150μm程度と非常に薄くなっている。
At present, the lead frame has a thin plate thickness and tends to have a large number of pins. For example, in lead frames called layers for ceramics packages, the package size is large, the number of pins is from 200 pins to 300 pins or more, and the plate thickness is very thin, about 100 μm to 150 μm. .

【0010】このため、リードフレーム構造体1は、板
厚が薄く強度が弱いため、僅かの圧力でも湾曲等の変形
を生じやすくなっている。特に、上述したように、リー
ドフレーム構造体1からリードフレーム群6の切り離し
を行う場合、リードフレーム群6に反復上下動とした折
り曲げ運動をさせるものである。そのため、リードフレ
ーム群6を動かす際、不要な力がリードフレーム群6に
掛かり、リードフレーム群6に変形不良が発生する、す
なわち、リードフレーム群6を構成するリードフレーム
5に変形不良が発生するものである。
Therefore, since the lead frame structure 1 is thin and weak in strength, it is likely to be deformed such as bending even with a slight pressure. In particular, as described above, when the lead frame group 6 is separated from the lead frame structure 1, the lead frame group 6 is repeatedly bent up and down. Therefore, when the lead frame group 6 is moved, an unnecessary force is applied to the lead frame group 6, and the lead frame group 6 is deformed improperly. That is, the lead frame 5 forming the lead frame group 6 is deformed improperly. It is a thing.

【0011】本発明の目的は、板厚が薄い多ピンのリー
ドフレームが多面付けされたリードフレーム群を有する
リードフレーム構造体において、リードフレーム構造体
からリードフレーム群を切り離す際に生じるリードフレ
ーム群の変形を生じないようにしたリードフレーム構造
体を提供し、ひいては、変形不良の無い品質の良いリー
ドフレームを得ることにある。
An object of the present invention is to provide a lead frame structure having a lead frame group to which multi-pin lead frames having a thin plate thickness are attached, and which is generated when the lead frame group is separated from the lead frame structure. The purpose of the present invention is to provide a lead frame structure in which the above deformation does not occur and to obtain a good quality lead frame free from deformation defects.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、所
定の間隔にて金属板に形成された複数の開口と、前記開
口内に形成される、リードフレームが多面付けされたリ
ードフレーム群と、開口内にリードフレーム群を連結保
持するブリッジとで構成されるリードフレーム構造体に
おいて、前記開口毎に独立した材料枠を形成したうえ
で、前記材料枠同士を連結ブリッジにて複数連結し、か
つ、リードフレーム群を構成するリードフレームの多面
付け方向と略平行な前記ブリッジに易破断性の切り込み
線を前記材料枠にまで延長して形成したことを特徴とす
るリードフレーム構造体を提供することで、上記の課題
を解決したものである。
That is, the present invention provides a plurality of openings formed in a metal plate at predetermined intervals, and a lead frame group formed in the openings and provided with multiple lead frames. In a lead frame structure composed of a bridge for connecting and holding a lead frame group in the opening, an independent material frame is formed for each opening, and the material frames are connected to each other by a connecting bridge, Further, there is provided a lead frame structure characterized in that the bridge, which is substantially parallel to the multiple mounting direction of the lead frame forming the lead frame group, is formed with a rupturable cut line extending to the material frame. By doing so, the above problems are solved.

【0013】また、本発明の変形として、所定の間隔に
て金属板に形成された複数の開口と、前記開口内に形成
される、リードフレームが多面付けされたリードフレー
ム群と、開口内にリードフレーム群を連結保持するブリ
ッジとで構成されるリードフレーム構造体において、前
記開口毎に独立した材料枠を形成したうえで、前記材料
枠同士を連結ブリッジにて複数連結し、かつ、前記リー
ドフレーム群を構成するリードフレームの多面付け方向
と略平行なブリッジに略直交する易破断性の切り込み線
を形成し、リードフレーム群を構成するリードフレーム
の面付け方向と平行でリードフレーム群と対向する前記
材料枠の辺と、前記辺と対向するリードフレーム群の辺
との間の位置にあって、前記リードフレームの面付け方
向と略平行な易破断性の切り込み線を、少なくともリー
ドフレームの面付け方向と直交する各材料枠に形成した
ことを特徴とするリードフレーム構造体とすることも、
上記課題の解決手段として有効といえる。
Further, as a modification of the present invention, a plurality of openings formed in the metal plate at a predetermined interval, a lead frame group to which multiple lead frames are attached and formed in the opening, and the inside of the opening. In a lead frame structure including a bridge for connecting and holding a lead frame group, an independent material frame is formed for each opening, and a plurality of the material frames are connected by a connecting bridge, and the lead is formed. A breakable cut line that is substantially orthogonal to the bridge that is substantially parallel to the multiple mounting direction of the lead frame that forms the frame group is formed, and is parallel to the imposition direction of the lead frame that forms the lead frame group and faces the lead frame group. Which is located between the side of the material frame and the side of the lead frame group facing the side and which is substantially parallel to the imposition direction of the lead frame. Sex score lines, also a lead frame structure, characterized in that formed on each material frame perpendicular to the imposition direction of at least the lead frame,
It can be said that it is effective as a means for solving the above problems.

【0014】さらにまた、上述したリードフレーム構造
体に形成した易破断性の切り込み線のうち、リードフレ
ーム構造体の搬送方向と略平行に形成した切り込み線の
少なくとも端部に、金属板を貫通した切り欠き部を設け
たことを特徴とするリードフレーム構造体とすることも
上記課題の解決手段として有効といえる。
Further, among the easily breakable cut lines formed on the lead frame structure described above, the metal plate is penetrated at least at the end of the cut line formed substantially parallel to the transport direction of the lead frame structure. It can be said that a lead frame structure having a cutout portion is effective as a means for solving the above problems.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例を図面に
基づいて説明する。本発明のリードフレーム構造体にお
いては、図1に示すように、所定の間隔にて金属板に形
成される各開口8ごとに独立した枠(以下、材料枠2と
記す)を設けるものである。各開口8内には従来通り、
リードフレーム5で構成されるリードフレーム群6が形
成されており、また、従来通りリードフレーム群6はブ
リッジ7にて材料枠2と連結させ、開口8内で保持され
るものである。なお、説明の都合上、図1に示す、材料
枠2、リードフレーム群6、およびブリッジ7で構成さ
れる構造体を枠付きリードフレーム構造体10と呼称す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the lead frame structure of the present invention, as shown in FIG. 1, an independent frame (hereinafter referred to as a material frame 2) is provided for each opening 8 formed in the metal plate at a predetermined interval. . In each opening 8, as usual,
A lead frame group 6 composed of the lead frames 5 is formed, and the lead frame group 6 is connected to the material frame 2 by a bridge 7 and held in the opening 8 as in the conventional case. For the sake of convenience of description, the structure composed of the material frame 2, the lead frame group 6 and the bridge 7 shown in FIG. 1 is referred to as a framed lead frame structure 10.

【0016】次いで、枠付きリードフレーム構造体10の
少なくとも表裏一方の面に、易破断性、例えばハーフエ
ッチング状とした、各ブリッジ7と略直交する切り込み
線4が、材料枠2の端から形成されているものである。
次いで、各枠付きリードフレーム構造体10を複数連結し
て、本発明のリードフレーム構造体1とするものであ
り、各枠付きリードフレーム構造体10の材料枠2同士を
連結ブリッジ3にて連結している。
Then, on at least one of the front and back surfaces of the framed lead frame structure 10, cut lines 4 which are easily breakable, for example, half-etched and which are substantially orthogonal to the bridges 7 are formed from the end of the material frame 2. It has been done.
Next, a plurality of lead frame structures 10 with frames are connected to form the lead frame structure 1 of the present invention, and the material frames 2 of the lead frame structures 10 with frames are connected by the connecting bridge 3. are doing.

【0017】なお、材料枠2同士を連結する連結ブリッ
ジ3の本数、位置、形状および、切り込み線4の位置
は、図1のものに限定されるものではなく、金属板の厚
み、リードフレーム構造体1を搬送する際の撓み、材料
枠の幅、および後述する連結ブリッジの切断のしやすさ
等を考慮し、適宜設定しても構わないといえ、フォトエ
ッチング法を用いリードフレームを製造する場合、本発
明のリードフレーム構造体1は、エッチング工程にて形
成されるものである。
The number, position and shape of the connecting bridges 3 for connecting the material frames 2 and the positions of the cut lines 4 are not limited to those shown in FIG. 1, but the thickness of the metal plate, the lead frame structure. The lead frame is manufactured by using the photoetching method, although it may be appropriately set in consideration of the bending when the body 1 is conveyed, the width of the material frame, the ease of cutting the connecting bridge described later, and the like. In this case, the lead frame structure 1 of the present invention is formed by an etching process.

【0018】次いで、本発明のリードフレーム構造体1
より、リードフレーム群6を切り離す手順例を以下に記
す。まず、本発明のリードフレーム構造体1から、枠付
きリードフレーム構造体毎に切り離しを行い、図2に示
すように、リードフレーム構造体1から切り離された個
々の枠付きリードフレーム構造体10を得る。その際、材
料枠2同士を連結する連結ブリッジ3を切断し、個々の
枠付きリードフレーム構造体10を得るものであり、例え
ば、裁断機や鋏等で連結ブリッジ3を切断するものであ
る。
Next, the lead frame structure 1 of the present invention
An example of the procedure for separating the lead frame group 6 will be described below. First, the lead frame structure 1 of the present invention is separated for each frame lead frame structure, and as shown in FIG. 2, the individual frame lead frame structures 10 separated from the lead frame structure 1 are separated. obtain. At that time, the connecting bridges 3 that connect the material frames 2 are cut to obtain the individual framed lead frame structures 10. For example, the connecting bridges 3 are cut by a cutter or scissors.

【0019】次いで、切り離された各枠付きリードフレ
ーム構造体10から、リードフレーム群6を切り離すもの
であり、図2および図3をもとに説明を行う。まず、図
2の切り込み線4X部にて切り離しを行い、図3(a)に
示すように材料枠2X部を切り離し除去する。その際、例
えば切り込み線4Xより右側の枠付きリードフレーム構造
体10部位をクランプで挟み固定する。次いで、材料枠2X
部を人手で持ち、または、材料枠2X部をクランプ等で挟
み、切り込み線4Xを回転軸線にして、反復上下動とした
折り曲げ運動を材料枠2X部に行うものである。
Next, the lead frame group 6 is separated from each of the separated lead frame structures 10 with a frame, which will be described with reference to FIGS. 2 and 3. First, the cut line 4X in FIG. 2 is cut off, and the material frame 2X is cut off as shown in FIG. 3A. At that time, for example, the portion of the framed lead frame structure 10 on the right side of the cut line 4X is clamped and fixed. Then material frame 2X
The material frame 2X portion is held by hand, or the material frame 2X portion is sandwiched by a clamp or the like, and the cut line 4X is used as a rotation axis to perform a repeated vertical movement bending movement on the material frame 2X portion.

【0020】次いで、図3(a)の切り込み線4Y部にて
切り離しを行う。これにより、図3(b)に示すよう
に、材料枠2Y部および材料枠2Z部が切り離し除去され、
かつ、枠付きリードフレーム構造体10より切り離された
リードフレーム群6Yが得られるものである。
Then, the cut line 4Y in FIG. 3A is cut off. As a result, as shown in FIG. 3B, the material frame 2Y portion and the material frame 2Z portion are separated and removed,
In addition, the lead frame group 6Y separated from the framed lead frame structure 10 is obtained.

【0021】ここで、切断線4Y部にて切り離しを行う
際、材料枠2Z部およびリードフレーム群6Yをクランプ等
で固定した上で、材料枠2Y部を人手で持ち、または、ク
ランプ等で挟み、切り込み線4Yを回転軸線にして、反復
上下動とした折り曲げ運動を、材料枠2Y部に行うもので
ある。
Here, when cutting at the cutting line 4Y portion, the material frame 2Z portion and the lead frame group 6Y are fixed by a clamp or the like, and then the material frame 2Y portion is manually held or clamped by a clamp or the like. By using the score line 4Y as a rotation axis, a bending motion that is repeated up and down movement is performed on the material frame 2Y portion.

【0022】上述したように、本発明のリードフレーム
構造体1からリードフレーム群6の切り離しを行う場
合、材料枠2を反復上下動すれば良く、リードフレーム
群6に反復上下動を加える必要がない。そのため、リー
ドフレーム群6に不要な力を掛けることなく、リードフ
レーム構造体1からの切り離しが可能になり、リードフ
レーム群6に変形が生じない。すなわち、リードフレー
ム群6を構成するリードフレーム5に生じていた変形不
良を防止できるといえる。
As described above, when the lead frame group 6 is separated from the lead frame structure 1 of the present invention, the material frame 2 may be repeatedly moved up and down, and the lead frame group 6 needs to be repeatedly moved up and down. Absent. Therefore, the lead frame group 6 can be separated from the lead frame structure 1 without applying unnecessary force to the lead frame group 6, and the lead frame group 6 is not deformed. That is, it can be said that the deformation defects that have occurred in the lead frames 5 forming the lead frame group 6 can be prevented.

【0023】次いで、本発明の変形である請求項2に係
わる実施例を、図面に基づき説明を行う。請求項2に係
わるリードフレーム構造体1の実施例を図7に示してお
り、上述したと同様に、所定の間隔にて金属板に形成さ
れる各開口8ごとに独立した材料枠2を設け、枠付きリ
ードフレーム構造体10としている。各開口8内には従来
通り、リードフレーム5で構成されるリードフレーム群
6が形成されており、また、従来通りリードフレーム群
6はブリッジ7にて材料枠2と連結させ、開口8内で保
持されるものである。
Next, an embodiment according to claim 2 which is a modification of the present invention will be described with reference to the drawings. An embodiment of the lead frame structure 1 according to claim 2 is shown in FIG. 7, and as described above, an independent material frame 2 is provided for each opening 8 formed in the metal plate at a predetermined interval. The lead frame structure 10 with a frame is used. A lead frame group 6 composed of lead frames 5 is formed in each opening 8 as usual, and the lead frame group 6 is connected to the material frame 2 by a bridge 7 as in the conventional case. It is what is retained.

【0024】次いで、枠付きリードフレーム構造体10の
少なくとも表裏一方の面に、易破断性、例えばハーフエ
ッチング状とした切り込み線4Kが、各ブリッジ7に略直
交するよう形成されているものである。次いで、各枠付
きリードフレーム構造体10を複数連結して、リードフレ
ーム構造体1とするものであり、各枠付きリードフレー
ム構造体10の材料枠2同士を連結ブリッジ3にて連結し
ている。
Then, a cut line 4K which is easily breakable, for example, half-etched, is formed on at least one of the front and back surfaces of the framed lead frame structure 10 so as to be substantially orthogonal to each bridge 7. . Next, a plurality of lead frame structures 10 with frames are connected to form a lead frame structure 1, and the material frames 2 of the lead frame structures 10 with frames are connected by a connecting bridge 3. .

【0025】なお、材料枠2同士を連結する連結ブリッ
ジ3の本数、位置、形状および、切り込み線4Kの位置
は、金属板の厚み、リードフレーム構造体1を搬送する
際の撓み、材料枠の幅、および後述する連結ブリッジの
切断のしやすさ等を考慮し、適宜設定しても構わないと
いえる。図7の例においては、金属板端部に連結ブリッ
ジ3を形成しており、リードフレーム構造体1は、エッ
チング工程にて形成されるものである。
The number, position, and shape of the connecting bridges 3 that connect the material frames 2 to each other and the position of the cut line 4K are determined by the thickness of the metal plate, the bending when the lead frame structure 1 is conveyed, and the material frame. It can be said that it may be set as appropriate in consideration of the width and the ease of cutting the connecting bridge described later. In the example of FIG. 7, the connecting bridge 3 is formed at the end of the metal plate, and the lead frame structure 1 is formed by an etching process.

【0026】次いで、リードフレーム群6を構成するリ
ードフレーム5の面付け方向と略平行でありリードフレ
ーム群6と対向する材料枠2の辺と、この辺と対向する
リードフレーム群6の辺との間の位置に、図7に示すよ
うに、リードフレーム5の面付け方向と略平行な易破断
性の切り込み線4Lを、リードフレームの面付け方向と直
交する各材料枠2を横切るように形成している。なお、
図7に示すように、切り込み線4Lの形成部位に、金属板
端部位に形成した連結ブリッジ3が掛かる場合には、連
結ブリッジ3上にも切り込み線4Lを形成するものであ
る。また、金属板端方向からも、リードフレーム群6を
材料枠2に連結するブリッジ7が形成され、切り込み線
4Lが掛かる場合、そのブリッジ上にも切り込み線4Lを形
成するものである。
Next, the side of the material frame 2 that is substantially parallel to the imposition direction of the lead frame 5 that constitutes the lead frame group 6 and faces the lead frame group 6, and the side of the lead frame group 6 that faces this side. As shown in FIG. 7, a breakable cut line 4L that is substantially parallel to the imposition direction of the lead frame 5 is formed at a position between them so as to cross each material frame 2 orthogonal to the imposition direction of the lead frame. are doing. In addition,
As shown in FIG. 7, when the connecting bridge 3 formed at the end portion of the metal plate hangs over the formation portion of the cut line 4L, the cut line 4L is also formed on the connecting bridge 3. Further, a bridge 7 that connects the lead frame group 6 to the material frame 2 is formed also from the metal plate end direction, and the cut line
When 4L is applied, the score line 4L is also formed on the bridge.

【0027】次いで、図7に示すリードフレーム構造体
1より、リードフレーム群6を切り離す手順の例を以下
に記す。まず、図7に示すリードフレーム構造体1が長
尺帯状であった場合には、裁断機や鋏等で連結ブリッジ
3部にてリードフレーム構造体1を切断し、図8の例に
示すように、適宜適当な長さにするものである。図8の
例においては、枠付きリードフレーム構造体10が2個連
結した長さとしている。なお、リードフレーム構造体1
が枚葉の金属板に形成され、枠付きリードフレーム構造
体10の数が少ない場合には、特に、リードフレーム構造
体1を切断しなくても構わないといえる。
Next, an example of a procedure for separating the lead frame group 6 from the lead frame structure 1 shown in FIG. 7 will be described below. First, when the lead frame structure 1 shown in FIG. 7 has a long strip shape, the lead frame structure 1 is cut at the connecting bridge 3 part with a cutter or scissors, as shown in the example of FIG. In addition, the length is appropriately set. In the example of FIG. 8, the lead frame structure 10 with a frame has a length of connecting two pieces. In addition, the lead frame structure 1
It can be said that the lead frame structure 1 does not have to be cut particularly when the lead frame structure 10 is formed on a single-piece metal plate and the number of the framed lead frame structures 10 is small.

【0028】次いで、図8に示す適当な長さとしたリー
ドフレーム構造体1から、リードフレーム群6を切り離
すものであり、図8および図9をもとに説明を行う。ま
ず、図8の切り込み線4L部にて切り離しを行い、図9
(a)に示すように材料枠2L部を切り離し除去する。そ
の際、例えば2本の切り込み線4Lで挟まれた枠付きリー
ドフレーム構造体10部位をクランプで挟み固定する。次
いで、材料枠2L部を人手で持ち、または、材料枠2L部を
クランプ等で挟み、切り込み線4Lを回転軸線にして、反
復上下動とした折り曲げ運動を材料枠2L部に行うもので
ある。
Next, the lead frame group 6 is separated from the lead frame structure 1 having an appropriate length shown in FIG. 8, which will be described with reference to FIGS. 8 and 9. First, the cut line 4L of FIG.
As shown in (a), the material frame 2L portion is cut off and removed. At this time, for example, the framed leadframe structure 10 portion sandwiched by the two cut lines 4L is sandwiched and fixed by a clamp. Next, the material frame 2L portion is manually held, or the material frame 2L portion is sandwiched by a clamp or the like, and the cut line 4L is used as a rotation axis to perform a repeated vertical bending motion on the material frame 2L portion.

【0029】次いで、材料枠2L部が除去され、残された
材料枠2K同士を連結する連結ブリッジ3を裁断機や鋏等
で切断し、図9(b)に示すように、残された材料枠2K
とブリッジ7で連結したリードフレーム群6を得る。次
いで、図9(b)の状態より、材料枠2K部を切り込み線
4K部にて切り離しを行う。これにより、図9(c)に示
すように、材料枠2より切り離されたリードフレーム群
6が得られるものである。
Next, the material frame 2L is removed, and the connecting bridge 3 for connecting the remaining material frames 2K is cut with a cutting machine or scissors to leave the remaining material as shown in FIG. 9 (b). Frame 2K
To obtain a lead frame group 6 connected by a bridge 7. Next, from the state shown in FIG. 9 (b), cut the 2K part of the material frame
Separate at 4K. As a result, as shown in FIG. 9C, the lead frame group 6 separated from the material frame 2 is obtained.

【0030】ここで、切り込み線4K部にて切り離しを行
う際、リードフレーム群6をクランプ等で固定した上
で、材料枠2K部を人手で持ち、または、クランプ等で挟
み、切り込み線4Kを回転軸線にして、反復上下動とした
折り曲げ運動を、材料枠2K部に行うものである。
Here, when the cut line 4K is cut off, the lead frame group 6 is fixed by a clamp or the like, and then the material frame 2K part is manually held or clamped by the clamp or the like to cut the cut line 4K. A bending motion that is repeated up and down movement is performed on the material frame 2K portion with the rotation axis.

【0031】上述したように、本発明のリードフレーム
構造体1からリードフレーム群6の切り離しを行う場
合、材料枠2を反復上下動すれば良く、リードフレーム
群6に反復上下動を加える必要がない。そのため、リー
ドフレーム群6に不要な力を掛けることなく、リードフ
レーム構造体1からの切り離しが可能になり、リードフ
レーム群6に変形が生じない。すなわち、リードフレー
ム群6を構成するリードフレーム5に生じていた変形不
良を防止できるといえる。
As mentioned above, when the lead frame group 6 is separated from the lead frame structure 1 of the present invention, the material frame 2 may be repeatedly moved up and down, and it is necessary to repeatedly move the lead frame group 6 up and down. Absent. Therefore, the lead frame group 6 can be separated from the lead frame structure 1 without applying unnecessary force to the lead frame group 6, and the lead frame group 6 is not deformed. That is, it can be said that the deformation defects that have occurred in the lead frames 5 forming the lead frame group 6 can be prevented.

【0032】しかし、いかにリードフレーム群6を固定
していても、材料枠2を反復上下動する際の振動がリー
ドフレーム群6に伝わり、また、材料枠2を反復上下動
するたびに生じる内部応力がリードフレーム群6に伝わ
る等で、リードフレーム群6が変形を生じる可能性があ
るといえる。そのため、切り離しに要する反復上下動の
回数を少なくすることが望ましいといえる。すなわち、
請求項3に係わる発明は、切り離しに要する反復上下動
の回数を少なくし、もってリードフレーム群6の変形を
防止したリードフレーム構造体を提供するものである。
However, no matter how the lead frame group 6 is fixed, the vibrations when the material frame 2 is repeatedly moved up and down are transmitted to the lead frame group 6, and the internal parts are generated each time the material frame 2 is repeatedly moved up and down. It can be said that the stress may be transmitted to the lead frame group 6 and the lead frame group 6 may be deformed. Therefore, it can be said that it is desirable to reduce the number of repeated vertical movements required for separation. That is,
The invention according to claim 3 provides a lead frame structure in which deformation of the lead frame group 6 is prevented by reducing the number of repeated vertical movements required for separation.

【0033】以下に、請求項3に係わる実施例を模式的
に示す図10に基づき、説明を行う。図10の例に示すリー
ドフレーム構造体1においては、請求項2に係わるリー
ドフレーム構造体1と同様に、所定の間隔にて金属板に
形成される各開口8ごとに独立した材料枠2を設け、枠
付きリードフレーム構造体10としている。各開口8内に
は従来通り、リードフレーム5で構成されるリードフレ
ーム群6が形成されており、また、従来通りリードフレ
ーム群6はブリッジ7にて材料枠2と連結させ、開口8
内で保持されるものである。
Hereinafter, description will be given based on FIG. 10 schematically showing an embodiment according to claim 3. In the lead frame structure 1 shown in the example of FIG. 10, similar to the lead frame structure 1 according to claim 2, an independent material frame 2 is provided for each opening 8 formed in the metal plate at a predetermined interval. The lead frame structure 10 with a frame is provided. A lead frame group 6 composed of lead frames 5 is formed in each opening 8 as usual, and the lead frame group 6 is connected to the material frame 2 by a bridge 7 as is conventionally done.
It is what is retained within.

【0034】次いで、枠付きリードフレーム構造体10の
少なくとも表裏一方の面に、易破断性、例えばハーフエ
ッチング状とした切り込み線4Kが、各ブリッジ7に略直
交するよう形成されているものである。次いで、各枠付
きリードフレーム構造体10を複数連結して、リードフレ
ーム構造体1とするものであり、各枠付きリードフレー
ム構造体10の材料枠2同士を連結ブリッジ3にて連結し
ている。
Next, a cut line 4K which is easily breakable, for example, half-etched, is formed on at least one of the front and back surfaces of the framed lead frame structure 10 so as to be substantially orthogonal to each bridge 7. . Next, a plurality of lead frame structures 10 with frames are connected to form a lead frame structure 1, and the material frames 2 of the lead frame structures 10 with frames are connected by a connecting bridge 3. .

【0035】なお、図10の例に示すリードフレーム構造
体1においては、金属板端部に連結ブリッジ3を形成し
ており、リードフレーム構造体1は、エッチング工程に
て形成されるものである。
In the lead frame structure 1 shown in the example of FIG. 10, the connecting bridge 3 is formed at the end of the metal plate, and the lead frame structure 1 is formed by the etching process. .

【0036】次いで、リードフレーム群6を構成するリ
ードフレーム5の面付け方向と略平行でありリードフレ
ーム群6と対向する材料枠2の辺と、この辺と対向する
リードフレーム群6の辺との間の位置に、図10に示すよ
うに、リードフレーム5の面付け方向と略平行な易破断
性、例えばハーフエッチング状とした切り込み線4Lを、
リードフレームの面付け方向と直交する各材料枠2を横
切るように形成している。なお、図10に示すように、切
り込み線4Lの形成部位に、金属板端部位に形成した連結
ブリッジ3が掛かる場合には、連結ブリッジ3上にも切
り込み線4Lを形成するものである。また、金属板端方向
からも、リードフレーム群6を材料枠2に連結するブリ
ッジ7が形成され、切り込み線4Lが掛かる場合、そのブ
リッジ上にも切り込み線4Lを形成するものである。
Next, the side of the material frame 2 that is substantially parallel to the imposition direction of the lead frame 5 that constitutes the lead frame group 6 and faces the lead frame group 6, and the side of the lead frame group 6 that faces this side. As shown in FIG. 10, at a position between them, a breakable line 4L that is substantially parallel to the imposition direction of the lead frame 5, for example, a half-etched cut line 4L,
It is formed so as to cross each material frame 2 orthogonal to the imposition direction of the lead frame. In addition, as shown in FIG. 10, when the connecting bridge 3 formed at the end portion of the metal plate is hooked on the formation portion of the cut line 4L, the cut line 4L is also formed on the connecting bridge 3. Further, when the bridge 7 that connects the lead frame group 6 to the material frame 2 is formed from the end of the metal plate and the cut line 4L is formed, the cut line 4L is also formed on the bridge.

【0037】ここで、請求項3に係わる発明の特徴とし
て、リードフレーム構造体1の搬送方向と略平行の方向
に形成された切り込み線4に、金属板を貫通する切り欠
き部を設けたものである。例えば、図10において、リー
ドフレーム構造体1の搬送方向が、図中の矢印に示す方
向であったとする。このとき、リードフレーム構造体1
の搬送方向と略平行となっている、各切り込み線4L上
に、図10に示すように、金属板を貫通した切り欠き部11
を設けるものである。なお、金属板を貫通した切り欠き
部11は、例えばハーフエッチング状の易破断性の切り込
み線と同様に、金属板をエッチングし、リードフレーム
構造体1とする際に形成するものである。
Here, as a feature of the invention according to claim 3, the cut line 4 formed in a direction substantially parallel to the carrying direction of the lead frame structure 1 is provided with a notch portion penetrating the metal plate. Is. For example, in FIG. 10, it is assumed that the lead frame structure 1 is conveyed in the direction indicated by the arrow in the figure. At this time, the lead frame structure 1
As shown in FIG. 10, the notch 11 penetrating the metal plate is provided on each cut line 4L that is substantially parallel to the conveyance direction of
Is provided. The notch 11 penetrating the metal plate is formed when the metal plate is etched to form the lead frame structure 1, similar to, for example, a half-etching easily breakable score line.

【0038】金属板を貫通した切り欠き部11を設けた
分、切り込み線4L部位での切り離しが容易になるもので
ある。例えばハーフエッチング状の線のみで切り込み線
4Lを形成した場合、切り込み線4L部位での切り離しに3
往復の反復上下動が必要であったとする。しかし、切り
込み線4Lに切り欠き部11を設けることで、2〜2.5往
復程度の反復上下動で、切り離しが可能になるものであ
る。切り離しに要する反復上下動の回数を少なくするこ
とで、リードフレーム群6に伝わる振動が減り、また、
反復上下動で生じ、リードフレーム群6に伝わる内部応
力が減るといえ、リードフレーム群6が変形を生じるこ
とを防止できるといえる。
Since the notch 11 penetrating the metal plate is provided, it is easy to cut off the cut line 4L. For example, only half-etched lines are cut lines
When 4L is formed, it is necessary to cut 3L at the cut line 4L part.
Suppose that a reciprocating up-and-down motion is required. However, by providing the notch 11 in the score line 4L, the separation can be performed by the repeated vertical movement of about 2 to 2.5 reciprocations. By reducing the number of repeated vertical movements required for disconnection, the vibration transmitted to the lead frame group 6 is reduced, and
It can be said that the internal stress transmitted to the lead frame group 6 due to the repeated vertical movement is reduced, and it is possible to prevent the lead frame group 6 from being deformed.

【0039】次いで、リードフレーム構造体1の搬送方
向と略平行となっている切り込み線4に切り欠き部11を
設ける理由を、以下に述べる。リードフレーム構造体1
を搬送する手段として、搬送用ローラーを用いることが
一般的となっている。すなわち、図11の例に示すよう
に、駆動手段により回転する複数の搬送用ローラー12上
に載せられ、リードフレーム構造体1が搬送されるもの
である。なお、図中の太い矢印は、リードフレーム構造
体1の搬送方向を示している。
Next, the reason why the notch 11 is provided in the cut line 4 which is substantially parallel to the transport direction of the lead frame structure 1 will be described below. Lead frame structure 1
It is general to use a transporting roller as a means for transporting. That is, as shown in the example of FIG. 11, the lead frame structure 1 is transported by being mounted on a plurality of transport rollers 12 that are rotated by the driving means. The thick arrows in the figure indicate the transport direction of the lead frame structure 1.

【0040】リードフレーム構造体1は、各搬送用ロー
ラー12と接触しながら搬送されるものである。リードフ
レーム構造体1が各搬送用ローラー12と接触しながら搬
送用ローラー12上を通過する際、リードフレーム構造体
1は、僅かに上下方向に波うつように上下動するといえ
る。切り欠き部11を設けた切り込み線4は、上述したよ
うに切り取りを容易にするため構造的に弱くなっている
ものである。このため、例えば図10に示すリードフレー
ム構造体1の搬送方向と直角をなす切り込み線4Kに切り
欠き部11を設けた場合、搬送の際の上下動により、構造
的に弱くなった切り込み線4K部で折れ曲がり、図11に示
すように、いわゆるペコ不良となるものである。
The lead frame structure 1 is carried while being in contact with each carrying roller 12. It can be said that when the lead frame structure 1 passes over the transport rollers 12 while being in contact with the transport rollers 12, the lead frame structure 1 moves up and down in a slightly wavy manner. The score line 4 provided with the notch 11 is structurally weak in order to facilitate cutting as described above. Therefore, for example, when the notch 11 is provided in the cut line 4K that is perpendicular to the carrying direction of the lead frame structure 1 shown in FIG. 10, the cut line 4K is structurally weakened by the vertical movement during carrying. It bends at the portion, and as shown in FIG. 11, a so-called peco defect occurs.

【0041】また、リードフレーム構造体1の搬送方向
と直角をなす切り込み線4に切り欠き部11を設け構造的
に弱くなった場合、搬送の際の上下動が、上述した切り
離しに要する反復上下動と同様に働き、搬送の途中で、
搬送方向と直角をなす切り込み線4部でリードフレーム
構造体1が切断してしまう可能性も生じるものである。
Further, when the notch 11 is provided in the score line 4 which is perpendicular to the carrying direction of the lead frame structure 1 and becomes structurally weak, the vertical movement at the time of carrying is repeated up and down required for the above-mentioned separation. Works in the same way as the
There is a possibility that the lead frame structure 1 may be cut at the four cut lines that are perpendicular to the transport direction.

【0042】このため、リードフレーム構造体1の搬送
方向と略平行に形成した切り込み線、例えば図10に示す
切り込み線4Lに切り欠き部を設けるものである。これに
より、前述したペコ不良や搬送途中での切断が防げるも
のである。
For this reason, a notch is provided in a cut line formed substantially parallel to the carrying direction of the lead frame structure 1, for example, the cut line 4L shown in FIG. As a result, it is possible to prevent the above-mentioned defective peco and cutting during the transportation.

【0043】なお、図10の例では、切り欠き部11は切り
込み線4Lの両端部に設けているが、金属板を貫通する切
り欠き部11を設ける箇所は切り込み線4Lの中途にも設け
て構わない。但し、切り欠き部11を多くしすぎると切り
込み線4Lが構造的に弱くなるため、金属板の厚み、切り
込み線4の長さ等を考慮し、切り欠き部11を設ける場所
および、数を適宜設定することが望ましい。
In the example of FIG. 10, the notch 11 is provided at both ends of the cut line 4L, but the place where the notch 11 penetrating the metal plate is also provided in the middle of the cut line 4L. I do not care. However, if the number of notches 11 is too large, the notch line 4L becomes structurally weak. Therefore, in consideration of the thickness of the metal plate, the length of the notch line 4, etc., the place and number of the notches 11 are appropriately set. It is desirable to set.

【0044】次いで、請求項3に係わるリードフレーム
構造体1から個々のリードフレーム群6を得る場合、前
述したように、請求項1または請求項2に係わるリード
フレーム構造体1から個々のリードフレーム群6を得る
場合と同様の手順を行うものである。例えば、図10の例
に示すリードフレーム構造体1から個々のリードフレー
ム群6を得る場合、図7から図9と同様の手順を行うも
のである。
Next, when the individual lead frame groups 6 are obtained from the lead frame structure 1 according to claim 3, as described above, the individual lead frames from the lead frame structure 1 according to claim 1 or 2 are obtained. A procedure similar to that for obtaining the group 6 is performed. For example, when the individual lead frame groups 6 are obtained from the lead frame structure 1 shown in the example of FIG. 10, the same procedure as in FIGS. 7 to 9 is performed.

【0045】本発明の実施の形態は上述した図面および
記述に限定されることなく、本発明の趣旨に基づき種々
の変形が可能なことは言うまでもない。例えば、連結ブ
リッジ3に易破断性の切り込み線を入れ、裁断機や鋏等
を用いること無く、連結ブリッジ3の切断を行うことで
あっても構わない。
It is needless to say that the embodiment of the present invention is not limited to the above drawings and description, and various modifications can be made based on the spirit of the present invention. For example, an easily breakable score line may be formed in the connecting bridge 3 and the connecting bridge 3 may be cut without using a cutter or scissors.

【0046】[0046]

【発明の効果】本発明のリードフレーム構造体からリー
ドフレーム群の切り離しを行う場合、リードフレーム群
に不要な力を掛けることなく、切り離しが可能になる。
すなわち、本発明は、従来のリードフレーム構造体で生
じていた、リードフレーム構造体からリードフレーム群
の切り離を行う際に発生していたリードフレーム群の変
形の問題を解決しており、ひいては、リードフレーム群
を構成するリードフレームに生じていた変形の問題を解
決したものであり、変形不良の無い、品質の良いリード
フレームを得る上で、実用上優れているといえる。
When the lead frame group is separated from the lead frame structure of the present invention, the lead frame group can be separated without applying unnecessary force.
That is, the present invention solves the problem of deformation of the lead frame group that occurs when the lead frame group is separated from the lead frame structure, which has occurred in the conventional lead frame structure. The present invention solves the problem of deformation that has occurred in the lead frames forming the lead frame group, and is practically excellent in obtaining a good quality lead frame that is free from deformation defects.

【0047】[0047]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のリードフレーム構造体の一実施例を示
す平面図。
FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of a lead frame structure of the present invention.

【図2】本発明のリードフレーム構造体の要部の一例を
示す平面図。
FIG. 2 is a plan view showing an example of a main part of the lead frame structure of the present invention.

【図3】(a)〜(b)は、本発明のリードフレーム構
造体からのリードフレーム群の切り離しの一例を工程順
に示す説明図。
3 (a) and 3 (b) are explanatory views showing an example of separation of the lead frame group from the lead frame structure of the present invention in the order of steps.

【図4】従来のリードフレーム構造体の一例を示す平面
図。
FIG. 4 is a plan view showing an example of a conventional lead frame structure.

【図5】(a)〜(c)は、従来のリードフレーム構造
体からのリードフレーム群の切り離しの一例を工程順に
示す説明図。
5A to 5C are explanatory views showing an example of the separation of the lead frame group from the conventional lead frame structure in the order of steps.

【図6】リードフレーム構造体からの切り離しの一例を
示す断面図。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of separation from the lead frame structure.

【図7】本発明のリードフレーム構造体の他の実施例を
示す平面図。
FIG. 7 is a plan view showing another embodiment of the lead frame structure of the present invention.

【図8】本発明のリードフレーム構造体の他の実施例の
要部を示す平面図。
FIG. 8 is a plan view showing a main part of another embodiment of the lead frame structure of the present invention.

【図9】(a)〜(c)は、本発明のリードフレーム構
造体の他の実施例からのリードフレーム群の切り離しの
例を工程順に示す説明図。
9A to 9C are explanatory views showing an example of the separation of the lead frame group from another embodiment of the lead frame structure of the present invention in the order of steps.

【図10】本発明のリードフレーム構造体のその他の実施
例の要部を示す平面図。
FIG. 10 is a plan view showing a main part of another embodiment of the lead frame structure of the present invention.

【図11】搬送用ローラー上を搬送されるリードフレーム
構造体の一例を示す説明図。
FIG. 11 is an explanatory diagram illustrating an example of a lead frame structure that is transported on a transport roller.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 リードフレーム構造体 2 材料枠 3 連結ブリッジ 4 切り込み線 5 リードフレーム 6 リードフレーム群 7 ブリッジ 8 開口 9 金属枠 10 枠付きリードフレーム構造体 11 切り欠き部 12 搬送用ローラー 1 Lead Frame Structure 2 Material Frame 3 Connection Bridge 4 Cut Line 5 Lead Frame 6 Lead Frame Group 7 Bridge 8 Opening 9 Metal Frame 10 Lead Frame Structure with Frame 11 Notch 12 Transport Roller

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定の間隔にて金属板に形成された複数の
開口と、前記開口内に形成される、リードフレームが多
面付けされたリードフレーム群と、開口内にリードフレ
ーム群を連結保持するブリッジとで構成されるリードフ
レーム構造体において、前記開口毎に独立した材料枠を
形成したうえで、前記材料枠同士を連結ブリッジにて複
数連結し、かつ、リードフレーム群を構成するリードフ
レームの多面付け方向と略平行な前記ブリッジに易破断
性の切り込み線を前記材料枠にまで延長して形成したこ
とを特徴とするリードフレーム構造体。
1. A plurality of openings formed in a metal plate at predetermined intervals, a lead frame group formed in the opening and provided with multiple lead frames, and a lead frame group connected and held in the opening. In a lead frame structure including a bridge that forms an independent material frame for each opening, and connects the material frames to each other with a connecting bridge, and forms a lead frame group. 2. A lead frame structure, wherein an easily rupturable cut line is extended to the material frame in the bridge substantially parallel to the multi-direction attachment direction.
【請求項2】所定の間隔にて金属板に形成された複数の
開口と、前記開口内に形成される、リードフレームが多
面付けされたリードフレーム群と、開口内にリードフレ
ーム群を連結保持するブリッジとで構成されるリードフ
レーム構造体において、前記開口毎に独立した材料枠を
形成したうえで、前記材料枠同士を連結ブリッジにて複
数連結し、かつ、前記リードフレーム群を構成するリー
ドフレームの多面付け方向と略平行なブリッジに略直交
する易破断性の切り込み線を形成し、リードフレーム群
を構成するリードフレームの面付け方向と平行でリード
フレーム群と対向する前記材料枠の辺と、前記辺と対向
するリードフレーム群の辺との間の位置にあって、前記
リードフレームの面付け方向と略平行な易破断性の切り
込み線を、少なくともリードフレームの面付け方向と直
交する各材料枠に形成したことを特徴とするリードフレ
ーム構造体。
2. A plurality of openings formed in a metal plate at predetermined intervals, a lead frame group formed in the opening and provided with multiple lead frames, and a lead frame group connected and held in the opening. In a lead frame structure including a bridge that forms an independent material frame for each of the openings, and connects the material frames to each other with a connecting bridge, and forms a lead frame group. A side of the material frame that forms a breakable cut line that is substantially orthogonal to the bridge that is substantially parallel to the multiple imposition direction of the frame and that is parallel to the imposition direction of the lead frame that constitutes the lead frame group and that faces the lead frame group And a line between the side and the opposite side of the lead frame group, which is easy to break and is substantially parallel to the imposition direction of the lead frame. Lead frame structure, characterized in that also formed in each material frame perpendicular to the imposition direction of the lead frame.
【請求項3】前記請求項1または2に記載のリードフレ
ーム構造体に形成した易破断性の切り込み線のうち、リ
ードフレーム構造体の搬送方向と略平行に形成した切り
込み線の少なくとも端部に、金属板を貫通した切り欠き
部を設けたことを特徴とするリードフレーム構造体。
3. Of the easily breakable score lines formed on the lead frame structure according to claim 1 or 2, at least at an end portion of the score line formed substantially parallel to the transport direction of the lead frame structure. A lead frame structure having a cutout portion penetrating a metal plate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006528414A (en) * 2003-07-22 2006-12-14 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー Planar framed membrane electrode assembly array and process for manufacturing a fuel cell including the same
CN100431119C (en) * 2004-04-30 2008-11-05 新光电气工业株式会社 Manufacturing method of lead frame

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