JPH09237951A - Connecting structure of printed board - Google Patents

Connecting structure of printed board

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Publication number
JPH09237951A
JPH09237951A JP4257196A JP4257196A JPH09237951A JP H09237951 A JPH09237951 A JP H09237951A JP 4257196 A JP4257196 A JP 4257196A JP 4257196 A JP4257196 A JP 4257196A JP H09237951 A JPH09237951 A JP H09237951A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
slit
printed
board
Prior art date
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Application number
JP4257196A
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Japanese (ja)
Inventor
Akinori Kumihashi
昭徳 組橋
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP4257196A priority Critical patent/JPH09237951A/en
Publication of JPH09237951A publication Critical patent/JPH09237951A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405Edge mounted components, e.g. terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board connector for interconnecting the circuits on a plurality of printed boards, resistant to impact, such as falling and vibration, since its connecting terminals remain flexible even after the printed boards are fit together and soldered. SOLUTION: A first printed board 11 is provided with a slit 13 containing notches 13a, 13b, 13c into which a second printed board 12 is to be inserted, and with metal wires 15a, 15b, 15c bridging the slit 13. The circuits on the first printed board, are connected with one another through the metal wires 15a, 15b, 15c. A second printed board 12 is provided with slits 14a, 14b, 14c formed on its side that are to be fit onto the metal wires 15a, 15b, 15c. This makes it possible to electrically interconnect the electric circuits on the first and second printed boards 11, 12.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に用い
られる2枚のプリント基板を電気的に接続するプリント
基板コネクタに関するものであり、接続構造に特徴を有
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board connector for electrically connecting two printed circuit boards used in electronic equipment or the like, and is characterized by a connection structure.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より電子機器の電気回路は、セット
の小型化、プリント基板を取り付ける場所の制約等か
ら、一つの回路を複数のプリント基板に分割し後でこの
分割したプリント基板を電気的に接続しなければならな
い事がよく生じる。こうしたことから低コストで品質が
良く生産性の高いプリント基板コネクタの開発要望が一
層高まっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an electric circuit of an electronic device is divided into a plurality of printed circuit boards, and then the divided printed circuit boards are electrically connected to each other due to downsizing of a set, restrictions on a place for mounting the printed circuit board, and the like. Often you have to connect to. For this reason, there is an increasing demand for the development of low cost, high quality and high productivity printed circuit board connectors.

【0003】以下に従来のプリント基板コネクタについ
て図4、図5を用いて説明する。図4は従来の代表的プ
リント基板の接続構造の接続前の状態を示す斜視図であ
り、図5は同プリント基板の接続構造の接続された状態
の側面図を示す。図4において、11を互いに接続すべ
き第1のプリント基板、12を第2のプリント基板とす
る。43は第2のプリント基板12を挿入するために第
1のプリント基板11に設けられたスリットである。ま
た44a、44b、44cは第2のプリント基板12上
に構成された回路を接続するための端子箔であり、第1
のプリント基板11に透視して表してある回路接続用の
端子箔45a、45b、45cとディップ半田され電気
的に接続される。47a、47bは前記スリット43に
第2のプリント基板が挿入されたときに、第1のプリン
ト基板11に当接される切り欠き部である。図5にこれ
ら二つのプリント基板がスリット43を通して嵌合され
た状態の側面図を示している。
A conventional printed circuit board connector will be described below with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a perspective view showing a state before connection of a conventional representative printed circuit board connection structure, and FIG. 5 is a side view of the same printed circuit board connection structure in a connected state. In FIG. 4, 11 is a first printed board to be connected to each other, and 12 is a second printed board. 43 is a slit provided in the first printed board 11 for inserting the second printed board 12. Further, 44a, 44b and 44c are terminal foils for connecting the circuit formed on the second printed board 12, and
Of the printed circuit board 11 and the terminal foils 45a, 45b, 45c for circuit connection, which are transparently shown, and are electrically connected by dip soldering. Numerals 47a and 47b are notches which are brought into contact with the first printed circuit board 11 when the second printed circuit board is inserted into the slit 43. FIG. 5 shows a side view of a state in which these two printed circuit boards are fitted through the slit 43.

【0004】上述のように構成されたプリント基板の接
続構造において接続組立を説明する。先ずスリット43
に切り欠き部47a、47bが第1のプリント基板11
に当接するまで第2のプリント基板12を挿入する。す
ると第1のプリント基板11上に構成された端子箔45
a、45b、45cと、第2のプリント基板12上に構
成された端子箔44a、44b、44cは、互いに約9
0°の角度を成して近接した状態となる。次にこの状態
で第1のプリント基板11をディップ半田すると、端子
箔44a、44b、44cと端子箔45a、45b、4
5cは、それぞれ半田46を介して電気的に接続され第
1のプリント基板上に構成された電気回路と第2のプリ
ント基板上に構成された電気回路が接続される。
A connection assembly will be described in the printed circuit board connection structure configured as described above. First slit 43
The notches 47a and 47b are formed on the first printed circuit board 11
The second printed circuit board 12 is inserted until it comes into contact with. Then, the terminal foil 45 formed on the first printed board 11 is formed.
a, 45b, 45c and the terminal foils 44a, 44b, 44c formed on the second printed circuit board 12 are about 9 each other.
They are close to each other at an angle of 0 °. Next, when the first printed board 11 is dip-soldered in this state, the terminal foils 44a, 44b, 44c and the terminal foils 45a, 45b, 4
5c is electrically connected to each other via the solder 46 to connect the electric circuit formed on the first printed board and the electric circuit formed on the second printed board.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の様
な従来の構成において、互いのプリント基板の端子箔を
半田付けしようとした際に傾きが生じると、接続される
端子箔間に間隙が出来てしまい半田がうまく付かない場
合が発生していた。また、接続された端子箔が半田で固
定されたままになっているがために柔軟性に乏しく、前
記プリント基板を電子機器等に組み込む際、あるいは組
み込んで完成品とした後において、前記プリント基板に
衝撃が発生すると接続端子部に箔浮きが発生してしまう
という問題があった。
However, in the conventional structure as described above, when the terminal foils of the printed circuit boards are inclined when they are soldered, a gap is formed between the terminal foils to be connected. In some cases, soldering did not work well. In addition, since the connected terminal foil remains fixed by soldering, the flexibility is poor, and the printed circuit board is incorporated when the printed circuit board is incorporated into an electronic device or the like, or after being assembled into a finished product. There was a problem that the foil floats on the connection terminal portion when a shock is generated.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為に
本発明のプリント基板の接続構造は、第1のプリント基
板に第2のプリント基板の端部が挿入可能な第1のスリ
ットを形成し、その第1のスリットを橋渡しするように
金属線の両端を少なくともその一方が第1のプリント基
板に形成された回路端子箔に電気的に接続された状態で
前記第1のプリント基板に固定し、前記第2のプリント
基板の前記第1のスリットに挿入される端部に、前記金
属線に係合する第2のスリットを形成し、前記第2のプ
リント基板の端部を前記第1のスリットに挿入すると共
に、第2のスリットを前記金属線に係合せしめた状態
で、前記第2のスリットの周辺に形成された回路端子箔
と前記金属線とを半田接続したことを特徴とする構成で
ある。
In order to solve the above problems, in the printed circuit board connection structure of the present invention, a first slit into which the end of the second printed circuit board can be inserted is formed in the first printed circuit board. Then, both ends of the metal wire are fixed to the first printed circuit board so as to bridge the first slit while at least one of them is electrically connected to the circuit terminal foil formed on the first printed circuit board. Then, a second slit that engages with the metal wire is formed at an end portion of the second printed circuit board that is inserted into the first slit, and the end portion of the second printed circuit board is provided with the first slit. And a circuit terminal foil formed around the second slit and the metal wire are soldered to each other while the second slit is engaged with the metal wire. This is the configuration.

【0007】本発明によれば、プリント基板の端子箔を
半田付けしようとしたときに傾きが生じても接続しよう
とする端子箔間に間隙が出来ないため半田付きが良くな
り、半田付けされた後でも半田接続された部分に柔軟性
ができてくるため、振動等の衝撃に対しても強いプリン
ト基板コネクタを提供することができる。
According to the present invention, even if the terminal foil of the printed circuit board is inclined when it is soldered, no gap can be formed between the terminal foils to be connected, so that the soldering is improved and soldered. Since the soldered portion is made flexible even afterwards, it is possible to provide a printed circuit board connector that is resistant to shock such as vibration.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、第1のプリント基板に第2のプリント基板の端部が
挿入可能な第1のスリットを形成し、その第1のスリッ
トを橋渡しするように金属線の両端を少なくともその一
方が第1のプリント基板に形成された回路端子箔に電気
的に接続された状態で前記第1のプリント基板に固定
し、前記第2のプリント基板の前記第1のスリットに挿
入される端部に、前記金属線に係合する第2のスリット
を形成し、前記第2のプリント基板の端部を前記第1の
スリットに挿入すると共に、第2のスリットを前記金属
線に係合せしめた状態で、前記第2のスリットの周辺に
形成された回路端子箔と前記金属線とを半田接続したこ
とを特徴としたものであり、この構成によって第1のプ
リント基板上の回路と第2のプリント基板上の回路が複
数個の金属線を介して接続される為、プリント基板に発
生する衝撃が複数個の金属線により吸収され、半田付け
部での衝撃が軽減される。この結果、半田付け部での箔
浮き、半田クラックの発生がなくなると同時に、第1の
プリント基板と第2のプリント基板に傾きが発生して
も、半田付け部に間隙ができないため、半田付き性が向
上するという作用を有する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION According to the first aspect of the present invention, a first slit into which an end portion of a second printed board can be inserted is formed in a first printed board, and the first slit is formed. The two ends of the metal wire are fixed to the first printed circuit board with at least one of them being electrically connected to the circuit terminal foil formed on the first printed circuit board so as to bridge the second printed circuit board. A second slit that engages with the metal wire is formed at an end of the board that is inserted into the first slit, and the end of the second printed board is inserted into the first slit. A circuit terminal foil formed around the second slit and the metal wire are solder-connected in a state where the second slit is engaged with the metal wire. With the circuit on the first printed circuit board Since the circuit of the second printed board is connected via a plurality of metal wires, impact generated on the printed circuit board is absorbed by a plurality of metal wires, shock at the soldered portions can be reduced. As a result, the floating of the foil and the occurrence of solder cracks at the soldering part are eliminated, and at the same time, even if the first printed circuit board and the second printed circuit board are tilted, a gap cannot be formed in the soldering part, so that soldering It has the effect of improving the sex.

【0009】つぎに請求項2に記載の発明は、第1のス
リットの前記金属線が橋渡しされた部分に切り欠き部を
形成し、他の部分よりスリット幅を広くしたことを特徴
としたものであり、前記第2のプリント基板回路の端子
箔と前記金属線との半田付きが良くなるという作用を有
する。
Next, the invention according to claim 2 is characterized in that a notch is formed in a portion of the first slit where the metal wire is bridged, and the slit width is made wider than other portions. In addition, it has an effect that soldering between the terminal foil of the second printed circuit board and the metal wire is improved.

【0010】つぎに請求項3に記載の発明は、前記金属
線を半田面側と反対方向面側から挿入することを特徴と
するものであり、第2のプリント基板に衝撃が加わって
も第1のプリント基板11の半田面と反対側の面におい
て、金属線と挿入孔との間に若干の間隙があるため、こ
の間隙により金属線が変形し、前記衝撃が吸収されて、
反対側の半田付け部に衝撃が加わる度合いが軽減される
という作用を有する。
Next, the invention according to claim 3 is characterized in that the metal wire is inserted from the surface side opposite to the solder surface side, even if an impact is applied to the second printed circuit board. Since there is a slight gap between the metal wire and the insertion hole on the surface of the printed circuit board 11 opposite to the solder surface, the metal wire is deformed by this clearance, and the shock is absorbed.
This has the effect of reducing the degree of impact applied to the soldering portion on the opposite side.

【0011】(実施の形態)以下本発明の実施の形態に
ついて、図1から図2を参照しながら説明する。従来例
と同一構成については同一番号を付し説明を省略する。
図1に於いて第1のプリント基板11上に設けられた1
3は、第2のプリント基板12を挿入するための第2の
プリント基板12の厚みと略々等しい幅を有するスリッ
トで、このスリット13を橋渡しするように金属線15
a、15b、15cが、ディップ面からこのプリント基
板上に形成された孔16aと16d或いは16bと16
e或いは16cと16fを通して実装され反対側で折り
曲げられている。またこの第1のプリント基板11上に
は、第2のプリント基板回路の接続用の端子箔17a、
17b、17cと金属線15a、15b、15cとの半
田付きを良くする為に、金属線15a、15b、15c
の下部に位置するように、前記スリット13と連続する
切り欠き13a、13b、13cを設けてある。
(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. The same components as those of the conventional example are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
1 provided on the first printed circuit board 11 in FIG.
Reference numeral 3 is a slit having a width substantially equal to the thickness of the second printed board 12 for inserting the second printed board 12, and a metal wire 15 that bridges the slit 13.
a, 15b and 15c are holes 16a and 16d or 16b and 16 formed on the printed circuit board from the dip surface.
It is mounted through e or 16c and 16f and is bent on the opposite side. Further, on the first printed circuit board 11, a terminal foil 17a for connecting the second printed circuit board,
In order to improve soldering between the metal wires 17b, 17c and the metal wires 15a, 15b, 15c, the metal wires 15a, 15b, 15c
Notches 13a, 13b, 13c continuous with the slit 13 are provided so as to be located in the lower part of the.

【0012】第2のプリント基板12上には、前記第1
のプリント基板11上に設けられた金属線15a、15
b、15cに係合するようにスリット14a、14b、
14cが設けられ、その周りには、第1のプリント基板
の回路と接続されるべき端子箔17a、17b、17c
が設けられている。また図2に示すように第1のプリン
ト基板11のディップ面側における金属線15a、15
b、15cの挿入孔の周りには、それぞれ端子箔18
a、18b、18c、18d、18e、18fが設けら
れており、その内のいくつかは、第2のプリント基板1
2上の回路と接続されるべき第1のプリント基板11上
の回路と接続されている。
On the second printed circuit board 12, the first
Metal wires 15a, 15 provided on the printed circuit board 11 of
slits 14a, 14b, so as to engage with b, 15c,
14c is provided around which terminal foils 17a, 17b, 17c to be connected to the circuit of the first printed circuit board are provided.
Is provided. Further, as shown in FIG. 2, the metal wires 15a, 15 on the dip surface side of the first printed circuit board 11 are formed.
The terminal foil 18 is formed around the insertion holes of b and 15c, respectively.
a, 18b, 18c, 18d, 18e, 18f are provided, some of which are the second printed circuit board 1
2 is connected to the circuit on the first printed circuit board 11 to be connected to the circuit on 2.

【0013】上記のように構成されたプリント基板の接
続構造について図1、図2、図3を用いて作用を説明す
る。図1に示すように第2のプリント基板12を第1の
プリント基板11に構成された金属線15a、15b、
15cにスリット14a、14b、14cが係合するよ
うに、ほぼ垂直方向(矢印Aの方向)に挿入していき、
前記第2のプリント基板12の切り欠き部12a、12
bが前記第1のプリント基板11に当接するまで挿入す
る。そして前記第1のプリント基板11をディップ半田
すると、このプリント基板上に形成した切り欠き13
a、13b、13cよって第2のプリント基板12の端
子箔17a、17b、17cは、それぞれ金属線15
a、15b、15cに確実に半田付けされると同時に、
図2に示すように金属線15a、15b、15cも端子
箔18a、18b、18c、18d,18e、18fと
半田付けされる。
The operation of the printed circuit board connecting structure configured as described above will be described with reference to FIGS. 1, 2 and 3. As shown in FIG. 1, the second printed circuit board 12 is connected to the metal wires 15a and 15b formed on the first printed circuit board 11,
The slits 14a, 14b, 14c are engaged with the groove 15c in a substantially vertical direction (direction of arrow A),
Notch portions 12a, 12 of the second printed circuit board 12
Insert until b comes into contact with the first printed circuit board 11. Then, when the first printed circuit board 11 is dip-soldered, the notch 13 formed on the printed circuit board
Therefore, the terminal foils 17a, 17b, 17c of the second printed circuit board 12 are formed of metal wires 15a, 13b, 13c, respectively.
At the same time as being surely soldered to a, 15b, 15c,
As shown in FIG. 2, the metal wires 15a, 15b, 15c are also soldered to the terminal foils 18a, 18b, 18c, 18d, 18e, 18f.

【0014】図3は金属線15aに第2のプリント基板
12の端子箔17aが嵌合され半田付けされた状態の様
子を示した側面図である。第1のプリント基板11上に
おいて金属線15aが回路の端子箔18a、18dでも
って半田付けされて回路接続されると共に、この金属線
15aのおよそ中央部においては、第2のプリント基板
12の回路の端子箔17aが係合されて半田付けされて
いる。他の金属線15b,15cについても全く上記同
様に取り付けられている。こうして第1のプリント基板
11と第2のプリント基板12上に構成された回路が金
属線15a、15b、15cを介して電気的に接続され
る。
FIG. 3 is a side view showing a state in which the terminal foil 17a of the second printed board 12 is fitted and soldered to the metal wire 15a. The metal wire 15a is soldered with the circuit terminal foils 18a and 18d on the first printed circuit board 11 for circuit connection, and the circuit of the second printed circuit board 12 is approximately at the center of the metal wire 15a. The terminal foil 17a is engaged and soldered. The other metal wires 15b and 15c are attached in the same manner as above. In this way, the circuits formed on the first printed board 11 and the second printed board 12 are electrically connected via the metal wires 15a, 15b, 15c.

【0015】尚、上述の実施の形態においては、金属線
15a、15b、15cをディップ面側から挿入した
が、ディップ面側と反対方向から挿入して、ディップ面
側を半田付けして、前記スリット14a、14b、14
cをこの金属線15a、15b、15cに係合させ、前
記端子箔17a、17b、17cを半田付けしても良
い。この構成によれば第2のプリント基板12に衝撃が
加わってもディップ面と反対側の面においては、金属線
15a、15b、15cと挿入孔との間に若干の間隙が
あるため、この間隙により金属線15a、15b、15
cが変形し前記衝撃が吸収されディップ面側の半田付け
部に衝撃が加わる度合いはより軽減される。
In the above embodiment, the metal wires 15a, 15b, 15c are inserted from the dip surface side. However, the metal wires 15a, 15b and 15c are inserted from the opposite direction to the dip surface side, and the dip surface side is soldered. Slits 14a, 14b, 14
The terminal foils 17a, 17b, 17c may be soldered by engaging c with the metal wires 15a, 15b, 15c. According to this structure, even if an impact is applied to the second printed circuit board 12, there is a slight gap between the metal wires 15a, 15b, 15c and the insertion hole on the surface opposite to the dip surface. The metal wires 15a, 15b, 15
The deformation of c to absorb the impact, and the impact to the soldered portion on the dip surface side is further reduced.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上の様に本発明は、第2のプリント基
板に衝撃が発生しても第1のプリント基板上に実装され
た金属線が緩衝材となり、半田付け部にクラック等が発
生しない半田付き性の良いプリント基板接続が実現でき
る。また第1のプリント基板上に形成された第2のプリ
ント基板を挿入するためのスリットに、切り欠き部を形
成し半田付きを良くすることによって、前記第1のプリ
ント基板に実装した金属線と第2のプリント基板の回路
の端子箔とを確実に半田付けを行うことができる。
As described above, according to the present invention, even if an impact is generated on the second printed circuit board, the metal wire mounted on the first printed circuit board serves as a cushioning material and cracks or the like are generated in the soldered portion. A printed circuit board connection with good solderability can be realized. In addition, a slit formed in the first printed circuit board for inserting the second printed circuit board is provided with a notch portion to improve soldering, thereby providing a metal wire mounted on the first printed circuit board. The terminal foil of the circuit of the second printed board can be reliably soldered.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態におけるプリント基板の接
続構造の接続前の状態を示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing a state before connection of a printed circuit board connection structure according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施の形態における要部拡大平面図FIG. 2 is an enlarged plan view of an essential part in the same embodiment.

【図3】同実施の形態におけるプリント基板の接続構造
の接続側面図
FIG. 3 is a connection side view of the printed circuit board connection structure according to the embodiment.

【図4】従来のプリント基板の接続構造の接続前の状態
を示す斜視図
FIG. 4 is a perspective view showing a state before connection of a conventional printed circuit board connection structure.

【図5】同プリント基板の接続構造の接続側面図FIG. 5 is a connection side view of the printed circuit board connection structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 第1のプリント基板 12 第2のプリント基板 12a、12b 切り欠き 13 スリット 13a、13b、13c 切り欠き 14a、14b、14c スリット 15a、15b、15c 金属線 16a、16b、16c、16d、16e、16f 孔 17a、17b、17c 回路の端子箔 18a、18b、18c、18d、18e、18f 回
路の端子箔
11 1st printed circuit board 12 2nd printed circuit board 12a, 12b Notch 13 Slit 13a, 13b, 13c Notch 14a, 14b, 14c Slit 15a, 15b, 15c Metal wire 16a, 16b, 16c, 16d, 16e, 16f Holes 17a, 17b, 17c Circuit terminal foils 18a, 18b, 18c, 18d, 18e, 18f Circuit terminal foils

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】第1のプリント基板に第2のプリント基板
の端部が挿入可能な第1のスリットを形成し、その第1
のスリットを橋渡しするように金属線の両端を少なくと
もその一方が第1のプリント基板に形成された回路端子
箔に電気的に接続された状態で前記第1のプリント基板
に固定し、前記第2のプリント基板の前記第1のスリッ
トに挿入される端部に、前記金属線に係合する第2のス
リットを形成し、前記第2のプリント基板の端部を前記
第1のスリットに挿入すると共に、第2のスリットを前
記金属線に係合せしめた状態で、前記第2のスリットの
周辺に形成された回路端子箔と前記金属線とを半田接続
したプリント基板の接続構造。
1. A first slit, into which an end portion of a second printed board can be inserted, is formed in the first printed board.
The two ends of the metal wire are fixed to the first printed circuit board in a state where at least one of them is electrically connected to the circuit terminal foil formed on the first printed circuit board so as to bridge the slit of A second slit that engages with the metal wire is formed at an end of the printed circuit board that is inserted into the first slit, and the end of the second printed circuit board is inserted into the first slit. At the same time, a connection structure for a printed circuit board, in which a circuit terminal foil formed around the second slit and the metal wire are solder-connected in a state where the second slit is engaged with the metal wire.
【請求項2】第1のスリットの前記金属線が橋渡しされ
た部分に切り欠き部を形成し、他の部分よりスリット幅
を広くしたことを特徴とする請求項1に記載のプリント
基板の接続構造。
2. The printed circuit board connection according to claim 1, wherein a notch is formed in a portion of the first slit where the metal wire is bridged, and the slit width is wider than other portions. Construction.
【請求項3】前記金属線を半田面側と反対方向面側から
第1のプリント基板に挿入して、第1のプリント基板に
取り付けたことを特徴とする請求項1に記載のプリント
基板の接続構造。
3. The printed circuit board according to claim 1, wherein the metal wire is inserted into the first printed circuit board from the surface side opposite to the solder surface side and is attached to the first printed circuit board. Connection structure.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001097581A1 (en) * 2000-06-14 2001-12-20 Infineon Technologies Ag Connector arrangement made from electrical/electronic component supports
JP2004335682A (en) * 2003-05-07 2004-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Bonding structure of printed circuit board
JP2006269550A (en) * 2005-03-22 2006-10-05 Sharp Corp Printed wiring board and its installation structure

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