JPH09241545A - カチオン性電着塗料用樹脂組成物 - Google Patents
カチオン性電着塗料用樹脂組成物Info
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- JPH09241545A JPH09241545A JP7837196A JP7837196A JPH09241545A JP H09241545 A JPH09241545 A JP H09241545A JP 7837196 A JP7837196 A JP 7837196A JP 7837196 A JP7837196 A JP 7837196A JP H09241545 A JPH09241545 A JP H09241545A
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- epoxy resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 鉛等毒性の高い重金属を含まず、防錆性、硬
化性、耐溶剤性、機械物性等において優れた塗膜性能を
有する、カチオン性電着塗料用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）側鎖に活性メチレン基を有し、か
つエポキシ基がアミン化合物と反応した、活性メチレン
基含有アミン変性エポキシ樹脂の、アミノ基をカチオン
化して得られる樹脂（基剤樹脂Ａ）、（Ｂ）活性メチレ
ン基を含有しないアミン変性エポキシ樹脂をカチオン化
して得られる樹脂（基剤樹脂Ｂ）、（Ｃ）ブロック化ポ
リイソシアネート（硬化剤）を含有する、カチオン性電
着塗料用樹脂組成物。
化性、耐溶剤性、機械物性等において優れた塗膜性能を
有する、カチオン性電着塗料用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）側鎖に活性メチレン基を有し、か
つエポキシ基がアミン化合物と反応した、活性メチレン
基含有アミン変性エポキシ樹脂の、アミノ基をカチオン
化して得られる樹脂（基剤樹脂Ａ）、（Ｂ）活性メチレ
ン基を含有しないアミン変性エポキシ樹脂をカチオン化
して得られる樹脂（基剤樹脂Ｂ）、（Ｃ）ブロック化ポ
リイソシアネート（硬化剤）を含有する、カチオン性電
着塗料用樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は防錆性に優れ、かつ
硬化性、耐溶剤性、機械物性等で優れた塗膜性能を有す
る新規なカチオン性電着塗料組成物に関するものであ
る。
硬化性、耐溶剤性、機械物性等で優れた塗膜性能を有す
る新規なカチオン性電着塗料組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電着塗装は、自動車、電気器具等、袋部
構造を有する部材に対し、エアースプレー塗装や静電ス
プレー塗装と比較して、付き回り性に優れまた環境汚染
も少ないことから、プライマー塗装として広く実用化さ
れるに至っているが、防錆性を一層向上させる目的で防
錆顔料を添加することが行われている。
構造を有する部材に対し、エアースプレー塗装や静電ス
プレー塗装と比較して、付き回り性に優れまた環境汚染
も少ないことから、プライマー塗装として広く実用化さ
れるに至っているが、防錆性を一層向上させる目的で防
錆顔料を添加することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】代表的な防錆顔料とし
て鉛系顔料があるが、昨今の環境規制及び法規制の動向
を勘案すれば、鉛系顔料を含有する塗料は好ましくな
い。従来から無毒性ないし低毒性の防錆顔料は、いくつ
かは開発されてはいるものの、カチオン電着塗料に使用
した場合、いずれも鉛系顔料に比べて十分な防錆力が得
られないという問題点があった。
て鉛系顔料があるが、昨今の環境規制及び法規制の動向
を勘案すれば、鉛系顔料を含有する塗料は好ましくな
い。従来から無毒性ないし低毒性の防錆顔料は、いくつ
かは開発されてはいるものの、カチオン電着塗料に使用
した場合、いずれも鉛系顔料に比べて十分な防錆力が得
られないという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このようなことから、本
発明者らは、鉛等毒性の高い重金属を含まず、かつ防錆
性、硬化性、耐溶剤性、機械物性等において優れた塗膜
性能を有するカチオン性電着塗料組成物を開発すること
を目的として鋭意検討した。その結果基剤樹脂として、
活性メチレン基およびアミノ基を有する変性エポキシ樹
脂を、カチオン化して基剤樹脂に用いることにより、前
記目的が達成できることを見い出した。
発明者らは、鉛等毒性の高い重金属を含まず、かつ防錆
性、硬化性、耐溶剤性、機械物性等において優れた塗膜
性能を有するカチオン性電着塗料組成物を開発すること
を目的として鋭意検討した。その結果基剤樹脂として、
活性メチレン基およびアミノ基を有する変性エポキシ樹
脂を、カチオン化して基剤樹脂に用いることにより、前
記目的が達成できることを見い出した。
【０００５】すなわち本発明は、（Ａ）側鎖に活性メチ
レン基を有し、かつエポキシ基がアミン化合物と反応し
た、活性メチレン基含有アミン変性エポキシ樹脂の、ア
ミノ基をカチオン化して得られる樹脂（基剤樹脂Ａ）、
（Ｂ）活性メチレン基を含有しないアミン変性エポキシ
樹脂をカチオン化して得られる樹脂（基剤樹脂Ｂ）、
（Ｃ）ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）を含有
する、カチオン性電着塗料用樹脂組成物である。本発明
の樹脂組成物は、鉛系顔料を使用しなくても、防錆性、
硬化性、耐溶剤性、機械物性等に優れた特性を発揮し、
特に防錆性、硬化性に優れている。
レン基を有し、かつエポキシ基がアミン化合物と反応し
た、活性メチレン基含有アミン変性エポキシ樹脂の、ア
ミノ基をカチオン化して得られる樹脂（基剤樹脂Ａ）、
（Ｂ）活性メチレン基を含有しないアミン変性エポキシ
樹脂をカチオン化して得られる樹脂（基剤樹脂Ｂ）、
（Ｃ）ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）を含有
する、カチオン性電着塗料用樹脂組成物である。本発明
の樹脂組成物は、鉛系顔料を使用しなくても、防錆性、
硬化性、耐溶剤性、機械物性等に優れた特性を発揮し、
特に防錆性、硬化性に優れている。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の（Ａ）基剤樹脂Ａに用い
る側鎖に活性メチレン基を有するアミン変性エポキシ樹
脂は、エポキシ樹脂中に存在するグリシジル残基（−Ｃ
Ｈ2 ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2 −）の２級水酸基に活性メチレ
ン化合物を反応させ、かつエポキシ基をアミン化合物と
反応させて得られる。本発明で使用する（Ａ）基剤樹脂
Ａは、この活性メチレン基含有アミン変性エポキシ樹脂
のアミノ基をカチオン化したものである。
る側鎖に活性メチレン基を有するアミン変性エポキシ樹
脂は、エポキシ樹脂中に存在するグリシジル残基（−Ｃ
Ｈ2 ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2 −）の２級水酸基に活性メチレ
ン化合物を反応させ、かつエポキシ基をアミン化合物と
反応させて得られる。本発明で使用する（Ａ）基剤樹脂
Ａは、この活性メチレン基含有アミン変性エポキシ樹脂
のアミノ基をカチオン化したものである。
【０００７】エポキシ樹脂としては、好ましくは平均し
て１分子当り２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂で
あり、その分子量は４００〜７０００、特に４００〜４
０００が好ましい。具体的に例示すると、一つには１分
子中に２個のフェノール性水酸基を有する、ポリフェノ
ールのグリシジルエーテルであり、好ましいポリフェノ
ールとしては、レゾルシン、ハイドロキノン、２，２−
ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン（通称ビ
スフェノールＡ）、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メ
タン、１，１−（２，４’−ジヒドロキシフェニル）−
メタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−
エタン、４，４’−ジヒドロキシビフェニール等を挙げ
ることができる。またその他としては、１分子中に２個
のアルコール性水酸基を有するジオールのグリシジルエ
ーテルであり、好ましいジオールとしては、エチレング
リコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオ
ール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、１，４−シクロヘキサンジオール等の低分子ジオー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコール等のオリゴマージオ
ールを挙げることができるが、これらに限定されるもの
ではなく、上記エポキシ樹脂の混合物も可能である。
て１分子当り２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂で
あり、その分子量は４００〜７０００、特に４００〜４
０００が好ましい。具体的に例示すると、一つには１分
子中に２個のフェノール性水酸基を有する、ポリフェノ
ールのグリシジルエーテルであり、好ましいポリフェノ
ールとしては、レゾルシン、ハイドロキノン、２，２−
ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン（通称ビ
スフェノールＡ）、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メ
タン、１，１−（２，４’−ジヒドロキシフェニル）−
メタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−
エタン、４，４’−ジヒドロキシビフェニール等を挙げ
ることができる。またその他としては、１分子中に２個
のアルコール性水酸基を有するジオールのグリシジルエ
ーテルであり、好ましいジオールとしては、エチレング
リコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオ
ール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、１，４−シクロヘキサンジオール等の低分子ジオー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコール等のオリゴマージオ
ールを挙げることができるが、これらに限定されるもの
ではなく、上記エポキシ樹脂の混合物も可能である。
【０００８】好適な分子量を得るためには、上記エポキ
シ樹脂を連結剤を用いて高分子量化を図る。好ましい連
結剤には、上記のポリフェノールあるいはジオールがあ
り、さらには１分子中に２個のカルボキシル基を有する
ジカルボン酸、例えばアジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、イソフタル酸、ダイマー酸、カルボキシル基
含有のブタジエン重合体あるいはブタジエン／アクリロ
ニトリル共重合体等を挙げることができる。またアミン
としては、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、イソプ
ロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、イソブチルアミン、
モノエタノールアミン、ジメチルアミノプロピルアミ
ン、ジエチルアミノプロピルアミン等の１級アミン、あ
るいはヘキサメチレンジミンの各アミノ基を２級化した
ジアミン等挙げることができる。またポリイソシアネー
トによる鎖長延長も可能である。特に好ましい高分子量
化は、上記ポリフェノールのグリシジルエーテルと上記
ジオールのグリシジルエーテルを上記ポリフェノールで
連結反応する方法、あるいは上記ポリフェノールのグリ
シジルエーテルを上記ジカルボン酸で連結する方法であ
り、反応温度は７０〜１８０℃が適当である。
シ樹脂を連結剤を用いて高分子量化を図る。好ましい連
結剤には、上記のポリフェノールあるいはジオールがあ
り、さらには１分子中に２個のカルボキシル基を有する
ジカルボン酸、例えばアジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、イソフタル酸、ダイマー酸、カルボキシル基
含有のブタジエン重合体あるいはブタジエン／アクリロ
ニトリル共重合体等を挙げることができる。またアミン
としては、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、イソプ
ロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、イソブチルアミン、
モノエタノールアミン、ジメチルアミノプロピルアミ
ン、ジエチルアミノプロピルアミン等の１級アミン、あ
るいはヘキサメチレンジミンの各アミノ基を２級化した
ジアミン等挙げることができる。またポリイソシアネー
トによる鎖長延長も可能である。特に好ましい高分子量
化は、上記ポリフェノールのグリシジルエーテルと上記
ジオールのグリシジルエーテルを上記ポリフェノールで
連結反応する方法、あるいは上記ポリフェノールのグリ
シジルエーテルを上記ジカルボン酸で連結する方法であ
り、反応温度は７０〜１８０℃が適当である。
【０００９】本発明のエポキシ樹脂の２級水酸基と反応
させる活性メチレン化合物としては、エステル交換反応
を行うものは、アセト酢酸エステル、α−アセトプロピ
オン酸エステル、マロン酸ジエステル、シアノ酢酸エス
テル等が例示でき、中でもｔ−ブチルエステル基を有す
る化合物がエステル交換には特に好ましい。化合物につ
いて具体例を挙げると、アセト酢酸ｔ−ブチルエステ
ル、α−アセトプロピオン酸ｔ−ブチルエステル、マロ
ン酸メチル−ｔ−ブチルエステル、シアノ酢酸ｔ−ブチ
ルエステルがある。また２級水酸基に直接反応させる場
合はジケテンを使用することができる。また上記化合物
の混合物を使用することも可能である。反応温度は７０
〜１６０℃が適当である。上記の反応により、エポキシ
樹脂の側鎖に−ＣＯＣＨ2 ＣＯ−あるいは−ＣＯＣＨ2
ＣＮの構造を有する、活性メチレン基を導入することが
できるが、これらに限定されるものではない。
させる活性メチレン化合物としては、エステル交換反応
を行うものは、アセト酢酸エステル、α−アセトプロピ
オン酸エステル、マロン酸ジエステル、シアノ酢酸エス
テル等が例示でき、中でもｔ−ブチルエステル基を有す
る化合物がエステル交換には特に好ましい。化合物につ
いて具体例を挙げると、アセト酢酸ｔ−ブチルエステ
ル、α−アセトプロピオン酸ｔ−ブチルエステル、マロ
ン酸メチル−ｔ−ブチルエステル、シアノ酢酸ｔ−ブチ
ルエステルがある。また２級水酸基に直接反応させる場
合はジケテンを使用することができる。また上記化合物
の混合物を使用することも可能である。反応温度は７０
〜１６０℃が適当である。上記の反応により、エポキシ
樹脂の側鎖に−ＣＯＣＨ2 ＣＯ−あるいは−ＣＯＣＨ2
ＣＮの構造を有する、活性メチレン基を導入することが
できるが、これらに限定されるものではない。
【００１０】活性メチレン化合物とエポキシ樹脂との反
応割合は、エポキシ樹脂１０００ｇないしそれ以下の重
量部に対して、活性メチレン化合物１モルが好ましい。
この範囲よりも活性メチレン基が少くなると、本発明の
樹脂組成物を用いてカチオン電着塗装を行ったとき、十
分な防錆性能を有する硬化塗膜が得られない。
応割合は、エポキシ樹脂１０００ｇないしそれ以下の重
量部に対して、活性メチレン化合物１モルが好ましい。
この範囲よりも活性メチレン基が少くなると、本発明の
樹脂組成物を用いてカチオン電着塗装を行ったとき、十
分な防錆性能を有する硬化塗膜が得られない。
【００１１】上記エポキシ樹脂のエポキシ基を、アミノ
化するアミン化合物については、メチルアミン、エチル
アミン、ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、モ
ノエタノールアミン、ｎ−プロパノールアミン、イソプ
ロパノールアミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミ
ン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノー
ルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
ヒドロキシエチルアミノエチルアミン、エチルアミノエ
チルアミン、メチルアミノプロピルアミン、ジメチルア
ミノプロピルアミン等あるいはこれらの混合物を挙げる
ことができる。これらの中で水酸基を有するアルカノー
ルアミン類が特に好ましい。また１級アミノ基をあらか
じめケトンと反応させてブロック化後、残りの活性水素
とエポキシ基と反応させてもよい。アミノ化の具体的な
方法としては、溶剤中または溶剤なしの溶融体中で行う
ことができ、反応温度は４０〜１５０℃が適当である。
化するアミン化合物については、メチルアミン、エチル
アミン、ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、モ
ノエタノールアミン、ｎ−プロパノールアミン、イソプ
ロパノールアミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミ
ン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノー
ルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
ヒドロキシエチルアミノエチルアミン、エチルアミノエ
チルアミン、メチルアミノプロピルアミン、ジメチルア
ミノプロピルアミン等あるいはこれらの混合物を挙げる
ことができる。これらの中で水酸基を有するアルカノー
ルアミン類が特に好ましい。また１級アミノ基をあらか
じめケトンと反応させてブロック化後、残りの活性水素
とエポキシ基と反応させてもよい。アミノ化の具体的な
方法としては、溶剤中または溶剤なしの溶融体中で行う
ことができ、反応温度は４０〜１５０℃が適当である。
【００１２】また本発明における（Ｂ）基剤樹脂Ｂは、
エポキシ樹脂にアミンを反応させたアミン変性エポキシ
樹脂のアミノ基をカチオン化したものであり、アミン変
性エポキシ樹脂は、上記の基剤樹脂Ａで用いたエポキシ
樹脂と上記のアミン化合物を同様の方法で反応させて得
られる。
エポキシ樹脂にアミンを反応させたアミン変性エポキシ
樹脂のアミノ基をカチオン化したものであり、アミン変
性エポキシ樹脂は、上記の基剤樹脂Ａで用いたエポキシ
樹脂と上記のアミン化合物を同様の方法で反応させて得
られる。
【００１３】基剤樹脂Ａおよび２において、アミノ基の
量は特に限定はないが、通常樹脂１０００ｇ当たり０．
５〜３当量が適当である。
量は特に限定はないが、通常樹脂１０００ｇ当たり０．
５〜３当量が適当である。
【００１４】本発明の基剤樹脂ＡおよびＢにおいて、ア
ミノ基のカチオン化には酸が使用されるが、特に好まし
い酸としては、ギ酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、クエ
ン酸、リンゴ酸、スルファミン酸等がある。
ミノ基のカチオン化には酸が使用されるが、特に好まし
い酸としては、ギ酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、クエ
ン酸、リンゴ酸、スルファミン酸等がある。
【００１５】本発明の基剤樹脂Ａと基剤樹脂Ｂの含有割
合は、固形分重量比で９０〜２０／１０〜８０であり、
好ましくは８０〜４０／２０〜６０、より好ましくは、
８０〜５０／２０〜５０である。この範囲より基剤樹脂
Ａが多いと、顔料分散性が低下し、逆にこの範囲より基
剤樹脂Ａが少ないと、防錆性が不十分である。
合は、固形分重量比で９０〜２０／１０〜８０であり、
好ましくは８０〜４０／２０〜６０、より好ましくは、
８０〜５０／２０〜５０である。この範囲より基剤樹脂
Ａが多いと、顔料分散性が低下し、逆にこの範囲より基
剤樹脂Ａが少ないと、防錆性が不十分である。
【００１６】また本発明における（Ｃ）ブロック化ポリ
イソシアネート（硬化剤）は、ポリイソシアネートとブ
ロック剤との反応物であり、ポリイソシアネートとして
は、芳香族あるいは脂肪族（脂環式を含む）のポリイソ
シアネートであり、例示すると、２，４−または２，６
−トリレンジイソシアネートおよびこれらの混合物、p
−フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−
４，４’−ジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニ
ルイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、１, ３あるいは１, ４−ビス−（イソシアネ
ートメチル）−シクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタ
ン−４，４’−ジイソシアネート、ビス−（イソシネー
トメチル）−ノルボルナン、３あるいは４−イソシアネ
ートメチル−１−メチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、ｍ−あるいはｐ−キシリレンジイソシアネート、ｍ
−あるいはｐ−テトラメチルキシリレンジイソシアネー
ト、さらには上記イソシアネートのビュレット変性体あ
るいはイソシアヌレート変性体、あるいは上記イソシア
ネートのイソシアネート基の一部を、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジオ
ール等の低分子ジオール、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、ポリラクトンジオール等のオリゴマージオール、ト
リメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール等のポリオールで連結したポリイソシア
ネートあるいはこれらの混合物を挙げることができる。
イソシアネート（硬化剤）は、ポリイソシアネートとブ
ロック剤との反応物であり、ポリイソシアネートとして
は、芳香族あるいは脂肪族（脂環式を含む）のポリイソ
シアネートであり、例示すると、２，４−または２，６
−トリレンジイソシアネートおよびこれらの混合物、p
−フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−
４，４’−ジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニ
ルイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、１, ３あるいは１, ４−ビス−（イソシアネ
ートメチル）−シクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタ
ン−４，４’−ジイソシアネート、ビス−（イソシネー
トメチル）−ノルボルナン、３あるいは４−イソシアネ
ートメチル−１−メチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、ｍ−あるいはｐ−キシリレンジイソシアネート、ｍ
−あるいはｐ−テトラメチルキシリレンジイソシアネー
ト、さらには上記イソシアネートのビュレット変性体あ
るいはイソシアヌレート変性体、あるいは上記イソシア
ネートのイソシアネート基の一部を、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジオ
ール等の低分子ジオール、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、ポリラクトンジオール等のオリゴマージオール、ト
リメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール等のポリオールで連結したポリイソシア
ネートあるいはこれらの混合物を挙げることができる。
【００１７】ブロック剤としては、メタノール、エタノ
ール、ｎ−ブタノール、２−エチルヘキサノール等の脂
肪族アルコール化合物、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、ヘキシルセロソルブ等のセ
ロソルブ系化合物、エチルカルビトール、ブチルカルビ
トール等のカルビトール系化合物、アセトンオキシム、
メチルエチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシ
ム等のオキシム化合物、ε−カプロラクタム等のラクタ
ム化合物、フェノール、クレゾール、キシレノール等の
フェノール系化合物を挙げることができる。
ール、ｎ−ブタノール、２−エチルヘキサノール等の脂
肪族アルコール化合物、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、ヘキシルセロソルブ等のセ
ロソルブ系化合物、エチルカルビトール、ブチルカルビ
トール等のカルビトール系化合物、アセトンオキシム、
メチルエチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシ
ム等のオキシム化合物、ε−カプロラクタム等のラクタ
ム化合物、フェノール、クレゾール、キシレノール等の
フェノール系化合物を挙げることができる。
【００１８】ポリイソシアネートとブロック剤との反応
は、溶剤中あるいは溶剤なしの溶融体中で実施すること
ができる。反応に使用する溶剤としては、ポリイソシア
ネートと反応しない溶剤、例えばアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノ
ン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、ベン
ゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、ニトロベ
ンゼン等の芳香族炭化水素類、テトラヒドロフラン、ジ
オキサン等の環状エーテル、クロロホルム、四塩化炭素
等のハロゲン化炭化水素を例示することができる。反応
温度については特に限定はないが、好ましくは３０〜１
５０℃である
は、溶剤中あるいは溶剤なしの溶融体中で実施すること
ができる。反応に使用する溶剤としては、ポリイソシア
ネートと反応しない溶剤、例えばアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノ
ン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、ベン
ゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、ニトロベ
ンゼン等の芳香族炭化水素類、テトラヒドロフラン、ジ
オキサン等の環状エーテル、クロロホルム、四塩化炭素
等のハロゲン化炭化水素を例示することができる。反応
温度については特に限定はないが、好ましくは３０〜１
５０℃である
【００１９】本発明のカチオン性電着塗料用樹脂組成物
において、カチオン基を有する基剤樹脂（Ａ）および基
剤樹脂（Ｂ）の合計量と、ブロック化ポリイソシアネー
ト（硬化剤）（Ｃ）の含有割合は、固形分重量比で９０
〜４０／１０〜６０であり、好ましくは８５〜４０／１
５〜６０、より好ましくは、８０〜５５／２０〜４５で
ある。
において、カチオン基を有する基剤樹脂（Ａ）および基
剤樹脂（Ｂ）の合計量と、ブロック化ポリイソシアネー
ト（硬化剤）（Ｃ）の含有割合は、固形分重量比で９０
〜４０／１０〜６０であり、好ましくは８５〜４０／１
５〜６０、より好ましくは、８０〜５５／２０〜４５で
ある。
【００２０】本発明のカチオン性電着塗料用樹脂組成物
には、さらに必要に応じて通常の塗料添加物、例えば、
チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
顔料、カオリン、タルク、珪酸アルミニウム、炭酸カル
シュウム、マイカ、クレー、シリカ等の体質顔料、りん
酸亜鉛、りん酸鉄、りん酸アルミニウム、りん酸カルシ
ウム、亜りん酸亜鉛、亜りん酸アルミニウム、シアン化
亜鉛、酸化亜鉛、トリポリりん酸アルミニウム、モリブ
デン酸亜鉛、モリブデン酸アルミニウム、モリブデン酸
カルシウム、りんモリブデン酸亜鉛、りんモリブデン酸
アルミニウム、カルシウムフェライト、マグネシウムフ
ェライト、亜鉛フェライト等の防錆顔料、消泡剤、ハジ
キ防止剤、水性溶剤あるいは硬化触媒等を含有すること
ができる。またその他の樹脂、例えばアクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン系樹脂等を
含有することができる。
には、さらに必要に応じて通常の塗料添加物、例えば、
チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
顔料、カオリン、タルク、珪酸アルミニウム、炭酸カル
シュウム、マイカ、クレー、シリカ等の体質顔料、りん
酸亜鉛、りん酸鉄、りん酸アルミニウム、りん酸カルシ
ウム、亜りん酸亜鉛、亜りん酸アルミニウム、シアン化
亜鉛、酸化亜鉛、トリポリりん酸アルミニウム、モリブ
デン酸亜鉛、モリブデン酸アルミニウム、モリブデン酸
カルシウム、りんモリブデン酸亜鉛、りんモリブデン酸
アルミニウム、カルシウムフェライト、マグネシウムフ
ェライト、亜鉛フェライト等の防錆顔料、消泡剤、ハジ
キ防止剤、水性溶剤あるいは硬化触媒等を含有すること
ができる。またその他の樹脂、例えばアクリル樹脂、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン系樹脂等を
含有することができる。
【００２１】本発明のカチオン性電着塗料組成物は、通
常水に分散した状態で既知のカチオン電着塗装によって
所望の基材表面に塗装することができる。具体的には塗
料の固形分濃度は、好ましくは約５〜４０重量％さらに
好ましくは１５〜２５重量％、ＰＨは５〜８に調整し、
浴温１５〜３５℃、負荷電圧１００〜４５０Ｖの条件で
被塗物を陰極として塗装することができる。塗装された
被塗物を水洗後、焼付炉中で１００〜２００℃で１０〜
３０分間焼き付けて硬化塗膜を得ることができる。本発
明のカチオン性電着塗料組成物から得られる塗膜膜厚に
は特に制限はないが、硬化塗膜において５〜６０μｍ、
好ましくは１０〜４０μｍが適当である。
常水に分散した状態で既知のカチオン電着塗装によって
所望の基材表面に塗装することができる。具体的には塗
料の固形分濃度は、好ましくは約５〜４０重量％さらに
好ましくは１５〜２５重量％、ＰＨは５〜８に調整し、
浴温１５〜３５℃、負荷電圧１００〜４５０Ｖの条件で
被塗物を陰極として塗装することができる。塗装された
被塗物を水洗後、焼付炉中で１００〜２００℃で１０〜
３０分間焼き付けて硬化塗膜を得ることができる。本発
明のカチオン性電着塗料組成物から得られる塗膜膜厚に
は特に制限はないが、硬化塗膜において５〜６０μｍ、
好ましくは１０〜４０μｍが適当である。
【００２２】
【実施例】以下本発明を、（Ａ）側鎖に活性メチレン基
を有するアミン変性エポキシ樹脂（基剤樹脂Ａ）、
（Ｂ）活性メチレン基を含有しないアミン変性エポキシ
樹脂（基剤樹脂Ｂ）、（Ｃ）ブロック化ポリイソシアネ
ート（硬化剤）の製造例と、実施例、比較例により説明
する。
を有するアミン変性エポキシ樹脂（基剤樹脂Ａ）、
（Ｂ）活性メチレン基を含有しないアミン変性エポキシ
樹脂（基剤樹脂Ｂ）、（Ｃ）ブロック化ポリイソシアネ
ート（硬化剤）の製造例と、実施例、比較例により説明
する。
【００２３】製造例１ 基剤樹脂Ａ−１の製造 還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ
中に、エポキシ当量１８６のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（ダウ・ケミカル社製 ＤＥＲ−３３１Ｌ）１２
５７ｇ（６．７６当量）、ビスフェノール５４３ｇ
（４．７６当量）、ジエチレングリコールジメチルエー
テル３３１ｇを仕込み、撹拌しながら反応系内を十分窒
素置換する。その後トリフェニルホスフィン４．０ｇを
仕込んで、１４０℃まで昇温し、同温度で３時間反応し
てエポキシ樹脂を得た。続いて９０℃まで温度を下げ、
ジ−ｎ−ブチルアミン２４６ｇ（１．９モル）を仕込
み、同温度で３時間反応した。続いてアセト酢酸ｔ−ブ
チルエステル５５４ｇ（３．５モル）を仕込み、温度を
１１０〜１３０℃に保持して減圧しながらｔ−ブタノー
ルを留去し、その後メトキシプロパノール３３１ｇ，メ
チルイソブチルケトン３４０ｇを仕込んで、固形分７０
％の基剤樹脂Ａ−１を得た。
中に、エポキシ当量１８６のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（ダウ・ケミカル社製 ＤＥＲ−３３１Ｌ）１２
５７ｇ（６．７６当量）、ビスフェノール５４３ｇ
（４．７６当量）、ジエチレングリコールジメチルエー
テル３３１ｇを仕込み、撹拌しながら反応系内を十分窒
素置換する。その後トリフェニルホスフィン４．０ｇを
仕込んで、１４０℃まで昇温し、同温度で３時間反応し
てエポキシ樹脂を得た。続いて９０℃まで温度を下げ、
ジ−ｎ−ブチルアミン２４６ｇ（１．９モル）を仕込
み、同温度で３時間反応した。続いてアセト酢酸ｔ−ブ
チルエステル５５４ｇ（３．５モル）を仕込み、温度を
１１０〜１３０℃に保持して減圧しながらｔ−ブタノー
ルを留去し、その後メトキシプロパノール３３１ｇ，メ
チルイソブチルケトン３４０ｇを仕込んで、固形分７０
％の基剤樹脂Ａ−１を得た。
【００２４】製造例２ 基剤樹脂Ａ−２の製造 還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ
中に、エポキシ当量１８６のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（ダウ・ケミカル社製 ＤＥＲ−３３１Ｌ）１１
２２ｇ（６当量）、エポキシ当量３００のポリプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテル（三洋化成社製 グ
リシエールＰＰ−３００Ｐ）７２０ｇ（２．４当量）、
ビスフェノールＡ６８４ｇ（６当量）、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル４１３ｇ、トリブチルアミン
１．０ｇを仕込み、１５０℃まで昇温した後、同温度で
６時間保温してエポキシ樹脂を得た。続いてアセト酢酸
ｔ−ブチルエステル４７５ｇ（３モル）を仕込み、温度
を１１０〜１３０℃に保持して減圧しながらｔ−ブタノ
ールを留去した。続いてブチルセロソルブ３９９ｇを仕
込んで７０℃まで温度を下げ、脱イオン水７２ｇ、ジエ
タノールアミン２４０ｇ（２．２８モル）を仕込み、同
温度で５時間保温して反応を終了した。その後メチルイ
ソブチルケトン４０９ｇを仕込んで、固形分７０％の基
剤樹脂Ａ−２を得た。
中に、エポキシ当量１８６のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（ダウ・ケミカル社製 ＤＥＲ−３３１Ｌ）１１
２２ｇ（６当量）、エポキシ当量３００のポリプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテル（三洋化成社製 グ
リシエールＰＰ−３００Ｐ）７２０ｇ（２．４当量）、
ビスフェノールＡ６８４ｇ（６当量）、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル４１３ｇ、トリブチルアミン
１．０ｇを仕込み、１５０℃まで昇温した後、同温度で
６時間保温してエポキシ樹脂を得た。続いてアセト酢酸
ｔ−ブチルエステル４７５ｇ（３モル）を仕込み、温度
を１１０〜１３０℃に保持して減圧しながらｔ−ブタノ
ールを留去した。続いてブチルセロソルブ３９９ｇを仕
込んで７０℃まで温度を下げ、脱イオン水７２ｇ、ジエ
タノールアミン２４０ｇ（２．２８モル）を仕込み、同
温度で５時間保温して反応を終了した。その後メチルイ
ソブチルケトン４０９ｇを仕込んで、固形分７０％の基
剤樹脂Ａ−２を得た。
【００２５】製造例３ 基剤樹脂Ａ−３の製造 還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ
中に、エポキシ当量１８６のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（ダウ・ケミカル社製 ＤＥＲ−３３１Ｌ）１１
０１ｇ（５．９２当量）、酸当量２９１のダイマー酸
（播磨化成社製ハリダイマー２００）５７０ｇ（１．９
６当量）、ビスフェノールＡ２２４ｇ（１．９６当
量）、ジエチレングリコールジメチルエーテル２７５
ｇ、トリブチルアミン１．２ｇを仕込み、１５０℃まで
昇温した後、同温度で５時間保温してエポキシ樹脂を得
た。続いてアセト酢酸ｔ−ブチルエステル４００ｇ
（２．５モル）を仕込み、温度を１１０〜１３０℃に保
持して減圧しながらｔ−ブタノールを留去した。続いて
ブチルセロソルブ３２５ｇを仕込んで７０℃まで温度を
下げ、脱イオン水７２ｇ、ジエタノールアミン２００ｇ
（１．９モル）を仕込み、同温度で５時間保温して反応
を終了した。その後メチルイソブチルケトン３１７ｇを
仕込んで、固形分７０％の基剤樹脂Ａ−３を得た。
中に、エポキシ当量１８６のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（ダウ・ケミカル社製 ＤＥＲ−３３１Ｌ）１１
０１ｇ（５．９２当量）、酸当量２９１のダイマー酸
（播磨化成社製ハリダイマー２００）５７０ｇ（１．９
６当量）、ビスフェノールＡ２２４ｇ（１．９６当
量）、ジエチレングリコールジメチルエーテル２７５
ｇ、トリブチルアミン１．２ｇを仕込み、１５０℃まで
昇温した後、同温度で５時間保温してエポキシ樹脂を得
た。続いてアセト酢酸ｔ−ブチルエステル４００ｇ
（２．５モル）を仕込み、温度を１１０〜１３０℃に保
持して減圧しながらｔ−ブタノールを留去した。続いて
ブチルセロソルブ３２５ｇを仕込んで７０℃まで温度を
下げ、脱イオン水７２ｇ、ジエタノールアミン２００ｇ
（１．９モル）を仕込み、同温度で５時間保温して反応
を終了した。その後メチルイソブチルケトン３１７ｇを
仕込んで、固形分７０％の基剤樹脂Ａ−３を得た。
【００２６】製造例４ 基剤樹脂Ｂ−１の製造 還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ
中に、エポキシ当量９５０のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（東都化成社製 エポトートＹＤ−０１４）１８
０５ｇ（１．９当量）、メトキシプロパノール８５５ｇ
を仕込み、９０℃まで昇温する。ジエタノールアミン１
９０ｇ（１．８モル）を仕込み、その後同温度で３時間
保温して固形分７０％の基剤樹脂Ｂ−１を得た。
中に、エポキシ当量９５０のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（東都化成社製 エポトートＹＤ−０１４）１８
０５ｇ（１．９当量）、メトキシプロパノール８５５ｇ
を仕込み、９０℃まで昇温する。ジエタノールアミン１
９０ｇ（１．８モル）を仕込み、その後同温度で３時間
保温して固形分７０％の基剤樹脂Ｂ−１を得た。
【００２７】製造例５ 基剤樹脂Ｂ−２の製造 還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ
中に、エポキシ当量３００のポリプロピレングリコール
ジグリシジルエーテル（三洋化成社製 グリシエールＰ
Ｐ−３００Ｐ）６００ｇ（２当量）、エポキシ当量１８
７のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製
エポトートＹＤ−１２８）１１２２ｇ（６当量）、ビス
フェノールＡ６８４ｇ（６当量）、トリブチルアミン
１．０ｇを仕込み、１５０℃まで昇温する。その後１５
０℃で６時間保持した後、メトキシプロパノール１１１
１ｇを仕込み、８０℃まで冷却した。次いで１００℃ま
で昇温して、ジエタノールアミン２００ｇ（１．９モ
ル）を仕込み、その後同温度で２時間保温して固形分７
０％の基剤樹脂Ｂ−２を得た。
中に、エポキシ当量３００のポリプロピレングリコール
ジグリシジルエーテル（三洋化成社製 グリシエールＰ
Ｐ−３００Ｐ）６００ｇ（２当量）、エポキシ当量１８
７のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製
エポトートＹＤ−１２８）１１２２ｇ（６当量）、ビス
フェノールＡ６８４ｇ（６当量）、トリブチルアミン
１．０ｇを仕込み、１５０℃まで昇温する。その後１５
０℃で６時間保持した後、メトキシプロパノール１１１
１ｇを仕込み、８０℃まで冷却した。次いで１００℃ま
で昇温して、ジエタノールアミン２００ｇ（１．９モ
ル）を仕込み、その後同温度で２時間保温して固形分７
０％の基剤樹脂Ｂ−２を得た。
【００２８】製造例６ 基剤樹脂Ｂ−３の製造 還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ
中に、エポキシ当量１８７のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（東都化成社製 エポオートＹＤ−１２８）３７
４ｇ（２当量）、エポキシ当量４７５のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（東都化成社製 エポトートＹＤ−０
１１）９５０ｇ（２当量）、メトキシプロパノール６９
５ｇ、ジエタノールアミン１０５ｇ（１モル）、ジエチ
ルアミノプロピルアミン１９５ｇ（１．５モル）を仕込
み、温度を１２０℃まで昇温し、同温度で３時間反応さ
せて、固形分７０％の基剤樹脂Ｂ−３を得た。
中に、エポキシ当量１８７のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（東都化成社製 エポオートＹＤ−１２８）３７
４ｇ（２当量）、エポキシ当量４７５のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（東都化成社製 エポトートＹＤ−０
１１）９５０ｇ（２当量）、メトキシプロパノール６９
５ｇ、ジエタノールアミン１０５ｇ（１モル）、ジエチ
ルアミノプロピルアミン１９５ｇ（１．５モル）を仕込
み、温度を１２０℃まで昇温し、同温度で３時間反応さ
せて、固形分７０％の基剤樹脂Ｂ−３を得た。
【００２９】製造例７ 硬化剤Ｃの製造 還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ
中に、イソホロン２３５ｇ、トルエン１１０ｇ、ε−カ
プロラクタム３３９ｇ（３モル）を仕込み、４５℃まで
昇温しε−カプロラクタムを溶解する。イソシアネート
当量１４０のポリメチレンポリフェニルイソシアネート
（日本ポリウレタン社製 ミリオネートＭＲ−４００）
８１２ｇを１時間かけて仕込み、４０〜５０℃で３時間
反応させた。反応後同温度を保持しながらブチルセロソ
ルブ５００ｇ（４．２４モル）を１時間かけて滴下し、
滴下後９０℃まで昇温して２時間保温し固形分７５％の
硬化剤Ｃを得た。
中に、イソホロン２３５ｇ、トルエン１１０ｇ、ε−カ
プロラクタム３３９ｇ（３モル）を仕込み、４５℃まで
昇温しε−カプロラクタムを溶解する。イソシアネート
当量１４０のポリメチレンポリフェニルイソシアネート
（日本ポリウレタン社製 ミリオネートＭＲ−４００）
８１２ｇを１時間かけて仕込み、４０〜５０℃で３時間
反応させた。反応後同温度を保持しながらブチルセロソ
ルブ５００ｇ（４．２４モル）を１時間かけて滴下し、
滴下後９０℃まで昇温して２時間保温し固形分７５％の
硬化剤Ｃを得た。
【００３０】実施例１、２、３、４、５ 比較例１、２ 表１に示す配合で電着塗料を作製し、性能評価を行っ
た。
た。
【００３１】
【表１】
【００３２】樹脂水分散液の調製 基剤樹脂、硬化剤の混合物をフェノキシプロパノール、
ギ酸、脱イオン水の混合液中によく撹拌しながら仕込ん
で、樹脂水分散液を得た。 顔料ペーストの調製 基剤樹脂、ギ酸、脱イオン水、ブチルカルビトール、カ
ーボンブラック、酸化チタン、カオリン、ジブチル錫オ
キサイドをディゾルバーで充分撹拌した後、横型サンド
ミルで粒ゲージ粒度１０μｍ以下になるまで分散し、顔
料ペーストを得た。 電着塗料の調製 上記樹脂水分散液、顔料ペーストを表１の量で配合し電
着塗料液を得た。
ギ酸、脱イオン水の混合液中によく撹拌しながら仕込ん
で、樹脂水分散液を得た。 顔料ペーストの調製 基剤樹脂、ギ酸、脱イオン水、ブチルカルビトール、カ
ーボンブラック、酸化チタン、カオリン、ジブチル錫オ
キサイドをディゾルバーで充分撹拌した後、横型サンド
ミルで粒ゲージ粒度１０μｍ以下になるまで分散し、顔
料ペーストを得た。 電着塗料の調製 上記樹脂水分散液、顔料ペーストを表１の量で配合し電
着塗料液を得た。
【００３３】試験板の作製方法 上記で得られた電着塗料液を用いてカーボン電極を陽極
とし、りん酸亜鉛処理板（日本テストパネル社製、Ｂｔ
３００４、０．８×７０×１５０ｍｍ）を陰極とし、焼
き付け後の膜厚が２０μｍとなる条件で電着塗装を行
い、１７５℃で２５分間焼き付けを行った。塗膜性能評
価を結果を表１に示す。 評価方法 （１）外観 目視で判定しワキ、ブツ等が認められない
ものを○と判定する。 （２）硬化性 試験板を４０℃のアセトン中に２４時間
浸漬し、下記式によりゲル分率を計算する。 ゲル分率＝（浸漬前重量−浸漬後重量）／浸漬前重量×
１００（％） （３）耐衝撃性 Ｄｕｐｏｎｔ式 １／２インチ１ｋｇ
での落下距離（ｃｍ） （４）エリクセン 塗膜を変形させた時の剥がれが生ず
るまでの距離（ｍｍ） （５）耐塩水噴霧試験 ＪＩＳ−Ｚ−２７３１に準じて
行った。電着塗装面に素地に達するきずをカッターナイ
フで入れ、１０００時間後の錆幅を評価する。 （６）温塩水浸漬試験 ５０℃、５％の食塩水に塗装試
験板を１０００時間浸漬した後、試験板全体に対する塗
膜剥離面積の割合を測定し、％で表示する。
とし、りん酸亜鉛処理板（日本テストパネル社製、Ｂｔ
３００４、０．８×７０×１５０ｍｍ）を陰極とし、焼
き付け後の膜厚が２０μｍとなる条件で電着塗装を行
い、１７５℃で２５分間焼き付けを行った。塗膜性能評
価を結果を表１に示す。 評価方法 （１）外観 目視で判定しワキ、ブツ等が認められない
ものを○と判定する。 （２）硬化性 試験板を４０℃のアセトン中に２４時間
浸漬し、下記式によりゲル分率を計算する。 ゲル分率＝（浸漬前重量−浸漬後重量）／浸漬前重量×
１００（％） （３）耐衝撃性 Ｄｕｐｏｎｔ式 １／２インチ１ｋｇ
での落下距離（ｃｍ） （４）エリクセン 塗膜を変形させた時の剥がれが生ず
るまでの距離（ｍｍ） （５）耐塩水噴霧試験 ＪＩＳ−Ｚ−２７３１に準じて
行った。電着塗装面に素地に達するきずをカッターナイ
フで入れ、１０００時間後の錆幅を評価する。 （６）温塩水浸漬試験 ５０℃、５％の食塩水に塗装試
験板を１０００時間浸漬した後、試験板全体に対する塗
膜剥離面積の割合を測定し、％で表示する。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、鉛等毒性の高い重金属
を含まず、防錆性、硬化性、耐溶剤性、機械物性等にお
いて優れた塗膜性能を有する、カチオン性電着塗料用樹
脂組成物を提供することができる。
を含まず、防錆性、硬化性、耐溶剤性、機械物性等にお
いて優れた塗膜性能を有する、カチオン性電着塗料用樹
脂組成物を提供することができる。
Claims (5)
- 【請求項１】 （Ａ）側鎖に活性メチレン基を有し、か
つエポキシ基がアミン化合物と反応した、活性メチレン
基含有アミン変性エポキシ樹脂の、アミノ基をカチオン
化して得られる樹脂（基剤樹脂Ａ）、（Ｂ）活性メチレ
ン基を含有しないアミン変性エポキシ樹脂をカチオン化
して得られる樹脂（基剤樹脂Ｂ）、（Ｃ）ブロック化ポ
リイソシアネート（硬化剤）を含有する、カチオン性電
着塗料用樹脂組成物。 - 【請求項２】 基剤樹脂Ａに使用するエポキシ樹脂が、
ポリフェノールのグリシジルエーテル、ジオールのグリ
シジルエーテルおよびポリフェノールとを反応させて得
られるエポキシ樹脂である、請求項１記載のカチオン性
電着塗料用樹脂組成物。 - 【請求項３】 ジオールがポリプロピレングリコールで
ある、請求項２記載のカチオン性電着塗料用樹脂組成
物。 - 【請求項４】 基剤樹脂Ａに使用するエポキシ樹脂が、
ポリフェノールのグリシジルエーテルを、ジカルボン酸
で連結反応して得られるエポキシ樹脂である、請求項１
記載のカチオン性電着塗料用樹脂組成物。 - 【請求項５】 ジカルボン酸がダイマー酸あるいは末端
カルボキシル基含有のブタジエン／アクリロニトリル共
重合体である、請求項４記載のカチオン性電着塗料用樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07837196A JP3635146B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | カチオン性電着塗料用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07837196A JP3635146B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | カチオン性電着塗料用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09241545A true JPH09241545A (ja) | 1997-09-16 |
| JP3635146B2 JP3635146B2 (ja) | 2005-04-06 |
Family
ID=13660159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07837196A Expired - Fee Related JP3635146B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | カチオン性電着塗料用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3635146B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000290584A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-10-17 | Kansai Paint Co Ltd | 被覆用樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-03-05 JP JP07837196A patent/JP3635146B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000290584A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-10-17 | Kansai Paint Co Ltd | 被覆用樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3635146B2 (ja) | 2005-04-06 |
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