JPH09237243A - 情報処理装置の構成制御方式 - Google Patents
情報処理装置の構成制御方式Info
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- JPH09237243A JPH09237243A JP8045961A JP4596196A JPH09237243A JP H09237243 A JPH09237243 A JP H09237243A JP 8045961 A JP8045961 A JP 8045961A JP 4596196 A JP4596196 A JP 4596196A JP H09237243 A JPH09237243 A JP H09237243A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- configuration control
- bus
- board
- disk unit
- power supply
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ネットワーク接続されたリモート端末などから
構成制御ボード経由でシステム内の各ボード、各ディス
クユニットおよび電源ユニットの実装状態、個別情報を
モニタして収集することができる。 【解決手段】構成制御ボード7が構成制御バス16を経
由して各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9の実
装状態、製造番号などの個別情報をモニタするように、
各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9に製造番号
などの個別情報を格納するための不揮発性メモリ26を
実装して構成する。
構成制御ボード経由でシステム内の各ボード、各ディス
クユニットおよび電源ユニットの実装状態、個別情報を
モニタして収集することができる。 【解決手段】構成制御ボード7が構成制御バス16を経
由して各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9の実
装状態、製造番号などの個別情報をモニタするように、
各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9に製造番号
などの個別情報を格納するための不揮発性メモリ26を
実装して構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置の構
成制御方式に係り、特に、ネットワーク接続されたリモ
ート端末などからシステム内の各ボード、各ディスクユ
ニットの実装状態、製造番号などの個別情報をモニタし
て収集することができる情報処理装置の構成制御方式に
関するものである。
成制御方式に係り、特に、ネットワーク接続されたリモ
ート端末などからシステム内の各ボード、各ディスクユ
ニットの実装状態、製造番号などの個別情報をモニタし
て収集することができる情報処理装置の構成制御方式に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、実装入出力カードの認識処理方法
については、例えば特開平2−178869号公報で報
告されたものが挙げられる。以下、この従来の実装入出
力カードの認識処理方法を図面を用いて説明する。図2
9は従来の実装入出力カードの認識処理方法の原理フロ
ーを示す図であり、図30は図29に示す実装入出力カ
ードの認識処理方法を実施するためのシステム構成を示
すブロック図であり、図31はカードアドレス用ビット
スイッチの設定内容を示す図である。図30において、
1001はメモリ内蔵型の32ビットのマイクロプロセ
ッサであり、1002はVMEバスであり、1003
a、1003bはそれぞれI/Oカードである。I/O
カード1003a、1003bは、VMEバス1002
を介してマイクロプロセッサ1001と接続されてい
る。
については、例えば特開平2−178869号公報で報
告されたものが挙げられる。以下、この従来の実装入出
力カードの認識処理方法を図面を用いて説明する。図2
9は従来の実装入出力カードの認識処理方法の原理フロ
ーを示す図であり、図30は図29に示す実装入出力カ
ードの認識処理方法を実施するためのシステム構成を示
すブロック図であり、図31はカードアドレス用ビット
スイッチの設定内容を示す図である。図30において、
1001はメモリ内蔵型の32ビットのマイクロプロセ
ッサであり、1002はVMEバスであり、1003
a、1003bはそれぞれI/Oカードである。I/O
カード1003a、1003bは、VMEバス1002
を介してマイクロプロセッサ1001と接続されてい
る。
【0003】この従来の実装入出力カードの認識処理方
法を説明する。システムの電源投入後またはシステムリ
セット後に、中央処理装置において予め設定されたネス
ト及びスロット番号によって決まる特定のアドレスに実
装されているI/OカードのカードIDを読み込み、前
記ネストおよびスロット番号とともに、カードID読み
込み値テーブルへ格納する。次に、読み込んだカードI
D、ネスト番号およびスロット番号からなるカードアド
レスから、実装されているI/Oカードのデバイスアド
レスを決定するとともに、I/Oカードにベクタ番号を
セットしてI/O構成テーブルを作成する。さらに、リ
アルタイムOSを開始させて、前記I/O構成テーブル
を参照してI/Oドライバの初期化処理を行うことによ
り、実装されるI/Oカードの実装情報、デバイスアド
レス情報およびベクタ番号を自動的に決定する。
法を説明する。システムの電源投入後またはシステムリ
セット後に、中央処理装置において予め設定されたネス
ト及びスロット番号によって決まる特定のアドレスに実
装されているI/OカードのカードIDを読み込み、前
記ネストおよびスロット番号とともに、カードID読み
込み値テーブルへ格納する。次に、読み込んだカードI
D、ネスト番号およびスロット番号からなるカードアド
レスから、実装されているI/Oカードのデバイスアド
レスを決定するとともに、I/Oカードにベクタ番号を
セットしてI/O構成テーブルを作成する。さらに、リ
アルタイムOSを開始させて、前記I/O構成テーブル
を参照してI/Oドライバの初期化処理を行うことによ
り、実装されるI/Oカードの実装情報、デバイスアド
レス情報およびベクタ番号を自動的に決定する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の実装入
出力カードの認識処理方法では、各カードのカードI
D、ネスト番号およびスロット番号を読み込むことによ
ってI/Oカードのデバイスアドレスとベクタ番号を自
動的に決定することができるという利点を有するが、製
造番号などのカード個別情報を格納する手段が提供され
ていないために、ネットワーク接続されたリモート端末
などからシステム内のカード個別情報を収集することが
できないという問題があった。特に、CPUが定常動作
開始前に各カードの設定およびI/Oドライバの初期化
を行う際、システムの定常動作開始前にリモートからの
カード個別情報の収集を行うことができなかった。
出力カードの認識処理方法では、各カードのカードI
D、ネスト番号およびスロット番号を読み込むことによ
ってI/Oカードのデバイスアドレスとベクタ番号を自
動的に決定することができるという利点を有するが、製
造番号などのカード個別情報を格納する手段が提供され
ていないために、ネットワーク接続されたリモート端末
などからシステム内のカード個別情報を収集することが
できないという問題があった。特に、CPUが定常動作
開始前に各カードの設定およびI/Oドライバの初期化
を行う際、システムの定常動作開始前にリモートからの
カード個別情報の収集を行うことができなかった。
【0005】そこで、本発明は、システム内の各ボー
ド、各ディスクユニットおよび電源ユニットに製造番号
などの個別情報を格納するためのEEPROMなどの不
揮発性メモリを実装して構成することにより、CPUと
独立で動作する構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て各ボード、各ディスクユニットおよび電源ユニットの
実装状態、個別情報をモニタすることができる情報処理
装置を提供することを目的とする。
ド、各ディスクユニットおよび電源ユニットに製造番号
などの個別情報を格納するためのEEPROMなどの不
揮発性メモリを実装して構成することにより、CPUと
独立で動作する構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て各ボード、各ディスクユニットおよび電源ユニットの
実装状態、個別情報をモニタすることができる情報処理
装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る情報処理装
置の構成制御方式は、プロセッサが実装されたCPUボ
ードと、CPUボードが接続されるシステムバスと、シ
ステムバスに接続されるメモリボードと、システムバス
に接続されるI/Oバスへのブリッジを行うシステムブ
リッジボードと、I/O制御ボードと、I/O制御ボー
ドが接続されるI/Oバスと、I/O制御ボードに接続
されるディスクユニットと、システムの構成を制御する
構成制御ボードと、各ボードおよびディスクユニットに
電源を供給する電源ユニットと、構成制御ボードと他の
構成要素とを結ぶシステムバスとI/Oバスとは異な
り、各ボードおよびディスクユニットが接続される構成
制御バスとから構成される情報処理装置の構成制御方式
において、各ボードおよびディスクユニットに製造番号
などの個別情報を格納する不揮発性メモリを備え、構成
制御ボードが構成制御バスを経由して各ボードおよびデ
ィスクユニットの実装状態、個別情報をモニタするよう
にしたことを特徴とするものである。
置の構成制御方式は、プロセッサが実装されたCPUボ
ードと、CPUボードが接続されるシステムバスと、シ
ステムバスに接続されるメモリボードと、システムバス
に接続されるI/Oバスへのブリッジを行うシステムブ
リッジボードと、I/O制御ボードと、I/O制御ボー
ドが接続されるI/Oバスと、I/O制御ボードに接続
されるディスクユニットと、システムの構成を制御する
構成制御ボードと、各ボードおよびディスクユニットに
電源を供給する電源ユニットと、構成制御ボードと他の
構成要素とを結ぶシステムバスとI/Oバスとは異な
り、各ボードおよびディスクユニットが接続される構成
制御バスとから構成される情報処理装置の構成制御方式
において、各ボードおよびディスクユニットに製造番号
などの個別情報を格納する不揮発性メモリを備え、構成
制御ボードが構成制御バスを経由して各ボードおよびデ
ィスクユニットの実装状態、個別情報をモニタするよう
にしたことを特徴とするものである。
【0007】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ボードおよびディスクユニットに環境温度をモニ
タする環境温度モニタ手段を備え、構成制御ボードが構
成制御バスを経由して各ボードおよびディスクユニット
の環境温度をモニタするようにしたことを特徴とするも
のである。
は、各ボードおよびディスクユニットに環境温度をモニ
タする環境温度モニタ手段を備え、構成制御ボードが構
成制御バスを経由して各ボードおよびディスクユニット
の環境温度をモニタするようにしたことを特徴とするも
のである。
【0008】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ボードおよびディスクユニットに供給電圧をモニ
タする供給電圧モニタ手段を備え、構成制御ボードが構
成制御バスを経由して各ボードおよびディスクユニット
の供給電圧をモニタするようにしたことを特徴とするも
のである。
は、各ボードおよびディスクユニットに供給電圧をモニ
タする供給電圧モニタ手段を備え、構成制御ボードが構
成制御バスを経由して各ボードおよびディスクユニット
の供給電圧をモニタするようにしたことを特徴とするも
のである。
【0009】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ボード内のリセット回路を上位と下位の2つのレ
ベルに分け、上位のレベルをシステムレベルで制御し、
下位のレベルを構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て個別に制御するようにしたことを特徴とするものであ
る。
は、各ボード内のリセット回路を上位と下位の2つのレ
ベルに分け、上位のレベルをシステムレベルで制御し、
下位のレベルを構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て個別に制御するようにしたことを特徴とするものであ
る。
【0010】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ボードと各ディスクユニット内の電源供給制御を
2つのレベルに分け、上位のレベルの供給をシステムレ
ベルで制御し、下位のレベルの供給を構成制御ボードが
構成制御バスを経由して個別に制御するようにしたこと
を特徴とするものである。
は、各ボードと各ディスクユニット内の電源供給制御を
2つのレベルに分け、上位のレベルの供給をシステムレ
ベルで制御し、下位のレベルの供給を構成制御ボードが
構成制御バスを経由して個別に制御するようにしたこと
を特徴とするものである。
【0011】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ディスクユニット内に各ディスクユニット内の振
動および衝撃の少なくともどちらか一方を検知する振動
/衝撃検知手段とその検知結果を格納する不揮発性メモ
リを備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由して各
ディスクユニットの振動/衝撃の検知結果をモニタする
ようにしたことを特徴とするものである。
は、各ディスクユニット内に各ディスクユニット内の振
動および衝撃の少なくともどちらか一方を検知する振動
/衝撃検知手段とその検知結果を格納する不揮発性メモ
リを備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由して各
ディスクユニットの振動/衝撃の検知結果をモニタする
ようにしたことを特徴とするものである。
【0012】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ディスクユニット内に各ディスクユニット内の振
動および衝撃の少なくともどちらか一方を検知する振動
/衝撃検知手段とその検知結果を表示する表示手段を備
え、表示手段は、ディスクユニット内の振動および衝撃
の少なくともどとらか一方が許容レベルを越えた場合、
表示を行うことを特徴とするものである。
は、各ディスクユニット内に各ディスクユニット内の振
動および衝撃の少なくともどちらか一方を検知する振動
/衝撃検知手段とその検知結果を表示する表示手段を備
え、表示手段は、ディスクユニット内の振動および衝撃
の少なくともどとらか一方が許容レベルを越えた場合、
表示を行うことを特徴とするものである。
【0013】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ディスクユニット内に各ディスクユニット内の振
動および衝撃の少なくともどちらか一方を検知する振動
/衝撃検知手段とその検知結果を格納する不揮発性メモ
リとそれらに電源を供給するバッテリを備え、不揮発性
メモリは、動作時、待機時と非実装時を問わず振動およ
び衝撃の少なくともどちらか一方の検知とその検知結果
を格納し、構成制御ボードが構成制御バスを経由して各
ディスクユニットの振動および衝撃の少なくともどちら
か一方の検知結果をモニタするようにしたことを特徴と
するものである。
は、各ディスクユニット内に各ディスクユニット内の振
動および衝撃の少なくともどちらか一方を検知する振動
/衝撃検知手段とその検知結果を格納する不揮発性メモ
リとそれらに電源を供給するバッテリを備え、不揮発性
メモリは、動作時、待機時と非実装時を問わず振動およ
び衝撃の少なくともどちらか一方の検知とその検知結果
を格納し、構成制御ボードが構成制御バスを経由して各
ディスクユニットの振動および衝撃の少なくともどちら
か一方の検知結果をモニタするようにしたことを特徴と
するものである。
【0014】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ディスクユニット内に各ディスクユニット内の振
動および衝撃の少なくともどちらか一方を検知する振動
/衝撃検知手段とその検知結果を表示する表示手段とそ
れらに電源を供給するバッテリを備え、振動/衝撃検知
手段は、動作時、待機時と非実装時に振動および衝撃の
少なくともどちらか一方を検知し、表示手段は、ディス
クユニット内の振動/衝撃の少なくともどちらか一方が
許容レベルを越えた場合に、表示を行うことを特徴とす
るものである。
は、各ディスクユニット内に各ディスクユニット内の振
動および衝撃の少なくともどちらか一方を検知する振動
/衝撃検知手段とその検知結果を表示する表示手段とそ
れらに電源を供給するバッテリを備え、振動/衝撃検知
手段は、動作時、待機時と非実装時に振動および衝撃の
少なくともどちらか一方を検知し、表示手段は、ディス
クユニット内の振動/衝撃の少なくともどちらか一方が
許容レベルを越えた場合に、表示を行うことを特徴とす
るものである。
【0015】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ディスクユニット内にディスクドライブの排他制
御を行う排他制御手段を備え、構成制御ボードが構成制
御バスを経由してディスクドライブの排他制御を行うよ
うにしたことを特徴とするものである。
は、各ディスクユニット内にディスクドライブの排他制
御を行う排他制御手段を備え、構成制御ボードが構成制
御バスを経由してディスクドライブの排他制御を行うよ
うにしたことを特徴とするものである。
【0016】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ディスクユニット内に接続されるバスの終端を行
うバス終端手段を備え、構成制御ボードが構成制御バス
を経由してバスの終端を行うようにしたことを特徴とす
るものである。
は、各ディスクユニット内に接続されるバスの終端を行
うバス終端手段を備え、構成制御ボードが構成制御バス
を経由してバスの終端を行うようにしたことを特徴とす
るものである。
【0017】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ディスクユニット内に接続されるバスの終端を行
うバス終端手段を備え、実装位置と他のディスクユニッ
トの実装状態に基づいてバスの終端を行うようにしたこ
とを特徴とするものである。
は、各ディスクユニット内に接続されるバスの終端を行
うバス終端手段を備え、実装位置と他のディスクユニッ
トの実装状態に基づいてバスの終端を行うようにしたこ
とを特徴とするものである。
【0018】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ボード内に初期設定を格納する初期設定格納手段
を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由して初期
設定を行うようにしたことを特徴とするものである。
は、各ボード内に初期設定を格納する初期設定格納手段
を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由して初期
設定を行うようにしたことを特徴とするものである。
【0019】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各ボード上にエラーを検出するエラー検出手段を備
え、構成制御ボードが構成制御バスを経由してエラー情
報をモニタするようにしたことを特徴とするものであ
る。
は、各ボード上にエラーを検出するエラー検出手段を備
え、構成制御ボードが構成制御バスを経由してエラー情
報をモニタするようにしたことを特徴とするものであ
る。
【0020】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各電源ユニットを構成制御バスに接続し、各電源ユ
ニットに製造番号などの個別情報を格納する不揮発性メ
モリを実装し、構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て各電源ユニットの実装状態、個別情報をモニタするよ
うにしたことを特徴とするものである。
は、各電源ユニットを構成制御バスに接続し、各電源ユ
ニットに製造番号などの個別情報を格納する不揮発性メ
モリを実装し、構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て各電源ユニットの実装状態、個別情報をモニタするよ
うにしたことを特徴とするものである。
【0021】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各電源ユニット内に環境温度をモニタする環境温度
モニタ手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経
由して各電源ユニット内の環境温度をモニタするように
したことを特徴とするものである。
は、各電源ユニット内に環境温度をモニタする環境温度
モニタ手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経
由して各電源ユニット内の環境温度をモニタするように
したことを特徴とするものである。
【0022】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各電源ユニットに出力電圧をモニタする出力電圧モ
ニタ手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由
して各電源ユニットの電圧をモニタするようにしたこと
を特徴とするものである。
は、各電源ユニットに出力電圧をモニタする出力電圧モ
ニタ手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由
して各電源ユニットの電圧をモニタするようにしたこと
を特徴とするものである。
【0023】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各電源ユニットに、製造番号などの個別情報を格納
する個別情報格納手段と、温度および電圧の少なくとも
どちらか一方をモニタする温度/電圧モニタ手段と、前
記各手段に電源を供給するバッテリとを備え、構成制御
ボードが構成制御バスを経由して各電源ユニットの実装
状態、個別情報、温度および電圧の少なくともどちらか
一方を当該電源が故障していてもモニタするようにした
ことを特徴とするものである。
は、各電源ユニットに、製造番号などの個別情報を格納
する個別情報格納手段と、温度および電圧の少なくとも
どちらか一方をモニタする温度/電圧モニタ手段と、前
記各手段に電源を供給するバッテリとを備え、構成制御
ボードが構成制御バスを経由して各電源ユニットの実装
状態、個別情報、温度および電圧の少なくともどちらか
一方を当該電源が故障していてもモニタするようにした
ことを特徴とするものである。
【0024】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各電源ユニットに出力を制御する出力制御手段を備
え、構成制御ボードが構成制御バスを経由して各電源ユ
ニットの出力を制御するようにしたことを特徴とするも
のである。
は、各電源ユニットに出力を制御する出力制御手段を備
え、構成制御ボードが構成制御バスを経由して各電源ユ
ニットの出力を制御するようにしたことを特徴とするも
のである。
【0025】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各電源ユニットに出力電圧を切り替える出力電圧切
り替え手段を備え、電源ユニットの実装位置に応じて定
められた電圧を出力するようにしたことを特徴とするも
のである。
は、各電源ユニットに出力電圧を切り替える出力電圧切
り替え手段を備え、電源ユニットの実装位置に応じて定
められた電圧を出力するようにしたことを特徴とするも
のである。
【0026】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、各電源ユニットに出力電圧を切り替える出力電圧切
り替え手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経
由して各電源ユニットの出力電圧を切り替えるようにし
たことを特徴とするものである。
は、各電源ユニットに出力電圧を切り替える出力電圧切
り替え手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経
由して各電源ユニットの出力電圧を切り替えるようにし
たことを特徴とするものである。
【0027】上記情報処理装置の構成制御方式において
は、プロセッサが実装されたCPUボードと、CPUボ
ードが接続されるシステムバスと、システムバスに接続
されるメモリボードと、システムバスに接続されるI/
Oバスへのブリッジを行うシステムブリッジボードと、
I/O制御ボードと、I/O制御ボードが接続されるI
/Oバスと、I/O制御ボードに接続されるディスクド
ライブとディスク接続機構から構成されるディスクユニ
ットと、システムの構成を制御する構成制御ボードと、
各ボードおよびディスクユニットに電源を供給する電源
ユニットと、構成制御ボードと他の構成要素とを結ぶシ
ステムバスとI/Oバスとは別の構成制御バスとから構
成される情報処理装置の構成制御方式において、ディス
クユニット内のディスクドライブ接続とID番号の設定
を構成制御ボードが構成制御バスを経由して行うように
したことを特徴とするものである。
は、プロセッサが実装されたCPUボードと、CPUボ
ードが接続されるシステムバスと、システムバスに接続
されるメモリボードと、システムバスに接続されるI/
Oバスへのブリッジを行うシステムブリッジボードと、
I/O制御ボードと、I/O制御ボードが接続されるI
/Oバスと、I/O制御ボードに接続されるディスクド
ライブとディスク接続機構から構成されるディスクユニ
ットと、システムの構成を制御する構成制御ボードと、
各ボードおよびディスクユニットに電源を供給する電源
ユニットと、構成制御ボードと他の構成要素とを結ぶシ
ステムバスとI/Oバスとは別の構成制御バスとから構
成される情報処理装置の構成制御方式において、ディス
クユニット内のディスクドライブ接続とID番号の設定
を構成制御ボードが構成制御バスを経由して行うように
したことを特徴とするものである。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。 実施の形態1.図1は本発明に係る実施の形態1の情報
処理装置の構成制御方式の構成を示すブロック図であ
る。図1において、1,2はプロセッサが実装されたC
PUボード、3はメモリボード、4はI/Oバスへのブ
リッジを行うバスブリッジボード、5,6はI/O制御
ボード、7はシステムの構成を制御する構成制御ボー
ド、8,9はディスクユニット、10は各ボード1〜7
と各ディスクユニット8,9に電源を供給する電源ユニ
ット、11はファンユニットである。
を参照して説明する。 実施の形態1.図1は本発明に係る実施の形態1の情報
処理装置の構成制御方式の構成を示すブロック図であ
る。図1において、1,2はプロセッサが実装されたC
PUボード、3はメモリボード、4はI/Oバスへのブ
リッジを行うバスブリッジボード、5,6はI/O制御
ボード、7はシステムの構成を制御する構成制御ボー
ド、8,9はディスクユニット、10は各ボード1〜7
と各ディスクユニット8,9に電源を供給する電源ユニ
ット、11はファンユニットである。
【0029】12はシステムバスであり、CPUボード
1,2、メモリボード3、バスブリッジボード4は、シ
ステムバス12を介してデータ転送を行う。13はI/
Oバスであり、このI/Oバス13には、バスブリッジ
ボード4とI/O制御ボード5,6が接続されている。
14,15はSCSIバスであり、このSCSIバス1
4,15には、それぞれディスクユニット8,9が接続
されている。ディスクユニット8,9は、それぞれSC
SIバス14,15を介してI/O制御ボード5,6に
接続されている。
1,2、メモリボード3、バスブリッジボード4は、シ
ステムバス12を介してデータ転送を行う。13はI/
Oバスであり、このI/Oバス13には、バスブリッジ
ボード4とI/O制御ボード5,6が接続されている。
14,15はSCSIバスであり、このSCSIバス1
4,15には、それぞれディスクユニット8,9が接続
されている。ディスクユニット8,9は、それぞれSC
SIバス14,15を介してI/O制御ボード5,6に
接続されている。
【0030】16は構成制御ボード7と他の構成要素と
を結ぶシステムバス12とI/Oバス13とは異なる構
成制御バスであり、この構成制御バス16には、CPU
ボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボード
4、I/O制御ボード5,6、ディスクユニット8,
9、構成制御ボード7、電源ユニット10が接続されて
いる。各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9に電
源を供給する電源ユニット10は、AC/DCユニット
17,18、バッテリユニット19、充電器ユニット2
0、DC/DC(5V)ユニット21,22、DC/D
C(3.3V)ユニット23、DC/DC(12V)ユ
ニット24から構成されている。
を結ぶシステムバス12とI/Oバス13とは異なる構
成制御バスであり、この構成制御バス16には、CPU
ボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボード
4、I/O制御ボード5,6、ディスクユニット8,
9、構成制御ボード7、電源ユニット10が接続されて
いる。各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9に電
源を供給する電源ユニット10は、AC/DCユニット
17,18、バッテリユニット19、充電器ユニット2
0、DC/DC(5V)ユニット21,22、DC/D
C(3.3V)ユニット23、DC/DC(12V)ユ
ニット24から構成されている。
【0031】図2は図1に示すボードとディスクユニッ
トの構成を示すブロック図である。図2において、25
はスキャンブリッジ、26は不揮発性メモリ、27は温
度センサ、28は電圧センサ、29,30はOPアン
プ、31,32はA/Dコンバータである。スキャンブ
リッジ25、不揮発性メモリ26、温度センサ27、電
圧センサ28、OPアンプ29,30、A/Dコンバー
タ31,32は、各ボード1〜7と各ディスクユニット
8,9に実装されている。
トの構成を示すブロック図である。図2において、25
はスキャンブリッジ、26は不揮発性メモリ、27は温
度センサ、28は電圧センサ、29,30はOPアン
プ、31,32はA/Dコンバータである。スキャンブ
リッジ25、不揮発性メモリ26、温度センサ27、電
圧センサ28、OPアンプ29,30、A/Dコンバー
タ31,32は、各ボード1〜7と各ディスクユニット
8,9に実装されている。
【0032】温度モニタ回路は、温度センサ27、OP
アンプ29、A/Dコンバータ31から構成され、電圧
モニタ回路は、電圧センサ28、OPアンプ30、A/
Dコンバータ32から構成されている。各ボード1〜7
と各ディスクユニット8,9に実装された不揮発性メモ
リ26には、各ボード1〜7毎、各ディスクユニット
8,9毎の製造番号などの個別情報が格納されている。
本実施例では、構成制御バス16としてIEEESt
d.1149.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使
用し、不揮発性メモリ26としてEEPROMを使用し
た場合を例示して説明する。
アンプ29、A/Dコンバータ31から構成され、電圧
モニタ回路は、電圧センサ28、OPアンプ30、A/
Dコンバータ32から構成されている。各ボード1〜7
と各ディスクユニット8,9に実装された不揮発性メモ
リ26には、各ボード1〜7毎、各ディスクユニット
8,9毎の製造番号などの個別情報が格納されている。
本実施例では、構成制御バス16としてIEEESt
d.1149.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使
用し、不揮発性メモリ26としてEEPROMを使用し
た場合を例示して説明する。
【0033】IEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバス(以下、JTAGバスと記述す
る。)からなる構成制御バス16上には、CPUボード
1、CPUボード2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5、I/O制御ボード6、構
成制御ボード7、ディスクユニット8、ディスクユニッ
ト9が数珠繋ぎに接続され、それぞれJTAGバスから
なる構成制御バス16のプロトコルで使われる異なった
アドレスを持つ。
G)準拠のシリアルバス(以下、JTAGバスと記述す
る。)からなる構成制御バス16上には、CPUボード
1、CPUボード2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5、I/O制御ボード6、構
成制御ボード7、ディスクユニット8、ディスクユニッ
ト9が数珠繋ぎに接続され、それぞれJTAGバスから
なる構成制御バス16のプロトコルで使われる異なった
アドレスを持つ。
【0034】本実施例では、構成制御ボード7からJT
AGバスからなる構成制御バス16を経由してCPUボ
ード1にアクセスを行う場合を例にして説明する。JT
AGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに従っ
てCPUボード1上のスキャンブリッジ25にアクセス
を行い、このスキャンブリッジ25との間でデータ転送
することができることによって当該CPUボード1の実
装状態(実装有無)を確認することができる。同様に、
各ボード1〜7、各ディスクユニット8,9の実装状態
も確認することができる。構成制御ボード7は、CPU
ボード1上のスキャンブリッジ25を経由してEEPR
OMからなる不揮発性メモリ26、温度モニタ回路と電
圧モニタ回路のいずれかを選択する。
AGバスからなる構成制御バス16を経由してCPUボ
ード1にアクセスを行う場合を例にして説明する。JT
AGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに従っ
てCPUボード1上のスキャンブリッジ25にアクセス
を行い、このスキャンブリッジ25との間でデータ転送
することができることによって当該CPUボード1の実
装状態(実装有無)を確認することができる。同様に、
各ボード1〜7、各ディスクユニット8,9の実装状態
も確認することができる。構成制御ボード7は、CPU
ボード1上のスキャンブリッジ25を経由してEEPR
OMからなる不揮発性メモリ26、温度モニタ回路と電
圧モニタ回路のいずれかを選択する。
【0035】JTAGバスからなる構成制御バス16の
プロトコルに従ってスキャンブリッジ25経由でEEP
ROMからなる不揮発性メモリ26を選択する場合に
は、不揮発性メモリ26の内容を構成制御ボード7に転
送することができる。このEEPROMからなる不揮発
性メモリ26には、前もってCPUボード1の組立/試
験時に初期データの書き込みが行われ、その後、修理な
どが行われた場合に追加で書き込みが行われる。このE
EPROMからなる不揮発性メモリ26内容のCPUボ
ード1の個別情報は、図3に示すようになる。
プロトコルに従ってスキャンブリッジ25経由でEEP
ROMからなる不揮発性メモリ26を選択する場合に
は、不揮発性メモリ26の内容を構成制御ボード7に転
送することができる。このEEPROMからなる不揮発
性メモリ26には、前もってCPUボード1の組立/試
験時に初期データの書き込みが行われ、その後、修理な
どが行われた場合に追加で書き込みが行われる。このE
EPROMからなる不揮発性メモリ26内容のCPUボ
ード1の個別情報は、図3に示すようになる。
【0036】即ち、CPUボード1の組立/試験時に、
ボードの種類、製造番号(シリアル番号)、所要電圧、
所要電流、ボード組立/試験日のCPUボード1の個別
情報がEEPROMからなる不揮発性メモリ26に書き
込まれ、CPUボード1の修理時に修理日、修理内容の
CPUボード1の個別情報がEEPROMからなる不揮
発性メモリ26に書き込まれる。このため、構成制御ボ
ード7からCPUボード1の種類、製造番号(シリアル
番号)、所要電圧、所要電流、ボード組立/試験日、修
理日、修理内容が含まれたデータを得ることができる。
ボードの種類、製造番号(シリアル番号)、所要電圧、
所要電流、ボード組立/試験日のCPUボード1の個別
情報がEEPROMからなる不揮発性メモリ26に書き
込まれ、CPUボード1の修理時に修理日、修理内容の
CPUボード1の個別情報がEEPROMからなる不揮
発性メモリ26に書き込まれる。このため、構成制御ボ
ード7からCPUボード1の種類、製造番号(シリアル
番号)、所要電圧、所要電流、ボード組立/試験日、修
理日、修理内容が含まれたデータを得ることができる。
【0037】同様に、構成制御ボード7から構成制御バ
ス16を経由してCPUボード2にアクセスを行って不
揮発性メモリ26を選択し、CPUボード2に実装した
不揮発性メモリ26の情報を読み出すことにより、CP
Uボード2の個別情報を得ることができる。このよう
に、各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9の個別
情報は、各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9に
実装した不揮発性メモリ26に格納された情報を読み出
すことにより得ることができる。
ス16を経由してCPUボード2にアクセスを行って不
揮発性メモリ26を選択し、CPUボード2に実装した
不揮発性メモリ26の情報を読み出すことにより、CP
Uボード2の個別情報を得ることができる。このよう
に、各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9の個別
情報は、各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9に
実装した不揮発性メモリ26に格納された情報を読み出
すことにより得ることができる。
【0038】これらの各ボード1〜7と各ディスクユニ
ット8,9の個別情報は、ネットワークに接続された端
末、構成制御ボード7に接続された端末、構成制御ボー
ド7に接続されたモデム経由で公衆回線に接続された端
末からアクセスされ、リモートからシステムに実装され
たボードやユニットの種類、ボードやユニットの製造番
号などを知るための手段として使うことができる。そし
て、システムのバージョンアップや増設を行う場合に、
その製造番号などから交換を要するボードを前もって知
ることができる。
ット8,9の個別情報は、ネットワークに接続された端
末、構成制御ボード7に接続された端末、構成制御ボー
ド7に接続されたモデム経由で公衆回線に接続された端
末からアクセスされ、リモートからシステムに実装され
たボードやユニットの種類、ボードやユニットの製造番
号などを知るための手段として使うことができる。そし
て、システムのバージョンアップや増設を行う場合に、
その製造番号などから交換を要するボードを前もって知
ることができる。
【0039】JTAGバスからなる構成制御バス16の
プロトコルに従って構成制御ボード7がスキャンブリッ
ジ25経由で温度モニタ回路を選択する場合には、CP
Uボード1の温度を検出する温度センサ27からの出力
電圧がOPアンプ29を介してA/Dコンバータ31に
入力され、このA/Dコンバータ31によって8ビット
などのデジタル値に変換され、構成制御ボード7がその
デジタル値を読み取ることができる。
プロトコルに従って構成制御ボード7がスキャンブリッ
ジ25経由で温度モニタ回路を選択する場合には、CP
Uボード1の温度を検出する温度センサ27からの出力
電圧がOPアンプ29を介してA/Dコンバータ31に
入力され、このA/Dコンバータ31によって8ビット
などのデジタル値に変換され、構成制御ボード7がその
デジタル値を読み取ることができる。
【0040】同様に、構成制御ボード7から構成制御バ
ス16を経由してCPUボード2にアクセスを行って温
度モニタ回路を選択し、CPUボード2に実装した温度
モニタ回路で得られる情報を貰うことにより、CPUボ
ード2の環境温度の情報を得ることができる。各ボード
1〜7と各ディスクユニット8,9の環境温度の情報
は、各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9に実装
した温度モニタ回路から得られる情報を貰うことにより
得ることができる。
ス16を経由してCPUボード2にアクセスを行って温
度モニタ回路を選択し、CPUボード2に実装した温度
モニタ回路で得られる情報を貰うことにより、CPUボ
ード2の環境温度の情報を得ることができる。各ボード
1〜7と各ディスクユニット8,9の環境温度の情報
は、各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9に実装
した温度モニタ回路から得られる情報を貰うことにより
得ることができる。
【0041】この温度データもボードの種類などの情報
と同様に、ネットワークに接続された端末、構成制御ボ
ード7に接続された端末、構成制御ボード7に接続され
たモデム経由で公衆回線に接続された端末からアクセス
され、リモートからシステムに実装されたボードの環境
温度を知るために使われる。そして、リモートからのシ
ステム監視の結果の一つとして報告される。
と同様に、ネットワークに接続された端末、構成制御ボ
ード7に接続された端末、構成制御ボード7に接続され
たモデム経由で公衆回線に接続された端末からアクセス
され、リモートからシステムに実装されたボードの環境
温度を知るために使われる。そして、リモートからのシ
ステム監視の結果の一つとして報告される。
【0042】JTAGバスからなる構成制御バス16の
プロトコルに従って構成制御ボード7がスキャンブリッ
ジ25経由で電圧モニタ回路を選択する場合には、CP
Uボード1に供給される電圧が電圧センサ28とOPア
ンプ30を介してA/Dコンバータ32に入力され、こ
のA/Dコンバータ32によって8ビットなどのデジタ
ル値に変換され、構成制御ボード7がそのデジタル値を
読み取ることができる。
プロトコルに従って構成制御ボード7がスキャンブリッ
ジ25経由で電圧モニタ回路を選択する場合には、CP
Uボード1に供給される電圧が電圧センサ28とOPア
ンプ30を介してA/Dコンバータ32に入力され、こ
のA/Dコンバータ32によって8ビットなどのデジタ
ル値に変換され、構成制御ボード7がそのデジタル値を
読み取ることができる。
【0043】同様に、構成制御ボード7から構成制御バ
ス16を経由してCPUボード2にアクセスを行って電
圧モニタ回路を選択し、CPUボード2に実装した電圧
モニタ回路で得られる情報を貰うことにより、CPUボ
ード2の供給電圧の情報を得ることができる。各ボード
1〜7と各ディスクユニット8,9の供給電圧の情報
は、各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9に実装
した温度モニタ回路から得られる情報を貰うことにより
得ることができる。
ス16を経由してCPUボード2にアクセスを行って電
圧モニタ回路を選択し、CPUボード2に実装した電圧
モニタ回路で得られる情報を貰うことにより、CPUボ
ード2の供給電圧の情報を得ることができる。各ボード
1〜7と各ディスクユニット8,9の供給電圧の情報
は、各ボード1〜7と各ディスクユニット8,9に実装
した温度モニタ回路から得られる情報を貰うことにより
得ることができる。
【0044】この電圧データもボードの種類などの情報
と同様に、ネットワークに接続された端末、構成制御ボ
ード7に接続された端末、構成制御ボード7に接続され
たモデムを介して公衆回線に接続された端末からアクセ
スされ、リモートからシステムに実装されたボードの供
給電圧を知るために使われる。そして、リモートからの
システム監視の結果の一つとして報告される。
と同様に、ネットワークに接続された端末、構成制御ボ
ード7に接続された端末、構成制御ボード7に接続され
たモデムを介して公衆回線に接続された端末からアクセ
スされ、リモートからシステムに実装されたボードの供
給電圧を知るために使われる。そして、リモートからの
システム監視の結果の一つとして報告される。
【0045】次に、図1に示すシステムにおいてCPU
ボード1をオンライン交換する場合について説明する。
まず、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロト
コルに従って、構成制御ボード7が当該CPUボード1
上のスキャンブリッジ25経由でEEPROMからなる
不揮発性メモリ26を選択し、ボード情報を読み取る。
次に、そのCPUボード1の情報を基にシステムから当
該CPUボード1を切り離し、コンソールの指示に従っ
てCPUボード1を抜き出す。
ボード1をオンライン交換する場合について説明する。
まず、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロト
コルに従って、構成制御ボード7が当該CPUボード1
上のスキャンブリッジ25経由でEEPROMからなる
不揮発性メモリ26を選択し、ボード情報を読み取る。
次に、そのCPUボード1の情報を基にシステムから当
該CPUボード1を切り離し、コンソールの指示に従っ
てCPUボード1を抜き出す。
【0046】次に、コンソールの指示に従って、新たな
CPUボード1を当該スロットに挿入し、再びJTAG
バスからなる構成制御バス16のプロトコルに従って、
構成制御ボード7が当該CPUボード1上のスキャンブ
リッジ25経由でEEPROMからなる不揮発性メモリ
26を選択し、ボード情報を読み取る。そして、正しい
CPUボード1が挿入されたことを確認した後、システ
ムに再接続する。
CPUボード1を当該スロットに挿入し、再びJTAG
バスからなる構成制御バス16のプロトコルに従って、
構成制御ボード7が当該CPUボード1上のスキャンブ
リッジ25経由でEEPROMからなる不揮発性メモリ
26を選択し、ボード情報を読み取る。そして、正しい
CPUボード1が挿入されたことを確認した後、システ
ムに再接続する。
【0047】このように、本実施の形態では、各ボード
1〜7と各ディスクユニット8,9に製造番号などの個
別情報を格納するためのEEPROMからなる不揮発性
メモリ26を実装し、構成制御ボード7がJTAGバス
からなる構成制御バス16を経由して各ボード1〜7と
各ディスクユニット8,9の実装状態、製造番号などの
個別情報をモニタするように構成したため、ネットワー
ク接続されたリモート端末などから構成制御ボード7経
由でシステム内の各ボード1〜7と各ディスクユニット
8,9の実装状態、個別情報をモニタして収集すること
ができる。
1〜7と各ディスクユニット8,9に製造番号などの個
別情報を格納するためのEEPROMからなる不揮発性
メモリ26を実装し、構成制御ボード7がJTAGバス
からなる構成制御バス16を経由して各ボード1〜7と
各ディスクユニット8,9の実装状態、製造番号などの
個別情報をモニタするように構成したため、ネットワー
ク接続されたリモート端末などから構成制御ボード7経
由でシステム内の各ボード1〜7と各ディスクユニット
8,9の実装状態、個別情報をモニタして収集すること
ができる。
【0048】本実施の形態では、各ボード1〜7と各デ
ィスクユニット8,9に環境温度をモニタする温度モニ
タ回路を実装し、構成制御ボード7がJTAGバスから
なる構成制御バス16を経由して各ボード1〜7と各デ
ィスクユニット8,9の環境温度をモニタするように構
成したため、ネットワーク接続されたリモート端末など
から構成制御ボード7経由でシステム内の各ボードと各
ディスクユニット8,9の環境温度をモニタして収集す
ることができる。
ィスクユニット8,9に環境温度をモニタする温度モニ
タ回路を実装し、構成制御ボード7がJTAGバスから
なる構成制御バス16を経由して各ボード1〜7と各デ
ィスクユニット8,9の環境温度をモニタするように構
成したため、ネットワーク接続されたリモート端末など
から構成制御ボード7経由でシステム内の各ボードと各
ディスクユニット8,9の環境温度をモニタして収集す
ることができる。
【0049】本実施の形態では、各ボード1〜7と各デ
ィスクユニット8,9に供給電圧をモニタする電圧モニ
タ回路を実装し、構成制御ボード7がJTAGバスから
なる構成制御バス16を経由して各ボード1〜7と各デ
ィスクユニット8,9の供給電圧をモニタするように構
成したため、ネットワーク接続されたリモート端末など
から構成制御ボード7経由でシステム内の各ボード1〜
7と各ディスクユニット8,9の供給電圧をモニタして
収集することができる。
ィスクユニット8,9に供給電圧をモニタする電圧モニ
タ回路を実装し、構成制御ボード7がJTAGバスから
なる構成制御バス16を経由して各ボード1〜7と各デ
ィスクユニット8,9の供給電圧をモニタするように構
成したため、ネットワーク接続されたリモート端末など
から構成制御ボード7経由でシステム内の各ボード1〜
7と各ディスクユニット8,9の供給電圧をモニタして
収集することができる。
【0050】なお、上記実施の形態1では、各ボード1
〜7、各ディスクユニット8,9に個別情報を格納する
ための不揮発性メモリ26を実装し、構成制御ボード7
が構成制御バス16を経由して各ボード1〜7、各ディ
スクユニット8,9の実装状態、個別情報をモニタする
ように構成する場合を説明したが、本発明においては、
更に、電源ユニット10に個別情報を格納するための不
揮発性メモリ26を実装し、構成制御ボード7が構成制
御バス16を経由して電源ユニット10の実装状態、個
別情報をモニタするように構成してもよい。この場合、
ネットワーク接続されたリモート端末などから構成制御
ボード7経由でシステム内の電源ユニット10の実装状
態、個別情報をモニタして収集することができる。
〜7、各ディスクユニット8,9に個別情報を格納する
ための不揮発性メモリ26を実装し、構成制御ボード7
が構成制御バス16を経由して各ボード1〜7、各ディ
スクユニット8,9の実装状態、個別情報をモニタする
ように構成する場合を説明したが、本発明においては、
更に、電源ユニット10に個別情報を格納するための不
揮発性メモリ26を実装し、構成制御ボード7が構成制
御バス16を経由して電源ユニット10の実装状態、個
別情報をモニタするように構成してもよい。この場合、
ネットワーク接続されたリモート端末などから構成制御
ボード7経由でシステム内の電源ユニット10の実装状
態、個別情報をモニタして収集することができる。
【0051】上記実施の形態1では、各ボード1〜7と
各ディスクユニット8,9に環境温度をモニタする温度
モニタ回路を実装し、構成制御ボード7がJTAGバス
からなる構成制御バス16を経由して各ボード1〜7と
各ディスクユニット8,9の環境温度をモニタするよう
に構成する場合を説明したが、本発明においては、更
に、電源ユニット10に環境温度をモニタする温度モニ
タ回路を実装し、構成制御ボード7が構成制御バス16
を経由して電源ユニット10の環境温度をモニタするよ
うに構成してもよい。この場合、ネットワーク接続され
たリモート端末などから構成制御ボード7経由でシステ
ム内の電源ユニット10の環境温度をモニタして収集す
ることができる。
各ディスクユニット8,9に環境温度をモニタする温度
モニタ回路を実装し、構成制御ボード7がJTAGバス
からなる構成制御バス16を経由して各ボード1〜7と
各ディスクユニット8,9の環境温度をモニタするよう
に構成する場合を説明したが、本発明においては、更
に、電源ユニット10に環境温度をモニタする温度モニ
タ回路を実装し、構成制御ボード7が構成制御バス16
を経由して電源ユニット10の環境温度をモニタするよ
うに構成してもよい。この場合、ネットワーク接続され
たリモート端末などから構成制御ボード7経由でシステ
ム内の電源ユニット10の環境温度をモニタして収集す
ることができる。
【0052】上記実施の形態1では、各ボード1〜7と
各ディスクユニット8,9に供給電圧をモニタする電圧
モニタ回路を実装し、構成制御ボード7がJTAGバス
からなる構成制御バス16を経由して各ボード1〜7と
各ディスクユニット8,9の供給電圧をモニタするよう
に構成する場合を説明したが、本発明においては、更
に、電源ユニット10に供給電圧をモニタする電圧モニ
タ回路を実装し、構成制御ボード7が構成制御バス16
を経由して電源ユニット10の供給電圧をモニタするよ
うに構成してもよい。この場合、ネットワーク接続され
たリモート端末などから構成制御ボード7経由でシステ
ム内の電源ユニット10の供給電圧をモニタして収集す
ることができる。
各ディスクユニット8,9に供給電圧をモニタする電圧
モニタ回路を実装し、構成制御ボード7がJTAGバス
からなる構成制御バス16を経由して各ボード1〜7と
各ディスクユニット8,9の供給電圧をモニタするよう
に構成する場合を説明したが、本発明においては、更
に、電源ユニット10に供給電圧をモニタする電圧モニ
タ回路を実装し、構成制御ボード7が構成制御バス16
を経由して電源ユニット10の供給電圧をモニタするよ
うに構成してもよい。この場合、ネットワーク接続され
たリモート端末などから構成制御ボード7経由でシステ
ム内の電源ユニット10の供給電圧をモニタして収集す
ることができる。
【0053】上記実施の形態1では、製造番号などの個
別情報を格納するための不揮発メモリ26としてEEP
ROMを使用して構成する場合を説明したが、本発明は
これのみに限定されるものではなく、不揮発性メモリ2
6をバッテリバックアップされたSRAMなどで構成し
ても実現することができる。
別情報を格納するための不揮発メモリ26としてEEP
ROMを使用して構成する場合を説明したが、本発明は
これのみに限定されるものではなく、不揮発性メモリ2
6をバッテリバックアップされたSRAMなどで構成し
ても実現することができる。
【0054】また、上記実施の形態1は、構成制御バス
16としてIEEEStd.1149.1(JTAG)
準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明はこ
れのみ限定されるものではなく、I2 C等のシリアルバ
スやパラレルバスで構成しても実現することができる。
16としてIEEEStd.1149.1(JTAG)
準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明はこ
れのみ限定されるものではなく、I2 C等のシリアルバ
スやパラレルバスで構成しても実現することができる。
【0055】実施の形態2.図4は本発明に係る実施の
形態2の情報処理装置の構成制御方式の構成を示すブロ
ック図である。図4において、図1と同一符号は同一ま
たは相当部分を示し、33はシステムバス12と構成制
御バス16に接続されるオンライン増設用のCPUボー
ド、34はシステムバス12と構成制御バス16に接続
されるオンライン増設用のメモリボードである。35は
電源ユニット10に実装されるオンライン増設用のDC
/DC(5V)ユニット、36は電源ユニット10に実
装されるオンライン増設用のDC/DC(3.3V)ユ
ニットである。
形態2の情報処理装置の構成制御方式の構成を示すブロ
ック図である。図4において、図1と同一符号は同一ま
たは相当部分を示し、33はシステムバス12と構成制
御バス16に接続されるオンライン増設用のCPUボー
ド、34はシステムバス12と構成制御バス16に接続
されるオンライン増設用のメモリボードである。35は
電源ユニット10に実装されるオンライン増設用のDC
/DC(5V)ユニット、36は電源ユニット10に実
装されるオンライン増設用のDC/DC(3.3V)ユ
ニットである。
【0056】図5は図4に示すボードの構成を示すブロ
ック図である。図5において、図2と同一符号は同一ま
たは相当部分を示し、37はリセット制御回路である。
本実施の形態も、構成制御バス16としてIEEESt
d.1149.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使
用し、不揮発性メモリ26としてEEPROMを使用し
た場合を例示して説明する。
ック図である。図5において、図2と同一符号は同一ま
たは相当部分を示し、37はリセット制御回路である。
本実施の形態も、構成制御バス16としてIEEESt
d.1149.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使
用し、不揮発性メモリ26としてEEPROMを使用し
た場合を例示して説明する。
【0057】図4に示すように、各ボード1〜7が実装
されている状態で、ボードをオンライン増設する場合を
例にして説明する。まず、コンソールからの指示に従っ
て、ボードが当該スロットに挿入される。この時、ボー
ド上では、スキャンブリッジ25、EEPROMからな
る不揮発性メモリ26、温度モニタ回路、電圧モニタ回
路から構成されるJTAG回路とリセット制御回路37
のみリセットが解除され、その他の回路(ボード固有回
路)はリセット状態が保持されている。即ち、ボード上
では、リセット回路が上位と下位の2つのレベルに分か
れており、上位のリセットではボード全体がリセットさ
れ、下位のリセットではJTAG回路とリセット制御回
路37を除く回路がリセットされ、ボードの挿入された
直後に上位リセットのみ解除される。
されている状態で、ボードをオンライン増設する場合を
例にして説明する。まず、コンソールからの指示に従っ
て、ボードが当該スロットに挿入される。この時、ボー
ド上では、スキャンブリッジ25、EEPROMからな
る不揮発性メモリ26、温度モニタ回路、電圧モニタ回
路から構成されるJTAG回路とリセット制御回路37
のみリセットが解除され、その他の回路(ボード固有回
路)はリセット状態が保持されている。即ち、ボード上
では、リセット回路が上位と下位の2つのレベルに分か
れており、上位のリセットではボード全体がリセットさ
れ、下位のリセットではJTAG回路とリセット制御回
路37を除く回路がリセットされ、ボードの挿入された
直後に上位リセットのみ解除される。
【0058】次に、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、スキ
ャンブリッジ25を経由してEEPROMからなる不揮
発性メモリ26を選択し、当該スロットのボードの個別
情報を読み取る。この個別情報から正しいボードが挿入
されたかの確認が行われ、誤ったボードが挿入された場
合には、コンソールに表示される等の警告がなされる。
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、スキ
ャンブリッジ25を経由してEEPROMからなる不揮
発性メモリ26を選択し、当該スロットのボードの個別
情報を読み取る。この個別情報から正しいボードが挿入
されたかの確認が行われ、誤ったボードが挿入された場
合には、コンソールに表示される等の警告がなされる。
【0059】次に、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、ボー
ド上のスキャンブリッジ25を経由してEEPROMか
らなる不揮発性メモリ26を選択し、EEPROMから
なる不揮発性メモリ26から新たに挿入されたボードの
所要電力の情報を読み取り、同様にJTAGバスからな
る構成制御バス16を経由して現在実装されているボー
ド1〜7やディスクユニット8,9、現在実装されてい
る全ての電源ユニット10の個別情報も入手し、新たに
挿入されたボードを含めたシステム全体を駆動するのに
必要な電力を供給することができるかどうかの確認が行
われる。
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、ボー
ド上のスキャンブリッジ25を経由してEEPROMか
らなる不揮発性メモリ26を選択し、EEPROMから
なる不揮発性メモリ26から新たに挿入されたボードの
所要電力の情報を読み取り、同様にJTAGバスからな
る構成制御バス16を経由して現在実装されているボー
ド1〜7やディスクユニット8,9、現在実装されてい
る全ての電源ユニット10の個別情報も入手し、新たに
挿入されたボードを含めたシステム全体を駆動するのに
必要な電力を供給することができるかどうかの確認が行
われる。
【0060】各ボード1〜7、ディスクユニット8,9
の所要電力、電源ユニット10の供給電力は、図6に示
す値になる。図4に示すシステムにCPUボード33を
増設する場合には、+5Vの供給が不足するため、コン
ソールに表示される等の警告がなされ、+5Vの電源ユ
ニットの増設が要求される。コンソールの指示に従っ
て、DC/DC(5V)ユニット35を挿入し、構成制
御ボード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16
のプロトコルに従って、挿入したDC/DC(5V)ユ
ニット35の個別情報を読み取り、正しいユニットが実
装されたことを確認した後、当該のCPUボード33上
のスキャンブリッジ25経由でCPUボードの下位のリ
セットの解除を行う。この下位のリセット解除に伴って
当該のCPUボード33が動作を開始する。
の所要電力、電源ユニット10の供給電力は、図6に示
す値になる。図4に示すシステムにCPUボード33を
増設する場合には、+5Vの供給が不足するため、コン
ソールに表示される等の警告がなされ、+5Vの電源ユ
ニットの増設が要求される。コンソールの指示に従っ
て、DC/DC(5V)ユニット35を挿入し、構成制
御ボード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16
のプロトコルに従って、挿入したDC/DC(5V)ユ
ニット35の個別情報を読み取り、正しいユニットが実
装されたことを確認した後、当該のCPUボード33上
のスキャンブリッジ25経由でCPUボードの下位のリ
セットの解除を行う。この下位のリセット解除に伴って
当該のCPUボード33が動作を開始する。
【0061】また、新たに挿入するボードがメモリボー
ド34の場合には、システム全体の所要電力を電源ユニ
ット10が供給することができるので、JTAGバスか
らなる構成制御バス16のプロトコルに従って、当該の
メモリボード34上のスキャンブリッジ25経由でメモ
リボード34の下位のリセットの解除を行う。この下位
のリセット解除に伴って当該のメモリボード34が動作
を開始する。
ド34の場合には、システム全体の所要電力を電源ユニ
ット10が供給することができるので、JTAGバスか
らなる構成制御バス16のプロトコルに従って、当該の
メモリボード34上のスキャンブリッジ25経由でメモ
リボード34の下位のリセットの解除を行う。この下位
のリセット解除に伴って当該のメモリボード34が動作
を開始する。
【0062】このように、本実施の形態では、各ボード
1〜7内のリセット回路を上位と下位の2つのレベルに
分け、上位のレベルをシステムレベルで制御し、下位の
レベルを構成制御ボード7がJTAGバスからなる構成
制御バス16を経由して制御できように構成したため、
ボードのオンライン増設時にボード個別にリセット制御
を行うことができる。このため、誤ったカードを挿入し
た場合にシステム全体に悪影響を及ぼすことを防ぐこと
ができる。特に、ボードのオンライン増設時に電源供給
の可否を確認してからボードの動作を開始することがで
きるため、電源容量不足によるシステム全体のダウンを
防ぐことができる。
1〜7内のリセット回路を上位と下位の2つのレベルに
分け、上位のレベルをシステムレベルで制御し、下位の
レベルを構成制御ボード7がJTAGバスからなる構成
制御バス16を経由して制御できように構成したため、
ボードのオンライン増設時にボード個別にリセット制御
を行うことができる。このため、誤ったカードを挿入し
た場合にシステム全体に悪影響を及ぼすことを防ぐこと
ができる。特に、ボードのオンライン増設時に電源供給
の可否を確認してからボードの動作を開始することがで
きるため、電源容量不足によるシステム全体のダウンを
防ぐことができる。
【0063】なお、上記実施の形態2では、製造番号な
どの個別情報を格納するための不揮発メモリ26として
EEPROMを使用して構成する場合を説明したが、本
発明はこれのみに限定されるものではなく、不揮発性メ
モリ26をバッテリバックアップされたSRAMなどで
構成しても実現することができる。
どの個別情報を格納するための不揮発メモリ26として
EEPROMを使用して構成する場合を説明したが、本
発明はこれのみに限定されるものではなく、不揮発性メ
モリ26をバッテリバックアップされたSRAMなどで
構成しても実現することができる。
【0064】また、上記実施の形態2は、構成制御バス
16としてIEEEStd.1149.1(JTAG)
準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明はこ
れのみに限定されるものではなく、I2 C等のシリアル
バスやパラレルバスで構成しても実現することができ
る。
16としてIEEEStd.1149.1(JTAG)
準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明はこ
れのみに限定されるものではなく、I2 C等のシリアル
バスやパラレルバスで構成しても実現することができ
る。
【0065】実施の形態3.実施の形態2では、各ボー
ド1〜7内のリセット回路を上位と下位の2つのレベル
に分け、JTAGバスからなる構成制御バス16を経由
して各ボード1〜7の下位のレベルのリセット制御を個
別に行うように構成したが、本実施の形態では、各ボー
ド1〜7と各ディスクユニット8,9の電源供給を2つ
のレベルに分け、電源制御を個別に行うように構成し
た。以下、本実施の形態を図面を用いて具体的に説明す
る。図7は本発明に係る実施の形態3の情報処理装置の
構成制御方式の構成を示すブロック図である。図7にお
いて、図4と同一符号は同一または相当部分を示し、3
8はSCSIバス14と構成制御バス16に接続された
オンライン増設用のディスクユニットである。
ド1〜7内のリセット回路を上位と下位の2つのレベル
に分け、JTAGバスからなる構成制御バス16を経由
して各ボード1〜7の下位のレベルのリセット制御を個
別に行うように構成したが、本実施の形態では、各ボー
ド1〜7と各ディスクユニット8,9の電源供給を2つ
のレベルに分け、電源制御を個別に行うように構成し
た。以下、本実施の形態を図面を用いて具体的に説明す
る。図7は本発明に係る実施の形態3の情報処理装置の
構成制御方式の構成を示すブロック図である。図7にお
いて、図4と同一符号は同一または相当部分を示し、3
8はSCSIバス14と構成制御バス16に接続された
オンライン増設用のディスクユニットである。
【0066】図8は図7に示すボードとディスクユニッ
トの構成を示すブロック図である。図8において、図2
と同一符号は同一または相当部分を示し、39は電源制
御回路である。本実施の形態も、構成制御バス16とし
てIEEEStd.1149.1(JTAG)準拠のシ
リアルバスを使用し、不揮発性メモリ26としてEEP
ROMを使用した場合を例示して説明する。
トの構成を示すブロック図である。図8において、図2
と同一符号は同一または相当部分を示し、39は電源制
御回路である。本実施の形態も、構成制御バス16とし
てIEEEStd.1149.1(JTAG)準拠のシ
リアルバスを使用し、不揮発性メモリ26としてEEP
ROMを使用した場合を例示して説明する。
【0067】図8に示すように、各ボード1〜7や各デ
ィスクユニット8,9が実装されている状態で、新たに
ボードやディスクユニットをオンライン増設する場合を
例にして説明する。まず、コンソールの指示に従って、
ボードまたはディスクユニットが当該のスロットに挿入
される。挿入が完了すると、構成制御ボード7は、JT
AGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに従っ
て当該スロットのボードまたはディスクユニット上のス
キャンブリッジ25経由でEEPROMからなる不揮発
性メモリ26を選択し、ボードまたはディスクユニット
の個別情報を読み取り、正しいボードまたはディスクユ
ニットが挿入されたかの確認を行い、誤ったボードまた
はディスクユニットが挿入された場合には、コンソール
に表示する等の警告を行う。なお、挿入直後、ボードや
ディスクユニットには、スキャンブリッジ25、EEP
ROMからなる不揮発性メモリ26、温度モニタ回路、
電圧モニタ回路から構成されるJTAG回路のみ電源が
供給されている。
ィスクユニット8,9が実装されている状態で、新たに
ボードやディスクユニットをオンライン増設する場合を
例にして説明する。まず、コンソールの指示に従って、
ボードまたはディスクユニットが当該のスロットに挿入
される。挿入が完了すると、構成制御ボード7は、JT
AGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに従っ
て当該スロットのボードまたはディスクユニット上のス
キャンブリッジ25経由でEEPROMからなる不揮発
性メモリ26を選択し、ボードまたはディスクユニット
の個別情報を読み取り、正しいボードまたはディスクユ
ニットが挿入されたかの確認を行い、誤ったボードまた
はディスクユニットが挿入された場合には、コンソール
に表示する等の警告を行う。なお、挿入直後、ボードや
ディスクユニットには、スキャンブリッジ25、EEP
ROMからなる不揮発性メモリ26、温度モニタ回路、
電圧モニタ回路から構成されるJTAG回路のみ電源が
供給されている。
【0068】次に、構成制御ボード7は、新たに挿入さ
れたボードまたはディスクユニットの所要電力の情報を
JTAGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに
従って、ボードまたはディスクユニット上のスキャンブ
リッジ25経由でEEPROMからなる構成制御バス1
6から読み取る。また、同様にして現在実装されている
全ての電源ユニットの供給電力の情報も入手する。
れたボードまたはディスクユニットの所要電力の情報を
JTAGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに
従って、ボードまたはディスクユニット上のスキャンブ
リッジ25経由でEEPROMからなる構成制御バス1
6から読み取る。また、同様にして現在実装されている
全ての電源ユニットの供給電力の情報も入手する。
【0069】そして、構成制御ボード7は、現在実装さ
れている全てのボードとディスクユニットの所要電力と
現在実装されている全ての電源ユニットの供給可能電力
の情報を基に、電源ユニットが新たに挿入されたボード
またはディスクユニットを含めたシステム全体を駆動す
るに必要な電力を供給可能かどうかの確認を行う。電力
が不足する場合には、コンソールに表示する等の警告を
行い、電源ユニットの増設が要求される。
れている全てのボードとディスクユニットの所要電力と
現在実装されている全ての電源ユニットの供給可能電力
の情報を基に、電源ユニットが新たに挿入されたボード
またはディスクユニットを含めたシステム全体を駆動す
るに必要な電力を供給可能かどうかの確認を行う。電力
が不足する場合には、コンソールに表示する等の警告を
行い、電源ユニットの増設が要求される。
【0070】例えば図7に示すシステムにCPUボード
33をオンライン増設する場合には、+5Vの供給が不
足するため、コンソールに表示される等の警告がなさ
れ、+5Vの電源ユニットの増設が要求され、コンソー
ルの指示に従ってDC/DC(5V)ユニット35を挿
入する。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構
成制御バス16のプロトコルに従って、DC/DC(5
V)ユニット35上のスキャンブリッジ25経由でEE
PROMからなる不揮発性メモリ26を選択し、個別情
報を読み取り、正しい電源ユニットが挿入されたことを
確認する。
33をオンライン増設する場合には、+5Vの供給が不
足するため、コンソールに表示される等の警告がなさ
れ、+5Vの電源ユニットの増設が要求され、コンソー
ルの指示に従ってDC/DC(5V)ユニット35を挿
入する。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構
成制御バス16のプロトコルに従って、DC/DC(5
V)ユニット35上のスキャンブリッジ25経由でEE
PROMからなる不揮発性メモリ26を選択し、個別情
報を読み取り、正しい電源ユニットが挿入されたことを
確認する。
【0071】更に、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、CP
Uボード33上のスキャンブリッジ25経由で電源制御
回路39を選択し、その他の回路への電源供給を開始す
る。これに伴ってCPUボード33が動作を開始する。
構成制御ボード7は、必要な電源が供給されている場合
にはJTAGバスからなる構成制御バス16のプロトコ
ルに従って、ボードまたはディスクユニット上のスキャ
ンブリッジ25を経由して電源制御回路39を選択し、
当該スロットのボードまたはディスクユニットのその他
の回路への電源供給を開始する。
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、CP
Uボード33上のスキャンブリッジ25経由で電源制御
回路39を選択し、その他の回路への電源供給を開始す
る。これに伴ってCPUボード33が動作を開始する。
構成制御ボード7は、必要な電源が供給されている場合
にはJTAGバスからなる構成制御バス16のプロトコ
ルに従って、ボードまたはディスクユニット上のスキャ
ンブリッジ25を経由して電源制御回路39を選択し、
当該スロットのボードまたはディスクユニットのその他
の回路への電源供給を開始する。
【0072】例えばメモリボード34をオンライン増設
する場合には、システム全体の所要電力を現在実装され
ている電源ユニットで供給することができるので、JT
AGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに従っ
て、当該のメモリボード34上のスキャンブリッジ25
経由でメモリボード34のJTAG回路以外の部分にも
電源が供給され、これに伴ってメモリボード34が動作
を開始する。
する場合には、システム全体の所要電力を現在実装され
ている電源ユニットで供給することができるので、JT
AGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに従っ
て、当該のメモリボード34上のスキャンブリッジ25
経由でメモリボード34のJTAG回路以外の部分にも
電源が供給され、これに伴ってメモリボード34が動作
を開始する。
【0073】更に、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、ボー
ドまたはディスクユニット上のスキャンブリッジ25経
由で電圧モニタ回路を選択する。この電圧モニタ回路の
各電圧は、電圧センサ28、OPアンプ30を介してA
/Dコンバータ32に入力され、A/Dコンバータ32
によって8ビットなどのデジタル値に変換される。構成
制御ボード7は、そのデジタル値を読み取り、電源供給
が開始されたことをモニタする。
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、ボー
ドまたはディスクユニット上のスキャンブリッジ25経
由で電圧モニタ回路を選択する。この電圧モニタ回路の
各電圧は、電圧センサ28、OPアンプ30を介してA
/Dコンバータ32に入力され、A/Dコンバータ32
によって8ビットなどのデジタル値に変換される。構成
制御ボード7は、そのデジタル値を読み取り、電源供給
が開始されたことをモニタする。
【0074】ボードやディスクユニットのオンライン交
換は、次のような手順で行われる。まず、構成制御ボー
ド7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロ
トコルに従って、ボードやディスクユニット上のスキャ
ンブリッジ25を経由して電源制御回路39を選択し、
交換対象のボードやディスクユニットのJTAG回路を
除く部分の電源供給を停止する。
換は、次のような手順で行われる。まず、構成制御ボー
ド7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロ
トコルに従って、ボードやディスクユニット上のスキャ
ンブリッジ25を経由して電源制御回路39を選択し、
交換対象のボードやディスクユニットのJTAG回路を
除く部分の電源供給を停止する。
【0075】次に、構成制御ボード7は、同様にして電
圧モニタ回路を選択する。当該のボードやディスクユニ
ットに供給される各電圧は電圧センサ28、OPアンプ
30を介してA/Dコンバータ32に入力され、A/D
コンバータ32によって8ビットなどのデジタル値に変
換される。構成制御ボード7は、そのデジタル値を読み
取り、電源供給が停止されたことをモニタする。
圧モニタ回路を選択する。当該のボードやディスクユニ
ットに供給される各電圧は電圧センサ28、OPアンプ
30を介してA/Dコンバータ32に入力され、A/D
コンバータ32によって8ビットなどのデジタル値に変
換される。構成制御ボード7は、そのデジタル値を読み
取り、電源供給が停止されたことをモニタする。
【0076】コンソールの指示に従って、当該のボード
やディスクユニットをオンラインで抜き出し、新たにボ
ードまたはディスクユニットを当該スロットに挿入す
る。挿入が完了すると、構成制御ボード7は、JTAG
バスからなる構成制御バス16のプロトコルに従って新
たに挿入したボードまたはディスクユニット上のスキャ
ンブリッジ25経由でEEPROMからなる不揮発性メ
モリ26から個別情報を読み、正しいボードまたはディ
スクユニットが挿入されたかの確認を行い、誤ったボー
ドまたはディスクユニットが挿入された場合には、コン
ソールに表示される等の警告がなされる。なお、挿入直
後、ボードやディスクユニットには、JTAG回路のみ
電圧が供給されている。
やディスクユニットをオンラインで抜き出し、新たにボ
ードまたはディスクユニットを当該スロットに挿入す
る。挿入が完了すると、構成制御ボード7は、JTAG
バスからなる構成制御バス16のプロトコルに従って新
たに挿入したボードまたはディスクユニット上のスキャ
ンブリッジ25経由でEEPROMからなる不揮発性メ
モリ26から個別情報を読み、正しいボードまたはディ
スクユニットが挿入されたかの確認を行い、誤ったボー
ドまたはディスクユニットが挿入された場合には、コン
ソールに表示される等の警告がなされる。なお、挿入直
後、ボードやディスクユニットには、JTAG回路のみ
電圧が供給されている。
【0077】次に、新たに挿入されたボードまたはディ
スクユニットの所要電力の情報をJTAGバスからなる
構成制御バス16のプロトコルに従ってボードまたはデ
ィスクユニット上のスキャンブリッジ25経由でEEP
ROMからなる不揮発性メモリ26から読み取る。同様
に、現在実装されている全てのボードやディスクユニッ
トの所要電力と現在実装されている全ての電源ユニット
10の供給電力の情報をEEPROMからなる不揮発性
メモリ26から読み取り、読み取った情報を基に、新た
に挿入されたボードまたはディスクユニットを含めてシ
ステム全体を駆動するのに必要な電力を全ての電源ユニ
ットで供給できるかどうかの確認を行い、電力が不足す
るする場合には、コンソールに表示する等の警告がなさ
れる。
スクユニットの所要電力の情報をJTAGバスからなる
構成制御バス16のプロトコルに従ってボードまたはデ
ィスクユニット上のスキャンブリッジ25経由でEEP
ROMからなる不揮発性メモリ26から読み取る。同様
に、現在実装されている全てのボードやディスクユニッ
トの所要電力と現在実装されている全ての電源ユニット
10の供給電力の情報をEEPROMからなる不揮発性
メモリ26から読み取り、読み取った情報を基に、新た
に挿入されたボードまたはディスクユニットを含めてシ
ステム全体を駆動するのに必要な電力を全ての電源ユニ
ットで供給できるかどうかの確認を行い、電力が不足す
るする場合には、コンソールに表示する等の警告がなさ
れる。
【0078】必要な電源が供給されている場合には、J
TAGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに従
って当該ボードまたはディスクユニット上のスキャンブ
リッジ25経由で電源制御回路39を選択し、JTAG
回路以外の回路への電源供給を開始する。さらに、構成
制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制御バス1
6のプロトコルに従ってスキャンブリッジ25経由で電
圧モニタ回路を選択する。当該ボードまたはディスクユ
ニットに供給される各電圧が電圧センサ28、OPアン
プ30を介してA/Dコンバータ32に入力され、A/
Dコンバータ32によって8ビットなどのデジタル値に
変換される。構成制御ボード7は、そのデジタル値を読
み取り、電源供給が開始されたことをモニタする。
TAGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに従
って当該ボードまたはディスクユニット上のスキャンブ
リッジ25経由で電源制御回路39を選択し、JTAG
回路以外の回路への電源供給を開始する。さらに、構成
制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制御バス1
6のプロトコルに従ってスキャンブリッジ25経由で電
圧モニタ回路を選択する。当該ボードまたはディスクユ
ニットに供給される各電圧が電圧センサ28、OPアン
プ30を介してA/Dコンバータ32に入力され、A/
Dコンバータ32によって8ビットなどのデジタル値に
変換される。構成制御ボード7は、そのデジタル値を読
み取り、電源供給が開始されたことをモニタする。
【0079】このように、本実施の形態では、各ボード
と各ディスクユニット内の電源供給制御を上位と下位の
2つのレベルに分け、上位のレベルの供給をシステムレ
ベルで制御し、下位のレベルの供給を構成制御ボード7
がJTAGバスからなる構成制御バス16を経由して制
御できるように構成したため、ボードのオンライン増設
やオンライン交換時にボード個別に電源制御を行うこと
ができる。このため、誤ったカードを挿入した場合にシ
ステム全体に悪影響を防ぐことができる。特に、ボード
のオンライン増設や交換時に電源供給の可否を確認して
からボードの動作を開始することができるため、電源容
量不足によるシステム全体のダウンを防ぐことができ
る。
と各ディスクユニット内の電源供給制御を上位と下位の
2つのレベルに分け、上位のレベルの供給をシステムレ
ベルで制御し、下位のレベルの供給を構成制御ボード7
がJTAGバスからなる構成制御バス16を経由して制
御できるように構成したため、ボードのオンライン増設
やオンライン交換時にボード個別に電源制御を行うこと
ができる。このため、誤ったカードを挿入した場合にシ
ステム全体に悪影響を防ぐことができる。特に、ボード
のオンライン増設や交換時に電源供給の可否を確認して
からボードの動作を開始することができるため、電源容
量不足によるシステム全体のダウンを防ぐことができ
る。
【0080】なお、上記実施の形態3では、製造番号な
どの個別情報を格納するための不揮発メモリ26として
EEPROMを使用して構成する場合を説明したが、本
発明はこれのみに限定されるものではなく、不揮発性メ
モリ26をバッテリバックアップされたSRAMなどで
構成しても実現することができる。
どの個別情報を格納するための不揮発メモリ26として
EEPROMを使用して構成する場合を説明したが、本
発明はこれのみに限定されるものではなく、不揮発性メ
モリ26をバッテリバックアップされたSRAMなどで
構成しても実現することができる。
【0081】また、上記実施の形態3は、構成制御バス
16としてIEEEStd.1149.1(JTAG)
準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明はこ
れのみに限定されるものではなく、I2 C等のシリアル
バスやパラレルバスで構成しても実現することができ
る。
16としてIEEEStd.1149.1(JTAG)
準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明はこ
れのみに限定されるものではなく、I2 C等のシリアル
バスやパラレルバスで構成しても実現することができ
る。
【0082】実施の形態4.図9は本発明に係る実施の
形態4の情報処理装置の構成制御方式におけるディスク
ユニットの構成を示すブロック図である。本実施の形態
では、図1の情報処理装置の構成制御方式に適用される
ことができるので、図1を用いて説明する。図9におい
て、図2と同一符号は同一または相当部分を示し、40
は振動や衝撃のレベルを電圧として出力する素子である
振動/衝撃センサ、41はその振動/衝撃センサ40か
ら出力される出力電圧のレベルを増幅するOPアンプ、
42はOPアンプ41から出力される増幅電圧と許容レ
ベルに対応した電圧と比較する比較器、43はOPアン
プ41の出力を8ビットなどのデジタル値に変換するA
/Dコンバータ、44はEEPROM書き込み制御回
路、45はディスクドライブである。本実施の形態も、
構成制御バス16としてIEEEStd.1149.1
(JTAG)準拠のシリアルバスを使用し、不揮発性メ
モリ26としてEEPROMを使用した場合を例示して
説明する。
形態4の情報処理装置の構成制御方式におけるディスク
ユニットの構成を示すブロック図である。本実施の形態
では、図1の情報処理装置の構成制御方式に適用される
ことができるので、図1を用いて説明する。図9におい
て、図2と同一符号は同一または相当部分を示し、40
は振動や衝撃のレベルを電圧として出力する素子である
振動/衝撃センサ、41はその振動/衝撃センサ40か
ら出力される出力電圧のレベルを増幅するOPアンプ、
42はOPアンプ41から出力される増幅電圧と許容レ
ベルに対応した電圧と比較する比較器、43はOPアン
プ41の出力を8ビットなどのデジタル値に変換するA
/Dコンバータ、44はEEPROM書き込み制御回
路、45はディスクドライブである。本実施の形態も、
構成制御バス16としてIEEEStd.1149.1
(JTAG)準拠のシリアルバスを使用し、不揮発性メ
モリ26としてEEPROMを使用した場合を例示して
説明する。
【0083】本実施の形態では、ディスクユニット8,
9に振動や衝撃が加えられると、ディスクユニット8,
9内に実装された振動/衝撃センサ40から出力された
電圧がOPアンプ41を経て許容レベルに対応した電圧
と比較器42によって比較される。振動や衝撃が許容レ
ベルを越えると、そのレベルがA/Dコンバータ43に
よって8ビットなどのデジタル値に変換され、そのデジ
タル値がEEPROM書き込み制御回路44によってE
EPROMからなる不揮発性メモリ26に書き込まれ
る。
9に振動や衝撃が加えられると、ディスクユニット8,
9内に実装された振動/衝撃センサ40から出力された
電圧がOPアンプ41を経て許容レベルに対応した電圧
と比較器42によって比較される。振動や衝撃が許容レ
ベルを越えると、そのレベルがA/Dコンバータ43に
よって8ビットなどのデジタル値に変換され、そのデジ
タル値がEEPROM書き込み制御回路44によってE
EPROMからなる不揮発性メモリ26に書き込まれ
る。
【0084】構成制御ボード7は、JTAGバスからな
る構成制御バス16のプロトコルに従って、当該スロッ
トのディスクユニット8,9のスキャンブリッジ25を
経由してEEPROMからなる不揮発性メモリ26を選
択し、振動や衝撃のレベルが許容レベルを越えた場合に
書き込まれたデジタル値を読み取り、振動や衝撃のレベ
ルが許容レベルを越えたかどうかを知ることができる。
る構成制御バス16のプロトコルに従って、当該スロッ
トのディスクユニット8,9のスキャンブリッジ25を
経由してEEPROMからなる不揮発性メモリ26を選
択し、振動や衝撃のレベルが許容レベルを越えた場合に
書き込まれたデジタル値を読み取り、振動や衝撃のレベ
ルが許容レベルを越えたかどうかを知ることができる。
【0085】このように、本実施の形態では、ディスク
ユニット8,9内の振動や衝撃のレベルが規定値を越え
た場合に、そのレベルをEEPROMからなる不揮発性
メモリ26に書き込み、構成制御ボード7がJTAGバ
スからなる構成制御バス16を経由してそのレベルをモ
ニタするように構成したため、ディスクドライブのデー
タに損傷を受けた場合の原因が振動や衝撃によるものか
を判断することができる。また、この振動や衝撃を受け
たことをリモートからモニタすることができる。
ユニット8,9内の振動や衝撃のレベルが規定値を越え
た場合に、そのレベルをEEPROMからなる不揮発性
メモリ26に書き込み、構成制御ボード7がJTAGバ
スからなる構成制御バス16を経由してそのレベルをモ
ニタするように構成したため、ディスクドライブのデー
タに損傷を受けた場合の原因が振動や衝撃によるものか
を判断することができる。また、この振動や衝撃を受け
たことをリモートからモニタすることができる。
【0086】なお、上記実施の形態4では、振動や衝撃
のレベルを格納するための不揮発メモリ26としてEE
PROMを使用して構成する場合を説明したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、不揮発性メモリ
26をバッテリバックアップされたSRAMなどで構成
しても実現することができる。
のレベルを格納するための不揮発メモリ26としてEE
PROMを使用して構成する場合を説明したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、不揮発性メモリ
26をバッテリバックアップされたSRAMなどで構成
しても実現することができる。
【0087】また、上記実施の形態4は、構成制御バス
16としてIEEEStd.1149.1(JTAG)
準拠のシリアルバスを使用して構成したが、I2 C等の
シリアルバスやパラレルバスで構成しても実現すること
ができる。
16としてIEEEStd.1149.1(JTAG)
準拠のシリアルバスを使用して構成したが、I2 C等の
シリアルバスやパラレルバスで構成しても実現すること
ができる。
【0088】実施の形態5.実施の形態4では、ディス
クユニット8,9内の振動や衝撃が許容レベルを越える
とそのレベルをEEPROMからなる不揮発性メモリ2
6に書き込むように構成したが、本実施の形態では、デ
ィスクユニット8,9内の振動や衝撃が許容レベルを越
えるとLEDを点灯するように構成した。以下、本実施
の形態を図面を用いて具体的に説明する。図10は本発
明に係る実施の形態5の情報処理装置の構成制御方式に
おけるディスクユニットの構成を示すブロック図であ
る。本実施の形態では、図1の情報処理装置の構成制御
方式に適用させることができるので、図1を用いて説明
する。図10において、図9と同一符号は同一または相
当部分を示し、46はLED表示回路、47は振動や衝
撃が許容レベルを越えたことを示すLEDである。
クユニット8,9内の振動や衝撃が許容レベルを越える
とそのレベルをEEPROMからなる不揮発性メモリ2
6に書き込むように構成したが、本実施の形態では、デ
ィスクユニット8,9内の振動や衝撃が許容レベルを越
えるとLEDを点灯するように構成した。以下、本実施
の形態を図面を用いて具体的に説明する。図10は本発
明に係る実施の形態5の情報処理装置の構成制御方式に
おけるディスクユニットの構成を示すブロック図であ
る。本実施の形態では、図1の情報処理装置の構成制御
方式に適用させることができるので、図1を用いて説明
する。図10において、図9と同一符号は同一または相
当部分を示し、46はLED表示回路、47は振動や衝
撃が許容レベルを越えたことを示すLEDである。
【0089】本実施の形態では、ディスクユニット8,
9に振動や衝撃が加えられると、ディスクユニット8,
9内に実装された振動/衝撃センサ40から出力された
電圧がOPアンプ41を経て許容レベルに対応した電圧
と比較器42によって比較される。振動や衝撃が許容レ
ベルを越えると、LED表示回路46によってLED4
7が点灯する。
9に振動や衝撃が加えられると、ディスクユニット8,
9内に実装された振動/衝撃センサ40から出力された
電圧がOPアンプ41を経て許容レベルに対応した電圧
と比較器42によって比較される。振動や衝撃が許容レ
ベルを越えると、LED表示回路46によってLED4
7が点灯する。
【0090】このように、本実施の形態では、ディスク
ユニット8,9内の振動や衝撃のレベルが規定値を越え
た場合に、LED表示回路46によってLED47を点
灯させるように構成したため、ディスクドライブのデー
タに損傷を受けた場合の原因が振動や衝撃によるものか
を判断することができる。
ユニット8,9内の振動や衝撃のレベルが規定値を越え
た場合に、LED表示回路46によってLED47を点
灯させるように構成したため、ディスクドライブのデー
タに損傷を受けた場合の原因が振動や衝撃によるものか
を判断することができる。
【0091】実施の形態6.図11は本発明に係る実施
の形態6の情報処理装置の構成制御方式におけるディス
クユニットの構成を示すブロック図である。本実施の形
態は、図1の情報処理装置の構成制御方式に適用させる
ことができるので、図1を用いて説明する。図11にお
いて、図9と同一符号は同一または相当部分を示し、4
8は許容レベル設定回路、49はディスクドライブ45
以外の部分に電源を供給するバッテリである。本実施の
形態も、構成制御バス16としてIEEEStd.11
49.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使用し、不
揮発性メモリ26としてEEPROMを使用した場合を
例示して説明する。
の形態6の情報処理装置の構成制御方式におけるディス
クユニットの構成を示すブロック図である。本実施の形
態は、図1の情報処理装置の構成制御方式に適用させる
ことができるので、図1を用いて説明する。図11にお
いて、図9と同一符号は同一または相当部分を示し、4
8は許容レベル設定回路、49はディスクドライブ45
以外の部分に電源を供給するバッテリである。本実施の
形態も、構成制御バス16としてIEEEStd.11
49.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使用し、不
揮発性メモリ26としてEEPROMを使用した場合を
例示して説明する。
【0092】ディスクユニットがシステムに実装されて
いない場合は、ディスクユニットに振動や衝撃が加えら
れると、ディスクユニット内に実装された振動/衝撃セ
ンサ40から出力された電圧がOPアンプ41を経て許
容レベルに対応した電圧と比較器42によって比較され
る。この場合の許容レベルは例えば100Gで、この許
容レベルを越えると、そのレベルがA/Dコンバータ4
3によって8ビットなどのデジタル値に変換され、その
デジタル値がEEPROM書き込み制御回路44によっ
てEEPROMからなる不揮発性メモリ26に書き込ま
れる。なお、この場合の振動/衝撃センサ40、OPア
ンプ41、比較器42、EEPROM書き込み制御回路
44、EEPROMからなる不揮発性メモリ26は、デ
ィスクユニット内のバッテリ49にて動作する。
いない場合は、ディスクユニットに振動や衝撃が加えら
れると、ディスクユニット内に実装された振動/衝撃セ
ンサ40から出力された電圧がOPアンプ41を経て許
容レベルに対応した電圧と比較器42によって比較され
る。この場合の許容レベルは例えば100Gで、この許
容レベルを越えると、そのレベルがA/Dコンバータ4
3によって8ビットなどのデジタル値に変換され、その
デジタル値がEEPROM書き込み制御回路44によっ
てEEPROMからなる不揮発性メモリ26に書き込ま
れる。なお、この場合の振動/衝撃センサ40、OPア
ンプ41、比較器42、EEPROM書き込み制御回路
44、EEPROMからなる不揮発性メモリ26は、デ
ィスクユニット内のバッテリ49にて動作する。
【0093】このディスクユニットがオンライン交換ま
たは増設に伴ってシステムに挿入されると、構成制御ボ
ード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従ってスキャンブリッジ25経由で当該スロ
ットのディスクユニットのEEPROMからなる不揮発
性メモリ26を選択し、ディスクユニット種類などの情
報を取り込み、ディスクユニットが実装されるまでにデ
ィスクユニットに加えられた振動や衝撃のレベルが許容
レベルを越えたかどうかを知ることができる。
たは増設に伴ってシステムに挿入されると、構成制御ボ
ード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従ってスキャンブリッジ25経由で当該スロ
ットのディスクユニットのEEPROMからなる不揮発
性メモリ26を選択し、ディスクユニット種類などの情
報を取り込み、ディスクユニットが実装されるまでにデ
ィスクユニットに加えられた振動や衝撃のレベルが許容
レベルを越えたかどうかを知ることができる。
【0094】ディスクユニットが実装されているが、待
機中である場合は、ディスクユニットに振動や衝撃が加
えられると、ディスクユニット内に実装された振動/衝
撃センサ40から出力された電圧がOPアンプ41を経
て許容レベルに対応した電圧と比較器42によって比較
される。この場合の許容レベルは例えば70Gで、この
許容レベルを越えると、そのレベルがA/Dコンバータ
43によって8ビットなどのデジタル値に変換され、そ
のデジタル値がEEPROM書き込み制御回路44によ
ってEEPROMからなる不揮発性メモリ26に書き込
まれる。なお、この場合の振動/衝撃センサ40、OP
アンプ41、比較器42、A/Dコンバータ43、EE
PROM書き込み制御回路44、EEPROMからなる
不揮発性メモリ26は電源ユニットからの供給にて動作
し、バッテリ49は適宜充電される。
機中である場合は、ディスクユニットに振動や衝撃が加
えられると、ディスクユニット内に実装された振動/衝
撃センサ40から出力された電圧がOPアンプ41を経
て許容レベルに対応した電圧と比較器42によって比較
される。この場合の許容レベルは例えば70Gで、この
許容レベルを越えると、そのレベルがA/Dコンバータ
43によって8ビットなどのデジタル値に変換され、そ
のデジタル値がEEPROM書き込み制御回路44によ
ってEEPROMからなる不揮発性メモリ26に書き込
まれる。なお、この場合の振動/衝撃センサ40、OP
アンプ41、比較器42、A/Dコンバータ43、EE
PROM書き込み制御回路44、EEPROMからなる
不揮発性メモリ26は電源ユニットからの供給にて動作
し、バッテリ49は適宜充電される。
【0095】ディスクユニットが動作中である場合は、
ディスクユニットに振動や衝撃が加えられると、ディス
クユニット内に実装された振動/衝撃センサ40から出
力された電圧がOPアンプ41を経て許容レベルに対応
した電圧と比較器42によって比較される。この場合の
許容レベルは例えば10Gで、この許容レベルを越える
と、そのレベルがA/Dコンバータ43によって8ビッ
トなどのデジタル値に変換され、そのデジタル値がEE
PROM書き込み制御回路44によってEEPROMか
らなる不揮発性メモリ26に書き込まれる。なお、この
場合の振動/衝撃センサ40、OPアンプ41、比較器
42、A/Dコンバータ43、EEPROM書き込み制
御回路44、EEPROMからなる不揮発性メモリ26
は、電源ユニットからの供給電源にて動作し、バッテリ
49は適宜充電される。
ディスクユニットに振動や衝撃が加えられると、ディス
クユニット内に実装された振動/衝撃センサ40から出
力された電圧がOPアンプ41を経て許容レベルに対応
した電圧と比較器42によって比較される。この場合の
許容レベルは例えば10Gで、この許容レベルを越える
と、そのレベルがA/Dコンバータ43によって8ビッ
トなどのデジタル値に変換され、そのデジタル値がEE
PROM書き込み制御回路44によってEEPROMか
らなる不揮発性メモリ26に書き込まれる。なお、この
場合の振動/衝撃センサ40、OPアンプ41、比較器
42、A/Dコンバータ43、EEPROM書き込み制
御回路44、EEPROMからなる不揮発性メモリ26
は、電源ユニットからの供給電源にて動作し、バッテリ
49は適宜充電される。
【0096】このように、本実施の形態では、ディスク
ユニットの実装状態、動作状態に関わらず、ディスクユ
ニットに対する振動や衝撃のレベルが規定値を越えた場
合にそのレベルをEEPROMからなる不揮発性メモリ
26に書き込み、構成制御ボード7がJTAGバスから
なる構成制御バス16を経由してそのレベルをモニタす
るように構成したため、動作時、待機時と非実装時を問
わず、ディスクドライブのデータに損傷を受けた場合の
原因が振動や衝撃によるものかを判断することができ
る。また、この振動や衝撃を受けたことをリモートから
モニタすることができる。
ユニットの実装状態、動作状態に関わらず、ディスクユ
ニットに対する振動や衝撃のレベルが規定値を越えた場
合にそのレベルをEEPROMからなる不揮発性メモリ
26に書き込み、構成制御ボード7がJTAGバスから
なる構成制御バス16を経由してそのレベルをモニタす
るように構成したため、動作時、待機時と非実装時を問
わず、ディスクドライブのデータに損傷を受けた場合の
原因が振動や衝撃によるものかを判断することができ
る。また、この振動や衝撃を受けたことをリモートから
モニタすることができる。
【0097】なお、上記実施の形態6では、振動や衝撃
のレベルを格納するための不揮発メモリ26としてEE
PROMを使用して構成する場合を説明したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、不揮発性メモリ
26をバッテリバックアップされたSRAMなどで構成
しても実現することができる。
のレベルを格納するための不揮発メモリ26としてEE
PROMを使用して構成する場合を説明したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、不揮発性メモリ
26をバッテリバックアップされたSRAMなどで構成
しても実現することができる。
【0098】また、上記実施の形態では、構成制御バス
16としてIEEEStd.1149.1(JTAG)
準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明はこ
れのみに限定されるものではなく、I2 C等のシリアル
バスやパラレルバスで構成しても実現することができ
る。
16としてIEEEStd.1149.1(JTAG)
準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明はこ
れのみに限定されるものではなく、I2 C等のシリアル
バスやパラレルバスで構成しても実現することができ
る。
【0099】実施に形態7.図12は本発明に係る実施
の形態7の情報処理装置の構成制御方式におけるディス
クユニットの構成を示すブロック図である。本実施の形
態は、図1の情報処理装置の構成制御方式に適用させる
ことができる。図12において、図10,11と同一符
号は同一または相当部分を示す。本実施の形態も、構成
制御バス16としてIEEEStd.1149.1(J
TAG)準拠のシリアルバスを使用した場合を例示して
説明する。
の形態7の情報処理装置の構成制御方式におけるディス
クユニットの構成を示すブロック図である。本実施の形
態は、図1の情報処理装置の構成制御方式に適用させる
ことができる。図12において、図10,11と同一符
号は同一または相当部分を示す。本実施の形態も、構成
制御バス16としてIEEEStd.1149.1(J
TAG)準拠のシリアルバスを使用した場合を例示して
説明する。
【0100】ディスクユニットがシステムに実装されて
いない場合は、ディスクユニットに振動や衝撃が加えら
れると、ディスクユニット内に実装された振動/衝撃セ
ンサ40から出力された電位がOPアンプ41を経て許
容レベルと比較器42によって比較される。この場合の
許容レベルは例えば100Gで、この許容レベルを越え
ると、LED表示回路46によってLED47が点灯す
る。なお、この場合の振動/衝撃センサ40、OPアン
プ41、比較器42、LED表示回路46、LED47
は、ディスクユニット内のバッテリ49にて動作する。
いない場合は、ディスクユニットに振動や衝撃が加えら
れると、ディスクユニット内に実装された振動/衝撃セ
ンサ40から出力された電位がOPアンプ41を経て許
容レベルと比較器42によって比較される。この場合の
許容レベルは例えば100Gで、この許容レベルを越え
ると、LED表示回路46によってLED47が点灯す
る。なお、この場合の振動/衝撃センサ40、OPアン
プ41、比較器42、LED表示回路46、LED47
は、ディスクユニット内のバッテリ49にて動作する。
【0101】ディスクユニットが実装されているが、待
機中である場合は、ディスクユニットに振動や衝撃が加
えられると、ディスクユニット内に実装された振動/衝
撃センサ40から出力された電位がOPアンプ41を経
て許容レベルと比較器42によって比較される。この場
合の許容レベルは例えば70Gで、この許容レベルを越
えるとLED表示回路46によってLED47が点灯す
る。なお、この場合の振動/衝撃センサ40、OPアン
プ41、比較器42、LED表示回路46、LED47
は、ディスクユニット内のバッテリ49にて動作する。
機中である場合は、ディスクユニットに振動や衝撃が加
えられると、ディスクユニット内に実装された振動/衝
撃センサ40から出力された電位がOPアンプ41を経
て許容レベルと比較器42によって比較される。この場
合の許容レベルは例えば70Gで、この許容レベルを越
えるとLED表示回路46によってLED47が点灯す
る。なお、この場合の振動/衝撃センサ40、OPアン
プ41、比較器42、LED表示回路46、LED47
は、ディスクユニット内のバッテリ49にて動作する。
【0102】ディスクユニットが動作中である場合は、
ディスクユニットに振動や衝撃が加えられると、ディス
クユニット内に実装された振動/衝撃センサ40から出
力された電位がOPアンプ41を経て許容レベルと比較
器42によって比較される。この場合の許容レベルは例
えば10Gで、この許容レベルを越えるとLED表示回
路46によってLED47が点灯する。なお、この場合
の振動/衝撃センサ40、OPアンプ41、比較器4
2、LED表示回路46、LED47はディスクユニッ
ト内のバッテリ49にて動作する。
ディスクユニットに振動や衝撃が加えられると、ディス
クユニット内に実装された振動/衝撃センサ40から出
力された電位がOPアンプ41を経て許容レベルと比較
器42によって比較される。この場合の許容レベルは例
えば10Gで、この許容レベルを越えるとLED表示回
路46によってLED47が点灯する。なお、この場合
の振動/衝撃センサ40、OPアンプ41、比較器4
2、LED表示回路46、LED47はディスクユニッ
ト内のバッテリ49にて動作する。
【0103】このように、本実施の形態では、ディスク
ユニットの実装状態、動作状態に関わらず、ディスクユ
ニットに対する振動や衝撃のレベルが規定値を越えた場
合にそのレベルをEEPROMからなる不揮発性メモリ
26に書き込み、構成制御ボード7がJTAGバスから
なる構成制御バス16を経由してそのレベルをモニタす
るように構成したため、動作時、待機時と非実装時を問
わず、ディスクドライブのデータに損傷を受けた場合の
原因が振動や衝撃によるものであることを把握すること
ができる。
ユニットの実装状態、動作状態に関わらず、ディスクユ
ニットに対する振動や衝撃のレベルが規定値を越えた場
合にそのレベルをEEPROMからなる不揮発性メモリ
26に書き込み、構成制御ボード7がJTAGバスから
なる構成制御バス16を経由してそのレベルをモニタす
るように構成したため、動作時、待機時と非実装時を問
わず、ディスクドライブのデータに損傷を受けた場合の
原因が振動や衝撃によるものであることを把握すること
ができる。
【0104】なお、上記実施の形態7では、構成制御バ
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、I2 C等のシリ
アルバスやパラレルバスで構成しても実現することがで
きる。
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、I2 C等のシリ
アルバスやパラレルバスで構成しても実現することがで
きる。
【0105】実施の形態8.図13は本発明に係る実施
の形態8の情報処理装置の構成制御方式の構成を示すブ
ロック図である。図13において、図1と同一符号は同
一または相当部分を示す。実施の形態1では、ディスク
ユニット8,9がそれぞれSCSIバス14,15に接
続される場合を示したが、本実施の形態では、SCSI
バス14,15がディスクユニット8,9の両方に接続
されている。構成制御バス16は、実施の形態1と同
様、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッ
ジボード4、I/O制御ボード5,6、構成制御ボード
7、ディスクユニット8,9、電源ユニット10が接続
されている。
の形態8の情報処理装置の構成制御方式の構成を示すブ
ロック図である。図13において、図1と同一符号は同
一または相当部分を示す。実施の形態1では、ディスク
ユニット8,9がそれぞれSCSIバス14,15に接
続される場合を示したが、本実施の形態では、SCSI
バス14,15がディスクユニット8,9の両方に接続
されている。構成制御バス16は、実施の形態1と同
様、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッ
ジボード4、I/O制御ボード5,6、構成制御ボード
7、ディスクユニット8,9、電源ユニット10が接続
されている。
【0106】図14は図13に示すディスクユニットの
構成を示すブロック図である。図14において、図2,
9と同一符号は同一または相当部分を示し、50は切り
替えスイッチ、51はデュアルポート回路、52はビジ
ー回路である。本実施例も、構成制御バス16としてI
EEEStd.1149.1(JTAG)準拠のシリア
ルバスを使用し、不揮発性メモリ26としてEEPRO
Mを使用した場合を例示して説明する。
構成を示すブロック図である。図14において、図2,
9と同一符号は同一または相当部分を示し、50は切り
替えスイッチ、51はデュアルポート回路、52はビジ
ー回路である。本実施例も、構成制御バス16としてI
EEEStd.1149.1(JTAG)準拠のシリア
ルバスを使用し、不揮発性メモリ26としてEEPRO
Mを使用した場合を例示して説明する。
【0107】I/O制御ボード5が制御するSCSIバ
ス14とI/O制御ボード6が制御するSCSIバス1
5の両方に接続されたディスクユニット8を、I/O制
御ボード5が排他的に使用する場合の動作について説明
する。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構成
制御バス16のプロトコルに従ってディスクユニット8
内のスキャンブリッジ25を経由して切り替えスイッチ
50を選択して、SCSIバス15側をデュアルポート
回路51からビジー回路52に回路を切り替える。それ
以後、I/O制御ボード6からのディスクユニット8へ
のアクセスは、ビジー終了するようになり、I/O制御
ボード5がディスクユニット8を排他的に使用すること
ができる。
ス14とI/O制御ボード6が制御するSCSIバス1
5の両方に接続されたディスクユニット8を、I/O制
御ボード5が排他的に使用する場合の動作について説明
する。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構成
制御バス16のプロトコルに従ってディスクユニット8
内のスキャンブリッジ25を経由して切り替えスイッチ
50を選択して、SCSIバス15側をデュアルポート
回路51からビジー回路52に回路を切り替える。それ
以後、I/O制御ボード6からのディスクユニット8へ
のアクセスは、ビジー終了するようになり、I/O制御
ボード5がディスクユニット8を排他的に使用すること
ができる。
【0108】また、I/O制御ボード5がディスクユニ
ット8を排他的に使用中に故障した場合には、構成制御
ボード7がJTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従ってディスクユニット内のスキャンブリッ
ジ25を経由して切り替えスイッチ50を選択し、SC
SIバス15側をデュアルポート回路51に戻す。これ
によって、I/O制御ボード6からディスクユニット8
をアクセスすることができる。
ット8を排他的に使用中に故障した場合には、構成制御
ボード7がJTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従ってディスクユニット内のスキャンブリッ
ジ25を経由して切り替えスイッチ50を選択し、SC
SIバス15側をデュアルポート回路51に戻す。これ
によって、I/O制御ボード6からディスクユニット8
をアクセスすることができる。
【0109】このように、本実施の形態では、構成制御
ボード7がJTAGバスからなる構成制御バス16経由
でディスクユニット8,9の排他制御を行うように構成
したため、ディスクユニット8,9を排他的に使用して
いたI/O制御ボード5,6が故障してもディスクの排
他使用を中止することができる。このため、ディスクユ
ニット8,9の排他制御に関するデッドロック状態を避
けることができる。
ボード7がJTAGバスからなる構成制御バス16経由
でディスクユニット8,9の排他制御を行うように構成
したため、ディスクユニット8,9を排他的に使用して
いたI/O制御ボード5,6が故障してもディスクの排
他使用を中止することができる。このため、ディスクユ
ニット8,9の排他制御に関するデッドロック状態を避
けることができる。
【0110】なお、上記実施の形態8では、構成制御バ
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成する場合を説明
したが、本発明はこれのみに限定されるものではなく、
構成制御バス16をI2 C等のシリアルバスやパラレル
バスで構成しても実現することができる。
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成する場合を説明
したが、本発明はこれのみに限定されるものではなく、
構成制御バス16をI2 C等のシリアルバスやパラレル
バスで構成しても実現することができる。
【0111】実施の形態9.図15は本発明に係る実施
の形態9の情報処理装置の構成制御方式の構成を示すブ
ロック図である。図15において、図1と同一符号は同
一または相当部分を示し、53〜56はディスクユニッ
トである。SCSIバス14には、ディスクユニット
8,53,55が接続され、SCSIバス15には、デ
ィスクユニット9,54,56が接続されている。構成
制御バス16には、CPUボード1,2、メモリボード
3、バスブリッジボード4、I/O制御ボード5,6、
ディスクユニット8,9,53〜56、構成制御ボード
7と電源ユニット10が接続されている。
の形態9の情報処理装置の構成制御方式の構成を示すブ
ロック図である。図15において、図1と同一符号は同
一または相当部分を示し、53〜56はディスクユニッ
トである。SCSIバス14には、ディスクユニット
8,53,55が接続され、SCSIバス15には、デ
ィスクユニット9,54,56が接続されている。構成
制御バス16には、CPUボード1,2、メモリボード
3、バスブリッジボード4、I/O制御ボード5,6、
ディスクユニット8,9,53〜56、構成制御ボード
7と電源ユニット10が接続されている。
【0112】図16は図15に示すディスクユニットの
構成を示すブロック図である。図16において、図2,
8,9と同一符号は同一または相当部分を示し、57は
バス終端制御回路、58はバス終端回路である。本実施
例も、構成制御バス16としてIEEEStd.114
9.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使用した場合
を例示して説明する。
構成を示すブロック図である。図16において、図2,
8,9と同一符号は同一または相当部分を示し、57は
バス終端制御回路、58はバス終端回路である。本実施
例も、構成制御バス16としてIEEEStd.114
9.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使用した場合
を例示して説明する。
【0113】図15に示すようなシステムが構成されて
いる場合に、ディスクユニット54をオンライン増設す
る場合について説明する。図15に示すシステムのSC
SIバス15では、I/O制御ボード6とディスクユニ
ット56でSCSIバスの終端が行われている。このシ
ステムにディスクユニット54を挿入する。構成制御ボ
ード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従って、ディスクユニット56のスキャンブ
リッジ25経由でバス終端制御回路57を選択し、バス
終端なしの設定を行うことによってバス終端回路58は
SCSIバス15の終端を行わない。
いる場合に、ディスクユニット54をオンライン増設す
る場合について説明する。図15に示すシステムのSC
SIバス15では、I/O制御ボード6とディスクユニ
ット56でSCSIバスの終端が行われている。このシ
ステムにディスクユニット54を挿入する。構成制御ボ
ード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従って、ディスクユニット56のスキャンブ
リッジ25経由でバス終端制御回路57を選択し、バス
終端なしの設定を行うことによってバス終端回路58は
SCSIバス15の終端を行わない。
【0114】図15に示すシステムが構成されている場
合に、ディスクユニット55をオンライン増設する場合
について説明する。図15に示すシステムのSCSIバ
ス14では、I/O制御ボード5とディスクユニット5
3でSCSIバスの終端が行われている。構成制御ボー
ド7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロ
トコルに従って、ディスクユニット55のスキャンブリ
ッジ25経由でバス終端制御回路57を選択し、バス終
端ありの設定を行うことによってバス終端回路58がS
CSIバス14の終端を行う。
合に、ディスクユニット55をオンライン増設する場合
について説明する。図15に示すシステムのSCSIバ
ス14では、I/O制御ボード5とディスクユニット5
3でSCSIバスの終端が行われている。構成制御ボー
ド7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロ
トコルに従って、ディスクユニット55のスキャンブリ
ッジ25経由でバス終端制御回路57を選択し、バス終
端ありの設定を行うことによってバス終端回路58がS
CSIバス14の終端を行う。
【0115】次に、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、ディ
スクユニット53のスキャンブリッジ25経由でバス終
端制御回路57を選択し、バス終端なしの設定を行うこ
とによってバス終端回路58がSCSIバス14の終端
を止める。さらに、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、ディ
スクユニット55のスキャンブリッジ経由で電源制御回
路39を選択し、JTAG回路以外の回路に電源供給を
開始し、これによってディスクユニット55は動作を開
始する。
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、ディ
スクユニット53のスキャンブリッジ25経由でバス終
端制御回路57を選択し、バス終端なしの設定を行うこ
とによってバス終端回路58がSCSIバス14の終端
を止める。さらに、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、ディ
スクユニット55のスキャンブリッジ経由で電源制御回
路39を選択し、JTAG回路以外の回路に電源供給を
開始し、これによってディスクユニット55は動作を開
始する。
【0116】図15に示すシステムが構成されている場
合にディスクユニット53をオンライン増設する場合に
ついて説明する。図15に示すシステムのSCSIバス
14では、I/O制御ボード5とディスクユニット53
でSCSIバス14の終端が行われている。構成制御ボ
ード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従って、ディスクユニット8のスキャンブリ
ッジ25経由でバス終端制御回路57を選択し、バス終
端ありの設定を行うことによってバス終端回路58がS
CSIバス14の終端を行う。
合にディスクユニット53をオンライン増設する場合に
ついて説明する。図15に示すシステムのSCSIバス
14では、I/O制御ボード5とディスクユニット53
でSCSIバス14の終端が行われている。構成制御ボ
ード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従って、ディスクユニット8のスキャンブリ
ッジ25経由でバス終端制御回路57を選択し、バス終
端ありの設定を行うことによってバス終端回路58がS
CSIバス14の終端を行う。
【0117】次に、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、ディ
スクユニット53のスキャンブリッジ25経由でバス終
端制御回路57を選択し、バス終端なしの設定を行うこ
とによってバス終端回路58がSCSIバス14の終端
を止める。さらに、構成制御ボード7は、同様にして電
源制御回路39を選択し、JTAG回路以外の回路への
電源供給を止める。この状態でディスクユニット53を
交換する。
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、ディ
スクユニット53のスキャンブリッジ25経由でバス終
端制御回路57を選択し、バス終端なしの設定を行うこ
とによってバス終端回路58がSCSIバス14の終端
を止める。さらに、構成制御ボード7は、同様にして電
源制御回路39を選択し、JTAG回路以外の回路への
電源供給を止める。この状態でディスクユニット53を
交換する。
【0118】構成制御ボード7は、JTAGバスからな
る構成制御バス16のプロトコルに従って、ディスクユ
ニット53のスキャンブリッジ25経由でバス終端制御
回路57を選択し、バス終端ありの設定を行うことによ
ってバス終端回路58がSCSIバス14の終端を行
う。次に、構成制御ボード7は、JTAGバスからなる
構成制御バス16のプロトコルに従って、ディスクユニ
ット8のスキャンブリッジ25経由でバス終端制御回路
57を選択し、バス終端なしの設定を行うことによって
バス終端回路58がSCSIバス14の終端を止める。
さらに、構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構
成制御バス16のプロトコルに従って、ディスクユニッ
ト53のスキャンブリッジ25経由で電源制御回路39
を選択し、JTAG回路以外の回路への電源供給を開始
し、これによってディスクユニット53は動作を開始す
る。
る構成制御バス16のプロトコルに従って、ディスクユ
ニット53のスキャンブリッジ25経由でバス終端制御
回路57を選択し、バス終端ありの設定を行うことによ
ってバス終端回路58がSCSIバス14の終端を行
う。次に、構成制御ボード7は、JTAGバスからなる
構成制御バス16のプロトコルに従って、ディスクユニ
ット8のスキャンブリッジ25経由でバス終端制御回路
57を選択し、バス終端なしの設定を行うことによって
バス終端回路58がSCSIバス14の終端を止める。
さらに、構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構
成制御バス16のプロトコルに従って、ディスクユニッ
ト53のスキャンブリッジ25経由で電源制御回路39
を選択し、JTAG回路以外の回路への電源供給を開始
し、これによってディスクユニット53は動作を開始す
る。
【0119】このように、本実施の形態では、各ディス
クユニット8,9内にSCSIバス14,15の終端を
行うための手段を備え、JTAGバスからなる構成制御
バス16を経由してバスの終端ありとバスの終端なしの
設定を行うように構成したため、ディスクのオンライン
増設でバスの長さが変わる場合でも最適なバスの終端を
行うことができる。
クユニット8,9内にSCSIバス14,15の終端を
行うための手段を備え、JTAGバスからなる構成制御
バス16を経由してバスの終端ありとバスの終端なしの
設定を行うように構成したため、ディスクのオンライン
増設でバスの長さが変わる場合でも最適なバスの終端を
行うことができる。
【0120】なお、上記実施の形態9では、構成制御バ
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現することができる。
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現することができる。
【0121】実施の形態10.図17は本発明に係る実
施の形態10の情報処理装置の構成制御方式の構成を示
すブロック図である。図17において、図15と同一符
号は同一または相当部分を示す。システムバス12に
は、実施の形態9と同様、CPUボード1,2、メモリ
ボード3、バスブリッジボード4が接続され、I/Oバ
ス13には、バスブリッジボード4とI/O制御ボード
5,6が接続されている。SCSIバス14,15に
は、実施の形態9と同様、ディスクユニット8,9,5
3〜56が接続され、構成制御バス16には、CPUボ
ード1,2、メモリボード3、バスブリッジボード4、
I/O制御ボード5,6、ディスクユニット8,9、構
成制御ボード7と電源ユニット10が接続されている。
施の形態10の情報処理装置の構成制御方式の構成を示
すブロック図である。図17において、図15と同一符
号は同一または相当部分を示す。システムバス12に
は、実施の形態9と同様、CPUボード1,2、メモリ
ボード3、バスブリッジボード4が接続され、I/Oバ
ス13には、バスブリッジボード4とI/O制御ボード
5,6が接続されている。SCSIバス14,15に
は、実施の形態9と同様、ディスクユニット8,9,5
3〜56が接続され、構成制御バス16には、CPUボ
ード1,2、メモリボード3、バスブリッジボード4、
I/O制御ボード5,6、ディスクユニット8,9、構
成制御ボード7と電源ユニット10が接続されている。
【0122】図18は図17に示すディスクユニットの
構成を示すブロック図である。図18において、図16
と同一符号は同一または相当部分を示す。図18は、図
16の電源制御回路39とバス終端制御回路57を除い
た以外は同じ構成である。図19はディスクバックボー
ドの結線を示す図である。ディスクユニット8,53,
55は、ディスクバックボード上のコネクタに接続さ
れ、このディスクバックボードは、I/O制御ボード5
またはI/O制御ボード6に接続されている。
構成を示すブロック図である。図18において、図16
と同一符号は同一または相当部分を示す。図18は、図
16の電源制御回路39とバス終端制御回路57を除い
た以外は同じ構成である。図19はディスクバックボー
ドの結線を示す図である。ディスクユニット8,53,
55は、ディスクバックボード上のコネクタに接続さ
れ、このディスクバックボードは、I/O制御ボード5
またはI/O制御ボード6に接続されている。
【0123】図17に示すシステムにおいて、ディスク
ユニット53をオンライン増設する場合について説明す
る。スロット1に実装されているディスクユニット8
は、バス上の下方のスロット2〜スロット7にディスク
ユニットが実装されているかどうかを示すSTATUS
1信号をセンスする。このSTATUS1信号は、スロ
ット2〜スロット7のいずれかにディスクユニットが実
装された場合に有効となるので、この信号が有意状態で
ない場合にスロット1に挿入されたディスクユニット8
は、バス終端回路58によってSCSIバス14の終端
を行い、有意状態の場合には終端を行わない。この場
合、スロット2にディスクユニット53が実装されてい
るので、STATUS1信号は有意状態となり、ディス
クユニット8内のバス終端回路58はSCSIバス14
を終端しない。
ユニット53をオンライン増設する場合について説明す
る。スロット1に実装されているディスクユニット8
は、バス上の下方のスロット2〜スロット7にディスク
ユニットが実装されているかどうかを示すSTATUS
1信号をセンスする。このSTATUS1信号は、スロ
ット2〜スロット7のいずれかにディスクユニットが実
装された場合に有効となるので、この信号が有意状態で
ない場合にスロット1に挿入されたディスクユニット8
は、バス終端回路58によってSCSIバス14の終端
を行い、有意状態の場合には終端を行わない。この場
合、スロット2にディスクユニット53が実装されてい
るので、STATUS1信号は有意状態となり、ディス
クユニット8内のバス終端回路58はSCSIバス14
を終端しない。
【0124】スロット2に実装されているディスクユニ
ット53は、バス上の下方のスロット3〜スロット7に
ディスクユニットが実装されているかどうかを示すST
ATUS2信号をセンスする。この場合、スロット3〜
スロット7には、ディスクユニットが実装されていない
ので、STATUS2信号は無効状態となり、ディスク
ユニット53内のバス終端回路58はSCSIバス14
を終端する。
ット53は、バス上の下方のスロット3〜スロット7に
ディスクユニットが実装されているかどうかを示すST
ATUS2信号をセンスする。この場合、スロット3〜
スロット7には、ディスクユニットが実装されていない
ので、STATUS2信号は無効状態となり、ディスク
ユニット53内のバス終端回路58はSCSIバス14
を終端する。
【0125】新たに挿入されたディスクユニット55
は、バス上の下方のスロット4〜スロット7にディスク
ユニットが実装されているかどうかを示すSTATUS
3信号をセンスする。この場合、スロット3〜スロット
7には、ディスクユニットが実装されていないので、S
TATUS3信号は無効状態となり、ディスクユニット
53内のバス終端回路58は、SCSIバス14を終端
するとともに、スロット2に実装されているディスクユ
ニット53内のバス終端回路58は、STATUS2信
号が有意状態に変わったので、SCSIバス14の終端
を止める。
は、バス上の下方のスロット4〜スロット7にディスク
ユニットが実装されているかどうかを示すSTATUS
3信号をセンスする。この場合、スロット3〜スロット
7には、ディスクユニットが実装されていないので、S
TATUS3信号は無効状態となり、ディスクユニット
53内のバス終端回路58は、SCSIバス14を終端
するとともに、スロット2に実装されているディスクユ
ニット53内のバス終端回路58は、STATUS2信
号が有意状態に変わったので、SCSIバス14の終端
を止める。
【0126】次に、図17に示すシステムにおいて、デ
ィスクユニット54をオンライン増設する場合について
説明する。スロット1に実装されているディスクユニッ
ト9は、バス上の下方のスロット2〜スロット7にディ
スクユニットが実装されているかどうかを示すSTAT
US1信号をセンスする。この場合、スロット3にディ
スクユニット56が実装されているので、STATUS
1信号は有意状態となり、ディスクユニット9内のバス
終端回路58はSCSIバス15を終端しない。
ィスクユニット54をオンライン増設する場合について
説明する。スロット1に実装されているディスクユニッ
ト9は、バス上の下方のスロット2〜スロット7にディ
スクユニットが実装されているかどうかを示すSTAT
US1信号をセンスする。この場合、スロット3にディ
スクユニット56が実装されているので、STATUS
1信号は有意状態となり、ディスクユニット9内のバス
終端回路58はSCSIバス15を終端しない。
【0127】スロット3に実装されているディスクユニ
ット56は、バス上の下方のスロット4〜スロット7に
ディスクユニットが実装されているかどうかを示すST
ATUS3信号をセンスする。この場合、スロット4〜
スロット7にはディスクユニットが実装されていないの
で、STATUS3信号は無効状態となり、ディスクユ
ニット56内のバス終端回路58はSCSIバス15を
終端する。
ット56は、バス上の下方のスロット4〜スロット7に
ディスクユニットが実装されているかどうかを示すST
ATUS3信号をセンスする。この場合、スロット4〜
スロット7にはディスクユニットが実装されていないの
で、STATUS3信号は無効状態となり、ディスクユ
ニット56内のバス終端回路58はSCSIバス15を
終端する。
【0128】新たに挿入されたディスクユニット54
は、バス上の下方のスロット3〜スロット7にディスク
ユニットが実装されているかどうかを示すSTATUS
2信号をセンスする。この場合、スロット3にディスク
ユニット56が実装されているので、STATUS2信
号は有意状態となり、ディスクユニット54内のバス終
端回路58はSCSIバス15を終端しない。
は、バス上の下方のスロット3〜スロット7にディスク
ユニットが実装されているかどうかを示すSTATUS
2信号をセンスする。この場合、スロット3にディスク
ユニット56が実装されているので、STATUS2信
号は有意状態となり、ディスクユニット54内のバス終
端回路58はSCSIバス15を終端しない。
【0129】また、図17に示すシステムにディスクユ
ニット54とディスクユニット55がオンライン増設さ
れた状態において、ディスクユニット53をオンライン
交換する場合を例にして説明する。スロット1に実装さ
れているディスクユニット8は、バス上の下方のスロッ
ト2〜スロット7にディスクユニット53が実装されて
いるかどうかを示すSTATUS1信号をセンスする。
この場合、スロット2にディスクユニット53が、スロ
ット3にディスクユニット55が実装されているので、
STATUS1信号は有意状態となり、ディスクユニッ
ト8内のバス終端回路58はSCSIバス14を終端し
ない。
ニット54とディスクユニット55がオンライン増設さ
れた状態において、ディスクユニット53をオンライン
交換する場合を例にして説明する。スロット1に実装さ
れているディスクユニット8は、バス上の下方のスロッ
ト2〜スロット7にディスクユニット53が実装されて
いるかどうかを示すSTATUS1信号をセンスする。
この場合、スロット2にディスクユニット53が、スロ
ット3にディスクユニット55が実装されているので、
STATUS1信号は有意状態となり、ディスクユニッ
ト8内のバス終端回路58はSCSIバス14を終端し
ない。
【0130】スロット2に実装されているディスクユニ
ット53は、バス上の下方のスロット3〜スロット7に
ディスクユニットが実装されているかどうかを示すST
ATUS2信号をセンスする。この場合、スロット3に
ディスクユニット55が実装されているので、STAT
US2信号は有意状態となり、ディスクユニット53内
のバス終端回路58はSCSIバス14を終端しない。
ット53は、バス上の下方のスロット3〜スロット7に
ディスクユニットが実装されているかどうかを示すST
ATUS2信号をセンスする。この場合、スロット3に
ディスクユニット55が実装されているので、STAT
US2信号は有意状態となり、ディスクユニット53内
のバス終端回路58はSCSIバス14を終端しない。
【0131】スロット3に実装されているディスクユニ
ット55は、バス上の下方のスロット4〜スロット7に
ディスクユニットが実装されているかどうかを示すST
ATUS3信号をセンスする。この場合、スロット4〜
スロット7には、ディスクユニットが実装されていない
ので、STATUS3信号は無効状態となり、ディスク
ユニット55内のバス終端回路58はSCSIバス14
を終端する。
ット55は、バス上の下方のスロット4〜スロット7に
ディスクユニットが実装されているかどうかを示すST
ATUS3信号をセンスする。この場合、スロット4〜
スロット7には、ディスクユニットが実装されていない
ので、STATUS3信号は無効状態となり、ディスク
ユニット55内のバス終端回路58はSCSIバス14
を終端する。
【0132】ここで、ディスクユニット53をスロット
2から抜き、新たなディスクユニット53を挿入する。
このディスクユニット53は、バス上の下方のスロット
3〜スロット7にディスクユニットが実装されているか
どうかを示すSTATUS2信号をセンスする。この場
合、スロット3にディスクユニットが実装されているの
で、STATUS2信号は有意状態となり、ディスクユ
ニット54内のバス終端回路58はSCSIバス15を
終端しない。
2から抜き、新たなディスクユニット53を挿入する。
このディスクユニット53は、バス上の下方のスロット
3〜スロット7にディスクユニットが実装されているか
どうかを示すSTATUS2信号をセンスする。この場
合、スロット3にディスクユニットが実装されているの
で、STATUS2信号は有意状態となり、ディスクユ
ニット54内のバス終端回路58はSCSIバス15を
終端しない。
【0133】このように、本実施の形態では、各ディス
クユニット内にバスの終端を行うための回路を備え、各
ディスクユニットの実装状態を検知するための信号を設
け、バックボード上の配線によって各ディスクユニット
がバスの終端かどうかを判断するように構成したため、
ディスクのオンライン増設でバスの長さが変わる場合で
も最適なバスの終端を行うことができる。
クユニット内にバスの終端を行うための回路を備え、各
ディスクユニットの実装状態を検知するための信号を設
け、バックボード上の配線によって各ディスクユニット
がバスの終端かどうかを判断するように構成したため、
ディスクのオンライン増設でバスの長さが変わる場合で
も最適なバスの終端を行うことができる。
【0134】実施の形態11.図20は本発明に係る実
施の形態11の情報処理装置の構成制御方式の構成を示
すブロック図である。図20において、図1と同一符号
は同一または相当部分を示す。システムバス12には、
実施の形態1と同様、CPUボード1,2、メモリボー
ド3、バスブリッジボード4が接続され、I/Oバス1
3には、バスブリッジボード4とI/O制御ボード5,
6が接続されている。SCSIバス14,15には、実
施の形態1と同様、それぞれディスクユニット8,9が
接続され、構成制御バス16には、CPUボード1,
2、メモリボード3、バスブリッジボード4、I/O制
御ボード5,6、ディスクユニット8,9と構成制御ボ
ード7が接続されている。
施の形態11の情報処理装置の構成制御方式の構成を示
すブロック図である。図20において、図1と同一符号
は同一または相当部分を示す。システムバス12には、
実施の形態1と同様、CPUボード1,2、メモリボー
ド3、バスブリッジボード4が接続され、I/Oバス1
3には、バスブリッジボード4とI/O制御ボード5,
6が接続されている。SCSIバス14,15には、実
施の形態1と同様、それぞれディスクユニット8,9が
接続され、構成制御バス16には、CPUボード1,
2、メモリボード3、バスブリッジボード4、I/O制
御ボード5,6、ディスクユニット8,9と構成制御ボ
ード7が接続されている。
【0135】図21は図20に示すCPUボードの構成
を示すブロック図である。図21において、図2,5と
同一符号は同一または相当部分を示し、59〜62はプ
ロセッサ、63はマルチプロセッサ制御LSI、64は
キャッシュメモリ、65はバス制御LSI、66は外部
レジスタである。本実施の形態も、構成制御バス16と
してIEEEStd.1149.1(JTAG)準拠の
シリアルバスを使用し、不揮発性メモリ26としてEE
PROMを使用した場合を例示して説明する。
を示すブロック図である。図21において、図2,5と
同一符号は同一または相当部分を示し、59〜62はプ
ロセッサ、63はマルチプロセッサ制御LSI、64は
キャッシュメモリ、65はバス制御LSI、66は外部
レジスタである。本実施の形態も、構成制御バス16と
してIEEEStd.1149.1(JTAG)準拠の
シリアルバスを使用し、不揮発性メモリ26としてEE
PROMを使用した場合を例示して説明する。
【0136】図20に示すシステムにおいて、システム
全体の電源が投入され、システムの上位レベルのリセッ
トが解除されると、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16のプロトコルに従ってスキャ
ンブリッジ25を経由して各ボードのEEPROMから
なる不揮発性メモリ26を選択し、ボードの種類を取り
込む。例えば、CPUボードでは、この時点でスキャン
ブリッジ25、温度モニタ回路、電圧モニタ回路から構
成されるJTAG回路、リセット制御回路37、マルチ
プロセッサ制御LSI63の内部レジスタ、バス制御L
SI65の内部レジスタ、外部レジスタ66のみがリセ
ットが解除されている状態である。この状態で、構成制
御ボード7は、マルチプロセッサ制御LSI63の内部
レジスタ、バス制御LSI65の内部レジスタと外部レ
ジスタ66の初期値の設定を行う。
全体の電源が投入され、システムの上位レベルのリセッ
トが解除されると、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16のプロトコルに従ってスキャ
ンブリッジ25を経由して各ボードのEEPROMから
なる不揮発性メモリ26を選択し、ボードの種類を取り
込む。例えば、CPUボードでは、この時点でスキャン
ブリッジ25、温度モニタ回路、電圧モニタ回路から構
成されるJTAG回路、リセット制御回路37、マルチ
プロセッサ制御LSI63の内部レジスタ、バス制御L
SI65の内部レジスタ、外部レジスタ66のみがリセ
ットが解除されている状態である。この状態で、構成制
御ボード7は、マルチプロセッサ制御LSI63の内部
レジスタ、バス制御LSI65の内部レジスタと外部レ
ジスタ66の初期値の設定を行う。
【0137】CPUボードにおいて設定できる項目とし
て、プロセッサ59〜62の接続/切り離し、優先プロ
セッサの設定、エラー検出の有効/無効のスイッチ設
定、キャッシュ・コンフィギュレーション(WAY数、
キャッシュ・メモリ・タイプなど)の設定やエラー内容
クリアの有効/無効のスイッチ設定がある。構成制御ボ
ード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従って、CPUボード上のスキャンブリッジ
25を経由してマルチプロセッサ制御LSI63の内部
レジスタ、バス制御LSI65の内部レジスタと外部レ
ジスタ66を選択し、初期値を書き込む。
て、プロセッサ59〜62の接続/切り離し、優先プロ
セッサの設定、エラー検出の有効/無効のスイッチ設
定、キャッシュ・コンフィギュレーション(WAY数、
キャッシュ・メモリ・タイプなど)の設定やエラー内容
クリアの有効/無効のスイッチ設定がある。構成制御ボ
ード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従って、CPUボード上のスキャンブリッジ
25を経由してマルチプロセッサ制御LSI63の内部
レジスタ、バス制御LSI65の内部レジスタと外部レ
ジスタ66を選択し、初期値を書き込む。
【0138】次に、構成制御ボード7は、同様にしてJ
TAGバスからなる構成制御バス16経由でCPUボー
ドのリセット制御回路37を選択し、下位レベルのリセ
ットを解除する。これによって、CPUボードは、先に
設定した初期値に基づいて動作を開始する。プロセッサ
59〜62は、リセット解除に伴って動作を開始する
が、マルチプロセッサ制御LSI63の内部レジスタ、
バス制御LSI65の内部レジスタと外部レジスタ66
に書き込まれた初期値に基づき、あるプロセッサだけが
システム全体の立ち上げを行い、他のプロセッサは待機
状態となる。
TAGバスからなる構成制御バス16経由でCPUボー
ドのリセット制御回路37を選択し、下位レベルのリセ
ットを解除する。これによって、CPUボードは、先に
設定した初期値に基づいて動作を開始する。プロセッサ
59〜62は、リセット解除に伴って動作を開始する
が、マルチプロセッサ制御LSI63の内部レジスタ、
バス制御LSI65の内部レジスタと外部レジスタ66
に書き込まれた初期値に基づき、あるプロセッサだけが
システム全体の立ち上げを行い、他のプロセッサは待機
状態となる。
【0139】次に、図17で示すようなシステムにおい
て、オンライン動作中のCPUボード2に障害が発生
し、このCPUボード2をオンライン交換する場合につ
いて説明する。まず、構成制御ボード7は、JTAGバ
スからなる構成制御バス16のプロトコルに従って、当
該ボード上のスキャンブリッジ25を経由してEEPR
OMからなる不揮発性メモリ26を選択し、ボードの種
類を読み取る。次に、同様にしてCPUボード上のマル
チプロセッサ制御LSI63の内部レジスタ、バス制御
LSI65の内部レジスタと外部レジスタ66の設定値
を読み取り、さらに同様にしてリセット回路37を選択
して下位レベルをリセット状態とする。これによって、
CPUボード上のJTAG回路、リセット制御回路3
7、マルチプロセッサ制御LSI63の内部レジスタ、
バス制御LSI65の内部レジスタ、外部レジスタ66
のみがリセットが解除されている状態となる。
て、オンライン動作中のCPUボード2に障害が発生
し、このCPUボード2をオンライン交換する場合につ
いて説明する。まず、構成制御ボード7は、JTAGバ
スからなる構成制御バス16のプロトコルに従って、当
該ボード上のスキャンブリッジ25を経由してEEPR
OMからなる不揮発性メモリ26を選択し、ボードの種
類を読み取る。次に、同様にしてCPUボード上のマル
チプロセッサ制御LSI63の内部レジスタ、バス制御
LSI65の内部レジスタと外部レジスタ66の設定値
を読み取り、さらに同様にしてリセット回路37を選択
して下位レベルをリセット状態とする。これによって、
CPUボード上のJTAG回路、リセット制御回路3
7、マルチプロセッサ制御LSI63の内部レジスタ、
バス制御LSI65の内部レジスタ、外部レジスタ66
のみがリセットが解除されている状態となる。
【0140】次に、コンソールの指示に従って、当該C
PUボード2を抜き出し、新しいボードを挿入する。構
成制御ボード7は、この新しいボードに対してJTAG
バスからなる構成制御バス16のプロトコルに従ってス
キャンブリッジ25を経由して当該CPUボード2のE
EPROMからなる不揮発性メモリ26を選択し、ボー
ドの種類を取り込み、正しいボードが挿入されたことを
確認する。
PUボード2を抜き出し、新しいボードを挿入する。構
成制御ボード7は、この新しいボードに対してJTAG
バスからなる構成制御バス16のプロトコルに従ってス
キャンブリッジ25を経由して当該CPUボード2のE
EPROMからなる不揮発性メモリ26を選択し、ボー
ドの種類を取り込み、正しいボードが挿入されたことを
確認する。
【0141】次に、同様にしてボード上のマルチプロセ
ッサ制御LSI63の内部レジスタ、バス制御LSI6
5の内部レジスタ、外部レジスタ66に、前のCPUボ
ードの設定値を書き込み、さらにリセット回路37を選
択し、下位レベルのリセット状態を解除する。これによ
って当該CPUボードは、マルチプロセッサ制御LSI
63の内部レジスタ、バス制御LSI65の内部レジス
タ、外部レジスタ66に書き込まれた初期値に基づいて
動作を再開する。
ッサ制御LSI63の内部レジスタ、バス制御LSI6
5の内部レジスタ、外部レジスタ66に、前のCPUボ
ードの設定値を書き込み、さらにリセット回路37を選
択し、下位レベルのリセット状態を解除する。これによ
って当該CPUボードは、マルチプロセッサ制御LSI
63の内部レジスタ、バス制御LSI65の内部レジス
タ、外部レジスタ66に書き込まれた初期値に基づいて
動作を再開する。
【0142】また、図4に示すシステムにおいて、CP
Uボード33をオンライン増設する場合について説明す
る。まず、コンソールの指示に従って、CPUボード3
3を当該のスロットに挿入する。この時点では当該CP
Uボード33上のJTAG回路、リセット制御回路3
7、マルチプロセッサ制御LSI63の内部レジスタ、
バス制御LSI65の内部レジスタ、外部レジスタ66
のみがリセット解除されている状態である。構成制御ボ
ード7は、挿入が完了すると、JTAGバスからなる構
成制御バス16のプロトコルに従って、当該CPUボー
ド62のスキャンブリッジ25を経由してEEPROM
からなる不揮発性メモリ26を選択し、ボードの種類を
読み取り、正しいボードが挿入されたことを確認する。
Uボード33をオンライン増設する場合について説明す
る。まず、コンソールの指示に従って、CPUボード3
3を当該のスロットに挿入する。この時点では当該CP
Uボード33上のJTAG回路、リセット制御回路3
7、マルチプロセッサ制御LSI63の内部レジスタ、
バス制御LSI65の内部レジスタ、外部レジスタ66
のみがリセット解除されている状態である。構成制御ボ
ード7は、挿入が完了すると、JTAGバスからなる構
成制御バス16のプロトコルに従って、当該CPUボー
ド62のスキャンブリッジ25を経由してEEPROM
からなる不揮発性メモリ26を選択し、ボードの種類を
読み取り、正しいボードが挿入されたことを確認する。
【0143】次に、同様にしてボード上のマルチプロセ
ッサ制御LSI63の内部レジスタ、バス制御LSI6
5の内部レジスタ、外部レジスタ66を選択し、初期値
を書き込む。さらに、同様にしてリセット制御回路37
を選択して下位レベルのリセット状態を解除する。これ
によって当該CPUボード33は、マルチプロセッサ制
御LSI63の内部レジスタ、バス制御LSI65の内
部レジスタ、外部レジスタ66に書き込まれた初期値に
基づいて動作を開始する。
ッサ制御LSI63の内部レジスタ、バス制御LSI6
5の内部レジスタ、外部レジスタ66を選択し、初期値
を書き込む。さらに、同様にしてリセット制御回路37
を選択して下位レベルのリセット状態を解除する。これ
によって当該CPUボード33は、マルチプロセッサ制
御LSI63の内部レジスタ、バス制御LSI65の内
部レジスタ、外部レジスタ66に書き込まれた初期値に
基づいて動作を開始する。
【0144】このように、本実施の形態11では、ボー
ドのリセット回路を上位と下位の2つのレベルに分け、
JTAGバスを経由してボード上の各LSIの内部レジ
スタや外部レジスタに設定した後、リセットを解除する
ことによってボードの初期設定を行うことができる。
ドのリセット回路を上位と下位の2つのレベルに分け、
JTAGバスを経由してボード上の各LSIの内部レジ
スタや外部レジスタに設定した後、リセットを解除する
ことによってボードの初期設定を行うことができる。
【0145】なお、上記実施の形態11では、製造番号
などの個別情報を格納するための不揮発メモリ26とし
てEEPROMを使用して構成したが、本発明はこれの
みに限定されるものではなく、不揮発性メモリ26をバ
ッテリバックアップされたSRAMなどで構成しても実
現することができる。
などの個別情報を格納するための不揮発メモリ26とし
てEEPROMを使用して構成したが、本発明はこれの
みに限定されるものではなく、不揮発性メモリ26をバ
ッテリバックアップされたSRAMなどで構成しても実
現することができる。
【0146】また、上記実施の形態11は、構成制御バ
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現するこよができる。
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現するこよができる。
【0147】実施の形態12.本実施の形態では、図
1,20に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させ
ることができる。図22は図1,20に示すCPUボー
ドの構成を示すブロック図である。図22において、図
21と同一符号は同一または相当部分を示し、67はエ
ラー状態格納レジスタである。システムバス12、マル
チプロセッサ制御LSI63とプロセッサ59〜62
間、マルチプロセッサ制御LSI63とキャッシュメモ
リ64間は、ECCによるエラー訂正/検出を可能とす
る。本実施の形態も、構成制御バス16としてIEEE
Std.1149.1(JTAG)準拠のシリアルバス
を使用し、不揮発性メモリ26としてEEPROMを使
用した場合を例示して説明する。
1,20に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させ
ることができる。図22は図1,20に示すCPUボー
ドの構成を示すブロック図である。図22において、図
21と同一符号は同一または相当部分を示し、67はエ
ラー状態格納レジスタである。システムバス12、マル
チプロセッサ制御LSI63とプロセッサ59〜62
間、マルチプロセッサ制御LSI63とキャッシュメモ
リ64間は、ECCによるエラー訂正/検出を可能とす
る。本実施の形態も、構成制御バス16としてIEEE
Std.1149.1(JTAG)準拠のシリアルバス
を使用し、不揮発性メモリ26としてEEPROMを使
用した場合を例示して説明する。
【0148】例えばプロセッサ59〜62がマルチプロ
セッサ制御LSI63の制御のもと、キャッシュメモリ
64を共有して、メモリボード3やI/O制御ボード
5,6にアクセスを行う場合に、マルチプロセッサ制御
LSI63とプロセッサ59〜62間、マルチプロセッ
サ制御LSI63とキャッシュメモリ64間、バス制御
LSI65間にてエラーが発生した場合の動作について
説明する。
セッサ制御LSI63の制御のもと、キャッシュメモリ
64を共有して、メモリボード3やI/O制御ボード
5,6にアクセスを行う場合に、マルチプロセッサ制御
LSI63とプロセッサ59〜62間、マルチプロセッ
サ制御LSI63とキャッシュメモリ64間、バス制御
LSI65間にてエラーが発生した場合の動作について
説明する。
【0149】CPUボード2のマルチプロセッサ制御L
SI63とプロセッサ59〜62間でデータ転送が行わ
れる際にECC1ビット誤りが発生した場合には、直ち
に訂正が行われるとともに、エラー状態格納レジスタ6
7にそのビットが書き込まれる。構成制御ボード7は、
JTAGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに
従ってスキャンブリッジ25を経由してエラー状態格納
レジスタ67を選択し、エラー状態の情報を読み取るこ
とができる。例えばECC1ビット誤りが発生した場合
に、当該のCPUボード2をソフトウェアの制御によっ
てシステムから一旦切り離し、オンライン交換すること
によってECC2ビット誤りなどによるシステム全体の
ダウンを未然に防ぐことができる。
SI63とプロセッサ59〜62間でデータ転送が行わ
れる際にECC1ビット誤りが発生した場合には、直ち
に訂正が行われるとともに、エラー状態格納レジスタ6
7にそのビットが書き込まれる。構成制御ボード7は、
JTAGバスからなる構成制御バス16のプロトコルに
従ってスキャンブリッジ25を経由してエラー状態格納
レジスタ67を選択し、エラー状態の情報を読み取るこ
とができる。例えばECC1ビット誤りが発生した場合
に、当該のCPUボード2をソフトウェアの制御によっ
てシステムから一旦切り離し、オンライン交換すること
によってECC2ビット誤りなどによるシステム全体の
ダウンを未然に防ぐことができる。
【0150】また、CPUボード2のマルチプロセッサ
制御LSI63とキャッシュメモリ64間でデータ転送
が行われる際にECC1ビット誤りが発生した場合に
は、直ちに訂正が行われるとともに、エラー状態格納レ
ジスタ67にそのビットが書き込まれる。構成制御ボー
ド7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロ
トコルに従ってスキャンブリッジ25を経由してエラー
状態格納レジスタ67を選択し、エラー状態の情報を読
み取ることができる。例えばECC1ビット誤りが発生
した場合には、当該のCPUボード2をシステムから一
旦切り離し、オンライン交換することによってECC2
ビット誤りなどによるシステム全体のダウンを未然に防
ぐことができる。
制御LSI63とキャッシュメモリ64間でデータ転送
が行われる際にECC1ビット誤りが発生した場合に
は、直ちに訂正が行われるとともに、エラー状態格納レ
ジスタ67にそのビットが書き込まれる。構成制御ボー
ド7は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロ
トコルに従ってスキャンブリッジ25を経由してエラー
状態格納レジスタ67を選択し、エラー状態の情報を読
み取ることができる。例えばECC1ビット誤りが発生
した場合には、当該のCPUボード2をシステムから一
旦切り離し、オンライン交換することによってECC2
ビット誤りなどによるシステム全体のダウンを未然に防
ぐことができる。
【0151】CPUボード2のバス制御LSI65とC
PUボード2のバス制御LSI65間でデータ転送が行
われる際にECC1ビット誤りが発生した場合には、直
ちに訂正が行われるとともに、CPUボード1のエラー
状態格納レジスタ67とCPUボード2のエラー状態格
納レジスタ67にそのビットが書き込まれる。構成制御
ボード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16の
プロトコルに従ってCPUボード1とCPUボード2の
スキャンブリッジ25を経由してエラー状態格納レジス
タ67を選択し、エラー状態の情報を読み取ることがで
き、直前のデータ転送状態に基づいて障害のあるCPU
ボードを特定することができる。例えばECC1ビット
誤りが発生した場合には、当該のCPUボードをシステ
ムから一旦切り離し、オンライン交換することによって
ECC2ビット誤りなどによるシステム全体のダウンを
未然に防ぐことができる。
PUボード2のバス制御LSI65間でデータ転送が行
われる際にECC1ビット誤りが発生した場合には、直
ちに訂正が行われるとともに、CPUボード1のエラー
状態格納レジスタ67とCPUボード2のエラー状態格
納レジスタ67にそのビットが書き込まれる。構成制御
ボード7は、JTAGバスからなる構成制御バス16の
プロトコルに従ってCPUボード1とCPUボード2の
スキャンブリッジ25を経由してエラー状態格納レジス
タ67を選択し、エラー状態の情報を読み取ることがで
き、直前のデータ転送状態に基づいて障害のあるCPU
ボードを特定することができる。例えばECC1ビット
誤りが発生した場合には、当該のCPUボードをシステ
ムから一旦切り離し、オンライン交換することによって
ECC2ビット誤りなどによるシステム全体のダウンを
未然に防ぐことができる。
【0152】このように、本実施の形態では、ボードの
エラー状態をJTAGバスからなる構成制御バス16を
経由して読み取るように構成したため、ECC1ビット
誤りなどの軽微な故障を検知することができ、早期に交
換することによってシステム全体のダウンを未然に防ぐ
ことができる。
エラー状態をJTAGバスからなる構成制御バス16を
経由して読み取るように構成したため、ECC1ビット
誤りなどの軽微な故障を検知することができ、早期に交
換することによってシステム全体のダウンを未然に防ぐ
ことができる。
【0153】なお、上記実施の形態12では、構成制御
バス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現することができる。システムバス12、マルチプ
ロセッサ制御LSI63とプロセッサ間59〜62間、
マルチプロセッサ制御LSI63とキャッシュメモリ6
4間は、ECCによるエラー訂正/検出を可能としてい
るが、パリティービット付加などによるエラー検出でも
同様の効果を奏する。
バス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現することができる。システムバス12、マルチプ
ロセッサ制御LSI63とプロセッサ間59〜62間、
マルチプロセッサ制御LSI63とキャッシュメモリ6
4間は、ECCによるエラー訂正/検出を可能としてい
るが、パリティービット付加などによるエラー検出でも
同様の効果を奏する。
【0154】実施の形態13.図23は本発明に係る実
施の形態13の情報処理装置の構成制御方式の構成を示
すブロック図である。図23において、図7と同一符号
は同一または相当部分を示す。システムバス12には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4が接続され、I/Oバス13には、バスブリッジ
ボード4とI/O制御ボード5,6が接続されている。
SCSIバス14,15には、それぞれディスクユニッ
ト8,9が接続され、構成制御バス16には、CPUボ
ード1,2、メモリボード3、バスブリッジボード4、
I/O制御ボード5、ディスクユニット8,9、電源ユ
ニット10と構成制御ボード7が接続されている。
施の形態13の情報処理装置の構成制御方式の構成を示
すブロック図である。図23において、図7と同一符号
は同一または相当部分を示す。システムバス12には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4が接続され、I/Oバス13には、バスブリッジ
ボード4とI/O制御ボード5,6が接続されている。
SCSIバス14,15には、それぞれディスクユニッ
ト8,9が接続され、構成制御バス16には、CPUボ
ード1,2、メモリボード3、バスブリッジボード4、
I/O制御ボード5、ディスクユニット8,9、電源ユ
ニット10と構成制御ボード7が接続されている。
【0155】図24は図23に示す電源ユニットの構成
を示すブロック図である。図24において、図2と同一
符号は同一または相当部分を示し、68は出力制御回
路、69はAC/DCコンバータまたはDC/DCコン
バータ、70は逆流防止用ダイオードである。本実施の
形態も、構成制御バス16としてIEEEStd.11
49.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使用し、不
揮発性メモリ26としてEEPROMを使用して構成し
た場合を例示して説明する。
を示すブロック図である。図24において、図2と同一
符号は同一または相当部分を示し、68は出力制御回
路、69はAC/DCコンバータまたはDC/DCコン
バータ、70は逆流防止用ダイオードである。本実施の
形態も、構成制御バス16としてIEEEStd.11
49.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使用し、不
揮発性メモリ26としてEEPROMを使用して構成し
た場合を例示して説明する。
【0156】システムがシャットダウン後の停止中で、
コンソールまたはリモートコンソールからのシステムの
動作開始要求があった場合を例に説明する。コンソール
などからシステムの動作開始の要求があると、構成制御
ボード7がJTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従って、実装されている全てのボード、実装
されている全てのディスクユニット、実装されている全
ての電源ユニット内のスキャンブリッジ25を経由して
EEPROMからなる不揮発性メモリ26を選択し、所
要電力と供給電力の情報を読み取り、図6の情報を基
に、実装されている電源ユニットがシステム全体の電力
を供給できるかを判断する。
コンソールまたはリモートコンソールからのシステムの
動作開始要求があった場合を例に説明する。コンソール
などからシステムの動作開始の要求があると、構成制御
ボード7がJTAGバスからなる構成制御バス16のプ
ロトコルに従って、実装されている全てのボード、実装
されている全てのディスクユニット、実装されている全
ての電源ユニット内のスキャンブリッジ25を経由して
EEPROMからなる不揮発性メモリ26を選択し、所
要電力と供給電力の情報を読み取り、図6の情報を基
に、実装されている電源ユニットがシステム全体の電力
を供給できるかを判断する。
【0157】また、供給可能な場合には、構成制御ボー
ド7は、AC/DCユニット17,18、バッテリユニ
ット19、DC/DCユニット21〜23内のスキャン
ブリッジ25を経由して出力制御回路68を選択し、出
力を開始する。また、供給不可能な場合、コンソールな
どにその旨を通知し、システムの動作開始を行わない。
ド7は、AC/DCユニット17,18、バッテリユニ
ット19、DC/DCユニット21〜23内のスキャン
ブリッジ25を経由して出力制御回路68を選択し、出
力を開始する。また、供給不可能な場合、コンソールな
どにその旨を通知し、システムの動作開始を行わない。
【0158】まず、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16を経由してAC/DCユニッ
ト17,18の出力をONにし、同様にしてJTAGバ
スからなる構成制御バス16を経由して各AC/DCユ
ニット内の突き合わせる前、即ち逆流防止用ダイオード
70のアノード側の電圧のモニタを行う。逆流防止用ダ
イオード70のアノード側の電圧は、OPアンプ30を
介してA/Dコンバータ32に入力され、A/Dコンバ
ータ32によって8ビットなどのデジタル値に変換さ
れ、構成制御ボード7はそのデジタル値を読み取り、供
給が開始されたことをモニタする。
からなる構成制御バス16を経由してAC/DCユニッ
ト17,18の出力をONにし、同様にしてJTAGバ
スからなる構成制御バス16を経由して各AC/DCユ
ニット内の突き合わせる前、即ち逆流防止用ダイオード
70のアノード側の電圧のモニタを行う。逆流防止用ダ
イオード70のアノード側の電圧は、OPアンプ30を
介してA/Dコンバータ32に入力され、A/Dコンバ
ータ32によって8ビットなどのデジタル値に変換さ
れ、構成制御ボード7はそのデジタル値を読み取り、供
給が開始されたことをモニタする。
【0159】次に、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16を経由してバッテリユニット
19の出力をONにし、同様にしてJTAGバスからな
る構成制御バス16を経由してDC/DCユニット21
〜23内の突き合わせる前、即ち逆流防止用ダイオード
70のアノード側の電圧のモニタを行う。さらに、構成
制御ボード7は、DC/DCユニット21〜23の出力
をONにし、同様にしてJTAGバスを経由してDC/
DCユニット21〜23内の突き合わせる前、即ち逆流
防止用ダイオード70のアノード側の電圧のモニタを行
う。
からなる構成制御バス16を経由してバッテリユニット
19の出力をONにし、同様にしてJTAGバスからな
る構成制御バス16を経由してDC/DCユニット21
〜23内の突き合わせる前、即ち逆流防止用ダイオード
70のアノード側の電圧のモニタを行う。さらに、構成
制御ボード7は、DC/DCユニット21〜23の出力
をONにし、同様にしてJTAGバスを経由してDC/
DCユニット21〜23内の突き合わせる前、即ち逆流
防止用ダイオード70のアノード側の電圧のモニタを行
う。
【0160】次に、図23に示すシステムにおいて、D
C/DC(5V)ユニット35のオンライン増設を行う
場合を例に説明する。コンソールの指示に従って、DC
/DC(5V)ユニット35を当該のスロットに挿入す
る。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制
御バス16のプロトコルに従って、このDC/DC(5
V)ユニット35のスキャンブリッジ25を経由してE
EPROMからなる不揮発性メモリ26を選択し、電源
の種類などの情報を読み取り、正しい電源ユニットが挿
入されたかを確認する。
C/DC(5V)ユニット35のオンライン増設を行う
場合を例に説明する。コンソールの指示に従って、DC
/DC(5V)ユニット35を当該のスロットに挿入す
る。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制
御バス16のプロトコルに従って、このDC/DC(5
V)ユニット35のスキャンブリッジ25を経由してE
EPROMからなる不揮発性メモリ26を選択し、電源
の種類などの情報を読み取り、正しい電源ユニットが挿
入されたかを確認する。
【0161】構成制御ボード7は、JTAGバスからな
る構成制御バス16のプロトコルに従って、このDC/
DC(5V)ユニット35のスキャンブリッジ25を経
由して出力制御回路68を選択し、出力を開始する。そ
して、構成制御ボード7は、同様にして電圧モニタ回路
を選択し、突き合わせる前、即ち逆流防止用ダイオード
70のアノード側の電圧をモニタする。即ち、逆流防止
用ダイオード70のアノード側の電圧は、電圧モニタ2
8とOPアンプ30を介してA/Dコンバータ32に入
力され、このA/Dコンバータ32によって8ビットな
どのデジタル値に変換される。構成制御ボード7は、こ
のデジタル値を読み取ることによって電圧が出力されて
いることを確認する。
る構成制御バス16のプロトコルに従って、このDC/
DC(5V)ユニット35のスキャンブリッジ25を経
由して出力制御回路68を選択し、出力を開始する。そ
して、構成制御ボード7は、同様にして電圧モニタ回路
を選択し、突き合わせる前、即ち逆流防止用ダイオード
70のアノード側の電圧をモニタする。即ち、逆流防止
用ダイオード70のアノード側の電圧は、電圧モニタ2
8とOPアンプ30を介してA/Dコンバータ32に入
力され、このA/Dコンバータ32によって8ビットな
どのデジタル値に変換される。構成制御ボード7は、こ
のデジタル値を読み取ることによって電圧が出力されて
いることを確認する。
【0162】このように、本実施の形態では、複数の電
源ユニットが出力突き合わせで接続されている場合に、
JTAGバスを経由して各電源ユニットの出力制御を行
うことができる。
源ユニットが出力突き合わせで接続されている場合に、
JTAGバスを経由して各電源ユニットの出力制御を行
うことができる。
【0163】なお、上記実施の形態13では、構成制御
バス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現することができる。
バス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現することができる。
【0164】実施の形態14.本実施の形態は、図23
に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させることが
できるので、図23を用いて説明する。システムバス1
2には、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブ
リッジボード4が接続され、I/Oバス13には、バス
ブリッジボード4とI/O制御ボード5,6が接続され
ている。SCSIバス14,15には、それぞれディス
クユニット8,9が接続され、構成制御バス16には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5,6、ディスクユニット
8,9、電源ユニット10と構成制御ボード7が接続さ
れている。
に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させることが
できるので、図23を用いて説明する。システムバス1
2には、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブ
リッジボード4が接続され、I/Oバス13には、バス
ブリッジボード4とI/O制御ボード5,6が接続され
ている。SCSIバス14,15には、それぞれディス
クユニット8,9が接続され、構成制御バス16には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5,6、ディスクユニット
8,9、電源ユニット10と構成制御ボード7が接続さ
れている。
【0165】本実施の形態は、図24に示す電源ユニッ
トに適用させることができるので、図24を用いて説明
する。本実施の形態も、構成制御バス16としてIEE
EStd.1149.1(JTAG)準拠のシリアルバ
スを使用し、不揮発性メモリ26としてEEPROMを
使用して構成した場合を例示して説明する。
トに適用させることができるので、図24を用いて説明
する。本実施の形態も、構成制御バス16としてIEE
EStd.1149.1(JTAG)準拠のシリアルバ
スを使用し、不揮発性メモリ26としてEEPROMを
使用して構成した場合を例示して説明する。
【0166】図24に示すシステムが構成されている場
合に、複数の電源ユニットが冗長構成かつ出力突き合わ
せにて接続されているので、何れか1つの電源ユニット
が故障しても、突き合わせ後の出力には変化が現れず、
即ち各ボードへの供給電圧には変化は現れず、電源ユニ
ットの故障を検知することができない。そこで、このよ
うなシステム構成における電源ユニットの故障検出につ
いて説明する。
合に、複数の電源ユニットが冗長構成かつ出力突き合わ
せにて接続されているので、何れか1つの電源ユニット
が故障しても、突き合わせ後の出力には変化が現れず、
即ち各ボードへの供給電圧には変化は現れず、電源ユニ
ットの故障を検知することができない。そこで、このよ
うなシステム構成における電源ユニットの故障検出につ
いて説明する。
【0167】構成制御ボード7は、JTAGバスからな
る構成制御バス16のプロトコルに従って、各電源ユニ
ット内のスキャンブリッジ25を経由して電圧モニタ回
路を選択し、突き合わせ前の電圧、即ち逆流防止用のダ
イオード70のアノード側電圧のモニタを行う。
る構成制御バス16のプロトコルに従って、各電源ユニ
ット内のスキャンブリッジ25を経由して電圧モニタ回
路を選択し、突き合わせ前の電圧、即ち逆流防止用のダ
イオード70のアノード側電圧のモニタを行う。
【0168】電圧モニタ回路では、逆流防止用ダイオー
ド70のアノード側電圧は、電圧センサ28とOPアン
プ30を介してA/Dコンバータ32に入力され、この
A/Dコンバータ32によって8ビットなどのデジタル
信号に変換される。構成制御ボード7は、この8ビット
などのデジタル値を読み取る。構成制御ボード7は、こ
のモニタによって規定電圧に達していない場合に、当該
電源ユニットの故障と判断し、ソフトウェアに通知し、
コンソールまたはリモートコンソールに交換要求の表示
などを行う。
ド70のアノード側電圧は、電圧センサ28とOPアン
プ30を介してA/Dコンバータ32に入力され、この
A/Dコンバータ32によって8ビットなどのデジタル
信号に変換される。構成制御ボード7は、この8ビット
などのデジタル値を読み取る。構成制御ボード7は、こ
のモニタによって規定電圧に達していない場合に、当該
電源ユニットの故障と判断し、ソフトウェアに通知し、
コンソールまたはリモートコンソールに交換要求の表示
などを行う。
【0169】また、構成制御ボード7は、JTAGバス
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、各電
源ユニット内のスキャンブリッジ25を経由して温度モ
ニタ回路を選択し、各電源ユニットの内部温度のモニタ
を行う。各電源ユニット内に設置された温度センサ27
は温度に対応した電圧を出力し、その電圧はOPアンプ
29を介してA/Dコンバータ31に入力され、このA
/Dコンバータ31によって8ビットなどのデジタル信
号に変換される。
からなる構成制御バス16のプロトコルに従って、各電
源ユニット内のスキャンブリッジ25を経由して温度モ
ニタ回路を選択し、各電源ユニットの内部温度のモニタ
を行う。各電源ユニット内に設置された温度センサ27
は温度に対応した電圧を出力し、その電圧はOPアンプ
29を介してA/Dコンバータ31に入力され、このA
/Dコンバータ31によって8ビットなどのデジタル信
号に変換される。
【0170】構成制御ボード7は、JTAGバスからな
る構成制御バス16のプロトコルに従って当該電源ユニ
ット内のスキャンブリッジ25を経由してA/Dコンバ
ータ31を選択し、この8ビットなどのデジタル信号を
読み取る。構成制御ボード7は、この温度が規定温度範
囲を越えている場合に、当該電源ユニットの故障と判断
し、ソフトウェアに通知し、コンソールまたはリモート
コンソールに交換要求の表示などを行う。
る構成制御バス16のプロトコルに従って当該電源ユニ
ット内のスキャンブリッジ25を経由してA/Dコンバ
ータ31を選択し、この8ビットなどのデジタル信号を
読み取る。構成制御ボード7は、この温度が規定温度範
囲を越えている場合に、当該電源ユニットの故障と判断
し、ソフトウェアに通知し、コンソールまたはリモート
コンソールに交換要求の表示などを行う。
【0171】このように、本実施の形態では、JTAG
バスからなる構成制御バス16を経由して電源ユニット
内の出力突き合わせ前の電圧や温度をモニタするように
構成したため、電源ユニットの故障を検出することがで
きる。
バスからなる構成制御バス16を経由して電源ユニット
内の出力突き合わせ前の電圧や温度をモニタするように
構成したため、電源ユニットの故障を検出することがで
きる。
【0172】なお、上記実施の形態14では、製造番号
などの個別情報を格納するための不揮発メモリ26とし
てEEPROMを使用して構成したが、本発明はこれの
みに限定されるものではなく、不揮発性メモリ26をバ
ッテリバックアップされたSRAMなどで構成しても実
現することができる。
などの個別情報を格納するための不揮発メモリ26とし
てEEPROMを使用して構成したが、本発明はこれの
みに限定されるものではなく、不揮発性メモリ26をバ
ッテリバックアップされたSRAMなどで構成しても実
現することができる。
【0173】また、上記実施の形態14は、構成制御バ
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現することができる。
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現することができる。
【0174】実施の形態15.本実施の形態は、図23
に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させることが
できるので、図23を用いて説明する。システムバス1
2には、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブ
リッジボード4が接続され、I/Oバス13には、バス
ブリッジボード4とI/O制御ボード5,6が接続され
ている。SCSIバス14,15には、それぞれディス
クユニット8,9が接続され、構成制御バス16には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5,6、ディスクユニット
8,9と構成制御ボード7が接続されている。
に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させることが
できるので、図23を用いて説明する。システムバス1
2には、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブ
リッジボード4が接続され、I/Oバス13には、バス
ブリッジボード4とI/O制御ボード5,6が接続され
ている。SCSIバス14,15には、それぞれディス
クユニット8,9が接続され、構成制御バス16には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5,6、ディスクユニット
8,9と構成制御ボード7が接続されている。
【0175】図25は図23に示す電源ユニットおよび
電源バックボードの構成を示すブロック図である。図2
5において、図24と同一符号は同一または相当部分を
示し、71は電圧制御回路である。電源シャーシのスロ
ット1〜4には、それぞれ異なった電源IDがアサイン
されており、電源シャーシに挿入された電源ユニット
は、その電源ID番号によって定められた電圧を出力端
子に出力する。本実施の形態では、DC/DCユニット
がその実装されたスロットにアサインされた電源IDに
基づいて、+5V、+3.3Vと+12Vの何れかを出
力する。電源IDとしてそれぞれ1,2,3をアサイン
し、電源ユニットをそれぞれのスロットに挿入すると、
+5V、+3.3V,+12Vを出力する。
電源バックボードの構成を示すブロック図である。図2
5において、図24と同一符号は同一または相当部分を
示し、71は電圧制御回路である。電源シャーシのスロ
ット1〜4には、それぞれ異なった電源IDがアサイン
されており、電源シャーシに挿入された電源ユニット
は、その電源ID番号によって定められた電圧を出力端
子に出力する。本実施の形態では、DC/DCユニット
がその実装されたスロットにアサインされた電源IDに
基づいて、+5V、+3.3Vと+12Vの何れかを出
力する。電源IDとしてそれぞれ1,2,3をアサイン
し、電源ユニットをそれぞれのスロットに挿入すると、
+5V、+3.3V,+12Vを出力する。
【0176】次に、図23のシステムにおいて、ボード
のオンライン増設に伴って電源の増設が必要になった場
合を例にして説明する。図23のシステムにCPUボー
ド33をオンライン増設する場合は、各ボード、ディス
クユニットの所要電力、電源ユニットの供給電力が図6
に示す値であり、+5Vの供給が不足するため、コンソ
ールに表示される等の警告がなされ、DC/DCユニッ
ト(5V)ユニットの増設が要求される。そこで、DC
/DCユニットを+5V用のスロットに挿入する。挿入
されたDC/DCユニットの電圧制御回路71は、電源
IDの値を入力し、DC/DCコンバータ69に対して
+5Vの出力を要求し、DC/DCコンバータ69は、
逆流防止用ダイオード70を介して+5Vの出力を開始
する。
のオンライン増設に伴って電源の増設が必要になった場
合を例にして説明する。図23のシステムにCPUボー
ド33をオンライン増設する場合は、各ボード、ディス
クユニットの所要電力、電源ユニットの供給電力が図6
に示す値であり、+5Vの供給が不足するため、コンソ
ールに表示される等の警告がなされ、DC/DCユニッ
ト(5V)ユニットの増設が要求される。そこで、DC
/DCユニットを+5V用のスロットに挿入する。挿入
されたDC/DCユニットの電圧制御回路71は、電源
IDの値を入力し、DC/DCコンバータ69に対して
+5Vの出力を要求し、DC/DCコンバータ69は、
逆流防止用ダイオード70を介して+5Vの出力を開始
する。
【0177】また、図23のシステムにおいて、オンラ
インでシステム構成を変更し、所要電力に変化が生じた
場合を例にして説明する。各ボード、ディスクユニット
の所要電力、電源ユニットの供給電力が図6に示す値で
あり、システム変更に伴って、現状の電源ユニットの実
装状態3.3Vの供給が不足し、5Vの供給が過剰とな
る。この場合、まず、5V用のスロットに挿入されてい
るDC/DCユニットを抜き出し、3.3V用のスロッ
トに挿入する。挿入されたDC/DCユニットの電圧制
御回路71は、電源IDの値を入力し、DC/DCコン
バータ69に対して3.3Vの出力を要求し、DC/D
Cコンバータ69は、逆流防止用ダイオード70を介し
て3.3Vの出力を開始する。
インでシステム構成を変更し、所要電力に変化が生じた
場合を例にして説明する。各ボード、ディスクユニット
の所要電力、電源ユニットの供給電力が図6に示す値で
あり、システム変更に伴って、現状の電源ユニットの実
装状態3.3Vの供給が不足し、5Vの供給が過剰とな
る。この場合、まず、5V用のスロットに挿入されてい
るDC/DCユニットを抜き出し、3.3V用のスロッ
トに挿入する。挿入されたDC/DCユニットの電圧制
御回路71は、電源IDの値を入力し、DC/DCコン
バータ69に対して3.3Vの出力を要求し、DC/D
Cコンバータ69は、逆流防止用ダイオード70を介し
て3.3Vの出力を開始する。
【0178】このように、本実施の形態では、電源ユニ
ットがその実装位置に応じて定められた電圧を出力する
ように構成したため、共通の電源ユニットで電源ユニッ
ト部を構成することができる。また、オンライン状態
で、電源供給を容易に変更することができる。
ットがその実装位置に応じて定められた電圧を出力する
ように構成したため、共通の電源ユニットで電源ユニッ
ト部を構成することができる。また、オンライン状態
で、電源供給を容易に変更することができる。
【0179】実施の形態16.本実施の形態は、図23
に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させることが
できるので、図23に用いて説明する。システムバス1
2には、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブ
リッジボード4が接続され、I/Oバス13には、バス
ブリッジボード4とI/O制御ボード5,6が接続され
ている。SCSIバス14,15には、それぞれディス
クユニット8,9が接続され、構成制御バス16には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5、ディスクユニット8,
9、電源ユニット10と構成制御ボード7が接続されて
いる。
に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させることが
できるので、図23に用いて説明する。システムバス1
2には、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブ
リッジボード4が接続され、I/Oバス13には、バス
ブリッジボード4とI/O制御ボード5,6が接続され
ている。SCSIバス14,15には、それぞれディス
クユニット8,9が接続され、構成制御バス16には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5、ディスクユニット8,
9、電源ユニット10と構成制御ボード7が接続されて
いる。
【0180】図26は図23に示す電源ユニットの構成
を示すブロック図である。図26において、図24,2
5と同一符号は同一または相当部分を示し、72は出力
電圧選択回路である。本実施の形態も、構成制御バス1
6としてIEEEStd.1149.1(JTAG)準
拠のシリアルバスを使用し、不揮発性メモリ26として
EEPROMを使用した場合を例示して説明する。
を示すブロック図である。図26において、図24,2
5と同一符号は同一または相当部分を示し、72は出力
電圧選択回路である。本実施の形態も、構成制御バス1
6としてIEEEStd.1149.1(JTAG)準
拠のシリアルバスを使用し、不揮発性メモリ26として
EEPROMを使用した場合を例示して説明する。
【0181】図23に示すシステムに、新たにCPUボ
ード33をオンライン増設する場合を例にとって説明す
る。CPUボード33をオンライン増設する場合、構成
制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制御バス1
6のプロトコルに従って、実装されている全てボードと
実装されている全てのディスクユニット上のスキャンブ
リッジ25を経由してEEPROMからなる不揮発性メ
モリ26を選択し、所要の電力の情報を読み取り、同様
にして実装されている全ての電源ユニットの供給電力の
情報を読み取る。
ード33をオンライン増設する場合を例にとって説明す
る。CPUボード33をオンライン増設する場合、構成
制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制御バス1
6のプロトコルに従って、実装されている全てボードと
実装されている全てのディスクユニット上のスキャンブ
リッジ25を経由してEEPROMからなる不揮発性メ
モリ26を選択し、所要の電力の情報を読み取り、同様
にして実装されている全ての電源ユニットの供給電力の
情報を読み取る。
【0182】各ボード、ディスクユニットの所要電力、
電源ユニットの供給電力が図6に示す値である場合を想
定すると、このシステムにCPUボード33を増設する
と、+5Vの供給が不足するため、コンソールに表示す
る等の警告がなされ、+5Vの電源ユニットの増設が要
求され、新たに電源ユニットを適当なスロットに挿入す
る。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制
御バス16のプロトコルに従って、新たに挿入された電
源ユニット上のスキャンブリッジ25を経由して電圧制
御回路71を選択する。構成制御ボード7は、当該電源
ユニットの出力電圧選択を+5Vに設定し、出力制御回
路68によってDC/DCコンバータ69は+5Vの出
力を開始する。
電源ユニットの供給電力が図6に示す値である場合を想
定すると、このシステムにCPUボード33を増設する
と、+5Vの供給が不足するため、コンソールに表示す
る等の警告がなされ、+5Vの電源ユニットの増設が要
求され、新たに電源ユニットを適当なスロットに挿入す
る。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制
御バス16のプロトコルに従って、新たに挿入された電
源ユニット上のスキャンブリッジ25を経由して電圧制
御回路71を選択する。構成制御ボード7は、当該電源
ユニットの出力電圧選択を+5Vに設定し、出力制御回
路68によってDC/DCコンバータ69は+5Vの出
力を開始する。
【0183】図23に示すシステムの+5V動作のメモ
リボードを+3.3V動作のメモリボードにオンライン
交換する場合を例にして説明する。ソフトウェアは当該
メモリボードに対応したアドレス空間をシステムから切
り離す。構成制御ボード7はJTAGバスのプロトコル
に従って、当該メモリボード上のスキャンブリッジ25
を経由して電源制御回路39を選択する(図8)。構成
制御ボード7は、当該のメモリボードの電源供給を停止
し、コンソールの指示に従って当該のメモリボードを抜
き出す。
リボードを+3.3V動作のメモリボードにオンライン
交換する場合を例にして説明する。ソフトウェアは当該
メモリボードに対応したアドレス空間をシステムから切
り離す。構成制御ボード7はJTAGバスのプロトコル
に従って、当該メモリボード上のスキャンブリッジ25
を経由して電源制御回路39を選択する(図8)。構成
制御ボード7は、当該のメモリボードの電源供給を停止
し、コンソールの指示に従って当該のメモリボードを抜
き出す。
【0184】構成制御ボード7は、同様にして電源ユニ
ット上の電圧制御回路71を選択し、+5Vの出力を停
止し、+3.3Vの出力に切り替える。再び、コンソー
ルの指示に従って、+3.3V動作のメモリがメモリボ
ードを当該のスロットに挿入する。構成制御ボード7
は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロトコ
ルに従って、新たに挿入したメモリボード上のスキャン
ブリッジ25を経由してEEPROMからなる不揮発性
メモリ26を選択し、ボード情報を読み取り、正しいボ
ードが挿入されたことを確認し、正しいメモリボードで
あれば、同様にして電圧制御回路39を選択して電源供
給を開始する。
ット上の電圧制御回路71を選択し、+5Vの出力を停
止し、+3.3Vの出力に切り替える。再び、コンソー
ルの指示に従って、+3.3V動作のメモリがメモリボ
ードを当該のスロットに挿入する。構成制御ボード7
は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロトコ
ルに従って、新たに挿入したメモリボード上のスキャン
ブリッジ25を経由してEEPROMからなる不揮発性
メモリ26を選択し、ボード情報を読み取り、正しいボ
ードが挿入されたことを確認し、正しいメモリボードで
あれば、同様にして電圧制御回路39を選択して電源供
給を開始する。
【0185】このように、本実施の形態では、電源ユニ
ットの出力電圧をJTAGバスからなる構成制御バス1
6を経由して変更するように構成したため、共通の電源
ユニットで電源部を構成することができるとともに、オ
ンライン状態で電源供給を容易に変更することができ
る。
ットの出力電圧をJTAGバスからなる構成制御バス1
6を経由して変更するように構成したため、共通の電源
ユニットで電源部を構成することができるとともに、オ
ンライン状態で電源供給を容易に変更することができ
る。
【0186】なお、上記実施の形態16では、製造番号
などの個別情報を格納するための不揮発メモリ26とし
てEEPROMを使用して構成したが、本発明はこれの
みに限定されるものではねく、不揮発性メモリ26をバ
ッテリバックアップされたSRAMなどで構成しても実
現することができる。
などの個別情報を格納するための不揮発メモリ26とし
てEEPROMを使用して構成したが、本発明はこれの
みに限定されるものではねく、不揮発性メモリ26をバ
ッテリバックアップされたSRAMなどで構成しても実
現することができる。
【0187】また、上記実施の形態16は、構成制御バ
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成しも
実現することができる。
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成しも
実現することができる。
【0188】実施の形態17.本実施の形態は、図13
に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させることが
できるので、図13を用いて説明する。システムバス1
2には、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブ
リッジボード4が接続され、I/Oバス13には、バス
ブリッジボード4とI/O制御ボード5,6が接続され
ている。SCSIバス14,15には、それぞれディス
クユニット8,9が接続され、構成制御バス16には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5,6、構成制御ボード7、
ディスクユニット8,9、電源ユニット10が接続され
ている。
に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させることが
できるので、図13を用いて説明する。システムバス1
2には、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブ
リッジボード4が接続され、I/Oバス13には、バス
ブリッジボード4とI/O制御ボード5,6が接続され
ている。SCSIバス14,15には、それぞれディス
クユニット8,9が接続され、構成制御バス16には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5,6、構成制御ボード7、
ディスクユニット8,9、電源ユニット10が接続され
ている。
【0189】図27は図13に示すディスクユニットの
構成を示すブロック図である。図27において、図16
と同一符号は同一または相当部分を示し、73はディス
ク接続スイッチ、74はID番号設定回路である。本実
施の形態も、構成制御バス16としてIEEEStd.
1149.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使用
し、不揮発性メモリ26としてEEPROMを使用して
構成する場合を例示して説明する。
構成を示すブロック図である。図27において、図16
と同一符号は同一または相当部分を示し、73はディス
ク接続スイッチ、74はID番号設定回路である。本実
施の形態も、構成制御バス16としてIEEEStd.
1149.1(JTAG)準拠のシリアルバスを使用
し、不揮発性メモリ26としてEEPROMを使用して
構成する場合を例示して説明する。
【0190】ソフトウェアがI/O制御ボード5経由で
ディスクユニット8内のディスクドライブ45をアクセ
スしている場合に、このI/O制御ボード5が故障した
場合について説明する。I/O制御ボード5が故障する
と、構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制
御バス16のプロトコルに従って、ディスクユニット内
のディスク接続スイッチ73を選択し、ディスクドライ
ブ45の接続をSCSIバス14からSCSIバス15
に切り替え、I/O制御ボード6経由で当該ディスクド
ライブ45へのアクセスを行う。これによってディスク
ドライブ45へのアクセスをI/O制御ボード5の故障
にも関わらず継続することができるとともに、故障した
I/O制御ボード5は、オンラインで交換することがで
きる。
ディスクユニット8内のディスクドライブ45をアクセ
スしている場合に、このI/O制御ボード5が故障した
場合について説明する。I/O制御ボード5が故障する
と、構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制
御バス16のプロトコルに従って、ディスクユニット内
のディスク接続スイッチ73を選択し、ディスクドライ
ブ45の接続をSCSIバス14からSCSIバス15
に切り替え、I/O制御ボード6経由で当該ディスクド
ライブ45へのアクセスを行う。これによってディスク
ドライブ45へのアクセスをI/O制御ボード5の故障
にも関わらず継続することができるとともに、故障した
I/O制御ボード5は、オンラインで交換することがで
きる。
【0191】コンソールの指示に従って、当該のI/O
制御ボード5を抜き出し、新たにI/O制御ボードを挿
入する。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構
成制御バス16のプロトコルに従って、I/O制御ボー
ド内のスキャンブリッジ25経由でEEPROMからな
る不揮発性メモリ26を選択し、ボードの種類などの情
報を読み取り、正しいボードが挿入されたかを確認す
る。構成制御ボード7は、再度JTAGバスからなる構
成制御バス16のプロトコルに従って、ディスクユニッ
ト8内のディスク接続スイッチ73を選択し、ディスク
ドライブ45の接続をSCSIバス15からSCSIバ
ス14に切り替え、I/O制御ボード5経由で当該ディ
スクドライブ45へのアクセスを行う。
制御ボード5を抜き出し、新たにI/O制御ボードを挿
入する。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構
成制御バス16のプロトコルに従って、I/O制御ボー
ド内のスキャンブリッジ25経由でEEPROMからな
る不揮発性メモリ26を選択し、ボードの種類などの情
報を読み取り、正しいボードが挿入されたかを確認す
る。構成制御ボード7は、再度JTAGバスからなる構
成制御バス16のプロトコルに従って、ディスクユニッ
ト8内のディスク接続スイッチ73を選択し、ディスク
ドライブ45の接続をSCSIバス15からSCSIバ
ス14に切り替え、I/O制御ボード5経由で当該ディ
スクドライブ45へのアクセスを行う。
【0192】次に、図13に示すシステムにディスクユ
ニット8をオンライン交換する場合について説明する。
コンソールの指示に従ってディスクユニットを実装す
る。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制
御バス16のプロトコルに従って、ディスクユニット内
のスキャンブリッジ25を経由してEEPROMからな
る不揮発性メモリ26を選択し、ディスクユニットの種
類などの情報を読み取り、正しいディスクユニットが挿
入されたことを確認する。
ニット8をオンライン交換する場合について説明する。
コンソールの指示に従ってディスクユニットを実装す
る。構成制御ボード7は、JTAGバスからなる構成制
御バス16のプロトコルに従って、ディスクユニット内
のスキャンブリッジ25を経由してEEPROMからな
る不揮発性メモリ26を選択し、ディスクユニットの種
類などの情報を読み取り、正しいディスクユニットが挿
入されたことを確認する。
【0193】構成制御ボード7は、同様にしてディスク
接続スイッチ73を選択し、SCSIバス14への接続
を行う。また、構成制御ボード7は、同様にしてID番
号設定回路74を選択し、そのバスにおけるID番号の
設定を行い、さらにディスクドライブへの電源供給を開
始する。各ディスクユニットで設定されるID番号は、
同じ構成制御バスであるJTAG準拠のシリアルバスを
経由して読み込みでき、重複しないID番号が設定され
る。
接続スイッチ73を選択し、SCSIバス14への接続
を行う。また、構成制御ボード7は、同様にしてID番
号設定回路74を選択し、そのバスにおけるID番号の
設定を行い、さらにディスクドライブへの電源供給を開
始する。各ディスクユニットで設定されるID番号は、
同じ構成制御バスであるJTAG準拠のシリアルバスを
経由して読み込みでき、重複しないID番号が設定され
る。
【0194】このように、本実施の形態では、ディスク
ユニット8,9を2系統のSCSIバス14,15に接
続し、JTAGバスからなる構成制御バス16を経由し
てディスクドライブ45をどちらのSCSIバスに接続
するかを設定するように構成したため、I/O制御ボー
ド5,6が故障してもディスクドライブ45へのアクセ
スを継続することができる。また、JTAGバスからな
る構成制御バス16を経由してSCSIバス14,15
上のID番号を設定するように構成したため、ディスク
ユニット8,9のオンライン増設時にID番号の重複を
避けることができる。
ユニット8,9を2系統のSCSIバス14,15に接
続し、JTAGバスからなる構成制御バス16を経由し
てディスクドライブ45をどちらのSCSIバスに接続
するかを設定するように構成したため、I/O制御ボー
ド5,6が故障してもディスクドライブ45へのアクセ
スを継続することができる。また、JTAGバスからな
る構成制御バス16を経由してSCSIバス14,15
上のID番号を設定するように構成したため、ディスク
ユニット8,9のオンライン増設時にID番号の重複を
避けることができる。
【0195】なお、上記実施の形態17では、製造番号
などの個別情報を格納するための不揮発メモリ26とし
てEEPROMを使用して構成したが、本発明はこれの
みに限定されるものではなく、不揮発性メモリ26をバ
ッテリバックアップされたSRAMなどで構成しても実
現することができる。
などの個別情報を格納するための不揮発メモリ26とし
てEEPROMを使用して構成したが、本発明はこれの
みに限定されるものではなく、不揮発性メモリ26をバ
ッテリバックアップされたSRAMなどで構成しても実
現することができる。
【0196】また上記実施の形態17では、構成制御バ
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現することができる。
ス16としてIEEEStd.1149.1(JTA
G)準拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明
はこれのみに限定されるものではなく、構成制御バス1
6をI2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成して
も実現することができる。
【0197】実施の形態18.本実施の形態は、図13
に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させることが
できるので、図13を用いて説明する。システムバス1
2には、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブ
リッジボード4が接続され、I/Oバス13には、バス
ブリッジボード4とI/O制御ボード5〜6が接続され
ている。SCSIバス14,15には、それぞれディス
クユニット8,9が接続され、構成制御バス16には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5,6、構成制御ボード7、
ディスクユニット8,9、電源ユニット10が接続され
ている。
に示す情報処理装置の構成制御方式に適用させることが
できるので、図13を用いて説明する。システムバス1
2には、CPUボード1,2、メモリボード3、バスブ
リッジボード4が接続され、I/Oバス13には、バス
ブリッジボード4とI/O制御ボード5〜6が接続され
ている。SCSIバス14,15には、それぞれディス
クユニット8,9が接続され、構成制御バス16には、
CPUボード1,2、メモリボード3、バスブリッジボ
ード4、I/O制御ボード5,6、構成制御ボード7、
ディスクユニット8,9、電源ユニット10が接続され
ている。
【0198】図28は図13に示すディスクユニットの
構成を示すブロック図である。図28において、図27
と同一符号は同一または相当部分を示し、75はディス
クドライブである。本実施の形態も、構成制御バス16
としてIEEEStd.1149.1(JTAG)準拠
のシリアルバスを使用し、不揮発性メモリ26としてE
EPROMを使用して構成した場合を例示して説明す
る。
構成を示すブロック図である。図28において、図27
と同一符号は同一または相当部分を示し、75はディス
クドライブである。本実施の形態も、構成制御バス16
としてIEEEStd.1149.1(JTAG)準拠
のシリアルバスを使用し、不揮発性メモリ26としてE
EPROMを使用して構成した場合を例示して説明す
る。
【0199】ディスク接続スイッチ73内がストレート
接続(73aがON、73bがOFF、73cがOF
F、73dがON)にてディスクドライブ45,75が
接続されたディスクユニット8をアクセスしているI/
O制御ボード5に障害が発生した場合の動作について説
明する。まず、構成制御ボード7は、JTAGバスから
なる構成制御バス16のプロトコルに従って、当該のデ
ィスクユニット8のスキャンブリッジ25を経由してデ
ィスク接続スイッチ73を選択し、73aをOFFする
ことによってディスクドライブ45への接続を遮断す
る。
接続(73aがON、73bがOFF、73cがOF
F、73dがON)にてディスクドライブ45,75が
接続されたディスクユニット8をアクセスしているI/
O制御ボード5に障害が発生した場合の動作について説
明する。まず、構成制御ボード7は、JTAGバスから
なる構成制御バス16のプロトコルに従って、当該のデ
ィスクユニット8のスキャンブリッジ25を経由してデ
ィスク接続スイッチ73を選択し、73aをOFFする
ことによってディスクドライブ45への接続を遮断す
る。
【0200】次に、構成制御ボード7は、同様にしてJ
TAGバスからなる構成制御バス16経由で当該のディ
スクユニット8が接続されたSCSIバス14とは他方
のSCSIバス15上の他のディスクユニット9内のI
D番号設定回路74を選択し、設定されているID番号
を読み取り、同様にして重複しないID番号をJTAG
バスからなる構成制御バス16経由でディスクユニット
8内のID番号設定回路74に設定する。
TAGバスからなる構成制御バス16経由で当該のディ
スクユニット8が接続されたSCSIバス14とは他方
のSCSIバス15上の他のディスクユニット9内のI
D番号設定回路74を選択し、設定されているID番号
を読み取り、同様にして重複しないID番号をJTAG
バスからなる構成制御バス16経由でディスクユニット
8内のID番号設定回路74に設定する。
【0201】さらに、構成制御ボード7は、同様にして
JTAGバスからなる構成制御バス16経由で当該のデ
ィスクユニット8内のディスク接続スイッチ73を選択
し、ディスク接続スイッチの設定を従系ペア接続(73
aがOFF、73bがON、73cがOFF、73dが
ON)に変更する。これによって他方のSCSIバス1
5を制御するI/O制御ボード6から当該ディスクユニ
ット8の動作を再開することができる。
JTAGバスからなる構成制御バス16経由で当該のデ
ィスクユニット8内のディスク接続スイッチ73を選択
し、ディスク接続スイッチの設定を従系ペア接続(73
aがOFF、73bがON、73cがOFF、73dが
ON)に変更する。これによって他方のSCSIバス1
5を制御するI/O制御ボード6から当該ディスクユニ
ット8の動作を再開することができる。
【0202】また、図11のシステムにおいて、ディス
クユニット8をオンライン交換する場合を例に説明す
る。まず、構成制御ボード7は、JTAGバスからなる
構成制御バス16のプロトコルに従って、当該のディス
クユニット8のスキャンブリッジ25を経由してディス
ク接続スイッチ73を選択し、設定値を読み取る。さら
に、構成制御ボード7は、同様にしてID設定回路74
を選択し、ID番号を読み取る。また、同様にしてディ
スクドライブへの接続を遮断する。また、同様にしてI
D設定回路を選択し、ID番号を読み取る。
クユニット8をオンライン交換する場合を例に説明す
る。まず、構成制御ボード7は、JTAGバスからなる
構成制御バス16のプロトコルに従って、当該のディス
クユニット8のスキャンブリッジ25を経由してディス
ク接続スイッチ73を選択し、設定値を読み取る。さら
に、構成制御ボード7は、同様にしてID設定回路74
を選択し、ID番号を読み取る。また、同様にしてディ
スクドライブへの接続を遮断する。また、同様にしてI
D設定回路を選択し、ID番号を読み取る。
【0203】次に、コンソールの指示に従って、当該デ
ィスクユニット8を抜き出し、新たなディスクユニット
8を挿入する。構成制御ボード7は、JTAGバスから
なる構成制御バス16のプロトコルに従って、当該のデ
ィスクユニット8のスキャンブリッジ25を経由してデ
ィスク接続スイッチ73を選択し、ID設定回路74を
選択し、以前の設定値を設定する。さらに、構成制御ボ
ード7は、同様にしてJTAGバスからなる構成制御バ
ス16のプロトコルに従って、当該のディスクユニット
8のスキャンブリッジ25を経由して電源制御回路39
を選択し、ディスクドライブ45,73への電源供給を
開始する。
ィスクユニット8を抜き出し、新たなディスクユニット
8を挿入する。構成制御ボード7は、JTAGバスから
なる構成制御バス16のプロトコルに従って、当該のデ
ィスクユニット8のスキャンブリッジ25を経由してデ
ィスク接続スイッチ73を選択し、ID設定回路74を
選択し、以前の設定値を設定する。さらに、構成制御ボ
ード7は、同様にしてJTAGバスからなる構成制御バ
ス16のプロトコルに従って、当該のディスクユニット
8のスキャンブリッジ25を経由して電源制御回路39
を選択し、ディスクドライブ45,73への電源供給を
開始する。
【0204】また、図11のシステムにおいて、ディス
クユニットをオンライン増設する場合を例に図7を用い
て説明する。まず、コンソールの指示に従って、新たに
ディスクユニット38を挿入する。構成制御ボード7
は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロトコ
ルに従って、当該のディスクユニットのスキャンブリッ
ジ25を経由してEEPROMからなる不揮発性メモリ
26を選択し、ディスクユニット38の情報を読み取
り、正しいディスクユニットが挿入されたことを確認す
る。
クユニットをオンライン増設する場合を例に図7を用い
て説明する。まず、コンソールの指示に従って、新たに
ディスクユニット38を挿入する。構成制御ボード7
は、JTAGバスからなる構成制御バス16のプロトコ
ルに従って、当該のディスクユニットのスキャンブリッ
ジ25を経由してEEPROMからなる不揮発性メモリ
26を選択し、ディスクユニット38の情報を読み取
り、正しいディスクユニットが挿入されたことを確認す
る。
【0205】次に、構成制御ボード7は、同様にして当
該のディスクユニット38が接続するSCSIバス上の
ディスクユニットのID設定回路74を選択し、設定さ
れているID番号を読み取り、同様にして重複をしない
ID番号をJTAGバスからなる構成制御バス16経由
でディスクユニット38内のID設定回路74に設定す
る。
該のディスクユニット38が接続するSCSIバス上の
ディスクユニットのID設定回路74を選択し、設定さ
れているID番号を読み取り、同様にして重複をしない
ID番号をJTAGバスからなる構成制御バス16経由
でディスクユニット38内のID設定回路74に設定す
る。
【0206】このように、本実施の形態では、JTAG
バスからなる構成制御バス16経由でディスクユニット
8,9内のディスクドライブ45,75の接続を変更す
るように構成したため、I/O制御ボード5,6が故障
してもディスクドライブ45,75へのアクセスを継続
することができる。
バスからなる構成制御バス16経由でディスクユニット
8,9内のディスクドライブ45,75の接続を変更す
るように構成したため、I/O制御ボード5,6が故障
してもディスクドライブ45,75へのアクセスを継続
することができる。
【0207】なお、上記実施の形態18では、製造番号
などの個別情報を格納するための不揮発メモリ26とし
てEEPROMを使用して構成したが、本発明はこれの
みに限定されるものではなく、不揮発性メモリ26をバ
ッテリバックアップされたSRAMなどで構成しても実
現することができる。
などの個別情報を格納するための不揮発メモリ26とし
てEEPROMを使用して構成したが、本発明はこれの
みに限定されるものではなく、不揮発性メモリ26をバ
ッテリバックアップされたSRAMなどで構成しても実
現することができる。
【0208】また、上記実施の形態は、構成制御バス1
6としてIEEEStd.1149.1(JTAG)準
拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明はこれ
のみに限定されるものではなく、構成制御バス16をI
2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成しても実現
することができる。
6としてIEEEStd.1149.1(JTAG)準
拠のシリアルバスを使用して構成したが、本発明はこれ
のみに限定されるものではなく、構成制御バス16をI
2 C等のシリアルバスやパラレルバスで構成しても実現
することができる。
【0209】
【発明の効果】本発明は、各ボードや各ディスクユニッ
トに製造番号などの個別情報を保存するためのEEPR
OMなどの不揮発性メモリを実装し、構成制御ボードが
構成制御バスを経由して各ボードと各ディスクユニット
の実装状態、個別情報をモニタできるように構成したの
で、ネットワーク接続されたリモート端末などからシス
テム内のボードやディスクユニットの実装状態、個別情
報をモニタすることができるという効果がある。
トに製造番号などの個別情報を保存するためのEEPR
OMなどの不揮発性メモリを実装し、構成制御ボードが
構成制御バスを経由して各ボードと各ディスクユニット
の実装状態、個別情報をモニタできるように構成したの
で、ネットワーク接続されたリモート端末などからシス
テム内のボードやディスクユニットの実装状態、個別情
報をモニタすることができるという効果がある。
【0210】また、各ボードや各ディスクユニットに環
境温度をセンサするための手段を備え、構成制御ボード
が構成制御バスを経由して各ボードと各ディスクユニッ
トの温度をモニタできるように構成したので、ネットワ
ーク接続されたリモート端末などからシステム内のボー
ドやディスクユニットの環境温度をモニタすることがで
きるという効果がある。
境温度をセンサするための手段を備え、構成制御ボード
が構成制御バスを経由して各ボードと各ディスクユニッ
トの温度をモニタできるように構成したので、ネットワ
ーク接続されたリモート端末などからシステム内のボー
ドやディスクユニットの環境温度をモニタすることがで
きるという効果がある。
【0211】また、各ボードや各ディスクユニットに電
圧をモニタするための手段を備え、構成制御ボードが構
成制御バスを経由して各ボードと各ディスクユニットの
電圧をモニタできるように構成したので、ネットワーク
接続されたリモート端末などからシステム内のボードや
ディスクユニットに供給される電源電圧をモニタするこ
とができるという効果がある。
圧をモニタするための手段を備え、構成制御ボードが構
成制御バスを経由して各ボードと各ディスクユニットの
電圧をモニタできるように構成したので、ネットワーク
接続されたリモート端末などからシステム内のボードや
ディスクユニットに供給される電源電圧をモニタするこ
とができるという効果がある。
【0212】また、各ボード内のリセット回路を上位と
下位の2つのレベルに分け、上位のレベルをシステムレ
ベルで制御し、下位のレベルを構成制御ボードが構成制
御バスを経由して個別に制御できるように構成したの
で、ボードのオンライン交換/増設時にボード個別にリ
セット制御を行い、誤ったカードを挿入した場合にシス
テム全体に悪影響を及ぼすことを防ぐことができるとい
う効果がある。
下位の2つのレベルに分け、上位のレベルをシステムレ
ベルで制御し、下位のレベルを構成制御ボードが構成制
御バスを経由して個別に制御できるように構成したの
で、ボードのオンライン交換/増設時にボード個別にリ
セット制御を行い、誤ったカードを挿入した場合にシス
テム全体に悪影響を及ぼすことを防ぐことができるとい
う効果がある。
【0213】また、各ボードと各ディスクユニット内の
電源プレーンを2つのレベルに分け、上位のレベルの供
給をシステムレベルで制御し、下位のレベルの供給を構
成制御ボードが構成制御バスを経由して制御できるよう
に構成したので、ボードのオンライン交換/増設時にボ
ード個別に電源制御を行い、誤ったカードを挿入した場
合にシステム全体に悪影響を及ぼすことを防ぐことがで
きるという効果がある。
電源プレーンを2つのレベルに分け、上位のレベルの供
給をシステムレベルで制御し、下位のレベルの供給を構
成制御ボードが構成制御バスを経由して制御できるよう
に構成したので、ボードのオンライン交換/増設時にボ
ード個別に電源制御を行い、誤ったカードを挿入した場
合にシステム全体に悪影響を及ぼすことを防ぐことがで
きるという効果がある。
【0214】また、各ディスクユニット内に振動や衝撃
を検知する手段とその検知結果を格納するためのEEP
ROMなどの不揮発性メモリを実装し、構成制御ボード
が構成制御バスを経由して各ディスクユニットの振動や
衝撃の検知結果をモニタできるように構成したので、許
容範囲を越えた振動や衝撃を受けたことをリモートから
モニタすることができるという効果がある。
を検知する手段とその検知結果を格納するためのEEP
ROMなどの不揮発性メモリを実装し、構成制御ボード
が構成制御バスを経由して各ディスクユニットの振動や
衝撃の検知結果をモニタできるように構成したので、許
容範囲を越えた振動や衝撃を受けたことをリモートから
モニタすることができるという効果がある。
【0215】また、各ディスクユニット内の振動や衝撃
を検知する手段とその結果を表示するLEDなどの表示
手段を備え、ディスクドライブの許容振動値や許容衝撃
値を越えた場合にLEDを点灯するように構成したの
で、許容範囲を越えた振動や衝撃を受けたことを知るこ
とができるという効果がある。
を検知する手段とその結果を表示するLEDなどの表示
手段を備え、ディスクドライブの許容振動値や許容衝撃
値を越えた場合にLEDを点灯するように構成したの
で、許容範囲を越えた振動や衝撃を受けたことを知るこ
とができるという効果がある。
【0216】また、各ディスクユニット内に振動や衝撃
を検知する手段、その結果を格納するためのEEPRO
Mなどの不揮発性メモリとそれらに電源を供給するため
のバッテリを備え、動作時、待機時と非実装時を問わず
振動や衝撃の検知とその検知結果のEEPROMなどの
不揮発性メモリへの格納を行い、構成制御ボードが構成
制御バスを経由して各ディスクユニットの振動や衝撃の
検知結果をモニタできるように構成したので、動作時、
待機時と非実装時を問わず許容範囲を越えた振動や衝撃
を受けたことをリモートからモニタすることができると
いう効果がある。
を検知する手段、その結果を格納するためのEEPRO
Mなどの不揮発性メモリとそれらに電源を供給するため
のバッテリを備え、動作時、待機時と非実装時を問わず
振動や衝撃の検知とその検知結果のEEPROMなどの
不揮発性メモリへの格納を行い、構成制御ボードが構成
制御バスを経由して各ディスクユニットの振動や衝撃の
検知結果をモニタできるように構成したので、動作時、
待機時と非実装時を問わず許容範囲を越えた振動や衝撃
を受けたことをリモートからモニタすることができると
いう効果がある。
【0217】また、各ディスクユニット内に振動や衝撃
を検知する手段、その結果を表示するLEDなどの表示
手段とそれらに電源を供給するためのバッテリを備え、
動作時、待機時と非実装時に振動や衝撃の検知を行い、
ディスクドライブの許容振動値や許容衝撃値を越えた場
合にLEDを点灯するように構成したので、許容範囲を
越えた振動や衝撃を受けたことを知ることができるとい
う効果がある。
を検知する手段、その結果を表示するLEDなどの表示
手段とそれらに電源を供給するためのバッテリを備え、
動作時、待機時と非実装時に振動や衝撃の検知を行い、
ディスクドライブの許容振動値や許容衝撃値を越えた場
合にLEDを点灯するように構成したので、許容範囲を
越えた振動や衝撃を受けたことを知ることができるとい
う効果がある。
【0218】また、各ディスクユニット内にディスクド
ライブの排他制御を行うための手段を備え、構成制御ボ
ードが構成制御バスを経由してディスクドライブの排他
制御を行うことができるという効果がある。
ライブの排他制御を行うための手段を備え、構成制御ボ
ードが構成制御バスを経由してディスクドライブの排他
制御を行うことができるという効果がある。
【0219】また、各ディスクユニット内に接続される
バスの終端を行うための手段を備え、構成制御ボードが
構成制御バスを経由してバスの終端を行うことができる
という効果がある。
バスの終端を行うための手段を備え、構成制御ボードが
構成制御バスを経由してバスの終端を行うことができる
という効果がある。
【0220】また、各ディスクユニット内に接続される
バスの終端を行うための手段を備え、実装位置と他のデ
ィスクユニットの実装状態をもとにしてバスの終端を行
うことができるという効果がある。
バスの終端を行うための手段を備え、実装位置と他のデ
ィスクユニットの実装状態をもとにしてバスの終端を行
うことができるという効果がある。
【0221】また、各ボード内に初期設定などを格納す
る手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て設定できるという効果がある。
る手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て設定できるという効果がある。
【0222】また、ボード上にECCエラーなどを検出
する手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由
してECC1ビットエラー訂正などの情報をモニタし、
ボードの故障予測を行うことができるという効果があ
る。
する手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由
してECC1ビットエラー訂正などの情報をモニタし、
ボードの故障予測を行うことができるという効果があ
る。
【0223】また、各電源ユニットに製造番号などの個
別情報を保存するためのEEPROMなどの不揮発性メ
モリを実装し、構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て各電源ユニットの実装状態、個別情報をモニタできる
という効果がある。
別情報を保存するためのEEPROMなどの不揮発性メ
モリを実装し、構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て各電源ユニットの実装状態、個別情報をモニタできる
という効果がある。
【0224】また、各電源ユニット内に環境温度をモニ
タするための手段を備え、構成制御ボードが構成制御バ
スを経由して各電源ユニット内の環境温度をモニタでき
るという効果がある。
タするための手段を備え、構成制御ボードが構成制御バ
スを経由して各電源ユニット内の環境温度をモニタでき
るという効果がある。
【0225】また、各電源ユニットに出力電圧をモニタ
するための手段を備え、構成制御ボードが構成制御バス
を経由して各電源ユニットの電圧をモニタできるという
効果がある。
するための手段を備え、構成制御ボードが構成制御バス
を経由して各電源ユニットの電圧をモニタできるという
効果がある。
【0226】また、各電源ユニットに製造番号などの個
別情報を保存するための手段、温度や電圧をモニタする
ための手段、前記手段に電源を供給するためのバッテリ
を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由して各電
源ユニットの実装状態、個別情報、温度や電圧を当該電
源が故障していてもモニタできるという効果がある。
別情報を保存するための手段、温度や電圧をモニタする
ための手段、前記手段に電源を供給するためのバッテリ
を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由して各電
源ユニットの実装状態、個別情報、温度や電圧を当該電
源が故障していてもモニタできるという効果がある。
【0227】また、各電源ユニットに出力を制御するた
めの手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由
して各電源ユニットの出力を制御できるという効果があ
る。
めの手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由
して各電源ユニットの出力を制御できるという効果があ
る。
【0228】また、各電源ユニットに出力電圧を切り替
える手段を備え、電源ユニットの実装位置に応じて定め
られた電圧を出力できるという効果がある。
える手段を備え、電源ユニットの実装位置に応じて定め
られた電圧を出力できるという効果がある。
【0229】また、各電源ユニットに出力電圧を切り替
える手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由
して各電源ユニットの出力電圧を切り替えることができ
るという効果がある。
える手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由
して各電源ユニットの出力電圧を切り替えることができ
るという効果がある。
【0230】また、ディスクユニット内のディスク接続
機構の設定を、構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て行えるように構成したので、ネットワーク接続された
リモート端末などから設定できるという効果がある。
機構の設定を、構成制御ボードが構成制御バスを経由し
て行えるように構成したので、ネットワーク接続された
リモート端末などから設定できるという効果がある。
【図1】 本発明に係る実施の形態1の情報処理装置の
構成制御方式の構成を示すブロック図である。
構成制御方式の構成を示すブロック図である。
【図2】 図1に示すボードとディスクユニットの構成
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図3】 図2に示す不揮発性メモリの内容を示す図で
ある。
ある。
【図4】 本発明に係る実施の形態2の情報処理装置の
構成制御方式の構成を示すブロック図である。
構成制御方式の構成を示すブロック図である。
【図5】 図4に示すボードの構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【図6】 図4に示すボード及びディスクユニットの所
要電力と電源ユニットの供給電力を示す図である。
要電力と電源ユニットの供給電力を示す図である。
【図7】 本発明に係る実施の形態3の情報処理装置の
構成制御方式の構成を示すブロック図である。
構成制御方式の構成を示すブロック図である。
【図8】 図7に示すボードとディスクユニットの構成
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図9】 本発明に係る実施の形態4の情報処理装置の
構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示すブ
ロック図である。
構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示すブ
ロック図である。
【図10】 本発明に係る実施の形態5の情報処理装置
の構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示す
ブロック図である。
の構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示す
ブロック図である。
【図11】 本発明に係る実施の形態6の情報処理装置
の構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示す
ブロック図である。
の構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示す
ブロック図である。
【図12】 本発明に係る実施の形態7の情報処理装置
の構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示す
ブロック図である。
の構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示す
ブロック図である。
【図13】 本発明に係る実施の形態8の情報処理装置
の構成制御方式の構成を示すブロック図である。
の構成制御方式の構成を示すブロック図である。
【図14】 図13に示すディスクユニットの構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図15】 本発明に係る実施の形態9の情報処理装置
の構成制御方式の構成を示すブロック図である。
の構成制御方式の構成を示すブロック図である。
【図16】 図15に示すディスクユニットの構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図17】 本発明に係る実施の形態10の情報処理装
置の構成制御方式の構成を示すブロック図である。
置の構成制御方式の構成を示すブロック図である。
【図18】 図17に示すディスクユニットの構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図19】 図17に示す情報処理装置の構成制御方式
におけるディスクバックボードの結線を示す図である。
におけるディスクバックボードの結線を示す図である。
【図20】 本発明に係る実施の形態11の情報処理装
置の構成制御方式の構成を示すブロック図である。
置の構成制御方式の構成を示すブロック図である。
【図21】 図20に示すCPUボードの構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図22】 本発明に係る実施の形態12の情報処理装
置の構成制御方式におけるCPUボードの構成を示すブ
ロック図である。
置の構成制御方式におけるCPUボードの構成を示すブ
ロック図である。
【図23】 本発明に係る実施の形態13の情報処理装
置の構成制御方式の構成を示すブロック図である。
置の構成制御方式の構成を示すブロック図である。
【図24】 図23に示す電源ユニットの構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図25】 本発明に係る実施の形態15の情報処理装
置の構成制御方式における電源ユニットおよび電源バッ
クボードの構成を示すブロック図である。
置の構成制御方式における電源ユニットおよび電源バッ
クボードの構成を示すブロック図である。
【図26】 本発明に係る実施の形態16の情報処理装
置の構成制御方式における電源ユニットの構成を示すブ
ロック図である。
置の構成制御方式における電源ユニットの構成を示すブ
ロック図である。
【図27】 本発明に係る実施の形態17の情報処理装
置の構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示
すブロック図である。
置の構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示
すブロック図である。
【図28】 本発明に係る実施の形態18の情報処理装
置の構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示
すブロック図である。
置の構成制御方式におけるディスクユニットの構成を示
すブロック図である。
【図29】 従来の実装入出力カードの認識処理方法の
原理フローを示すフローチャートである。
原理フローを示すフローチャートである。
【図30】 図29に示す実装入出力カードの認識処理
方法を実施するためのシステム構成を示すブロック図で
ある。
方法を実施するためのシステム構成を示すブロック図で
ある。
【図31】 従来のカードアドレス用ビットスイッチの
設定内容を示す図である。
設定内容を示す図である。
1,2,33 CPUボード、3,34 メモリボー
ド、4 バスブリッジボード、5,6 I/O制御ボー
ド、7 構成制御ボード、8,9,38,53〜56
ディスクユニット、10 電源ユニット、11 ファン
ユニット、12システムバス、13 I/Oバス、1
4,15 SCSIバス、16 構成制御バス、17,
18 AC/DCユニット、19 バッテリユニット、
20 充電器ユニット、21,22,35 DC/DC
(5V)ユニット、23,36 DC/DC(3.3
V)ユニット、24 DC/DC(12V)ユニット、
25スキャンブリッジ、26 不揮発性メモリ、27
温度センサ、28 電圧センサ、29,30,41 O
Pアンプ、31,32,43 A/Dコンバータ、37
リセット制御回路、39 電源制御回路、40 振動
/衝撃センサ、42比較器、44 EEPROM書き込
み制御回路、45,75 ディスクドライブ、46 L
ED表示回路、47 LED、48 許容レベル設定回
路、49 バッテリ、50 切り替えスイッチ、51
デュアルポート回路、52 ビジー回路、57 バス終
端制御回路、58 バス終端回路、59〜62 プロセ
ッサ、63 マルチプロセッサ制御LSI、64 キャ
ッシュメモリ、65 バス制御LSI、66 外部レジ
スタ、67 エラー状態格納レジスタ、68 出力制御
回路、69 AC/DCコンバータまたはDC/DCコ
ンバータ、70 逆流防止用ダイオード、71 電圧制
御回路、72 出力電圧選択回路、73 ディスク接続
スイッチ、74 ID番号設定回路。
ド、4 バスブリッジボード、5,6 I/O制御ボー
ド、7 構成制御ボード、8,9,38,53〜56
ディスクユニット、10 電源ユニット、11 ファン
ユニット、12システムバス、13 I/Oバス、1
4,15 SCSIバス、16 構成制御バス、17,
18 AC/DCユニット、19 バッテリユニット、
20 充電器ユニット、21,22,35 DC/DC
(5V)ユニット、23,36 DC/DC(3.3
V)ユニット、24 DC/DC(12V)ユニット、
25スキャンブリッジ、26 不揮発性メモリ、27
温度センサ、28 電圧センサ、29,30,41 O
Pアンプ、31,32,43 A/Dコンバータ、37
リセット制御回路、39 電源制御回路、40 振動
/衝撃センサ、42比較器、44 EEPROM書き込
み制御回路、45,75 ディスクドライブ、46 L
ED表示回路、47 LED、48 許容レベル設定回
路、49 バッテリ、50 切り替えスイッチ、51
デュアルポート回路、52 ビジー回路、57 バス終
端制御回路、58 バス終端回路、59〜62 プロセ
ッサ、63 マルチプロセッサ制御LSI、64 キャ
ッシュメモリ、65 バス制御LSI、66 外部レジ
スタ、67 エラー状態格納レジスタ、68 出力制御
回路、69 AC/DCコンバータまたはDC/DCコ
ンバータ、70 逆流防止用ダイオード、71 電圧制
御回路、72 出力電圧選択回路、73 ディスク接続
スイッチ、74 ID番号設定回路。
Claims (22)
- 【請求項1】 プロセッサが実装されたCPUボード
と、CPUボードが接続されるシステムバスと、システ
ムバスに接続されるメモリボードと、システムバスに接
続されるI/Oバスへのブリッジを行うシステムブリッ
ジボードと、I/O制御ボードと、I/O制御ボードが
接続されるI/Oバスと、I/O制御ボードに接続され
るディスクユニットと、システムの構成を制御する構成
制御ボードと、各ボードおよびディスクユニットに電源
を供給する電源ユニットと、構成制御ボードと他の構成
要素とを結ぶシステムバスとI/Oバスとは異なり、各
ボードおよびディスクユニットが接続される構成制御バ
スとから構成される情報処理装置の構成制御方式におい
て、 各ボードおよびディスクユニットに製造番号などの個別
情報を格納する不揮発性メモリを備え、構成制御ボード
が構成制御バスを経由して各ボードおよびディスクユニ
ットの実装状態、個別情報をモニタするようにしたこと
を特徴とする情報処理装置の構成制御方式。 - 【請求項2】 各ボードおよびディスクユニットに環境
温度をモニタする環境温度モニタ手段を備え、構成制御
ボードが構成制御バスを経由して各ボードおよびディス
クユニットの環境温度をモニタするようにしたことを特
徴とする請求項1に記載の情報処理装置の構成制御方
式。 - 【請求項3】 各ボードおよびディスクユニットに供給
電圧をモニタする供給電圧モニタ手段を備え、構成制御
ボードが構成制御バスを経由して各ボードおよびディス
クユニットの供給電圧をモニタするようにしたことを特
徴とする請求項1に記載の情報処理装置の構成制御方
式。 - 【請求項4】 各ボード内のリセット回路を上位と下位
の2つのレベルに分け、上位のレベルをシステムレベル
で制御し、下位のレベルを構成制御ボードが構成制御バ
スを経由して個別に制御するようにしたことを特徴とす
る請求項1に記載の情報処理装置の構成制御方式。 - 【請求項5】 各ボードと各ディスクユニット内の電源
供給制御を2つのレベルに分け、上位のレベルの供給を
システムレベルで制御し、下位のレベルの供給を構成制
御ボードが構成制御バスを経由して個別に制御するよう
にしたことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置
の構成制御方式。 - 【請求項6】 各ディスクユニット内に各ディスクユニ
ット内の振動および衝撃の少なくともどちらか一方を検
知する振動/衝撃検知手段とその検知結果を格納する不
揮発性メモリを備え、構成制御ボードが構成制御バスを
経由して各ディスクユニットの振動/衝撃の検知結果を
モニタするようにしたことを特徴とする請求項1に記載
の情報処理装置の構成制御方式。 - 【請求項7】 各ディスクユニット内に各ディスクユニ
ット内の振動および衝撃の少なくともどちらか一方を検
知する振動/衝撃検知手段とその検知結果を表示する表
示手段を備え、表示手段は、ディスクユニット内の振動
および衝撃の少なくともどとらか一方が許容レベルを越
えた場合、表示を行うことを特徴とする請求項1に記載
の情報処理装置の構成制御方式。 - 【請求項8】 各ディスクユニット内に各ディスクユニ
ット内の振動および衝撃の少なくともどちらか一方を検
知する振動/衝撃検知手段とその検知結果を格納する不
揮発性メモリとそれらに電源を供給するバッテリを備
え、不揮発性メモリは、動作時、待機時と非実装時を問
わず振動および衝撃の少なくともどちらか一方の検知と
その検知結果を格納し、構成制御ボードが構成制御バス
を経由して各ディスクユニットの振動および衝撃の少な
くともどちらか一方の検知結果をモニタするようにした
ことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置の構成
制御方式。 - 【請求項9】 各ディスクユニット内に各ディスクユニ
ット内の振動および衝撃の少なくともどちらか一方を検
知する振動/衝撃検知手段とその検知結果を表示する表
示手段とそれらに電源を供給するバッテリを備え、振動
/衝撃検知手段は、動作時、待機時と非実装時に振動お
よび衝撃の少なくともどちらか一方を検知し、表示手段
は、ディスクユニット内の振動/衝撃の少なくともどち
らか一方が許容レベルを越えた場合に、表示を行うこと
を特徴とする請求項1に記載の情報処理装置の構成制御
方式。 - 【請求項10】 各ディスクユニット内にディスクドラ
イブの排他制御を行う排他制御手段を備え、構成制御ボ
ードが構成制御バスを経由してディスクドライブの排他
制御を行うようにしたことを特徴とする請求項1に記載
の情報処理装置の構成制御方式。 - 【請求項11】 各ディスクユニット内に接続されるバ
スの終端を行うバス終端手段を備え、構成制御ボードが
構成制御バスを経由してバスの終端を行うようにしたこ
とを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置の構成制
御方式。 - 【請求項12】 各ディスクユニット内に接続されるバ
スの終端を行うバス終端手段を備え、実装位置と他のデ
ィスクユニットの実装状態に基づいてバスの終端を行う
ようにしたことを特徴とする請求項1に記載の情報処理
装置の構成制御方式。 - 【請求項13】 各ボード内に初期設定を格納する初期
設定格納手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを
経由して初期設定を行うようにしたことを特徴とする請
求項1に記載の情報処理装置の構成制御方式。 - 【請求項14】 各ボード上にエラーを検出するエラー
検出手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由
してエラー情報をモニタするようにしたことを特徴とす
る請求項1に記載の情報処理装置の構成制御方式。 - 【請求項15】 各電源ユニットを構成制御バスに接続
し、各電源ユニットに製造番号などの個別情報を格納す
る不揮発性メモリを実装し、構成制御ボードが構成制御
バスを経由して各電源ユニットの実装状態、個別情報を
モニタするようにしたことを特徴とする請求項1に記載
の情報処理装置の構成制御方式。 - 【請求項16】 各電源ユニット内に環境温度をモニタ
する環境温度モニタ手段を備え、構成制御ボードが構成
制御バスを経由して各電源ユニット内の環境温度をモニ
タするようにしたことを特徴とする請求項1に記載の情
報処理装置の構成制御方式。 - 【請求項17】 各電源ユニットに出力電圧をモニタす
る出力電圧モニタ手段を備え、構成制御ボードが構成制
御バスを経由して各電源ユニットの電圧をモニタするよ
うにしたことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装
置の構成制御方式。 - 【請求項18】 各電源ユニットに、製造番号などの個
別情報を格納する個別情報格納手段と、温度および電圧
の少なくともどちらか一方をモニタする温度/電圧モニ
タ手段と、前記各手段に電源を供給するバッテリとを備
え、構成制御ボードが構成制御バスを経由して各電源ユ
ニットの実装状態、個別情報、温度および電圧の少なく
ともどちらか一方を当該電源が故障していてもモニタす
るようにしたことを特徴とする請求項1に記載の情報処
理装置の構成制御方式。 - 【請求項19】 各電源ユニットに出力を制御する出力
制御手段を備え、構成制御ボードが構成制御バスを経由
して各電源ユニットの出力を制御するようにしたことを
特徴とする請求項1に記載の情報処理装置の構成制御方
式。 - 【請求項20】 各電源ユニットに出力電圧を切り替え
る出力電圧切り替え手段を備え、電源ユニットの実装位
置に応じて定められた電圧を出力するようにしたことを
特徴とする請求項1に記載の情報処理装置の構成制御方
式。 - 【請求項21】 各電源ユニットに出力電圧を切り替え
る出力電圧切り替え手段を備え、構成制御ボードが構成
制御バスを経由して各電源ユニットの出力電圧を切り替
えるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の情報
処理装置の構成制御方式。 - 【請求項22】 プロセッサが実装されたCPUボード
と、CPUボードが接続されるシステムバスと、システ
ムバスに接続されるメモリボードと、システムバスに接
続されるI/Oバスへのブリッジを行うシステムブリッ
ジボードと、I/O制御ボードと、I/O制御ボードが
接続されるI/Oバスと、I/O制御ボードに接続され
るディスクドライブとディスク接続機構から構成される
ディスクユニットと、システムの構成を制御する構成制
御ボードと、各ボードおよびディスクユニットに電源を
供給する電源ユニットと、構成制御ボードと他の構成要
素とを結ぶシステムバスとI/Oバスとは別の構成制御
バスとから構成される情報処理装置の構成制御方式にお
いて、 ディスクユニット内のディスクドライブ接続とID番号
の設定を構成制御ボードが構成制御バスを経由して行う
ようにしたことを特徴とする情報処理装置の構成制御方
式。
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---|---|---|---|
JP04596196A JP3233006B2 (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | 情報処理装置の構成制御方式 |
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---|---|---|---|
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JPH09237243A true JPH09237243A (ja) | 1997-09-09 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100447562B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2004-09-08 | 가부시끼가이샤 도시바 | 반도체 집적 회로 장치 |
JP2006277033A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Nec Corp | ブレードサーバシステムおよびその管理方法 |
JP2010072995A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Nec Corp | 情報処理装置の保守管理方法、その装置及びそのプログラム |
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1996
- 1996-03-04 JP JP04596196A patent/JP3233006B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP4725719B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2011-07-13 | 日本電気株式会社 | ブレードサーバシステムおよびその管理方法 |
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