JPH09254145A - ワイヤソー用ワイヤの製造方法及びワイヤソー用ワイヤ - Google Patents
ワイヤソー用ワイヤの製造方法及びワイヤソー用ワイヤInfo
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- JPH09254145A JPH09254145A JP8096167A JP9616796A JPH09254145A JP H09254145 A JPH09254145 A JP H09254145A JP 8096167 A JP8096167 A JP 8096167A JP 9616796 A JP9616796 A JP 9616796A JP H09254145 A JPH09254145 A JP H09254145A
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 本発明は、例えば半導体インゴットからウェ
ーハを切出すワイヤソー用ワイヤとして、切出したウェ
ーハに金属汚染等の不具合を与えず、且つ引張り強度等
の品質特性の良好なワイヤの製造を目的とする。 【解決手段】 鉄又は鉄合金製の線材の表面に銅又は銅
合金メッキ層ａ1 を形成してなる原線ａを最終仕上げの
伸線工程で引き伸ばして細線ｂを成形し、その後、細線
ｂの表面の銅又は銅合金メッキ層ｂ1 を酸処理液等の化
学的研磨、又は研磨布等の物理的研磨、又は電解研磨、
或いはこれらの組合わせによって剥離して剥離線ｃと
し、この剥離線ｃをワイヤソー用ワイヤに使用する。
ーハを切出すワイヤソー用ワイヤとして、切出したウェ
ーハに金属汚染等の不具合を与えず、且つ引張り強度等
の品質特性の良好なワイヤの製造を目的とする。 【解決手段】 鉄又は鉄合金製の線材の表面に銅又は銅
合金メッキ層ａ1 を形成してなる原線ａを最終仕上げの
伸線工程で引き伸ばして細線ｂを成形し、その後、細線
ｂの表面の銅又は銅合金メッキ層ｂ1 を酸処理液等の化
学的研磨、又は研磨布等の物理的研磨、又は電解研磨、
或いはこれらの組合わせによって剥離して剥離線ｃと
し、この剥離線ｃをワイヤソー用ワイヤに使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体イン
ゴット等の切断に使用されるワイヤソー用ワイヤの製造
方法及びワイヤソー用ワイヤの改良に関する。
ゴット等の切断に使用されるワイヤソー用ワイヤの製造
方法及びワイヤソー用ワイヤの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば半導体インゴットから多数
のウェーハを同時に切出す装置としてワイヤソー装置が
知られている。この装置は、硬鋼線又はピアノ線等の細
いワイヤを往復動又は一方向送りしながら、このワイヤ
に向けて半導体インゴットを圧接し、ワイヤと半導体イ
ンゴットの接触部に砥粒スラリーを供給しながら切断す
るものである。
のウェーハを同時に切出す装置としてワイヤソー装置が
知られている。この装置は、硬鋼線又はピアノ線等の細
いワイヤを往復動又は一方向送りしながら、このワイヤ
に向けて半導体インゴットを圧接し、ワイヤと半導体イ
ンゴットの接触部に砥粒スラリーを供給しながら切断す
るものである。
【０００３】このようなワイヤソー用ワイヤは、例えば
ＪＩＳＧ３５０６とかＪＩＳＧ３５０２に代表されるよ
うな鉄又は鉄合金の線材が素線として用いられ、その素
線の表面に銅又は銅合金メッキ層が形成されているのが
一般的である。そしてこのワイヤ素線の表面に銅又は銅
合金メッキ層を施す理由は、防錆効果を付与するため
と、素線を段階的に引き伸ばす伸線工程において所定の
穴径を有するダイス等にワイヤを通過させる際に潤滑効
果を得るためであり、例えば銅又は銅合金メッキ層のな
い素線をダイスの穴等を通して引き伸ばそうとすると、
素線とダイス間の潤滑効果が著しく悪化して伸線速度が
大幅に低下するのみならず、線材の表面に多数の傷が発
生して引張り強度等のワイヤソー用ワイヤとしての品質
特性を損なうため、特にこの潤滑の役割りは重要であっ
た。
ＪＩＳＧ３５０６とかＪＩＳＧ３５０２に代表されるよ
うな鉄又は鉄合金の線材が素線として用いられ、その素
線の表面に銅又は銅合金メッキ層が形成されているのが
一般的である。そしてこのワイヤ素線の表面に銅又は銅
合金メッキ層を施す理由は、防錆効果を付与するため
と、素線を段階的に引き伸ばす伸線工程において所定の
穴径を有するダイス等にワイヤを通過させる際に潤滑効
果を得るためであり、例えば銅又は銅合金メッキ層のな
い素線をダイスの穴等を通して引き伸ばそうとすると、
素線とダイス間の潤滑効果が著しく悪化して伸線速度が
大幅に低下するのみならず、線材の表面に多数の傷が発
生して引張り強度等のワイヤソー用ワイヤとしての品質
特性を損なうため、特にこの潤滑の役割りは重要であっ
た。
【０００４】このため、例えば図７に示すように、表面
に銅又は銅合金メッキ層が形成される原線を原線リール
５１から引出して、最終仕上げの伸線工程で所定の線径
のワイヤに引き伸ばし、これを製品巻取りリール５２で
巻取り、この巻取りリール５２で巻取ったワイヤをワイ
ヤソー用ワイヤとして用いるようにしている。
に銅又は銅合金メッキ層が形成される原線を原線リール
５１から引出して、最終仕上げの伸線工程で所定の線径
のワイヤに引き伸ばし、これを製品巻取りリール５２で
巻取り、この巻取りリール５２で巻取ったワイヤをワイ
ヤソー用ワイヤとして用いるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
銅又は銅合金メッキ層を施したワイヤで半導体インゴッ
トを切断すると、切断中にワイヤ表面の銅又は銅合金メ
ッキ層が剥離して回収した砥粒スラリーの中に蓄積する
ばかりでなく、銅又は銅合金メッキに含まれる金属不純
物が直接半導体インゴットの切断面に接触して、切出さ
れたウェーハが汚染されるという不具合があった。そし
て、例えば半導体シリコンが銅汚染されると、銅はワイ
ヤの素材たる鉄に比べてシリコン中での拡散係数が大き
く、ワイヤソーによるシリコンインゴット切断時に発生
する熱でも切断面から内部に拡散する可能性があり、切
り出されたウエーハは、その後の表面の洗浄だけでは汚
染を除去しにくいという問題も生じる。
銅又は銅合金メッキ層を施したワイヤで半導体インゴッ
トを切断すると、切断中にワイヤ表面の銅又は銅合金メ
ッキ層が剥離して回収した砥粒スラリーの中に蓄積する
ばかりでなく、銅又は銅合金メッキに含まれる金属不純
物が直接半導体インゴットの切断面に接触して、切出さ
れたウェーハが汚染されるという不具合があった。そし
て、例えば半導体シリコンが銅汚染されると、銅はワイ
ヤの素材たる鉄に比べてシリコン中での拡散係数が大き
く、ワイヤソーによるシリコンインゴット切断時に発生
する熱でも切断面から内部に拡散する可能性があり、切
り出されたウエーハは、その後の表面の洗浄だけでは汚
染を除去しにくいという問題も生じる。
【０００６】一方、ワイヤの素線表面に銅又は銅合金メ
ッキ層のない線材を引き伸ばす方法として、例えば特開
平５−１６０６６号のように、予め素線である高炭素鋼
線材を脱炭処理して表皮部の数十μｍを軟質のフェライ
ト組織に変えて伸線する方法が知られているが、この方
法は伸線加工性は改善されるものの、脱炭処理に伴って
機械的特性が不安定となり、引張り強度等を要求される
ワイヤソー用ワイヤに適用するには問題があった。
ッキ層のない線材を引き伸ばす方法として、例えば特開
平５−１６０６６号のように、予め素線である高炭素鋼
線材を脱炭処理して表皮部の数十μｍを軟質のフェライ
ト組織に変えて伸線する方法が知られているが、この方
法は伸線加工性は改善されるものの、脱炭処理に伴って
機械的特性が不安定となり、引張り強度等を要求される
ワイヤソー用ワイヤに適用するには問題があった。
【０００７】そこで、ワイヤソー用ワイヤに要求される
品質特性を低下させることがなく、しかも切断加工を行
っても金属汚染等の不具合が生じないワイヤソー用ワイ
ヤを安価に製造する方法が望まれていた。
品質特性を低下させることがなく、しかも切断加工を行
っても金属汚染等の不具合が生じないワイヤソー用ワイ
ヤを安価に製造する方法が望まれていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、請求項１において、鉄又は鉄合金製の線材の
表面に銅又は銅合金メッキ層を形成して最終仕上げの伸
線を行った後、銅又は銅合金メッキ層を剥離するように
した。
本発明は、請求項１において、鉄又は鉄合金製の線材の
表面に銅又は銅合金メッキ層を形成して最終仕上げの伸
線を行った後、銅又は銅合金メッキ層を剥離するように
した。
【０００９】そしてこのように、鉄又は鉄合金製の線材
の表面に銅又は銅合金メッキ層を形成して最終仕上げの
伸線を行えば、伸線時の潤滑が円滑に行われて表面に傷
等が発生しにくく、ワイヤソー用ワイヤとしての品質特
性を損なわない。そして伸線後、表面の銅又は銅合金メ
ッキ層を剥離してワイヤソー用ワイヤに用いれば、切出
したウェーハ等が、銅又は銅合金メッキ層に含まれる金
属不純物に汚染されることがない。この際、最終仕上げ
の伸線工程の下流に剥離工程を直結して、伸線から剥離
までの一連の工程を連続的に行うことが好ましいが、別
々に行うようにしても良い。
の表面に銅又は銅合金メッキ層を形成して最終仕上げの
伸線を行えば、伸線時の潤滑が円滑に行われて表面に傷
等が発生しにくく、ワイヤソー用ワイヤとしての品質特
性を損なわない。そして伸線後、表面の銅又は銅合金メ
ッキ層を剥離してワイヤソー用ワイヤに用いれば、切出
したウェーハ等が、銅又は銅合金メッキ層に含まれる金
属不純物に汚染されることがない。この際、最終仕上げ
の伸線工程の下流に剥離工程を直結して、伸線から剥離
までの一連の工程を連続的に行うことが好ましいが、別
々に行うようにしても良い。
【００１０】また請求項２では、銅又は銅合金メッキ層
の剥離を、化学的研磨によって行うようにした。ここで
化学的研磨とは、化学研磨液を用いて化学的に銅又は銅
合金メッキ層を剥離する方法であり、ここで化学研磨液
とは、例えば硫酸／過酸化水素系、硫酸／水系、硫酸／
重クロム酸ナトリウム系、過硫酸アンモニウム／水系、
硫酸／硝酸系、硫酸／塩酸／硝酸系、シアン化ナトリウ
ム／過酸化水素系、硫酸／塩酸系、塩化第二鉄／塩酸
系、塩化第二鉄／水系、過酸化水素水／水系等の酸処理
液が使用される。
の剥離を、化学的研磨によって行うようにした。ここで
化学的研磨とは、化学研磨液を用いて化学的に銅又は銅
合金メッキ層を剥離する方法であり、ここで化学研磨液
とは、例えば硫酸／過酸化水素系、硫酸／水系、硫酸／
重クロム酸ナトリウム系、過硫酸アンモニウム／水系、
硫酸／硝酸系、硫酸／塩酸／硝酸系、シアン化ナトリウ
ム／過酸化水素系、硫酸／塩酸系、塩化第二鉄／塩酸
系、塩化第二鉄／水系、過酸化水素水／水系等の酸処理
液が使用される。
【００１１】また請求項３では、銅又は銅合金メッキ層
の剥離を、物理的研磨によって行うようにした。ここで
物理的研磨とは、例えば砥石、又は砥粒を介在する研磨
布等の研磨媒体をワイヤに対して接触させながら相対移
動させて物理的に剥離する方法であり、サンドブラスト
等の砥粒の運動エネルギーによるものでも良い。
の剥離を、物理的研磨によって行うようにした。ここで
物理的研磨とは、例えば砥石、又は砥粒を介在する研磨
布等の研磨媒体をワイヤに対して接触させながら相対移
動させて物理的に剥離する方法であり、サンドブラスト
等の砥粒の運動エネルギーによるものでも良い。
【００１２】また請求項４では、銅又は銅合金メッキ層
の剥離を、電解研磨によって行うようにした。ここで電
解研磨とは、例えばＮａＣｌ、ＮａＣｌＯ3 、ＮａＮＯ
3 等の電解液中で電気化学的に研磨する方法であり、電
気メッキと逆の原理で銅又は銅合金メッキを溶出させ剥
離する。
の剥離を、電解研磨によって行うようにした。ここで電
解研磨とは、例えばＮａＣｌ、ＮａＣｌＯ3 、ＮａＮＯ
3 等の電解液中で電気化学的に研磨する方法であり、電
気メッキと逆の原理で銅又は銅合金メッキを溶出させ剥
離する。
【００１３】また請求項５では、銅又は銅合金メッキ層
の剥離を、化学的研磨と物理的研磨と電解研磨との任意
の組合わせによって行うようにした。また請求項６で
は、鉄又は鉄合金製の線材の表面に銅又は銅合金メッキ
層が形成されて伸線が行われたワイヤから銅又は銅合金
メッキ層を剥離してワイヤソー用ワイヤとして用いるよ
うにした。
の剥離を、化学的研磨と物理的研磨と電解研磨との任意
の組合わせによって行うようにした。また請求項６で
は、鉄又は鉄合金製の線材の表面に銅又は銅合金メッキ
層が形成されて伸線が行われたワイヤから銅又は銅合金
メッキ層を剥離してワイヤソー用ワイヤとして用いるよ
うにした。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について添付
した図面に基づき説明する。ここで図１は本製造法によ
るワイヤソー用ワイヤの断面変化を示す説明図、図２乃
至図４は本発明のワイヤソー用ワイヤの製造方法を示す
工程図、図５はワイヤソー装置の概要図、図６は同装置
を正面から見た構成図である。
した図面に基づき説明する。ここで図１は本製造法によ
るワイヤソー用ワイヤの断面変化を示す説明図、図２乃
至図４は本発明のワイヤソー用ワイヤの製造方法を示す
工程図、図５はワイヤソー装置の概要図、図６は同装置
を正面から見た構成図である。
【００１５】本発明のワイヤソー用ワイヤの製造方法を
説明する前に、まず図５及び図６に基づきワイヤソー装
置の構成概要について説明する。ワイヤソー装置は、ワ
イヤ供給リール１から延出する１本の鋼線ワイヤ２を３
本の樹脂ローラ３、４、５の周囲に所定ピッチで螺旋状
に巻き付けた後、ワイヤ巻取りリール６に向けて延出さ
せるようにしており、下方のローラ４に接続される駆動
モータ７で該ローラ４を回転駆動するとともに、このロ
ーラ４の回転によってワイヤ供給リール１側からワイヤ
巻取りリール６側に向けてワイヤ２を所定速度で移動さ
せることが出来るようにしている。
説明する前に、まず図５及び図６に基づきワイヤソー装
置の構成概要について説明する。ワイヤソー装置は、ワ
イヤ供給リール１から延出する１本の鋼線ワイヤ２を３
本の樹脂ローラ３、４、５の周囲に所定ピッチで螺旋状
に巻き付けた後、ワイヤ巻取りリール６に向けて延出さ
せるようにしており、下方のローラ４に接続される駆動
モータ７で該ローラ４を回転駆動するとともに、このロ
ーラ４の回転によってワイヤ供給リール１側からワイヤ
巻取りリール６側に向けてワイヤ２を所定速度で移動さ
せることが出来るようにしている。
【００１６】そして、上方の２本のローラ３、５間の上
部には、ワークホルダ８が設けられ、このワークホルダ
８の下面には、例えば半導体インゴットＷのオリエンテ
ーションフラット面が接着保持されている。また、ロー
ラ３、５の上部であってワークホルダ８を挟んだ位置に
は、図６に示すようなスラリー供給ノズル１０、１０が
配設されており、このスラリー供給ノズル１０、１０か
らワイヤ２に向けて砥粒スラリー（微細な砥粒を油性又
は水溶性のクーラントで懸濁したスラリー）を流し当て
ることが出来るようにするとともに、下方には砥粒スラ
リーを受けるスラリー受け１１を設けている。
部には、ワークホルダ８が設けられ、このワークホルダ
８の下面には、例えば半導体インゴットＷのオリエンテ
ーションフラット面が接着保持されている。また、ロー
ラ３、５の上部であってワークホルダ８を挟んだ位置に
は、図６に示すようなスラリー供給ノズル１０、１０が
配設されており、このスラリー供給ノズル１０、１０か
らワイヤ２に向けて砥粒スラリー（微細な砥粒を油性又
は水溶性のクーラントで懸濁したスラリー）を流し当て
ることが出来るようにするとともに、下方には砥粒スラ
リーを受けるスラリー受け１１を設けている。
【００１７】因みに、図５に示すように、ワイヤ供給リ
ール１とワイヤ巻取りリール６には、それぞれトルクモ
ータ１２、１３を取付けるとともに、ワイヤ供給リール
１の近傍と、ワイヤ巻取りリール６の近傍には、それぞ
れ張力調節機構１４、１５を設けてワイヤ２の張力を調
整出来るようにしている。
ール１とワイヤ巻取りリール６には、それぞれトルクモ
ータ１２、１３を取付けるとともに、ワイヤ供給リール
１の近傍と、ワイヤ巻取りリール６の近傍には、それぞ
れ張力調節機構１４、１５を設けてワイヤ２の張力を調
整出来るようにしている。
【００１８】以上のようなワイヤソー装置において、駆
動モータ７によってローラ４を回転させてワイヤ２を所
定速度で線方向に移動させ、同時にワイヤ２に砥粒スラ
リーを流し当てながら、ワークホルダ８で保持される半
導体インゴットＷを降下させワイヤ２に接触させると、
ラッピング作用によって半導体インゴットＷは切断さ
れ、多数のウェーハが同時に切出される。
動モータ７によってローラ４を回転させてワイヤ２を所
定速度で線方向に移動させ、同時にワイヤ２に砥粒スラ
リーを流し当てながら、ワークホルダ８で保持される半
導体インゴットＷを降下させワイヤ２に接触させると、
ラッピング作用によって半導体インゴットＷは切断さ
れ、多数のウェーハが同時に切出される。
【００１９】このようなワイヤソー装置において、ワイ
ヤ２の表面に銅又は銅合金メッキ層が形成されている
と、スラリー受け１１に剥離した銅又は銅合金が蓄積す
るのみならず、ウェーハの切断面に銅又は銅合金に含ま
れる金属不純物が付着し汚染される虞れがある。そこ
で、本発明は、表面に銅又は銅合金メッキ層のないワイ
ヤ２を安価に製造出来るよう開発されたものである。
ヤ２の表面に銅又は銅合金メッキ層が形成されている
と、スラリー受け１１に剥離した銅又は銅合金が蓄積す
るのみならず、ウェーハの切断面に銅又は銅合金に含ま
れる金属不純物が付着し汚染される虞れがある。そこ
で、本発明は、表面に銅又は銅合金メッキ層のないワイ
ヤ２を安価に製造出来るよう開発されたものである。
【００２０】図１は本発明の製造方法に基づいて製造さ
れるワイヤソー用ワイヤの断面変化を示すものであり、
最終仕上げの伸線前の原線ａをダイス等によって引き伸
ばし、所定の線径の細線ｂを成形する。この際、原線ａ
の表面には、銅又は銅合金メッキ層ａ1 が形成されてい
るため、ダイスの穴等を通す時の潤滑が円滑になされ、
伸線速度を比較的高いレベルに保持出来るとともに、形
成された細線ｂの引張り強さ等の品質特性を良好に維持
出来る。
れるワイヤソー用ワイヤの断面変化を示すものであり、
最終仕上げの伸線前の原線ａをダイス等によって引き伸
ばし、所定の線径の細線ｂを成形する。この際、原線ａ
の表面には、銅又は銅合金メッキ層ａ1 が形成されてい
るため、ダイスの穴等を通す時の潤滑が円滑になされ、
伸線速度を比較的高いレベルに保持出来るとともに、形
成された細線ｂの引張り強さ等の品質特性を良好に維持
出来る。
【００２１】次いで、細線ｂの表面の銅又は銅合金メッ
キ層ｂ1 を剥離し、剥離線ｃを形成する。そしてこのよ
うな剥離線ｃを、前記ワイヤソー装置のワイヤ２に用い
ることで、切断時の金属汚染等の不具合を避けることが
出来る。以下、図２乃至図４に基づいて剥離工程の一例
について説明する。
キ層ｂ1 を剥離し、剥離線ｃを形成する。そしてこのよ
うな剥離線ｃを、前記ワイヤソー装置のワイヤ２に用い
ることで、切断時の金属汚染等の不具合を避けることが
出来る。以下、図２乃至図４に基づいて剥離工程の一例
について説明する。
【００２２】図２は化学的研磨による剥離工程の一例で
ある。この場合は、原線リール１６から巻き出された原
線ａを、最終仕上げの伸線工程で引き伸ばして細線ｂを
成形し、脱脂、水洗、酸洗い、水洗工程を順次経た後、
化学的研磨工程で表面の銅又は銅合金メッキ層を剥離
し、この剥離線ｃを水洗、中和、水洗、防錆工程を経て
製品巻取りリール１７に巻取るようにしている。
ある。この場合は、原線リール１６から巻き出された原
線ａを、最終仕上げの伸線工程で引き伸ばして細線ｂを
成形し、脱脂、水洗、酸洗い、水洗工程を順次経た後、
化学的研磨工程で表面の銅又は銅合金メッキ層を剥離
し、この剥離線ｃを水洗、中和、水洗、防錆工程を経て
製品巻取りリール１７に巻取るようにしている。
【００２３】そしてこの化学的研磨工程では、例えば硫
酸／過酸化水素系、硫酸／水系、硫酸／重クロム酸ナト
リウム系、過硫酸アンモニウム／水系、硫酸／硝酸系、
硫酸／塩酸／硝酸系、シアン化ナトリウム／過酸化水素
系、硫酸／塩酸系、塩化第二鉄／塩酸系、塩化第二鉄／
水系、過酸化水素水／水系等の酸処理液を使用し化学的
研磨によって剥離する。
酸／過酸化水素系、硫酸／水系、硫酸／重クロム酸ナト
リウム系、過硫酸アンモニウム／水系、硫酸／硝酸系、
硫酸／塩酸／硝酸系、シアン化ナトリウム／過酸化水素
系、硫酸／塩酸系、塩化第二鉄／塩酸系、塩化第二鉄／
水系、過酸化水素水／水系等の酸処理液を使用し化学的
研磨によって剥離する。
【００２４】次に図３は、物理的研磨による剥離工程の
一例である。この場合は、原線リール１６から巻き出さ
れた原線ａを、最終仕上げの伸線工程で引き伸ばして細
線ｂを成形し、物理的研磨工程で表面の銅又は銅合金メ
ッキ層を剥離した後、この剥離線ｃを洗浄液で洗浄し、
水洗、防錆工程を経て製品巻取りリール１７に巻取る。
そしてこの物理的研磨工程では、例えば砥石、又は砥粒
を介在する研磨布、又はサンドブラストの吹き付け等の
物理的研磨によって剥離する。この場合、この物理的研
磨工程で新たにワイヤ表面に傷をつけないよう、砥石、
砥粒はきめ細かいものを用いる。
一例である。この場合は、原線リール１６から巻き出さ
れた原線ａを、最終仕上げの伸線工程で引き伸ばして細
線ｂを成形し、物理的研磨工程で表面の銅又は銅合金メ
ッキ層を剥離した後、この剥離線ｃを洗浄液で洗浄し、
水洗、防錆工程を経て製品巻取りリール１７に巻取る。
そしてこの物理的研磨工程では、例えば砥石、又は砥粒
を介在する研磨布、又はサンドブラストの吹き付け等の
物理的研磨によって剥離する。この場合、この物理的研
磨工程で新たにワイヤ表面に傷をつけないよう、砥石、
砥粒はきめ細かいものを用いる。
【００２５】次に図４は、電解研磨による剥離工程の一
例である。この場合は、原線リール１６から巻き出され
た原線ａを、最終仕上げの伸線工程で引き伸ばして細線
ｂを成形し、脱脂、水洗、酸洗い、水洗工程を順次経た
後、電解研磨工程で表面の銅又は銅合金メッキ層を剥離
し、この剥離線ｃを水洗、中和、水洗、防錆工程を経て
製品巻取りリール１７に巻取るようにしている。そして
電解研磨工程では、電解液として例えばＮａＣｌ、Ｎａ
ＣｌＯ3 、ＮａＮＯ3 等を用い電気メッキと逆の原理で
銅又は銅合金メッキを溶出させ電解研磨で剥離する。
例である。この場合は、原線リール１６から巻き出され
た原線ａを、最終仕上げの伸線工程で引き伸ばして細線
ｂを成形し、脱脂、水洗、酸洗い、水洗工程を順次経た
後、電解研磨工程で表面の銅又は銅合金メッキ層を剥離
し、この剥離線ｃを水洗、中和、水洗、防錆工程を経て
製品巻取りリール１７に巻取るようにしている。そして
電解研磨工程では、電解液として例えばＮａＣｌ、Ｎａ
ＣｌＯ3 、ＮａＮＯ3 等を用い電気メッキと逆の原理で
銅又は銅合金メッキを溶出させ電解研磨で剥離する。
【００２６】また、以上のような化学的研磨と物理的研
磨と電解研磨を任意の組合わせで組合わせるようにして
も良い。例えば物理的研磨によって大まかにメッキ層を
剥離しておき、その後化学的研磨で完全にメッキ層を剥
離する、或いはその逆の手順で剥離する等である。
磨と電解研磨を任意の組合わせで組合わせるようにして
も良い。例えば物理的研磨によって大まかにメッキ層を
剥離しておき、その後化学的研磨で完全にメッキ層を剥
離する、或いはその逆の手順で剥離する等である。
【００２７】
【実施例】以下、具体的な実施例について説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００２８】（実施例１）本発明のワイヤソー用ワイヤ
の化学的研磨として、Ｈ2 ＳＯ4 ／Ｈ2 Ｏ2 系（硫酸／
過酸化水素系）の化学研磨液を用い、ブラスメッキワイ
ヤのメッキ層を剥離したところ、次表１のような結果を
得た。
の化学的研磨として、Ｈ2 ＳＯ4 ／Ｈ2 Ｏ2 系（硫酸／
過酸化水素系）の化学研磨液を用い、ブラスメッキワイ
ヤのメッキ層を剥離したところ、次表１のような結果を
得た。
【００２９】
【表１】
【００３０】そして、この化学研磨液で処理した後のワ
イヤ表面を、Ｘ線による分析で確認したところ銅成分は
検出出来ず、またワイヤ特性等として、線径、引張り強
さとも、研磨前と変化がなかった。
イヤ表面を、Ｘ線による分析で確認したところ銅成分は
検出出来ず、またワイヤ特性等として、線径、引張り強
さとも、研磨前と変化がなかった。
【００３１】（実施例２）また、本発明のワイヤソー用
ワイヤの物理的研磨としては、ワイヤ線速５００ｍ／ｍ
ｉｎ，ワイヤテンション２．５Ｋｇｆを印加したワイヤ
を走行させ、ＧＣ＃１０００とＰＶＡ（ポリビニルアル
コール）を分散混合し、固めたＰＶＡ弾性砥石を該ワイ
ヤに押圧することによって、ブラスメッキワイヤのメッ
キ層を剥離したところ、次表２のような結果を得た。
ワイヤの物理的研磨としては、ワイヤ線速５００ｍ／ｍ
ｉｎ，ワイヤテンション２．５Ｋｇｆを印加したワイヤ
を走行させ、ＧＣ＃１０００とＰＶＡ（ポリビニルアル
コール）を分散混合し、固めたＰＶＡ弾性砥石を該ワイ
ヤに押圧することによって、ブラスメッキワイヤのメッ
キ層を剥離したところ、次表２のような結果を得た。
【００３２】
【表２】
【００３３】そして、この物理的研磨で剥離した後のワ
イヤ表面を、Ｘ線による分析で確認したところ銅成分は
検出出来ず、またワイヤ特性等として、引張り強さは研
磨前と変化がなかった。
イヤ表面を、Ｘ線による分析で確認したところ銅成分は
検出出来ず、またワイヤ特性等として、引張り強さは研
磨前と変化がなかった。
【００３４】（実施例３）また、本発明のワイヤソー用
ワイヤの電解研磨として、電解液ＮａＣｌを用い、ブラ
スメッキワイヤのメッキ層を剥離したところ、次表３の
ような結果を得た。
ワイヤの電解研磨として、電解液ＮａＣｌを用い、ブラ
スメッキワイヤのメッキ層を剥離したところ、次表３の
ような結果を得た。
【００３５】
【表３】
【００３６】そして、この電解研磨で剥離した後のワイ
ヤ表面を、Ｘ線による分析で確認したところ銅成分は検
出出来ず、またワイヤ特性等として、線径、引張り強さ
とも、研磨前と変化がなかった。
ヤ表面を、Ｘ線による分析で確認したところ銅成分は検
出出来ず、またワイヤ特性等として、線径、引張り強さ
とも、研磨前と変化がなかった。
【００３７】そして、以上のような表１〜表３からも明
らかなように、最終仕上げの伸線工程の後に、化学的研
磨とか、物理的研磨とか、電解研磨を行って表面の銅又
は銅合金メッキ層を剥離すれば、確実にメッキ層を剥離
出来るとともに、ワイヤの品質特性を悪化させることが
ない。しかもいずれの方法も容易で且つ安価である。そ
して、このような剥離線ｃをワイヤソー用ワイヤに使用
すれば、切出したウェーハ等に金属汚染等の不具合は生
じない。
らかなように、最終仕上げの伸線工程の後に、化学的研
磨とか、物理的研磨とか、電解研磨を行って表面の銅又
は銅合金メッキ層を剥離すれば、確実にメッキ層を剥離
出来るとともに、ワイヤの品質特性を悪化させることが
ない。しかもいずれの方法も容易で且つ安価である。そ
して、このような剥離線ｃをワイヤソー用ワイヤに使用
すれば、切出したウェーハ等に金属汚染等の不具合は生
じない。
【００３８】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明は、請求項１のよう
に、鉄又は鉄合金製の線材の表面に銅又は銅合金メッキ
層を形成して最終仕上げの伸線を行った後、銅又は銅合
金メッキ層を剥離するようにしたため、伸線時の潤滑が
円滑に行われて表面に傷等が発生しにくく、ワイヤソー
用ワイヤとしての品質特性を損なわない。そしてその
後、表面の銅又は銅合金メッキ層を剥離してワイヤソー
用ワイヤに用いるので、切出したウェーハ等が、金属不
純物で汚染されることがない。
に、鉄又は鉄合金製の線材の表面に銅又は銅合金メッキ
層を形成して最終仕上げの伸線を行った後、銅又は銅合
金メッキ層を剥離するようにしたため、伸線時の潤滑が
円滑に行われて表面に傷等が発生しにくく、ワイヤソー
用ワイヤとしての品質特性を損なわない。そしてその
後、表面の銅又は銅合金メッキ層を剥離してワイヤソー
用ワイヤに用いるので、切出したウェーハ等が、金属不
純物で汚染されることがない。
【００４０】そしてこの剥離方法として、請求項２のよ
うに化学的研磨によって行っても良く、請求項３のよう
に物理的研磨によって行っても良く、請求項４のように
電解研磨によって行っても良く、請求項５のように、化
学的研磨と物理的研磨と電解研磨との任意の組合わせに
よって行っても良い。
うに化学的研磨によって行っても良く、請求項３のよう
に物理的研磨によって行っても良く、請求項４のように
電解研磨によって行っても良く、請求項５のように、化
学的研磨と物理的研磨と電解研磨との任意の組合わせに
よって行っても良い。
【図１】本製造法によるワイヤソー用ワイヤの断面変化
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】本発明のワイヤソー用ワイヤの化学的研磨によ
る製造方法を示す工程図である。
る製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明のワイヤソー用ワイヤの物理的研磨によ
る製造方法を示す工程図である。
る製造方法を示す工程図である。
【図４】本発明のワイヤソー用ワイヤの電解研磨による
製造方法を示す工程図である。
製造方法を示す工程図である。
【図５】ワイヤソー装置の概要図である。
【図６】ワイヤソー装置を正面から見た構成図である。
【図７】従来のワイヤソー用ワイヤの製造方法を示す工
程図である。
程図である。
１…ワイヤ供給リール、 ２…ワイ
ヤ、３…ローラ、 ４…ロ
ーラ、５…ローラ、 ６…
ワイヤ巻取りリール、７…駆動モータ、
８…ワークホルダ、１０…スラリー供給ノズ
ル、 １１…スラリー受け、１２…トルク
モータ、 １３…トルクモータ、１
４…張力調節機構、 １５…張力調
節機構、１６…原線リール、 １
７…製品巻取りリール、５１…原線リール、
５２…製品巻取りリール、ａ…原線、
ａ1 …メッキ層、ｂ…細
線、 ｂ1 …メッキ層、
ｃ…剥離線、 Ｗ…半導体
インゴット。
ヤ、３…ローラ、 ４…ロ
ーラ、５…ローラ、 ６…
ワイヤ巻取りリール、７…駆動モータ、
８…ワークホルダ、１０…スラリー供給ノズ
ル、 １１…スラリー受け、１２…トルク
モータ、 １３…トルクモータ、１
４…張力調節機構、 １５…張力調
節機構、１６…原線リール、 １
７…製品巻取りリール、５１…原線リール、
５２…製品巻取りリール、ａ…原線、
ａ1 …メッキ層、ｂ…細
線、 ｂ1 …メッキ層、
ｃ…剥離線、 Ｗ…半導体
インゴット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 外山 公平 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150 信越半導体株式会社白河工場内
Claims (6)
- 【請求項１】 鉄又は鉄合金製の線材の表面に銅又は銅
合金メッキ層を形成して最終仕上げの伸線を行った後、
前記銅又は銅合金メッキ層を剥離することを特徴とする
ワイヤソー用ワイヤの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のワイヤソー用ワイヤの
製造方法において、前記銅又は銅合金メッキ層の剥離
は、化学的研磨によって行うことを特徴とするワイヤソ
ー用ワイヤの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載のワイヤソー用ワイヤの
製造方法において、前記銅又は銅合金メッキ層の剥離
は、物理的研磨によって行うことを特徴とするワイヤソ
ー用ワイヤの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載のワイヤソー用ワイヤの
製造方法において、前記銅又は銅合金メッキ層の剥離
は、電解研磨によって行うことを特徴とするワイヤソー
用ワイヤの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１に記載のワイヤソー用ワイヤの
製造方法において、前記銅又は銅合金メッキ層の剥離
は、前記化学的研磨と物理的研磨と電解研磨との任意の
組合わせによって行うことを特徴とするワイヤソー用ワ
イヤの製造方法。 - 【請求項６】 鉄又は鉄合金製の線材の表面に銅又は銅
合金メッキ層が形成されて伸線が行われたワイヤから銅
又は銅合金メッキ層を剥離したことを特徴とするワイヤ
ソー用ワイヤ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09616796A JP3244426B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | ワイヤソー用ワイヤの製造方法及びワイヤソー用ワイヤ |
| TW086103534A TW393387B (en) | 1996-03-26 | 1997-03-20 | Method of manufacturing wire for use in a wire saw and wire for use in a wire saw |
| US08/822,099 US5927131A (en) | 1996-03-26 | 1997-03-20 | Method of manufacturing wire for use in a wire saw and wire for use in a wire saw |
| EP97301966A EP0799655A1 (en) | 1996-03-26 | 1997-03-24 | Method of Manufacturing wire for use in a wire saw and wire for use in a wire saw |
| KR1019970010293A KR970064838A (ko) | 1996-03-26 | 1997-03-25 | 와이어 소우용 와이어 제조방법 및 이로부터 제조된 와이어소우용 와이어 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09616796A JP3244426B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | ワイヤソー用ワイヤの製造方法及びワイヤソー用ワイヤ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09254145A true JPH09254145A (ja) | 1997-09-30 |
| JP3244426B2 JP3244426B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=14157785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09616796A Expired - Lifetime JP3244426B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | ワイヤソー用ワイヤの製造方法及びワイヤソー用ワイヤ |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5927131A (ja) |
| EP (1) | EP0799655A1 (ja) |
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| KR100370392B1 (ko) * | 2000-06-05 | 2003-01-29 | 홍덕스틸코드주식회사 | 초기 연삭조건이 우수한 소우 와이어 |
| KR100385164B1 (ko) * | 2000-06-19 | 2003-05-22 | 홍덕스틸코드주식회사 | 와이어 소어용 와이어 및 그 제조방법 |
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| JP5515593B2 (ja) * | 2009-10-07 | 2014-06-11 | 株式会社Ｓｕｍｃｏ | ワイヤーソーによるシリコンインゴットの切断方法およびワイヤーソー |
| KR101279681B1 (ko) * | 2010-09-29 | 2013-06-27 | 주식회사 엘지실트론 | 단결정 잉곳 절단장치 |
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| WO2013189082A1 (en) * | 2012-06-21 | 2013-12-27 | Nv Bekaert Sa | Sawing wire with bare steel surface and method to make the same |
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| US9802233B2 (en) | 2014-05-01 | 2017-10-31 | Praxair S. T. Technology, Inc. | Gold evaporative sources with reduced contaminants and methods for making the same |
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| CN108421840A (zh) * | 2018-02-11 | 2018-08-21 | 陕西兴盛金属有限公司 | 一种ta16钛合金丝材加工工艺 |
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| US11717930B2 (en) | 2021-05-31 | 2023-08-08 | Siltronic Corporation | Method for simultaneously cutting a plurality of disks from a workpiece |
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| NL168152C (nl) * | 1966-06-14 | 1982-03-16 | Brunswick Corp | Werkwijze voor het vervaardigen van metaaldraad met een diameter van minder dan 15 micron. |
| US3896043A (en) * | 1973-08-27 | 1975-07-22 | Enthone | Non-cyanide alkaline composition for dissolving non-ferrous metals |
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- 1996-03-26 JP JP09616796A patent/JP3244426B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-03-20 US US08/822,099 patent/US5927131A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-20 TW TW086103534A patent/TW393387B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-03-24 EP EP97301966A patent/EP0799655A1/en not_active Withdrawn
- 1997-03-25 KR KR1019970010293A patent/KR970064838A/ko not_active Application Discontinuation
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