JPH09242459A - 地盤調査装置および地盤調査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】削孔パラメーターによる地盤調査装置におい
て、視認的に地質種別の確定的判断ができるようにする
とともに、各パラメータおよび合成パラメータと地質情
報との関連付けができるようにする。 【解決手段】削孔機１に対して各種センサー類２１〜２
４を取付け、これらセンサー類２１〜２４により削孔時
のデータを測定するとともに、これらのデータをコンピ
ューターにより解析処理することによって地盤の分類、
硬軟等の地盤情報を得る掘削パラメーターによる地盤調
査装置において、前記削孔機１の削孔ロッド１２に対し
てワイヤーライン式コアサンプラー２、４を取付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、削孔時に計測され
る各種パラメータに基づき地盤性状を判定する地盤調査
装置および地盤調査方法の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、土質調査方法としては、コア
ボーリング、標準貫入試験、動的貫入試験、ベーン試
験、円すい貫入試験等種々の方法がある。前記標準貫入
試験は、現地における土の硬軟や締りの程度を表すＮ値
を求めることを目的として実施されるもので、ボーリン
グのロッドの先端に、外径５１mm、内径３５mm、全長８
１cmのサンプラーを取付け、６３．５kgの落錘で７５cm
の落下高の打撃を加え、最初に１５cm貫入させた後、３
０cm打込むのに要する打撃回数（Ｎ値）を測定するもの
である。このＮ値と土質の相対密度や支持力との関係式
が経験的に与えられているため、これより地盤の力学的
性状を推定することが可能となる。

【０００３】一方、土の力学的性状を試験的に知る方法
として、視認または室内剪断試験による方法がある。こ
の場合には、視認または剪断試験を行うためにコアサン
プリングが行われる。このサンプリング装置としては、
シンフォールサンプラー、コンポジットサンプラーなど
のサンプリング装置がある。

【０００４】前記シンフォールサンプラーは、薄肉のチ
ューブ（シンフォール）とピストンとを用いたサンプラ
ーであり、内径７５mm、厚さ１．２mmの黄銅または鋼製
の薄肉チューブにピストンを挿設し、サンプラーが孔底
に達したならば、ピストンをピストンロッドで固定し、
余剰土が入り込まないようにピストンで押えながら薄肉
チューブだけを圧入し、引上げに際してはピストンによ
る空気供給遮断によって吸引し、試料の落下を防ぐよう
にしたもので最も一般的に使用されている。

【０００５】また、前記コンポジットサンプラーは、上
記シンフォールサンプラーでは採取できないような硬い
粘土層や締まった砂を採取するために用いられるサンプ
ラーで、試料を納める薄肉チューブの外側を鋼管で保護
したものである。

【０００６】他方、これらのサンプリング装置は、いず
れもボーリングロッドによる削孔を行った後、一旦ボー
リングロッドを引抜き、これにサンプラーを接続して再
び挿入を行うといった手順を逐次踏まなければならず、
非常に手間と時間が掛かっていた。近年、この欠点に鑑
み、削孔ロッドを引き上げることなくあるいは交換する
ことなくコアサンプリングを可能としたワイヤーライン
サンプラーが提案され実施されている。

【０００７】このワイヤーラインサンプラーは、削孔深
さの全長に亘り、あるいは適宜の削孔位置で基端側（地
上側）から削孔ロッド内にインナーチューブアッセンブ
リーを挿入し、削孔ロッドの先端位置に固定したなら
ば、この固定状態のまま所定深度の削孔を行い、次いで
削孔ロッドの基端側からワイヤロープによって吊持され
たオーバーショットアッセンブリーを吊り降ろし、この
オーバーショットアッセンブリーを前記インナーチュー
ブアッセンブリーに係止させる。その後、前記ワイヤロ
ープを引上げてオーバーショットアッセンブリーと共に
前記インナーチューブアッセンブリーを引上げ回収する
ものであり、米国のロングイヤー社が開発した技術であ
る。また、その後の改良技術によって、削孔水等の流体
圧によって前記インナーチューブアッセンブリーおよび
オーバーショットアッセンブリーの送りを行うようにし
て下向き以外に水平方向および上向き方向の試錐を可能
とした技術を開発している（特公昭４４−６４２号公報
参照）。

【０００８】他方、近年、削孔時に種々のデータを測定
記録し、これらのデータをコンピューターにより解析処
理することによって、一般の地質調査法と併用して地盤
の分類や相対強度を判定する掘削パラメーターを用いた
土質調査方法が提案され実施されている。この掘削パラ
メーターを用いた土質調査方法としては、本出願人が実
施している測定システム「エンパソル」、特公平６−５
７９３５号公報に記載された地盤強度測定方法、特開昭
５７−１２３３８９号公報に記載された掘削オーガー用
土質硬度測定装置などがある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前記標準貫入試験は、
日本工業規格(JIS A 1219)に規定され、実際に広く行わ
れている土質調査方法であり、実績および信頼性があ
る。そして、貫入と同時にコアサンプリングも行えるた
め、Ｎ値測定の他に視認的に地質種別判定をも行うこと
ができるなど利点も大きい。

【００１０】しかしながら、所定貫入深さ毎に前記落錘
による貫入打撃回数をカウントしながらサンプラーの貫
入を行うものであり、非常に手間と時間を掛かる。した
がって、１試験当りのコストが嵩むため、比較的重要度
の高い現場で多く採用されている。しかし、この場合で
あっても橋梁工事などの例では１構造物当り１箇所程度
である。現実的には我が国の地質状況は沖積層と洪積層
とが複雑な地層構成を成しており、隣接した標準貫入試
験位置で地層構成が全く異なるような場合も多く、たと
えばその中間位置で補完的に地質調査を行いたい場合
や、もっと高密度で地質調査を行いたい場合がある。

【００１１】一方、前記ワイヤーラインサンプラーは、
サンプリング位置まで通常の削孔を行い、そのロッド貫
入状態からコアサンプリングに移行することができるた
め、前記標準貫入試験に比べると非常に短時間で試料を
採取することができる。ロータリーパーカッション式を
採用した場合には、従来のコアサンプリングに比べて５
〜６倍の施工効率となっている。したがって、低コス
ト、迅速かつ簡易的に地質調査が行えるという点では前
記標準貫入試験の欠点を補うものであるが、ロッドの貫
入はロータリーまたはロータリーパーカッション式の掘
削機を使用して行なわれるため、乱れた試料しか採取す
ることができず、一軸または三軸圧縮試験などの室内試
験用の試料とは成り得ないために地盤の強度情報につい
て知ることができないなどの問題がある。したがって、
ワイヤーラインサンプラーは専ら地層調査、地盤改良工
事、トンネル工事、水抜き工事などの工事において、強
度情報とは別にその地質および地層構成などを迅速に知
りたい場合などに利用されている。

【００１２】他方、掘削パラメーターを用いた土質調査
方法は、削孔機に各種のセンサーを取付け、対象地盤を
削孔するだけで地盤の硬軟、土層の分類、地盤強度など
を知ることができる点で非常に有効である。しかし、こ
れらの解析データはあくまでも相対的評価に基づくもの
であり、サンプリングを行わないため地層種別を確定す
ることができないなどの問題がある。また、この掘削パ
ラメーターを用いた土質調査方法の場合には、削孔時に
得られる各パラメーターの変化がひどく散乱したもので
あったり、微妙な変化であったりする。そこで、異なっ
た地層の特性を明確化するため、パラメーター同士を組
み合わせたり統計的な処理を行わせたりして合成パラメ
ーターを作り、調査ボーリングなどにより得られるＮ値
や地質性状図などの地質関連情報と比較し、その定義付
けを行う必要がある。

【００１３】そこで本発明の主たる課題は、上記した各
土質調査方法の欠点を総合的に補うべく、対象地盤を削
孔することにより得られる各種削孔パラメーターに基づ
き地盤の分類、硬軟等の地盤性状を判定する地盤調査装
置および方法において、視認的に地質種別の確定的判断
ができるようにするとともに、各パラメータおよび合成
パラメータと地質情報との関連付けができるようにし
て、土質調査結果の信頼性を高めること、および低コス
ト、迅速かつ簡易的に所要の地盤情報が得られるように
すること等にある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、削孔機に対して各種センサー類を取付け、
これらセンサー類により削孔時のデータを測定するとと
もに、これらのデータをコンピューターにより解析処理
することによって地盤の分類、硬軟等の地盤情報を得る
掘削パラメーターによる地盤調査装置において、前記削
孔機の削孔ロッドに対してコアサンプラーを取付けたこ
とを特徴とするものである。この場合において、前記コ
アサンプラーとしては、ワイヤーライン式コアサンプラ
ーとするのが望ましい。また、前記削孔機としてはロー
タリーパーカッション式とするのが望ましい。

【００１５】したがって、本発明においては、掘削パラ
メーターによる地盤調査方法における欠点、すなわち解
析データはあくまでも相対的評価に基づくものでありサ
ンプリングを行わないため地層種別を確定することがで
きない、調査ボーリングなどにより得られるＮ値や地質
性状図などの地質関連情報と比較しその定義付けを行う
必要があるなどの欠点をサンプリングを行うことにより
補うことができる。この種の掘削パラメーターによる地
盤調査装置はその測定項目やシステム自体に若干の相違
はあるものの、複数の施工業者らが夫々のシステムで実
施しているが、未だにサンプリングを併用した形での実
施が行われていない。組合せは単純であるが、掘削パラ
メーターによる地盤調査装置と例えばワイヤーライン式
サンプリング装置とは、装置としての共通部分が多く、
掘削パラメーターによる地盤調査装置を主とすれば、ワ
イヤーライン式サンプラーに対応させるために削孔ロッ
ド部分の変更および若干の装置類の追加で対応できるた
め、装置的な設備投資が少なくて済む。また、機能的に
も同時併行的に行うサンプリングにより地質を視認でき
るため地盤種別、地層構成を確定することができる。ま
た、サンプリングによる地質情報と比較することで、パ
ラメーターおよび複合パラメーターに土質との関係で定
義付けを行うことができるようになるため、場合によっ
ては従来必然とされていた調査ボーリング等を省略する
こともできる、さらに削孔データ対象土壌が削孔ロッド
内のサンプラーに充填されるわけであるから、削孔デー
タと対象土壌との対応が完全に一致するためデータの対
応ズレや間違いが生じないなど、組合せにより総和以上
の相乗的効果がもたらされる。

【００１６】他方、その方法は削孔機に対して各種セン
サー類を取付け、これらセンサー類により削孔時のデー
タを測定するとともに、これらのデータをコンピュータ
ーにより解析処理することによって地盤情報を得る掘削
パラメーターによる地盤調査方法において、前記削孔機
の削孔ロッドに対してコアサンプラーを取付け、削孔ロ
ッドの貫入とともにコアサンプリングを行い、削孔時デ
ータの解析により地盤の分類、硬軟等の地盤情報を得る
とともに、前記コアサンプリングにより地質種別の確認
を行うことを特徴とするものである。この場合におい
て、前記コアサンプリングによって得られた地質情報
と、前記削孔時データに基づき得られた掘削パラメータ
ーとを比較することにより、前記掘削パラメーターに土
質との関連で定義付けを行うこともできる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて詳述する。先ず最初に、掘削パラメー
ターを用いた土質調整方法としては、本出願人等が行っ
ている「エンパソルシステム」について詳述する。図１
はシステム概略図であり、図２は削孔機の側面図であ
り、図３はシステムブロック図である。図１および図２
に示されるように、削孔機１に対して各種のセンサー類
が取付けられる。具体的に述べると、ガイドセル１０上
に搭載されたドリフタ１１に対して回転速度を検出する
ための電磁センサー２１を取付け、パーカッションによ
る反射振動（ビブラソル）を計測するための加速度計２
２を取付け、ガイドセル１０の頂部シーブ１３に対して
削孔ロッド１２の前進速度を測定するための回転量検出
センサー２３を取付けるとともに、削孔機１本体にセン
サーボックス２４を設備して送水圧を削孔泥水供給管の
水圧（表示）から、回転トルクを回転駆動装置の作動
油圧（表示）から、ビット推力をドリフタ等推進装置
の作動油圧（表示）から、さらに保持力をフィード機
構の作動油圧（表示）から夫々間接的に計測するよう
にしている。加えて、５mm削孔するのに要する時間が測
定される。

【００１８】これら各パラメーターと土質との相対的関
係等について説明すると、前記回転速度はロッドの回転
数であり、このパラメーターから算出されるロッド角速
度は地層毎に消費される削孔エネルギーを計算するため
に必要となる。前記ビブラソルは岩盤の相対的な硬度変
化に伴って変化するため、岩盤の硬軟の判定材料とな
る。また、前記前進速度は削孔５mm毎の瞬間速度であ
り、このパラメーターが土の締り具合に一番敏感に反応
する。前記送水圧は削孔時のスライム排出に要する削孔
水圧であり、土の粘着力が大きいほど高い値を示す傾向
にある。前記回転トルクはビット回転機構の駆動圧であ
り、特に崩壊性の地盤（砂礫など）に際立った変化を示
す傾向にある。前記ビット推力はフィード機構の駆動圧
を測定するものであり、ビット荷重を知る基本的なパラ
メーターとなる。地盤が硬いほど大きな値を示し、削孔
機の最大設定値まで変化する。前記保持力はフィード機
構の背圧を測定するものであり、ビット荷重を計算する
ために必要なパラメーターである。

【００１９】図３に示されるように、上記８項目の削孔
パラメータが削孔に際して測定される。これらパラメー
タはすべてデータ処理装置１４に入力されここでデジタ
ル化され、装入されたメモリーカード１７に対して５mm
毎に記録されるとともに、任意に選定された複数のパラ
メーター群をリアルタイムでチャート紙に出力できるよ
うになっている。なお、１５、１６はデータ処理装置用
のインターフェイス類である。前記メモリーカード１７
はカードリーダー１８にセットされ、各種のパラメータ
ーはコンピューター１９によってデータ解析処理され
る。解析結果はプリンター２０に対して出力することが
できる。なお、解析結果出力例の一例を図４に示す。

【００２０】解析手法は、これら８つのパラメーターの
単独値あるいは任意パラメーターによる四則計算によっ
て得られた合成パラメーターの１つまたは複数を解析パ
ラメーターとして選出し、これらの解析パラメーターと
土質との関連付けにより地層判定の基準を作成する。す
なわち、解析パラメーターは信号の大小値による相対的
評価値であるため、調査ボーリングや後述するワイヤー
ライン式サンプラーによって採取された試料との比較を
行い、パラメーターがどのような値ならばどのような性
状の土質なのかの対応付け（定義付け）を行う。

【００２１】たとえば、削孔速度は軟岩、砂礫、砂、シ
ルト質砂、砂質シルト、シルト、粘土の順に削孔速度が
速くなるため、削孔速度の違いが地層判定の基準となり
得る。また、送水圧（削孔時スライム除去に要する圧
力）は粘性土分を含む地層が高い値を示すことが判って
おり、前記削孔速度のパラメータとの組合せでより確実
な地層判別が可能となる。

【００２２】さらに、いくつかのパラメータの組合せに
よって、さらに有意義な土質情報が得られる。たとえ
ば、回転速度、掘進速度、ビット推力、回転トルクの４
つのパラメータから下式（１）により回転エネルギーＷ
（以下、合成パラメータＡという）を得て、地盤強度の
評価を行うことができる。前記合成パラメーターＡは地
盤の圧縮強度と高い相関関係をもつ。

【００２３】 Ｗ＝Ｃ×ω／Ｖ、あるいはＷ＝Ｃ×ω×Ｄ_t ……（１） ここに、Ｃ；回転トルク (kgf・ cm) ω；回転速度（rev/min) Ｖ；掘削速度(cm/min) Ｄ_t ；５mm掘削に要する時間（min) また、下式（２）により得られる代替指数Ｓ（以下、合
成パラメーターＢという）により、土質の硬軟を評価す
ることができる。

【００２４】Ｓ＝１＋Ｐ／Ｐ₀ ＋Ｖ／Ｖ₀ ……（２） ここに、Ｐ；掘削機具に作用するスラスト力で、Ｐ＝
（ロッドへのスラスト）−（引上げ力）＋（ロッド重
量）により求められる。

【００２５】Ｖ；掘削速度(cm/min) Ｐ₀ ；Ｐの最大値 Ｖ₀ ；Ｖの最大値 上記経験上の指数Ｓは、極度に軟弱な土質における０値
から極度に固い土質における２までの間で変化する。軟
弱な土質においては特に有効である。

【００２６】さらに、下式（３）により求められた削孔
強度Ｓｄ（以下、合成パラメーターＣという）により地
盤強度を定量的に測定することもできる。

【００２７】Ｓｄ＝Ｐ×ω／Ｖ ……（３） 上記単独パラメータ、合成パラメーターＡ〜Ｃと実際の
土質性状との比較を行い、地層判定基準が作成されたな
らば、これを基準として後のエンパソル調査孔のデータ
解析を行い地層を判定する。

【００２８】他方で、本発明では前記削孔機１の削孔ロ
ッド１２を用いて、削孔全長または所定の深さ位置でワ
イヤーラインサンプラーによるサンプリングが行われ
る。ワイヤーラインサンプラーの形式としては、公知の
種々のものから適宜好適のものを選択して使用すること
ができる。本実施例では、例示的にロングイヤー社の水
平削孔を可能とした流体送り式のものについて図５〜図
９に基づいて詳述することとする。削孔ロッド１２は、
地上において所定長さのロッド管が順次ネジ継手により
継ぎ足され１本の長尺削孔管として構成される。削孔ロ
ッド１２の先端側には継手管２５を介して掘削ビット２
６が設けられている。前記削孔ロッド１２に対してドリ
フタ１１により回転力、給進力および場合によっては打
撃が与えられ削孔が行われる。

【００２９】前記削孔ロッド１２の先端側に対してサン
プリング装置２が装着される。このサンプリング装置２
の挿入は、本例では掘削水の流体作用により行われる。
すなわち、削孔ロッド１２の地上側開口よりサンプリン
グ装置２を挿入し、掘削水により前記サンプリング装置
２に水圧を与え、削孔ロッド１２の先端位置まで送るよ
うにする。前記サンプリング装置２は、その先端が前記
削孔ロッド１２の先端部に形成された座部２７に着座す
るとともに、削孔ロッド１２の内壁部に形成された係合
凹部１２ａ、１２ａに対してサンプリング装置２のラッ
チ２８Ａ、２８Ｂが夫々係止することにより固定され
る。したがって、サンプリング時は前記削孔ロッド１２
の回転と共に、前記サンプリング装置２が回転する。な
お、下向き削孔の場合には、前記サンプリング装置２を
図示しない専用器具を用いて削孔ロッド１２の先端まで
吊り降ろすようにする。

【００３０】前記サンプリング装置２は、図６に示され
るように、ラッチ支持体２９と、このラッチ支持体２９
に対して拡縮自在に取付けられたラッチ２８Ａ、２８Ｂ
と、ラッチ拡縮制御用摺動管３０（以下、摺動管とい
う）と、サンプリング管３１とこのサンプリング管の内
壁面に設けられるインナーチューブ３２と、前記ラッチ
支持体２９とサンプリング管３１とを連結するスピンド
ル３３とから主に構成される。

【００３１】前記ラッチ支持体２９は摺動管３０を摺動
可能に外嵌する本体部２９ａと、これに連続する中間小
径部２９ｂと、スピンドル３３の一端が係止される連結
部２９ｃとから構成される。また、前記スピンドル３３
とサンプリング管３１との連結構造は、前記サンプリン
グ管３１の頭部側に、軸芯に沿ってスピンドル挿通孔３
４ａが形成されたキャップ部材３４が螺合連結され、前
記スピンドル３３の他端側が挿通され、弾性カラー３５
を介在した状態でネジ端部に螺設されたナット３６によ
り連結される。また、前記ラッチ支持体２９とサンプリ
ング管３１との間にはスピンドル３３に外嵌して弾性カ
ラー部材３７が設けられており、前記弾性カラー３５と
共にサンプリング装置２の挿入・回収時の発生する衝撃
が緩和されるようになっている。また、前記摺動管３０
の基端側には後述のオーバーショッットアッセンブリ４
が掛止する係止尖頭部３０ａが設けられている。

【００３２】他方、前記ラッチ２８Ａ、２８Ｂは、軸３
７により軸支され、付設された板バネ３８により常時開
拡方向に付勢され、前記摺動管３０に形成された所定長
のスリット溝３０ｂ、３０ｂより外方に突出して削孔ロ
ッド１２の前記係合凹部１２ａ，１２ａに係合するよう
になっている。

【００３３】前記サンプリング装置２を削孔ロッド１２
に装着した状態で所定長の削孔を行いインナーチューブ
３２内に試料が詰め込まれたならば、後述するオーバー
ショットアッセンブリ４（以下、オーバーショット装置
という）により前記サンプリング装置２の回収を行う。

【００３４】前記オーバーショット装置４は、図７およ
び図８に示されるように、オーバーショット本体４０
と、このオーバーショット本体４０のシリンダー部４０
ａに片側半分が摺動可能に収容されたスピンドル４１
と、このスピンドル４１の突出側に一体的に螺合連結さ
れたワイヤーソケット４２とから主に構成される。

【００３５】前記オーバーショット本体４０の前部に
は、軸４５により枢着された一対のラッチ４６Ａ、４６
Ｂが設けられている。このラッチ４６Ａ、４６Ｂの基端
側片にはスプリング４７が跨設されており、前記ラッチ
４６Ａ、４６Ｂ間にサンプリング装置２の係合尖頭部３
０ａが強制挿入され開拡された後、前記スプリング４７
の弾発作用により閉縮され、前記ラッチ４６Ａ、４６Ｂ
の顎部分に係合尖頭部３０ａが掛止するようになってい
る。

【００３６】一方、前記スピンドル４１の内部には軸方
向に沿って通水路４１ａが形成されるとともに、この通
水路４１ａに連通してその最底部より外方に抜ける直交
通水路４１ｂが形成されている。また、前記ワイヤーソ
ケット４２に対しては地上まで連続されるワイヤー４３
が係着されるとともに、その周壁には前記スピンドル４
１の通水路４１ａに連通する通孔４２ａが形成されてい
る。また、前記スピンドル４１には弾性カラー４４が外
嵌されており、削孔ロッド１２の内壁面に接触してい
る。

【００３７】したがって、オーバーショット装置４を挿
入する際には、図７に示されるように、ワイヤーソケッ
ト４２に流体圧が作用することによりワイヤーソケット
４２と一体のスピンドル４１がオーバーショット本体４
０のシリンダー部４０ａに押し込まれる。構造的に前記
弾性カラー４４によって掘削水の環状流路が閉鎖されて
いるため、掘削水はワイヤーソケット４２の通孔４２ａ
からスピンドル４１の通水路４１ａに流入するが、直交
通水路４１ｂの開口がオーバーショット本体４０のシリ
ンダー部４０ａの周壁によって閉鎖されているため、流
体圧力のほとんどがオーバーショット装置４に対して作
用するようになり、掘削流体による送りが円滑に行われ
る。

【００３８】また、図８に示されるように、サンプリン
グ装置２の係合尖頭部３０ａに対してオーバーショット
装置４のラッチ４６Ａ、４６Ｂが掛止し両者が連結され
たならば、ワイヤー４３を地上側に引いてサンプリング
装置２を地上まで回収する。

【００３９】この際、同図に示されるように、前記スピ
ンドル４１およびワイヤーソケット４２が基端側（地上
側）に引っ張られるため、スピンドル４１に形成された
直交通水路４１ｂの開口が開放され、掘削流体は通水路
４１ａ、直交通水路４１ｂを通った後、オーバーショッ
ト本体４０の外周部を通り抜け削孔ロッド１２の先端開
口に至る。したがって、掘削流体の抵抗が減じられるた
めサンプリング装置２の引上げを円滑に行うことができ
る。また、図９に示されるように、摺動管３０が基端側
に引き上げられることにより、摺動管３０の壁部が前記
ラッチ２８Ａ、２８Ｂの配設位置まで移動しラッチ２８
Ａ、２８Ｂを摺動管３１内に収容するためサンプリング
装置２の引上げに際してラッチ２８Ａ，２８Ｂが障害と
なることもない。

【００４０】ところで、本明細書ではロングイヤー社の
ワイヤーライン式サンプラーを例に採りその構造を説明
したが、他に特開平５−２６３５８２号公報、特開平７
−１１８６０号公報に記載されるワイヤーライン式サン
プラーなど適宜のサンプラーを使用することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上詳説のとおり本発明によれば、削孔
パラメーターに基づき地盤の分類、硬軟等の地盤性状を
判定する地盤調査装置および方法において、コアサンプ
リングを併行して行うようにしたため、得られた試料に
より地質種別を確定的に判断できるようになる。また、
採取した試料を視認することができるため土質調査結果
への信頼性が高まる。さらに採取した試料に基づき各パ
ラメータおよび合成パラメータに対して土質性状の定義
付けが行えるようになるため、従前のように施工機械を
現場に搬入して調査ボーリングや標準貫入試験等を行う
ことなく、削孔パラメーターに基づく地盤調査装置のみ
で地盤調査を行うことができるなど種々の利点がもたら
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】エンパソルシステムの概略図である。

【図２】削孔機の側面図である。

【図３】エンパソルシステムのブロック図である。

【図４】解析結果の出力例図である。

【図５】削孔ロッドの先端にサンプリング装置２を装着
した状態の縦断面図である。

【図６】サンプリング装置２の拡大縦断面図である。

【図７】オーバーショット装置４の挿入時の縦断面図で
ある。

【図８】オーバーショット装置４の引上げ時の縦断面図
である。

【図９】サンプリング装置２の引上げ状態時の縦断面図
である。

【符号の説明】

１…削孔機、２…サンプリング装置、４…オーバーショ
ット装置、１０…ガイドセル、１１…ドリフタ、１２…
削孔ロッド、１３…頂部シーブ、１４…データ処理装
置、１９…コンピューター、２０…プリンター、２１…
電磁センサー、２２…加速度計、２３…回転量検出セン
サー、２４…センサーボックス、２９…ラッチ支持体、
３０…摺動管、３１…サンプリング管、３２…インナー
チューブ、３３…スピンドル、４０…オーバーショッリ
本体、４１…スピンドル、４２…ワイヤーソケット

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】削孔機に対して各種センサー類を取付け、
   これらセンサー類により削孔時のデータを測定するとと
   もに、これらのデータをコンピューターにより解析処理
   することによって地盤の分類、硬軟等の地盤情報を得る
   掘削パラメーターによる地盤調査装置において、 前記削孔機の削孔ロッドに対してコアサンプラーを取付
   けたことを特徴とする地盤調査装置。
2. 【請求項２】前記コアサンプラーがワイヤーライン式コ
   アサンプラーである請求項１記載の地盤調査装置。
3. 【請求項３】前記削孔機がロータリーパーカッション式
   である請求項１、２記載の地盤調査装置。
4. 【請求項４】削孔機に対して各種センサー類を取付け、
   これらセンサー類により削孔時のデータを測定するとと
   もに、これらのデータをコンピューターにより解析処理
   することによって地盤情報を得る掘削パラメーターによ
   る地盤調査方法において、 前記削孔機の削孔ロッドに対してコアサンプラーを取付
   け、削孔ロッドの貫入とともにコアサンプリングを行
   い、削孔時データの解析により地盤の分類、硬軟等の地
   盤情報を得るとともに、前記コアサンプリングにより地
   質種別の確認を行うことを特徴とする地盤調査方法。
5. 【請求項５】前記コアサンプリングによって得られた地
   質情報と、前記削孔時データに基づき得られた掘削パラ
   メーターとを比較することにより、前記掘削パラメータ
   ーに土質との関連で定義付けを行う請求項４記載の地盤
   調査方法。