JPH09284941A - 絶縁層切削装置 - Google Patents
絶縁層切削装置Info
- Publication number
- JPH09284941A JPH09284941A JP8120929A JP12092996A JPH09284941A JP H09284941 A JPH09284941 A JP H09284941A JP 8120929 A JP8120929 A JP 8120929A JP 12092996 A JP12092996 A JP 12092996A JP H09284941 A JPH09284941 A JP H09284941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side frame
- insulating layer
- fixed
- rotation
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁層の切削中に、発生する外部半導電層や
絶縁層の切削屑を装置外へ排出する機構を備えた絶縁層
切削装置を提供する。 【解決手段】 一端に切削刃を保持したフランジ部を具
えた回転板を回転させながら軸方向に移動させることに
より、上記切削刃で絶縁層表面を切削する絶縁層切削装
置において、上記装置の外装部に固定側支持パイプを介
して環状の固定側フレームを取付けるとともに、上記回
転板に回転側支持パイプを介して環状の回転側フレーム
を上記固定側フレームの内側にこれと同心状に取付け、
上記回転側支持パイプ内に先端部を有し、他端が上記固
定側フレームと回転側フレームのなす空間部に連通した
吸引パイプを上記回転側フレームに固定し、さらに上記
固定側フレームの円周上に設けた開口部に取付けた吸引
ホースを介して吸引装置を設置したことを特徴とする絶
縁層切削装置。
絶縁層の切削屑を装置外へ排出する機構を備えた絶縁層
切削装置を提供する。 【解決手段】 一端に切削刃を保持したフランジ部を具
えた回転板を回転させながら軸方向に移動させることに
より、上記切削刃で絶縁層表面を切削する絶縁層切削装
置において、上記装置の外装部に固定側支持パイプを介
して環状の固定側フレームを取付けるとともに、上記回
転板に回転側支持パイプを介して環状の回転側フレーム
を上記固定側フレームの内側にこれと同心状に取付け、
上記回転側支持パイプ内に先端部を有し、他端が上記固
定側フレームと回転側フレームのなす空間部に連通した
吸引パイプを上記回転側フレームに固定し、さらに上記
固定側フレームの円周上に設けた開口部に取付けた吸引
ホースを介して吸引装置を設置したことを特徴とする絶
縁層切削装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＣＶケーブ
ル等のプラスチック電力ケーブルの絶縁層切削装置に関
するものである。
ル等のプラスチック電力ケーブルの絶縁層切削装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＣＶケーブル等のプラスチック電力ケー
ブルの中間接続部や終端接続部の形成に際しては、ケー
ブル端末部の外部半導電層、絶縁層及び内部半導電層を
順次除去して導体、内部半導電層及び絶縁層を露出して
端末処理を行う必要がある。
ブルの中間接続部や終端接続部の形成に際しては、ケー
ブル端末部の外部半導電層、絶縁層及び内部半導電層を
順次除去して導体、内部半導電層及び絶縁層を露出して
端末処理を行う必要がある。
【０００３】上述のようなケーブル端末部の処理におい
て、外部半導電層や絶縁層を切削する技術として、特願
平６−２４４７１４号に示されるような絶縁層切削装置
が提案されている。この装置は、図１にも示されるよう
に、一端に切削刃３を保持したフランジ部１ａを具えた
回転板Ａ１と、一端に形成したフランジ部２ａが回転板
Ａ１のフランジ部１ａの内側面に対向する面に偏心溝４
を形成した回転板Ｂ２とを同心状に配置してなり、回転
板Ａ１がサーボモータ５で回転し、回転板Ｂ２がサーボ
モータ６で回転するよう構成されている。そして、回転
板Ａ１と回転板Ｂ２とを同期回転させることで、切削刃
３はケーブルＣの絶縁層をフラット状に切削し、回転板
Ｂ２の回転数を徐々に上げる（又は下げる）ことでなめ
らかなスロープ状に切削するようにしたものである。
て、外部半導電層や絶縁層を切削する技術として、特願
平６−２４４７１４号に示されるような絶縁層切削装置
が提案されている。この装置は、図１にも示されるよう
に、一端に切削刃３を保持したフランジ部１ａを具えた
回転板Ａ１と、一端に形成したフランジ部２ａが回転板
Ａ１のフランジ部１ａの内側面に対向する面に偏心溝４
を形成した回転板Ｂ２とを同心状に配置してなり、回転
板Ａ１がサーボモータ５で回転し、回転板Ｂ２がサーボ
モータ６で回転するよう構成されている。そして、回転
板Ａ１と回転板Ｂ２とを同期回転させることで、切削刃
３はケーブルＣの絶縁層をフラット状に切削し、回転板
Ｂ２の回転数を徐々に上げる（又は下げる）ことでなめ
らかなスロープ状に切削するようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した絶縁層切削装
置には切削した外部半導電層や絶縁層の切り屑を除去す
るための機構は設けられておらず、切削終了後に絶縁層
に巻付いたこれら切り屑は手で除去していた。このた
め、切削中にこれら切り屑が切削刃の回転軌道上に位置
することがあり、この場合、外部半導電層の切粉が絶縁
層に擦り込まれたり、絶縁層の仕上り状態が均一でなく
なる等の問題があった。又上記切り屑が絶縁層に巻付い
て除去し難いという問題があった。
置には切削した外部半導電層や絶縁層の切り屑を除去す
るための機構は設けられておらず、切削終了後に絶縁層
に巻付いたこれら切り屑は手で除去していた。このた
め、切削中にこれら切り屑が切削刃の回転軌道上に位置
することがあり、この場合、外部半導電層の切粉が絶縁
層に擦り込まれたり、絶縁層の仕上り状態が均一でなく
なる等の問題があった。又上記切り屑が絶縁層に巻付い
て除去し難いという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、絶縁層の切削中に、発生する外部半導電層や絶
縁層の切り屑を装置外に排出する機構を備え、良好絶縁
層の仕上り状態を実現する絶縁層切削装置を提供するも
ので、その特徴は、一端に切削刃を保持したフランジ部
を具えた回転板を回転させながら軸方向に移動させるこ
とにより、上記切削刃で絶縁層表面を切削する絶縁層切
削装置において、上記装置の外装部に固定側支持パイプ
を介して環状の固定側フレームを取付けるとともに、上
記回転板に回転側支持パイプを介して環状の回転側フレ
ームを、上記固定フレームの内側にこれと同心状に取付
け、上記回転側支持パイプ内に先端部を有し、他端が上
記固定側フレームと回転側フレームのなす空間部に連通
した吸引パイプを上記回転側フレームに固定し、さらに
上記固定側フレームの円周上に設けた開口部に取付けた
吸引ホースを介して吸引装置を設置した絶縁層切削装置
にある。
解消し、絶縁層の切削中に、発生する外部半導電層や絶
縁層の切り屑を装置外に排出する機構を備え、良好絶縁
層の仕上り状態を実現する絶縁層切削装置を提供するも
ので、その特徴は、一端に切削刃を保持したフランジ部
を具えた回転板を回転させながら軸方向に移動させるこ
とにより、上記切削刃で絶縁層表面を切削する絶縁層切
削装置において、上記装置の外装部に固定側支持パイプ
を介して環状の固定側フレームを取付けるとともに、上
記回転板に回転側支持パイプを介して環状の回転側フレ
ームを、上記固定フレームの内側にこれと同心状に取付
け、上記回転側支持パイプ内に先端部を有し、他端が上
記固定側フレームと回転側フレームのなす空間部に連通
した吸引パイプを上記回転側フレームに固定し、さらに
上記固定側フレームの円周上に設けた開口部に取付けた
吸引ホースを介して吸引装置を設置した絶縁層切削装置
にある。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の絶縁層切削装置の
具体例の縦断面図である。前述したように、一端に切削
刃３を保持したフランジ部１ａを具えた回転板Ａ１と、
一端に形成したフランジ部２ａが回転板Ａ１のフランジ
部１ａの内側面に対向する面に偏心溝４を形成した回転
板Ｂ２が同心状に配置され、回転板Ａ１がサーボモータ
５で回転し、回転板Ｂ２がサーボモータ６で回転するよ
う切削装置本体が構成されている。
具体例の縦断面図である。前述したように、一端に切削
刃３を保持したフランジ部１ａを具えた回転板Ａ１と、
一端に形成したフランジ部２ａが回転板Ａ１のフランジ
部１ａの内側面に対向する面に偏心溝４を形成した回転
板Ｂ２が同心状に配置され、回転板Ａ１がサーボモータ
５で回転し、回転板Ｂ２がサーボモータ６で回転するよ
う切削装置本体が構成されている。
【０００７】上記のように構成された装置本体の外装部
７に、固定側支持パイプ１１を介して環状の固定側フレ
ーム１３を取付ける。又上記回転板１のフランジ部１ａ
に、回転側支持パイプ１２を介して環状の回転側フレー
ム１４を、上記固定側フレーム１３の内側に、かつ固定
側フレーム１３と同心状にシール材２０を介して気密に
取付ける。これにより、サーボモータ５により回転板１
を回転することにより回転側支持パイプ１２を介して回
転側フレーム１４も回転する。
７に、固定側支持パイプ１１を介して環状の固定側フレ
ーム１３を取付ける。又上記回転板１のフランジ部１ａ
に、回転側支持パイプ１２を介して環状の回転側フレー
ム１４を、上記固定側フレーム１３の内側に、かつ固定
側フレーム１３と同心状にシール材２０を介して気密に
取付ける。これにより、サーボモータ５により回転板１
を回転することにより回転側支持パイプ１２を介して回
転側フレーム１４も回転する。
【０００８】又上記回転側支持パイプ１２内の切削位置
近傍に先端部を有し、他端を上記固定側フレーム１３と
回転側フレーム１４のなす空間部１９に連通した吸引パ
イプ１５を回転側フレーム１４の円周部にシール材を介
して気密に設ける。さらに、上記固定フレーム１３の円
周上に形成した開口部１３ａに取付けたソケット１６に
吸引パイプ１７を装着し、該吸引パイプ１７の先端には
吸引装置１８を設置する。さらに又上記開口部１３ａの
固定側フレーム１３側には切削屑を細かく切断する切削
屑切断刃２１を設けてある。
近傍に先端部を有し、他端を上記固定側フレーム１３と
回転側フレーム１４のなす空間部１９に連通した吸引パ
イプ１５を回転側フレーム１４の円周部にシール材を介
して気密に設ける。さらに、上記固定フレーム１３の円
周上に形成した開口部１３ａに取付けたソケット１６に
吸引パイプ１７を装着し、該吸引パイプ１７の先端には
吸引装置１８を設置する。さらに又上記開口部１３ａの
固定側フレーム１３側には切削屑を細かく切断する切削
屑切断刃２１を設けてある。
【０００９】上述のように構成された絶縁層切削装置に
おいて、サーボモータ５により回転板１を回転させなが
ら、送り機構により装置を軸方向へ移動させることによ
り切削刃３によりケーブルＣの絶縁層が切削される。切
削時発生する外部導体や絶縁層の切り屑は、吸引装置１
８により吸引パイプ１５先端に発生する吸引力で、固定
側フレーム１３と回転側フレーム１４のなす空間部１９
に一旦吸込まれ、つづいて上記切削屑切断刃２１で細か
く切断されて吸引ホース１７を経て吸引装置に吸込ま
れ、装置の外へ排出される。
おいて、サーボモータ５により回転板１を回転させなが
ら、送り機構により装置を軸方向へ移動させることによ
り切削刃３によりケーブルＣの絶縁層が切削される。切
削時発生する外部導体や絶縁層の切り屑は、吸引装置１
８により吸引パイプ１５先端に発生する吸引力で、固定
側フレーム１３と回転側フレーム１４のなす空間部１９
に一旦吸込まれ、つづいて上記切削屑切断刃２１で細か
く切断されて吸引ホース１７を経て吸引装置に吸込ま
れ、装置の外へ排出される。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の絶縁層切
削装置によれば、絶縁層の切削中に発生する外部半導電
層や絶縁層の切削層が装置外へ排出されるので、これら
切削屑が絶縁層に巻付いたり、外部半導電層の切粉が絶
縁層に擦り込まれることがなく、良好な仕上り状態の絶
縁層が得られる。従って、ＣＶケーブル等のプラスチッ
ク電力ケーブルの接続時の端末処理に利用するとき、そ
の効果は極めて大きいものがある。
削装置によれば、絶縁層の切削中に発生する外部半導電
層や絶縁層の切削層が装置外へ排出されるので、これら
切削屑が絶縁層に巻付いたり、外部半導電層の切粉が絶
縁層に擦り込まれることがなく、良好な仕上り状態の絶
縁層が得られる。従って、ＣＶケーブル等のプラスチッ
ク電力ケーブルの接続時の端末処理に利用するとき、そ
の効果は極めて大きいものがある。
【図１】本発明の絶縁層切削装置の具体例の縦断面図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １ 回転板Ａ １ａ フランジ部 ２ 回転板Ｂ ３ 切削刃 ４ 偏心溝 ５、６ サーボモータ ７ 装置外装部 １１ 固定側支持パイプ １２ 回転側支持パイプ １３ 固定側フレーム １４ 回転側フレーム １５ 吸引パイプ １６ ソケット １７ 吸引ホース １８ 吸引装置 １９ 空間部 ２０ シール材 ２１ 切削屑切断刃
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 澤田 純一郎 大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電 気工業株式会社大阪製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 一端に切削刃を保持したフランジ部を具
えた回転板を回転させながら軸方向に移動させることに
より、上記切削刃で絶縁層表面を切削する絶縁層切削装
置において、上記装置の外装部に固定側支持パイプを介
して環状の固定側フレームを取付けるとともに、上記回
転板に回転側支持パイプを介して環状の回転側フレーム
を上記固定側フレームの内側にこれと同心状に取付け、
上記回転側支持パイプ内に先端部を有し、他端が上記固
定側フレームと回転側フレームのなす空間部に連通した
吸引パイプを上記回転側フレームに固定し、さらに上記
固定側フレームの円周上に設けた開口部に取付けた吸引
ホースを介して吸引装置を設置したことを特徴とする絶
縁層切削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8120929A JPH09284941A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | 絶縁層切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8120929A JPH09284941A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | 絶縁層切削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09284941A true JPH09284941A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14798475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8120929A Pending JPH09284941A (ja) | 1996-04-17 | 1996-04-17 | 絶縁層切削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09284941A (ja) |
-
1996
- 1996-04-17 JP JP8120929A patent/JPH09284941A/ja active Pending
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