JPH09266382A - モールド式電子ユニット - Google Patents
モールド式電子ユニットInfo
- Publication number
- JPH09266382A JPH09266382A JP7603996A JP7603996A JPH09266382A JP H09266382 A JPH09266382 A JP H09266382A JP 7603996 A JP7603996 A JP 7603996A JP 7603996 A JP7603996 A JP 7603996A JP H09266382 A JPH09266382 A JP H09266382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- spaces
- substrate
- board
- electronic unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 底面に凹部を有するリレーを基板に組付けて
電子ユニットを構成すると、基板とリレーとの間に生じ
た空間内に、モールドのための樹脂が流れ込まず、空間
内に空気が残るため、硬化させるために樹脂を加熱した
ときに空間内から空気が漏れ出して、電子部品の外面に
沿って隙間が生じ、該隙間が外気や湿気の侵入路となる
ことがあった。 【解決手段】 基板１とリレー２との間に形成された空
間Ｅを基板１の裏側に連通させる貫通孔１ｂを基板１に
形成した。このようにすると、電子ユニットを収容した
容器３に流し込まれた樹脂Ｒの一部が、貫通孔１ｂを通
って空間Ｅ内に流れ込んで空間Ｅ内から空気を押出すの
で、空間Ｅ内に空気が残らない。
電子ユニットを構成すると、基板とリレーとの間に生じ
た空間内に、モールドのための樹脂が流れ込まず、空間
内に空気が残るため、硬化させるために樹脂を加熱した
ときに空間内から空気が漏れ出して、電子部品の外面に
沿って隙間が生じ、該隙間が外気や湿気の侵入路となる
ことがあった。 【解決手段】 基板１とリレー２との間に形成された空
間Ｅを基板１の裏側に連通させる貫通孔１ｂを基板１に
形成した。このようにすると、電子ユニットを収容した
容器３に流し込まれた樹脂Ｒの一部が、貫通孔１ｂを通
って空間Ｅ内に流れ込んで空間Ｅ内から空気を押出すの
で、空間Ｅ内に空気が残らない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂によりモール
ドされるモールド式電子ユニットに関する。
ドされるモールド式電子ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品等を基板に組付けて電子ユニッ
トを構成した場合、基板を電子部品等の組付け部を含め
て樹脂によりモールドして、電子部品等を外気や湿気か
ら隔絶し、錆が生じたり、ショートや漏電が生じたりす
ることを防止し、電子部品等の耐久性を向上させること
がある。
トを構成した場合、基板を電子部品等の組付け部を含め
て樹脂によりモールドして、電子部品等を外気や湿気か
ら隔絶し、錆が生じたり、ショートや漏電が生じたりす
ることを防止し、電子部品等の耐久性を向上させること
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば電子
部品の一つであるリレーの一種に、基板に対向する底面
を凹ませたものがある。このような構造にすると、リレ
ーを基板へ組付けるときの座りが良くなるという利点が
あるが、リレーの底面と基板との間に、凹みに起因した
閉空間が生じてしまい、モールド時に樹脂が閉空間内に
行き渡らず該閉空間内に空気が残ってしまう。この場
合、樹脂を加熱して硬化させるときなどに閉空間内から
空気が漏れだして、電子部品の外面に沿って隙間が生ず
る虞れがある。このようにして隙間が生ずると、該隙間
を通じて外気や湿気が侵入し、錆、ショートあるいは漏
電が生ずる虞れがある。
部品の一つであるリレーの一種に、基板に対向する底面
を凹ませたものがある。このような構造にすると、リレ
ーを基板へ組付けるときの座りが良くなるという利点が
あるが、リレーの底面と基板との間に、凹みに起因した
閉空間が生じてしまい、モールド時に樹脂が閉空間内に
行き渡らず該閉空間内に空気が残ってしまう。この場
合、樹脂を加熱して硬化させるときなどに閉空間内から
空気が漏れだして、電子部品の外面に沿って隙間が生ず
る虞れがある。このようにして隙間が生ずると、該隙間
を通じて外気や湿気が侵入し、錆、ショートあるいは漏
電が生ずる虞れがある。
【０００４】本発明は、かかる不具合を解消したモール
ド式電子ユニットを提供することを課題としている。
ド式電子ユニットを提供することを課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
本発明は、底面に凹部を有する電子部品を、該底面を基
板に対向させた状態で基板に組付け、基板を電子部品の
組付け部を含めて樹脂によりモールドして成るモールド
式電子ユニットにおいて、基板と凹部とに囲まれる空間
に連通しており該空間内に樹脂を流れ込ませるための貫
通孔を、基板に形成したことを特徴とする。
本発明は、底面に凹部を有する電子部品を、該底面を基
板に対向させた状態で基板に組付け、基板を電子部品の
組付け部を含めて樹脂によりモールドして成るモールド
式電子ユニットにおいて、基板と凹部とに囲まれる空間
に連通しており該空間内に樹脂を流れ込ませるための貫
通孔を、基板に形成したことを特徴とする。
【０００６】このように、空間内に樹脂を流れ込ませる
ための貫通孔を基板に形成すると、容器内に流し込まれ
た樹脂が電子部品と基板との間の空間内に行き渡り、閉
空間内から空気を押出すため、空間内に空気が残らな
い。
ための貫通孔を基板に形成すると、容器内に流し込まれ
た樹脂が電子部品と基板との間の空間内に行き渡り、閉
空間内から空気を押出すため、空間内に空気が残らな
い。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１を参照して、１は、回路がプ
リントされた基板であり、該基板１に、基板１の表面側
から電子部品たるリレー２を組付けて電子ユニットを構
成し、該電子ユニットを容器３に収容した状態で容器３
内に樹脂Ｒを流し込み、電子ユニットをモールドする。
リントされた基板であり、該基板１に、基板１の表面側
から電子部品たるリレー２を組付けて電子ユニットを構
成し、該電子ユニットを容器３に収容した状態で容器３
内に樹脂Ｒを流し込み、電子ユニットをモールドする。
【０００８】このうちリレー２は、図２に示すように、
組付け時の座りを損なわないようにするために、底面が
凹状になっており、リレー２を基板１に組付けると、リ
レー２の底面と基板１との間に空間Ｅが生ずる。ただ
し、図示例のものでは、基板１に、空間Ｅに対応する位
置に貫通孔１ｂを形成し、該貫通孔１ｂを介して、空間
Ｅを基板１の裏側に連通させた。
組付け時の座りを損なわないようにするために、底面が
凹状になっており、リレー２を基板１に組付けると、リ
レー２の底面と基板１との間に空間Ｅが生ずる。ただ
し、図示例のものでは、基板１に、空間Ｅに対応する位
置に貫通孔１ｂを形成し、該貫通孔１ｂを介して、空間
Ｅを基板１の裏側に連通させた。
【０００９】このような構造にすると、電子ユニットが
収容された容器３に樹脂Ｒを流し込み、その嵩が増して
きたときに、樹脂Ｒの一部が貫通孔１ｂを介して空間Ｅ
内に流れ込むので、空間Ｅ内から空気が押出され、空間
Ｅ内に空気が残らない。
収容された容器３に樹脂Ｒを流し込み、その嵩が増して
きたときに、樹脂Ｒの一部が貫通孔１ｂを介して空間Ｅ
内に流れ込むので、空間Ｅ内から空気が押出され、空間
Ｅ内に空気が残らない。
【００１０】したがって、容器３内に流し込んだ樹脂Ｒ
を加熱により硬化させても、空間Ｅ内から空気が漏れ出
して、外気や湿気の侵入路となり得る隙間がリレー２の
外面に沿って形成される虞れはなく、これにより、リレ
ー２が錆たり、ショートや漏電が生じたりすることを防
止できる。なお、空間Ｅ内に樹脂Ｒを流れ込ませるため
に形成する貫通孔の数は、複数であってもよい。
を加熱により硬化させても、空間Ｅ内から空気が漏れ出
して、外気や湿気の侵入路となり得る隙間がリレー２の
外面に沿って形成される虞れはなく、これにより、リレ
ー２が錆たり、ショートや漏電が生じたりすることを防
止できる。なお、空間Ｅ内に樹脂Ｒを流れ込ませるため
に形成する貫通孔の数は、複数であってもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、基板と
電子部品の底面の凹部との間の空間内に樹脂が行き渡る
ので、空間から空気が漏れ出して電子部品の外面に沿っ
た隙間が形成されることがなく、電子部品が錆たり、シ
ョートや漏電が生じたりすることが防止される。したが
って、モールドにより電子部品の耐久性を向上させるこ
とができる。
電子部品の底面の凹部との間の空間内に樹脂が行き渡る
ので、空間から空気が漏れ出して電子部品の外面に沿っ
た隙間が形成されることがなく、電子部品が錆たり、シ
ョートや漏電が生じたりすることが防止される。したが
って、モールドにより電子部品の耐久性を向上させるこ
とができる。
【図１】 電子ユニットをモールドする状態を示す斜視
図
図
【図２】 図１のII−II断面の要部を示す断面図
１ 基板 １ｂ 貫通孔 ２ リレー（電子部品） ３ 容器 Ｅ 空間 Ｒ 樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 底面に凹部を有する電子部品を、該底面
を基板に対向させた状態で基板に組付け、基板を電子部
品の組付け部を含めて樹脂によりモールドして成るモー
ルド式電子ユニットにおいて、基板と凹部とに囲まれる
空間に連通しており該空間内に樹脂を流れ込ませるため
の貫通孔を、基板に形成したことを特徴とするモールド
式電子ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7603996A JPH09266382A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | モールド式電子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7603996A JPH09266382A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | モールド式電子ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266382A true JPH09266382A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13593675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7603996A Pending JPH09266382A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | モールド式電子ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09266382A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6650024B2 (en) | 2000-08-02 | 2003-11-18 | Autonetworks Technologies, Ltd | Vehicle power distributor and method of producing the same |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP7603996A patent/JPH09266382A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6650024B2 (en) | 2000-08-02 | 2003-11-18 | Autonetworks Technologies, Ltd | Vehicle power distributor and method of producing the same |
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