JP2020004787A - Etching member and manufacturing method of etching component using the same - Google Patents

Etching member and manufacturing method of etching component using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2020004787A
JP2020004787A JP2018120642A JP2018120642A JP2020004787A JP 2020004787 A JP2020004787 A JP 2020004787A JP 2018120642 A JP2018120642 A JP 2018120642A JP 2018120642 A JP2018120642 A JP 2018120642A JP 2020004787 A JP2020004787 A JP 2020004787A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
etching
frame
bridge
bridge portion
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018120642A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
裕一朗 原
Yuichiro Hara
裕一朗 原
竜也 雪野
Tatsuya Yukino
竜也 雪野
進也 楠
Shinya Kusunoki
進也 楠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP2018120642A priority Critical patent/JP2020004787A/en
Publication of JP2020004787A publication Critical patent/JP2020004787A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

To provide an etching member that automates a cutting operation when an etching member including a wide frame and a fragile pattern are cut from sheet unit to frame unit and is compatible with a manual cutting operation, and a manufacturing method of an etching component using the same.SOLUTION: In an etching member, a product frame and a frame portion frame are connected by a substantially trapezoidal bridge portion, the side surface of the product frame portion has a concave shape in plan view, and a bridge portion is connected to the product frame at substantially the center of a concave region, a first connecting portion of the bridge portion with the product frame is shorter in plan view than a second connecting portion of the bridge portion with the frame portion frame, and the bridge portion has a half-etching pattern near the first connecting portion, and a manufacturing method of an etching component includes a step of punching the bridge portion of the etching member with a round punch in plan view.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は長尺帯状の金属薄板にシート単位で多面付けしてメッシュ、リードフレーム等のエッチング部品のパターンを作製した後、フレーム単位に切断、分割するエッチング部材、及びそれを用いたエッチング部品の製造方法に関する。   The present invention provides a multi-layered sheet-like metal sheet having a long strip shape, a mesh, a pattern of an etching component such as a lead frame, and then cuts and divides the frame unit into etching members, and an etching component using the same. It relates to a manufacturing method.

近年、長尺帯状の金属薄板にメッシュ、リードフレーム等のエッチング部品をシート単位に多面付けして、メッシュ、リードフレーム等のエッチング部品を作製する際、まず、フォトエッチング加工によりメッシュ、リードフレーム等のエッチング部品のパターンを作製した後、短尺状のフレーム単位に切断、分割してエッチング部品を製造する方式がもっぱら採用されている。   In recent years, when etching components such as a mesh and a lead frame are multi-faced on a long strip-shaped thin metal plate in sheet units to produce an etching component such as a mesh and a lead frame, first, the mesh, the lead frame, and the like are formed by photo-etching. After the pattern of the etched part is produced, a method of manufacturing the etched part by cutting and dividing into short frames is adopted.

短尺状のフレーム単位に切断、分割されたエッチング部品は、さらに個片化され、個々のメッシュ、リードフレーム等のエッチング部品となる。図3に一般的なリードフレーム1の平面図を示す。図3において、3はインナーリード、4はアウターリード、2はダイパッド、5は吊りリードである。ダイパッド上には半導体素子が搭載され、半導体素子の電極パッドとインナーリード先端のボンディングパッド部は、ワイヤボンディング等により電気的に接続される。尚、本願ではシート単位の形態をエッチング部材、フレーム単位に切断、分割された形態及び個片化された形態をエッチング部品と呼称する。   The etched parts cut and divided into short frames are further divided into individual pieces to be etched parts such as individual meshes and lead frames. FIG. 3 shows a plan view of a general lead frame 1. In FIG. 3, 3 is an inner lead, 4 is an outer lead, 2 is a die pad, and 5 is a suspension lead. A semiconductor element is mounted on the die pad, and an electrode pad of the semiconductor element and a bonding pad at the tip of the inner lead are electrically connected by wire bonding or the like. In the present application, the form of the sheet unit is referred to as an etching member, and the form cut and divided into frames and the form of individual pieces are referred to as etching parts.

近年、半導体装置は小型化、薄型化、高密度化が要求されており、半導体素子の電極パッド数が増加し、また小型化によって電極パッドピッチは狭くなっている。これに伴い、リードフレームのリード数も増加(多ピン化)し、リード幅、各リードのピッチも狭くなっている(狭ピッチ化)。リード幅が狭くなると強度が低下し、わずかな外力でもリードの変形が生じるようになる。   In recent years, semiconductor devices have been required to be reduced in size, thickness, and density, and the number of electrode pads of semiconductor elements has increased, and the electrode pad pitch has been narrowed due to miniaturization. Along with this, the number of leads of the lead frame has been increased (increase in the number of pins), and the lead width and the pitch of each lead have been narrowed (narrow pitch). When the lead width is reduced, the strength is reduced, and the lead is deformed by a slight external force.

また、半導体素子が高機能化するに従って、半導体素子を封止樹脂によって封止するとともに、裏面側にリードの一部分を露出させて構成された、いわゆるQFN(Quad Flat Non−lead)タイプの半導体装置が種々提案されている。今後、QFNを中心として、パッケージコスト削減を目的にフレームサイズのワイド化が促進されることが予想される。   In addition, as the semiconductor element becomes more sophisticated, a so-called QFN (Quad Flat Non-lead) type semiconductor device is formed by sealing the semiconductor element with a sealing resin and exposing a part of the lead on the back surface side. Have been proposed. In the future, it is expected that widening of the frame size will be promoted mainly for QFN for the purpose of reducing package cost.

一方、多ピン化されたQFNを実現するための技術として、外部端子を2列に配列したDR−QFN(Dual Row QFN)とよばれるパッケージの開発が進められている。今後需要が見込まれるDR−QFNはインナーリードがハーフエッチング部(薄肉部)となっており、変形しやすいパターンとなっている。   On the other hand, as a technique for realizing a QFN having a large number of pins, a package called a DR-QFN (Dual Row QFN) in which external terminals are arranged in two rows has been developed. DR-QFN, for which demand is expected in the future, has a half-etched portion (thin portion) of the inner lead, and has a pattern that is easily deformed.

これまで、シート単位のリードフレームは、主として作業員の手動(マニュアル)により、フレーム単位同士を繋ぐブリッジ部分を折って切断し(ばらし)、フレーム単位に分割されてきた。しかしながら、上記のような、QFN、DR−QFNなどの脆弱なパターンを含むリードフレームをシート単位からフレーム単位へ切断する際に、手動ばらし作業では変形が大きくなるため、手動でのばらし作業は困難な状況となってきている。   Heretofore, a lead frame in a sheet unit has been divided into frame units mainly by manually (manually) cutting and breaking (separating) a bridge portion connecting the frame units. However, when a lead frame including a fragile pattern such as QFN or DR-QFN as described above is cut from a sheet unit to a frame unit, the manual separating operation is greatly deformed, so that the manual separating operation is difficult. It is becoming a situation.

一方で、寸法検査などでは、品質の傾向をつかむために抜き取り検査となるので、手動作業での切断加工が必要である。このため、ばらし作業と自動化と、手動ばらし作業との両立が必要となる。   On the other hand, in dimensional inspection and the like, sampling inspection is performed to grasp the tendency of quality, so cutting work by manual work is necessary. For this reason, it is necessary to achieve both the separating operation, the automation, and the manual separating operation.

従来、リードフレームをシート単位からフレーム単位へ切断する技術については、例えば特許文献1〜3のような提案が開示されているが、いずれも上記のような課題を解決するには不十分なものである。   Conventionally, as to a technique for cutting a lead frame from a sheet unit to a frame unit, for example, proposals such as Patent Literatures 1 to 3 have been disclosed, but none of them are sufficient to solve the above problems. It is.

特許文献1は、エッチング部材をシート単位から短尺に手動で切断するために製品と外枠を連結するブリッジ部根元に半切れ溝加工部(ハーフエッチングパターン)を設置し切断時のバリを低減できる様に加工する為の製造方法について記載されているが、ブリッジの形状に関する言及は見られない。   Patent Document 1 discloses that a half-cut groove processing portion (half-etching pattern) is provided at the base of a bridge portion that connects a product and an outer frame in order to manually cut an etching member from a sheet unit into a short length, thereby reducing burrs at the time of cutting. However, there is no reference to the shape of the bridge.

特許文献2は、補強吊りピン(ブリッジ)を抜き打ち金型(パンチ)によって吊りピン(ブリッジ)を打ち抜く言及が見られる。また、溝付吊りピン(ブリッジ)において、ハーフエッチングによる溝部を有し、ニッパ等の手工具や手で簡単に折り取ることができる記載が見られる。しかし、吊ピンと打ち抜き金型(パンチ)の形状との関係に関する言及は見られない。また、手動での折り曲げとパンチによる打ち抜きの両方に対応したブリッジ形状とパンチの形状に関する言及も見られない。   In Patent Literature 2, there is a reference to punch a suspension pin (bridge) by punching out a reinforcement suspension pin (bridge) using a punching die (punch). In addition, there is a description that a grooved suspension pin (bridge) has a groove portion formed by half-etching, and can be easily cut off with a hand tool such as a nipper or a hand. However, there is no reference to the relationship between the hanging pin and the shape of the punching die (punch). In addition, there is no mention of a bridge shape and a punch shape corresponding to both manual bending and punching.

特許文献3は、8角形のパンチを使用して自動でブリッジ部を切断加工する製造方法について記載されているが、ブリッジ形状に関する言及は見られない。   Patent Document 3 describes a manufacturing method for automatically cutting a bridge portion using an octagonal punch, but does not mention a bridge shape.

特開昭62−102549号公報JP-A-62-102549 特開平7−106487号公報JP-A-7-106487 特許第5367259号号公報Japanese Patent No. 5368259

本発明は、上記課題を解決するためのものであり、その目的とするところは、QFN、DR−QFNなどのワイドフレームや脆弱なパターンを含むリードフレーム等のエッチング部材を、シート単位からフレーム単位へ切断する際の切断作業を自動化することによって、ハンドリングレスを実現し、変形が発生しないとともに、寸法検査などの手動作業での切断加工が必要な工程のために、自動切断作業と手動切断作業との両立が可能なエッチング部材及びそれを用いたエッチング部品の製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to solve the above-mentioned problem, and an object of the present invention is to convert an etching member such as a wide frame such as QFN and DR-QFN and a lead frame including a fragile pattern from a sheet unit to a frame unit. By automating the cutting operation when cutting to the same size, handling is realized, and there is no deformation, and automatic cutting work and manual cutting work for processes that require manual cutting work such as dimension inspection etc. It is an object of the present invention to provide an etching member compatible with the above and a method of manufacturing an etching component using the same.

上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、製品フレーム部と枠部フレーム部が略台形状のブリッジ部により連結され、
前記製品フレーム部は側面に平面視で凹形状領域を有し、
前記ブリッジ部は前記凹形状領域の略中央部で前記製品フレーム部と連結し、
前記ブリッジ部の前記製品フレーム部との第1連結部の長さは、平面視で、前記凹形状領域の長さよりも短く、かつ前記ブリッジ部の前記枠部フレーム部との第2連結部の長さよりも短く、
前記ブリッジ部は前記第1連結部の近傍にハーフエッチングパターンを有する、
ことを特徴とするエッチング部材としたものである。
In order to solve the above problem, the invention according to claim 1 is configured such that the product frame portion and the frame portion frame portion are connected by a substantially trapezoidal bridge portion,
The product frame portion has a concave region in a side view in a plan view,
The bridge portion is connected to the product frame portion at a substantially central portion of the concave region,
The length of the first connection portion of the bridge portion with the product frame portion is shorter than the length of the concave region in plan view, and the length of the second connection portion of the bridge portion with the frame portion frame portion. Shorter than the length,
The bridge portion has a half-etched pattern near the first connection portion,
An etching member characterized by the above.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のエッチング部材を用いた、エッチング部品の製造方法であって、
平面視で丸形のパンチで前記ブリッジ部を打ち抜く工程を含む、
ことを特徴とするエッチング部品の製造方法としたものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an etched component using the etching member according to the first aspect,
Including a step of punching the bridge portion with a round punch in plan view,
A method of manufacturing an etched component characterized by the above.

本発明によれば、QFN、DR−QFNなどのワイドフレームや脆弱なパターンを含むリードフレーム等のエッチング部材を、シート単位からフレーム単位へ切断する際の切断作業を自動化することによって、ハンドリングレスを実現でき、変形が発生しないとともに、寸法検査などの手動作業での切断加工が必要な工程のために、自動切断作業と手動切断作業との両立が可能なエッチング部材及びそれを用いたエッチング部品の製造方法が得られる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the handling workless at the time of cutting the etching member, such as a wide frame and a lead frame including a fragile pattern, such as QFN and DR-QFN, from a sheet unit to a frame unit, is automated. An etching member capable of realizing both automatic cutting work and manual cutting work, and an etching part using the same, for a process that can be realized, does not generate deformation, and requires cutting work by manual work such as dimensional inspection, etc. A manufacturing method is obtained.

本発明の製造方法に係り、ロール状に巻かれた長尺帯状の金属薄板から、フレーム単位のエッチング部品を製造するまでの工程フローを模式的に示す(a)斜視図、(b)(c)(d)(e)平面図である。According to the manufacturing method of the present invention, (a) a perspective view schematically showing a process flow from manufacturing a long strip-shaped thin metal sheet wound into a roll shape to etching parts in frame units, (b) and (c). (D) and (e) are top views. 図1(d)のシート単位のエッチング部材を切断して、図1(e)のフレーム単位のエッチング部品に分割する過程を、より詳細に説明するための模式平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view for explaining in more detail a process of cutting an etching member in sheet units in FIG. 1D and dividing the etching member into frame units in FIG. 1E. 一般的なリードフレームの模式平面図である。It is a schematic plan view of a general lead frame.

以下、本発明の実施形態に係るエッチング部材及びそれを用いたエッチング部品の製造方法について図面を用いて説明する。同一の構成要素については便宜上の理由がない限り同一の符号を付け、重複する説明は省略する。各図面において、見易さのため構成要素の厚さや比率は誇張されていることがあり、構成要素の数も減らして図示していることがある。また、本発明はその主旨を逸脱しない範囲で、以下の実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, an etching member according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing an etching component using the same will be described with reference to the drawings. The same components are denoted by the same reference numerals unless there is a reason for convenience, and duplicate description will be omitted. In each drawing, the thickness and ratio of components may be exaggerated for the sake of clarity, and the number of components may be reduced in the drawings. Further, the present invention is not limited to the following embodiments without departing from the gist thereof.

まず、図1を用いて、本発明の製造方法に係る、ロール状に巻かれた長尺帯状の金属薄板から、フレーム単位のエッチング部品を製造するまでの工程フローを模式的な(a)斜視図、(b)(c)(d)(e)平面図によって説明する。   First, FIG. 1 is a schematic (a) perspective view showing a process flow from a roll-shaped long strip-shaped thin metal plate to a frame-unit etching part according to the manufacturing method of the present invention. This will be described with reference to the drawings, and (b), (c), (d), and (e) plan views.

図1(a)は、ロール状に巻かれた長尺帯状の金属薄板(ここでは銅とする)の表面に、フォトレジスト(ここではポジ型とする)を塗布したエッチング部材10を示す。図1(b)では、エッチング部材用のパターンを有するガラス基板からなるフォトマスク(図示せず)を、フォトレジストが塗布されたエッチング部材10の上面に配置し、フォトマスクのさらに上面から紫外線露光を行う。その後、現像を行うことにより、フォトレジストからエッチングする形状に相当する部分が除去されたレジストパターンを有するエッチング部材20を作製する。   FIG. 1A shows an etching member 10 in which a photoresist (here, a positive type) is applied to the surface of a long strip-shaped metal thin plate (here, copper) wound in a roll shape. In FIG. 1B, a photomask (not shown) made of a glass substrate having a pattern for an etching member is arranged on the upper surface of the etching member 10 on which the photoresist is applied, and the upper surface of the photomask is further exposed to ultraviolet light. I do. Thereafter, by performing development, an etching member 20 having a resist pattern in which a portion corresponding to the shape to be etched from the photoresist has been removed is manufactured.

次に、エッチング液(塩化第2鉄液)を用いて、レジストが塗布されたレジストパターンを有するエッチング部材20のレジストが無い部分をエッチングする。さらにアルカリ液等によってレジストを除去することで、フレーム単位で形成されたエッチング部品が、ブリッジ部を介してシート状に多面付けされ配置されたエッチング部材30が作製される(図1(c))。   Next, using an etching solution (a ferric chloride solution), a portion of the etching member 20 having a resist pattern coated with the resist, where the resist is not present, is etched. Further, by removing the resist with an alkali solution or the like, an etching member 30 is formed in which the etching components formed in units of frames are arranged in a sheet-like manner via a bridge portion and are arranged in multiple sheets (FIG. 1C). .

図1(d)は、図1(c)の楕円枠A内を部分的に拡大した図であり、シート単位のエッチング部材40は、その製品フレーム部41と、枠部フレーム部42とがブリッジ部43により連結されている。言い換えれば、フレーム単位のエッチング部品はブリッジ部43によりシート単位に連結されている。   FIG. 1D is a partially enlarged view of the inside of the elliptical frame A of FIG. 1C. The etching member 40 for each sheet has a product frame portion 41 and a frame portion frame portion 42 which are bridges. The parts 43 are connected. In other words, the etching parts for each frame are connected to each other by the bridge 43.

次に、図1(d)に示す破線Dの上にあるブリッジ部43の部分を機械的に切断して、フレーム単位のエッチング部品(50a、50b、50c)に分割する(図1(e)参照)。ブリッジ部43の認識は画像カメラ等により行う。分割した製品部分、及び不要なフ
レーム部分はそれぞれ自動的に回収する。
Next, the portion of the bridge portion 43 above the broken line D shown in FIG. 1D is mechanically cut to divide the frame into etched parts (50a, 50b, 50c) (FIG. 1E). reference). The recognition of the bridge unit 43 is performed by an image camera or the like. The divided product portion and unnecessary frame portion are automatically collected respectively.

次に図2を用いて、図1(d)のシート単位のエッチング部材40を切断して、図1(e)のフレーム単位のエッチング部品(50a、50b、50c)に分割する過程を、より詳細に説明する。   Next, referring to FIG. 2, the process of cutting the sheet-based etching member 40 of FIG. 1D and dividing it into the frame-based etching parts (50a, 50b, 50c) of FIG. This will be described in detail.

図2(b)は、図2(a)の楕円枠B内を部分的に拡大した図である。本発明のエッチング部材は、このように、製品フレーム部41の側面に平面視で凹形状領域41a(破線台形内)を有し、ブリッジ部43は凹形状領域41aの略中央部で製品フレーム部41と連結している。また、ブリッジ部43の製品フレーム部41との第1連結部の幅w1は、凹形状領域の長さよりも平面視で短く、かつブリッジ部43の枠部フレーム部42との第2連結部の幅w2よりも平面視で短く、ブリッジ部43は第1連結部の近傍にハーフエッチングパターン43aを有している。この構造により、ブリッジ部43はw1、w2を上底、下底とする略台形状となっている。   FIG. 2B is a partially enlarged view of the inside of the elliptical frame B of FIG. 2A. As described above, the etching member of the present invention has the concave region 41a (within the dashed trapezoid) in plan view on the side surface of the product frame portion 41, and the bridge portion 43 has the product frame portion substantially at the center of the concave region 41a. 41. Further, the width w1 of the first connection portion of the bridge portion 43 with the product frame portion 41 is shorter in plan view than the length of the concave region, and the width w1 of the second connection portion of the bridge portion 43 with the frame portion frame portion 42 is reduced. It is shorter in plan view than the width w2, and the bridge portion 43 has a half-etched pattern 43a near the first connection portion. With this structure, the bridge portion 43 has a substantially trapezoidal shape with w1 and w2 as upper and lower bases.

本発明のエッチング部材は前記の構造を有しているので、図2(c)のように、自動制御により平面視で丸形のパンチ60をブリッジ部43に当接させ、圧力を加え打ち抜くことで、ブリッジ部43の領域を機械的に破断して、フレーム単位のエッチング部品に容易に分割することができる。すなわち、ブリッジ部43の形状が略台形状であり、その製品フレーム部41との第1連結部の幅w1は短く、しかも近傍にハーフエッチングパターン43aを有するので、ハーフエッチングパターン43aを含む、ハーフエッチングパターン43aの長さ方向に平行な方向に容易に切断することができる。   Since the etching member of the present invention has the above-mentioned structure, as shown in FIG. 2C, the round punch 60 in plan view is brought into contact with the bridge portion 43 by automatic control, Thus, the region of the bridge portion 43 can be mechanically broken to easily divide the frame into etched parts. That is, since the bridge portion 43 has a substantially trapezoidal shape, the width w1 of the first connection portion with the product frame portion 41 is short, and the bridge portion 43 has the half etching pattern 43a in the vicinity thereof. Cutting can be easily performed in a direction parallel to the length direction of the etching pattern 43a.

また、製品フレーム部41は凹形状領域41aを有し、第1連結部は凹形状領域41a内の略中央部にあり、第1連結部の幅w1は凹形状領域の長さよりも短いので、丸形のパンチが当接するブリッジ部43の部分と凹形状領域41aの端部には、マージンm(図2(c)参照)が存在する。このため、切断時に製品フレーム部41及び製品部分を変形させるような外力が加わることがない。   In addition, since the product frame portion 41 has a concave region 41a, the first connecting portion is substantially at the center in the concave region 41a, and the width w1 of the first connecting portion is shorter than the length of the concave region, There is a margin m (see FIG. 2C) at the portion of the bridge portion 43 where the round punch abuts and at the end of the concave region 41a. Therefore, an external force that deforms the product frame portion 41 and the product portion during cutting is not applied.

また、マージンmを有することで、外力が加わる部分が変化しがちな手動方式においても製品フレーム部41及び製品部分を変形させることはない。以上のように、本発明のエッチング部材は自動切断作業と手動切断作業とを両立し、選択して採用することが可能である。   In addition, the provision of the margin m prevents the product frame 41 and the product portion from being deformed even in a manual method in which a portion to which an external force is applied tends to change. As described above, the etching member of the present invention can select and adopt both the automatic cutting operation and the manual cutting operation.

ブリッジ部43にハーフエッチングパターン43aを形成する一つの方法としては、図1(c)で、シート単位のエッチング部材30を作製した後に、あらためてフォトレジストをエッチング部材30の表(オモテ)面または裏面に塗布し、ハーフエッチングパターン43a用のパターンを有するフォトマスクを用いることと、エッチング液(塩化第2鉄液)によるエッチングを途中までとする以外は、エッチング部材30の作製と同様のプロセスによって形成することができる。ハーフエッチングパターン43aを形成するためのエッチングの際には、先に形成したエッチング部材のパターン部分を保護部材で保護するようにしてもよい。   As one method of forming the half-etched pattern 43a in the bridge portion 43, as shown in FIG. 1C, after forming the etching member 30 for each sheet, the photoresist is again applied to the front (front) surface or the back surface of the etching member 30. , And using a photomask having a pattern for the half-etching pattern 43a and forming the etching member 30 in the same process as the manufacturing of the etching member 30 except that etching with an etching solution (ferric chloride solution) is performed halfway. can do. During the etching for forming the half-etched pattern 43a, the pattern portion of the previously formed etching member may be protected by a protection member.

別の方法としては、1枚のフォトマスクにエッチング部材用のパターンとハーフエッチングパターン43a用のパターンを形成しておき、ポジ型レジストを使用する場合は、エッチング部材用のパターン部の透過率よりもハーフエッチングパターン43a部の透過率が低いフォトマスクを使用して1回の露光、現像により、ハーフエッチングパターン43aとなる部分には僅かにレジストを残存させる。これによりハーフエッチングパターン43aとなる部分のエッチングの開始が遅れエッチング深さが浅くなるようにして、1回のエッチングによりエッチング部材のパターンとハーフエッチングパターン43aを形成する方法も考えられる。ネガ型レジストを使用する場合は、エッチング部材用のパターンの透過率よりもハーフエッチングパターン43aの透過率が高いフォトマスクを使用する。   As another method, a pattern for the etching member and a pattern for the half etching pattern 43a are formed on one photomask, and when a positive resist is used, the transmittance of the pattern portion for the etching member is determined. Also, a single exposure and development using a photomask having a low transmittance at the half-etched pattern 43a portion causes a small amount of resist to remain on the portion to be the half-etched pattern 43a. Thus, a method of forming the etching member pattern and the half-etching pattern 43a by one-time etching by delaying the start of the etching of the portion to be the half-etching pattern 43a and reducing the etching depth may be considered. When a negative resist is used, a photomask in which the transmittance of the half-etched pattern 43a is higher than the transmittance of the pattern for the etching member is used.

1・・・・・・リードフレーム
2・・・・・・ダイパッド
3・・・・・・インナーリード
4・・・・・・アウターリード
5・・・・・・吊りリード
10・・・・・フォトレジストを塗布したエッチング部材
20・・・・・レジストパターンを有するエッチング部材
30・・・・・シート単位のエッチング部材
40・・・・・シート単位のエッチング部材
41・・・・・製品フレーム部
41a・・・製品フレーム部の凹形状領域
42・・・・・枠部フレーム部
43・・・・・ブリッジ部
43a・・・ハーフエッチングパターン
50a・・・・フレーム単位のエッチング部品
50b・・・・フレーム単位のエッチング部品
50c・・・・フレーム単位のエッチング部品
60・・・・・丸形パンチ
1 ... Lead frame 2 ... Die pad 3 ... Inner lead 4 ... Outer lead 5 ... Suspended lead 10 ... Etching member 20 coated with photoresist Etching member 30 having a resist pattern Etching member 40 per sheet Etching member 41 per sheet Product frame part 41a: concave region 42 of the product frame part 42: frame part frame part 43 bridge part 43a: half-etched pattern 50a: etched part 50b for each frame・ Etched parts 50c per frame ・ ・ ・ ・ ・ ・ Etched parts 60 per frame ・ ・ ・ ・ ・ ・ Round punch

Claims (2)

製品フレーム部と枠部フレーム部が略台形状のブリッジ部により連結され、
前記製品フレーム部は側面に平面視で凹形状領域を有し、
前記ブリッジ部は前記凹形状領域の略中央部で前記製品フレーム部と連結し、
前記ブリッジ部の前記製品フレーム部との第1連結部の長さは、平面視で、前記凹形状領域の長さよりも短く、かつ前記ブリッジ部の前記枠部フレーム部との第2連結部の長さよりも短く、
前記ブリッジ部は前記第1連結部の近傍にハーフエッチングパターンを有する、
ことを特徴とするエッチング部材。
The product frame part and the frame part frame part are connected by a substantially trapezoidal bridge part,
The product frame portion has a concave region in a side view in a plan view,
The bridge portion is connected to the product frame portion at a substantially central portion of the concave region,
The length of the first connection portion of the bridge portion with the product frame portion is shorter than the length of the concave region in plan view, and the length of the second connection portion of the bridge portion with the frame portion frame portion. Shorter than the length,
The bridge portion has a half-etched pattern near the first connection portion,
An etching member characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載のエッチング部材を用いた、エッチング部品の製造方法であって、
平面視で丸形のパンチで前記ブリッジ部を打ち抜く工程を含む、
ことを特徴とするエッチング部品の製造方法。
It is a manufacturing method of the etching component using the etching member of Claim 1, Comprising:
Including a step of punching the bridge portion with a round punch in plan view,
What is claimed is: 1. A method for manufacturing an etched component, comprising:
JP2018120642A 2018-06-26 2018-06-26 Etching member and manufacturing method of etching component using the same Pending JP2020004787A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018120642A JP2020004787A (en) 2018-06-26 2018-06-26 Etching member and manufacturing method of etching component using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018120642A JP2020004787A (en) 2018-06-26 2018-06-26 Etching member and manufacturing method of etching component using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020004787A true JP2020004787A (en) 2020-01-09

Family

ID=69100458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018120642A Pending JP2020004787A (en) 2018-06-26 2018-06-26 Etching member and manufacturing method of etching component using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2020004787A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005142554A (en) Lead frame and method for manufacturing semiconductor package using it
JP2020004787A (en) Etching member and manufacturing method of etching component using the same
JP2011108818A (en) Manufacturing method of lead frame and manufacturing method of semiconductor device
JP2018200994A (en) Lead frame and manufacturing method of the same
JP2008113021A (en) Manufacturing method of semiconductor device
JPH06179088A (en) Method for working metal sheet and manufacture of lead frame
JP6524526B2 (en) Semiconductor element mounting substrate and semiconductor device, and methods of manufacturing the same
JP6524517B2 (en) Lead frame for optical semiconductor device, lead frame with resin for optical semiconductor device, optical semiconductor device, and method for manufacturing lead frame for optical semiconductor device
JP6644978B2 (en) Semiconductor element mounting substrate, semiconductor device, and manufacturing method thereof
JP5618285B2 (en) Semiconductor element mounting substrate used for manufacturing leadless surface mount type semiconductor devices
JP2011108941A (en) Lead frame, method of manufacturing the same, and method of manufacturing semiconductor device using the lead frame
JP6489615B2 (en) Semiconductor element mounting substrate, semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2008263018A (en) Substrate for semiconductor device and semiconductor device
JP6146732B2 (en) Semiconductor device mounting substrate and manufacturing method thereof
JP2524645B2 (en) Lead frame and manufacturing method thereof
KR101036352B1 (en) Multi-row lead frame and Manufacture method of Multi-row lead frame
JP5098452B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
JP2010192695A (en) Methods of manufacturing semiconductor device and lead frame of the same
JP5787319B2 (en) Lead frame manufacturing mask and lead frame manufacturing method using the same
JP6539928B2 (en) Lead frame for mounting a semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2017162946A (en) Lead frame assembly substrate and semiconductor device assembly
JP3505804B2 (en) Lead frame
JP2016154161A (en) Lead frame for mounting semiconductor device and manufacturing method thereof
JP6562494B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
JP6460407B2 (en) Semiconductor element mounting substrate, semiconductor device and manufacturing method thereof