JPH09293991A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 移載ヘッドがピックアップした不良電子部品
の回収を有利に行える電子部品実装装置および電子部品
実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 マガジン１３には電子部品Ａが収納され
たトレイ１６と不良電子部品回収用のトレイ１７が収納
される。トレイ１６を出し入れ手段１８上に引き出し、
移載ヘッド９のノズル１０で電子部品Ａをピックアップ
し、レーザユニット６で電子部品Ａを検査した後、良品
であれば基板２に搭載する。検査の結果、不良電子部品
と判明したならば、不良電子部品Ａを仮置部５に搭載す
る。そして作業が一段落したような場合に、トレイ１６
をマガジン１３に戻し、不良電子部品回収用のトレイ１
７を出し入れ手段１８上に引き出し、仮置部５上の不良
電子部品Ａを移載ヘッド９でピックアップしてトレイ１
７に回収した後、トレイ１７はマガジン１３内に戻す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、トレイを段積して
収納するマガジンを用いた電子部品実装装置および電子
部品実装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品実装装置には、テープフィー
ダ、チューブフィーダ、トレイなどの電子部品供給ユニ
ットが用いられる。またトレイとしては、例えば特開平
２−２６５８０６号公報に記載されているような、マガ
ジン方式のものが知られている。このマガジン方式は、
複数個のトレイをマガジンに段積して収納しており、昇
降手段を駆動して所望のトレイを出し入れ手段と同レベ
ルにしたうえで、出し入れ手段によりこのトレイをマガ
ジンの前方へ引き出すようになっている。そして引き出
されたトレイの電子部品を移載ヘッドによりピックアッ
プして、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載す
るようになっている。

【０００３】なお、トレイの電子部品を基板に移送搭載
する方法としては、単独の移載ヘッドを用いるものの
他、２個の移載ヘッドを備えて第１の移載ヘッドから第
２の移載ヘッドへ受け渡し、第２の移載ヘッドにより基
板へ移送搭載するものや、トレイと基板の間に移載ヘッ
ド以外の電子部品の移送手段を介在させるものなど様々
なものがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、トレイに
は、一般にリード付きの電子部品が収納されているが、
リード付きの電子部品のリードはぜい弱であって、曲り
や浮きを生じて不良電子部品になりやすい。そこでこの
種従来の電子部品実装装置では、トレイから基板への電
子部品の移送路の途中に、カメラやレーザユニットなど
の認識手段を設けて電子部品の検査を行うようになって
いる。そして電子部品が不良電子部品であることが判明
した場合には、テープフィーダやチューブフィーダの近
傍に備えられた排出コンベアの上方へ移載ヘッドを移動
させ、不良電子部品をこの排出コンベア上に投棄して排
出していた。

【０００５】なおトレイに収納される電子部品として
は、リード付きの電子部品以外にも、たとえばバンプ付
きの電子部品があるが、バンプ付きの電子部品にもバン
プが欠落するなどした不良電子部品があり、このような
不良電子部品も上記と同様にして排出コンベアにより排
出されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、排出コンベアや、モータなどの排出コン
ベアの駆動系を設けねばならないため、装置が複雑化
し、コストアップになるという問題点があった。また排
出コンベアの設置スペースは、テープフィーダやチュー
ブフィーダを除去して確保されていたため、テープフィ
ーダやチューブフィーダの配設個数がそれだけ減少する
という問題点があった。

【０００７】また排出コンベア上にストック可能な不良
電子部品の数は少ないため（一般には１０個程度）、作
業者は排出コンベア上の不良電子部品を比較的頻繁に取
り除かねばならず、しかもこの場合、不良電子部品を１
個づつ手に取って取り除かねばならないため、作業者の
労働負担が大きいという問題点があった。

【０００８】そこで本発明は、移載ヘッドがピックアッ
プした不良電子部品の回収を有利に行える電子部品実装
装置および電子部品実装方法を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の本発明は、マ
ガジンに段積して収納された複数個のトレイのうちの何
れかのトレイを不良電子部品回収用のトレイとし、かつ
この不良電子部品回収用のトレイが何段目のトレイであ
るかを登録する記憶部を備えたものである。

【００１０】請求項２の本発明は、移載ヘッドにより電
子部品を基板へ移送する途中において、電子部品を認識
手段により認識し、この認識の結果、電子部品が不良電
子部品であることが判明した場合には、前記出し入れ手
段により前記トレイを前記マガジン内に回収するととも
に、昇降手段を駆動して前記マガジンを昇降させること
により不良電子部品回収用のトレイを前記出し入れ手段
と同レベルとしたうえで前記出し入れ手段により前記マ
ガジンの前方へ引き出し、このトレイに前記不良電子部
品を回収したうえで、前記出し入れ手段を駆動してこの
トレイを前記マガジンに回収するようにしたものであ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明は、不良電子部品はトレイ
に回収してマガジンに収納するようにしているので、格
別新たな設備やその設置スペースを必要とせず、既存の
マガジン、トレイ、出し入れ手段などを不良電子部品の
回収手段として利用できる。またトレイには多数個の不
良電子部品を回収することが可能であり、トレイごと補
修ステージへ運搬して不良電子部品を補修することも可
能となる。

【００１２】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実
装装置の斜視図、図２および図３は同側面図、図４は同
制御系のブロック図である。

【００１３】図１において、基台１の上面には基板２の
位置決め部としてのガイドレール３が２個平行に設けら
れている。ガイドレール３の一方の側部にはテープフィ
ーダやチューブフィーダなどのパーツフィーダ４が多数
個並設されている。またガイドレール３の他方の側部に
はマガジンユニット１１が設けられている。またマガジ
ンユニット１１の横にもパーツフィーダ４が並設されて
いる。

【００１４】マガジンユニット１１とガイドレール３の
間には、不良電子部品を一時的に仮置きするための仮置
部５と、電子部品の認識手段としてのレーザユニット６
が設けられている。基台１の両側部にはＹ方向の移動機
構が内蔵されたＹフレーム７が設置されており、Ｙフレ
ーム７とＹフレーム７上にはＸ方向の移動機構が内蔵さ
れたＸフレーム８が架設されている。Ｘフレーム８には
３個の移載ヘッド９が保持されている。移載ヘッド９は
電子部品を真空吸着するノズル１０を有している。移載
ヘッド９は、Ｘフレーム８とＹフレーム７に内蔵された
移動機構に駆動されて、Ｘ方向やＹ方向へ水平移動す
る。移載ヘッド９は３個並設されており、３個の電子部
品を基板２に移送搭載できるようになっている。

【００１５】図１において、マガジンユニット１１は、
タテ長の本体ケース１２の内部に、マガジン１３を収納
して構成されている。図２は本体ケース１２の内部を示
すものであって、マガジン１３は昇降手段としてのリフ
ター１４に保持されており、リフター１４が駆動すると
昇降する。マガジン１３の内部には多段のラック１５が
設けられており、ラック１５上に多数個のトレイ１６が
段積して収納されている。トレイ１６の内部には多数個
のポケットがマトリクス状に形成されており、ポケット
の内部にはリード付きの電子部品やバンプ付きの電子部
品が収納されている。またマガジン１３の最下段（第７
段目）のラック１５には、不良電子部品回収用のトレイ
１７が設けられている。このトレイ１７は上記トレイ１
６と同構造である。マガジン１３の前方には、トレイ１
６、１７の出し入れ手段１８が設けられている。この出
し入れ手段１８は、たとえば上記特開平２−２６５８０
６号公報に記載されたものが適用できる。

【００１６】図４において、レーザユニット６、移載ヘ
ッド駆動部２０は制御部２１に接続されている。制御部
２１にはトレイ制御部２２が接続されており、トレイ制
御部２２にはトレイ１６、１７の出し入れ手段１８を駆
動する駆動機構２３、リフター１４を駆動する駆動機構
２４、記憶部２５が接続されている。記憶部２５には、
何段目のトレイが不良電子部品回収用のトレイ１７であ
るかを登録する。本実施の形態では第７段目のトレイで
ある。

【００１７】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次に動作の説明を行う。図２において、マ
ガジン１３を昇降させて所定の電子部品Ａを備えたトレ
イ１６を出し入れ手段１８と同レベルとし、このトレイ
１６を出し入れ手段１８上に引き出す。次に移載ヘッド
９はこのトレイ１６の上方へ移動し、そこで上下動作を
行ってノズル１０の下端部に電子部品Ａを真空吸着して
ピックアップする。

【００１８】次に移載ヘッド９はレーザユニット６の上
方へ移動し、リードＬにレーザ光を照射してその反射光
を受光することにより、リードＬに浮きがないかどうか
などを検査する。この電子部品Ａはリード付きの電子部
品であるが、たとえばバンプ付きの電子部品の場合に
は、認識手段としてカメラを設け、このカメラによりバ
ンプの欠落の有無などを検査する。検査の結果、電子部
品Ａが良品であることが判明したならば、移載ヘッド９
は基板２の上方へ移動し、電子部品Ａを所定の座標位置
に搭載する。

【００１９】さて、レーザユニット６による検査の結
果、リードＬに浮きがあって不良電子部品であることが
判明した場合には、以下のような動作を行う。すなわ
ち、移載ヘッド９は仮置部５の上方へ移動し、この不良
電子部品Ａを仮置部５に搭載した後、移載ヘッド９はト
レイ１６の電子部品Ａを基板２に移送搭載する作業を続
行する。そして、作業に何らかの一段落がついた場合
（たとえば出し入れ手段１８上のトレイ１６の電子部品
が品切れになって、トレイ１６の交換をするような場
合）、次のようにして仮置部５上の不良電子部品Ａを回
収する。

【００２０】すなわち、まず出し入れ手段１８上のトレ
イ１６をマガジン１３内に回収する。次にマガジン１３
を上昇させてトレイ１７を出し入れ手段１８と同レベル
にし、出し入れ手段１８上に引き出す（図３を参照）。
次に移載ヘッド９で仮置部５上の不良電子部品Ａをピッ
クアップし、次に移載ヘッド９をトレイ１７の上方へ移
動させ、不良電子部品Ａの真空吸着状態を解除して不良
電子部品Ａをトレイ１７のポケット内に落下させて回収
する。次にトレイ１７をマガジン１３内に回収した後、
マガジン１３を昇降させて所定のトレイ１６を出し入れ
手段１８と同レベルにし、このトレイ１６を出し入れ手
段１８上に引き出して、上述した電子部品Ａの実装作業
を再開する。勿論、仮置部５上の不良電子部品Ａをトレ
イ１７に回収するタイミングはいつでもよいものであ
る。

【００２１】以上のようにして、トレイ１７には不良電
子部品が回収されるが、トレイ１７に多量の不良電子部
品Ａが貯ったならば、トレイ１７をマガジン１３から取
り出し、補修ステージ（図外）にトレイ１７を運搬して
不良電子部品Ａの補修を行う。補修された電子部品Ａ
は、トレイ１６に戻される。勿論、電子部品Ａが安価な
ものであれば、補修せずに廃棄してもよい。

【００２２】

【発明の効果】本発明は、マガジン内に不良電子部品回
収用のトレイを備え、不良電子部品はトレイに回収して
マガジンに収納するようにしているので、格別新たな設
備やその設置スペースを必要とせず、既存のマガジン、
トレイ、出し入れなどを不良電子部品の回収手段として
利用できる。またトレイには多数個の不良電子部品を回
収することが可能であり、トレイごと補修ステージへ運
搬して不良電子部品を補修することも可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側
面図

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側
面図

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系のブロック図

【符号の説明】

２ 基板 ３ ガイドレール ４ パーツフィーダ ５ 仮置部 ６ レーザユニット ７ Ｙフレーム ８ Ｘフレーム ９ 移載ヘッド １０ ノズル １１ マガジンユニット １３ マガジン １４ リフター １６ トレイ １７ 不良電子部品回収用のトレイ １８ 出し入れ手段

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個のトレイを段積して収納するマガジ
   ンと、マガジンを昇降させる昇降手段と、トレイをマガ
   ジンに出し入れする出し入れ手段と、マガジンから引き
   出されたトレイの電子部品を位置決め部に位置決めされ
   た基板に移送搭載する移載ヘッドと、移載ヘッドにより
   基板へ移送される電子部品を認識して不良電子部品を検
   出する認識手段とを備えた電子部品実装装置であって、
   前記複数個のトレイのうちの何れかのトレイを不良電子
   部品回収用のトレイとし、かつこの不良電子部品回収用
   のトレイが何段目のトレイであるかを登録する記憶部を
   備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 【請求項２】マガジンから出し入れ手段により引き出さ
   れたトレイの電子部品を移載ヘッドによりピックアップ
   し、位置決め部に位置決めされた基板へ移送する途中に
   おいて認識手段によりこの電子部品を認識し、認識の結
   果、この電子部品が良品であるならばこの電子部品を基
   板に移送搭載するようにした電子部品実装方法におい
   て、 前記認識手段による認識の結果、電子部品が不良電子部
   品であることが判明した場合には、前記出し入れ手段に
   より前記トレイを前記マガジン内に回収するとともに、
   昇降手段を駆動して前記マガジンを昇降させることによ
   り不良電子部品回収用のトレイを前記出し入れ手段と同
   レベルとしたうえで前記出し入れ手段により前記マガジ
   ンの前方へ引き出し、このトレイに前記不良電子部品を
   回収したうえで、前記出し入れ手段を駆動してこのトレ
   イを前記マガジンに回収するようにしたことを特徴とす
   る電子部品実装方法。