JPH09289361A - 回路基盤 - Google Patents
回路基盤Info
- Publication number
- JPH09289361A JPH09289361A JP8101525A JP10152596A JPH09289361A JP H09289361 A JPH09289361 A JP H09289361A JP 8101525 A JP8101525 A JP 8101525A JP 10152596 A JP10152596 A JP 10152596A JP H09289361 A JPH09289361 A JP H09289361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- carbon
- circuit board
- cathode
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メンブレンに銀パターンを印刷した回路基盤
に於いて、簡単、且つ、低コストで効率的に銀パターン
電極のマイグレーションを防止する。 【解決手段】 メンブレン１１上に銀パターン印刷をす
ることにより形成される回路基盤１０に於ける銀パター
ン回路は、その近接する２本の信号線がアノード１２と
カソード１３とに分かれて対峙している。而して、マイ
グレーションを防止すべく前記アノード１２にのみカー
ボン１４を印刷して被覆する。マイグレーションは銀イ
オンがアノードからカソードへ泳動する現象であるの
で、かかる構成にて十分マイグレーションを防止するこ
とができる。
に於いて、簡単、且つ、低コストで効率的に銀パターン
電極のマイグレーションを防止する。 【解決手段】 メンブレン１１上に銀パターン印刷をす
ることにより形成される回路基盤１０に於ける銀パター
ン回路は、その近接する２本の信号線がアノード１２と
カソード１３とに分かれて対峙している。而して、マイ
グレーションを防止すべく前記アノード１２にのみカー
ボン１４を印刷して被覆する。マイグレーションは銀イ
オンがアノードからカソードへ泳動する現象であるの
で、かかる構成にて十分マイグレーションを防止するこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、メンブレンに銀
パターンを印刷して回路を形成した回路基盤に関するも
のであり、特に、マイグレーション対策として前記銀パ
ターン回路上にカーボンを印刷した回路基盤に関するも
のである。
パターンを印刷して回路を形成した回路基盤に関するも
のであり、特に、マイグレーション対策として前記銀パ
ターン回路上にカーボンを印刷した回路基盤に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の此種回路基盤に於ける銀パターン
回路は、信号線に相当する部分が概ね縞模様状に描か
れ、その中にキー接点等からなる複数個の電極部が配置
されている。また、該回路基盤には直流電圧が印加され
ており、前記電極部のプラス極（アノード）とマイナス
極（カソード）とを導通すれば、前記縞模様状のパター
ンを直流信号が一定方向へ流れて所定の出力が得られる
ように構成されている。
回路は、信号線に相当する部分が概ね縞模様状に描か
れ、その中にキー接点等からなる複数個の電極部が配置
されている。また、該回路基盤には直流電圧が印加され
ており、前記電極部のプラス極（アノード）とマイナス
極（カソード）とを導通すれば、前記縞模様状のパター
ンを直流信号が一定方向へ流れて所定の出力が得られる
ように構成されている。
【０００３】従って、前記電極部に於けるプラス極とマ
イナス極間は勿論、前記縞模様状のパターンを形成する
個々の信号線に於いても近接する信号線間で電位の高低
が常時存在する。換言すれば、近接する２本の信号線の
うち一方がアノードとなり、他方がカソードとなって対
峙することになる。
イナス極間は勿論、前記縞模様状のパターンを形成する
個々の信号線に於いても近接する信号線間で電位の高低
が常時存在する。換言すれば、近接する２本の信号線の
うち一方がアノードとなり、他方がカソードとなって対
峙することになる。
【０００４】このような状況下で更に高湿度という環境
条件が加わると、マイグレーション、即ち、アノードの
銀が電解して銀イオンになり、且つ、その銀イオンがカ
ソードへ向って泳動し、そして、アノードが電荷を失い
レジン状に成長して、ついには双方が短絡する現象が起
きる。斯かる事態になれば、回路基盤の性能が損なわれ
諸種のトラブルの原因となる。
条件が加わると、マイグレーション、即ち、アノードの
銀が電解して銀イオンになり、且つ、その銀イオンがカ
ソードへ向って泳動し、そして、アノードが電荷を失い
レジン状に成長して、ついには双方が短絡する現象が起
きる。斯かる事態になれば、回路基盤の性能が損なわれ
諸種のトラブルの原因となる。
【０００５】そこで、従来このようなマイグレーション
対策として、図３に示す如く、メンブレン１上に印刷し
た銀パターン回路（当然に前記電極部を含む。）のアノ
ード２とカソード３との上方から、更にカーボン４を印
刷して、該カーボン４にてアノード２及びカソード３全
体を完全に被覆することにより、銀の電解を防止してい
る。
対策として、図３に示す如く、メンブレン１上に印刷し
た銀パターン回路（当然に前記電極部を含む。）のアノ
ード２とカソード３との上方から、更にカーボン４を印
刷して、該カーボン４にてアノード２及びカソード３全
体を完全に被覆することにより、銀の電解を防止してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】銀パターン回路全体を
カーボンで被覆するのは煩雑でコストもかかる。そこ
で、簡単且つ、低コストで効率的に銀パターン回路のマ
イグレーションを防止するために解決すべき技術的課題
が生じてくるのであり、本発明は該課題を解決すること
を目的とする。
カーボンで被覆するのは煩雑でコストもかかる。そこ
で、簡単且つ、低コストで効率的に銀パターン回路のマ
イグレーションを防止するために解決すべき技術的課題
が生じてくるのであり、本発明は該課題を解決すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたものであり、メンブレンに銀パタ
ーンを印刷して回路を形成するとともに、該銀パターン
回路上にカーボンを印刷した回路基盤に於いて、前記銀
パターン回路のアノードにのみカーボンを印刷した回路
基盤、及び前記銀パターン回路のアノードのカソード側
部分にのみカーボンを印刷した回路基盤を提供するもの
である。
するために提案されたものであり、メンブレンに銀パタ
ーンを印刷して回路を形成するとともに、該銀パターン
回路上にカーボンを印刷した回路基盤に於いて、前記銀
パターン回路のアノードにのみカーボンを印刷した回路
基盤、及び前記銀パターン回路のアノードのカソード側
部分にのみカーボンを印刷した回路基盤を提供するもの
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
及び図２に従って詳述する。図１に於いて、１０は回路
基盤であり、該回路基盤１０のベースは可撓性フィルム
状のメンブレン１１にて構成されている。このメンブレ
ン１１の表面にメッシュスクリーンを使って銀ペースト
を塗膜することにより、大略縞模様状の銀パターン（具
体的図示は省略）を印刷する。
及び図２に従って詳述する。図１に於いて、１０は回路
基盤であり、該回路基盤１０のベースは可撓性フィルム
状のメンブレン１１にて構成されている。このメンブレ
ン１１の表面にメッシュスクリーンを使って銀ペースト
を塗膜することにより、大略縞模様状の銀パターン（具
体的図示は省略）を印刷する。
【０００９】而して、該回路基盤１０には直流電圧が印
加されて、前記銀パターンの近接する２本の信号線のう
ち、一方はアノード１２を形成し、他方はカソード１３
を形成している。
加されて、前記銀パターンの近接する２本の信号線のう
ち、一方はアノード１２を形成し、他方はカソード１３
を形成している。
【００１０】そこで、この露出したアノード１２及びカ
ソード１３のマイグレーションを防止すべく、銀パター
ン印刷工程後、カーボン印刷を行うことになる。而し
て、従来はアノード及びカソード全体を完全に被覆する
ようにカーボン印刷を行っていたが、本発明に於いては
アノード１２にのみカーボン１４を印刷している。
ソード１３のマイグレーションを防止すべく、銀パター
ン印刷工程後、カーボン印刷を行うことになる。而し
て、従来はアノード及びカソード全体を完全に被覆する
ようにカーボン印刷を行っていたが、本発明に於いては
アノード１２にのみカーボン１４を印刷している。
【００１１】ところで、マイグレーションは銀電極間に
直流電圧が印加されている状況下で、湿気により陽極
（アノード）の銀が電解して銀イオンになり、陰極（カ
ソード）へ泳動していく現象である。このようなマイグ
レーションの発生メカニズムに鑑みると、陽極さえコー
ティングしていれば、陰極は露出していてもマイグレー
ションは起こり得ない。
直流電圧が印加されている状況下で、湿気により陽極
（アノード）の銀が電解して銀イオンになり、陰極（カ
ソード）へ泳動していく現象である。このようなマイグ
レーションの発生メカニズムに鑑みると、陽極さえコー
ティングしていれば、陰極は露出していてもマイグレー
ションは起こり得ない。
【００１２】従って、本発明の如き構成でマイグレーシ
ョンを十分防止することができる。そして、本発明に於
いてはカソード１３にはカーボン１４を印刷しないの
で、それだけ必要なカーボン１４の量が少なくてすみ、
且つ、該カーボン１４の印刷作業も簡単になって低コス
ト化を図ることができる。
ョンを十分防止することができる。そして、本発明に於
いてはカソード１３にはカーボン１４を印刷しないの
で、それだけ必要なカーボン１４の量が少なくてすみ、
且つ、該カーボン１４の印刷作業も簡単になって低コス
ト化を図ることができる。
【００１３】更に、マイグレーションは銀イオンが陽極
から溶出して陰極へ引かれていく現象であるので、図２
に示す如く、アノード１２のカソード側部分（カソード
１３に面した部分）１２ａにのみカーボン１４を印刷す
れば、アノード１２全体を被覆しなくても該アノード１
２で形成された銀イオンはこのカソード側部分１２ａの
カーボン１４によって溶出を阻止されて、マイグレーシ
ョンに発展することはない。そして、この場合には必要
なカーボン１４の量が更に減少し、一層の低コスト化を
図ることができる。
から溶出して陰極へ引かれていく現象であるので、図２
に示す如く、アノード１２のカソード側部分（カソード
１３に面した部分）１２ａにのみカーボン１４を印刷す
れば、アノード１２全体を被覆しなくても該アノード１
２で形成された銀イオンはこのカソード側部分１２ａの
カーボン１４によって溶出を阻止されて、マイグレーシ
ョンに発展することはない。そして、この場合には必要
なカーボン１４の量が更に減少し、一層の低コスト化を
図ることができる。
【００１４】尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は銀パター
ン回路のアノードにのみカーボンを印刷することとした
ものであり、マイグレーションの発生メカニズムに鑑み
れば、それだけで十分マイグレーションを防止すること
ができる。そして、カソードにはカーボンを印刷しない
ため、その分のカーボンを節約することができ、低コス
ト化に寄与するとともに、カーボン印刷作業が簡単にな
って此種回路基盤の製造を効率化することができる。
ン回路のアノードにのみカーボンを印刷することとした
ものであり、マイグレーションの発生メカニズムに鑑み
れば、それだけで十分マイグレーションを防止すること
ができる。そして、カソードにはカーボンを印刷しない
ため、その分のカーボンを節約することができ、低コス
ト化に寄与するとともに、カーボン印刷作業が簡単にな
って此種回路基盤の製造を効率化することができる。
【００１６】また、更にアノードのカソード側部分にの
みカーボンを印刷することにしても、アノードで形成さ
れた銀イオンはこのカソード側部分のカーボンによって
カソード方向へ溶出していくのを阻止されるので、マイ
グレーションに発展することはない。斯くして、この構
成によれば必要なカーボン量が更に減少し、一層の低コ
スト化を図ることができる。
みカーボンを印刷することにしても、アノードで形成さ
れた銀イオンはこのカソード側部分のカーボンによって
カソード方向へ溶出していくのを阻止されるので、マイ
グレーションに発展することはない。斯くして、この構
成によれば必要なカーボン量が更に減少し、一層の低コ
スト化を図ることができる。
【図１】請求項１記載の発明に係る実施の形態を示し、
その断面解説図。
その断面解説図。
【図２】請求項２記載の発明に係る実施の形態を示し、
その断面解説図。
その断面解説図。
【図３】従来例を示し、その断面解説図。
１０ 回路基盤 １１ メンブレン １２ アノード １３ カソード １４ カーボン
Claims (2)
- 【請求項１】 メンブレンに銀パターンを印刷して回路
を形成するとともに、該銀パターン回路上にカーボンを
印刷した回路基盤に於いて、前記銀パターン回路のアノ
ードにのみカーボンを印刷したことを特徴とする回路基
盤。 - 【請求項２】 メンブレンに銀パターンを印刷して回路
を形成するとともに、該銀パターン回路上にカーボンを
印刷した回路基盤に於いて、前記銀パターン回路のアノ
ードのカソード側部分にのみカーボンを印刷したことを
特徴とする回路基盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8101525A JPH09289361A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 回路基盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8101525A JPH09289361A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 回路基盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289361A true JPH09289361A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14302903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8101525A Withdrawn JPH09289361A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 回路基盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09289361A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7381902B2 (en) | 2003-10-01 | 2008-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
| CN100461317C (zh) * | 2004-10-19 | 2009-02-11 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 触点结构 |
| JP2009037942A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Ushio Inc | 外部電極型希ガス蛍光ランプ |
-
1996
- 1996-04-23 JP JP8101525A patent/JPH09289361A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7381902B2 (en) | 2003-10-01 | 2008-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
| CN100461317C (zh) * | 2004-10-19 | 2009-02-11 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 触点结构 |
| JP2009037942A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Ushio Inc | 外部電極型希ガス蛍光ランプ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20051205 |