JPH09246692A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH09246692A JPH09246692A JP4896196A JP4896196A JPH09246692A JP H09246692 A JPH09246692 A JP H09246692A JP 4896196 A JP4896196 A JP 4896196A JP 4896196 A JP4896196 A JP 4896196A JP H09246692 A JPH09246692 A JP H09246692A
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- groove
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- coating film
- alumina substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】幅寸法の微細な回路パターン８を有する回路基
板であっても、良好な電気的特性を損うことなく、効率
良く、安価に製造する。 【解決手段】 アルミナ基板１を用意し、このアルミナ
基板１の主平面に被覆膜２を形成する工程と、被覆膜２
の上から、レーザ加工により、アルミナ基板１の主平面
に溝５を形成する工程と、溝５に導電ペースト６を充填
する工程と、アルミナ基板１を加熱して、被覆膜２を消
失させるとともに導電ペースト６を乾燥させて、溝５に
充填された導電ペーストからなる回路パターン８を形成
する工程とを備える。
板であっても、良好な電気的特性を損うことなく、効率
良く、安価に製造する。 【解決手段】 アルミナ基板１を用意し、このアルミナ
基板１の主平面に被覆膜２を形成する工程と、被覆膜２
の上から、レーザ加工により、アルミナ基板１の主平面
に溝５を形成する工程と、溝５に導電ペースト６を充填
する工程と、アルミナ基板１を加熱して、被覆膜２を消
失させるとともに導電ペースト６を乾燥させて、溝５に
充填された導電ペーストからなる回路パターン８を形成
する工程とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の製造方
法に関し、より詳しくは、幅寸法の微細な回路パターン
が形成された回路基板の製造方法に関する。
法に関し、より詳しくは、幅寸法の微細な回路パターン
が形成された回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばハイブリッドＩＣ基板など
の回路基板を製造するには、アルミナ基板などの基板の
表面に、スクリーン印刷によって、回路パターンを形成
していた。
の回路基板を製造するには、アルミナ基板などの基板の
表面に、スクリーン印刷によって、回路パターンを形成
していた。
【０００３】しかしながら、近年の電子部品の小形化、
回路基板への高密度集積化に伴い、回路基板の回路パタ
ーンも微細化される傾向にあり、これまでのスクリーン
印刷によって、微細な幅寸法（例えば７５μｍ以下）の
回路パターンを形成するには限界があった。
回路基板への高密度集積化に伴い、回路基板の回路パタ
ーンも微細化される傾向にあり、これまでのスクリーン
印刷によって、微細な幅寸法（例えば７５μｍ以下）の
回路パターンを形成するには限界があった。
【０００４】そこで、たとえば、特開昭５５−１４１７
８６号に開示されているような、レーザ加工を用いた方
法が提案されている。
８６号に開示されているような、レーザ加工を用いた方
法が提案されている。
【０００５】すなわち、この方法は、基板の表面にレー
ザ加工を用いて溝を形成し、この溝に導電材料を充填
し、熱処理を行い、回路パターンを得るという方法であ
る。
ザ加工を用いて溝を形成し、この溝に導電材料を充填
し、熱処理を行い、回路パターンを得るという方法であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のレーザ加工を用
いる方法によれば、微細な幅寸法の回路パターンを形成
することが可能であるが、絶縁基板の表面に形成した溝
に導電材料を充填するため、溝を形成した絶縁基板の表
面に、直接導電材料を塗布することから、次のような問
題があった。
いる方法によれば、微細な幅寸法の回路パターンを形成
することが可能であるが、絶縁基板の表面に形成した溝
に導電材料を充填するため、溝を形成した絶縁基板の表
面に、直接導電材料を塗布することから、次のような問
題があった。
【０００７】まず、基板の表面に形成した溝に導電材料
を充填するには、溝を形成した基板の表面に、直接導電
材料を塗布し、その後スキージを上から基板に向けて加
圧しながら、水平方向に移動させて行うのであるが、導
電材料は溝内だけでなく、溝が形成されていない基板の
表面にも付着する。
を充填するには、溝を形成した基板の表面に、直接導電
材料を塗布し、その後スキージを上から基板に向けて加
圧しながら、水平方向に移動させて行うのであるが、導
電材料は溝内だけでなく、溝が形成されていない基板の
表面にも付着する。
【０００８】通常、このような基板の表面に付着した不
要な導電材料は、導電材料充填用のスキージ、または別
に用意した導電材料除去用のスキージにより、取り除く
のであるが、完全に取り除くことは困難である。
要な導電材料は、導電材料充填用のスキージ、または別
に用意した導電材料除去用のスキージにより、取り除く
のであるが、完全に取り除くことは困難である。
【０００９】また、基板の表面に付着した導電材料が、
隣接する溝内に充填された導電材料を接続する場合に
は、ショートの原因となった。
隣接する溝内に充填された導電材料を接続する場合に
は、ショートの原因となった。
【００１０】また、基板の熱処理後に、基板の表面を研
磨すれば、基板の表面に付着した不要な導電材料を完全
に取り除くことができるが、研磨工程の追加により製造
工程が煩雑になるとともに、研磨装置の設置により製造
コストが増加した。
磨すれば、基板の表面に付着した不要な導電材料を完全
に取り除くことができるが、研磨工程の追加により製造
工程が煩雑になるとともに、研磨装置の設置により製造
コストが増加した。
【００１１】また、基板の表面を研磨する際に、溝内に
充填されていた導電材料が取り除かれることがあり、こ
の場合には断線の原因となった。
充填されていた導電材料が取り除かれることがあり、こ
の場合には断線の原因となった。
【００１２】よって、本発明の目的は、幅寸法の微細な
回路パターンを有する回路基板であっても、良好な電気
的特性を損うことなく、効率良く、安価に製造すること
ができる回路基板の製造方法を提供することにある。
回路パターンを有する回路基板であっても、良好な電気
的特性を損うことなく、効率良く、安価に製造すること
ができる回路基板の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板の製造
方法は、基板を用意し、この基板の主平面に被覆膜を形
成する工程と、前記被覆膜の上から、ビーム加工によ
り、基板の主平面に溝を形成する工程と、前記溝に導電
材料を充填する工程と、基板を加熱して、前記被覆膜を
消失させるとともに前記導電材料を乾燥させて、前記溝
に充填された導電材料からなる回路パターンを形成する
工程とを備えることを特徴とするものである。
方法は、基板を用意し、この基板の主平面に被覆膜を形
成する工程と、前記被覆膜の上から、ビーム加工によ
り、基板の主平面に溝を形成する工程と、前記溝に導電
材料を充填する工程と、基板を加熱して、前記被覆膜を
消失させるとともに前記導電材料を乾燥させて、前記溝
に充填された導電材料からなる回路パターンを形成する
工程とを備えることを特徴とするものである。
【００１４】なお、ここでいうビーム加工とは、例え
ば、レーザ光や電子ビーム等を用いた加工のことであ
る。
ば、レーザ光や電子ビーム等を用いた加工のことであ
る。
【００１５】また、ここでいう被覆膜は、特に限定はさ
れないが、レーザ光や電子ビーム等を透過しやすく、基
板および導電材料よりも沸点が低く、かつ導電材料に対
して塗れ性の悪い樹脂系の膜が望ましい。
れないが、レーザ光や電子ビーム等を透過しやすく、基
板および導電材料よりも沸点が低く、かつ導電材料に対
して塗れ性の悪い樹脂系の膜が望ましい。
【００１６】また、被覆膜は、絶縁基板の主平面の全体
を覆うことが生産効率上望ましいが、基板の周縁部な
ど、回路パターンが形成されない部分は、必ずしも覆う
必要がない。
を覆うことが生産効率上望ましいが、基板の周縁部な
ど、回路パターンが形成されない部分は、必ずしも覆う
必要がない。
【００１７】本発明の回路基板の製造方法によれば、基
板の主平面に被覆膜を形成しているので、溝を形成して
いない基板の主平面に、導電材料が付着することがな
い。また、被覆膜は、基板を加熱することで消失するの
で、被覆膜上に付着した導電材料も取り除かれることと
なる。
板の主平面に被覆膜を形成しているので、溝を形成して
いない基板の主平面に、導電材料が付着することがな
い。また、被覆膜は、基板を加熱することで消失するの
で、被覆膜上に付着した導電材料も取り除かれることと
なる。
【００１８】また、本発明の回路基板の製造方法によれ
ば、溝を形成していない基板の主平面に、導電材料が付
着することがないので、研磨工程の追加、研磨装置の設
置の必要がない。
ば、溝を形成していない基板の主平面に、導電材料が付
着することがないので、研磨工程の追加、研磨装置の設
置の必要がない。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る回路基板の製
造方法の一実施例につき、添付図面を参照して説明す
る。
造方法の一実施例につき、添付図面を参照して説明す
る。
【００２０】図１は、本発明の一実施例である回路基板
の製造方法を説明するための工程説明図である。
の製造方法を説明するための工程説明図である。
【００２１】まず、図１（ａ）に示す被覆膜形成工程に
おいて、矩形平板状の基板であるアルミナ基板１を用意
し、アルミナ基板１の表面の全体を覆うように被覆膜２
を形成する。アルミナ基板１の表面に被覆膜２を形成す
る方法は、以下の通りである。 まず、アルミナ基板１
を回転テーブルＲのの上に固定し、回転テーブルＲを高
速で回転させる。
おいて、矩形平板状の基板であるアルミナ基板１を用意
し、アルミナ基板１の表面の全体を覆うように被覆膜２
を形成する。アルミナ基板１の表面に被覆膜２を形成す
る方法は、以下の通りである。 まず、アルミナ基板１
を回転テーブルＲのの上に固定し、回転テーブルＲを高
速で回転させる。
【００２２】次に、高速で回転している回転テーブルＲ
の中心部に液状の被覆膜材料を滴下する。滴下された被
覆膜材料は遠心力で放射状に拡散し、比較的均一で薄い
膜を形成する。
の中心部に液状の被覆膜材料を滴下する。滴下された被
覆膜材料は遠心力で放射状に拡散し、比較的均一で薄い
膜を形成する。
【００２３】また、被覆膜２は、特に限定はされない
が、レーザ光や電子ビーム等を透過しやすく、アルミナ
基板１および後述する導電材料よりも沸点が低く、かつ
導電材料に対して塗れ性の悪い樹脂系の膜が望ましく、
このような樹脂系の膜としては、たとえば、エポキシ樹
脂や熱可塑性樹脂に離形材を配合したものをあげること
ができる。
が、レーザ光や電子ビーム等を透過しやすく、アルミナ
基板１および後述する導電材料よりも沸点が低く、かつ
導電材料に対して塗れ性の悪い樹脂系の膜が望ましく、
このような樹脂系の膜としては、たとえば、エポキシ樹
脂や熱可塑性樹脂に離形材を配合したものをあげること
ができる。
【００２４】次に、図１（ｂ）に示す溝形成工程におい
て、Ｑｓｗ ＹＡＧレーザ光３を照射するレーザ発振器
（図示せず）を用意する。
て、Ｑｓｗ ＹＡＧレーザ光３を照射するレーザ発振器
（図示せず）を用意する。
【００２５】次に、レーザ発振器から照射されるレーザ
光３を集光レンズ４で集光した際に、焦点となる位置
に、被覆膜２を形成したアルミナ基板１を配置し、集光
レンズ４で集光したレーザ光３と、アルミナ基板１とを
相対的に移動させる。
光３を集光レンズ４で集光した際に、焦点となる位置
に、被覆膜２を形成したアルミナ基板１を配置し、集光
レンズ４で集光したレーザ光３と、アルミナ基板１とを
相対的に移動させる。
【００２６】すなわち、走査光学系（図示せず）を用い
て、レーザ光３を移動させても良いし、ＸＹテーブル
（図示せず）を用いて、アルミナ基板１を移動させても
良い。これにより、被覆膜２の、レーザ光３が照射され
た部分は、高温になり蒸発してなくなり、また、アルミ
ナ基板１上には、溝が形成される。
て、レーザ光３を移動させても良いし、ＸＹテーブル
（図示せず）を用いて、アルミナ基板１を移動させても
良い。これにより、被覆膜２の、レーザ光３が照射され
た部分は、高温になり蒸発してなくなり、また、アルミ
ナ基板１上には、溝が形成される。
【００２７】ここで、Ｑｓｗ ＹＡＧレーザ光３は集光
性が良いシングルモードであるので、アルミナ基板１に
形成する溝５の幅寸法を最小２０μｍまで小さくするこ
とができる。
性が良いシングルモードであるので、アルミナ基板１に
形成する溝５の幅寸法を最小２０μｍまで小さくするこ
とができる。
【００２８】また、レーザ光３の走査回数を増やすこと
で、２０μｍ以上の幅寸法を有する溝５を形成すること
ができる。
で、２０μｍ以上の幅寸法を有する溝５を形成すること
ができる。
【００２９】逆に、２０μｍ以下の幅寸法を有する溝５
を形成する場合には、エキシマレーザや、ＹＡＧレーザ
のＳＨＧ（第２高調波）など、アルミナ基板１に対して
吸収率が良く、短波長のレーザ光３を照射するレーザ発
振器を用いれば良い。
を形成する場合には、エキシマレーザや、ＹＡＧレーザ
のＳＨＧ（第２高調波）など、アルミナ基板１に対して
吸収率が良く、短波長のレーザ光３を照射するレーザ発
振器を用いれば良い。
【００３０】また、アルミナ基板１に形成する溝５の深
さを調整するには、レーザ光３の走査スピードを調整す
れば良い。すなわち、レーザ光３の走査スピードを速く
すれば、溝５は浅くなり、レーザ光３の走査スピードを
遅くすれば、溝５は深くなる。
さを調整するには、レーザ光３の走査スピードを調整す
れば良い。すなわち、レーザ光３の走査スピードを速く
すれば、溝５は浅くなり、レーザ光３の走査スピードを
遅くすれば、溝５は深くなる。
【００３１】また、アルミナ基板１に形成する溝５の断
面形状を調整するには、レーザ光３のビームプロファイ
ルを調整すれば良い。たとえば、溝５の断面形状を矩形
にするには、ビームプロファイルを矩形にすれば良い。
また、溝５の断面形状をＶ字形やＵ字形にすることも可
能である。
面形状を調整するには、レーザ光３のビームプロファイ
ルを調整すれば良い。たとえば、溝５の断面形状を矩形
にするには、ビームプロファイルを矩形にすれば良い。
また、溝５の断面形状をＶ字形やＵ字形にすることも可
能である。
【００３２】また、アルミナ基板１に形成する溝５の断
面積は、溝５の幅、深さ、断面形状の調整を組合せるこ
とで、自由に設定するすることができる。
面積は、溝５の幅、深さ、断面形状の調整を組合せるこ
とで、自由に設定するすることができる。
【００３３】したがって、アルミナ基板１に形成する溝
５の幅、深さ、断面形状、断面積は、レーザ光３の波
長、走査回数、走査スピード、ビームプロファイルなど
の加工条件を変更することで、自由にコントロールする
ことができる。
５の幅、深さ、断面形状、断面積は、レーザ光３の波
長、走査回数、走査スピード、ビームプロファイルなど
の加工条件を変更することで、自由にコントロールする
ことができる。
【００３４】次に、図１（ｃ）に示すペースト充填工程
において、被覆膜２と溝５とが形成されたアルミナ基板
１の表面に導電材料である導電ペースト６を塗布する。
において、被覆膜２と溝５とが形成されたアルミナ基板
１の表面に導電材料である導電ペースト６を塗布する。
【００３５】次に、導電ペースト６を塗布したアルミナ
基板１の上から、スキージ７を加圧しながら水平方向に
移動させる。これにより、溝形成工程で形成した溝５に
導電ペースト６が充填される。このとき、アルミナ基板
１と、スキージ７との間にマスクを介在させていないの
で、スクリーン印刷の場合と比較して、溝５内への導電
ペースト６の充填性は良好である。
基板１の上から、スキージ７を加圧しながら水平方向に
移動させる。これにより、溝形成工程で形成した溝５に
導電ペースト６が充填される。このとき、アルミナ基板
１と、スキージ７との間にマスクを介在させていないの
で、スクリーン印刷の場合と比較して、溝５内への導電
ペースト６の充填性は良好である。
【００３６】また、被覆膜２は、導電ペースト６に対し
て塗れ性の悪い樹脂からなるので、被覆膜２の表面には
導電ペースト６がほとんど付着しない。
て塗れ性の悪い樹脂からなるので、被覆膜２の表面には
導電ペースト６がほとんど付着しない。
【００３７】最後に、図１（ｄ）に示す焼付け工程にお
いて、導電ペースト６が溝５に充填されたアルミナ基板
１を熱処理し、被覆膜２を蒸発により完全に消失させる
とともに導電ペースト６を乾燥させ焼付け、回路パター
ン８を得る。このとき、被覆膜８上にわずかに付着して
いた導電ペースト６は消失する。したがって、溝５が形
成されていないアルミナ基板１の表面には、導電ペース
ト６が全く付着していない。また、アルミナ基板１に形
成された溝５に充填されていた導電ペースト６は収縮す
るので、得られた回路パターン８の表面は、アルミナ基
板１の表面と面一となる。
いて、導電ペースト６が溝５に充填されたアルミナ基板
１を熱処理し、被覆膜２を蒸発により完全に消失させる
とともに導電ペースト６を乾燥させ焼付け、回路パター
ン８を得る。このとき、被覆膜８上にわずかに付着して
いた導電ペースト６は消失する。したがって、溝５が形
成されていないアルミナ基板１の表面には、導電ペース
ト６が全く付着していない。また、アルミナ基板１に形
成された溝５に充填されていた導電ペースト６は収縮す
るので、得られた回路パターン８の表面は、アルミナ基
板１の表面と面一となる。
【００３８】以上のようにして、幅寸法の微細な回路パ
ターン８が形成された回路基板が完成する。
ターン８が形成された回路基板が完成する。
【００３９】次に、本発明の回路基板によって得られた
回路基板について説明する。
回路基板について説明する。
【００４０】図２は、本発明の回路基板の製造方法によ
り得られた回路基板を示す図面で、図２（ａ）は斜視図
であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ線における断
面図である。
り得られた回路基板を示す図面で、図２（ａ）は斜視図
であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ線における断
面図である。
【００４１】この回路基板は、矩形平板状の基板である
アルミナ基板１と、アルミナ基板１の表面に形成された
回路パターン８とからなる。
アルミナ基板１と、アルミナ基板１の表面に形成された
回路パターン８とからなる。
【００４２】回路パターン８は、図１に示すように、ア
ルミナ基板１の表面に形成された溝５に充填された導電
ペースト６が焼成により乾燥したものであるので、図２
（ｂ）に示すように、アルミナ基板１とは、溝５の底面
および側面と接触しており、したがって、接着強度が高
い。
ルミナ基板１の表面に形成された溝５に充填された導電
ペースト６が焼成により乾燥したものであるので、図２
（ｂ）に示すように、アルミナ基板１とは、溝５の底面
および側面と接触しており、したがって、接着強度が高
い。
【００４３】また、回路パターン８は、アルミナ基板１
の表面に形成された溝５に充填された導電ペースト６が
焼成により乾燥したものであるので、回路パターン８の
幅、厚さ、断面形状、断面積は、アルミナ基板１に形成
された溝５の幅、深さ、断面形状、断面積にそれぞれ対
応している。
の表面に形成された溝５に充填された導電ペースト６が
焼成により乾燥したものであるので、回路パターン８の
幅、厚さ、断面形状、断面積は、アルミナ基板１に形成
された溝５の幅、深さ、断面形状、断面積にそれぞれ対
応している。
【００４４】また、回路パターン８は、パターンＡ、パ
ターンＢ、パターンＣとからなる。
ターンＢ、パターンＣとからなる。
【００４５】パターンＡは、電子部品が実装されるラン
ドであり、広い表面積と接着強度が要求される。したが
って、幅寸法は大きく、厚さは大きい。また、断面形状
は矩形状である。
ドであり、広い表面積と接着強度が要求される。したが
って、幅寸法は大きく、厚さは大きい。また、断面形状
は矩形状である。
【００４６】パターンＢは、電流の流れが少ないライン
で、微細幅が要求されるが、接着強度は要求されない。
したがって、幅寸法は小さく、厚さは小さい。また、断
面形状は矩形状である。
で、微細幅が要求されるが、接着強度は要求されない。
したがって、幅寸法は小さく、厚さは小さい。また、断
面形状は矩形状である。
【００４７】パターンＣは、電流の流れが多いライン
で、広い断面積が要求されるが、接着強度は要求されな
い。したがって、幅寸法は大きく、厚さは小さい。ま
た、断面形状は矩形状である。
で、広い断面積が要求されるが、接着強度は要求されな
い。したがって、幅寸法は大きく、厚さは小さい。ま
た、断面形状は矩形状である。
【００４８】以上の通り、本発明の回路基板の製造方法
について、一実施例に基づき説明したが、本発明は上記
実施例に限定されるものではなく、この発明の要旨の範
囲内で種々の変更が可能である。
について、一実施例に基づき説明したが、本発明は上記
実施例に限定されるものではなく、この発明の要旨の範
囲内で種々の変更が可能である。
【００４９】たとえば、上記実施例においては、レーザ
加工の加工条件を加工途中において変化させ、同一のア
ルミナ基板１上に、幅や厚さが部分的に異なる回路パタ
ーン８を形成することとしたが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、レーザ加工の加工条件を一定にし、
幅や厚さが一定の回路パターンを形成しても良い。
加工の加工条件を加工途中において変化させ、同一のア
ルミナ基板１上に、幅や厚さが部分的に異なる回路パタ
ーン８を形成することとしたが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、レーザ加工の加工条件を一定にし、
幅や厚さが一定の回路パターンを形成しても良い。
【００５０】また、上記実施例においては、導電ペース
ト１４を焼付ける前に、アルミナ基板１を予め焼成して
おくこととしたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、たとえば焼成温度の低い材料からなる基板を用い
ることにより、基板の焼成と導電ペースト１４の焼付け
とを同時に行なうことができる。
ト１４を焼付ける前に、アルミナ基板１を予め焼成して
おくこととしたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、たとえば焼成温度の低い材料からなる基板を用い
ることにより、基板の焼成と導電ペースト１４の焼付け
とを同時に行なうことができる。
【００５１】その他、ビーム加工や導電ペーストの種類
や、絶縁基板や回路パターンの形状や材質が変更可能で
あることは勿論である。
や、絶縁基板や回路パターンの形状や材質が変更可能で
あることは勿論である。
【００５２】
【発明の効果】以上のように、本発明の回路基板の製造
方法によれば、基板の主平面に被覆膜を形成しているの
で、溝を形成していない基板の主平面に、導電材料が付
着することがない。また、被覆膜は、基板を加熱するこ
とで消失するので、被覆膜上に付着した導電材料も取り
除かれることとなる。
方法によれば、基板の主平面に被覆膜を形成しているの
で、溝を形成していない基板の主平面に、導電材料が付
着することがない。また、被覆膜は、基板を加熱するこ
とで消失するので、被覆膜上に付着した導電材料も取り
除かれることとなる。
【００５３】したがって、ショートや断線の発生がな
く、良好な電気的特性を維持することができる。
く、良好な電気的特性を維持することができる。
【００５４】また、本発明の回路基板の製造方法によれ
ば、溝を形成していない基板の主平面に、導電材料が付
着することがないので、研磨工程の追加、研磨装置の設
置の必要がない。
ば、溝を形成していない基板の主平面に、導電材料が付
着することがないので、研磨工程の追加、研磨装置の設
置の必要がない。
【００５５】したがって、効率良く、安価に製造するこ
とができる。
とができる。
【図１】本発明の一実施例である回路基板の製造方法を
示す工程説明図である。
示す工程説明図である。
【図２】本発明の一実施例である回路基板の製造方法に
より得られた回路基板を示すもので、図２（ａ）は斜視
図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ線における
断面図である。
より得られた回路基板を示すもので、図２（ａ）は斜視
図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ線における
断面図である。
１ アルミナ基板（基板） ２ 被覆膜 ３ レーザ光（ビーム） ５ 溝 ６ 導電ペースト（導電材料） ８ 回路パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を用意し、この基板の主平面に被覆
膜を形成する工程と、 前記被覆膜の上から、ビーム加工により、基板の主平面
に溝を形成する工程と、 前記溝に導電材料を充填する工程と、 基板を加熱して、前記被覆膜を消失させるとともに前記
導電材料を乾燥させて、前記溝に充填された導電材料か
らなる回路パターンを形成する工程とを備えることを特
徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4896196A JPH09246692A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4896196A JPH09246692A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246692A true JPH09246692A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12817887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4896196A Pending JPH09246692A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246692A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100795A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路基板 |
| CN107072039A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-08-18 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 制备导电线路的方法 |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP4896196A patent/JPH09246692A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100795A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路基板 |
| CN107072039A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-08-18 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 制备导电线路的方法 |
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