JPH09254219A - 射出成形方法 - Google Patents
射出成形方法Info
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Abstract
る。容易な制御により密度を補正して成形不良を削除す
る。 【解決手段】 樹脂等の溶融流体が金型3に射出される
前に、超音波を照射して流体の密度を検出する射出成形
方法である。少なくともシリンダヘッド部2の流体の密
度を超音波で計測し、その流体の密度が所定値を示さな
い場合に、流体の密度を補正する。射出直前の成形材料
密度を精度の高い計測値をもとに正しく制御する。
Description
関するものである。
特開平5−8265号公報には、図5に示すように、成
形機のノズル部1の外部に超音波振動子4を設置して、
成形樹脂が金型等に射出される際、樹脂に超音波を照射
して樹脂の音速を計測し、その音速により求められる樹
脂温度が所定値を示さない場合には、樹脂の溶融加熱を
補完するようにした射出成形方法が開示されている。さ
らにノズル部1内に射出圧力によって圧縮される金属箔
20を設置し、金属箔20を貼った流体流動壁面に超音
波を照射して、金属箔20の圧縮の度合いから射出圧力
の度合いを検出し、射出圧力が所定値を示さない場合に
は、射出圧力を補正する操作を加えるようにした射出成
形方法も開示されている。尚図中の2はシリンダヘッド
部である。
に成形機のノズル部1内の樹脂に超音波を照射して樹脂
の温度、或いは圧力を計測する方法にあっては、ノズル
部1は容量が小さいために、ノズル部1に接触している
金型に熱を奪われやすく、またノズル部1周囲の雰囲気
温度によって樹脂温度が影響を受け易くなり、このため
ノズル部1での計測温度は、実際に金型内に射出され
る、より大きい容量の樹脂温度とは異なった値を示すこ
ととなり、ノズル部1で計測した樹脂温度をもとに制御
を行なっても正しい制御が行なえず、不良の削減が難し
く、良好な成形品が得られ難いという問題があった。そ
のうえ金属箔20を流体流動壁面に貼り、これに超音波
を照射して射出圧力を検出する方法にあっては、成形中
に金属箔20の剥離が発生し易いという問題もあった。
で、射出直前の成形材料の密度を正確に計測でき、しか
も容易な制御により密度を補正して成形不良を削除で
き、良好な射出成形品を得ることができる射出成形方法
を提供することを目的とする。
に、本発明は、樹脂等の溶融流体が金型3等に射出され
る前に流体密度を検出する射出成形方法であって、少な
くともシリンダヘッド部2の流体密度を計測し、その流
体密度が所定値を示さない場合に、流体密度を補正する
ことを特徴としており、このようにノズル部1と比べて
成形樹脂の容量が大きいシリンダヘッド部2において流
体密度を計測することによって、精度の高い計測値が得
られ、射出直前の成形材料密度を精度の高い計測値をも
とに正しく制御することによって、成形不良を削除する
ことができる。
より流体密度を検出するのが好ましく、この場合、流体
の温度を超音波で計測し、流体の圧力を圧力センサで計
測することによって、シリンダヘッド部内の実際の流体
密度を容易に計測することができる。上記流体密度の補
正を、射出速度、射出圧力、保圧力の少なくともいずれ
か一つを制御することにより行なうことが好ましく、こ
の場合、容易な制御により流体密度の補正操作を行なう
ことができる。
を設置し、この超音波振動子4の周囲を冷却しながら流
体密度を検出するのが好ましく、この場合、超音波振動
子4が高温にさらされることがなく、高温のシリンダヘ
ッド部2における流体密度の計測を正確に行なうことが
できる。
説明する。図1はプラスチック射出成形機のノズル部1
及びシリンダヘッド部2の概略を示す。図示省略したホ
ッパに充填された樹脂が射出スクリューとヒータによっ
て溶融混練された溶融流体に形成され、この流体がシリ
ンダヘッド部2からノズル部1を介して金型3内に高圧
で射出されて金型3内で固化され、成形品に成形される
構造となっており、シリンダヘッド部2の外周面には、
シリンダヘッド部2内に超音波を照射する超音波振動子
4が設置されており、シリンダヘッド部2内には通路内
に面してひずみゲージ式圧力センサ5が設置されてい
る。
接続されている。この超音波計測器6は、例えば0.0
01〜1秒毎に5MHzの発信波を発信すると共に、そ
の反射波を計測するものである。超音波計測器6により
計測された値及び圧力センサ5により計測された値は演
算処理装置7に送られ、演算処理装置7ではこれら計測
値をもとに、シリンダヘッド部2内の成形樹脂密度が計
算される。
明すると、高密度ポリエチレン樹脂に超音波を照射した
場合、樹脂温度と圧力、及び樹脂内を通過する音速との
関係を示すと図2(a)のようになることが実験により
判っている。また樹脂温度と圧力、及び樹脂密度との関
係を示すと図2(b)のようになることが判っている。
従って、これら2つの関係を用いることにより、超音波
による樹脂の音速の計測値と、圧力センサ5による計測
値とからシリンダヘッド部2内の樹脂密度を算出するこ
とができる。
の成形条件において、良品の成形(例えば、ショートシ
ョット不良が発生しないような成形)が可能である樹脂
密度の範囲がデータとして記憶されている。そして、こ
の密度データと、上記計測した音速及び圧力をもとに算
出した密度値とを演算処理装置7内で比較する。以上の
計測から密度データとの比較までは、成形樹脂の計量か
ら射出までの間に行なわれるのが望ましい。
品成形が得られる密度範囲外である場合は、演算処理装
置7から制御装置9に信号を送る。例えば密度計測値が
良品成形密度範囲を越える場合には射出速度を増加させ
る制御信号を転送する。また密度計測値が良品成形が得
られる密度範囲に満たない場合には射出速度を減少させ
る制御信号を転送する。
度の他に例えば射出圧力、或いは保圧力でもよい。この
保圧力とは、射出成形の工程において一定の射出速度と
射出圧力で樹脂を金型3内に射出した後に射出スクリュ
ーにかける圧力のことであり、保圧を行なうことによ
り、射出後から成形品取り出しまでの間に金型3内で成
形品が冷却され、収縮する過程において、収縮した体積
分の樹脂を補うことができる。尚、制御する対象を射出
速度、射出圧力、保圧力の2つ以上を含む複数項目と
し、これらを同時に制御することも可能である。
脂の容量が大きいシリンダヘッド部2に超音波振動子4
とひずみゲージ式圧力センサ5とを設置して、金型3へ
射出される樹脂がシリンダヘッド部2を通過する時の樹
脂の温度、圧力を計測することによって、シリンダヘッ
ド部2の周囲の雰囲気温度によって樹脂温度が影響を受
け難くなり、しかも樹脂の熱伝導率や温度伝播率(又は
熱拡散率)がノズル部1と比較して小さいため、温度値
の計測を正確に行なうことができる。しかも圧力値と超
音波による温度値とから樹脂密度を検出することによっ
て、シリンダヘッド部2内の実際の樹脂密度を容易にし
かも正確に計測できるようになり、計測精度が向上し、
そのうえ従来のようにノズル部1の内壁に金属箔を貼っ
た場合に生じる問題(成形中の金属箔の剥離発生)も同
時に解消される。
合に樹脂密度を補正する操作を行なうにあたって、良品
の成形が可能な樹脂密度の範囲のデータを予め記憶する
密度データベース8と、密度データベース8で記憶され
たデータと実際の計測値と比較するための演算処理装置
7と、計測値が所定値を示していない場合には、射出速
度(或いは射出圧力、保圧力)を制御の対象として樹脂
密度を補正するための制御装置9を設けたことによっ
て、射出直前の成形材料密度を精度の高い計測値をもと
に正しく制御できる。従って、ノズル部1から金型3内
に射出される樹脂密度のむらが生じることがなくなり、
成形不良を削除でき、密度が均一となった強度面で優れ
た射出成形品を得ることができる。
純に温度と圧力を計測して求める方法も考えられるが、
温度を計測するのに、例えば熱電対を用いた場合は、樹
脂温度が変化した場合における応答の遅れがあり、また
赤外線温度センサを用いた場合も赤外線には立体角をも
った拡散があり、直接計測したい部分の温度ではなく、
周囲の温度との平均値として計測されてしまうという不
具合がある。
子4を用いて樹脂温度を計測し、しかもこの超音波振動
子4をノズル部1ではなく、シリンダヘッド部2に設置
したことによって、応答の遅れとか計測結果のばらつき
等の問題を解消できるものである。また樹脂密度を補正
する操作として、射出速度、射出圧力、保圧力のうち少
なくとも1つを制御対象とすることで、例えばヒータの
温度を制御したり、或いは射出スクリューの回転速度を
変えたりするなどの容易な制御によって、樹脂密度の補
正操作を行なうことができるという利点もある。
実施形態では、シリンダヘッド部2の外部に、冷却水管
11及びヒータ12を内蔵した温調ブロック10を設置
し、この温調ブロック10の上に超音波振動子4を設置
し、超音波振動子4の周囲を冷却しながら樹脂密度を検
出するようにしたものである。他の構成は図1の実施形
態と同様である。一般的に、超音波振動子4は高温にさ
らされると、超音波を発振する振動体を接着している樹
脂接着剤が熱劣化してしまうため、50℃を越える環境
下では正確な計測ができない場合があるが、本実施形態
では、図3のように温調ブロック10を設置し、この温
調ブロック10内の超音波振動子4の周囲には超音波振
動子4が高温にさらされることのないように冷却水管1
1が配置されており、温調ブロック10内のシリンダヘ
ッド部2近傍には冷却水管11の影響によりシリンダヘ
ッド部2の温度が低下するのを防ぐためにヒータ12が
設置されている。従って、超音波振動子4が高温のシリ
ンダヘッド部2に直接ふれないように超音波計測を行な
うことができるので、50℃を越える環境下であっても
正確な計測が可能となる。また、冷却水管11及びヒー
タ12を、超音波振動子4の真下を避けて夫々配置する
ことによって、これら冷却水管11及びヒータ12が超
音波の授受の妨げになるのを防止できるものである。
に、シリンダヘッド部2と温調ブロック10とを一体形
成してもよい。他の構成は図3の実施形態と同様であ
る。このようにシリンダヘッド部2と温調ブロック10
とを一体型とすることにより温調ブロック10とシリン
ダヘッド部2との間で超音波の反射エコーが発生したり
する可能性がなくなり、従って、超音波計測をより正確
に行なうことができるという利点がある。
び圧力センサ以外の手段を用いて樹脂密度を検出するも
のであってもよい。また圧力センサ5としてひずみゲー
ジ式圧力センサを例示したが、ひずみゲージ式以外の圧
力センサであってもよいのは勿論のことである。
項1の発明は、樹脂等の溶融流体が金型等に射出される
前に流体密度を検出する射出成形方法であって、少なく
ともシリンダヘッド部の流体密度を計測し、その流体密
度が所定値を示さない場合に、流体密度を補正するもの
であり、このようにノズル部と比べて成形樹脂の容量が
大きいシリンダヘッド部において流体密度を計測するこ
とによって、精度の高い計測値が得られ、計測精度が向
上する。従って、射出直前の成形材料密度を精度の高い
計測値をもとに正しく制御できるようになり、成形不良
を削除でき、良好な射出成形品を得ることができる。
温度と圧力とを計測することにより流体密度を検出する
ものであるから、請求項1記載の効果に加えて、流体の
温度を超音波で計測し、流体の圧力を圧力センサで計測
することによって、シリンダヘッド部内の実際の流体密
度を容易にしかも正確に計測できるので、流体密度の計
測精度が向上する。
度の補正を、射出速度、射出圧力、保圧力の少なくとも
いずれか一つを制御することにより行なうものであるか
ら、請求項1記載の効果に加えて、例えばヒータの温度
を制御したり、或いは射出スクリューの回転速度を変え
たりするなどの容易な制御によって、流体密度の補正操
作を行なうことができる。
ダヘッド部に超音波振動子を設置し、この超音波振動子
の周囲を冷却しながら流体密度を検出することにより、
請求項1記載の効果に加えて、高温の環境下では正確な
計測ができない超音波振動子であっても、超音波振動子
の冷却によって高温のシリンダヘッド部での流体密度の
正確な計測が可能となる。
る。
フ、(b)は温度と密度と圧力との関係を示すグラフで
ある。
面図である。
び断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 樹脂等の溶融流体が金型等に射出される
前に流体密度を検出する射出成形方法であって、少なく
ともシリンダヘッド部の流体密度を計測し、その流体密
度が所定値を示さない場合に、流体密度を補正すること
を特徴とする射出成形方法。 - 【請求項2】 流体の温度と圧力とを計測することによ
り流体密度を検出することを特徴とする請求項1記載の
射出成形方法。 - 【請求項3】 流体密度の補正を、射出速度、射出圧
力、保圧力の少なくともいずれか一つを制御することに
より行なうことを特徴とする請求項1記載の射出成形方
法。 - 【請求項4】 シリンダヘッド部に超音波振動子を設置
し、この超音波振動子の周囲を冷却しながら流体密度を
検出することを特徴とする請求項1記載の射出成形方
法。
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|
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1996
- 1996-03-21 JP JP06466296A patent/JP3493878B2/ja not_active Expired - Fee Related
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