JPH09254434A

JPH09254434A - イオンフロー静電記録ヘッドの接続方法

Info

Publication number: JPH09254434A
Application number: JP8091796A
Authority: JP
Inventors: Naohito Shiga; 直仁志賀
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1996-03-22
Filing date: 1996-03-22
Publication date: 1997-09-30

Abstract

(57)【要約】【課題】ワイヤボンディングによる接続が困難な接続
部へのボンディングワイヤの固着性を向上させた、信頼
性の高いイオンフロー静電記録ヘッドの接続方法を提供
する。【解決手段】イオンフロー静電記録ヘッドの絶縁基板
11の端部に導出した表面が窒化チタンからなる第１電極
の接続部12Ｍと、該イオンフロー静電記録ヘッドへ駆動
信号を供給する駆動回路基板18の接続部12Ｎとを電気的
に接続するに際し、まずボンディングツール20により接
続部12Ｎにワイヤ19の１打目を打ち、続いて上方に凸状
に湾曲したループを作らないようにして接続部12Ｍにワ
イヤ19の２打目を打ちワイヤを切断して、ボンディング
ワイヤ19の一端を接続部12Ｎに固着し、他端を接続部12
Ｍ上に非固着状態で配置する。次いで、ボンディングツ
ール20でワイヤ19の他端を接続部12Ｍの面に垂直に加熱
・加圧して接続部12Ｍに固着し、両接続部間の接続を完
了させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、静電式の印刷や
複写に利用されるイオンフロー静電記録ヘッドと該ヘッ
ドを駆動する駆動信号を供給する駆動回路基板とを電気
的に接続する方法、及びイオンフロー静電記録ヘッドを
構成する複数のイオン発生装置間を電気的に接続する方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、例えば静電印刷などにおいて、
高電流密度のイオン発生させ、これを抽出して選択的に
被帯電部材に付与して、この被帯電部材を画像状に帯電
させる静電記録装置が知られている。

【０００３】この静電記録装置に用いられるイオンフロ
ー静電記録ヘッドには、図５の（Ａ），（Ｂ）に示すよ
うな構成のものが知られている。図５の（Ａ），（Ｂ）
において、１は絶縁基板で、該絶縁基板１上には同方向
に略直線状に延設され、略平行に並設された複数の第１
電極２が設けられている。これらの第１電極２は、誘電
体層３の一方の面に固着されている。また、誘電体層３
の他方の面には、第１電極２の延設方向と異なる方向に
延設された複数の第２電極４が接着剤８で固着されてい
る。そして、複数の第１電極２・・・と複数の第２電極
４・・・とでマトリックスを構成しており、更に、この
第２電極４のマトリックスの交差部と対応する部分に
は、イオン発生用の開口部４ａが形成されている。ま
た、第２電極４の第１電極２とは反対側には、絶縁体層
５を介して第３電極６が配設されており、これらの絶縁
体層５及び第３電極６には、第２電極４の開口部４ａと
対応する開口部５ａ，６ａが形成されており、これらの
開口部５ａ，６ａによってイオン流通過口７が形成され
ている。

【０００４】そして、このように構成されたイオンフロ
ー静電記録ヘッドにおいては、第１電極２と第２電極４
とのマトリックスの、選択された部分に対応する第１電
極２と第２電極４との間に、交互に高電圧を印加するこ
とにより、その部分に対向する第２電極４の開口部４ａ
近傍に、正・負のイオンが発生する。また、第２電極４
と第３電極６との間にはバイアス電圧が印加され、その
極性によって決まるイオンのみが、発生したイオンから
選択的に抽出され、イオン流通過口７を通過し、第３電
極６と対向して配置される被帯電部材を部分的に帯電さ
せることができる。したがって、マトリックス構造の第
１及び第２の電極を選択的に駆動することにより、ドッ
トによる静電記録を行うことができるようになってい
る。

【０００５】このように構成されているイオンフロー静
電記録ヘッドにおいては、通常、絶縁基板１の端部に、
図５の（Ｃ）に示すように、第１電極２と第２電極４と
第３電極６の一端がそれぞれ引き出され、該イオンフロ
ー静電記録ヘッドを駆動する駆動信号を供給するための
駆動回路基板との接続部２Ｍ，４Ｍ，６Ｍが、それぞれ
形成されている。これらの接続部表面の材料には、通
常、ハンダやボンディングワイヤが密着しやすいよう
に、銅，銅合金，錫，錫合金，アルミニウム，アルミニ
ウム合金，金，金合金，銀合金等が用いられている。

【０００６】また一般に、電子部品を搭載したモジュー
ル基板の金属端子をメイン基板に接続する場合に、特開
平６−６０２７号公報には、接続部にハンダメッキを施
したりクリームハンダを塗布したりして、ハンダ付けに
より接続するようにしたものが開示されており、また特
開平６−６９６２４号公報には、電子部品のリード端子
を回路基板にハンダ付けにより接続したものが開示され
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近のイオ
ンフロー静電記録ヘッドは、より高密度で高精細性を要
求されるため、その製造技術としては、従来のようなプ
リント基板技術では対応が難しく、微細加工が可能な半
導体製造技術を用いるようになってきている。半導体製
造技術における導体配線材料としては、一般的にはアル
ミニウムやアルミニウム合金が用いられるが、イオンフ
ロー静電記録ヘッドの導体材料にこれらの材料を用いる
と、各種積層工程におけるエッチング工程や駆動時の高
電圧印加時に、溶解したり酸化劣化したりして、経時的
に急速に消滅する危険性を有する。このため、イオンフ
ロー静電記録ヘッドの導体材料としては、アルミニウム
の上に表層として導電性セラミックである窒化チタンを
積層したり、導体そのものをモリブデンやチタンや白金
等の高融点金属で製作する方法等が採られることがあ
る。

【０００８】しかし、上記のような表層材料や高融点金
属を用いた場合には、通常、ハンダや各種ボンディング
ワイヤが固着し難く、ハンダ付けや通常のワイヤボンデ
ィングで電気的な接続を行うことはできない。したがっ
て、上記特開平６−６０２７号公報や特開平６−６９６
２４号公報に開示されているように、ハンダやクリーム
ハンダを用いて固着しようとすると、固着不良により接
続部の初期強度及び耐久信頼性が得られない。

【０００９】また、イオンフロー静電記録ヘッドとその
駆動回路基板とは、実装上、それぞれの接続部が同一平
面上に配置されるとは限らず、通常、イオンフロー静電
記録ヘッドの厚み分だけ、0.5 mm〜数mmのかなりの段差
をもって接続されることが多い。更に、イオンフロー静
電記録ヘッドは単一のイオン発生装置で構成されるとは
限らず、大判用紙用の記録ヘッドの場合には、小型のイ
オン発生装置を複数個隣接させて配列し、その隣接イオ
ン発生装置の電極同士を電気的に接続して長尺のヘッド
を構成することもある。これらのような場合、ワイヤボ
ンディングで接続するのが一般的であるが、前述のよう
な問題点があり採用できない。

【００１０】更に、複数個の小型イオン発生装置を配列
してイオンフロー静電記録ヘッドを構成する場合には、
隣接する小型イオン発生装置間の間隙が、より高精細を
目指せば目指すほど小さくなり、通常のワイヤボンディ
ングでは、ボンディングツールが太すぎて接続部に挿入
できず、ボンディング動作が行えない状況になるほか、
ヘッド表面からボンディングワイヤの一部が突出するよ
うな態様で接続され、それによりヘッド近傍に配置され
ている帯電ドラムと接触したりあるいは放電したりし
て、特性が劣化したり装置や回路を破壊してしまう危険
があり、従来これに対する有効な対策が提案されていな
い。

【００１１】本発明は、従来のイオンフロー静電記録ヘ
ッドにおける上記問題点を解消するためになされたもの
で、請求項１記載の発明は、ボンディングワイヤの固着
しにくい接続部におけるボンディングワイヤの固着性を
向上させ、信頼性の高いイオンフロー静電記録ヘッドの
接続方法を提供することを目的とする。請求項２記載の
発明は、複数個のイオン発生装置を配列して構成するイ
オンフロー静電記録ヘッドにおいて、ヘッド表面からボ
ンディングワイヤを突出させることなく、各イオン発生
装置間の電気的な接続を強固にすることの可能なイオン
フロー静電記録ヘッドの接続方法を提供することを目的
とする。請求項３記載の発明は、隣接イオン発生装置間
の制約された間隙でも、ヘッド表面からボンディングワ
イヤを突出させることなく、ボンディングワイヤで容易
に且つ強固にイオン発生装置間の接続を可能にした、イ
オンフロー静電記録ヘッドの接続方法を提供することを
目的とする。請求項４記載の発明は、イオンフロー静電
記録ヘッドの高精細な接続を実現することの可能なイオ
ンフロー静電記録ヘッドの接続方法を提供することを目
的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１記載の発明は、絶縁基板上に一方向に且つ
平行に延設された複数の第１電極と、該第１電極と交差
する方向に延設され、前記第１電極と共にマトリックス
を形成し、該マトリックスの交差部と対応する部分に開
口部が形成されている複数の第２電極と、該第２電極に
対し前記第１電極とは反対側に配置され、前記マトリッ
クスの交差部と対応する部分に開口部が形成されている
第３電極と、前記第１電極と第２電極との間に設けられ
た誘電体層と、前記第２電極と第３電極との間に設けら
れ、前記マトリックスの交差部に対応する部分に開口部
が形成されている絶縁体層とを備えたイオンフロー静電
記録ヘッドを、該イオンフロー静電記録ヘッドに駆動信
号を供給する駆動回路基板へ電気的に接続する接続方法
において、前記イオンフロー静電記録ヘッドの前記第１
電極、第２電極及び第３電極の少なくとも一つの電極の
前記駆動回路基板への接続部は、導電性セラミック又は
高融点金属で形成されており、前記イオンフロー静電記
録ヘッドの前記導電性セラミック又は高融点金属で形成
した接続部と前記駆動回路基板の接続部間をボンディン
グツールを用いてボンディングワイヤにより一部未固着
状態で仮接続して、該ボンディングワイヤを所定の長さ
に切断する工程と、切断したボンディングワイヤを電極
の接続部と駆動回路基板の接続部間に配置した後に、未
固着状態のボンディングワイヤの端部をボンディングツ
ールで加熱・加圧して接続部と接合する工程とを有する
ことを特徴とするものである。

【００１３】このように、所定の長さに切断する工程で
切断されたワイヤの未固着状態の部分の固着を、ボンデ
ィングツールによる加熱・加圧で行うことにより、ボン
ディングツールによる加熱・加圧時にワイヤに対して接
続部面に対する垂直な力のみを働かせ、通常のワイヤボ
ンディングのようにワイヤを引きちぎったりする接合を
妨げる力がワイヤに掛からないようにすることができる
ため、固着しにくい接続部へのワイヤの固着性を向上さ
せ、信頼性の高いイオンフロー静電記録ヘッドを実現す
ることができる。

【００１４】請求項２記載の発明は、絶縁基板上に一方
向に且つ平行に延設された複数の第１電極と、該第１電
極と交差する方向に延設され、前記第１電極と共にマト
リックスを形成し、該マトリックスの交差部と対応する
部分に開口部が形成されている複数の第２電極と、該第
２電極に対し前記第１電極とは反対側に配置され、前記
マトリックスの交差部と対応する部分に開口部が形成さ
れている第３電極と、前記第１電極と第２電極との間に
設けられた誘電体層と、前記第２電極と第３電極との間
に設けられ、前記マトリックスの交差部に対応する部分
に開口部が形成されている絶縁体層とを備えたイオン発
生装置を複数個配列して構成したイオンフロー静電記録
ヘッドにおける各隣接イオン発生装置間を電気的に接続
する接続方法において、予め所定の長さに切断したボン
ディングワイヤを、隣接するイオン発生装置の電極の接
続部間に配置した後に、該ボンディングワイヤの両端部
をボンディングツールで加熱・加圧して電極の接続部に
接合することを特徴とするものである。

【００１５】このようにして、イオン発生装置間の接続
を行うことにより、請求項１記載の発明と同様に、固着
しにくい接続部へのワイヤの固着性を向上させると共
に、ヘッド表面からボンディングワイヤを突出すること
なく接続することができるため、ヘッドの第３電極の表
面近くに配置される帯電ドラムとボンディングワイヤが
必要以上に近づくことがなく、したがってボンディング
ワイヤと帯電ドラム間での放電や電流漏れを起こすこと
のない高画質のイオンフロー静電記録ヘッドを実現する
ことができる。

【００１６】請求項３記載の発明は、請求項２記載のイ
オンフロー静電記録ヘッドの接続方法において、前記ボ
ンディングツールの加熱・加圧によるボンディングワイ
ヤの両端部の電極接続部への接合は、単一のボンディン
グツールを用いて両接続部への接合を同時に行うもので
ある。このようにしてボンディングワイヤを接続するこ
とにより、制約された空間でもボンディングツールの先
端が入り込み１打できる空間さえあれば、ワイヤを接続
部に加熱・加圧して接合できるので、ボンディングワイ
ヤをヘッド表面から突出することなく接続し、より高精
細なイオンフロー静電記録ヘッドを実現することができ
る。

【００１７】請求項４記載の発明は、請求項２又は３記
載のイオンフロー静電記録ヘッドの接続方法において、
前記ボンディングワイヤの直径を30μｍ以下とし、隣接
するイオン発生装置間の間隙は10μｍ以上100 μｍ以下
とするものである。これにより、高精度でワイヤボンデ
ィングを行うことができ、より高精細なイオンフロー静
電記録ヘッドを実現することができる。ここで、ボンデ
ィングワイヤの直径を30μｍ以下としているのは、隣接
するイオン発生装置間の狭い面積の接続部において、ワ
イヤより太いボンディングツールで絶縁体層に邪魔され
ずにワイヤボンディングを行うには、ワイヤの太さはこ
の程度が限界であるからであり、また、隣接イオン発生
装置間の間隙を10μｍ〜100 μｍとしているのは、外形
精度上間隙を10μｍ未満にすることは困難であり、一方
間隙が100 μｍを超えると高精細さを確保できなくなる
からである。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、実施の形態について説明す
る。図１は本発明に係るイオンフロー静電記録ヘッドの
接続方法の第１の実施の形態を説明するためのイオンフ
ロー静電記録ヘッドの一部を示す断面図で、図２の
（Ａ），（Ｂ）は駆動回路基板への接続を行う前の状態
を示すイオンフロー静電記録ヘッドの全体平面図及び斜
視図である。図において、11は石英製のイオンフロー静
電記録ヘッドの絶縁基板であり、この絶縁基板11上に
は、アルミニウム膜上に窒化チタンを成膜して形成した
イオン発生用の誘導電極となる複数の第１電極12・・・
が設けられている。これらの複数の第１電極12・・・
は、一方向に向けて略平行に並設されている。絶縁基板
11及び第１電極12・・・上には、酸化珪素上に窒化珪素
を積層してなる誘電体層13が設けられている。そしてこ
の誘電体層13の表面には、放電電極となるモリブデン製
の複数の第２電極14・・・が設けられている。この複数
の第２電極14・・・は、誘電体層13に対する絶縁基板11
とは反対側の面に配置され、第１電極12・・・と交差す
る方向に並設されており、第１電極12・・・と第２電極
14・・・とによってマトリックスを構成している。そし
て更に、第２電極14・・・には、前記マトリックスと対
応する部分にそれぞれイオン発生用の開口部14ａ・・・
が形成されている。

【００１９】誘電体層13における第２電極14・・・の並
設面側には、第２電極14・・・を埋設する状態で厚さ50
μｍのボリイミド製の絶縁体層15が設けられている。更
に、絶縁体層15の表面には帯状のチタン製の第３電極16
が積層され、この第３電極16には第１電極12・・・と第
２電極14・・・とのマトリックスに対応する部分に開口
部16ａ・・・が形成されている。また、絶縁体層15には
第２電極14・・・の各開口部14ａ・・・と第３電極16の
各開口部16ａ・・・との間を連通する開口部15ａ・・・
が形成されており、第３電極16の各開口部16ａ・・・は
絶縁体層15の開口部15ａ・・・を介して第２電極14・・
・の開口部14ａ・・・と連通されて、イオンフロー静電
記録ヘッドのイオン流通過口17・・・を形成している。

【００２０】そして、このように構成されたイオンフロ
ー静電記録ヘッドの動作時には、印字信号に基づいて第
１電極12・・・と第２電極14・・・との間のマトリック
スが適宜選択され、選択されたマトリックス部分に対応
する第１電極12・・・と第２電極14・・・との間に、交
流電圧が印加される。これにより、選択されたマトリッ
クス部分に対応する第２電極14・・・の開口部14ａ・・
・内の近傍部分に正・負イオンが発生する。このとき、
第２電極14・・・と第３電極16との間にはバイアス電圧
が印加され、その極性によって決まるイオンのみが、第
２電極14・・・の開口部14ａ・・・内の近傍部分に発生
したイオンから抽出される。そして、抽出されたイオン
は絶縁体層15の開口部15ａ及び第３電極16の開口部16ａ
・・・を通過し、図示しない帯電ドラムを局部的に帯電
させる。したがって、第１電極12・・・及び第２電極14
・・・の選択的駆動により、帯電ドラム上にドット潜像
を形成することができるようになっている。

【００２１】そして、このように構成されたイオンフロ
ー静電記録ヘッドにおいては、絶縁基板11上に、図２の
（Ａ），（Ｂ）に示すように、第１電極12・・・，第２
電極14・・・，及び第３電極16がそれぞれ引き出され、
実装するガラス繊維強化エポキシ製の駆動回路基板18と
電気的に接続するための接続部12Ｍ，14Ｍ，16Ｍ，が、
それぞれ形成されている。また、駆動回路基板18上に
は、図２の（Ａ），（Ｂ）に示すように、接続部12Ｍ，
14Ｍ，16Ｍに対応する態様で、それぞれ金からなる表面
を有する接続部12Ｎ，14Ｎ，16Ｎが設けられている。な
お、上記構成のイオンフロー静電記録ヘッドは、半導体
製造技術により、成膜，フォトエッチングされ、積層・
パターニングして製作される。

【００２２】次に、上記構成のイオンフロー静電記録ヘ
ッドの絶縁基板11上の第１電極の接続部12Ｍと、駆動回
路基板18上の対応した接続部12Ｎとの接続方法につい
て、図３の拡大斜視図を参照しながら具体的に説明す
る。本実施の形態では絶縁基板11は厚さ１mmで、駆動回
路基板18は厚さ0.1 mmである。接続部12Ｍ，12Ｎの厚さ
はそれぞれ計約１μｍである。このような態様の第１電
極12の接続部12Ｍと駆動回路基板18上の対応した接続部
12Ｎと間を、市販のワイヤボンディングツール20と直径
18μｍの１％Ｓi と50ppm Ｎi 入りのアルミ合金ワイヤ
19を用いて、ワイヤボンディングする。まず、ボンディ
ングツール20により接続部12Ｎにワイヤ19の１打目を打
ち、続いて上方に凸状に湾曲したループをつくらないよ
うにして接続部12Ｍにワイヤ19の２打目を打つ。この
際、１打目の接続部12Ｎへのワイヤボンディングは、該
接続部12Ｎの表面が金で形成されているため良好に行わ
れ、ワイヤ19は強固に固着される。しかし第２打目の接
続部12Ｍへのワイヤボンディングは、接続部12Ｍがアル
ミニウム膜上に窒化チタンを成膜したもので形成されて
いるため、ボンディングツール20の１打によっては、ボ
ンディングワイヤ19が固着できず剥がれ、ボンディング
ツールと一緒に跳ね上がってしまう。そこで、この状態
で、ボンディングワイヤ19をボンディングツール20の先
端支持部から切り放す。これによりボンディングワイヤ
19は、一端を接続部12Ｎに固着し、他端を接続部12Ｍ上
に非固着状態で配置した仮接続状態になる。次に、図３
に示すように、接続部12Ｍ上のボンディングワイヤ19上
から、ワイヤを保持していないボンディングツール20
で、接続部12Ｍの面に垂直に加熱・加圧して、ワイヤ19
の他端を接続部12Ｍに固着し接続する。この接続部12Ｍ
へのワイヤ19の加熱・加圧による接合の際には、接続部
12Ｍの面に垂直な力のみ働き、ワイヤを引きちぎる横方
向の力は加わらないので、固着しにくい接続部12Ｍへ容
易に固着させることができる。そして、このボンディン
グワイヤ19と接続部12Ｍ及び12Ｎ上に、液状樹脂を塗布
硬化させて接続部分を封止する。以下接続部14Ｍと14Ｎ
間、接続部16Ｍと16Ｎ間についても、同様の方法で接続
を行う。

【００２３】上記接続方法を用いることにより、次のよ
うな効果が得られる。すなわち、表面が窒化チタンのよ
うな導電性セラミックからなる第１電極12の接続部12Ｍ
の表面や、モリブデンやチタンのような高融点金属製の
第２電極及び第３電極の接続部14Ｍ，16Ｍの表面には、
通常のハンダ付けやワイヤボンディングによる固着が不
可能で、高い耐久信頼性を有する電気的な接続が困難で
あるが、本実施の形態の方法を用いることにより、比較
的容易に初期固着が可能であり、高い固着耐久性も得ら
れ、信頼性の高いイオンフロー静電記録ヘッドができ
る。

【００２４】なお、上記実施の形態において用いたイオ
ンフロー静電記録ヘッドにおいては、導電性セラミック
や高融点金属製の電極の接続部が、下地の材料に密着性
良く積層されているが、若干密着性が劣り剥がれ易い場
合においても、本実施の形態の接続方法による効果が得
られる。また、駆動回路基板の接続部12Ｎとワイヤの接
続方法にも、接続部12Ｍ側と同様のボンディング方法を
採ることも可能である。その場合には、予め必要な長さ
と配置しやすい形状に切断しておいたボンディングワイ
ヤの両端を接続部12Ｍ，12Ｎ上に配置しておき、順次又
は同時に本実施の形態と同様に、ボンディングツールを
各接続部上のワイヤ上において接続部面に向けて垂直に
加熱・加圧して、ワイヤを接続部に接続する。

【００２５】次に、第２の実施の形態について説明す
る。この実施の形態は、本発明に係る接続方法を、複数
個のイオン発生装置を配列して長尺のイオンフロー静電
記録ヘッドを構成する場合における、各イオン発生装置
間の接続に適用したものである。すなわち、図４の
（Ａ）に示すように、それぞれ図１に示したイオンフロ
ー静電記録ヘッドと同様の構成の、隣接する小型イオン
発生装置101a，101bの第１電極12の接続部12Ｐと接続部
12Ｑ上に、所定の長さに切断したボンディングワイヤ19
を配置し、そのボンディングワイヤ19上より単一のボン
ディングツール21を用いて、１打でワイヤ19の両端部を
加熱・加圧して各接続部12Ｐ，12Ｑに固着させるもので
ある。

【００２６】本実施の形態におけるイオンフロー静電記
録ヘッドを構成する小型イオン発生装置は、隣接するイ
オン発生装置間の間隙が30μｍであり、接続する接続部
の形状はそれぞれ100 μｍ角である。このような形状・
相対位置では、通常の２打によりワイヤボンディングを
行う場合は、ボンディングツール20が太すぎ、図４の
（Ｂ）に示すように第３電極16や絶縁体層15が邪魔にな
り、特に２打目が打てない。しかし、本実施の形態によ
れば、単一のボンディングツールを用いて１打で隣接す
る小型イオン発生装置の両接続部上のボンディングワイ
ヤを同時に加熱・加圧するようにしているので、狭い間
隙においてもワイヤを容易に接続することができる。ま
た、ヘッド表面からボンディングワイヤを突出させるこ
となく接続することができる。

【００２７】更に、本実施の形態においても第１の実施
の形態と同様に、固着し難い材質の接続部同士の電気的
接続を容易に行うことができ、耐久性のある高精細な画
像を形成するイオンフロー静電記録ヘッドを実現するこ
とができる。本実施の形態では、接続部の形状・面積や
隣接小型イオン発生装置間の間隙が狭いものを示した
が、製品仕様によっては大面積の接続部や100 μｍ程度
の広いイオン発生装置間の間隙が設定できるものもあ
り、その場合には、単一のボンディングツールを用いて
１打のみで同時に２個所の接続を行う代わりに、予め切
断して接続部上に配置したボンディングワイヤと各接続
部との固着を、それぞれ１打ずつ計２打で行うようにし
てもよい。

【００２８】

【発明の効果】以上実施の形態に基づいて説明したよう
に、請求項１記載の発明によれば、イオンフロー静電記
録ヘッドの電極の駆動回路基板への接続部と該駆動回路
基板の接続部とをワイヤボンディングで仮接続を行っ
て、ボンディングすべきワイヤを予め所定の長さに切断
し、該ワイヤの両端を電極の接続部と駆動回路基板の接
続部に配置した後に、未固着状態のボンディングワイヤ
の端部をボンディングツールで加熱・加圧して接続部に
接合するようにしているので、固着しにくい接続部への
ワイヤの固着性を向上させ、信頼性の高いイオンフロー
静電記録ヘッドを実現することができる。請求項２記載
の発明によれば、複数個のイオン発生装置を配列して構
成した長尺のイオンフロー静電記録ヘッドにおいて、隣
接するイオン発生装置の電極の接続部間に予め所定の長
さに切断したワイヤを配置した後に、ボンディングツー
ルで加熱・加圧してワイヤを接続部に接合するようにし
たので、ヘッド表面からボンディングワイヤを突出する
ことなくイオン発生装置間の良好な接続がなされたイオ
ンフロー静電記録ヘッドを実現することができる。請求
項３記載の発明によれば、ボンディングツールでの加熱
・加圧による電極の接続部間のワイヤ接続を１打のみで
同時に行うようにしたので、制約された空間でもヘッド
表面からボンディングワイヤを突出することなく接続を
行った、より高精細なイオンフロー静電記録ヘッドを実
現することができる。請求項４記載の発明によれば、請
求項３記載の発明と同様、より高精細なイオンフロー静
電記録ヘッドを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るイオンフロー静電記録ヘッドの接
続方法の第１の実施の形態を説明するためのイオンフロ
ー静電記録ヘッドの一部を示す断面図である。

【図２】図１に示したイオンフロー静電記録ヘッドの駆
動回路基板への電気的接続を行う前の状態を示す全体の
平面図及び斜視図である。

【図３】図２に示したイオンフロー静電記録ヘッドの第
１電極の接続部と駆動回路基板の接続部との接続態様を
示す概略説明図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態を説明するためのイ
オン発生装置間の接続態様を示す説明図である。

【図５】従来のイオンフロー静電記録ヘッドの構成を示
す図である。

【符号の説明】

11 絶縁基板 12 第１電極 13 誘電体層 14 第２電極 15 絶縁体層 16 第３電極 17 開口部 18 駆動回路基板 19 ボンディングワイヤ 20 ボンディングツール 21 ボンディングツール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板上に一方向に且つ平行に延設さ
れた複数の第１電極と、該第１電極と交差する方向に延
設され、前記第１電極と共にマトリックスを形成し、該
マトリックスの交差部と対応する部分に開口部が形成さ
れている複数の第２電極と、該第２電極に対し前記第１
電極とは反対側に配置され、前記マトリックスの交差部
と対応する部分に開口部が形成されている第３電極と、
前記第１電極と第２電極との間に設けられた誘電体層
と、前記第２電極と第３電極との間に設けられ、前記マ
トリックスの交差部に対応する部分に開口部が形成され
ている絶縁体層とを備えたイオンフロー静電記録ヘッド
を、該イオンフロー静電記録ヘッドに駆動信号を供給す
る駆動回路基板へ電気的に接続する接続方法において、
前記イオンフロー静電記録ヘッドの前記第１電極、第２
電極及び第３電極の少なくとも一つの電極の前記駆動回
路基板への接続部は、導電性セラミック又は高融点金属
で形成されており、前記イオンフロー静電記録ヘッドの
前記導電性セラミック又は高融点金属で形成した接続部
と前記駆動回路基板の接続部間をボンディングツールを
用いてボンディングワイヤにより一部未固着状態で仮接
続して、該ボンディングワイヤを所定の長さに切断する
工程と、切断したボンディングワイヤを電極の接続部と
駆動回路基板の接続部間に配置した後に、未固着状態の
ボンディングワイヤの端部をボンディングツールで加熱
・加圧して接続部と接合する工程とを有することを特徴
とするイオンフロー静電記録ヘッドの接続方法。
【請求項２】絶縁基板上に一方向に且つ平行に延設さ
れた複数の第１電極と、該第１電極と交差する方向に延
設され、前記第１電極と共にマトリックスを形成し、該
マトリックスの交差部と対応する部分に開口部が形成さ
れている複数の第２電極と、該第２電極に対し前記第１
電極とは反対側に配置され、前記マトリックスの交差部
と対応する部分に開口部が形成されている第３電極と、
前記第１電極と第２電極との間に設けられた誘電体層
と、前記第２電極と第３電極との間に設けられ、前記マ
トリックスの交差部に対応する部分に開口部が形成され
ている絶縁体層とを備えたイオン発生装置を複数個配列
して構成したイオンフロー静電記録ヘッドにおける各隣
接イオン発生装置間を電気的に接続する接続方法におい
て、予め所定の長さに切断したボンディングワイヤを、
隣接するイオン発生装置の電極の接続部間に配置した後
に、該ボンディングワイヤの両端部をボンディングツー
ルで加熱・加圧して電極の接続部に接合することを特徴
とするイオンフロー静電記録ヘッドの接続方法。
【請求項３】前記ボンディングツールの加熱・加圧に
よるボンディングワイヤの両端部の電極接続部への接合
は、単一のボンディングツールを用いて両接続部への接
合を同時に行うことを特徴とする請求項２記載のイオン
フロー静電記録ヘッドの接続方法。
【請求項４】前記ボンディングワイヤは直径が30μｍ
以下で、隣接するイオン発生装置間の間隙は10μｍ以上
100 μｍ以下であることを特徴とする請求項２又は３記
載のイオンフロー静電記録ヘッドの接続方法。