JPH09253878A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH09253878A JPH09253878A JP8062715A JP6271596A JPH09253878A JP H09253878 A JPH09253878 A JP H09253878A JP 8062715 A JP8062715 A JP 8062715A JP 6271596 A JP6271596 A JP 6271596A JP H09253878 A JPH09253878 A JP H09253878A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パルスレーザ光毎にパルスエネルギーをモニ
タリングできるようにしてパルスエネルギーが低下した
場合にはこれを補償できるようなレーザ加工装置を提供
する。 【解決手段】 １個当たりのパルスエネルギーを検出す
るためのエネルギーモニタ１７をパルスレーザ光の光路
中に設ける。エネルギー比較回路１８は、加工条件に応
じてパルスエネルギーに関するスレッシュホールド値を
設定することができ、設定されたスレッシュホールド値
と前記エネルギーモニタで検出されたパルスエネルギー
とを比較して前記パルスエネルギーの方が低い時に検出
信号を出力する。トリガパルス発生器１９は、このエネ
ルギー比較回路からの検出信号を受けるとレーザ発振器
１１にトリガパルスを出力して該レーザ発振器から追加
のパルスレーザ光を発生せしめる。
タリングできるようにしてパルスエネルギーが低下した
場合にはこれを補償できるようなレーザ加工装置を提供
する。 【解決手段】 １個当たりのパルスエネルギーを検出す
るためのエネルギーモニタ１７をパルスレーザ光の光路
中に設ける。エネルギー比較回路１８は、加工条件に応
じてパルスエネルギーに関するスレッシュホールド値を
設定することができ、設定されたスレッシュホールド値
と前記エネルギーモニタで検出されたパルスエネルギー
とを比較して前記パルスエネルギーの方が低い時に検出
信号を出力する。トリガパルス発生器１９は、このエネ
ルギー比較回路からの検出信号を受けるとレーザ発振器
１１にトリガパルスを出力して該レーザ発振器から追加
のパルスレーザ光を発生せしめる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパルスレーザ光によ
る加工装置に関し、特にプリント基板と呼ばれるような
基板本体にスルーホールや溝を設けるのに適したレーザ
加工装置に関する。
る加工装置に関し、特にプリント基板と呼ばれるような
基板本体にスルーホールや溝を設けるのに適したレーザ
加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、パルスレーザ光を用いてプリント
基板、特に高密度多層プリント盤のような基板本体にス
ルーホールや溝を設けるレーザ加工装置が提供されてい
る。この種のレーザ加工装置は、図３に示すように、レ
ーザ発振器３１で発生したパルスレーザ光を、ベンディ
ングミラー３２，３３，３４を介して導き、加工レンズ
３５を通して基板３６に照射することにより加工を行う
ものである。
基板、特に高密度多層プリント盤のような基板本体にス
ルーホールや溝を設けるレーザ加工装置が提供されてい
る。この種のレーザ加工装置は、図３に示すように、レ
ーザ発振器３１で発生したパルスレーザ光を、ベンディ
ングミラー３２，３３，３４を介して導き、加工レンズ
３５を通して基板３６に照射することにより加工を行う
ものである。
【０００３】図４は基板３６の一部を拡大して示し、一
面側に金属膜３６−１を有する基板本体３６−２の他面
側にパルスレーザ光を照射することにより、基板本体３
６−２にはホール３６−３が形成される。例えば、ポリ
イミド、ガラスエポキシのような絶縁樹脂による基板本
体に穴あけする場合、ＴＥＡ−ＣＯ2 レーザであれば１
パルスで４０〜５０μｍ厚の穴あけが可能であるので、
０．１ｍｍ厚であれば２〜３パルスで穴あけできる。
面側に金属膜３６−１を有する基板本体３６−２の他面
側にパルスレーザ光を照射することにより、基板本体３
６−２にはホール３６−３が形成される。例えば、ポリ
イミド、ガラスエポキシのような絶縁樹脂による基板本
体に穴あけする場合、ＴＥＡ−ＣＯ2 レーザであれば１
パルスで４０〜５０μｍ厚の穴あけが可能であるので、
０．１ｍｍ厚であれば２〜３パルスで穴あけできる。
【０００４】ところで、レーザ発振器には、その出力の
安定化を図るためにパワーメータを組み込まれたものが
あり、これを図５を参照して説明する。図５において、
レーザ発振器４０はレーザ発振部４１と電源部４２、一
部反射型のミラー４３、パワーメータ４４を内蔵してい
る。パワーメータ４４は、パルスレーザ光の一部を受け
て出力を判定するものであり、判定結果はパワー出力モ
ニタ５０に送られる。パワー出力モニタ５０はこの判定
結果にもとづいて電源部４２を制御する。
安定化を図るためにパワーメータを組み込まれたものが
あり、これを図５を参照して説明する。図５において、
レーザ発振器４０はレーザ発振部４１と電源部４２、一
部反射型のミラー４３、パワーメータ４４を内蔵してい
る。パワーメータ４４は、パルスレーザ光の一部を受け
て出力を判定するものであり、判定結果はパワー出力モ
ニタ５０に送られる。パワー出力モニタ５０はこの判定
結果にもとづいて電源部４２を制御する。
【０００５】一例をあげて説明すると、３（ｍｓｅｃ）
毎に１パルス発生させる場合、それらのパワーをパワー
メータ４４により全パルスモニタし、最終的に１（ｓｅ
ｃ）間の平均パワーを算出する。この平均パワーがパワ
ー出力モニタ５０を通して電源部４２にフィードバック
されることで１（ｓｅｃ）当たりの平均パワーが均一に
なるように制御される。
毎に１パルス発生させる場合、それらのパワーをパワー
メータ４４により全パルスモニタし、最終的に１（ｓｅ
ｃ）間の平均パワーを算出する。この平均パワーがパワ
ー出力モニタ５０を通して電源部４２にフィードバック
されることで１（ｓｅｃ）当たりの平均パワーが均一に
なるように制御される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなレーザ発振器を用いたレーザ加工装置では、レー
ザ発振器から出射後の光路中において発生するエネルギ
ーロスは検出することができず、レーザ発振器の出力制
御に反映されない。
ようなレーザ発振器を用いたレーザ加工装置では、レー
ザ発振器から出射後の光路中において発生するエネルギ
ーロスは検出することができず、レーザ発振器の出力制
御に反映されない。
【０００７】加えて、１（ｓｅｃ）毎に平均パワーを算
出してフィードバックするため、１回当たりの作業が短
時間、例えば数パルス分で終了するような精密なレーザ
加工においては１〜２パルスのパルスエネルギーの変動
があった場合にはこれをカバーし切れず、加工不良とな
ってしまう。
出してフィードバックするため、１回当たりの作業が短
時間、例えば数パルス分で終了するような精密なレーザ
加工においては１〜２パルスのパルスエネルギーの変動
があった場合にはこれをカバーし切れず、加工不良とな
ってしまう。
【０００８】そこで、本発明の課題は、パルスレーザ光
毎にパルスエネルギーをモニタリングできるようにして
パルスエネルギーが低下した場合にはこれを補償できる
ようなレーザ加工装置を提供しようとするものである。
毎にパルスエネルギーをモニタリングできるようにして
パルスエネルギーが低下した場合にはこれを補償できる
ようなレーザ加工装置を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によるレーザ加工
装置は、パルスレーザ光を発生するレーザ発振器と、前
記パルスレーザ光を導く光路中に設けられて１個当たり
のパルスエネルギーを検出するためのエネルギーモニタ
と、加工条件に応じてパルスエネルギーに関するスレッ
シュホールド値を設定することができ、設定されたスレ
ッシュホールド値と前記エネルギーモニタで検出された
パルスエネルギーとを比較して前記パルスエネルギーの
方が低い時に検出信号を出力するエネルギー比較部と、
このエネルギー比較回路からの検出信号を受けると前記
レーザ発振器にトリガパルスを出力して該レーザ発振器
から追加のパルスレーザ光を発生せしめるトリガパルス
発生部とを備えたことを特徴とする。
装置は、パルスレーザ光を発生するレーザ発振器と、前
記パルスレーザ光を導く光路中に設けられて１個当たり
のパルスエネルギーを検出するためのエネルギーモニタ
と、加工条件に応じてパルスエネルギーに関するスレッ
シュホールド値を設定することができ、設定されたスレ
ッシュホールド値と前記エネルギーモニタで検出された
パルスエネルギーとを比較して前記パルスエネルギーの
方が低い時に検出信号を出力するエネルギー比較部と、
このエネルギー比較回路からの検出信号を受けると前記
レーザ発振器にトリガパルスを出力して該レーザ発振器
から追加のパルスレーザ光を発生せしめるトリガパルス
発生部とを備えたことを特徴とする。
【００１０】なお、前記エネルギーモニタは、前記光路
中のうち被加工物に近い方の光路に設けられた一部透過
型のベンディングミラーを通して前記パルスレーザ光の
一部を受光するように構成されることが好ましい。
中のうち被加工物に近い方の光路に設けられた一部透過
型のベンディングミラーを通して前記パルスレーザ光の
一部を受光するように構成されることが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１、図２を参照して、本発明の
好ましい実施の形態について説明する。図１において、
レーザ発振器１１からのパルスレーザ光はベンディング
ミラー１２，１３を経て一部透過型のベンディングミラ
ー１４に至り、ここで約９９％は反射されて加工レンズ
１５を通して基板１６に照射される。ベンディングミラ
ー１４を透過した約１％のレーザ光はエネルギーモニタ
１７に導入されてパルス毎にパルスエネルギーが検出さ
れる。検出されたパルスエネルギーはエネルギー比較回
路１８に送られる。エネルギー比較回路１８は加工条
件、例えば基板１６の材質や加工厚に応じてスレッシュ
ホールド値を任意に変更可能であり、検出されたパルス
エネルギーとスレッシュホールド値との比較を行い、検
出されたパルスエネルギーの方が低い時にはそれを示す
検出信号をトリガパルス発生器１９に出力する。トリガ
パルス発生器１９はこの検出信号を受けるとレーザ発振
器１１にトリガパルスを出力し、追加のパルスレーザ光
を１つだけ発生せしめる。
好ましい実施の形態について説明する。図１において、
レーザ発振器１１からのパルスレーザ光はベンディング
ミラー１２，１３を経て一部透過型のベンディングミラ
ー１４に至り、ここで約９９％は反射されて加工レンズ
１５を通して基板１６に照射される。ベンディングミラ
ー１４を透過した約１％のレーザ光はエネルギーモニタ
１７に導入されてパルス毎にパルスエネルギーが検出さ
れる。検出されたパルスエネルギーはエネルギー比較回
路１８に送られる。エネルギー比較回路１８は加工条
件、例えば基板１６の材質や加工厚に応じてスレッシュ
ホールド値を任意に変更可能であり、検出されたパルス
エネルギーとスレッシュホールド値との比較を行い、検
出されたパルスエネルギーの方が低い時にはそれを示す
検出信号をトリガパルス発生器１９に出力する。トリガ
パルス発生器１９はこの検出信号を受けるとレーザ発振
器１１にトリガパルスを出力し、追加のパルスレーザ光
を１つだけ発生せしめる。
【００１２】上記の動作を、具体的な数値を例示して図
２をも参照して説明する。加工条件により１回当たりの
パルスレーザ光の個数が決定される。例えば、０．４
（Ｊ）のパルスエネルギーを持つパルスレーザ光により
１回の穴あけ加工につき２つのパルスレーザ光を照射す
るものとする。光路中でのエネルギーロスが無いものと
すると、エネルギーモニタ１７での正常なパルスエネル
ギーの検出値は４（ｍＪ）となる。これを考慮して、ス
レッシュホールド値ＶSLとしては２．５（ｍＪ）が設定
されるものとする。１回目の穴あけ加工では１発目、２
発目のパルスレーザ光Ｐ１，Ｐ２共にスレッシュホール
ド値ＶSLを越え、基板３６には正常にホール３６−３が
形成される。
２をも参照して説明する。加工条件により１回当たりの
パルスレーザ光の個数が決定される。例えば、０．４
（Ｊ）のパルスエネルギーを持つパルスレーザ光により
１回の穴あけ加工につき２つのパルスレーザ光を照射す
るものとする。光路中でのエネルギーロスが無いものと
すると、エネルギーモニタ１７での正常なパルスエネル
ギーの検出値は４（ｍＪ）となる。これを考慮して、ス
レッシュホールド値ＶSLとしては２．５（ｍＪ）が設定
されるものとする。１回目の穴あけ加工では１発目、２
発目のパルスレーザ光Ｐ１，Ｐ２共にスレッシュホール
ド値ＶSLを越え、基板３６には正常にホール３６−３が
形成される。
【００１３】２回目の穴あけ加工において、レーザ発振
器１１に起因して１発目、２発目のパルスレーザ光Ｐ
３，Ｐ４共にパルスエネルギーが低く、特に２発目のパ
ルスエネルギーがスレッシュホールド値ＶSLを下回った
とすると、基板３６に形成されるホールはスルーホール
とならない。エネルギー比較回路１８はパルスエネルギ
ーがスレッシュホールド値ＶSLを下回ったことを検出し
てトリガパルス発生器１９に検出信号を出力する。トリ
ガパルス発生器１９はこの検出信号を受けるとレーザ発
振器１１にトリガパルスを出力する。レーザ発振器１１
はこのトリガパルスを受けると、通常のパルスレーザ光
と同じ周期で追加のパルスレーザ光Ｐ５を出力する。そ
の結果、基板３６には完全に貫通したホール３６が形成
されることとなる。
器１１に起因して１発目、２発目のパルスレーザ光Ｐ
３，Ｐ４共にパルスエネルギーが低く、特に２発目のパ
ルスエネルギーがスレッシュホールド値ＶSLを下回った
とすると、基板３６に形成されるホールはスルーホール
とならない。エネルギー比較回路１８はパルスエネルギ
ーがスレッシュホールド値ＶSLを下回ったことを検出し
てトリガパルス発生器１９に検出信号を出力する。トリ
ガパルス発生器１９はこの検出信号を受けるとレーザ発
振器１１にトリガパルスを出力する。レーザ発振器１１
はこのトリガパルスを受けると、通常のパルスレーザ光
と同じ周期で追加のパルスレーザ光Ｐ５を出力する。そ
の結果、基板３６には完全に貫通したホール３６が形成
されることとなる。
【００１４】なお、レーザ発振器１１は、上記のよう
に、１回当たりのパルス個数が２個の場合、２個目のパ
ルスレーザ光を出力した後、パルスレーザ光の周期より
も短い一定時間トリガパルスの有無を監視し、トリガパ
ルスが無ければ次の加工へ移る。勿論、図２で説明した
ように、追加のパルスレーザ光を出力した後も、一定時
間トリガパルスの有無を監視し、トリガパルスが無けれ
ば次の加工へ移る。
に、１回当たりのパルス個数が２個の場合、２個目のパ
ルスレーザ光を出力した後、パルスレーザ光の周期より
も短い一定時間トリガパルスの有無を監視し、トリガパ
ルスが無ければ次の加工へ移る。勿論、図２で説明した
ように、追加のパルスレーザ光を出力した後も、一定時
間トリガパルスの有無を監視し、トリガパルスが無けれ
ば次の加工へ移る。
【００１５】以上、本発明を好ましい実施の形態につい
て説明したが、ベンディングミラー１４の設置箇所は、
パルスレーザ光の光路中でのエネルギーロスを考慮し
て、加工レンズ１５の手前であって被加工部、つまり基
板１６に最も低い位置にするのが好ましい。また、エネ
ルギーモニタ１７としては、パルスレーザ光のパルスエ
ネルギーの１％程度で動作可能なジュールメータと呼ば
れるものがあり、これは、パルスレーザ光の一部を取り
出してその光量を測定するホトダイオード方式と、パル
スレーザ光の一部を取り出して分極を行わせることによ
りΔＶを測定する電圧方式とがあるが、そのいずれも使
用可能である。
て説明したが、ベンディングミラー１４の設置箇所は、
パルスレーザ光の光路中でのエネルギーロスを考慮し
て、加工レンズ１５の手前であって被加工部、つまり基
板１６に最も低い位置にするのが好ましい。また、エネ
ルギーモニタ１７としては、パルスレーザ光のパルスエ
ネルギーの１％程度で動作可能なジュールメータと呼ば
れるものがあり、これは、パルスレーザ光の一部を取り
出してその光量を測定するホトダイオード方式と、パル
スレーザ光の一部を取り出して分極を行わせることによ
りΔＶを測定する電圧方式とがあるが、そのいずれも使
用可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明におい
てはパルスレーザ光のパルスエネルギーが一時的に低下
した時にこれを検出して追加のパルスレーザ光を発生
し、１回のレーザ加工におけるパルスレーザ光の数を増
やすことで加工不良の発生を防止することができ、加工
歩留まりを大幅に向上させることができる。
てはパルスレーザ光のパルスエネルギーが一時的に低下
した時にこれを検出して追加のパルスレーザ光を発生
し、１回のレーザ加工におけるパルスレーザ光の数を増
やすことで加工不良の発生を防止することができ、加工
歩留まりを大幅に向上させることができる。
【図１】本発明のレーザ加工装置の概略構成を示すブロ
ック図である。
ック図である。
【図２】図１の装置による穴あけ加工時の動作を説明す
るための図である。
るための図である。
【図３】従来のレーザ加工装置の概略構成を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図４】図３の装置による穴あけ加工を説明するための
断面図である。
断面図である。
【図５】従来のレーザ発振器におけるパワーモニタ方式
を説明するための図である。
を説明するための図である。
１２，１３，３２，３３，３４ ベンディングミラー １４ 一部透過型のベンディングミラー １５，３５ 加工レンズ １６，３６ 基板
Claims (2)
- 【請求項１】 パルスレーザ光を発生するレーザ発振器
と、前記パルスレーザ光を導く光路中に設けられて１個
当たりのパルスエネルギーを検出するためのエネルギー
モニタと、加工条件に応じてパルスエネルギーに関する
スレッシュホールド値を設定することができ、設定され
たスレッシュホールド値と前記エネルギーモニタで検出
されたパルスエネルギーとを比較して前記パルスエネル
ギーの方が低い時に検出信号を出力するエネルギー比較
部と、このエネルギー比較部からの検出信号を受けると
前記レーザ発振器にトリガパルスを出力して該レーザ発
振器から追加のパルスレーザ光を発生せしめるトリガパ
ルス発生部とを備えたことを特徴とするレーザ加工装
置。 - 【請求項２】 前記エネルギーモニタは、前記光路中の
うち被加工物に近い方の光路に設けられた一部透過型の
ベンディングミラーを通して前記パルスレーザ光の一部
を受光するように構成されていることを特徴とするレー
ザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8062715A JP2858236B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8062715A JP2858236B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09253878A true JPH09253878A (ja) | 1997-09-30 |
| JP2858236B2 JP2858236B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=13208320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8062715A Expired - Fee Related JP2858236B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2858236B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007196274A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2013184168A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| KR101387314B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2014-04-21 | 삼성전기주식회사 | 펄스형 레이저 시스템 및 그 구동방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6234296B2 (ja) | 2014-03-27 | 2017-11-22 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP8062715A patent/JP2858236B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007196274A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2013184168A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| KR101387314B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2014-04-21 | 삼성전기주식회사 | 펄스형 레이저 시스템 및 그 구동방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2858236B2 (ja) | 1999-02-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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