JPH09246604A - 発光ダイオード及びそれを用いた表示装置 - Google Patents
発光ダイオード及びそれを用いた表示装置Info
- Publication number
- JPH09246604A JPH09246604A JP5156896A JP5156896A JPH09246604A JP H09246604 A JPH09246604 A JP H09246604A JP 5156896 A JP5156896 A JP 5156896A JP 5156896 A JP5156896 A JP 5156896A JP H09246604 A JPH09246604 A JP H09246604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- light
- led chip
- complementary color
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本願発明は、樹脂劣化によるモールド部材が黄
変することにより非発光時の黄着色が生じ外観不良や見
た目の発光光率の低下、さらには表示色の変調を防止し
た発光ダイオード及びそれを用いた表示装置を提供する
ことにある。 【解決手段】本願発明は、少なくとも一対のリード端子
と、該一対のリード端子の一方の先端部に取り付けられ
且つ電気的に接続された半導体発光素子と、該半導体発
光素子と他方のリード端子とを接続する電気的接続部材
と、発光素子を含むリード線先端部を透光性樹脂で封止
するモールド部と、を有する発光素子であって、前記モ
ールド部の半導体発光素子の非発光面側底部に補色形成
部を有する発光ダイオード及びそれを利用した表示装置
である。 【効果】外光に含まれる紫外線などの影響により生じる
モールド部材の外観不良や見た目の発光光率の低下、さ
らには表示色の変調を補色形成部を設けることにより防
止することができる。
変することにより非発光時の黄着色が生じ外観不良や見
た目の発光光率の低下、さらには表示色の変調を防止し
た発光ダイオード及びそれを用いた表示装置を提供する
ことにある。 【解決手段】本願発明は、少なくとも一対のリード端子
と、該一対のリード端子の一方の先端部に取り付けられ
且つ電気的に接続された半導体発光素子と、該半導体発
光素子と他方のリード端子とを接続する電気的接続部材
と、発光素子を含むリード線先端部を透光性樹脂で封止
するモールド部と、を有する発光素子であって、前記モ
ールド部の半導体発光素子の非発光面側底部に補色形成
部を有する発光ダイオード及びそれを利用した表示装置
である。 【効果】外光に含まれる紫外線などの影響により生じる
モールド部材の外観不良や見た目の発光光率の低下、さ
らには表示色の変調を補色形成部を設けることにより防
止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本願発明は、半導体発光素子（以
下、ＬＥＤチップともいう。）が樹脂モールドで封止さ
れている発光ダイオードに関し、特にモールド部材の経
時変化による黄着色、それに伴う見た目の発光光率の低
下を防止した発光ダイオード及びそれを用いた表示装置
に関する。
下、ＬＥＤチップともいう。）が樹脂モールドで封止さ
れている発光ダイオードに関し、特にモールド部材の経
時変化による黄着色、それに伴う見た目の発光光率の低
下を防止した発光ダイオード及びそれを用いた表示装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤは、応答速度がナノ秒であり単に
電気信号の入出力端によって発光制御でき、小型で信頼
性の高く寿命が長い発光素子として各種電子・電気機器
の光源や表示装置として使用されている。発光ダイオー
ドは、一組のリード端子と、この一組のリード端子の一
方の先端部に取り付けられた発光素子と他方のリード端
子とを接続する金属ワイヤーとを透明又は半透明の樹脂
で封止したモールド部とから構成されている。この様な
発光ダイオードを各種電気機器の操作パネルに複数配列
し、その点滅によりスイッチのＯＮ／ＯＦＦや各種イン
ジケータの表示を行う。さらには、発光ダイオードをマ
トリックス配置などした表示器に画像や文字情報を表示
してある。表示装置は発光ダイオードをマトリックス状
などに複数配列したプリント基板と発光ダイオードを駆
動させるＬＳＩやＩＣなどの電子部品を搭載した駆動用
プリント基板とからなり各発光ダイオードを挿入するた
めの貫通する複数の孔を有するケースで保護される。所
定の発光ダイオードを点灯させることによって文字、数
字及び図形などの情報の表示を行っている。
電気信号の入出力端によって発光制御でき、小型で信頼
性の高く寿命が長い発光素子として各種電子・電気機器
の光源や表示装置として使用されている。発光ダイオー
ドは、一組のリード端子と、この一組のリード端子の一
方の先端部に取り付けられた発光素子と他方のリード端
子とを接続する金属ワイヤーとを透明又は半透明の樹脂
で封止したモールド部とから構成されている。この様な
発光ダイオードを各種電気機器の操作パネルに複数配列
し、その点滅によりスイッチのＯＮ／ＯＦＦや各種イン
ジケータの表示を行う。さらには、発光ダイオードをマ
トリックス配置などした表示器に画像や文字情報を表示
してある。表示装置は発光ダイオードをマトリックス状
などに複数配列したプリント基板と発光ダイオードを駆
動させるＬＳＩやＩＣなどの電子部品を搭載した駆動用
プリント基板とからなり各発光ダイオードを挿入するた
めの貫通する複数の孔を有するケースで保護される。所
定の発光ダイオードを点灯させることによって文字、数
字及び図形などの情報の表示を行っている。
【０００３】
【発明の解決する課題】しかしながら、発光ダイオード
を構成する半導体発光素子の寿命は長く、上記の操作パ
ネルやマトリックス表示器に長時間直射日光などの外光
が長年に渡って照射され続けるとモールド部材を構成す
る樹脂が耐候性に優れた樹脂を使用していたとしていた
としても外光に含まれる紫外線などの影響により変質す
る。特に樹脂劣化変質によりモールド部材が黄変するこ
とにより非発光時の黄着色が生じ外観不良や見た目の発
光光率の低下、さらには表示色の変調、すなわち、経時
変化に伴いディスプレイの表示色が大きく変化するとい
う問題が生じている。特に野外などの紫外光の影響を受
けうる場所で用いられることが多い表示装置や発光光の
成分に紫外域光を含む発光ダイオードの場合は重要な問
題となる。
を構成する半導体発光素子の寿命は長く、上記の操作パ
ネルやマトリックス表示器に長時間直射日光などの外光
が長年に渡って照射され続けるとモールド部材を構成す
る樹脂が耐候性に優れた樹脂を使用していたとしていた
としても外光に含まれる紫外線などの影響により変質す
る。特に樹脂劣化変質によりモールド部材が黄変するこ
とにより非発光時の黄着色が生じ外観不良や見た目の発
光光率の低下、さらには表示色の変調、すなわち、経時
変化に伴いディスプレイの表示色が大きく変化するとい
う問題が生じている。特に野外などの紫外光の影響を受
けうる場所で用いられることが多い表示装置や発光光の
成分に紫外域光を含む発光ダイオードの場合は重要な問
題となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願発明は上記の目的を
達成するため、少なくとも一対のリード端子と、該一対
のリード端子の一方の先端部に取り付けられ且つ電気的
に接続された半導体発光素子と、該半導体発光素子と他
方のリード端子とを接続する電気的接続部材と、発光素
子を含むリード線先端部を透光性樹脂で封止するモール
ド部と、を有する発光素子であって、前記モールド部の
半導体発光素子の非発光面側底部に補色形成部を有する
発光ダイオードである。また、前記半導体発光素子が窒
化物系化合物半導体である発光ダイオードである。さら
に、前記発光ダイオードを２以上配列した第１のプリン
ト基板と前記発光ダイオードを駆動させるための電子部
品を搭載した第２のプリント基板と、前記第１のプリン
ト基板と第２のプリント基板とを電気的に接続させた表
示装置である。
達成するため、少なくとも一対のリード端子と、該一対
のリード端子の一方の先端部に取り付けられ且つ電気的
に接続された半導体発光素子と、該半導体発光素子と他
方のリード端子とを接続する電気的接続部材と、発光素
子を含むリード線先端部を透光性樹脂で封止するモール
ド部と、を有する発光素子であって、前記モールド部の
半導体発光素子の非発光面側底部に補色形成部を有する
発光ダイオードである。また、前記半導体発光素子が窒
化物系化合物半導体である発光ダイオードである。さら
に、前記発光ダイオードを２以上配列した第１のプリン
ト基板と前記発光ダイオードを駆動させるための電子部
品を搭載した第２のプリント基板と、前記第１のプリン
ト基板と第２のプリント基板とを電気的に接続させた表
示装置である。
【０００５】
【発明の効果】本願発明の請求項１の構成とすることに
よって、外光に含まれる紫外線などの影響により生じる
モールド部材の外観不良や見た目の発光光率の低下、さ
らには表示色の変調を防止することができる。
よって、外光に含まれる紫外線などの影響により生じる
モールド部材の外観不良や見た目の発光光率の低下、さ
らには表示色の変調を防止することができる。
【０００６】また、本願発明の請求項２の構成とするこ
とによって、発光光の成分に紫外域光を含む発光ダイオ
ードによるモールド部材の外観不良や見た目の発光光率
の低下、表示色の変調を防止することができる。
とによって、発光光の成分に紫外域光を含む発光ダイオ
ードによるモールド部材の外観不良や見た目の発光光率
の低下、表示色の変調を防止することができる。
【０００７】さらに、本願発明の請求項３の構成とする
ことによって、野外などの紫外光の影響を受けうる場所
で用いられることが多い表示装置においてもモールド部
材の外観不良や見た目の発光光率の低下、表示色の変調
を防止することができる。
ことによって、野外などの紫外光の影響を受けうる場所
で用いられることが多い表示装置においてもモールド部
材の外観不良や見た目の発光光率の低下、表示色の変調
を防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本願発明者は種々の実験の結果、
長時間野外などで使用した発光ダイオードやＬＥＤチッ
プとして窒化物系化合物半導体を使用した発光ダイオー
ドにおける非発光時の着色、見た目の発光光率の低下、
発光時の色変調が発光ダイオードを構成するモールド部
材の経時変化に伴う黄変などにものであり、これをモー
ルド部材の底面に補色形成部を設けることにより低減或
いは防止できることを見出したことに基づいて本願発明
を成すに至った。
長時間野外などで使用した発光ダイオードやＬＥＤチッ
プとして窒化物系化合物半導体を使用した発光ダイオー
ドにおける非発光時の着色、見た目の発光光率の低下、
発光時の色変調が発光ダイオードを構成するモールド部
材の経時変化に伴う黄変などにものであり、これをモー
ルド部材の底面に補色形成部を設けることにより低減或
いは防止できることを見出したことに基づいて本願発明
を成すに至った。
【０００９】即ち、発光ダイオードを構成するモールド
部材はＬＥＤチップやその電気的接続部材を野外などで
も十分使用できるように水分、塵芥や外部応力などから
保護する目的でエポキシ樹脂などの透光性樹脂で形成さ
れている。しかしながら、発光ダイオードは比較的寿命
が長く長時間野外などで使用するとＬＥＤチップの特性
劣化よりもそのモールド部材の劣化の方が早い場合が生
ずる。モールド部材の劣化は紫外線などによりモールド
部材の樹脂の二重結合が切れたことによると考えられ
る。この場合モールド部材の劣化黄変を引き起こし発光
ダイオードの非発光時の着色が生じ甚だ見栄えが悪い。
また、見た目の発光光率の低下を招くと同時にディスプ
レイなどでは色度変調を引き起こす。
部材はＬＥＤチップやその電気的接続部材を野外などで
も十分使用できるように水分、塵芥や外部応力などから
保護する目的でエポキシ樹脂などの透光性樹脂で形成さ
れている。しかしながら、発光ダイオードは比較的寿命
が長く長時間野外などで使用するとＬＥＤチップの特性
劣化よりもそのモールド部材の劣化の方が早い場合が生
ずる。モールド部材の劣化は紫外線などによりモールド
部材の樹脂の二重結合が切れたことによると考えられ
る。この場合モールド部材の劣化黄変を引き起こし発光
ダイオードの非発光時の着色が生じ甚だ見栄えが悪い。
また、見た目の発光光率の低下を招くと同時にディスプ
レイなどでは色度変調を引き起こす。
【００１０】そこで本願発明は、発光光率や見栄えの低
下を引き起こさないようにＬＥＤを構成するモールド部
材の底部に予めモールド部材の黄変に対応して補色の関
係となる青白色に着色部を構成させるものである。これ
により、未使用時に色ずれが少ない青白色に着色された
補色形成部を有する発光ダイオードがたとえモールド部
材の黄変により黄色く着色しても見た目には青白色から
白色に変調していくため色変化が少ない発光ダイオード
とすることができる。また、ＲＧＢの各発光素子を搭載
した場合でも発光時及び／又は非発光時の色ずれが少な
いものとすることができる。したがって、経時変化に伴
う非発光時の着色、見た目の発光光率の低下を防止した
発光ダイオードを提供できるものである。
下を引き起こさないようにＬＥＤを構成するモールド部
材の底部に予めモールド部材の黄変に対応して補色の関
係となる青白色に着色部を構成させるものである。これ
により、未使用時に色ずれが少ない青白色に着色された
補色形成部を有する発光ダイオードがたとえモールド部
材の黄変により黄色く着色しても見た目には青白色から
白色に変調していくため色変化が少ない発光ダイオード
とすることができる。また、ＲＧＢの各発光素子を搭載
した場合でも発光時及び／又は非発光時の色ずれが少な
いものとすることができる。したがって、経時変化に伴
う非発光時の着色、見た目の発光光率の低下を防止した
発光ダイオードを提供できるものである。
【００１１】特に、比較的短波長の可視光や紫外光が発
光可能な窒化物系化合物半導体（ＩｎXＡｌYＧａ1-X-Y
Ｎ、０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１）を用いた場合、その発光
波長、及び発光波長の広がりからモールド部材が劣化す
る短波長が含まれていることがあり野外の紫外線などと
の相乗効果によりＬＥＤチップや電気的接続部材を保護
するモールド部材の黄変などが進みやすいと考えられ
る。
光可能な窒化物系化合物半導体（ＩｎXＡｌYＧａ1-X-Y
Ｎ、０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１）を用いた場合、その発光
波長、及び発光波長の広がりからモールド部材が劣化す
る短波長が含まれていることがあり野外の紫外線などと
の相乗効果によりＬＥＤチップや電気的接続部材を保護
するモールド部材の黄変などが進みやすいと考えられ
る。
【００１２】以下、図面を用いて本願発明を詳述する。
図１は本願発明による発光ダイオードを示し、この発光
ダイオードは、少なくとも一組の金属製のリード端子
と、このうちの一方のリード端子の先端部に窒化物系化
合物半導体などのＬＥＤチップがダイボンディングされ
ている。ＬＥＤチップは金線などの電気的接続部材によ
りそれぞれのリード端子とワイヤーボンディングされて
いる。さらに、ＬＥＤチップを含むリード線の先端部を
透明又は半透明のエポキシ樹脂などで封止しモールド部
材を構成させてある。モールド部材の底面にはモールド
部材に生じる黄変を外観上補償するため黄変と補色関係
の青白色の着色剤が含有された青白色部が形成されてい
る。以下本願発明の構成部材を詳述する。
図１は本願発明による発光ダイオードを示し、この発光
ダイオードは、少なくとも一組の金属製のリード端子
と、このうちの一方のリード端子の先端部に窒化物系化
合物半導体などのＬＥＤチップがダイボンディングされ
ている。ＬＥＤチップは金線などの電気的接続部材によ
りそれぞれのリード端子とワイヤーボンディングされて
いる。さらに、ＬＥＤチップを含むリード線の先端部を
透明又は半透明のエポキシ樹脂などで封止しモールド部
材を構成させてある。モールド部材の底面にはモールド
部材に生じる黄変を外観上補償するため黄変と補色関係
の青白色の着色剤が含有された青白色部が形成されてい
る。以下本願発明の構成部材を詳述する。
【００１３】（モールド部材１０１）本願発明のモール
ド部材１０１は、ＬＥＤチップ、電気的接続部材及びリ
ード端子先端部などを外部からの力、水分、塵芥などか
ら保護するために用いられる。具体的には、エポキシ樹
脂、ユリア樹脂などの耐候性に優れた透光性樹脂が好適
に用いられる。モールド部材は所望の形状とすることに
よってＬＥＤチップからの発光を収束させたり拡散させ
たりするレンズ効果を持たせることができる。従って、
モールド部材は複数積層した構造としても良い。具体的
には凸レンズ形状、凹レンズ形状や屈折率の違う樹脂を
複数積層させたものである。また、モールド部材に拡散
剤を含有させることによってＬＥＤチップからの指向性
を調整し視野角を増やすことができる。この様な拡散剤
としてチタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化珪素
などが好適に用いられる。
ド部材１０１は、ＬＥＤチップ、電気的接続部材及びリ
ード端子先端部などを外部からの力、水分、塵芥などか
ら保護するために用いられる。具体的には、エポキシ樹
脂、ユリア樹脂などの耐候性に優れた透光性樹脂が好適
に用いられる。モールド部材は所望の形状とすることに
よってＬＥＤチップからの発光を収束させたり拡散させ
たりするレンズ効果を持たせることができる。従って、
モールド部材は複数積層した構造としても良い。具体的
には凸レンズ形状、凹レンズ形状や屈折率の違う樹脂を
複数積層させたものである。また、モールド部材に拡散
剤を含有させることによってＬＥＤチップからの指向性
を調整し視野角を増やすことができる。この様な拡散剤
としてチタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化珪素
などが好適に用いられる。
【００１４】（電気的接続部材１０２）本願発明に用い
られる電気的接続部材１０２とは、ＬＥＤチップの電極
とリード端子とを電気的に接続させるためのものであ
り、ＬＥＤチップの電極とのオーミック性機械的接続性
などが良いものが求められる。この様な電気的接続部材
として具体的には、金、銀、銅、白金、アルミニウムや
それらの合金などを用いたボンディングワイヤーが挙げ
られる。また、銀、カーボンなどの導電性フィラーを樹
脂で充填した導電性接着剤などを用いることができる。
作業性を考慮してアルミニウム線或いは金線を用いるこ
とが好ましい。
られる電気的接続部材１０２とは、ＬＥＤチップの電極
とリード端子とを電気的に接続させるためのものであ
り、ＬＥＤチップの電極とのオーミック性機械的接続性
などが良いものが求められる。この様な電気的接続部材
として具体的には、金、銀、銅、白金、アルミニウムや
それらの合金などを用いたボンディングワイヤーが挙げ
られる。また、銀、カーボンなどの導電性フィラーを樹
脂で充填した導電性接着剤などを用いることができる。
作業性を考慮してアルミニウム線或いは金線を用いるこ
とが好ましい。
【００１５】（半導体発光素子１０３）本願発明に用い
られる半導体発光素子１０３としては、液層成長法やＭ
ＯＣＶＤ法などにより基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、Ｚ
ｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａ
Ｐ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮなどの半導体
を発光層として形成させたものが好適に用いられる。半
導体の構造としてはＭＩＳ接合、ＰＮ接合を有したホモ
構造、ヘテロ構造或いはダブルへテロ構造のものが挙げ
られる。また、量子効果を持たせるために単一井戸構
造、多重量子構造とさせてもよい。半導体層の材料やそ
の混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々
選択することができる。野外などの使用を考慮する場
合、高輝度な半導体材料として緑色及び青色を窒化物系
化合物半導体を用いることが好ましく、また、赤色では
ガリウム・アルミニウム・砒素系の半導体やアルミニウ
ム・インジュウム・ガリウム・燐系の半導体を用いるこ
とが好ましいが、用途によって種々利用できることは言
うまでもない。この様なＬＥＤチップは所望に応じて種
々選択できるとともに複数種のＬＥＤチップを用いて１
つの発光ダイオードを構成しても良いことは言うまでも
ない。
られる半導体発光素子１０３としては、液層成長法やＭ
ＯＣＶＤ法などにより基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、Ｚ
ｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａ
Ｐ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮなどの半導体
を発光層として形成させたものが好適に用いられる。半
導体の構造としてはＭＩＳ接合、ＰＮ接合を有したホモ
構造、ヘテロ構造或いはダブルへテロ構造のものが挙げ
られる。また、量子効果を持たせるために単一井戸構
造、多重量子構造とさせてもよい。半導体層の材料やそ
の混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々
選択することができる。野外などの使用を考慮する場
合、高輝度な半導体材料として緑色及び青色を窒化物系
化合物半導体を用いることが好ましく、また、赤色では
ガリウム・アルミニウム・砒素系の半導体やアルミニウ
ム・インジュウム・ガリウム・燐系の半導体を用いるこ
とが好ましいが、用途によって種々利用できることは言
うまでもない。この様なＬＥＤチップは所望に応じて種
々選択できるとともに複数種のＬＥＤチップを用いて１
つの発光ダイオードを構成しても良いことは言うまでも
ない。
【００１６】（補色形成部１０４）本願発明の補色形成
部１０４とは、モールド部材の黄変によって、消灯時に
ＬＥＤが黄色に変色することをＬＥＤチップの発光面よ
り底部のモールド部で補色により見かけ上打ち消すもの
である。即ち、予め着色による色の影響が少ない青白色
をＬＥＤチップからの発光光への影響が少ない発光素子
よりも後方（非発光側）のモールド部材底部に補色形成
部として構成するものである。したがって、補色形成部
の色濃度は、使用するモールド部材の材質による経時劣
化率や着色率、さらに使用する場所や半導体の発光波長
などによって種々選択されるが、分光反射率の分光分布
より求めたＣＩＥ座標で好ましくは（0.20≦ｘ≦0.31、
0.20≦ｙ≦0.31）であり、より好ましくは（0.28≦ｘ≦
0.30、0.28≦ｙ≦0.30）である。この様な補色形成部は
発光面前面のモールド部材を形成させた後、青色及び白
色の染料及び／顔料などを調整して含有させた樹脂で発
光面後方のモールド部材として形成させることができ
る。また、モールド部材形成後、青白色のテープ上の部
材を張り付けて形成させても良い。さらに、リード端子
を表裏両面からテープを貼り付けることによって覆い、
この状態でリードフレーム全体を青白色塗料を溜めたタ
ンク内に発光ダイオードのモールド部の下半分を浸漬し
た後引き上げて乾燥させ補色形成部を形成させても良
い。
部１０４とは、モールド部材の黄変によって、消灯時に
ＬＥＤが黄色に変色することをＬＥＤチップの発光面よ
り底部のモールド部で補色により見かけ上打ち消すもの
である。即ち、予め着色による色の影響が少ない青白色
をＬＥＤチップからの発光光への影響が少ない発光素子
よりも後方（非発光側）のモールド部材底部に補色形成
部として構成するものである。したがって、補色形成部
の色濃度は、使用するモールド部材の材質による経時劣
化率や着色率、さらに使用する場所や半導体の発光波長
などによって種々選択されるが、分光反射率の分光分布
より求めたＣＩＥ座標で好ましくは（0.20≦ｘ≦0.31、
0.20≦ｙ≦0.31）であり、より好ましくは（0.28≦ｘ≦
0.30、0.28≦ｙ≦0.30）である。この様な補色形成部は
発光面前面のモールド部材を形成させた後、青色及び白
色の染料及び／顔料などを調整して含有させた樹脂で発
光面後方のモールド部材として形成させることができ
る。また、モールド部材形成後、青白色のテープ上の部
材を張り付けて形成させても良い。さらに、リード端子
を表裏両面からテープを貼り付けることによって覆い、
この状態でリードフレーム全体を青白色塗料を溜めたタ
ンク内に発光ダイオードのモールド部の下半分を浸漬し
た後引き上げて乾燥させ補色形成部を形成させても良
い。
【００１７】（リード端子１０５、１０６）本願発明に
用いられるリード端子１０５、１０６としては、ボンデ
ィングワイヤーなどの電気的接続部材との機械的密着
性、電気伝導性などが良好なことが求められる。また、
リード端子の先端部をＬＥＤチップ搭載のための積置部
を構成するため加工性が優れたものがよい。リード端子
の電気抵抗としては、３００μΩ-ｃｍ以下が好ましく
より好ましくは３μΩ-ｃｍ以下である。これらの条件
を満たす具体的な材料としては、鉄、銅、鉄入り銅、錫
入り銅などが挙げられる。
用いられるリード端子１０５、１０６としては、ボンデ
ィングワイヤーなどの電気的接続部材との機械的密着
性、電気伝導性などが良好なことが求められる。また、
リード端子の先端部をＬＥＤチップ搭載のための積置部
を構成するため加工性が優れたものがよい。リード端子
の電気抵抗としては、３００μΩ-ｃｍ以下が好ましく
より好ましくは３μΩ-ｃｍ以下である。これらの条件
を満たす具体的な材料としては、鉄、銅、鉄入り銅、錫
入り銅などが挙げられる。
【００１８】（プリント基板３０２、３０３）プリント
基板３０２、３０３は、発光ダイオードをマトリックス
状など２以上複数に配置できるよう穴があけられ、それ
ぞれ個別に駆動できるように銅箔などのパターンが形成
されたもの、或いは発光ダイオードをON、OFF制御し駆
動させるための電子部品を搭載させそれぞれ銅箔などの
パターンにより電気的に接続させるためのものである。
プリント基板としては種々のものが用いられるが、発光
ダイオードの指向性や発光ダイオードからの熱による影
響を考慮してソリ、ウネリが少なく表面が平坦であるこ
とが好ましい。また、熱伝導性の良いことが求められ
る。このようなプリント基板として具体的にはセラミッ
ク基板や、アルミ、ステンレスなどの金属ベース上に絶
縁層を形成しその上に銅箔を接着したメタルベース基板
などが挙げられる。
基板３０２、３０３は、発光ダイオードをマトリックス
状など２以上複数に配置できるよう穴があけられ、それ
ぞれ個別に駆動できるように銅箔などのパターンが形成
されたもの、或いは発光ダイオードをON、OFF制御し駆
動させるための電子部品を搭載させそれぞれ銅箔などの
パターンにより電気的に接続させるためのものである。
プリント基板としては種々のものが用いられるが、発光
ダイオードの指向性や発光ダイオードからの熱による影
響を考慮してソリ、ウネリが少なく表面が平坦であるこ
とが好ましい。また、熱伝導性の良いことが求められ
る。このようなプリント基板として具体的にはセラミッ
ク基板や、アルミ、ステンレスなどの金属ベース上に絶
縁層を形成しその上に銅箔を接着したメタルベース基板
などが挙げられる。
【００１９】（電子部品３０４）電子部品３０４として
は、ＩＣ、ＬＳＩなどを種々利用して構成させることが
できる。これらは、発光ダイオードの駆動用として駆動
回路を構成する。駆動回路としては入力される表示デー
タを一時的に記憶させるＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅ
ｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と、ＲＡＭに記憶されるデータか
ら発光ダイオードを所定の明るさに点灯させるための階
調信号を演算する階調制御回路と、階調制御の出力信号
でスイッチングされた、発光ダイオードを点灯させるド
ライバーとを備える。階調制御回路は、ＲＡＭに記憶さ
れるデータから発光ダイオードの点灯時間を演算してパ
ルス信号を出力する。階調制御回路から出力されるパル
ス信号である階調信号は、発光ダイオードのドライバー
に入力されてドライバをスイッチングさせる。ドライバ
ーがオンになると発光ダイオードが点灯されオフになる
と消灯される。これによって、種々の情報を表示装置で
表示させることができる。以下、本願発明の具体的実施
例について詳述するが本願発明はこれのみに限られるも
のでないことは言うまでもない。
は、ＩＣ、ＬＳＩなどを種々利用して構成させることが
できる。これらは、発光ダイオードの駆動用として駆動
回路を構成する。駆動回路としては入力される表示デー
タを一時的に記憶させるＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅ
ｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と、ＲＡＭに記憶されるデータか
ら発光ダイオードを所定の明るさに点灯させるための階
調信号を演算する階調制御回路と、階調制御の出力信号
でスイッチングされた、発光ダイオードを点灯させるド
ライバーとを備える。階調制御回路は、ＲＡＭに記憶さ
れるデータから発光ダイオードの点灯時間を演算してパ
ルス信号を出力する。階調制御回路から出力されるパル
ス信号である階調信号は、発光ダイオードのドライバー
に入力されてドライバをスイッチングさせる。ドライバ
ーがオンになると発光ダイオードが点灯されオフになる
と消灯される。これによって、種々の情報を表示装置で
表示させることができる。以下、本願発明の具体的実施
例について詳述するが本願発明はこれのみに限られるも
のでないことは言うまでもない。
【００２０】
（実施例１）鉄入り銅の金属板剤を打ち抜いて発光ダイ
オードを構成する一組のリード端子を互いに平行にタイ
バー部で連結した状態のリードフレームを形成する。サ
ファイヤ基板上にＭＯＣＶＤ法でＮ型及びＰ型窒化ガリ
ウム半導体をそれぞれ５μｍ、１μｍ堆積させＰＮ接合
を有し各電極が形成された３００μｍ角のＬＥＤチップ
を、リード端子の先端に形成させたＬＥＤチップ搭載部
上に接着剤で固着する。次にＬＥＤチップの各電極とリ
ード端子とを電気的接続部材である金線でワイヤーボン
ディングし電気的に接続する（図２（Ａ））。
オードを構成する一組のリード端子を互いに平行にタイ
バー部で連結した状態のリードフレームを形成する。サ
ファイヤ基板上にＭＯＣＶＤ法でＮ型及びＰ型窒化ガリ
ウム半導体をそれぞれ５μｍ、１μｍ堆積させＰＮ接合
を有し各電極が形成された３００μｍ角のＬＥＤチップ
を、リード端子の先端に形成させたＬＥＤチップ搭載部
上に接着剤で固着する。次にＬＥＤチップの各電極とリ
ード端子とを電気的接続部材である金線でワイヤーボン
ディングし電気的に接続する（図２（Ａ））。
【００２１】ついで発光ダイオードのモールド部の形状
に対応するくぼみが形成されたキャスティングケースの
凹部にＬＥＤチップ及びリード端子が覆われる位置まで
エポキシ樹脂を注入し１００℃３０分で仮硬化させた
（図２（Ｂ））。
に対応するくぼみが形成されたキャスティングケースの
凹部にＬＥＤチップ及びリード端子が覆われる位置まで
エポキシ樹脂を注入し１００℃３０分で仮硬化させた
（図２（Ｂ））。
【００２２】仮硬化させたエポキシ樹脂の上にさらに、
青白色の顔料を混合させたエポキシ樹脂を補色形成部用
としてポッティング注入し１５０℃１０時間で本硬化さ
せる（図２（Ｃ））。
青白色の顔料を混合させたエポキシ樹脂を補色形成部用
としてポッティング注入し１５０℃１０時間で本硬化さ
せる（図２（Ｃ））。
【００２３】タイバー部の所定箇所を切断しキャステイ
ングケースから分離して発光ダイオードを形成させた。
こうしてＬＥＤチップを含むリード端子の先端部を覆う
モールド部が形成される。
ングケースから分離して発光ダイオードを形成させた。
こうしてＬＥＤチップを含むリード端子の先端部を覆う
モールド部が形成される。
【００２４】この構成においてモールド部が紫外線など
により黄変しても補色関係にある青白色に形成された補
色形成部により黄色く見えず青白色から白っぽく見える
にすぎない。したがって、見かけ上の輝度の低下及び発
光時の色変化が抑えられる。
により黄変しても補色関係にある青白色に形成された補
色形成部により黄色く見えず青白色から白っぽく見える
にすぎない。したがって、見かけ上の輝度の低下及び発
光時の色変化が抑えられる。
【００２５】（比較例１）補色形成部の青白色顔料を含
有させない以外は実施例１と同様にして発光ダイオード
を形成させた。この発光ダイオードを実施例１とともに
視外線照射によるテストを行ったところ比較例１の発光
ダイオードが黄色に着色された時点で紫外線照射を止め
た。真横からの観測では比較例１及び実施例１とも黄色
く変色していたが実施例１は発光観測面側からではわず
かに白くなったのみで黄色への変色が観測されなかっ
た。また、発光時の色変化は比較例１で見られたのに対
し実施例１ではまったく見られなかった。
有させない以外は実施例１と同様にして発光ダイオード
を形成させた。この発光ダイオードを実施例１とともに
視外線照射によるテストを行ったところ比較例１の発光
ダイオードが黄色に着色された時点で紫外線照射を止め
た。真横からの観測では比較例１及び実施例１とも黄色
く変色していたが実施例１は発光観測面側からではわず
かに白くなったのみで黄色への変色が観測されなかっ
た。また、発光時の色変化は比較例１で見られたのに対
し実施例１ではまったく見られなかった。
【００２６】（実施例２）補色形成部の青白色顔料を含
有させないかわりにモールド部材形成後モールド部材底
部に青白色塗料を塗布し硬化させた以外は実施例１と同
様にして発光ダイオードを形成させた。
有させないかわりにモールド部材形成後モールド部材底
部に青白色塗料を塗布し硬化させた以外は実施例１と同
様にして発光ダイオードを形成させた。
【００２７】次に、本願発明の発光ダイオード２２５個
をマトリックス状に配置して第１のプリント基板にとり
つける。第１のプリント基板への発光ダイオードの取り
付けは第１のプリント基板の所定の位置に予め設けてお
いた第１のプリント基板を貫通する複数個の孔に発光ダ
イオードのリード線を挿入し半田付け固定することによ
って行われる。第２のプリント基板には、発光ダイオー
ドを駆動し輝度などを調整するためのＩＣ、トランジス
タやコンデンサーなどの電子部品が取り付けられ第１の
プリント基板と第２のプリント基板は導体によって電気
的に接続される。さらに、基板の上面には外部応力から
内部回路を保護するケースが設けられている。これによ
ってモールド部材の劣化による黄色に着色する色変化が
見た目上抑えられた表示器とすることができる。また、
各発光ダイオードごとの黄変の度合が異なることによる
部分的な発光色バラツキが抑えれる表示装置とすること
ができる。
をマトリックス状に配置して第１のプリント基板にとり
つける。第１のプリント基板への発光ダイオードの取り
付けは第１のプリント基板の所定の位置に予め設けてお
いた第１のプリント基板を貫通する複数個の孔に発光ダ
イオードのリード線を挿入し半田付け固定することによ
って行われる。第２のプリント基板には、発光ダイオー
ドを駆動し輝度などを調整するためのＩＣ、トランジス
タやコンデンサーなどの電子部品が取り付けられ第１の
プリント基板と第２のプリント基板は導体によって電気
的に接続される。さらに、基板の上面には外部応力から
内部回路を保護するケースが設けられている。これによ
ってモールド部材の劣化による黄色に着色する色変化が
見た目上抑えられた表示器とすることができる。また、
各発光ダイオードごとの黄変の度合が異なることによる
部分的な発光色バラツキが抑えれる表示装置とすること
ができる。
【００２８】
【発明の効果】発光ダイオードのモールド部の底面に補
色形成部を形成して青白色に着色したのでモールド部の
経時劣化などにおける黄変を緩和することができる。し
たがって、外観不良や見た目の発光光率の低下、さらに
は表示色の変調などを抑制した発光ダイオード及びそれ
を用いた表示装置とすることができる。
色形成部を形成して青白色に着色したのでモールド部の
経時劣化などにおける黄変を緩和することができる。し
たがって、外観不良や見た目の発光光率の低下、さらに
は表示色の変調などを抑制した発光ダイオード及びそれ
を用いた表示装置とすることができる。
【図１】本願発明の発光ダイオードの一例を示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図２】本願発明の発光ダイオードの製造方法の一例を
示す模式的説明図である。
示す模式的説明図である。
【図３】本願発明の表示装置の一例を示す模式的断面図
である。
である。
【図４】本願発明と比較のために示す発光ダイオードの
模式的断面図である。
模式的断面図である。
１０１・・・モールド部材 １０２・・・電気的接続部材 １０３・・・ＬＥＤチップ １０４・・・補色形成部 １０５・・・ＬＥＤチップが積置可能なリード端子 １０６・・・リード端子 ２０１・・・複数連結されたリードフレーム ２０２・・・キヤスティングケース ３０１・・・ケース ３０２・・・第１のプリント基板 ３０３・・・第２のプリント基板 ３０４・・・電子部品 ４０１・・・モールド部材 ４０２・・・電気的接続部材 ４０３・・・ＬＥＤチップ ４０５・・・ＬＥＤチップが積置可能なリード端子 ４０６・・・リード端子
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも一対のリード端子と、該一対の
リード端子の一方の先端部に取り付けられ且つ電気的に
接続された半導体発光素子と、該半導体発光素子と他方
のリード端子とを接続する電気的接続部材と、半導体発
光素子を含むリード線先端部を透光性樹脂で封止するモ
ールド部と、を有する発光ダイオードであって、 前記モールド部の半導体発光素子の非発光面側底部に補
色形成部を有することを特徴とする発光ダイオード。 - 【請求項２】前記半導体発光素子が窒化物系化合物半導
体である請求項１記載の発光ダイオード。 - 【請求項３】請求項１に記載の発光ダイオードを２以上
配列した第１のプリント基板と前記発光ダイオードを駆
動させるための電子部品を搭載した第２のプリント基板
と、前記第１のプリント基板と第２のプリント基板とを
電気的に接続させた表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5156896A JP3658840B2 (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 発光ダイオード及びそれを用いた表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5156896A JP3658840B2 (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 発光ダイオード及びそれを用いた表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246604A true JPH09246604A (ja) | 1997-09-19 |
| JP3658840B2 JP3658840B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=12890578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5156896A Expired - Fee Related JP3658840B2 (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 発光ダイオード及びそれを用いた表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3658840B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288760A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Stanley Electric Co Ltd | 多層ｌｅｄ |
| JP2007173733A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
| US8197090B2 (en) | 2005-12-21 | 2012-06-12 | Samsung Led Co., Ltd. | LED package and backlight unit using the same |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP5156896A patent/JP3658840B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288760A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Stanley Electric Co Ltd | 多層ｌｅｄ |
| US8197090B2 (en) | 2005-12-21 | 2012-06-12 | Samsung Led Co., Ltd. | LED package and backlight unit using the same |
| JP2007173733A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3658840B2 (ja) | 2005-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10679973B2 (en) | Multiple pixel surface mount device package | |
| JP3065258B2 (ja) | 発光装置及びそれを用いた表示装置 | |
| KR100645403B1 (ko) | 백색 발광 장치 | |
| US7759683B2 (en) | White light emitting diode | |
| JP3655267B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| KR100532638B1 (ko) | 발광 장치 | |
| JP2927279B2 (ja) | 発光ダイオード | |
| JP4932078B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
| US20110037083A1 (en) | Led package with contrasting face | |
| JPH07288341A (ja) | Ｌｅｄディスプレイ | |
| US9768228B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| JP3219000B2 (ja) | Ｌｅｄ表示器とその製造方法 | |
| JPH10228249A (ja) | 発光ダイオード及びそれを用いたｌｅｄ表示装置 | |
| JPH09246603A (ja) | 発光ダイオード及びそれを用いた表示装置 | |
| JPH10190066A (ja) | 発光ダイオード及びそれを用いたｌｅｄ表示装置 | |
| JP2001177157A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPH11243232A (ja) | Ｌｅｄ表示装置 | |
| JP3658840B2 (ja) | 発光ダイオード及びそれを用いた表示装置 | |
| JPH11204831A (ja) | 発光装置 | |
| JP3729047B2 (ja) | 発光ダイオード | |
| JP2003124530A (ja) | 発光ダイオード及びそれを用いたｌｅｄ表示装置 | |
| US7053421B2 (en) | Light-emitting diode | |
| JP2001119075A5 (ja) | ||
| JP3233335B2 (ja) | Ｌｅｄ表示器及びそれを用いた表示装置 | |
| KR20080053812A (ko) | 발광다이오드 및 이를 갖는 발광모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040517 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040922 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050222 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050307 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080325 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110325 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110325 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110325 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |