JPH09232875A - 高周波増幅器 - Google Patents
高周波増幅器Info
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- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 23
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 101000860173 Myxococcus xanthus C-factor Proteins 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- PBJBVIHLBRYRQC-UHFFFAOYSA-N 1-o-[2-(diethylamino)ethyl] 3-o-ethyl 2-methyl-2-phenylpropanedioate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)(C(=O)OCC)C1=CC=CC=C1 PBJBVIHLBRYRQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 238000005513 bias potential Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- AYOOGWWGECJQPI-NSHDSACASA-N n-[(1s)-1-(5-fluoropyrimidin-2-yl)ethyl]-3-(3-propan-2-yloxy-1h-pyrazol-5-yl)imidazo[4,5-b]pyridin-5-amine Chemical compound N1C(OC(C)C)=CC(N2C3=NC(N[C@@H](C)C=4N=CC(F)=CN=4)=CC=C3N=C2)=N1 AYOOGWWGECJQPI-NSHDSACASA-N 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/52—Circuit arrangements for protecting such amplifiers
- H03F1/523—Circuit arrangements for protecting such amplifiers for amplifiers using field-effect devices
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- H03F—AMPLIFIERS
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Abstract
シックRF増幅回路を提供する。 【解決手段】 RF増幅回路は、チップ上に、増幅器の
入力周波数の約2〜5倍以上で動作し、整流器とロー・
パス・フィルタとに結合され、増幅段(例えば、GaA
sFET)のバイアス/利得入力に、バイアス/利得制
御回路を介して供給されるDC信号を生成することによ
り、安全な動作を保証するゲート可能発振器と、バイア
スに応答する優先制御回路とを含む。優先制御回路は、
バイアスがそのバイアス/利得入力上にあるときのみ、
増幅段を電源に結合する電力スイッチを動作させること
によって、増幅段を過剰電流動作から保護する。バイア
ス/利得制御回路への別個の外部ポートがバイアスの大
きさを調節し、増幅器の利得および電力出力の調整を可
能にする。発振器をオン/オフすることによって、増幅
器の高速バースト・モード動作が達成される。
Description
びかかる増幅器の制御手段に関し、特に集積回路(I
C)形態の高周波増幅器およびその制御手段に関するも
のである。
その他の半導体素子は、高周波増幅器として多用されて
いる。かかる用途に適した半導体素子材料の一例をあげ
ると、例えば、GaAsのようなIII−V族半導体材
料があるが、これに限定する意図ではない。FETを含
む様々なタイプの半導体素子は、この半導体材料または
その他の半導体材料で構成することができる。他の半導
体素子の例には、MESFET、HEMT、PHEM
T、MOSFET、JFETおよびバイポーラ素子があ
る。
モード素子(depletion mode device) である場合が多
い。即ち、バイアスが印加されていない状態で導通状態
即ち「オン」状態となり、それらのコンダクタンスを制
御し、オフにするためには、その制御端子にバイアスを
印加しなければならない。デプレション・モード素子を
線形または疑似線形増幅器として動作させる場合、特に
最大ドレイン振幅(fulldrain swing)を必要とする場
合、通常制御端子にバイアスを供給して適正な動作を保
証する必要がある。更に別の難点は、電力供給のために
所与の極性(例えば、正)の電圧を素子に印加する場
合、適正な動作のために必要な制御バイアスは反対極性
(例えば、負)としなければならない場合が多いことで
ある。したがって、主回路電源とは逆の極性を有する制
御端子バイアス電源を設ける必要性が頻繁に生じる。か
かる増幅器の構成および動作を記載する際の説明に便宜
を図るために、主回路電源を正とし、バイアス電源を負
と仮定する。しかしながら、これは限定を意図するもの
ではない。当業者は、主回路電源およびバイアス電源の
極性は、採用する素子のタイプに応じて、他の選択も可
能であることを認めよう。携帯用機器に適用する際、多
くの場合単一電源で動作することが望ましい。この状況
で、主回路電源を正としバイアス電源を負とする場合、
負バイアス電位は正電位から発生しなければならない。
ジ・ポンプ・システムまたは発振器および整流器による
構成を用いて負の出力を生成することによって、以前か
らこれを行ってきた。しかしながら、これら従来技術の
チャージ・ポンプまたは発振器−整流器による電源は比
較的嵩ばるため、特に増幅器自体と同じ集積回路または
他のモノリシック構造体上に集積するのは困難または不
可能であった。したがって、かかる高周波増幅器制御の
ための改良された負バイアス電源が引続き必要とされて
いる。
したモノリシックRF増幅回路を提供する。このRF増
幅回路は、チップ上に、増幅器の入力周波数の約2〜5
倍以上で動作し、整流器とロー・パス・フィルタとに結
合され、増幅段(例えば、GaAsFET)のバイアス
/利得入力に、バイアス/利得制御回路を介して供給さ
れるDC信号を生成することにより、安全な動作を保証
するゲート可能発振器と、バイアスに応答する優先制御
回路とを含む。優先制御回路は、バイアスがそのバイア
ス/利得入力上にあるときのみ、増幅段を電源に結合す
る電力スイッチを動作させることによって、増幅段を過
剰電流動作から保護する。バイアス/利得制御回路への
別個の外部ポートがバイアスの大きさを調節し、増幅器
の利得および電力出力の調整を可能にする。発振器をオ
ン/オフすることによって、増幅器の高速バースト・モ
ード動作が達成される。
周波増幅器12の増幅回路10の簡略回路構成図であ
り、増幅回路10は、内部バイアスおよび制御回路14
と、電源スイッチ18に結合された増幅素子16とを含
む。破線の外枠線12’は、単一半導体マイクロ・チッ
プに都合良く集積することができ、集積増幅器12を構
成可能な素子を包囲する。破線の外枠線12’内にある
素子は、特に、単一マイクロ回路(IC)チップまたは
モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)内に設
けるのに適しているが、これは本発明にとっては本質的
なことではなく、これらを構造体(assembly)として形成
することも可能である。
を通じて、通過帯域Δfの増幅素子16によって増幅す
る対象の、周波数がfi のRF信号が供給される。携帯
用セルラ電話機およびその他の移動通信装置では、fi
は典型的に0.8ないし2GHzの範囲またはそれより
高い。増幅回路10はENABLE入力22を有し、こ
の入力22は、例えば、発振器24をオンおよびオフに
切り換えるというような高周波発振器24の動作の制御
や、優先制御回路42の制御を行う。発振器24は、例
えば、電池のような電源に結合された端子21を通じて
電力を受ける。発振器24は、高周波数、特に、例え
ば、少なくともfi の2ないし5倍の範囲にある、fi
よりも大幅に高い周波数において動作することが望まし
い。好適実施例では、0.8<fi <2GHzであり、
発振器は約3ないし4GHzまたはそれ以上で動作す
る。発振器24をかかる高周波数で動作させるのが重要
なのは、発振器24、整流器30およびロー・パス・フ
ィルタ34を構成するために非常に小型の素子が使用可
能となるからである。更に別の利点は、発振器24から
の疑性信号(spurious signals)がキャリアfi から離れ
るので、システム全体において疑性信号の濾波が容易と
なることである。したがって、発振器の疑性信号とfi
との相互変調生成物(intermodulationproduct)および高
調波がシステムの帯域に侵入する可能性は大きく低下す
る。回路の構成に、集積回路形態に容易に製造でき、典
型的なICまたはMMIC構造に通常見られる、物理的
サイズが小さい素子を使用可能であることは重要であ
る。この周波数範囲では、接続ワイヤ(bonding wire)は
誘導性リアクタンスとして用いるのに十分なインダクタ
ンスを有する。例えば、図2の接合ワイヤ27は、外部
に誘導性素子を全く必要とせずに、発振器24の調整用
インダクタとして作用する。また、非常に値が小さな容
量が使用可能なので、少量のチップ面積を使用すれば容
易に製造することができる。また、発振器はfi よりも
かなり低い周波数でも動作が可能である。このような場
合、特に、回路が構成が5GHzより高いときには、発
振周波数は、要求される時点に発振器をオンおよびオフ
に切り替えられるように、十分高くなければならない。
当な一致回路を介して入力20に接続することによって
入力信号にリンクされたばあい、正確に周波数fi で動
作することも可能である。この場合、発振器はfi に同
期し、即ち、単にバッファとして作用し、入来するRF
キャリアを増幅する。入力信号の振幅(swing) が十分に
大きい場合、発振器(24)をバイアスしないことも可
能である。しかしながら、適切な動作のためには最少入
力電力がピン20に必要である。これは、発振器が自走
状態にある場合(fosc≠fi )は必要ない。発振器
24の出力28は整流器30に供給される。整流器30
は2段半波整流器であり、整流器30の出力32上に負
電圧が現れ、例えば、端子21の+3.6VDC電源か
ら−6VDCを発生するように、ダイオードの極性を配
置すると好都合である。所望の極性の電圧が出力32に
現れるのであれば、他の整流構成も使用可能である。出
力32はロー・パス・フィルタ34に結合され、発振器
24および整流器30からの残留高周波数信号成分はこ
こで従来のように除去される。ロー・パス・フィルタ3
4の負DC出力はノード36に送出される。ノード36
はオプションの出力端子38に結合され、ここに発振器
24、整流器30およびフィルタ34によって生成され
た負電圧が現われ、システム(図示せず)全体の他の部
分において使用可能となる。
0およびバイアス/利得制御回路46の入力44に結合
されている。優先制御回路42の出力48は、電源スイ
ッチ18の制御入力50に結合されている。バイアス/
利得制御回路46の出力52はノード54に結合されて
おり、一方ノード54は増幅素子16の増幅段60,6
2のバイアス/利得入力56,58に結合されている。
幅段60,62から成るものとして示されているが、こ
れは単に例示の目的のためであり、増幅素子16はこれ
以上または以下の増幅段も有することができ、更に、直
列結合またはフィードバック増幅段あるいはその組み合
わせを採用することもでき、集積増幅器12の他の素子
と適合性のあるいずれかの好都合なタイプのものとする
こともできる。増幅素子16の入力64はRF入力20
に結合され、増幅された形状の信号fi は出力66に現
れる。増幅段60,62は、例えばFETが使用される
場合、接地されたソースまたは接地されたゲート段とす
ることができる。高周波増幅に有用な他の構成および素
子のタイプも使用可能である。増幅段60,62は、単
一素子または多数の素子、あるいはその組み合わせで構
成することができる。バイアス/利得入力56,58は
素子または素子群71,72(図2)の適切な入力端子
に結合され、電源スイッチ18を介して電源に結合され
たときに、増幅素子16が過剰な電流を搬送するのを防
止する。
18が閉じないことによって、バイアス/利得制御回路
46がバイアスを増幅段60,62のバイアス/利得入
力56,58に印加した後まで増幅素子16を電池Vb
に結合し、かかるバイアスが除去される前に電源スイッ
チ18を開くのを保証することである。これによって、
制御されない(例えば、無バイアス)動作に伴う電気的
および熱的応力から、増幅段60,62を確実に保護す
る。これは多数の方法によって達成可能であり、例えば
(図2参照)、論理機能を2つのFETで実現し、適切
な負バイアスがノード36にあり、ENABLE端子2
2が正のときにのみ、出力信号を電力スイッチ18に供
給する。こうして、増幅素子16が過剰な電流を搬送す
るのを防止する。
源Vbを増幅素子16に結合および切断可能な素子であ
れば、いずれかの好都合な種類のものとすることができ
る。電源スイッチ18は、その機能が増幅素子16に対
して電源電位の印加および除去を行うことであるので、
非常に速い素子とする必要はない。これは、増幅される
周波数fi では動作しないが、通常、ENABLE入力
22に供給される信号によって増幅器12がオンおよび
オフされるレートに対応する、かなり遅いレートで動作
する。増幅素子16がN−チャネル・デプレション・モ
ードFETで形成される場合、電源スイッチ18は、例
えばPMOS素子のようなP−チャネルFETとすると
好都合であるが、例えば、PNPバイポーラやN−チャ
ネルの通常はオフであるデプレションMESFET(N-c
hannel normally-OFF-depletionMESFET) のような他の
種類の素子も使用可能である。増幅器12を製造するた
めに使用するIC製造技術が、同一構造内または同一構
造上に逆のタイプの素子(例えば、P−cおよびN−チ
ャネル、またはPNPおよびNPN、あるいはその組み
合わせ等)の製造を可能とする場合、電源スイッチ18
も増幅器12内に集積可能であるが、これは必須ではな
い。
の利点は、ENABLE入力22における信号変化が、
増幅器12の出力に非常に速い変化として生じることで
あるが、その理由は、ENABLE入力22から適切な
信号を除去することによって発振器24を遮断する効果
が優先制御回路42に反映され、それによって電源スイ
ッチ18がオフするまでに、発振器24の数サイクルを
要するに過ぎないからである。例えば、本発明の増幅器
12は、100kHzのチャージ・ポンプを採用してそ
の負バイアス電圧を発生する典型的な従来技術の増幅器
の200ミリ秒と比較して、1マイクロ秒未満の内にオ
ンまたはオフすることができる。これは、非常に短いバ
ースト送信の間だけRF電力増幅器をオンにし、残りの
時間はオフにすることによって電力を保存することが望
ましい、携帯用通信システムにおいては大きな利点であ
る。従来技術のかなり遅いリアクティング・システム(r
eactingsystem)では、ターン・オン、ターン・オフがか
なり長く、この期間に更に大量の電力が浪費されること
になる。
従来技術の技法と比較して、超高周波発振器24(即
ち、2ないし5xfi 、例えば、>3GHz、好ましく
は約4GHz以上)を利用する本発明の更に別の利点
は、線32上のDC電位に残留するリップル(ripple)が
小さく、比較的容易に除去可能なことである。また、多
少残っても、増幅素子16において生成される変調生成
物(modulation products)は、fi からは十分遠いの
で、増幅素子16の通過帯以内には入らない。したがっ
て、電気的に非常にきれいな出力が増幅器12によって
得られる。fosc=fi の場合、RFキャリア自体が
負電圧発生に用いられるので、スプール(spur)が全く発
生しないため、状況はより単純となる。
連付けられる。即ち、増幅器の入力電力(ピン20にお
ける)が一定または少なくとも所与の最少値より大きい
場合、fosc=fi を使用するとスプールのない解決
策を得ることができる。一方、入力電力が広い範囲にわ
たって変動する場合(エンベロープが一定でない線形変
調について)、fosc≠fi を選択し、発振器を自走
状態とする。バイアス/利得制御回路46の機能は、例
えば、ノード36に現れる生のDC電圧(raw DC voltag
e)を取り込み、増幅段60,62のFETのスレシホル
ド変動を補償し、これを増幅素子16の入力56,58
に印加することである。例えば、バイアス/利得制御回
路46は、端子68に印加される制御信号(例えば、0
ないし+2.7ボルト)が、ノード54に印加されるバ
イアスを変動させ、増幅器60,62の動作点を、例え
ば、約−5ないし−2.3ボルトの範囲に設定し、それ
らの利得および動作、したがってそれらの電力出力を制
御することができる。
置の信号強度に応じて携帯装置のRF出力電力を監視し
調節する、セルラ無線機に適用する場合に重要である。
これによって、携帯装置における電力保存および隣接す
るセルとの干渉の減少が図られる。バイアス/利得制御
回路46を実施する好適な手段を図2に示す。この図で
は、整流器30からの負DC電圧がノード36に現れる
場合のみデプレション型FET41が電流源として動作
し、FET41および抵抗47は外部ポート68に印加
された電圧変動を、増幅段60,62のバイアス入力で
あるノード54に線形に入力する。
41,70,72,72はデプレション型FETであ
り、トランジスタ80,81はエンハンスメント型FE
Tであり、図示するその他の素子は従来の記号で表現さ
れている。破線の外枠12’は、モノリシック半導体チ
ップ内に都合良く集積される増幅器12の素子を示し、
破線の外枠12”は、素子パッケージに実装した後の増
幅器12を示す。
とも可能である。例えば、限定を意図するのではない
が、バイアス/利得制御回路46および優先制御回路4
2の間にオプションの線55(図1において破線で示
す)を設けると、優先制御回路42がノード52に現れ
る電圧を直接測定可能となる。
は、容易に集積可能であり、超小型に作ることができ、
これまで得られたものよりも大幅に高速な応答時間を与
え、デプレション・モード素子に本質的な保護を設けて
過剰負荷を防止し、負バイアスの供給に起因する疑性変
調が殆どない出力を供給し、外部素子を殆ど必要とせ
ず、可変電力動作を可能にし、バースト・モード通信を
採用する通信システムにおいて全体的な電力消費の減少
を可能にする、RF増幅器ならびにバイアスおよび制御
回路を提供することは、当業者には明白であろう。
有する高周波増幅器の回路構成図。
Claims (8)
- 【請求項1】増幅回路(10)であって:DC信号源;
バイアスを用いて所定の動作を行う増幅段(60,6
2);前記DC信号を受信し、前記増幅段(60,6
2)に前記バイアスを供給するバイアス/利得制御回路
(46);および前記DC信号源に結合され、前記増幅
段(60,62)を電源端子(26)に結合する電源ス
イッチ(18)を、前記バイアスが供給されたときのみ
オンにする優先制御回路(42);から成ることを特徴
とする増幅回路(10)。 - 【請求項2】前記増幅段(60,62)の利得は前記バ
イアス/利得制御回路により制御され、前記増幅器は更
に外部ポートを含み、これによって、前記増幅段(6
0,62)のバイアスおよび利得が変化することを特徴
とする請求項1記載の増幅回路(10)。 - 【請求項3】前記DC信号源は発振器(24)と整流器
(30)とから成り、前記発振器(24)は前記増幅段
(60,62)の動作周波数の約2倍以上の周波数で動
作することを特徴とする請求項1記載の増幅回路(1
0)。 - 【請求項4】前記DC信号源は発振器(24)を含み、
前記増幅器は公称動作周波数fi と通過帯Δfとを有
し、前記発振器はfiよりも高いまたは低い周波数foで
動作し、fiとfoとから生じる無視できない相互変調生
成物が前記増幅器の通過帯Δf内に現れないことを特徴
とする請求項1記載の増幅回路(10)。 - 【請求項5】前記DC信号源は発振器(24)を含み、
前記増幅器は公称動作周波数fi と通過帯Δfとを有
し、前記発振器は、前記公称動作周波数fi とほぼ等し
い周波数fo で動作することを特徴とする請求項1記載
の増幅器(10)。 - 【請求項6】前記増幅段(60,62)は、1つ以上の
通常はオンであるデプレション・モード半導体素子を含
むことを特徴とする請求項1記載の増幅回路(10)。 - 【請求項7】前記1つ以上の半導体素子は、N−チャネ
ルGaAsFETより成ることを特徴とする請求項6記
載の増幅回路(10)。 - 【請求項8】電源(Vb)と電源スイッチ(18)とに
結合されたときに周波数fi を増幅する半導体増幅器
(12”)であって:バイアスを用いてfi を増幅し所
定の動作を行う増幅段(60,62);fi よりも約2
倍高い周波数で動作し、整流器(30)に結合されてD
C信号を生成する発振器(24);前記DC信号を受信
し、前記バイアスを前記増幅段(60,62)に供給す
るバイアス/利得制御回路(46);および前記発振器
および前記整流器(30)に結合された優先制御回路
(42)であって、前記増幅段(60,62)を前記電
源(Vb)に結合する前記電源スイッチ(18)が、前
記バイアスが供給されたときにのみオンとなるように動
作する前記優先制御回路(42);から成ることを特徴
とする増幅器(12”)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9601392 | 1996-02-06 | ||
FR9601392A FR2744578B1 (fr) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | Amlificateur hautes frequences |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09232875A true JPH09232875A (ja) | 1997-09-05 |
JP3901780B2 JP3901780B2 (ja) | 2007-04-04 |
Family
ID=9488867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03439997A Expired - Lifetime JP3901780B2 (ja) | 1996-02-06 | 1997-02-03 | 高周波増幅器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5874860A (ja) |
EP (1) | EP0789451B1 (ja) |
JP (1) | JP3901780B2 (ja) |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
S631 | Written request for registration of reclamation of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631 |
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S633 | Written request for registration of reclamation of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313633 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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