JPH09270659A - スイッチアッテネータ - Google Patents

スイッチアッテネータ

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Publication number
JPH09270659A
JPH09270659A JP1576697A JP1576697A JPH09270659A JP H09270659 A JPH09270659 A JP H09270659A JP 1576697 A JP1576697 A JP 1576697A JP 1576697 A JP1576697 A JP 1576697A JP H09270659 A JPH09270659 A JP H09270659A
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JP
Japan
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terminal
transistor
state
impedance
switch attenuator
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Application number
JP1576697A
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English (en)
Inventor
Tadayoshi Nakatsuka
忠良 中塚
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波機器に使用される高周波スイッチおよ
びアッテネータ回路において、機器の小型化、低コスト
化を実現する。 【解決手段】 第1状態において、第1端子は、第2端
子に接続され、第1端子は、第3端子から遮断され、第
3端子は、グラウンドに接続され、第1端子からみたイ
ンピーダンスZ1が第2端子からみたインピーダンスZ
2に実質的に等しい関係を維持しつつ、第1端子および
第2端子の間の減衰量を変化させるように、スイッチア
ッテネータは電気的に制御可能であり、第2状態におい
て、第1端子は、第3端子に接続され、第1端子は、第
2端子から遮断され、第2端子は、グラウンドに接続さ
れ、第1端子からみたインピーダンスZ1が第3端子か
らみたインピーダンスZ3に実質的に等しい関係を維持
しつつ、第1端子および第3端子の間の減衰量を変化さ
せるように、スイッチアッテネータは電気的に制御可能
である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は高周波送受信回路に
使用される高周波スイッチおよび高周波アッテネータを
含むスイッチアッテネータに関する。また本発明は、こ
のスイッチアッテネータを実現する半導体デバイスと、
この半導体デバイスを用いた高周波機器とにも関する。
【0002】
【従来の技術】図1は、従来の技術による送受信回路の
高周波(以下「RF」とする)部10を示すブロック図
である。送受信回路のRF部10は、RFスイッチ12
0を備えており、これにより送信および受信を選択的に
おこなう。送信時には、変調信号入力端子(MOD i
n)110において入力された信号は、周波数変換器
(以下「ミキサ」とする)112、可変利得増幅器(以
下「AGCアンプ」とする)114、電力増幅器(P
A)116、RFスイッチ(RF SW)120および
周波数フィルタ122を通ってアンテナ130から空間
へ輻射される。
【0003】逆に受信時には、アンテナ130において
受け取られた信号は、周波数フィルタ122、RFスイ
ッチ120、減衰器150、低雑音増幅器(LNA)1
52およびミキサ154を通って中間周波(以下「I
F」とする)信号出力端子(IF out)156から
出力される。
【0004】送受信いずれの場合も、フェーズロックド
ループ(以下「PLL」とする)170および発振器1
72は、所望の周波数をもつ局部発振信号を発生し、信
号分配器(DIV)174に出力する。ミキサ112
は、変調信号および局部発振信号を混合することによっ
て、RF信号を生成し、AGCアンプ114に出力す
る。ミキサ154は、RF信号および局部発振信号を混
合することによって、IF信号を生成し、IF信号出力
端子156に出力する。
【0005】図1のRF部10の動作を以下に説明す
る。RF部10は、例えば携帯電話の端末機に代表され
る移動体通信機の一部である。移動体通信機において
は、機器構成の簡略化のために、比較的、大きな体積を
要するアンテナ130(ここでは周波数フィルタ122
も含めて考える)は、ほとんどの場合において送信回路
および受信回路の双方のために使用される。アンテナ部
を送受信で共用するために送信時においては、アンテナ
130は、電力増幅器116に電気的に結合され、かつ
低雑音増幅器152から電気的に分離される。逆に受信
時においては、アンテナ130は、電力増幅器116か
ら電気的に分離され、かつ低雑音増幅器152に電気的
に結合される。このような送受信のための切替をおこな
うために、通常、半導体素子化されたRFスイッチ12
0が採用される。従来技術によるRFスイッチ120
は、スイッチング素子としてトランジスタを用いてお
り、トランジスタがオン状態およびオフ状態のいずれか
の状態をとるように電気的に制御している。
【0006】また移動体通信における端末機(例えば携
帯電話のハンドセットそのもの)は、最寄りの基地局に
RF信号を送信し、基地局からRF信号を受信すること
によって通信をおこなう。基地局において受信される電
力をほぼ一定に維持するために、端末機と基地局との距
離に応じて、端末機から送信される電力を微妙に制御す
る必要がある。反対に端末機のIF信号出力端子156
において出力される電力をほぼ一定に維持するために
は、低雑音増幅器152に入力されるRF電力を制御す
る必要がある。これらの要求を満たすため端末機のRF
部10は一般に、送信のためのAGCアンプ114と、
受信のためのアッテネータ150とを備えている。
【0007】図2は、従来の技術によるスイッチ20の
回路図である。図2において、スイッチ20は、電界効
果トランジスタ(以下「FET」とする)200〜20
3、インピーダンス調整用抵抗器210および211、
ゲートバイアス抵抗器220〜223、アンテナ端子2
30、送信電力入力端子231、受信電力出力端子23
2、第1制御端子245および第2制御端子246を備
えている。
【0008】図2のスイッチの動作を説明する。送信時
には、FET201および202の閾値の絶対値より大
きい負の電圧を第2制御端子246に印加することによ
って、FET201および202をオフ状態にし、かつ
ゼロまたは正の電圧を第1制御端子245に印加し、F
ET200および203をオン状態にする。これによ
り、送信電力は、端子231、FET200およびアン
テナ端子230を通って、アンテナ250に出力され
る。
【0009】逆に受信時には、FET200および20
3の閾値の絶対値より大きい負の電圧を第1制御端子2
45に印加することによって、FET200および20
3をオフ状態にし、かつゼロまたは正の電圧を第2制御
端子246に印加してFET201および202をオン
状態にする。これにより、受信電力は、アンテナ25
0、端子230およびFET201を通って、端子23
2に出力される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】携帯電話の移動端末機
器においては、携帯性を高めるため機器を小型・軽量化
するとともに、低コスト化することが重要である。これ
を実現するために現在、RF部における回路の小型化お
よび低コスト化が強く求められている。ところが上述の
いずれの従来技術においても、送受信回路は、スイッ
チ、AGCアンプおよびアッテネータを別個に備えるこ
とが必要であった。その結果、従来の技術による送受信
回路は、機器のサイズおよびコストの増大が不可避であ
るという課題を有していた。
【0011】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的とするところは、高周波送受
信回路に用いられる小型・軽量および低コストな、スイ
ッチおよびアッテネータとして機能する装置を提供する
ことにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明によるスイッチア
ッテネータは、アンテナに接続される第1端子と、送信
機に接続される第2端子と、受信機に接続される第3端
子とを備え、第1状態および第2状態を切り替えるスイ
ッチアッテネータであって、該第1状態において、該第
1端子は、該第2端子に接続され、該第1端子は、該第
3端子から遮断され、該第3端子は、グラウンドに接続
され、該第1端子からみたインピーダンスZ1が該第2
端子からみたインピーダンスZ2に実質的に等しい関係
を維持しつつ、該第1端子および該第2端子の間の減衰
量を変化させるように、該スイッチアッテネータは電気
的に制御可能であり、該第2状態において、該第1端子
は、該第3端子に接続され、該第1端子は、該第2端子
から遮断され、該第2端子は、グラウンドに接続され、
該第1端子からみたインピーダンスZ1が該第3端子か
らみたインピーダンスZ3に実質的に等しい関係を維持
しつつ、該第1端子および該第3端子の間の減衰量を変
化させるように、該スイッチアッテネータは電気的に制
御可能であり、そのことにより上記目的が達成される。
【0013】ある実施形態では、第1トランジスタが、
前記第1端子とグラウンドとの間に設けられ、第2トラ
ンジスタが、前記第2端子とグラウンドとの間に設けら
れ、第3トランジスタが、前記第3端子とグラウンドと
の間に設けられ、第4トランジスタが、該第1端子と該
第2端子との間に設けられ、第5トランジスタが、該第
1端子と該第3端子との間に設けられており、前記第1
状態において、該第3トランジスタは、オン状態であ
り、該第5トランジスタは、オフ状態であり、前記第2
状態において、該第3トランジスタは、オン状態であ
り、該第5トランジスタは、オフ状態である。
【0014】ある実施形態では、前記インピーダンスZ
1は、0.5×ZA〜2.0×ZAの範囲に実質的に含
まれ、前記インピーダンスZ2は、0.5×ZT〜2.
0×ZTの範囲に実質的に含まれ、前記インピーダンス
Z3は、0.5×ZR〜2.0×ZRの範囲に実質的に
含まれ、ここでZA、ZTおよびZRは、それぞれ前記
アンテナ、前記送信機および前記受信機のインピーダン
スを表す。
【0015】ある実施形態では、前記第1トランジス
タ、前記第2トランジスタ、前記第3トランジスタ、前
記第4トランジスタおよび前記第5トランジスタのそれ
ぞれは、ドレインと、ソースと、2つのゲートとを有す
るデュアルゲート電界効果トランジスタであり、該2つ
のゲートの一方のゲートは、該ドレインに接続されてお
り、該2つのゲートの他方のゲートは、該ソースに接続
されており、該2つのゲートは、それぞれ抵抗を介して
電気的な制御のための電圧を受け取る。
【0016】本発明によるスイッチアッテネータは、第
1アンテナに接続される第1端子と、送信機に接続され
る第2端子と、受信機に接続される第3端子と、第2ア
ンテナに接続される第4端子とを備え、第1状態、第2
状態、第3状態および第4状態を切り替えるスイッチア
ッテネータであって、該第1状態においては、該第1端
子は、該第2端子に接続され、かつ該第3端子から遮断
され、該第3端子は、グラウンドに接続され、該第4端
子は、該第1端子、該第2端子、該第3端子および該グ
ラウンドから遮断され、該第1端子からみたインピーダ
ンスZ1が該第2端子からみたインピーダンスZ2に実
質的に等しい関係を維持しつつ、該第1端子および該第
2端子の間の減衰量を変化させるように、該スイッチア
ッテネータは電気的に制御可能であり、該第2状態にお
いては、該第1端子は、該第3端子に接続され、かつ該
第2端子から遮断され、該第2端子は、グラウンドに接
続され、該第4端子は、該第1端子、該第2端子、該第
3端子および該グラウンドから遮断され、該第1端子か
らみたインピーダンスZ1が該第3端子からみたインピ
ーダンスZ3に実質的に等しい関係を維持しつつ、該第
1端子および該第3端子の間の減衰量を変化させるよう
に、該スイッチアッテネータは電気的に制御可能であ
り、該第3状態においては、該第4端子は、該第2端子
に接続され、かつ該第3端子から遮断され、該第3端子
は、グラウンドに接続され、該第1端子は、該第2端
子、該第3端子、該第4端子および該グラウンドから遮
断され、該第4端子からみたインピーダンスZ4が該第
2端子からみたインピーダンスZ2に実質的に等しい関
係を維持しつつ、該第4端子および該第2端子の間の減
衰量を変化させるように、該スイッチアッテネータは電
気的に制御可能であり、該第4状態においては、該第4
端子は、該第3端子に接続され、かつ該第2端子から遮
断され、該第2端子は、グラウンドに接続され、該第1
端子は、該第2端子、該第3端子、該第4端子および該
グラウンドから遮断され、該第4端子からみたインピー
ダンスZ4が該第3端子からみたインピーダンスZ3に
実質的に等しい関係を維持しつつ、該第4端子および該
第3端子の間の減衰量を変化させるように、該スイッチ
アッテネータは電気的に制御可能であり、そのことによ
り上記目的が達成される。
【0017】ある実施形態では、第1トランジスタが、
前記第1端子とグラウンドとの間に設けられ、第2トラ
ンジスタが、前記第2端子とグラウンドとの間に設けら
れ、第3トランジスタが、前記第3端子とグラウンドと
の間に設けられ、第4トランジスタが、該第1端子と該
第2端子との間に設けられ、第5トランジスタが、該第
1端子と該第3端子との間に設けられ、第6トランジス
タが、前記第4端子とグラウンドとの間に設けられ、第
7トランジスタが、該第2端子と該第4端子との間に設
けられ、第8トランジスタが、該第3端子と該第4端子
との間に設けられ、前記第1状態において、該第3トラ
ンジスタは、オン状態であり、該第5トランジスタ、該
第6トランジスタ、該第7トランジスタおよび該第8ト
ランジスタは、オフ状態であり、前記第2状態におい
て、該第2トランジスタは、オン状態であり、該第4ト
ランジスタ、該第6トランジスタ、該第7トランジスタ
および該第8トランジスタは、オフ状態であり、前記第
3状態において、該第3トランジスタは、オン状態であ
り、該第1トランジスタ、該第4トランジスタ、該第5
トランジスタおよび該第8トランジスタは、オフ状態で
あり、前記第4状態において、該第2トランジスタは、
オン状態であり、該第1トランジスタ、該第4トランジ
スタ、該第5トランジスタおよび該第7トランジスタ
は、オフ状態である。
【0018】ある実施形態では、前記インピーダンスZ
1およびZ4は、0.5×ZA〜2.0×ZAの範囲に
実質的に含まれ、前記インピーダンスZ2は、0.5×
ZT〜2.0×ZTの範囲に実質的に含まれ、前記イン
ピーダンスZ3は、0.5×ZR〜2.0×ZRの範囲
に実質的に含まれ、ここでZA、ZTおよびZRは、そ
れぞれ前記アンテナ、前記送信機および前記受信機のイ
ンピーダンスを表す。
【0019】ある実施形態では、半導体基板上に集積化
されて形成されている。
【0020】ある実施形態では、電力増幅器をさらに備
えており、該電力増幅器は、前記半導体基板上に集積化
されて形成されている。
【0021】ある実施形態では、低雑音増幅器をさらに
備えており、該低雑音増幅器は、前記半導体基板上に集
積化されて形成されている。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。同じ参照符号は、同じ構成要
素を表す。
【0023】本明細書における「スイッチアッテネー
タ」は、後述するようにアンテナ用RFスイッチとRF
アッテネータとの機能を併せもつ装置をいう。また「ノ
ード」は、装置外部への接続のための端子を必ずしも必
要としない。
【0024】(実施の形態1)図3は、本発明のスイッ
チアッテネータの第1の実施形態が用いられる携帯電話
機のRF部30のブロック図である。本発明のスイッチ
アッテネータ40は、送受信の状態に応じて、アンテナ
130と、電力増幅器116または低雑音増幅器152
とを電気的に結合する。より具体的には、スイッチアッ
テネータ40は、送信時にはノードT1をノードT2に
電気的に結合し、ノードT3をグラウンドに電気的に結
合する。またスイッチアッテネータ40は、受信時には
ノードT1をノードT3に電気的に結合し、ノードT2
をグラウンドに電気的に結合する。本明細書におけるグ
ラウンドは、電源の負極が接続されており、直流(以下
「DC」とする)信号およびRF信号の双方について共
通電位を提供するとともに、高周波的にシールドされた
筐体などにも接続されている。RF部30における送受
信時の信号の流れは、図1で説明したのと同様である。
【0025】本発明によるスイッチアッテネータ40
は、後述するように、スイッチおよびアッテネータの機
能を併せもつので、図1のAGCアンプ114およびア
ッテネータ150をなくすことができるという大きな効
果を有する。またスイッチアッテネータ40を一体化さ
れた半導体デバイスとして製造すれば、サイズおよびコ
ストの大幅な削減が可能となりより好ましい。なお図3
のそれぞれのブロックを接続する伝送線路は、すべて5
0Ωの特性インピーダンスを有する。またここではRF
部30は、携帯電話機の一部として用いられているが、
これには限定されない。RF部30は、RF信号を送受
信する装置に広く利用することができ、またスイッチア
ッテネータ40は、RF信号を切り替えるとともに、減
衰させる装置として広く利用できる。
【0026】図3において、制御電圧発生器CV1は、
スイッチアッテネータ40に含まれるFETの状態を後
で説明する表1〜表4のように設定するための制御電圧
をリードオンリーメモリROM1に格納されたデータに
基づいて発生し、それぞれのFETに供給する。リード
オンリーメモリROM1は、表1〜表4の状態に対応す
るFETの制御電圧を発生するためのデータを格納す
る。
【0027】図4は、本発明によるスイッチアッテネー
タの第1の実施形態の回路図である。スイッチアッテネ
ータ40は、ノードT1、T2およびT3を備えてお
り、それぞれアンテナ130、電力増幅器116および
低雑音増幅器152に接続されている。制御電圧発生器
CV1は、リードオンリーメモリROM1に格納された
データに基づいてFETを制御する電圧を発生し、ノー
ドCT1〜CT5に出力する。
【0028】FET Q1は、ノードT1をあるインピ
ーダンスでグラウンドに接続する。ノードCT1におい
て受け取られた制御電圧は、抵抗R12を介してFET
Q1のゲートに加えられ、FET Q1のこの所定の
インピーダンスを変化させる。具体的には、ノードCT
1の制御電圧に応じて、FET Q1は、オン状態から
オフ状態までの広い範囲のインピーダンスをとりうる。
FET Q1のインピーダンスは、オン状態ではゼロで
あるとみなせる程度に低く、オフ状態では無限大である
とみなせる程度に高い。FET Q1はN型のディプレ
ッション型であるので、FET Q1をオン状態にする
ためには、0[V]以上のゲート・ソース間電圧Vgs
を与えればよく、逆にFET Q1をオフ状態にするた
めには、閾値VTH[V](VTH<0)以下のゲート
・ソース間電圧Vgsを与えればよい。FET Q1の
ゲート・ソース間電圧Vgsが、VTH<Vgs<0な
る関係を満たすとき、本明細書においてはFET Q1
は、オン状態とオフ状態との「中間状態」であるとよぶ
ことにする。FET Q1は、本実施の形態では、ショ
ットキー接合ゲート型FET(以下「MESFET」と
する)である。以上、FET Q1についての説明は、
本明細書において、FET Q2〜Q4についてもあて
はまる。
【0029】FET Q1と同様に、FET Q2およ
びQ3は、それぞれノードT2およびT3をあるインピ
ーダンスでグラウンドに接続する。ノードCT2および
CT3において受け取られた制御電圧は、それぞれ、抵
抗R22を介してFET Q2のゲートに、また抵抗R
32を介してFET Q3のゲートに加えられ、それぞ
れFET Q2およびQ3のインピーダンスを変化させ
る。抵抗R12、R22およびR32は、ゲートバイア
ス用の抵抗である。
【0030】FET Q1、Q2およびQ3のソースと
グラウンドとの間には、それぞれ抵抗R11、R21お
よびR31が設けられている。これらの抵抗R11、R
21およびR31は、それぞれFET Q1、Q2およ
びQ3がオン状態のときのノードT1、T2およびT3
とグラウンドとの間のインピーダンスを調整することに
よって、インピーダンス整合をとる。
【0031】FET Q1と同様に、FET Q4およ
びQ5は、それぞれノードT2およびT3をあるインピ
ーダンスでノードT1に接続する。ノードCT4および
CT5において受け取られた制御電圧は、それぞれ抵抗
R42を介してFET Q4のゲートに、また抵抗R5
2を介してFET Q5のゲートに加えられ、それぞれ
FETQ4およびQ5のインピーダンスを変化させる。
【0032】次にスイッチアッテネータ40の動作を説
明する。スイッチアッテネータ40は、以下の動作モー
ド1〜4を有する。すなわち、 モード1:減衰なしの送信、 モード2:減衰ありの送信、 モード3:減衰なしの受信、および モード4:減衰ありの受信 である。ここで「減衰」とは、ノードT1と、ノードT
2またはノードT3との間における減衰をいう。例えば
モード1においては、ノードT1およびノードT2の間
の減衰が存在しない。モード1は、RF部30を含む移
動端末機が基地局から離れている場合、つまり電力増幅
器116から出力されたRF信号を減衰させることなく
アンテナ130に供給する場合に用いられる。モード2
は、逆にRF部30を含む移動端末機が基地局に近い場
合、つまり電力増幅器116から出力されたRF信号を
減衰させてからアンテナ130に供給する場合に用いら
れる。送信の場合と同様のことが受信の場合にもあては
まる。モード3は、RF部30を含む移動端末機が基地
局から離れている場合、つまりアンテナ130から入力
されたRF信号を減衰させることなく低雑音増幅器15
2に供給する場合に用いられる。モード4は、逆にRF
部30を含む移動端末機が基地局に近い場合、つまりア
ンテナ130から入力されたRF信号を減衰させてから
低雑音増幅器152に供給する場合に用いられる。
【0033】本発明のスイッチアッテネータ40は、後
述するようにモード2およびモード4において、スイッ
チング素子(ここではFET)の制御電圧を変化させる
ことによって、スイッチアッテネータ40の減衰量を連
続的に変化させることができる。その結果、本発明のス
イッチアッテネータは、送信時の出力電力、および受信
時の入力電力が広いレンジをとりうる移動通信において
大きな効果を奏する。
【0034】(モード1)モード1におけるスイッチア
ッテネータ40のFET Q1〜Q5の状態を表1に示
す。
【0035】
【表1】
【0036】スイッチアッテネータ40のモード1を実
現するためには、FET Q1〜Q5を表1に示す状態
に設定する、それぞれの状態に対応する制御電圧をノー
ドCT1〜CT5に印加すればよい。前述したように、
FET Q1〜Q5をオン状態にするためには、例えば
0[V]以上の電圧をそれぞれのゲートに加えればよ
く、FET Q1〜Q5をオフ状態にするためには、例
えばVTH[V]以下の電圧をそれぞれのゲートに加え
ればよい。
【0037】図5は、モード1におけるスイッチアッテ
ネータ40の等価回路図である。図5において、閉じた
スイッチはオン状態のFETを表し、開いたスイッチは
オフ状態のFETを表す。モード1においては図5に示
すように、ノードT1はほぼインピーダンスがゼロでノ
ードT2に接続され、ノードT3はほぼインピーダンス
がゼロでグラウンドに接続され、ノードT3は、ノード
T1およびノードT2から遮断されている。したがって
モード1においては、電力増幅器116から出力された
RF信号は、ノードT2において受け取られ、減衰され
ることなくFET Q4およびノードT1を通ってアン
テナ130に供給される。また低雑音増幅器152への
入力端子であるノードT3は、FET Q3によってグ
ラウンドに接続され、それにより不要なRF信号が低雑
音増幅器152へ入力されることを防ぐ。
【0038】モード1におけるスイッチアッテネータ4
0の挿入損失は、FET Q4のオン状態のインピーダ
ンス(つまりオン抵抗に相当するインピーダンス)に起
因する約0.5dBだけである。
【0039】(モード2)モード2におけるスイッチア
ッテネータ40のFET Q1〜Q5の状態を表2に示
す。
【0040】
【表2】
【0041】スイッチアッテネータ40のモード2を実
現するためには、FET Q1〜Q5を表2に示す状態
に設定する、それぞれの状態に対応する制御電圧をノー
ドCT1〜CT5に印加すればよい。モード2およびモ
ード4においては、FETを中間状態で用いる。FET
Q1〜Q5を中間状態にするためには、ゲート・ソー
ス間電圧Vgsとして、0<Vgs<VTHなる電圧を
それぞれのゲートに加えればよい。
【0042】図6は、モード2におけるスイッチアッテ
ネータ40の等価回路図である。図6において、閉じた
スイッチはオン状態のFETを表し、開いたスイッチは
オフ状態のFETを表し、抵抗は中間状態のFETを表
す。以下、中間状態のFETQ1〜Q5のインピーダン
スを、それぞれZQ1〜ZQ5のように表すことにす
る。モード2においては図6に示すように、ノードT1
はインピーダンスZQ4でノードT2に接続され、イン
ピーダンスZQ1でグラウンドに接続される。ノードT
2はインピーダンスZQ2でグラウンドに接続される。
ノードT3はほぼインピーダンスがゼロでグラウンドに
接続され、かつノードT3は、ノードT1およびノード
T2から遮断されている。したがってモード2において
は、電力増幅器116から出力されたRF信号は、ノー
ドT2において受け取られ、所望の減衰量を伴ってFE
T Q1、Q2およびQ4およびノードT1を通ってア
ンテナ130に供給される。また低雑音増幅器152へ
の入力端子であるノードT3は、FET Q3によって
グラウンドに接続され、それにより不要なRF信号が低
雑音増幅器152へ入力されることを防ぐ。
【0043】モード2におけるスイッチアッテネータ4
0の減衰量は、FET Q1、Q2およびQ4のゲート
に加えられる制御電圧を変化させること、すなわちイン
ピーダンスZQ1、ZQ2およびZQ4を変化させるこ
とによって変わる。FETQ1、Q2およびQ4のゲー
トに加えられる制御電圧の値は、例えばあらかじめリー
ドオンリーメモリROM1に格納されており、必要な減
衰量に応じて読み出される。例えばプログラマブルな電
圧発生器である制御電圧発生器CV1がROM1から読
み出された制御電圧を表すデータに基づいて制御電圧を
発生し、それぞれのFETのゲートに出力すれば、所望
の量だけRF信号を減衰させるためのモード2およびモ
ード4を実現できる。またROM1は、FET Q3お
よびQ5のゲートに加えられる制御電圧(つまりそれぞ
れ0[V]以上の電圧およびVTH[V]以下の電圧)
を表すデータを併せて格納してもよい。さらにROM1
は、モード1、3および4においてFET Q1〜Q5
に加えられる制御電圧を表すデータを併せて格納しても
よい。
【0044】(モード3)モード3におけるスイッチア
ッテネータ40のFET Q1〜Q5の状態を表3に示
す。
【0045】
【表3】
【0046】スイッチアッテネータ40のモード3を実
現するためには、FET Q1〜Q5を表3に示す状態
に設定する、それぞれの状態に対応する制御電圧をノー
ドCT1〜CT5に印加すればよい。
【0047】図7は、モード3におけるスイッチアッテ
ネータ40の等価回路図である。モード3においては図
7に示すように、ノードT1はほぼインピーダンスがゼ
ロでノードT3に接続され、ノードT2はほぼインピー
ダンスがゼロでグラウンドに接続され、ノードT2は、
ノードT1およびノードT3から遮断されている。した
がってモード3においては、アンテナ130から入力さ
れたRF信号は、ノードT1において受け取られ、減衰
されることなくFET Q5およびノードT3を通って
低雑音増幅器152に供給される。また電力増幅器11
6からの出力端子であるノードT2は、FET Q2に
よってグラウンドに接続され、それにより不要なRF信
号が低雑音増幅器152へ出力されることを防ぐ。
【0048】モード3におけるスイッチアッテネータ4
0の挿入損失は、FET Q5のオン状態のインピーダ
ンスに起因する約0.5dBだけである。
【0049】(モード4)モード4におけるスイッチア
ッテネータ40のFET Q1〜Q5の状態を表4に示
す。
【0050】
【表4】
【0051】スイッチアッテネータ40のモード4を実
現するためには、FET Q1〜Q5を表4に示す状態
に設定する、それぞれの状態に対応する制御電圧をノー
ドCT1〜CT5に印加すればよい。
【0052】図8は、モード4におけるスイッチアッテ
ネータ40の等価回路図である。モード4においては図
8に示すように、ノードT1はインピーダンスZQ5で
ノードT3に接続され、インピーダンスZQ1でグラウ
ンドに接続される。ノードT3はインピーダンスZQ3
でグラウンドに接続される。ノードT2はほぼインピー
ダンスがゼロでグラウンドに接続され、かつノードT2
は、ノードT1およびノードT3から遮断されている。
したがってモード4においては、アンテナ130から入
力されたRF信号は、ノードT1において受け取られ、
所望の減衰量を伴ってFET Q1、Q3およびQ5お
よびノードT3を通って低雑音増幅器152に供給され
る。また電力増幅器116からの出力端子であるノード
T2は、FET Q2によってグラウンドに接続され、
それにより不要なRF信号が低雑音増幅器152へ入力
されることを防ぐ。
【0053】モード4におけるスイッチアッテネータ4
0の減衰量は、FET Q1、Q3およびQ5のゲート
に加えられる制御電圧を変化させること、すなわちイン
ピーダンスZQ1、ZQ3およびZQ5を変化させるこ
とによって変わる。FETQ1、Q3およびQ5のゲー
トに加えられる制御電圧の値は、モード2で説明したよ
うに例えばあらかじめリードオンリーメモリROM1に
格納されており、必要な減衰量に応じて読み出される。
【0054】第1の実施の形態によればモード2におい
て、実質的にZT1=ZT2=Z0なる関係を満たした
ままで減衰量を変化させることができる。ここでインピ
ーダンスZT1は、ノードT1から見たスイッチアッテ
ネータ40のインピーダンスを表し、インピーダンスZ
T2は、ノードT2から見たスイッチアッテネータ40
のインピーダンスを表し、インピーダンスZ0は、外部
に接続された回路の特性インピーダンス(例えば50
Ω)を表す。同様に第1の実施の形態によればモード4
において、実質的にZT1=ZT3=Z0なる関係を満
たしたままで減衰量を変化させることができる。ここで
インピーダンスZT3は、ノードT3から見たスイッチ
アッテネータ40のインピーダンスを表す。
【0055】また上記ZT1=ZT2=Z0およびZT
1=ZT3=Z0なる関係が満たされなくとも、 0.5×ZA≦ZT1≦2.0×ZA、 0.5×ZT≦ZT2≦2.0×ZT、および 0.5×ZR≦ZT3≦2.0×ZR、 という関係が満たされることが好ましい。ここでインピ
ーダンスZAは、ノードT1に接続される回路(ここで
はアンテナ130)の特性インピーダンスを表し、イン
ピーダンスZTは、ノードT2に接続される回路(ここ
では電力増幅器116)の特性インピーダンスを表し、
インピーダンスZRは、ノードT3に接続される回路
(ここでは低雑音増幅器152)の特性インピーダンス
を表す。
【0056】図9は、半導体基板上に集積化して形成さ
れた本発明のスイッチアッテネータ40の平面図であ
る。図9に示すようにスイッチアッテネータ40は、ガ
リウムヒ素(以下「GaAs」とする)基板901上に
集積化されて形成されている。図9の「GND」は、グ
ラウンドを表し、他の参照符号は図4のなかのそれらと
対応する。FET Q1〜Q5はMESFETであり、
GaAs基板901上にイオン注入法により形成され
る。FET Q1〜Q5のサイズは、ゲート長が0.5
μmであり、ゲート幅が800μmである。図9に示す
スイッチアッテネータ40を実現した半導体チップは、
10ピンの樹脂モールドパッケージに封止されて供用さ
れる。
【0057】(実施の形態2)図10は、本発明による
スイッチアッテネータの第2の実施形態の回路図であ
る。図10のFET Q1D、Q2D、Q3D、Q4D
およびQ5Dは、デュアルゲートFETである。FET
Q1D〜Q5Dの第1ゲートおよび第2ゲートには、
それぞれゲートバイアス抵抗器R13およびR14と、
R23およびR24と、R33およびR34と、R43
およびR44と、R53およびR54とが接続されてい
る。またFET Q1D〜Q5Dの第2ゲートとドレイ
ンとの間には、それぞれコンデンサC13、C23、C
33、C43およびC53が接続されており、FET
Q1D〜Q5Dの第1ゲートとソースとの間には、それ
ぞれコンデンサC14、C24、C34、C44および
C54が接続されている。
【0058】第2の実施形態は、シングルゲートFET
の代わりにデュアルゲートFETが用いられていること
と、ドレインと第2ゲートとの間、およびソースと第1
ゲートとの間にコンデンサが接続されていることとが第
1の実施形態と異なる。第2の実施形態の構成によれ
ば、FETのもつ非線形性を低減することができ、優れ
た歪特性を実現できる。
【0059】(実施の形態3)図11は、本発明のスイ
ッチアッテネータの第3の実施形態が用いられる携帯電
話機のRF部1100のブロック図である。本発明のス
イッチアッテネータ1200は、送受信の状態に応じ
て、アンテナ130または131と、電力増幅器116
または低雑音増幅器152とを電気的に結合する。
【0060】より具体的には、スイッチアッテネータ1
200は、送信時にはノードT1およびT4のうちの1
つをノードT2に電気的に結合し、ノードT3をグラウ
ンドに電気的に結合し、ノードT1およびT4のうちノ
ードT2に結合されていないノードを他のノードおよび
グラウンドから遮断する。
【0061】またスイッチアッテネータ1200は、受
信時にはノードT1およびT4のうちの1つをノードT
3に電気的に結合し、ノードT2をグラウンドに電気的
に結合し、ノードT1およびT4のうちノードT3に結
合されていないノードを他のノードおよびグラウンドか
ら遮断する。第3の実施形態は、第1の実施形態が単一
のアンテナを用いたのと異なり、2つのアンテナ130
および131を利用することができる。したがって第3
の実施形態は、第1の実施形態の効果に加えて、2つの
アンテナ130および131を送受信の状況に応じて選
択的に利用できるという効果を有する。この第3の実施
形態の構成は、例えば空間ダイバーシチ送受信を可能に
する。なお図11のそれぞれのブロックを接続する伝送
線路は、すべて50Ωの特性インピーダンスを有する。
【0062】図11および図12における制御電圧発生
器CV2およびリードオンリーメモリROM2は、FE
Tを制御する電圧を供給するノードがCT1〜CT8で
あることを除いて、制御電圧発生器CV1およびリード
オンリーメモリROM1と同様に機能する。
【0063】図12は、本発明によるスイッチアッテネ
ータの第3の実施形態の回路図である。スイッチアッテ
ネータ1200は、ノードT4を、ノードT2およびT
3のうちの1つに電気的に結合するために、スイッチア
ッテネータ40の構成要素に加えて、FET Q6〜Q
8と、ゲートバイアス用の抵抗R62、R72およびR
82と、ノードCT6〜CT8と、インピーダンス整合
用の抵抗R61とをさらに備えている。
【0064】次にスイッチアッテネータ1200の動作
を説明する。スイッチアッテネータ1200は、以下の
動作モード1〜8を有する。すなわち、 モード1:アンテナ130を用いた減衰なしの送信、 モード2:アンテナ130を用いた減衰ありの送信、 モード3:アンテナ130を用いた減衰なしの受信、 モード4:アンテナ130を用いた減衰ありの受信、 モード5:アンテナ131を用いた減衰なしの送信、 モード6:アンテナ131を用いた減衰ありの送信、 モード7:アンテナ131を用いた減衰なしの受信、お
よび モード8:アンテナ131を用いた減衰ありの受信 である。第3の実施形態のモード1〜4は、第1の実施
形態のモード1〜モード4にそれぞれ対応する。第3の
実施形態のモード5〜8は、ノードT1の代わりにノー
ドT4がノードT2またはT3に電気的に結合されるこ
とを除き、モード1〜4と同じである。
【0065】スイッチアッテネータ1200のモード1
〜8を実現するためには、FETQ1〜Q8をそれぞれ
以下の表5〜表12に示す状態に設定する、それぞれの
状態に対応する制御電圧をノードCT1〜CT8に印加
すればよい。スイッチアッテネータ1200のモード1
〜モード8の等価回路図をそれぞれ図13〜図20に示
す。
【0066】
【表5】
【0067】
【表6】
【0068】
【表7】
【0069】
【表8】
【0070】
【表9】
【0071】
【表10】
【0072】
【表11】
【0073】
【表12】
【0074】第3の実施の形態では、第1の実施の形態
と同様に、モード2および4において、それぞれ実質的
にZT1=ZT2=Z0およびZT1=ZT3=Z0な
る関係を満たしたままで減衰量を変化させることができ
る。また第3の実施の形態では、モード6および8にお
いて、それぞれ実質的にZT4=ZT2=Z0およびZ
T4=ZT3=Z0なる関係を満たしたままで減衰量を
変化させることができる。ここでインピーダンスZT4
は、ノードT4から見たスイッチアッテネータ1200
のインピーダンスを表す。
【0075】また上記ZT1=ZT2=Z0、ZT1=
ZT3=Z0、ZT4=ZT2=Z0およびZT4=Z
T3=Z0なる関係が満たされなくとも、 0.5×ZA≦ZT1≦2.0×ZA、 0.5×ZT≦ZT2≦2.0×ZT、 0.5×ZR≦ZT3≦2.0×ZR、および 0.5×ZB≦ZT4≦2.0×ZB という関係が満たされることが好ましい。ここでインピ
ーダンスZBは、ノードT4に接続される回路(ここで
はアンテナ131)の特性インピーダンスを表す。
【0076】以上説明した第1〜第3の実施の形態で
は、FETをオンおよびオフの中間の状態に設定するこ
とにより、スイッチアッテネータに接続される回路の特
性が変化した場合にも柔軟に対応することができる。こ
のような接続される回路の特性変化は、例えば送信用の
電力増幅器から出力される電力を変化させたときなどに
起こりうる。
【0077】上記実施の形態では、例えば携帯電話機と
基地局との間の通信で用いられる周波数帯において所望
の特性インピーダンスが得られるが、この周波数帯には
限定されず、広くRF帯に適用できる。
【0078】第2の実施の形態の開示に基づいて、第3
の実施の形態のFETをデュアルゲートFETに置き換
えることによって、優れた歪特性が実現できるというさ
らなる効果を得ることもできる。
【0079】本発明のスイッチアッテネータに用いられ
るFETは、ディプレッション型に限定されず、エンハ
ンスメント型を用いてもよい。またFETは、上記実施
形態ではMESFETであるがこれには限定されず、そ
の制御端子によって電気的にインピーダンスを制御でき
るデバイスであればよい。使用周波数、およびデバイス
固有の寄生容量などの条件が許すのであれば、例えばP
INダイオード、PN接合型FET、MOS型FETな
どを用いてもよい。
【0080】また本発明によるスイッチアッテネータを
電力増幅器または低雑音増幅器とともに半導体基板上に
集積化して形成すれば、サイズおよびコストの低減を図
ることができ、より好ましい。
【0081】制御電圧発生器CV1およびCV2と、リ
ードオンリーメモリROM1およびROM2とは、本発
明によるスイッチアッテネータのFETの状態をオン状
態、中間状態およびオフ状態のいずれかの状態に設定す
るための制御電圧を発生できるのであれば、上記実施の
形態で説明された構成には限られない。例えばデータを
ディジタル的に格納するメモリをもたない、プログラマ
ブルな電圧発生器を用いてもよい。またリードオンリー
メモリROM1およびROM2の代わりに、ランダムア
クセスメモリを用いてもよい。
【0082】表2、表4、表6、表8、表10および表
12に示すように、上述の実施の形態では、減衰ありの
送信または受信時には、3個のFETを中間状態に設定
している。しかし中間状態のFETの個数は、3個に限
られず、少なくとも1個のFETが中間状態であること
によって所望の減衰量が得られればよい。
【0083】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、高周波機
器において、送信と受信の切り替えや複数のアンテナの
切り替えと同時に減衰量を自由に制御することが、一つ
の半導体素子で実現でき、機器の小型軽量化や低コスト
化が図れるという顕著な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の技術による送受信回路の高周波部10の
ブロック図である。
【図2】従来の技術によるスイッチ20の回路図であ
る。
【図3】本発明のスイッチアッテネータの第1の実施形
態が用いられる携帯電話機のRF部30のブロック図で
ある。
【図4】本発明によるスイッチアッテネータの第1の実
施形態の回路図である。
【図5】モード1におけるスイッチアッテネータ40の
等価回路図である。
【図6】モード2におけるスイッチアッテネータ40の
等価回路図である。
【図7】モード3におけるスイッチアッテネータ40の
等価回路図である。
【図8】モード4におけるスイッチアッテネータ40の
等価回路図である。
【図9】半導体基板上に集積化して形成された本発明の
スイッチアッテネータ40の平面図である。
【図10】本発明によるスイッチアッテネータの第2の
実施形態の回路図である。
【図11】本発明のスイッチアッテネータの第3の実施
形態が用いられる携帯電話機のRF部1100のブロッ
ク図である。
【図12】本発明によるスイッチアッテネータの第3の
実施形態の回路図である。
【図13】モード1におけるスイッチアッテネータ12
00の等価回路図である。
【図14】モード2におけるスイッチアッテネータ12
00の等価回路図である。
【図15】モード3におけるスイッチアッテネータ12
00の等価回路図である。
【図16】モード4におけるスイッチアッテネータ12
00の等価回路図である。
【図17】モード5におけるスイッチアッテネータ12
00の等価回路図である。
【図18】モード6におけるスイッチアッテネータ12
00の等価回路図である。
【図19】モード7におけるスイッチアッテネータ12
00の等価回路図である。
【図20】モード8におけるスイッチアッテネータ12
00の等価回路図である。
【符号の説明】
40 スイッチアッテネータ Q1、Q2、Q3、Q4、Q5 FET R11、R12、R21、R22、R31、R32、R
42、R52 抵抗 T1、T2、T3、CT1、CT2、CT3、CT4、
CT5 ノード 130 アンテナ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アンテナに接続される第1端子と、送信
    機に接続される第2端子と、受信機に接続される第3端
    子とを備え、第1状態および第2状態を切り替えるスイ
    ッチアッテネータであって、 該第1状態において、 該第1端子は、該第2端子に接続され、 該第1端子は、該第3端子から遮断され、 該第3端子は、グラウンドに接続され、 該第1端子からみたインピーダンスZ1が該第2端子か
    らみたインピーダンスZ2に実質的に等しい関係を維持
    しつつ、該第1端子および該第2端子の間の減衰量を変
    化させるように、該スイッチアッテネータは電気的に制
    御可能であり、 該第2状態において、 該第1端子は、該第3端子に接続され、 該第1端子は、該第2端子から遮断され、 該第2端子は、グラウンドに接続され、 該第1端子からみたインピーダンスZ1が該第3端子か
    らみたインピーダンスZ3に実質的に等しい関係を維持
    しつつ、該第1端子および該第3端子の間の減衰量を変
    化させるように、該スイッチアッテネータは電気的に制
    御可能であるスイッチアッテネータ。
  2. 【請求項2】 第1トランジスタが、前記第1端子とグ
    ラウンドとの間に設けられ、 第2トランジスタが、前記第2端子とグラウンドとの間
    に設けられ、 第3トランジスタが、前記第3端子とグラウンドとの間
    に設けられ、 第4トランジスタが、該第1端子と該第2端子との間に
    設けられ、 第5トランジスタが、該第1端子と該第3端子との間に
    設けられており、 前記第1状態において、 該第3トランジスタは、オン状態であり、 該第5トランジスタは、オフ状態であり、 前記第2状態において、 該第3トランジスタは、オン状態であり、 該第5トランジスタは、オフ状態である、請求項1に記
    載のスイッチアッテネータ。
  3. 【請求項3】 前記インピーダンスZ1は、0.5×Z
    A〜2.0×ZAの範囲に実質的に含まれ、 前記インピーダンスZ2は、0.5×ZT〜2.0×Z
    Tの範囲に実質的に含まれ、 前記インピーダンスZ3は、0.5×ZR〜2.0×Z
    Rの範囲に実質的に含まれ、 ここでZA、ZTおよびZRは、それぞれ前記アンテ
    ナ、前記送信機および前記受信機のインピーダンスを表
    す請求項1に記載のスイッチアッテネータ。
  4. 【請求項4】 前記第1トランジスタ、前記第2トラン
    ジスタ、前記第3トランジスタ、前記第4トランジスタ
    および前記第5トランジスタのそれぞれは、ドレイン
    と、ソースと、2つのゲートとを有するデュアルゲート
    電界効果トランジスタであり、該2つのゲートの一方の
    ゲートは、該ドレインに接続されており、該2つのゲー
    トの他方のゲートは、該ソースに接続されており、 該2つのゲートは、それぞれ抵抗を介して電気的な制御
    のための電圧を受け取る請求項3に記載のスイッチアッ
    テネータ。
  5. 【請求項5】 第1アンテナに接続される第1端子と、
    送信機に接続される第2端子と、受信機に接続される第
    3端子と、第2アンテナに接続される第4端子とを備
    え、第1状態、第2状態、第3状態および第4状態を切
    り替えるスイッチアッテネータであって、 該第1状態においては、 該第1端子は、該第2端子に接続され、かつ該第3端子
    から遮断され、 該第3端子は、グラウンドに接続され、 該第4端子は、該第1端子、該第2端子、該第3端子お
    よび該グラウンドから遮断され、 該第1端子からみたインピーダンスZ1が該第2端子か
    らみたインピーダンスZ2に実質的に等しい関係を維持
    しつつ、該第1端子および該第2端子の間の減衰量を変
    化させるように、該スイッチアッテネータは電気的に制
    御可能であり、 該第2状態においては、 該第1端子は、該第3端子に接続され、かつ該第2端子
    から遮断され、 該第2端子は、グラウンドに接続され、 該第4端子は、該第1端子、該第2端子、該第3端子お
    よび該グラウンドから遮断され、 該第1端子からみたインピーダンスZ1が該第3端子か
    らみたインピーダンスZ3に実質的に等しい関係を維持
    しつつ、該第1端子および該第3端子の間の減衰量を変
    化させるように、該スイッチアッテネータは電気的に制
    御可能であり、 該第3状態においては、 該第4端子は、該第2端子に接続され、かつ該第3端子
    から遮断され、 該第3端子は、グラウンドに接続され、 該第1端子は、該第2端子、該第3端子、該第4端子お
    よび該グラウンドから遮断され、 該第4端子からみたインピーダンスZ4が該第2端子か
    らみたインピーダンスZ2に実質的に等しい関係を維持
    しつつ、該第4端子および該第2端子の間の減衰量を変
    化させるように、該スイッチアッテネータは電気的に制
    御可能であり、 該第4状態においては、 該第4端子は、該第3端子に接続され、かつ該第2端子
    から遮断され、 該第2端子は、グラウンドに接続され、 該第1端子は、該第2端子、該第3端子、該第4端子お
    よび該グラウンドから遮断され、 該第4端子からみたインピーダンスZ4が該第3端子か
    らみたインピーダンスZ3に実質的に等しい関係を維持
    しつつ、該第4端子および該第3端子の間の減衰量を変
    化させるように、該スイッチアッテネータは電気的に制
    御可能であるスイッチアッテネータ。
  6. 【請求項6】 第1トランジスタが、前記第1端子とグ
    ラウンドとの間に設けられ、 第2トランジスタが、前記第2端子とグラウンドとの間
    に設けられ、 第3トランジスタが、前記第3端子とグラウンドとの間
    に設けられ、 第4トランジスタが、該第1端子と該第2端子との間に
    設けられ、 第5トランジスタが、該第1端子と該第3端子との間に
    設けられ、 第6トランジスタが、前記第4端子とグラウンドとの間
    に設けられ、 第7トランジスタが、該第2端子と該第4端子との間に
    設けられ、 第8トランジスタが、該第3端子と該第4端子との間に
    設けられ、 前記第1状態において、 該第3トランジスタは、オン状態であり、 該第5トランジスタ、該第6トランジスタ、該第7トラ
    ンジスタおよび該第8トランジスタは、オフ状態であ
    り、 前記第2状態において、 該第2トランジスタは、オン状態であり、 該第4トランジスタ、該第6トランジスタ、該第7トラ
    ンジスタおよび該第8トランジスタは、オフ状態であ
    り、 前記第3状態において、 該第3トランジスタは、オン状態であり、 該第1トランジスタ、該第4トランジスタ、該第5トラ
    ンジスタおよび該第8トランジスタは、オフ状態であ
    り、 前記第4状態において、 該第2トランジスタは、オン状態であり、 該第1トランジスタ、該第4トランジスタ、該第5トラ
    ンジスタおよび該第7トランジスタは、オフ状態であ
    る、請求項5に記載のスイッチアッテネータ。
  7. 【請求項7】 前記インピーダンスZ1およびZ4は、
    0.5×ZA〜2.0×ZAの範囲に実質的に含まれ、 前記インピーダンスZ2は、0.5×ZT〜2.0×Z
    Tの範囲に実質的に含まれ、 前記インピーダンスZ3は、0.5×ZR〜2.0×Z
    Rの範囲に実質的に含まれ、 ここでZA、ZTおよびZRは、それぞれ前記アンテ
    ナ、前記送信機および前記受信機のインピーダンスを表
    す請求項5に記載のスイッチアッテネータ。
  8. 【請求項8】 半導体基板上に集積化されて形成されて
    いる請求項1から請求項7のいずれかに記載のスイッチ
    アッテネータ。
  9. 【請求項9】 電力増幅器をさらに備えており、該電力
    増幅器は、前記半導体基板上に集積化されて形成されて
    いる請求項8に記載のスイッチアッテネータ。
  10. 【請求項10】 低雑音増幅器をさらに備えており、該
    低雑音増幅器は、前記半導体基板上に集積化されて形成
    されている請求項9に記載のスイッチアッテネータ。
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Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005086248A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Toshiba Corp Rfフロントエンド回路
JP2006135666A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Eudyna Devices Inc スイッチング回路、スイッチングモジュール及び半導体装置
US7352086B2 (en) 2002-08-30 2008-04-01 Fujitsu Quantum Devices Limited Switching circuit, switching module and method of controlling the switching circuit
WO2008056747A1 (fr) * 2006-11-09 2008-05-15 Renesas Technology Corp. Circuit intégré semi-conducteur, module rf utilisant celui-ci et dispositif de terminal de communication radio utilisant celui-ci
JP2010519865A (ja) * 2007-02-27 2010-06-03 アルカテル−ルーセント 無線周波数信号を受信するための集積回路及び方法
JP4601815B2 (ja) * 1999-12-23 2010-12-22 アルカテル−ルーセント 1つの入力と複数の出力とを有する電子スイッチ部材、および該スイッチ部材のスイッチマトリックスへの応用
EP2501050A2 (en) 2011-03-18 2012-09-19 Fujitsu Limited Wireless terminal device
JP2012257030A (ja) * 2011-06-08 2012-12-27 Alps Electric Co Ltd 信号切替装置
JP2013066056A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Renesas Electronics Corp アンテナスイッチ及び通信装置
KR20160066312A (ko) * 2014-12-02 2016-06-10 삼성전기주식회사 고주파 스위치 회로 및 이의 제어 방법
US9831857B2 (en) 2015-03-11 2017-11-28 Peregrine Semiconductor Corporation Power splitter with programmable output phase shift
US9948281B2 (en) 2016-09-02 2018-04-17 Peregrine Semiconductor Corporation Positive logic digitally tunable capacitor
US10236872B1 (en) 2018-03-28 2019-03-19 Psemi Corporation AC coupling modules for bias ladders
US10505530B2 (en) 2018-03-28 2019-12-10 Psemi Corporation Positive logic switch with selectable DC blocking circuit
US10622993B2 (en) 2001-10-10 2020-04-14 Psemi Corporation Switch circuit and method of switching radio frequency signals
US10622990B2 (en) 2005-07-11 2020-04-14 Psemi Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink
US10790390B2 (en) 2005-07-11 2020-09-29 Psemi Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction
US10804892B2 (en) 2005-07-11 2020-10-13 Psemi Corporation Circuit and method for controlling charge injection in radio frequency switches
US10818796B2 (en) 2005-07-11 2020-10-27 Psemi Corporation Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge
US10886911B2 (en) 2018-03-28 2021-01-05 Psemi Corporation Stacked FET switch bias ladders
US10951210B2 (en) 2007-04-26 2021-03-16 Psemi Corporation Tuning capacitance to enhance FET stack voltage withstand
USRE48965E1 (en) 2005-07-11 2022-03-08 Psemi Corporation Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge
US11476849B2 (en) 2020-01-06 2022-10-18 Psemi Corporation High power positive logic switch

Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4601815B2 (ja) * 1999-12-23 2010-12-22 アルカテル−ルーセント 1つの入力と複数の出力とを有する電子スイッチ部材、および該スイッチ部材のスイッチマトリックスへの応用
US10812068B2 (en) 2001-10-10 2020-10-20 Psemi Corporation Switch circuit and method of switching radio frequency signals
US10790820B2 (en) 2001-10-10 2020-09-29 Psemi Corporation Switch circuit and method of switching radio frequency signals
US10797694B2 (en) 2001-10-10 2020-10-06 Psemi Corporation Switch circuit and method of switching radio frequency signals
US10622993B2 (en) 2001-10-10 2020-04-14 Psemi Corporation Switch circuit and method of switching radio frequency signals
US7626443B2 (en) 2002-08-30 2009-12-01 Fujitsu Quantum Devices Limited Switching circuit, switching module and method of controlling the switching circuit
US7352086B2 (en) 2002-08-30 2008-04-01 Fujitsu Quantum Devices Limited Switching circuit, switching module and method of controlling the switching circuit
JP2005086248A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Toshiba Corp Rfフロントエンド回路
JP2006135666A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Eudyna Devices Inc スイッチング回路、スイッチングモジュール及び半導体装置
JP4602741B2 (ja) * 2004-11-05 2010-12-22 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 スイッチング回路、スイッチングモジュール及び半導体装置
USRE48965E1 (en) 2005-07-11 2022-03-08 Psemi Corporation Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge
US10804892B2 (en) 2005-07-11 2020-10-13 Psemi Corporation Circuit and method for controlling charge injection in radio frequency switches
US10818796B2 (en) 2005-07-11 2020-10-27 Psemi Corporation Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge
US10797172B2 (en) 2005-07-11 2020-10-06 Psemi Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction
US10797691B1 (en) 2005-07-11 2020-10-06 Psemi Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink
US10790390B2 (en) 2005-07-11 2020-09-29 Psemi Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction
USRE48944E1 (en) 2005-07-11 2022-02-22 Psemi Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETS using an accumulated charge sink
US10680600B2 (en) 2005-07-11 2020-06-09 Psemi Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink
US10622990B2 (en) 2005-07-11 2020-04-14 Psemi Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink
US8200167B2 (en) 2006-11-09 2012-06-12 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit, RF module using the same, and radio communication terminal device using the same
US8335479B2 (en) 2006-11-09 2012-12-18 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit, RF module using the same, and radio communication terminal device using the same
WO2008056747A1 (fr) * 2006-11-09 2008-05-15 Renesas Technology Corp. Circuit intégré semi-conducteur, module rf utilisant celui-ci et dispositif de terminal de communication radio utilisant celui-ci
JPWO2008056747A1 (ja) * 2006-11-09 2010-02-25 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路、それを内蔵したrfモジュールおよびそれを搭載した無線通信端末装置
JP4524478B2 (ja) * 2006-11-09 2010-08-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路、それを内蔵したrfモジュールおよびそれを搭載した無線通信端末装置
US8676132B2 (en) 2006-11-09 2014-03-18 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit, RF module using the same, and radio communication terminal device using the same
JP2010519865A (ja) * 2007-02-27 2010-06-03 アルカテル−ルーセント 無線周波数信号を受信するための集積回路及び方法
US10951210B2 (en) 2007-04-26 2021-03-16 Psemi Corporation Tuning capacitance to enhance FET stack voltage withstand
US8478334B2 (en) 2011-03-18 2013-07-02 Fujitsu Limited Wireless terminal device
EP2501050A2 (en) 2011-03-18 2012-09-19 Fujitsu Limited Wireless terminal device
JP2012257030A (ja) * 2011-06-08 2012-12-27 Alps Electric Co Ltd 信号切替装置
JP2013066056A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Renesas Electronics Corp アンテナスイッチ及び通信装置
KR20160066312A (ko) * 2014-12-02 2016-06-10 삼성전기주식회사 고주파 스위치 회로 및 이의 제어 방법
US9831857B2 (en) 2015-03-11 2017-11-28 Peregrine Semiconductor Corporation Power splitter with programmable output phase shift
US9948281B2 (en) 2016-09-02 2018-04-17 Peregrine Semiconductor Corporation Positive logic digitally tunable capacitor
US10862473B2 (en) 2018-03-28 2020-12-08 Psemi Corporation Positive logic switch with selectable DC blocking circuit
US10236872B1 (en) 2018-03-28 2019-03-19 Psemi Corporation AC coupling modules for bias ladders
US11018662B2 (en) 2018-03-28 2021-05-25 Psemi Corporation AC coupling modules for bias ladders
US10886911B2 (en) 2018-03-28 2021-01-05 Psemi Corporation Stacked FET switch bias ladders
US10505530B2 (en) 2018-03-28 2019-12-10 Psemi Corporation Positive logic switch with selectable DC blocking circuit
US11418183B2 (en) 2018-03-28 2022-08-16 Psemi Corporation AC coupling modules for bias ladders
US11476849B2 (en) 2020-01-06 2022-10-18 Psemi Corporation High power positive logic switch

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