JPH09271708A - 処理方法及び処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 使用電力の省力化、処理精度の向上及び製品
歩留まりの向上を図れるようにすること。 【解決手段】 ＬＣＤ基板Ｇに処理液を供給し、ＬＣＤ
基板Ｇを第１の加速度で所定回転数まで回転させて処理
液を拡散した後、ＬＣＤ基板Ｇの回転を停止すると共
に、ＬＣＤ基板Ｇを回転保持するスピンチャック１０と
カップ２０を相対的に接触させて処理室２１内を気密状
態にし、この気密状態下でＬＣＤ基板Ｇ及びカップ２０
を上記第１の加速度より小さい第２の加速度で所定回転
数で回転することにより、ＬＣＤ基板Ｇの表面に塗膜を
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、ＬＣＤ
基板等の被処理体に処理液を供給して処理する処理方法
及び処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）装置の製造工程においては、ＬＣＤ基板（ガラス基
板）上に、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏ
ｘｉｄｅ）の薄膜や電極パターンを形成するために、半
導体製造工程に用いられるものと同様なフォトリソグラ
フィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォトレジ
ストに転写しこれを現像処理する処理方法が採用されて
いる。

【０００３】一般に、この処理方法に用いられる装置
は、矩形状のＬＣＤ基板（以下に基板という）の表面に
処理液例えばレジスト液を塗布して基板の表面に薄い塗
膜を形成するために、基板と共に基板を収容する処理室
を有するカップを回転させて基板上にレジスト塗膜を形
成する回転カップ式塗布装置が使用されている。この回
転カップ式塗布装置は、図９に示すように、基板Ｇを載
置するスピンチャック１０と、基板Ｇ及びスピンチャッ
ク１０の上部及び外周側を包囲する処理室２１を有する
カップ２０と、カップ２０の開口部を開閉する蓋体３０
とを具備し、スピンチャック１０及びカップ２０を同一
のモータ１にタイミングベルト２で連結して、同時に回
転するように構成されている。

【０００４】上記のように構成される回転カップ式塗布
装置によりレジスト塗膜を形成するには、まず、ロボッ
トアーム４０によって蓋体３０を上方に持ち上げ、この
状態で基板搬送機構のアーム（図示せず）によって基板
Ｇをカップ２０上に搬送し、スピンチャック１０上に載
置する。そして、基板Ｇをスピンチャック１０上に例え
ば真空吸着等によって保持した後、図示しない塗布液供
給ノズルが移動してきて、基板Ｇ上に処理液であるレジ
スト液を滴下させる。そして、塗布液供給ノズルが退避
すると、再度ロボットアーム４０が作動してカップ２０
上に蓋体３０を被着して密閉処理室２１を形成する。こ
の状態でスピンチャック１０、カップ２０、蓋体３０及
び基板Ｇを一体に回転することにより、この際の遠心力
により基板Ｇの上表面にレジスト液の塗膜を形成するこ
とができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、半導
体デバイスの高集積化、微細化及び基板の大型化に伴
い、カップ２０も大型化する必要がある。しかしなが
ら、カップが大型となると、重量も嵩むために慣性力が
増え加速が制限されてしまい、所期の目的の加速度を得
るために時間がかかり、処理能力の低下を招くと共に、
製品歩留まりの低下を招くという問題が生じる。

【０００６】大型のカップを所期の目的の加速度で回転
する手段として、モータを大型なものに代えることが考
えられるが、大型のモータを用いて、常時スピンチャッ
ク及びカップを同時に回転するには、使用電力が増大す
るという問題がある。また、大型のモータを用いること
により、装置が大型となり、塗布装置を組み込む塗布・
現像処理システムや設備が大型となるという問題もあ
る。

【０００７】この発明は上記事情に鑑みてなされたもの
であり、被処理体と被処理体を収容する処理室を有する
カップを効率よく回転させて、使用電力の省力化、処理
精度の向上及び製品歩留まりの向上を図れるようにした
処理方法及び処理装置を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の処理方法は、保持手段により保持されて
回転する被処理体の表面に処理液を供給すると共に、こ
の被処理体及びこの被処理体を外気雰囲気から遮断する
処理室を有するカップを回転して、処理を施す処理方法
を前提とし、 上記被処理体に処理液を供給する工程
と、 上記被処理体を第１の加速度で所定回転数まで回
転させて被処理体上に処理液を拡散する工程と、 上記
被処理体の回転を停止すると共に、上記保持手段とカッ
プを相対的に接触させて上記処理室内を気密状態にする
工程と、 上記被処理体及びカップを上記第１の加速度
より小さい第２の加速度で所定回転数で回転して、被処
理体の表面に塗膜を形成する工程と、を有することを特
徴とする（請求項１）。

【０００９】この発明の第１の処理装置は、被処理体を
保持すると共に回転する保持手段と、上記保持手段の上
部及び外周部を包囲する処理室を有する回転可能なカッ
プと、上記カップの開口部を開閉可能に閉塞する蓋体と
を具備する処理装置を前提とし、 上記保持手段を回転
駆動する第１の駆動手段と、 上記第１の駆動手段の駆
動伝達部を接続又は切り離す切換手段と、 上記カップ
を回転駆動する第２の駆動手段と、 上記保持手段とカ
ップとを相対的に接離移動する移動手段と、上記保持手
段とカップの接触部を気密にする気密手段と、上記移動
手段により上記保持手段とカップが接触した際、保持手
段とカップとを同時に回転し得るように係合する係合手
段と、を具備することを特徴とする（請求項２）。

【００１０】この発明の第２の処理装置は、上記第１の
処理装置と同様、被処理体を保持すると共に回転する保
持手段と、上記保持手段の上部及び外周部を包囲する処
理室を有する回転可能なカップと、上記カップの開口部
を開閉可能に閉塞する蓋体とを具備する処理装置を前提
とし、 上記保持手段を回転駆動する駆動手段と、上記
保持手段とカップとを相対的に接離移動する移動手段
と、 上記保持手段とカップの接触部を気密にする気密
手段と、 上記移動手段により上記保持手段とカップが
接触した際、保持手段とカップとを同時に回転し得るよ
うに係合する係合手段と、を具備することを特徴とする
（請求項３）。

【００１１】この発明によれば、被処理体に処理液を供
給し、被処理体を第１の加速度で所定回転数まで回転さ
せて処理液を拡散した後、被処理体の回転を停止すると
共に、被処理体を回転保持する保持手段とカップを相対
的に接触させて処理室内を気密状態にし、この気密状態
下で被処理体及びカップを上記第１の加速度より小さい
第２の加速度で所定回転数で回転することにより、被処
理体の表面に塗膜を形成することができる。したがっ
て、使用電力を省力化することができ、塗布膜の均一化
が図れると共に、製品歩留まりの向上を図ることができ
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。 ◎第一実施形態 図１はこの発明に係る処理装置の第一実施形態を示す断
面図である。ここでは、従来の処理装置と同じ部分には
同一符号を付して説明する。

【００１３】上記処理装置は、基板Ｇを載置するスピン
チャック１０と、基板Ｇ及びスピンチャック１０の上部
及び外周側を包囲する処理室２１を有するカップ２０
と、カップ２０の開口部を開閉する蓋体３０と、スピン
チャック１０を回転駆動する第１の駆動手段である第１
のモータ１１と、カップ２０を回転駆動する第２の駆動
手段である第２のモータ２２と、スピンチャック１０を
垂直方向に移動する昇降シリンダ１２（移動手段）と、
カップ２０の外側に待機し、使用時に基板Ｇの中心部上
方に移動する処理液供給ノズル１３とで主要部が構成さ
れている。

【００１４】この場合、上記スピンチャック１０の載置
部１０ａの外周側下面には、カップ２０の底面上部に当
接してスピンチャック１０とカップ２０との間を気密に
して処理室２１内を気密状態にする気密手段例えばシー
ル部材１４が取り付けられている。なお、このシール部
材１４はカップ２０の底面に取り付けてもよい。また、
第１のモータ１１及び第２のモータ２２は制御手段例え
ばＣＰＵ５０（中央演算処理装置）によって回転が制御
されるように構成されている。また、ＣＰＵ５０によっ
て昇降シリンダ１２は昇降制御されるようになってい
る。

【００１５】上記スピンチャック１０は、第１のモータ
１１の駆動によって回転される回転軸１０ｂを介して水
平方向に回転可能になっており、また回転軸１０ｂに連
結される昇降シリンダ１２の駆動によって垂直方向に移
動し得るように構成されている。この場合、回転軸１０
ｂは、固定カラー１５の内周面にベアリング１６ａを介
して回転可能に装着される回転内筒１７の内周面に嵌着
されるスプライン軸受１８に摺動可能に連結されてい
る。スプライン軸受１８には従動プーリ１９ａが装着さ
れており、従動プーリ１９ａには、第１のモータ１１の
駆動軸１１ａに装着された駆動プーリ１９ｂとの間にタ
イミングベルト１９ｃが掛け渡されている。したがっ
て、第１のモータ１１の駆動によってタイミングベルト
１９ｃを介して回転軸１０ｂが回転してスピンチャック
１０が回転される。また、第１のモータ１１には、動力
伝達部を接続又は切り離す切換手段例えば電磁クラッチ
１１ｂが付設されており、上記ＣＰＵ５０からの信号に
よって電磁クラッチ１１ｂがＯＮ，ＯＦＦし得るように
なっている。

【００１６】また、回転軸１０ｂの下部側は図示しない
筒体内に配設されており、筒体内において回転軸１０ｂ
はバキュームシール部６０を介して昇降シリンダ１２の
駆動によって回転軸１０ｂが垂直方向に移動し得るよう
になっている。

【００１７】上記カップ２０の底面に、スピンチャック
１０の載置部１０ａを摺動可能に嵌合する凹状受部２０
ａが設けられ、かつこの凹状受部２０ａの内周面と載置
部１０ａの外周面との間に、互いに係脱可能な係合凹部
２０ｂと係合凸部１０ｃが設けられて係合手段２０Ａが
構成されている（図２及び図３参照）。

【００１８】このように構成することにより、第１のモ
ータ１１すなわちスピンチャック１０の回転を停止した
状態で、昇降シリンダ１２を作動してスピンチャック１
０を下降し、スピンチャック１０の載置部１０ａをカッ
プ２０の凹状受部２０ａ内に移動すると共に、シール部
材１４を接触させ、かつ係合凹部２０ｂと係合凸部１０
ｃを係合させることができる。なおこの場合、係合凹部
２０ｂと係合凸部１０ｃの位置合せは、サーボモータ等
にて形成される第１のモータ１１の回転角を制御するこ
とにより行うことができる。

【００１９】なお、上記説明では、カップ２０の底面に
設けられた嵌合受部２０ｄ内にスピンチャック１０の載
置部１０ａを嵌合させているが、必ずしもこのような構
造とする必要はなく、嵌合受部２０ｄを設けずにスピン
チャック１０とカップ２０とを係合させてもよい。ま
た、上記説明では、係合手段２０Ａが、カップ２０に設
けられる係合受部２０ｅと、スピンチャック１０に設け
られる係合凸部１０ｃとで構成される場合について説明
したが、逆にしてもよい。すなわち、カップ１０に係合
凸部を設け、スピンチャック１０に係合凹部を設けても
よい。

【００２０】また、カップ２０は、上記固定カラー１５
の外周面にベアリング１６ｂを介して装着される回転外
筒２３の上端部に固定される連結筒２４を介して取り付
けられており、回転外筒２３に装着される従動プーリ２
５ａと第２のモータ２２の駆動軸２２ａに装着される駆
動プーリ２５ｂに掛け渡されるタイミングベルト２５ｃ
によって第２のモータ２２からの駆動がカップ２０に伝
達されてカップ２０が水平方向に回転されるように構成
されている。なお、固定カラー１５と回転内筒１７及び
回転外筒２３との対向面にはラビリンスシール（図示せ
ず）が介在されて回転処理時に下部の駆動系からカップ
２０内にごみが侵入するのを防止している。

【００２１】また、カップ２０では、側壁２０ｃが上方
側に向って縮径されたテーパ面となっており、この側壁
の上端が内側に向って内向きフランジ２０ｄが形成され
ている。そして、カップ２０の内向きフランジ２０ｄに
は周方向に適宜間隔をおいて給気孔２６が穿設され、下
部周辺部すなわち側壁２０ｃの下部側の周方向の適宜位
置には排気孔２７が穿設されている。このように給気孔
２６と排気孔２７を設けることにより、カップ２０が回
転する際に、給気孔２６から処理室２１内に流れる空気
が排気孔２７から外部に流れるので、カップ２０の回転
時に処理室２１内が負圧になるのを防止することがで
き、処理後にカップ２０から蓋体３０を開放する際に大
きな力を要することなく、蓋体を容易に開放することが
できる。

【００２２】なお、カップ２０の外周側には中空リング
状のドレンカップ２８が配設されており、カップ２０の
排気孔２７から排出される排気と共にカップ２０から飛
散されたミストを回収し得るようになっている。

【００２３】上記蓋体３０は、上面に載置部３１が突設
されており、この載置部３１の下に挿入されるロボット
アーム４０の上下動によって、カップ２０の開口部２０
ｅを開閉し得るようになっている。なお、蓋体３０は回
転処理時にはカップ２０の開口部２０ｅに固定されて一
体に回転される必要がある。この固定手段として、例え
ばカップ２０の上部に固定ピン（図示せず）を突出し、
蓋体３０にこの固定ピンに嵌合する嵌合凹所（図示せ
ず）を設けることにより、蓋体３０をカップ２０に固定
することができる。なおこの場合、固定ピンと嵌合凹所
の位置合せは、サーボモータ等にて形成される第２のモ
ータ２２の回転角を制御することによって行うことがで
きる。

【００２４】また、上記第１のモータ１１及び第２のモ
ータ２２には、それぞれエンコーダ７１，７２が取り付
けられており、これらエンコーダ７１，７２によって検
出された検出信号が制御手段であるＣＰＵ５０に伝達さ
れ、ＣＰＵ５０にて比較演算された出力信号に基づいて
第１のモータ１１及び第２のモータ２２の回転が制御さ
れるようになっている。

【００２５】上記のように構成することにより、第１の
モータ１１を所定の加速度例えば１０００ｒｐｍ／ｓｅ
ｃを経て所定の回転数例えば１０００〜１５００ｒｐｍ
まで回転した後、第１のモータ１１の回転を停止すると
共に、電磁クラッチ１１ｂをＯＦＦにして第１のモータ
１１を空転状態にし、第２のモータ２２を所定の加速度
例えば５００ｒｐｍ／ｓｅｃで所定の回転数例えば１０
００〜１５００ｒｐｍに回転することができる。したが
って、第１のモータ１１と第２のモータ２２の負荷容量
を可及的に少なくすることができるので、消費電力の省
力化及び装置の小型化が図れる。

【００２６】また、ＣＰＵ５０からの出力信号を上記昇
降シリンダ１２に伝達することにより、上記第１のモー
タ１１すなわちスピンチャック１０の回転が停止した
後、昇降シリンダ１２を下降して、シール部材１４をカ
ップ２０の底面に接触させて処理室２１内を気密にする
ことができる。

【００２７】なお、上記説明では、昇降シリンダ１２を
作動させてスピンチャック１０を下降させ、スピンチャ
ック１０とカップ２０の底面とを接触させる場合につい
て説明したが、昇降シリンダ１２に代えて他の移動手段
によってスピンチャック１０を垂直方向に移動させても
よい。また、スピンチャック１０に対してカップ２０を
垂直方向に移動させてスピンチャック１０とカップ２０
の底面とを接触させるようにしてもよい。

【００２８】◎第二実施形態 図４はこの発明に係る処理装置の第二実施形態を示す断
面図である。

【００２９】第二実施形態は、１つの駆動手段でスピン
チャック１０とカップ２０を回転するようにした場合で
ある。すなわち、上記第一実施形態の第２のモータ２２
を用いずにモータ１１Ａ（駆動手段）によりスピンチャ
ック１０を回転駆動するように形成し、上記第一実施形
態と同様に上記カップ２０の底面とスピンチャック１０
の載置部１０ａとの間に互いに係脱可能な係合手段２０
Ａを設けた場合である（図２及び図３参照）。なお、第
二実施形態において、その他の部分は上記第一実施形態
と同じであるので同一部分には同一符号を付して、その
説明は省略する。

【００３０】上記のように構成することにより、上記モ
ータ１１Ａすなわちスピンチャック１０の回転を停止し
た状態で、昇降シリンダ１２を作動してスピンチャック
１０を下降し、スピンチャック１０の載置部１０ａをカ
ップ２０の凹状受部２０ａ内に移動すると共に、シール
部材１４を接触させ、かつ係合凹部２０ｂと係合凸部１
０ｃを係合させ、この状態で、再度モータ１１Ａを駆動
させてスピンチャック１０とカップ２０を同時に回転す
ることができる。

【００３１】次に、この発明の処理方法について、図５
ないし図７を参照して説明する。 ★第１の処理方法 上記第一実施形態の処理装置を用いて処理を行うには、
まず、昇降シリンダ１２を駆動してスピンチャック１０
を上昇させ、図示しない搬送機構のアームによって搬送
される基板Ｇをスピンチャック１０に載置する（図５
（ａ）参照）。基板Ｇを搬送した搬送機構のアームが後
退すると共に、スピンチャック１０がカップ２０に接触
しない位置に下降し、その状態で基板Ｇの上方に処理液
供給ノズル１３が移動し、ノズル１３から基板表面に処
理液例えばレジスト液を滴下（供給）する（図５（ｂ）
参照）。レジスト液を滴下した後、ノズル１３は待機位
置に後退すると共に、蓋体３０が下降してカップ２０の
開口部を閉塞する。次に、第１のモータ１１を駆動して
スピンチャック１０を所定の加速度（第１の加速度）例
えば１０００ｒｐｍ／ｓｅｃで所定回転数例えば１００
０〜１５００ｒｐｍまで回転して、基板Ｇ上のレジスト
液を拡散すなわち振り切る（図５（ｃ）参照）。

【００３２】レジスト液を振り切った後、ＣＰＵ５０か
らの信号を受けて第１のモータ１１は停止する。そし
て、ＣＰＵ５０からの信号を受けて昇降シリンダ１２が
作動してスピンチャック１０が下降し、スピンチャック
１０とカップ２０を接触させてシール部材１４によって
処理室２１内を気密状態にすると共に、スピンチャック
１０とカップ２０とを係合させる（図５（ｄ）参照）。
このスピンチャック１０とカップ２０とを係合させた
後、電磁クラッチ１１ｂをＯＦＦ状態にする。なお、電
磁クラッチ１１ｂをＯＦＦ状態にするかわりにモータ１
１の励磁をＯＦＦ状態にしてもよい。

【００３３】この気密状態において、ＣＰＵ５０からの
信号により第２のモータ２２が駆動してカップ２０を上
記スピンチャック１０の加速度より小さい所定の加速度
（第２の加速度）例えば５００ｒｐｍ／ｓｅｃで回転す
ると、このカップ２０と係合するスピンチャック１０が
同時に回転され、スピンチャック１０すなわち基板Ｇと
カップ２０が同回転数（例えば１０００〜１５００ｒｐ
ｍ）で回転して、レジスト液が拡散塗布されて所定の膜
厚例えば１〜３μｍ｛下線部の数値は適切ですか？不適
切な場合には適切な数値を御教示下さい。｝のレジスト
塗膜が形成される（図５（ｅ）参照）。

【００３４】上記のようにして所定時間経過した後、カ
ップ２０の減速回転数の加速・減速の限界値より低い加
速度でスピンチャック１０及びカップ２０を接触させた
まま、第２のモータ２２を減速した後、停止して処理作
業を終了する。

【００３５】上記処理工程を回転数と時間との関係で表
わすと、図７に示すようになる。すなわち、まず、スピ
ンチャック１０が第１の加速度例えば１０００ｒｐｍ／
ｓｅｃでＡｓｅｃ（１〜１．５ｓｅｃ）で所定の回転数
Ｒ（１０００〜１５００ｒｐｍ）まで回転させてＢｓｅ
ｃ（０〜３ｓｅｃ）間レジスト液の拡散（振り切り）を
行った後、Ｃｓｅｃ（１〜１．５ｓｅｃ）間で停止す
る。そして、スピンチャック１０が停止した状態で、ス
ピンチャック１０とカップ２０が相対的に近接して係合
すると共に気密状態となり、この気密状態下で、カップ
２０が第２の加速度例えば５００ｒｐｍ／ｓｅｃで所定
時間Ｄｓｅｃ（２〜３ｓｅｃ）後に所定の回転数（１０
００〜１５００ｒｐｍ）まで回転させて所定時間Ｅｓｅ
ｃ（１０〜２０ｓｅｃ）レジスト液を拡散塗布する。そ
の後、スピンチャック１０及びカップ２０が同回転数で
減速し停止して処理作業を終了する｛減速・停止時間Ｆ
ｓｅｃ（２〜３ｓｅｃ）｝。

【００３６】★第２の処理方法 上記第二実施形態の処理装置を用いて処理を行うには、
上記第一実施形態の場合と同様に、まず、昇降シリンダ
１２を駆動してスピンチャック１０を上昇させ、図示し
ない搬送機構のアームによって搬送される基板Ｇをスピ
ンチャック１０に載置する（図６（ａ）参照）。基板Ｇ
を搬送した搬送機構のアームが後退すると共に、スピン
チャック１０がカップ２０に接触しない位置に下降し、
その状態で基板Ｇの上方に処理液供給ノズル１３が移動
し、ノズル１３から基板表面に処理液例えばレジスト液
を滴下（供給）する（図６（ｂ）参照）。レジスト液を
滴下した後、ノズル１３は待機位置に後退すると共に、
蓋体３０が下降してカップ２０の開口部を閉塞する。次
に、モータ１１Ａを駆動してスピンチャック１０を所定
の加速度（第１の加速度）例えば１０００ｒｐｍ／ｓｅ
ｃで所定回転数例えば１０００〜１５００ｒｐｍまで回
転して、基板Ｇ上のレジスト液を拡散すなわち振り切る
（図６（ｃ）参照）。

【００３７】レジスト液を振り切った後、ＣＰＵ５０か
らの信号を受けてモータ１１Ａは停止する。そして、Ｃ
ＰＵ５０からの信号を受けて昇降シリンダ１２が作動し
てスピンチャック１０が下降し、スピンチャック１０と
カップ２０を接触させてシール部材１４によって処理室
２１内を気密状態にすると共に、スピンチャック１０と
カップ２０とを係合させる（図６（ｄ）参照）。

【００３８】この気密状態において、ＣＰＵ５０からの
信号により再度モータ１１Ａが駆動してスピンチャック
１０を回転すると共に、スピンチャック１０と共にカッ
プ２０を上記スピンチャック１０の加速度より小さい所
定の加速度（第２の加速度）例えば５００ｒｐｍ／ｓｅ
ｃで回転すると、スピンチャック１０すなわち基板Ｇと
カップ２０が同回転数（例えば１０００〜１５００ｒｐ
ｍ）で回転して、レジスト液が拡散塗布されて所定の膜
厚例えば１〜３μｍのレジスト塗膜が形成される（図６
（ｅ）参照）。

【００３９】上記のように、スピンチャック１０を回転
してレジスト液の振り切りを行った後、スピンチャック
１０を停止してスピンチャック１０とカップ２０を接触
させた後、両者を同時に回転してレジスト塗膜を形成す
ることにより、使用電力の省力化を図ることができ、ま
た、レジスト膜厚の均一化が図れると共に、製品歩留ま
りの向上が図れる。

【００４０】上記のように構成されるこの発明の処理装
置は単独の装置として使用することができる他、その他
の処理装置例えば洗浄装置、熱処理装置や現像装置と組
み合せた塗布・現像処理システムに適用して使用するこ
とができる。次に、塗布・現像処理システムに適用した
場合について説明する。

【００４１】上記塗布・現像処理システムは、例えば図
８に示すように、基板を搬入・搬出するローダ部８０
と、基板Ｇの第１の処理部９０Ａと、中継部８１を介し
て上記第１の処理部９０Ａに連接される第２の処理部９
０Ｂとで主に構成され、第２の処理部９０Ｂには受渡し
部８２を介してレジスト膜に所定の微細パターンを露光
するための露光装置８３が連接可能となっている。

【００４２】上記ローダ部８０は、未処理の基板Ｇを収
容するカセット８４及び処理済みの基板Ｇを収容するカ
セット８４ａを載置するカセット載置台８５と、このカ
セット載置台８５上の処理、未処理のカセット８４，８
４ａとの間で基板Ｇの搬出入を行うべく水平（Ｘ，Ｙ）
方向、垂直方向（Ｚ）方向への移動及び回転（θ）可能
な基板搬出入ピンセット８６とで構成されている。

【００４３】また、上記第１の処理部９０Ａは、Ｘ、
Ｙ、Ｚ方向の移動及びθ回転可能なメインアーム１００
の搬送路１０１の一方側に、基板Ｇをブラシ洗浄するブ
ラシ洗浄装置９１と、基板Ｇを高圧ジェット水で洗浄す
るジェット水洗浄装置９２と、基板Ｇの表面を疎水化処
理するアドヒージョン処理装置９３と、基板Ｇを所定温
度に冷却する冷却処理装置９４とを配置し、搬送路１０
１の他方側に、この発明の処理装置であるレジスト塗布
装置９５及び塗布膜除去装置９６を配置して構成されて
いる。

【００４４】上記第２の処理部９０Ｂは、第１の処理部
９０Ａと同様にＸ、Ｙ、Ｚ方向の移動及びθ回転可能な
メインアーム１００ａを有し、このメインアーム１００
ａの搬送路１０１ａ側の一方側に、レジスト液塗布の前
後で基板Ｇを加熱してプリベークまたはポストベークを
行う加熱装置９７を配置し、搬送路１０１ａの他方側
に、現像装置９８を配置している。なお、上記中継部８
１は、必要に応じてこの中継部８１を第１の処理部９０
Ａ及び第２の処理部９０Ｂから引出して、第１の処理部
９０Ａまたは第２の処理部９０Ｂ内に作業員が入って補
修や点検等を容易に行うことができるようになってい
る。

【００４５】なお、上記受渡し部８２には、基板Ｇを一
時待機させるためのカセット８２ａとこのカセット８２
ａとの間で基板Ｇの出し入れを行う搬送用ピンセット８
２ｂと、基板Ｇの受渡し台８２ｃが設けられている。

【００４６】上記の構成の塗布・現像処理システムにお
いては、カセット８４内に収容された未処理の基板Ｇ
は、ローダ部８０の搬出入ピンセット８６によって取り
出された後、第１の処理部９０Ａのメインアーム１００
に受け渡され、そして、ブラシ洗浄装置９１またはジェ
ット水洗浄装置９２内に搬送され、この洗浄装置９１，
９２内にて洗浄される。この後、基板Ｇは、アドヒージ
ョン処理装置９３による疎水化処理が施され、冷却処理
装置９４にて冷却された後、レジスト塗布装置９５にて
上述したような工程により処理液例えばレジスト液が塗
布され、レジスト膜すなわち感光膜が塗布形成され、こ
れに引続いて塗布膜除去装置９６によって基板Ｇの周辺
部の不要なレジスト膜が除去される。そして、このレジ
スト膜が加熱装置９７にて加熱されてベーキング処理が
施された後、露光装置８３にて所定のパターンが露光さ
れる。そして、露光後の基板Ｇは現像装置９８内に搬送
され、所定の現像液により現像された後にリンス液によ
り現像液が洗い出され現像処理を完了する。そして、現
像処理された処理済みの基板Ｇはローダ部８０のカセッ
ト８４ａ内に収容された後に、搬出されて次の処理工程
へ向けて移送される。

【００４７】なお、上記実施形態では、この発明の処理
装置をＬＣＤ基板の塗布装置に適用した場合について説
明したが、この発明の処理装置は、ＬＣＤ基板以外の被
処理体例えば半導体ウエハの塗布装置やその他の各種処
理手段を具備する処理装置にも適用できることは勿論で
ある。

【００４８】

【発明の効果】この発明によれば、被処理体に処理液を
供給し、被処理体を第１の加速度で所定回転数まで回転
させて処理液を拡散した後、被処理体の回転を停止する
と共に、被処理体を回転保持する保持手段とカップを相
対的に接触させて処理室内を気密状態にし、この気密状
態下で被処理体及びカップを上記第１の加速度より小さ
い第２の加速度で所定回転数で回転することにより、被
処理体の表面に塗膜を形成することができるので、使用
電力を省力化することができ、塗布膜の均一化が図れる
と共に、製品歩留まりの向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の処理装置の第一実施形態を示す概略
断面図である。

【図２】図１の要部拡大断面図である。

【図３】図２の要部分解斜視図である。

【図４】この発明の処理装置の第二実施形態を示す断面
図である。

【図５】第１の処理方法の工程を示す説明図である。

【図６】第２の処理方法の工程を示す説明図である。

【図７】処理方法の回転数と時間との関係を示すグラフ
である。

【図８】この発明の処理装置を適用した塗布・現像処理
システムを示す斜視図である。

【図９】従来の処理装置を示す概略断面図である。

【符号の説明】

Ｇ ＬＣＤ基板（被処理体） １０ スピンチャック（保持手段） １０ａ 載置部 １０ｃ 係合凸部 １１ 第１のモータ（第１の駆動手段） １１ｂ 電磁クラッチ（切換手段） １１Ａ モータ（駆動手段） １２ 昇降シリンダ（移動手段） １３ 処理液供給ノズル １４ シール部材（気密手段） ２０ カップ ２０Ａ 係止手段 ２０ａ 凹状受部 ２０ｂ 係合凹部 ２１ 処理室 ２２ 第２のモータ（第２の駆動手段） ３０ 蓋体 ５０ ＣＰＵ（中央演算処理装置；制御手段） ７１，７２ エンコーダ

フロントページの続き (72)発明者 松田 義隆 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 の４ 東京エレクトロン九州株式会社大津 事業所内 (72)発明者 川崎 哲 山梨県韮崎市穂坂三ツ沢650 東京エレク トロン九州株式会社山梨開発センター内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 保持手段により保持されて回転する被処
   理体の表面に処理液を供給すると共に、この被処理体及
   びこの被処理体を外気雰囲気から遮断する処理室を有す
   るカップを回転して、処理を施す処理方法において、 上記被処理体に処理液を供給する工程と、 上記被処理体を第１の加速度で所定回転数まで回転させ
   て被処理体上に処理液を拡散する工程と、 上記被処理体の回転を停止すると共に、上記保持手段と
   カップを相対的に接触させて上記処理室内を気密状態に
   する工程と、 上記被処理体及びカップを上記第１の加速度より小さい
   第２の加速度で所定回転数で回転して、被処理体の表面
   に塗膜を形成する工程と、を有することを特徴とする処
   理方法。
2. 【請求項２】 被処理体を保持すると共に回転する保持
   手段と、上記保持手段の上部及び外周部を包囲する処理
   室を有する回転可能なカップと、上記カップの開口部を
   開閉可能に閉塞する蓋体とを具備する処理装置におい
   て、 上記保持手段を回転駆動する第１の駆動手段と、 上記第１の駆動手段の駆動伝達部を接続又は切り離す切
   換手段と、 上記カップを回転駆動する第２の駆動手段と、 上記保持手段とカップとを相対的に接離移動する移動手
   段と、 上記保持手段とカップの接触部を気密にする気密手段
   と、 上記移動手段により上記保持手段とカップが接触した
   際、保持手段とカップとを同時に回転し得るように係合
   する係合手段と、を具備することを特徴とする処理装
   置。
3. 【請求項３】 被処理体を保持すると共に回転する保持
   手段と、上記保持手段の上部及び外周部を包囲する処理
   室を有する回転可能なカップと、上記カップの開口部を
   開閉可能に閉塞する蓋体とを具備する処理装置におい
   て、 上記保持手段を回転駆動する駆動手段と、 上記保持手段とカップとを相対的に接離移動する移動手
   段と、 上記保持手段とカップの接触部を気密にする気密手段
   と、 上記移動手段により上記保持手段とカップが接触した
   際、保持手段とカップとを同時に回転し得るように係合
   する係合手段と、を具備することを特徴とする処理装
   置。