JPH09280532A - 排ガス処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】冷却室１６へ向けての排ガスの流動を抑制する
抑制板１８ａ、１８ｂ、１８ｃを、排ガスを燃焼させる
ための加熱手段として機能させることができ、排ガスと
加熱手段との熱交換率を高め、排ガスの燃焼効率を向上
させることができる排ガス処理装置１を提供する。 【解決手段】 熱処理炉２から送り込まれた排ガスを加
熱するための加熱室１５と、加熱室１５に連通し、加熱
室１５から送り込まれた排ガスを冷却するための冷却室
１６とを備え、加熱室１５内には、排ガスを加熱する棒
状ヒータ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄと、冷却室１
６へ向けての排ガスの流動を抑制する抑制板１８ａ、１
８ｂ、１８ｃとが設けられ、棒状ヒータ２０ａ、２０
ｂ、２０ｃは抑制板１８ａ、１８ｂ、１８ｃに埋設さ
れ、抑制板１８ａ、１８ｂ、１８ｃには排ガスが冷却室
１６へ向けて通過する通気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃが
設けられていることを特徴とする。また、空間を隔てて
隣接する抑制板１８ａ、１８ｂ同士に設けられる通気孔
１９ａ、１９ｂは互いに位置が異なることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱処理炉から排出
された排ガスを処理するための排ガス処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、セラミック電子部品などのセ
ラミック製品を製造するには、セラミック生ユニットを
焼成炉を用いて焼成することが行われている。

【０００３】セラミック生ユニットの焼成に際して、セ
ラミック生ユニットが有機物バインダを含んでいる場合
には、２００〜４００度Ｃの温度でセラミック生ユニッ
トを加熱し、セラミック生ユニット中の有機物バインダ
を燃焼させて除去する脱バインダ工程が必要となる。

【０００４】しかし、この脱バインダ工程で有機物バイ
ンダを完全燃焼させることは難しく、有機物バインダの
大部分は不完全燃焼のまま排ガスとして焼成炉から排出
される。この排ガスは、悪臭を放ち公害源となるためそ
のまま大気中へ放出することはできず、排ガス処理装置
により排ガスを燃焼処理した後で大気中へ放出すること
が行われている。

【０００５】従来、このような排ガス処理装置として
は、焼成炉から排出された排ガスをバーナの火炎によっ
て完全燃焼させる直接燃焼式排ガス処理装置が一般に用
いられていた。

【０００６】しかしながら、バーナを用いた排ガス処理
装置は、大掛かりな設備を必要とするので初期コストが
高いとともに、燃料代すなわちランニングコストが高く
なるという欠点があった。また、占有面積が大きいため
バッチ式焼成炉等の比較的小型の焼成炉に搭載して使用
するには適していない。さらに、高温で排ガスを燃焼さ
せるため、ＮｏｘやＳｏｘが発生するという問題が生じ
た。

【０００７】また、バーナの代りに棒状のヒータを用い
た直接燃焼式排ガス処理装置も知られているが、この場
合には、排ガスと棒状ヒータとの熱交換率が低く、排ガ
スの燃焼効率が悪いという問題があった。

【０００８】このような従来の排ガス処理装置の欠点を
解決するため、本願発明の発明者は特開平７−１２３２
２号に示す排ガス処理装置を提案している。すなわち、
棒状のヒータを用いた直接燃焼式排ガス処理装置であっ
て、加熱室に棒状ヒータと、複数の通気孔を形成した滞
留板とを設けた排ガス処理装置を提案している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】近年、環境保護や省エ
ネルギーに対する要求の高まりに伴い、排ガス処理装置
においても、排ガスの燃焼効率を高めようとする要求が
高まってきている。

【００１０】上述の特開平７−１２３２２号に示す排ガ
ス処理装置によれば、加熱室に滞留板を設けることで、
滞留板により排ガスの流動を抑制し、加熱室内での排ガ
スの滞留時間を長くすることができるので、従来の棒状
のヒータを用いた直接燃焼式排ガス処理装置に比較する
と、排ガスと棒状ヒータとの熱交換率を高めることがで
きる。

【００１１】しかしながら、特開平７−１２３２２号に
示す排ガス処理装置においては、その構造上、これ以上
排ガスと棒状ヒータとの熱交換率を高めることには限界
があり、排ガスの燃焼効率をこれ以上高めることが困難
であった。

【００１２】そこで、本願発明の発明者は、特開平７−
１２３２２号に示す排ガス処理装置において、排ガスの
燃焼効率を高めるため、棒状ヒータにより加熱された滞
留板を、排ガスを燃焼させるための加熱手段として機能
させることを検討したが、滞留板は熱容量が低く、棒状
ヒータにより一旦加熱しても排ガスの通過により、すぐ
に温度が低下するため、加熱手段として十分に機能させ
ることはできなかった。

【００１３】また、滞留板は、耐熱性を高めるため多孔
質のアルミナやムライト質等から構成されるが、この嵩
密度を高めたり、厚さを厚くすることで、滞留板の熱容
量を大きくすることができる。しかし、滞留板の熱容量
が大きくなると、棒状ヒータで滞留板を加熱するのに長
時間を要することとなり、かえって燃焼効率を低下させ
ることとなった。

【００１４】よって、本発明の目的は、冷却室へ向けて
の排ガスの流動を抑制する抑制板を、排ガスを燃焼させ
るための加熱手段として機能させることができ、排ガス
と加熱手段との熱交換率を高め、排ガスの燃焼効率を向
上させることができる排ガス処理装置を提供することに
ある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の排ガス処理装置
において、その第１の発明は、熱処理炉から送り込まれ
た排ガスを加熱するための加熱室と、前記加熱室に連通
し、加熱室から送り込まれた排ガスを冷却するための冷
却室とを備え、前記加熱室内には、排ガスを加熱するヒ
ータと、前記冷却室へ向けての排ガスの流動を抑制する
抑制板とが設けられ、前記ヒータは前記抑制板に埋設さ
れ、前記抑制板には排ガスが前記冷却室へ向けて通過す
る通気孔が設けられていることを特徴とするものであ
る。

【００１６】また、本発明の排ガス処理装置において、
その第２の発明は、熱処理炉から送り込まれた排ガスを
加熱するための加熱室と、前記加熱室に連通し、加熱室
から送り込まれた排ガスを冷却するための冷却室とを備
え、前記加熱室内には、排ガスを加熱するヒータと、前
記冷却室へ向けての排ガスの流動を抑制する抑制板とが
設けられ、前記ヒータは前記抑制板に埋設され、前記抑
制板と前記加熱室の内壁面との間には排ガスが前記冷却
室へ向けて通過する間隙が設けられていることを特徴と
するものである。

【００１７】本発明の排ガス処理装置によれば、その第
１の発明においても、また第２の発明においても、ヒー
タが抑制板に埋設されているので、ヒータにより効率良
く抑制板を加熱することができる。これにより、抑制板
の熱容量を高くしても、ヒータにより抑制板を短時間で
加熱することができる。また、抑制板の熱容量を高くす
ることができるので、抑制板を排ガスを燃焼させるため
の加熱手段として十分に機能させることができる。

【００１８】また、上記第１の発明においては、前記抑
制板は、複数枚が加熱室の長手方向に沿って、互いに空
間を隔てて設けられ、空間を隔てて隣接する抑制板同士
に設けられる通気孔は互いに位置が異なることが望まし
い。

【００１９】この場合には、冷却室へと向う排ガスの流
動は、抑制板により抑制され、抑制板に設けられた通気
孔を通過した排ガスは、次の抑制板により再度その流動
を抑制される。これにより、加熱室内での排ガスの滞留
時間が長くなる。また、排ガスと、加熱手段である抑制
板との熱交換率が高まることとなる。

【００２０】また、上記第２の発明においては、前記抑
制板は、複数枚が加熱室の長手方向に沿って、互いに空
間を隔てて設けられ、空間を隔てて隣接する抑制板と加
熱室の内壁面との間に設けられる間隙は互いに位置が異
なることが望ましい。

【００２１】この場合には、冷却室へと向う排ガスの流
動は、抑制板により抑制され、抑制板と加熱室の内壁面
との間に設けられた間隙を通過した排ガスは、次の抑制
板により再度その流動を抑制される。これにより、加熱
室内での排ガスの滞留時間が長くなる。また、排ガス
と、加熱手段である抑制板との熱交換率が高まることと
なる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る排ガス処理装
置の一実施例につき、添付図面を参照して説明する。

【００２３】まず、本発明の一実施例である排ガス処理
装置の全体の概略について説明する。

【００２４】図１は、本発明の一実施例である排ガス処
理装置１を熱処理炉２に搭載した状態を示す側面図であ
る。

【００２５】図１に示すように、排ガス処理装置１は、
その長手方向を水平にして、熱処理炉２の上部に、架台
３に固定した状態で搭載されている。

【００２６】熱処理炉２は、セラミック電子部品などの
被熱処理物４が載置される炉床５が昇降する炉床昇降型
バッチ式焼成炉であり、炉内へ被熱処理物４を搬入する
際には炉床５が上昇し、炉内からの被熱処理物４を搬出
する際には炉床５が下降する。

【００２７】熱処理炉２の上部側面には、熱処理炉２か
ら排出される排ガスを排ガス処理装置１へ送り込む吸引
パイプ６の一端が取付けられ、吸引パイプ６の他端は排
ガス処理装置１の長手方向の一端側に取付けられてい
る。また、吸引パイプ６には、熱処理炉２から排出され
る排ガスを排ガス処理装置１へ送り込むための吸引ファ
ン７が取付けられている。

【００２８】また、排ガス処理装置１の長手方向の他端
側には、排気ダクト８の一端が取付けられ、排気ダクト
８の他端には排気ファン９が設けられている。排ガス処
理装置１内で処理された排ガスは排気ダクト８を通っ
て、排気ファン９によって大気中に排出される。

【００２９】次に、排ガス処理装置の内部構造について
説明する。

【００３０】図２は、本発明の一実施例である排ガス処
理装置１を示す図面で、図１のＡ−Ａ線における水平断
面図である。図２に示すように、排ガス処理装置１は、
熱処理炉２の上部に搭載され、断熱材で構成された装置
本体１０と、装置本体１０の内部に形成された処理空間
１１とからなる。

【００３１】装置本体１０の長手方向の一端側（図２
中、左側）には、処理空間１１内に通じる吸引口１２が
設けられ、この吸引口１２には吸引パイプ６が取付けら
れている。また、装置本体１０の長手方向の他端側（図
２中、右側）には、処理空間１１内に通じる排気口１３
が設けられ、この排気口１３には排気ダクト８が取付け
られ、排気ダクト８には排気ファン９が取付けられてい
る。

【００３２】処理空間１１は、断熱材で構成された隔壁
１４により、長手方向に２つに仕切られ、吸引口１２に
連通する側（図２中、左側）が加熱室１５となり、排気
口１３に連通する側（図２中、右側）が冷却室１６とな
っている。なお、隔壁１４には排ガスが通過することが
できる複数の通気孔１７が設けられている。また、加熱
室１５の容積は例えば３０００００立方ｍｍ程度であ
る。

【００３３】加熱室１５には、吸引口１２から冷却室１
６へ向けての排ガスの流動を抑制する複数の抑制板１８
ａ、１８ｂ、１８Ｃが、加熱室１５の長手方向に沿っ
て、互いに所定空間を隔てて設けられている。各抑制板
１８ａ、１８ｂ、１８Ｃは、耐熱化と軽量化のため、多
孔質アルミナまたはムライト質からなり、熱容量を高め
るため、嵩密度を１〜２．５ｇ／立方ｃｍとし、厚さを
１００ｍｍとした。また、各抑制板１８ａ、１８ｂ、１
８Ｃには、排ガスが通過することができるように両主面
を貫通する複数の通気孔１９ａ、１９ｂ、１９Ｃが千鳥
状に設けられている。通気孔１９ａ、１９ｂ、１９Ｃの
直径は１０〜２０ｍｍ程度である。

【００３４】また、加熱室１５には、Ｓｉｃからなる複
数本の棒状ヒータ２０ａ、２０ｂ、２０Ｃ、２０ｄが、
加熱室１５の長手方向に対し直交する方向に設けられて
いる。棒状ヒータ２０ａ、２０ｂ、２０Ｃ、２０ｄの両
端は装置本体に固定されるとともに、外部に突出してい
る。また、各棒状ヒータ２０ａ、２０ｂ、２０Ｃは加熱
室１５内においては、それぞれ抑制板１８ａ、１８ｂ、
１８Ｃ内に埋設されている。但し、熱電対２１の両端に
位置する棒状ヒータ２０ｄは抑制板に埋設されることな
く、加熱室１５内に露出している。これは、棒状ヒータ
２０ｄの温度を、熱電対２１により正確に測定するため
である。

【００３５】ここで、空間を隔てて互いに隣接する抑制
板１８ａ、１８ｂに設けられる通気孔１９ａ、１９ｂの
配列について説明する。

【００３６】図３は、本発明の一実施例である排ガス処
理装置を示す断面図で、図３（ａ）は図２のＢ−Ｂ線に
おける垂直断面図であり、図３（ｂ）は図２のＣ−Ｃ線
における垂直断面図である。

【００３７】図３（ａ）と図３（ｂ）とを比較すると、
どちらの抑制板１８ａ、１８ｂにも棒状ヒータ２０ａ、
２０ｄが、５段にわたり各段２本ずつ合計１０本埋設さ
れ、上下方向における棒状ヒータ２０ａ、２０ｄの間
に、４段にわたり各段に７つずつ合計２８個の通気孔１
９ａ、１９ｂが千鳥状に形成されているが、通気孔１９
ａと通気孔１９ｂとでは、水平方向における位置が互に
異なっていいることが分かる。

【００３８】なお、抑制板１８ｃに形成される通気孔１
９ｃの配列は、抑制板１８ａに形成される通気孔１９ａ
の配列と同一である。したがって、通気孔１９ｂと通気
孔１９ｃとでは、水平方向における位置が互に異なって
いることとなる。

【００３９】また、図２に示すように、冷却室１６に
は、装置本体１０の外部に設けられた冷却ファン２２に
連通する冷却空気吸引口２３が設けられている。

【００４０】次に、本発明に係る排ガス処理装置の上記
実施例の動作について説明する。

【００４１】まず、熱処理炉２から排出された排ガス
は、吸引ファン７により吸引され、吸引パイプ６を通
り、吸引口１２より排ガス処理装置１の加熱室１５内に
送り込まれる。

【００４２】加熱室１５内に送り込まれた排ガスは、冷
却室１６へ向けて流動するが、排ガスの流動は抑制板１
８ａ、１８ｂ、１８ｃにより抑制されるため、加熱室１
５内において一定時間滞留することとなる。このとき、
抑制板１８ａ、１８ｂ、１８ｃは、それぞれ棒状ヒータ
２０ａ、２０ｂ、２０ｃにより加熱されているので、排
ガスを加熱する加熱手段として機能する。また、棒状ヒ
ータ２０ｄも排ガスに直接接触し、排ガスを加熱する加
熱手段として機能する。

【００４３】抑制板１８ａ、１８ｂ、１８ｃにより加熱
処理された排ガスは、抑制板１８ａ、１８ｂ、１８ｃに
それぞれ形成された通気孔１９ａ、１９ｂ、１９ｃを通
過し、さらに隔壁１４に形成された通気孔１７を通過し
て、冷却室１６へと送り込まれる。

【００４４】冷却室１６へと送り込まれ排ガスは、冷却
空気吸引口２３から吸引された冷却空気により冷却さ
れ、排気ファン９により排気口１３へ吸引され、排気ダ
クト８を通り大気中へ排出される。

【００４５】次に、本発明に係る排ガス処理装置の他の
実施例につき、添付図面を参照して説明する。

【００４６】図４は、本発明の他の実施例である排ガス
処理装置を示す断面図で、上記実施例を示す図２に対応
する水平断面図である。なお、この実施例においては、
抑制板や隔壁の形状等が上記実施例とは異なるが、その
他の部分は上記実施例と実質的に同一であるので、上記
実施例と同一である部分については、同一符号を付して
説明を省略する。

【００４７】処理空間１１は、断熱材で構成された隔壁
２６により、長手方向に２つに仕切られ、吸引口１２に
連通する側（図４中、左側）が加熱室１５となり、排気
口１３に連通する側（図４中、右側）が冷却室１６とな
っている。なお、隔壁２６と処理空間１１の内壁面１１
ａとの間には排ガスが通過することができる間隙２７が
設けられている。

【００４８】加熱室１５には、吸引口１２から冷却室１
６へ向けての排ガスの流動を抑制する複数の抑制板２４
ａ、２４ｂ、２４ｃが、加熱室１５の長手方向に沿っ
て、互いに所定空間を隔てて設けられている。各抑制板
２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、耐熱化と軽量化のため、多
孔質アルミナまたはムライト質からなり、熱容量を高め
るため、嵩密度を１〜２．５ｇ／立方ｃｍとし、厚さを
１００ｍｍとした。また、各抑制板２４ａ、２４ｂ、２
４ｃと加熱室１５の内壁面１５ａとの間には、排ガスが
通過することができるように間隙２５ａ、２５ｂ、２５
ｃが設けられている。

【００４９】また、加熱室１５には、ＳｉＣからなる複
数本の棒状ヒータ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄが、
加熱室１５の長手方向に対し直交する方向に設けられて
いる。棒状ヒータ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの両
端は装置本体に固定されるとともに、外部に突出してい
る。また、各棒状ヒータ２０ａ、２０ｂ、２０ｃは加熱
室１５内においては、それぞれ抑制板２４ａ、２４ｂ、
２４ｃ内に埋設されている。但し、熱電対２１の両端に
位置する棒状ヒータ２０ｄは抑制板に埋設されることな
く、加熱室１５内に露出している。これは、棒状ヒータ
２０ｄの温度を、熱電対２１により正確に測定するため
である。

【００５０】ここで、空間を隔てて互いに隣接する抑制
板２４ａ、２４ｂと加熱室１５の内壁面１５ａとの間に
形成せれる間隙２５ａ、２５ｂの配置について説明す
る。

【００５１】図５は、本発明の他の実施例である排ガス
処理装置を示す断面図で、図５（ａ）は図４のＤ−Ｄ線
における垂直断面図であり、図５（ｂ）は図４のＥ−Ｅ
線における垂直断面図である。

【００５２】図５（ａ）と図５（ｂ）とを比較すると、
抑制板２５ａと内壁面１５ａとの間に形成される間隙２
５ａと、抑制板２５ｂと内壁面１５ａとの間に形成され
る間隙２５ｂとでは、水平方向における位置が互に異な
っていいることが分かる。すなわち、間隙２５ａは排ガ
スの流動方向左側に設けられ、間隙２５ｂは排ガスの流
動方向右側に設けられている。なお、抑制板２５ｃと内
壁面１５ａとの間に形成される間隙２５ｃの配置は、間
隙２５ａの配置と同一である。したがって、間隙２５ｂ
と間隙２５ｃとでは、水平方向における位置が互に異な
っていることとなる。

【００５３】次に、本発明に係る排ガス処理装置の上記
実施例の動作について説明する。

【００５４】まず、熱処理炉２から排出された排ガス
は、吸引ファン７により吸引され、吸引パイプ６を通
り、吸引口１２より排ガス処理装置１の加熱室１５内に
送り込まれる。

【００５５】加熱室１５内に送り込まれた排ガスは、冷
却室１６へ向けて流動するが、排ガスの流動は抑制板２
４ａ、２４ｂ、２４ｃにより抑制されるため、加熱室１
５内において一定時間滞留することとなる。このとき、
抑制板２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、それぞれ棒状ヒータ
２０ａ、２０ｂ、２０ｃにより加熱されているので、排
ガスを加熱する加熱手段として機能する。また、棒状ヒ
ータ２０ｄも排ガスに直接接触し、排ガスを加熱する加
熱手段として機能する。

【００５６】抑制板２４ａ、２４ｂ、２４ｃにより加熱
処理された排ガスは、抑制板２４ａ、２４ｂ、２４ｃと
加熱室１５の内壁面１５ａとの間に形成された間隙２５
ａ、２５ｂ、２５ｃを通過し、さらに隔壁２６と処理空
間１１の内壁面１１ａとの間に形成された間隙２７を通
過して、冷却室１６へと送り込まれる。間隙２５ａ、２
５ｂ、２５ｃは、排ガスの流動方向において左右交互に
形成されているので、排ガスは抑制板２４ａ、２４ｂ、
２４ｃに接触しながら、加熱室１５内を蛇行することと
なる。

【００５７】冷却室１６へと送り込まれ排ガスは、冷却
空気吸引口２３から吸引された冷却空気により冷却さ
れ、排気ファン９により排気口１３へ吸引され、排気ダ
クト８を通り大気中へ排出される。

【００５８】以上の通り、本発明の排ガス処理装置につ
いて、２つの実施例に基づき説明したが、本発明は上記
実施例に限定されるものではなく、この発明の要旨の範
囲内で種々の変更が可能である。

【００５９】たとえば、上記第１の実施例においては、
空間を隔てて互いに隣接する抑制板１８ａ、１８ｂに設
けられる通気孔１９ａ、１９ｂの配列について、抑制板
１８ａに形成される通気孔１９ａと、抑制板１８ｂに形
成される通気孔１９ｂとでは、水平方向における位置が
互に異なっていることとしたが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、上下方向における位置が互に異なっ
ていても良いし、また水平方向と上下方向の両方向にお
いて位置が互に異なっていても良い。この場合、棒状ヒ
ータ２０ａと２０ｂとで、上下方向における位置を互に
異ならせても良い。

【００６０】また、上記第２の実施例においては、空間
を隔てて互いに隣接する抑制板２４ａ、２４ｂと加熱室
１５の内壁面１５ａとの間に形成される間隙２５ａ、２
５ｂにの配列について、抑制板２４ａと内壁面１５ａと
の間に形成される間隙２５ａと、抑制板２４ｂと内壁面
１５ａとの間に形成される間隙２５ｂとでは、水平方向
における位置が互に異なっていることとしたが、本発明
はこれに限定されるものではなく、上下方向における位
置が互に異なっていても良い。

【００６１】また、上記第１の実施例および第２の実施
例においては、抑制板は３枚としたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、３枚未満でも良いし、４枚以
上であっても良い。

【００６２】また、上記第１の実施例および第２の実施
例においては、抑制板は矩形状としたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、例えば加熱室の断面形状が
円形の場合には、抑制板も円形状となる。

【００６３】また、上記第１の実施例においては、抑制
板１８ａ、１８ｂ、１８ｃに設けられる通気孔１９ａ、
１９ｂ、１９ｃはいずれも円形状としたが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えばスリット形状であ
っても良い。また、抑制板自体を多孔質材料で構成して
も良い。

【００６４】また、上記第１の実施例および第２の実施
例においては、熱処理炉としてバッチ炉に搭載すること
としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、連
続炉等にも搭載可能である。

【００６５】その他、ヒータや抑制板の形状や材質が変
更可能であることは勿論である。

【００６６】

【発明の効果】以上のように、本発明の排ガス処理装置
によれば、ヒータが抑制板に埋設されているので、効率
良く抑制板を加熱することができる。これにより、抑制
板の熱容量を高くしても、ヒータにより抑制板を短時間
に加熱することができる。また、抑制板の熱容量を高く
することができるので、抑制板を排ガスを燃焼させるた
めの加熱手段として十分に機能させることができる。

【００６７】したがって、本発明の排ガス処理装置によ
れば、排ガスの燃焼効率を飛躍的に向上させることがで
きる。

【００６８】また、本発明の排ガス処理装置によれば、
加熱源にヒータを用いていることにより、加熱源にバー
ナを用いた排ガス処理装置と比較すると、小型化が可能
であり、初期コスト、ランニングコストともに安価であ
る。また、占有面積も小さくバッチ式焼成炉等の比較的
小型の焼成炉にも適している。さらに、ＮｏｘやＳｏｘ
が発生することもない。

【００６９】また、第１の発明においては、前記抑制板
は、複数枚が加熱室の長手方向に沿って、互いに空間を
隔てて設けられ、空間を隔てて隣接する抑制板同士に設
けられる通気孔は互いに位置が異なることが望ましい。

【００７０】この場合には、冷却室へと向う排ガスの流
動は、抑制板により抑制され、抑制板に設けられた通気
孔を通過した排ガスは、次の抑制板により再度その流動
を抑制される。これにより、加熱室内での排ガスの滞留
時間が長くなる。また、排ガスと、加熱手段である抑制
板との熱交換率が高まることとなる。

【００７１】したがって、この場合には、排ガスの燃焼
効率を一層に向上させることができる。

【００７２】また、第２の発明においては、前記抑制板
は、複数枚が加熱室の長手方向に沿って、互いに空間を
隔てて設けられ、空間を隔てて隣接する抑制板と加熱室
の内壁面との間に設けられる通路は互いに位置が異なる
ことが望ましい。

【００７３】この場合には、冷却室へと向う排ガスの流
動は、抑制板により抑制され、抑制板と加熱室の内壁面
との間に設けられた通路を通過した排ガスは、次の抑制
板により再度その流動を抑制される。これにより、加熱
室内での排ガスの滞留時間が長くなる。また、排ガス
と、加熱手段である抑制板との熱交換率が高まることと
なる。

【００７４】したがって、この場合には、排ガスの燃焼
効率を一層に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である排ガス処理装置をバッ
チ式焼成炉に搭載した状態を示す側面図である。

【図２】本発明の一実施例である排ガス処理装置を示す
断面図で、図１のＡ−Ａ線における水平断面図である。

【図３】本発明の一実施例である排ガス処理装置を示す
断面図で、図３（ａ）は図２のＢ−Ｂ線における垂直断
面図であり、図３（ｂ）は図２のＣ−Ｃ線における垂直
断面図である。

【図４】本発明の他の実施例である排ガス処理装置を示
す断面図で、図２に対応する水平断面図である。

【図５】本発明の一実施例である排ガス処理装置を示す
断面図で、図５（ａ）は図４のＤ−Ｄ線における垂直断
面図であり、図５（ｂ）は図４のＥ−Ｅ線における垂直
断面図であ。

【符号の説明】

２ 熱処理炉 １５ 加熱室 １５ａ 加熱室の内壁面 １６ 冷却室 １８ａ、１８ｂ、１８ｃ 抑制板 １９ａ、１９ｂ、１９ｃ 通気孔 ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ 棒状ヒータ（ヒー
タ） ２４ａ、２４ｂ、２４ｃ 抑制板 ２５ａ、２５ｂ、２５ｃ 間隙

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱処理炉から送り込まれた排ガスを加熱
   するための加熱室と、 前記加熱室に連通し、加熱室から送り込まれた排ガスを
   冷却するための冷却室とを備え、 前記加熱室内には、排ガスを加熱するヒータと、前記冷
   却室へ向けての排ガスの流動を抑制する抑制板とが設け
   られ、 前記ヒータは前記抑制板に埋設され、前記抑制板には排
   ガスが前記冷却室へ向けて通過する通気孔が設けられて
   いることを特徴とする排ガス処理装置。
2. 【請求項２】 前記抑制板は、複数枚が加熱室の長手方
   向に沿って、互いに空間を隔てて設けられ、空間を隔て
   て隣接する抑制板同士に設けられる通気孔は互いに位置
   が異なることを特徴とする請求項１に記載の排ガス処理
   装置。
3. 【請求項３】 熱処理炉から送り込まれた排ガスを加熱
   するための加熱室と、 前記加熱室に連通し、加熱室から送り込まれた排ガスを
   冷却するための冷却室とを備え、 前記加熱室内には、排ガスを加熱するヒータと、前記冷
   却室へ向けての排ガスの流動を抑制する抑制板とが設け
   られ、 前記ヒータは前記抑制板に埋設され、前記抑制板と前記
   加熱室の内壁面との間には排ガスが前記冷却室へ向けて
   通過する間隙が設けられていることを特徴とする排ガス
   処理装置。
4. 【請求項４】 前記抑制板は、複数枚が加熱室の長手方
   向に沿って、互いに空間を隔てて設けられ、空間を隔て
   て隣接する抑制板と加熱室の内壁面との間に設けられる
   間隙は互いに位置が異なることを特徴とする請求項３に
   記載の排ガス処理装置。