JPH09260255A - 投影露光方法 - Google Patents

投影露光方法

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JPH09260255A
JPH09260255A JP8068547A JP6854796A JPH09260255A JP H09260255 A JPH09260255 A JP H09260255A JP 8068547 A JP8068547 A JP 8068547A JP 6854796 A JP6854796 A JP 6854796A JP H09260255 A JPH09260255 A JP H09260255A
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JP
Japan
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light source
secondary light
pattern
resist
substrate
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Pending
Application number
JP8068547A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Horiuchi
敏行 堀内
Yoshiaki Mimura
義昭 三村
Katsuyuki Harada
勝征 原田
Kazuhiko Komatsu
一彦 小松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 原図基板上のパタンを投影光学系を介して被
露光基板上に形成したレジストに投影露光し、現像など
を経て原図基板上のパタンに対応するレジストパタンを
形成するときに、より微細なパターンを形成できるよう
にすることを目的とする。 【解決手段】 反射防止膜3をもちいることによりシリ
コンウエハ1からの投影光の反射率を0.5%以下とす
る。また、レジスト膜4は、3t0 以下と非常に薄くす
る。そして、0.61≦σm ≦0.73,0.05≦Δ
σ≦0.15、または、σm >0.73、σout ≦0.
95,0.05≦Δσ≦0.15の円環状2次光源を用
いて露光する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路
等の微細パタンを形成するため、原図基板上のパタンを
投影光学系を介して被露光基板上に形成したレジストに
投影露光し、現像などを経て原図基板上のパタンに対応
するレジストパタンを形成する投影露光方法に関する。
【0002】
【従来の技術】レチクルやマスク等の原図基板上の微細
パタンを半導体ウエハ等の被露光基板上に転写するた
め、投影露光装置を用いた投影露光技術が用いられる。
図9は、従来の代表的な投影露光装置の構成図である。
従来のこの種の投影露光装置は、水銀ランプ、エキシマ
レーザ、固体レーザ等を1次光源として用いている。図
9では、代表例として、水銀ランプを1次光源とした場
合を示しており、水銀ランプ15からの光を、楕円ミラ
ー16によって集光して光束を整形し、光軸にほぼ平行
にする複数または単数のレンズやミラーなどからなる集
光光学系17を通し、蝿の目レンズ18に導いている。
【0003】反射ミラー19は、露光光線の方向を変え
て装置をコンパクトにするとともに、露光に不要な熱線
をなるべく反射せずに通過させるようにして除去する役
目を担っている。ミラーの代わりにプリズムが用いられ
ることもある。図9では、1枚だけ反射ミラー19を描
いたが、2枚以上用いられることもあり、光路は任意に
曲げられる。エキシマレーザや固体レーザ等を1次光源
とする場合には、レンズによって光束を広げて蝿の目レ
ンズ18に導く光学系が用いられることが多い。また、
倍周波,4倍周波などの波長に変換する光学素子が介在
される場合もある。なお、図9において、20は単波長
化を図るために、所定波長のみを透過するフィルタであ
る。
【0004】蝿の目レンズ18は小口径レンズの集合体
である。これは、構成する各小口径レンズからの射出光
が、各々原図基板21の露光フィールドの全域を覆って
照明するように、レンズ等からなる集光光学系22aお
よび22bで集光し、露光光線を重畳させるようにした
ものである。このことにより、照明の均一性を高める仕
組みとなっている。反射ミラー23は、露光光線の方向
を変えて装置をコンパクトにするためのものである。こ
れには、反射ミラー19と同様に、露光に不要な熱線を
通過させて除去する役目を持たせることもある。また、
反射ミラー23は2枚以上用いられることもあり、光路
は方向を任意に変更できる。
【0005】なお、蝿の目レンズ18の代わりに光ファ
イバ束が用いられることもある。また、1次光源から出
る光を、プリズム,レンズ,ミラー等の組み合わせによ
って一旦幾つかに分割し、分割した光束を原図基板21
上で重畳させて照明の均一性を高めることもある。ま
た、原図基板21を最終的に重畳照明する蝿の目レンズ
18や光ファイバ束の前に別の蝿の目レンズや光ファイ
バ束を置いたり、蝿の目レンズや光ファイバ束と他の光
束分割,重畳手段とが併用されることもある。
【0006】そして、蝿の目レンズ18の射出口に相当
する原図基板21を重畳照明する光の出口は、原図基板
21を照明する見掛け上の光源となるため、2次光源と
呼んでいる。この2次光源の形状を規定する方法は任意
である。通常では、蝿の目レンズ18の射出口近傍に、
2次光源の大きさや形状を制御するための固定または大
きさ可変または交換可能構造の絞り24を配置して、容
易に任意の形状を得ることを可能としている。また、蠅
の目レンズ18と原図基板21との間に、一度2次光源
の像を形成するようにし、その位置に絞り24を配置す
ることも多い。
【0007】原図基板21は、石英やガラス等の光透過
性の基板上に、クロム等の遮光体,ハーフトーン遮光
体,位相シフタあるいはそれらの任意の組み合せからな
るパタンを有している。この原図基板21を照明する光
により、投影光学系25を介して、原図基板21のパタ
ン像が被露光基板26の表面位置に形成される。投影光
学系25としては、投影レンズまたはミラーとレンズと
を組み合わせたものが使用される。投影光学系25の一
部には、被露光基板26に到達する光線の通過範囲を規
定する開口絞り27が置かれる。
【0008】図9では、投影レンズを用いた投影光学系
25を模式的に描いており、符号28と29は、投影レ
ンズ内のレンズ群を示している。表面にレジスト膜を形
成した被露光基板26を配置し、原図基板21を照明す
れば、投影光学系25によって、原図基板21上のパタ
ンに対応した光像がレジスト膜表面に形成される。この
ことにより、その投影像の光分布の強弱に応じてレジス
トが感光する。この感光したレジスト膜に現像処理を施
すと、投影像に対応したレジストのパタンが形成され
る。
【0009】微細パタン形成用の投影露光装置では、投
影光学系25により原図基板21上のパタンを縮小して
転写する場合が多い。このような場合、露光フィールド
の大きさを小さくした方が投影光学系25の解像性能を
上げやすいので、被露光基板26の全面に一度にパタン
を形成することができない場合が多い。そのため、被露
光基板26を置く被露光基板載置ステージ30が、XY
ステージ31によりステップアンドレピートされる機能
を有していることが多い。
【0010】図9において、光線32〜35は水銀ラン
プ15から出て蝿の目レンズ18に至る光線、光線3
6,37は蝿の目レンズ18から出て被露光基板26に
至る光線の例を示している。また、図示していないが、
投影露光装置には、原図基板21と被露光基板26とを
位置合わせするための相対位置検出,制御機構や、投影
光学系25の合焦点位置に被露光基板26の表面を合わ
せるための焦点位置検出,制御機構等が設けられてい
る。
【0011】このような投影露光装置においては、転写
可能な最小パタン寸法である解像度の判断指標として、
通常の場合、ラインアンドスペースパタンを形成するよ
うにしている。例えば、被露光基板26上に形成される
ラインアンドスペースパタン像の光強度分布は、図10
に示すようになる。同図において、横軸が被露光基板2
6上の位置、縦軸がパタン像の光強度である。図10の
光強度分布曲線38の極大値Imax と極小値Imin の差
が大きい程、ライン部とスペース部に相当するパタン像
の明暗がはっきりすることは容易に理解できる。
【0012】そこで、像のコントラストCとして、以下
の式(1)で示される量を定義し、これをパタン像の鮮
明度の目安とする。 C=(Imax −Imin )/(Imax +Imin )・・・(1)
【0013】像の光強度分布曲線38(図10)は、投
影光学系25(図9)の開口数や原図基板21を照明す
る2次光源の形状や寸法に応じて変わる。また、被露光
基板26の表面が、投影露光装置の合焦点位置からどれ
だけ隔たっているかによっても変化する。逆に、投影光
学系25の開口数,2次光源の形状,寸法を固定し、合
焦点位置に対する被露光基板のデフォーカス量を決めれ
ば、光強度分布曲線38が決定され、像面における投影
像のコントラストを計算できる。
【0014】あるコントラストで周期変化する光強度分
布に対して、レジストパタンがラインアンドスペースパ
タンに解像して得られるかどうかは、レジスト自体の感
光特性や現像特性に依存する。例えば、以下に示すよう
な特性のレジストを用いれば、コントラストが小さくて
もレジストパタンがラインアンドスペースパタンに解像
して得られる。すなわち、所定のしきい値となる露光量
を境に、そのしきい値より露光量が大きい部分が感光し
て現像時に反応し、そのしきい値より露光量が小さい部
分は現像時にまったく反応しないようなレジストおよび
現像プロセスである。
【0015】しかし、レジストが感光して現像時に反応
する量、たとえば、ポジ形レジストをウェット現像する
時の露光部の現像液に対する溶解速度は、しきい値とな
る露光量を境に階段的に変化するのではなく、露光量に
応じて徐々に変化する。ネガ形レジストをウェット現像
する場合でも、ポジ形,ネガ形いずれかのレジストをド
ライ現像する場合でも、現像時のレジストのとれ方は露
光量に依存して連続的に変化するのが普通である。レジ
ストに対する処理条件を一定にすると、現像後に得られ
るレジストパタンの断面形状は、投影像のコントラスト
が大きい場合程、形成されたパタン断面の側壁が垂直に
近づく。逆に、投影像のコントラストが小さいと、側壁
に勾配がついてパタン断面形状は台形ないし山形となり
やすい。
【0016】図11は、パタン像のコントラストとレジ
ストパタンの断面形状との関係を定性的に示す断面図で
ある。図11(a)はパタン像のコントラストが大きい
場合、図11(b)がパタン像のコントラストが小さい
場合を示している。同図において、39,40はレジス
トパタン、26は被露光基板である。図11(b)のよ
うに、側壁の勾配角度αが小さくなるような状態の露光
では、隣接するパタンどうしが解像しにくくなる。
【0017】ところで、現状のレジストおよびその使用
技術によれば、0.5〜1.2μm程度の膜厚に対し、
1対1ラインアンドスペースパタンを解像できるコント
ラストは0.6〜0.7である。したがって、たとえば
コントラスト0.6を解像限界とし、パタンの空間周波
数を横軸にとってコントラストを縦軸に取った図を描け
ば、コントラスト=0.6の直線とコントラストの計算
結果を示す線との交点の空間周波数は、解像限界を与え
る。投影露光により形成される投影像のコントラスト
は、露光光線の波長と投影光学系25(図10)の開口
数に主として依存する。しかし、これらを固定しても、
2次光源の形状や寸法により、投影像のコントラストは
かなり変化する。
【0018】そこで次に、2次光源の形状,寸法とパタ
ン像コントラストとの関係について述べる。以下では、
露光光線の波長をλとし、投影光学系25の開口数をN
Aとする。図12は、2次光源からの照明光線と投影レ
ンズへの入射光線との関係を示す構成図である。同図に
示すように、原図基板21に入射する光線と原図基板2
1から射出する光線を考える。
【0019】同図において、光線41,42は最大傾斜
の入射光線、光線43,44は投影光学系25の開口絞
り27内に入り得る最大傾斜の射出光線を示し、符号4
5は光軸である。なお、他の符号は図9と同様である。
ここで、原図基板21を照射する光線の入射方向範囲の
半角をψ、原図基板21上の点から出る光が投影光学系
25の開口絞り27内に入り得る射出方向範囲の半角を
φとすると、原図基板21から2次光源を見る時の開口
数はsinψ、原図基板21から投影光学系25を見る
時の開口数はsinφである。
【0020】この時、照明系の部分コヒーレンスの程度
を表す量として、部分コヒーレンス係数σを、以下の式
(2)のとおりに定義する。 σ=sinψ/sinφ・・・(2)
【0021】2次光源の像が投影光学系25の開口絞り
27の位置にできるようになっている投影露光装置にお
いては、部分コヒーレンス係数σは、以下の式(3)で
示すこともできる。 σ=(開口絞り27の位置における2次光源像の半径)/(開口絞り27の半径) ・・・(3)
【0022】なお、投影光学系25内のレンズ,平板の
支持枠,および,投影光学系25の鏡筒の一部等が、開
口絞り27を兼ねている場合もある。また、2次光源の
像の位置が、厳密には開口絞り27の位置に合致せずに
多少ずれている場合もある。その場合には、2次光源の
像の位置における開口の直径を、上記式(3)の開口絞
り27の直径と考えることとする。
【0023】また、被露光基板26に達する露光光線の
最大傾角をθとすれば、投影光学系25の開口数NA
は、以下の式(4)で示される。 NA=sinθ・・・(4) なお、図12において、光線46,47は被露光基板2
6に達する最大傾斜の光線を示す。
【0024】上記に定義した部分コヒーレンス係数σを
パラメータとする時の、1対1ラインアンドスペースパ
タンの空間周波数とコントラストとの関係を図13に示
す。図13(a)は、パタン像の結像位置、すなわちジ
ャストフォーカス条件での計算値である。また、図13
(b)はデフォーカス量がD=1.5zの時の計算値で
ある。
【0025】同図において、露光波長λと投影光学系2
5の開口数NAの影響を分離するため、空間周波数はN
A/λで規格化した。文献1(久保田広著「波動光学」
(岩波書店、1973年、第2刷)の第361ページ第
12行の(23−3)式)に示されるように、NA/λ
はレーレーの理論的な解像限界に対応する空間周波数と
なっている。また、デフォーカス量Dはz=λ/2NA
2 で規格化した。文献2(筒井俊正、神山雅英、吉永弘
編集「応用光学概論」(金原出版、昭和42年、増刷)
の第68ページ第16行の(3.33)式)に示される
ように、z=λ/2NA2 は理論的な焦点深度の値であ
る。
【0026】図13では、横軸を空間周波数、縦軸をパ
タン像のコントラストとしている。σが小さいと、低空
間周波数範囲ではコントラストが高いため、断面形状が
垂直に近い良好な形状となる。しかし、高空間周波数範
囲のコントラストが低いため、微細パタンに対する解像
性は悪くなる。逆に、σが大きいと、低空間周波数範囲
ではσ小の場合よりコントラストが低く、パタン断面側
壁の勾配は緩やかとなる。しかし、高空間周波数範囲で
はσ小の場合よりコントラストが高いので、微細なパタ
ンまで解像できる可能性を持つようになる。
【0027】解像できるパタン像のコントラストを前述
のように0.6と仮定すると、解像限界をそれぞれのデ
フォーカス条件で高くするためのσには適値が存在す
る。このように、解像度および解像度に連動し、焦点深
度やパタン断面形状が2次光源の形状や寸法に大きく依
存する。このため、投影露光転写するパタンの種類やパ
タン寸法等に応じて、投影光学系25の開口数を変更可
能とした装置や、絞り24により2次光源の形状や寸法
を変更できるようにした装置が出現している。
【0028】さらに、2次光源の形状,寸法を解像度向
上に都合が良いようにする技術として、文献3(特公平
6−82598号公報)には、「レチクルを照明する2
次光源の射出面内強度分布を周辺部強度が中央部強度よ
り大とせしめる特殊絞りを有することを特徴とする投影
露光装置」が開示されている。それによれば、レチクル
を照明する2次光源の射出面内強度分布を周辺部強度が
中央部強度より大とせしめる特殊絞りを用いるようにし
た投影露光装置を用いれば、「・・・薄いレジスト層に
従来より微細なパターンをより深い焦点深度で形成する
ことができる・・・」と示されている。
【0029】この技術の作用効果は、次のように説明す
ることができる。絞り24(図9)として円環状の開口
を持つ特殊絞りを用いるなどして、原図基板21を円環
状の2次光源で照明する投影露光(以下「円環照明」と
呼ぶ)を考える。なお、従来の円形2次光源で照明する
投影露光は以下「通常照明」と呼ぶ。円環照明の2次光
源の形状は、2次光源の外径に等しい直径を有する円形
2次光源に対応する部分コヒーレンス係数σout と、内
径に等しい直径を有する円形2次光源に対応する部分コ
ヒーレンス係数σinとにより表せる。
【0030】しかし、円環照明のパタン形成特性は、後
述のようにσout とσinの平均値およびσout とσin
の差におおむね対応して変化するため、ここで以下の式
(5),(6)で定義される、部分コヒーレンスに関す
るパラメータσm とΔσを導入する。 σm =(σout +σin)/2・・・(5) Δσ=(σout −σin)/2・・・(6)
【0031】2次光源の像が投影光学系25の開口絞り
27の位置にできるようになっている投影露光装置にお
いては、部分コヒーレンス係数σが前記式(3)で表さ
れる。このため、上記のσout 、σin、σm 、Δσは、
それぞれ投影光学系25の開口絞り27の半径で規格化
した2次光源像の外半径,内半径,平均半径,円環の半
幅に対応する。
【0032】以下、図12に示した、原図基板21上の
パタンによって、投影光学系25の開口絞り27の位置
にできる、2次光源の回折光像について考える。図14
は、原図基板21上にY方向の1対1ラインアンドスペ
ースパタンがある時の、投影光学系25の開口絞り27
の位置にできる2次光源の回折光像を示す平面図であ
る。同図において、0次回折光像48は、原図基板21
の透過部直進光により形成される像であり、原図基板2
1を取り除いた時、あるいは、何もパタンの無い透明な
原図基板21を用いた時にできる回折光像に一致する。
なお、符号49は開口絞り27の縁を示す。
【0033】+1次回折光像50および−1次回折光像
51は、原図基板21上のラインアンドスペースパタン
の空間周波数に応じた位置にできる。図14(a)、図
14(b)、図14(c)は、順に低空間周波数から高
空間周波数になるにつれての、+1次回折光像50およ
び−1次回折光像51の形成位置の相違を示している。
開口絞り27の中心から+1次回折光像50および−1
次回折光像51の中心までの距離は、原図基板21上の
ラインアンドスペースパタンの空間周波数に比例する。
【0034】そして、被露光基板26上への転写寸法に
換算した空間周波数がNA/λすなわちライン幅,スペ
ース幅がλ/2NAの時、図14(b)に示すように、
+1次回折光像50および−1次回折光像51の中心
が、ちょうど開口絞り27(図14には示していない)
の縁49上に来る。こうした円環照明が効果を発揮する
のは、図14(c)に示したように、+1次回折光像5
0および−1次回折光像51の中心が、開口絞りの縁4
9より外側に来る高空間周波数の領域である。
【0035】図14(c)に示すように、+1次回折光
像50および−1次回折光像51の中心が、開口絞り2
7の縁49の外に出てしまう高空間周波数パタンの場
合、+1次回折光像50および−1次回折光像51は、
それぞれ1/2以下しか開口絞り内には無く、+1次回
折光,−1次回折光はそれぞれ1/2以下しか開口絞り
を通過できない。しかし、外径が等しい円形の2次光源
を用いる通常照明の場合と比較すると、+1次回折光像
50および−1次回折光像51の全面積に対する開口絞
り内に有る部分の割合は、円環照明の方が大きい。
【0036】すなわち、図14(c)においては、以下
の式(7)の関係となる。 (斜線部分の面積/円環の面積) >{(斜線部分+なし地部分の面積)/外径円の面積}・・・(7) したがって、円環照明により、通常照明の場合より+1
次回折光、−1次回折光を多く被露光基板26(図1
2)上での像形成に寄与させることができる。この結
果、円環照明により被露光基板26上に形成される像の
コントラストは、上記の空間周波数がNA/λより大き
い領域で通常照明の場合より高くなる。
【0037】図15は、空間周波数に対するコントラス
トの計算値を、円環照明と通常照明とで比較した例を示
す特性図である。横軸が空間周波数、縦軸がパタン像の
コントラストである。図15では、σm =0.55、Δ
σ=0.05の円環照明と、σ=0.6の通常照明とを
比較している。両者の2次光源の外径は等しい。図15
(a)が円環照明、図15(b)が通常照明である。両
図より、コントラストがまったくつかなくなる空間周波
数は同じであるが、D=0〜D=1.5zの条件下でコ
ントラスト0.6を確保できる空間周波数は、円環照明
の方が高くなること,すなわち解像度が上がることがわ
かる。
【0038】解像限界となる空間周波数の改善度は、デ
フォーカス量Dが小さい時はわずかであるが、ある程度
デフォーカスした条件では顕著に改善される。このた
め、円環照明を用いれば、より深い焦点深度で微細パタ
ンが形成されることになる。また、レジストの厚さが解
像度に与える影響は次のように説明される。先に図11
において、パタン像のコントラストとレジストパタン側
壁の勾配角度αとの関係について述べた。ここで、問題
を単純化して、コントラストに応じて勾配角度αがつい
て台形のパタン断面になるとした場合、レジストの厚さ
tと勾配角度αとの積tαが、ラインアンドスペースパ
タンのスペース寸法の1/2以上となれば、解像しなく
なることは明らかである。
【0039】したがって、勾配角度αが一定ならばレジ
スト厚さtが大きいほど解像しにくくなり、同じパタン
像コントラストを持つ同寸法のパタンを解像するには、
tが小さい方が、すなわちレジスト膜厚が薄い方が有利
となる。レジストパタン側壁の勾配角度αはレジストの
特性によって決まり、光吸収の大きいレジスト程、ま
た、解像性が低いレジスト程、パタン像のコントラスト
による勾配角度αの変化が大きい傾向にある。したがっ
て、吸収の大きいレジストや解像性が低いレジストほ
ど、レジスト厚さが薄い方が有利となる。
【0040】先の図15に示したように、空間周波数の
小さいパタンに対しては、通常照明の方がコントラスト
が高い。また、図13に示したように、σが小さけれ
ば、小空間周波数領域でのコントラストはさらに高くな
る。したがって、こうした領域では、通常照明の方が、
中でもσを小さくした通常照明の方が、勾配角度αの大
きい断面形状の良いパタンを形成することができる。反
面、円環照明では、解像限界ぎりぎりのコントラストの
パタンが、薄いレジストに、より微細な寸法まで転写さ
れる。
【0041】
【発明が解決しようとする課題】以上示したように、円
環照明によりコントラストを改善できる上記の高空間周
波数域では、+1次回折光,−1次回折光は、それぞれ
1/2以下しか開口絞り27を通過できない。しかも、
原図基板21上のラインアンドスペースパタンの空間周
波数が大きくなるほど、通過できる量が減少する。この
ように、+1次回折光,−1次回折光の通過割合が低い
ことから、円環状の2次光源を使用すると、被露光基板
26上に形成される像のコントラストを円形の2次光源
の場合より大きくできるものの、改善度はあまり顕著で
はない。
【0042】そして、パタン像のコントラストは、上記
の空間周波数がNA/λよりわずかに大きいあたりまで
は0.6程度となるものの、空間周波数の増大に伴って
0.6以下に漸減してしまう。しかし、現状の水銀ラン
プによるg線(波長436nm),i線(波長365n
m)や、KrFエキシマレーザ(波長248nm)、A
rFエキシマレーザ(波長193nm)等を1次光源と
する投影露光用のレジストは、厚さを通常の使用厚さで
ある0.5〜1.2μm程度とした場合、高解像なレジ
ストの場合でも、前記の被露光基板26上に形成される
像のコントラストが、おおむね0.6以上ないとパタン
を解像し得ない。
【0043】また、こうしたコントラスト0.6程度で
パタン形成できる高解像なレジストは、レジストの表面
に近い部分と被露光基板26に近い基底部分との露光量
がなるべく同じになるようにしてあり、なるべく厚いレ
ジストまで感光できるようにしてある。すなわち、g線
用,i線用レジストでは、露光開始時には低いレジスト
透過率が露光により大きく上がるようになしてあり、ま
た、KrFエキシマレーザ用,ArFエキシマレーザ用
では、最初からレジスト透過率を大きくしてある。
【0044】このため、パタンが形成される時には側壁
の勾配角度αは約80度以上と垂直に近く、上記の範囲
でレジスト厚さを薄くしても、解像し得るパタン像のコ
ントラストはほとんど変えられない。したがって、レジ
スト厚さを薄くして解像限界を顕著に改善することはで
きなかった。そして、レジスト厚さをさらに薄くした場
合には、被露光基板からの反射の影響が顕著に生じ、良
好なパタンが形成できなくなってしまっていた。
【0045】反射の影響の第1は定在波の振幅増大であ
る。露光光線が被露光基板26の表面からの反射光線と
干渉し合って、レジストの厚さ方向に光強度の強い位置
と弱い位置を交互に周期的に生じるのが定在波である。
レジストの透明性が増すと反射光の振幅が大きくなり、
ひいては定在波の振幅が大きくなる。そして、レジスト
厚さを薄くすると、露光光線が被露光基板26に達する
までの減衰が減るのでさらに反射光が強まり、いっそう
定在波の影響が大きくなる。
【0046】図16は、その定在波のパタン形成への影
響を示す断面図である。同図において、52,53は被
露光基板26上に形成されたレジストパタンである。そ
して、図16(a)はレジストが厚くて定在波振幅が小
さい場合を示し、図16(b)はレジストが薄くて定在
波振幅が大きい場合を示している。レジストが厚く定在
波振幅が小さければパタンができるが、レジストが薄く
なって定在波振幅がある程度以上になるとパタンは転写
できない。図16(b)の場合、破線54で示したレジ
スト断面形状が、本来転写されるべき形状である。
【0047】なお、定在波の周期すなわちレジストの厚
さ方向に変化する光強度分布の周期長t0 は、以下の式
(8)で示されるものである。 t0 =λ/2n・・・(8)
【0048】次に、反射の影響の第2として、被露光基
板からの反射光による遮光部の過大露光がある。図17
は被露光基板からの反射光の影響を示す断面図であり、
被露光基板26上のレジスト54の厚さの中央にパタン
像を結像する光線群の進み方を示している。同図におい
て、破線55は必要とする本来のレジストパタン潜像,
すなわち本来感光されるべき部分の輪郭、56〜64は
露光光線を示す。被露光基板26を照射する露光光線の
入射角範囲は、投影光学系25の開口数NAで決まり、
露光光線の最大傾斜角をθとすれば、以下の式(9)で
示す関係が成り立つ。 θ=sin-1NA・・・(9)
【0049】レジストが透明で、被露光基板26の表面
での露光光線の反射率が高ければ、大きい角度で入射し
た露光光線58、62等は、隣接する遮光部を余分に露
光してしまう。投影光学系25の開口数NAが大きい最
近の投影露光装置では、角度θが大となるため、隣接遮
光部の余分な露光が顕著となる。また、レジスト厚さを
薄くすると、露光光線が被露光基板26の表面に達する
までの強度の減衰が少なくなるため、厚い時より強い反
射光が被露光基板26からレジスト中にはねかえり、隣
接遮光部がより顕著に余分に露光されてしまう。
【0050】以上に説明したように、従来の技術では、
パタン像のコントラストが約0.6以上ないと解像せ
ず、その場合の解像限界空間周波数は、図18に示す通
りであった。図18は、照明条件を決めるパラメータσ
m 、Δσに対するコントラストが、0.6となる解像限
界空間周波数を、等高線により示している。図18にお
いて、解像限界空間周波数の数値が大きい照明条件ほ
ど、高解像となる。空間周波数の単位はNA/λであ
り、図18中の空間周波数の逆数の1/2が解像線幅と
なる。また、図18中のσm =Δσとなる右上がりの斜
めの線が、通常照明に相当しており、その他が円環照明
の条件である。
【0051】右下がりの斜めの線は、以下の式(10)
の条件を示す。 σout =σm +Δσ=1.0・・・(10)
【0052】図18に示すような等高線図を得るには、
以下のようにする。まず、非常に多くのσm ,Δσの組
み合せに対して、図15に示したような空間周波数とコ
ントラストとの関係を求める。次いで、コントラスト
0.6を表す横線と各デフォーカス条件のコントラスト
曲線との交点の空間周波数を、解像限界空間周波数とし
て求める。そして、同じ解像限界空間周波数となる照明
条件の点を連ねる。
【0053】図18(b)は、実用的な焦点深度が確保
できると考えられるデフォーカス量D=1.5z(ここ
で、z=λ/2NA2 )における、解像限界空間周波数
を示している。このデフォーカス量で比較すると、照明
条件をσm =0.5〜0.6としてΔσを小さくすれ
ば、解像限界空間周波数はある程度改善される。しか
し、図18(a)に示すように、合焦点位置(デフォー
カス量D=0)における解像限界空間周波数すなわち最
高解像限界は、最も高解像が期待されるσm =0.39
〜0.53としても高々数%程度しか改善されない。す
なわち、焦点深度はかなりに改善されるものの、最高解
像度の改善は僅かである。
【0054】なお、Δσの値は小さい程高解像となるの
で、おおむね0.15以下とした方が良い。また、Δσ
を0.05未満の小さな値にすると、露光フィールド内
の照明均一性が劣化したり、露光面照度が小さくなった
り、パタンの端が劣化したり、パタン集合体の端にある
パタンが劣化したりする。したがって、高解像となり、
かつ上記の問題が顕著に生ずることのない、Δσ=0.
05〜0.15程度が良い。
【0055】この発明は、以上のような問題点を解消す
るためになされたものであり、より微細なパターンを形
成できるようにすることを目的とする。
【0056】
【課題を解決するための手段】この発明の投影露光方法
は、円環状に光強度の強い部分を成形した波長λの光を
原図基板に照射する円環状2次光源と、原図基板上のパ
タンを被露光基板上に投影し、パタンの像を被露光基板
上に形成する投影光学系とを有する投影露光装置によ
り、その投影した投影光に感光して屈折率がnのレジス
トを用いて原図基板上のパタンをレジストに転写する投
影露光方法において、以下のようにしたものである。ま
ず、円環状2次光源の外径に等しい直径を有する円形2
次光源に対応する部分コヒーレンス係数と、円環状2次
光源の内径に等しい直径を有する円形2次光源に対応す
る部分コヒーレンス係数との平均値を0.61以上0.
73以下とする。また、円環状2次光源の外径に等しい
直径を有する円形2次光源に対応する部分コヒーレンス
係数と、円環状2次光源の内径に等しい直径を有する円
形2次光源に対応する部分コヒーレンス係数との差の1
/2を0.05以上0.15以下の値とする。そして、
被露光基板からの投影光の反射率を5%以下にしてレジ
スト膜を3・λ/(2n)以下の厚さに形成し、原図基
板上のパタンをレジスト膜に投影露光して転写するよう
にした。このように、まず、反射防止膜上に非常に薄い
レジスト層を形成すると、被露光基板からの反射の影響
がなくなるため、コントラストが約0.4しかないパタ
ンの像でもレジストパタンに転写することができる。そ
して、上述のようにした円環状2次光源を用いることに
より、被露光基板上にコントラストが約0.4のパタン
像を実用的な焦点深度を確保できる範囲で最も高い空間
周波数のパタンまで形成することができる。
【0057】また、一方で、円環状2次光源の外径に等
しい直径を有する円形2次光源に対応する部分コヒーレ
ンス係数と、円環状2次光源の内径に等しい直径を有す
る円形2次光源に対応する部分コヒーレンス係数との平
均値を0.73以上とする。加えて、円環状2次光源の
外径に等しい直径を有する円形2次光源に対応する部分
コヒーレンス係数を0.95以下とし、円環状2次光源
の外径に等しい直径を有する円形2次光源に対応する部
分コヒーレンス係数と,円環状2次光源の内径に等しい
直径を有する円形2次光源に対応する部分コヒーレンス
係数との差の1/2を0.05以上0.15以下の値と
する。そして、被露光基板からの投影光の反射率を5%
以下にしてレジスト膜を3・λ/(2n)以下の厚さに
形成し、原図基板を通過したパタン像を被露光基板上に
投影露光するようにした。この結果、上述のようにした
円環状2次光源を用いることにより、可能な限り高い空
間周波数のパタンまで形成することができる。
【0058】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態を図を
参照して説明する。この実施の形態においては、ライン
対スペースの比率1:1の各種寸法のラインアンドスペ
ースパタンを形成したレチクルを原図基板として用い
た。ライン部はクロムで形成し、レチクルの基体として
は石英基板を用いた。また、被露光基板としてはシリコ
ンウエハを用いた。ラインアンドスペースパタンは、透
過部中のライン12本,スペース11本からなるパタン
である。
【0059】図1に示すように、パタンを転写するシリ
コンウエハ1は、まずその表面2を界面活性剤ヘキサメ
チルジシラザン(HMDS)の蒸気を混入した窒素ガス
中に置いて表面2を活性化する。次いで、東京応化工業
株式会社製の反射防止膜SWKをスピンコートしてベー
クし、約0.2μm厚さの反射防止膜3を形成する。S
WKは、たとえば文献4(SPIE Vol. 631Advances in R
esist Technology and Processing III(1986),第295
ページから301ページ)に開示されており、トリアジ
ンの誘導体を主成分とする高分子化合物から合成され、
色素が添加されている。
【0060】上述したSWKなどの反射防止膜3の効果
は、その膜厚に相関している。図2は、形成されるライ
ンアンドスペースパタンの線幅と反射防止膜3の膜厚と
の関係を示す相関図である。これは、NA=0.57の
縮小投影露光系を有し、光源としてi線を用いた縮小投
影露光装置で、0.22μmのラインアンドスペースパ
タンを約t0 の厚さのレジストに投影露光したものであ
る。また、このとき、σm =0.63,Δσ=0.07
の円環状2次光源を用いた。
【0061】同図において、横軸は、反射防止膜3の屈
折率をna とするときに、ta =λ/(2na )で規格
化した反射防止膜3の膜厚である。なお、λは露光光線
の波長であり、この場合365nmである。また、黒四
角は露光量が160mJ/cm2 、白四角は露光量が1
65mJ/cm2 、黒丸は露光量が170mJ/cm
2 、白丸は露光量が175mJ/cm2 である。
【0062】同図から明らかなように、反射防止膜を用
いていない反射防止膜3の膜厚0のところでは、パタン
線幅が0.44μmとなっており、設計値0.22μm
の倍であり、すなわち解像していないことを示してい
る。そして、転写されるパタンの線幅は、反射防止膜3
の厚さおよび屈折率以外に、減衰係数ka にも依存する
ものの、おおむねta を周期に変化する。この結果か
ら、この反射防止膜3を用いる場合、ta は約1.25
以上必要であることを示している。
【0063】一方、図3は反射防止膜3の厚さと、この
反射防止膜3の存在による露光光線の反射率との関係を
示す特性図である。反射防止膜3は、鏡面仕上げされて
いるシリコンウエハ1上に形成されているものである。
この図3と前記の図2とを比較すると、図2において露
光量を調整すれば、設計線幅に近い転写パタン線幅が得
られる反射防止膜3の厚さは、図3において露光光線の
反射率が5%以下となる反射率防止膜の厚さ範囲に対応
する。したがって、反射防止膜3は、反射率が5%以下
となるように形成すればよい。
【0064】また、図2より、吸収性の反射防止膜3の
厚さを約1.25ta 以上とすると、それ以上の厚さに
対して、転写されるラインパタン線幅の変化は±20〜
25%以下となる。また、反射防止膜3の厚さの変化に
対するラインパタン線幅の変化が穏やかになる。パタン
線幅の誤差の許容値は、一般に±10%程度である。し
たがって、前述の転写線幅が穏やかに変化する領域の反
射防止膜3の厚さとすれば、所定の膜厚を目標にこの反
射防止膜を形成することにより、温度,レジスト粘度,
露光量などのプロセス条件のバラツキや、反射防止膜3
の厚さむらが多少あっても、パタン線幅の変化を上述し
た実用上の許容誤差範囲内とすることができる。したが
って、厚さを約1.25ta 以上とすればなおよい。反
射防止膜の屈折率や減衰係数およびレジストの厚さが異
なっても、反射防止膜の厚さを前述のように規格化すれ
ば、転写線幅の様子は図2と同様である。
【0065】そして、この反射防止膜3の上に、東京応
化工業株式会社製の高解像度i線ポジ形レジストTHM
R−iP3300をスピンコートしてベークし、約0.
2μmから約1.1μmのレジスト膜4を形成した。レ
ジスト膜4は、形成可能な膜厚以上、例えば0.05μ
m以上とすればよい。このレジストは、ノボラック系の
樹脂をベース樹脂とする代表的なi線ポジ形レジストで
ある。屈折率は1.68であり、i線に対する定在波の
周期長t0 は0.1086μmである。
【0066】以上示したシリコンウエハ1上に、図9お
よび図12で示した投影露光装置を用いて、前述した原
図基板上のラインアンドスペースパタンを転写する。こ
こで、この図9の投影光学系25として、NA=0.5
7のi線1/5縮小投影レンズをを用いた。そして、2
次光源として、図4に示すような円環形状の光源を用
い、σout =0.70、σin=0.56(σm =0.6
3、Δσ=0.07)の円環照明とした。図4では、白
抜き部5が光を射出する部分、斜線部6が光を射出しな
い部分である。また、レチクルのほぼ中央に設けた約3
mm四方の評価パタン部のみが露光されるようにレチク
ルブラインドをかけ、露光量および焦点位置を1枚のウ
エハ内でマトリックス状に各種変えて露光を行った。
【0067】一方、解像度を比較するため、照明をσ=
0.6の通常照明とした場合についても、他の条件をま
ったく同じにして露光を行った。露光し、ベークを行っ
た後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド
(TMAH)2.38%の水溶液で現像し、純水でリン
スを行った。次に、シリコンウエハ1上に転写されたレ
ジストパタンのプロファイルを、走査型電子顕微鏡によ
り観察し、ラインアンドスペースパタン中央部のライン
パタンの転写線幅を評価した。レチクルのライン対スペ
ースの比率が1:1であることを念頭に、ラインアンド
スペースパタン中央部の平均ラインパタン幅が、所期の
パタン幅に最も近くなる露光量条件で、焦点位置を最適
値にした時の最高解像パタン寸法すなわち解像度を調べ
た。
【0068】図5は、照明条件とレジスト厚さを変えた
時の、最高解像パタン寸法の変化を示す特性図である。
同図において、横軸がレジスト厚さ、縦軸が解像し得た
1対1ラインアンドスペースパタンのパタン寸法を示
す。レジスト膜4(図1)の厚さを定在波の発生周期と
なるt0 =λ/2nで規格化する時、レジスト厚さが1
0t0 〜5t0 の場合には、円環照明(特性曲線10
1)を用いると、通常照明(特性曲線102)より解像
度が改善されるものの、改善の程度は僅かである。ま
た、このレジスト厚さ範囲では、レジスト厚さを薄くし
ても解像度はあまり改善されない。これに対し、円環照
明を用い、レジストの厚さを3t0 程度以下にすると、
図5の特性曲線101に示すように、解像度は極めて顕
著に改善される。
【0069】図6は、先のσm =0.63,Δσ=0.
07なる円環照明条件における、空間周波数とコントラ
ストとの関係を示す特性図である。横軸が空間周波数、
縦軸がパタン像のコントラストである。また、Dはデフ
ォーカス量、z=λ/NA2である。実験において、レ
ジストの厚さを約2t0 とした時の円環照明の最高解像
パタン寸法は、0.23μm〜0.22μmであった。
解像限界に相当する空間周波数に換算すると、以下の式
(11)で示される。 1/(0.44〜0.46μm)=1.456〜1.392(NA/λ)・・・(11)
【0070】図6を参照すると、上記空間周波数のパタ
ンを解像するということは、コントラストが約0.4程
度で解像していることになる。すなわち、反射防止膜を
施し、かつ、レジスト厚さを2t0 にすることにより、
パタン像のコントラストが約0.4の条件でもパタンが
転写できる。レジスト厚さによってパタン解像限界が異
なるので、解像できるコントラストもレジスト厚さによ
って少しずつ異なるが、レジスト厚さが約3t0 以下の
範囲では、パタン像のコントラストがおおむね0.4前
後の条件でパタンを形成できる。これにより上記の解像
度の大幅向上が達成される。
【0071】コントラストが0.6以上ないとパタン像
に解像しない従来の投影露光方法では、円環照明を採用
しても合焦点位置における最高解像度は僅かしか改善さ
れなかった。これに対して、この実施の形態によれば、
上述したように、合焦点位置における最高解像度も大幅
に改善される。
【0072】この理由をコントラストの計算結果を用い
て説明する。コントラスト0.4前後でパタンが形成で
きると、円環照明には極めて都合が良くなる。図7は、
デフォーカス量Dが0および1.5zの時に、コントラ
スト0.4を確保できる空間周波数を各種照明条件に対
して計算し、σm を横軸、Δσを縦軸として、解像限界
空間周波数を等高線的に示したものである。空間周波数
の単位はNA/λであり、図7中の空間周波数の逆数の
1/2が解像線幅となる。また、図7中のσm =Δσの
斜めの線が通常照明に相当しており、その他が円環照明
の条件である。右下がりの斜めの直線は先の式(10)
の条件を示す。
【0073】図7は以下に示すようにして得た。まず、
非常に多くのσm ,Δσの組み合せに対して、図6に示
したような空間周波数とコントラストとの関係を求め
る。ついで、コントラスト0.4を表す横線と各デフォ
ーカス条件のコントラスト曲線との交点の空間周波数
を、解像限界空間周波数として求める。そして、同じ解
像限界空間周波数となる照明条件の点を連ねた。
【0074】解像限界空間周波数は、図7(a)のD=
0の場合と、図7(b)のD=1.5zの場合とも、従
来のパタンコントラストが0.6必要な場合の図18に
示した解像限界空間周波数より飛躍的に高くなる。D=
0の場合の解像限界空間周波数は最高解像度に対応する
が、図7(a)より、その解像限界空間周波数はσm
大きい程高くなる。また、実用的な焦点深度が確保でき
ると考えられるデフォーカス量D=1.5zの場合の解
像限界空間周波数は、図7(b)より、σm =0.61
〜0.73の間で最も大きくなる。
【0075】ただし、Δσ=0.05〜0.15とし
た。Δσが小さい程高解像となるので、Δσをおおむね
0.15以下とした方が良い。一方、Δσが小さ過ぎる
と、露光フィールド内の照明均一性が劣化したり、露光
面照度が小さくなったり、パタンの端が劣化したり、パ
タン集合体の端にあるパタンが劣化したりする。したが
って、これらの問題が顕著に生ずることのない、Δσ≧
0.05が良い。すなわちΔσの適正範囲は、以下の式
12で示すものとなる。 0.05≦Δσ≦0.15・・・(12)
【0076】このように、実用を考えると、適切な照明
条件は、図7(b)の斜線領域の範囲となる。上記の実
験で用いた条件もこの範囲にあり、特許請求の範囲第1
項の円環照明条件は、この実用的な焦点深度が確保でき
る範囲で解像度が最も高くできる条件である。
【0077】一方、最高解像度のみを高くするならばσ
m が大きい程良いが、あまり大きいと僅かのデフォーカ
スによりパタンが解像しなくなってしまい、現実的でな
い。したがって、〔σout =σm +Δσ〕がおおむね
0.95以下になるようにした方が良い。特許請求の範
囲第2項円の環照明条件はこれに対応する。なお、Δσ
の値は上記と同様の理由から、Δσ=0.05〜0.1
5程度が良い。
【0078】〔σout =σm +Δσ〕<0.95とすれ
ば、実用的な焦点深度が確保できるD=1.5zの場合
でも、解像限界空間周波数が図18(b)に示した通常
照明の場合の解像限界空間周波数より大きい。すなわ
ち、図18(b)では、通常照明の解像限界空間周波数
は最大で約0.65であるが、図7(b)において、
〔σout =σm +Δσ〕<0.95、かつ、Δσ=0.
05〜0.15とすれば、解像限界空間周波数は約0.
65以上となる。結局、最高解像度をできるだけ高くす
るには、図7(a)の斜線領域の範囲の条件が最適であ
る。
【0079】コントラストが0.6までしか解像しない
場合、実用的な焦点深度が確保できる範囲で解像度を最
も高くするには、図18(b)よりσm =0.5〜0.
6が好ましい。また、焦点深度がとれなくても、最高の
解像度を得るには図18(a)より、σm =0.39〜
0.53が好ましい。これらのσm の条件は図7に示し
た条件とは異なり、上記σm の条件は本発明に固有の条
件である。なお、図7、図18に示した解像限界空間周
波数は、その空間周波数以下のすべての空間周波数を持
つパタンに対して、コントラストが0.4または0.6
を確保できる空間周波数を示している。
【0080】一般の任意形状のパタンの場合には、色々
な空間周波数成分が重畳されているが、パタンの最小寸
法がその解像限界空間周波数の1対1ラインアンドスペ
ースパタンのパタン幅に相当する寸法以上であればほぼ
解像する。また、上記の実施例では反射防止膜3をレジ
スト膜4の下に塗布したが、反射防止膜3がない状態で
は、レジスト膜4の厚さを3t0 以下のような薄い厚さ
にすると、微細パタンはほとんど解像しない。円環照
明,通常照明のどちらの場合とも、ラインアンドスペー
スパタンが1対1に解像するパタン寸法は0.6μmよ
り大きい寸法であった。
【0081】なお、上記の実施例で用いた反射防止膜S
WKは、吸光性の色素を含む材料であるが、一般に投影
露光に用いる露光光線は単色光または波長分布幅のかな
り小さい光なので、多層膜干渉により反射が防止される
膜でも同様の効果が期待できる。なお、前述したよう
に、多層膜干渉により反射防止する場合にも、反射率を
おおむね5%以下とすればよい。また、図5〜図7に示
したデータは、空間周波数およびデフォーカス量を露光
波長λと投影光学系25の開口数NAを組み合せた理論
的な標準値により規格化し、レジスト厚さも露光波長λ
とレジスト屈折率nとで決まる定在波の周期寸法t0
規格化して示している。したがって、露光波長λや投影
光学系25の開口数NAが変わっても、レジストの屈折
率nが異なる場合にも適用できると考えられる。
【0082】また、円環照明の2次光源の形状は、図4
に示した完全な円環でなくても、図8(a)〜(d)に
示すようなほぼ円環に近い擬似円環形状であれば、同様
の効果を期待できることは明らかである。σm ,Δσm
を考えるには、それら擬似的な円環状を近似する円環を
想定すればよい。図8でも、図4と同様に、白抜き部が
光を射出する部分、斜線部が光を射出しない部分であ
る。なお、図8(d)の白抜き部分の透過率は、図8
(e)に示すように、周辺部分ほど任意に透過率が高
く、中央部分は透過率が低くなるようにしてある。
【0083】
【発明の効果】以上説明したように、この発明では、
反射防止膜などをもちいることにより被露光基板からの
投影光の反射率を0.5%以下とすること、3t0
下の非常に薄いレジストを用いること、0.61≦σ
m ≦0.73,0.05≦Δσ≦0.15、または、σ
m >0.73、σout ≦0.95,0.05≦Δσ≦
0.15の円環状2次光源を用いることを組み合わせる
ようにした。この結果、被露光基板上に高空間周波数ま
でのパタン像を約0.4という低いコントラストで作
り、それを基にレジストパタンを形成することができ
る。これにより、この発明によれば、上記のいずれか2
つ以下を組み合わせたのでは達し得ない、高解像なパタ
ン転写ができるという効果を有する。このことにより、
半導体素子、集積回路、回折格子、DFBレーザ等の大
幅な微細化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態における投影露光方法
を説明するための断面図である。
【図2】 形成されるラインアンドスペースパタンの線
幅と反射防止膜3の膜厚との関係を示す相関図である。
【図3】 反射防止膜3の厚さと、この反射防止膜3の
存在による露光光線の反射率との関係を示す特性図であ
る。
【図4】 円環形状の光源を示す平面図である。
【図5】 照明条件とレジスト厚さを変えた時の、最高
解像パタン寸法の変化を示す特性図である。
【図6】 σm =0.63、Δσ=0.07なる円環照
明条件における空間周波数とコントラストとの関係を示
す特性図である。
【図7】 デフォーカス量Dが0および1.5zの時
に、コントラスト0.4を確保できる空間周波数を各種
照明条件に対して計算し、σm を横軸、Δσを縦軸とし
て、解像限界空間周波数を等高線的に示したものであ
る。
【図8】 円環照明の2次光源の形状を示す平面図であ
る。
【図9】 従来の代表的な投影露光装置の構成を示す構
成図である。
【図10】 被露光基板26上に投影されるラインアン
ドスペースパタン像の光強度分布を示す特性図である。
【図11】 パタン像のコントラストとレジストパタン
の断面形状との関係を定性的に示す断面図である。
【図12】 2次光源からの照明光線と投影レンズへの
入射光線との関係を示す構成図である。
【図13】 1対1ラインアンドスペースパタンの空間
周波数とコントラストとの関係を示す特性図である。
【図14】 原図基板21上にY方向の1対1ラインア
ンドスペースパタンがある時の、投影光学系25の開口
絞り27の位置にできる2次光源の回折光像を示す平面
図である。
【図15】 空間周波数に対するコントラストの計算値
を、円環照明と通常照明とで比較した例を示す特性図で
ある。
【図16】 定在波のパタン形成への影響を示す断面図
である。
【図17】 被露光基板からの反射光の影響を示す断面
図である。
【図18】 解像限界空間周波数を、等高線により示す
説明図である。
【符号の説明】
1…シリコンウエハ、2…表面、3…反射防止膜、4…
レジスト膜、5…白抜き部、6…斜線部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松 一彦 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円環状に光強度の強い部分を成形した波
    長λの光を原図基板に照射する円環状2次光源と、前記
    原図基板上のパタンを被露光基板上に投影し、前記パタ
    ンの像を被露光基板上に形成する投影光学系とを有する
    投影露光装置により、その投影した投影光に感光して屈
    折率がnのレジストを用いて前記原図基板上のパタンを
    前記レジストに転写する投影露光方法において、 前記円環状2次光源の外径に等しい直径を有する円形2
    次光源に対応する部分コヒーレンス係数と、前記円環状
    2次光源の内径に等しい直径を有する円形2次光源に対
    応する部分コヒーレンス係数との平均値を0.61以上
    0.73以下とし、 前記円環状2次光源の外径に等しい直径を有する円形2
    次光源に対応する部分コヒーレンス係数と、前記円環状
    2次光源の内径に等しい直径を有する円形2次光源に対
    応する部分コヒーレンス係数との差の1/2を0.05
    以上0.15以下の値とし、 前記被露光基板からの前記投影光の反射率を5%以下に
    して前記レジスト膜を3・λ/(2n)以下の厚さに形
    成し、 前記原図基板上のパタンを前記レジスト膜に投影露光し
    て転写することを特徴とする投影露光方法。
  2. 【請求項2】 円環状に光強度の強い部分を成形した波
    長λの光を原図基板に照射する円環状2次光源と、前記
    原図基板上のパタンを被露光基板上に投影し、前記パタ
    ンの像を被露光基板上に形成する投影光学系とを有する
    投影露光装置により、その投影した投影光に感光して屈
    折率がnのレジストを用いて前記原図基板上のパタンを
    前記レジストに転写する投影露光方法において、 前記円環状2次光源の外径に等しい直径を有する円形2
    次光源に対応する部分コヒーレンス係数と、前記円環状
    2次光源の内径に等しい直径を有する円形2次光源に対
    応する部分コヒーレンス係数との平均値を0.73以上
    とし、 前記円環状2次光源の外径に等しい直径を有する円形2
    次光源に対応する部分コヒーレンス係数を0.95以下
    とし、 前記円環状2次光源の外径に等しい直径を有する円形2
    次光源に対応する部分コヒーレンス係数と、前記円環状
    2次光源の内径に等しい直径を有する円形2次光源に対
    応する部分コヒーレンス係数との差の1/2を0.05
    以上0.15以下の値とし、 前記被露光基板からの前記投影光の反射率を5%以下に
    して前記レジスト膜を3・λ/(2n)以下の厚さに形
    成し、 前記原図基板上のパタンを前記レジスト膜に投影露光し
    て転写することを特徴とする投影露光方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の投影露光方法に
    おいて、 吸収形の反射防止膜を形成することで、前記被露光基板
    からの投影光の反射率を5%以下とすることを特徴とす
    る投影露光方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7070914B2 (en) * 2002-01-09 2006-07-04 Az Electronic Materials Usa Corp. Process for producing an image using a first minimum bottom antireflective coating composition
JP2006243633A (ja) * 2005-03-07 2006-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 反射防止構造体を有する部材の製造方法

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