JPH09231592A - 光学ピックアップ装置及び光学ピックアップ装置の調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に光源や対物レンズ駆動機構等の光学
部品を配置して構成する光学ピックアップ装置におい
て、容易な作業により、光源、レンズボビン（コイルボ
ビン）及びヨーク２７ａ，２７ｂ間の位置関係の調整が
行えるようにする。 【解決手段】 ヨーク２７ａ，２７ｂを基板の上面に沿
う２次元方向に移動可能としておき、基板上において３
次元方向に調整される調整プレート５４に対して、穴５
７，５９及びダボ６３，６４を介して連係させておく。
調整プレート５４には、可撓性の板バネを介して、レン
ズボビン（コイルボビン）が取付けられる。レンズボビ
ンは、ヨーク２７ａ，２７ｂとの位置関係を維持したま
ま、光源に対する適切な位置に調整される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの如き
光学記録媒体に対して情報信号の記録再生を行う光学ピ
ックアップ装置に関する技術分野に属する。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスクの如き光学記録媒体が
提案され、この光ディスクより情報信号の読み取りを行
う光学ピックアップ装置が提案されている。

【０００３】この光学ピックアップ装置は、半導体レー
ザ素子の如き光源と、この光源より発せられる光束を導
く複数の光学部品とを有して構成されている。この光源
より発せられた光束は、対物レンズにより、上記光ディ
スクの信号記録層上に集光される。

【０００４】そして、上記信号記録層上に集光された光
束は、この信号記録層により反射され、上記対物レンズ
に戻る。上記対物レンズに戻った光束は、ビームスプリ
ッタにより、上記光源に戻る光路より分割され、フォト
ダイオードの如き光検出器により受光される。この光検
出器より出力される光検出出力は、上記光ディスクに記
録された情報信号の読み取り信号となる。

【０００５】このような光学ピックアップ装置を有して
構成される光ディスク再生装置においては、上記光ディ
スクが中心部分を保持されて回転操作されるとともに、
該光学ピックアップ装置が上記対物レンズを該光ディス
クの主面部に対向させた状態に支持される。この光学ピ
ックアップ装置は、上記光ディスクの内外周に亘って移
動操作されることにより、この光ディスクの信号記録層
の全面に亘って、情報信号の読み取りを行うことができ
る。

【０００６】このような光学ピックアップ装置として、
１枚の基板部上に上記半導体レーザ素子、上記光検出
器、上記ビームスプリッタ及び対物レンズ駆動機構（ア
クチュエータ）を配設し、これら素子及び光学部品を該
基板部に取付けられるカバー部材（シェルカバー）によ
って覆って構成したものが提案されている。

【０００７】この光学ピックアップ装置においては、上
記半導体レーザ素子より発せられた光束は、上記ビーム
スプリッタを介して、上記対物レンズ駆動機構により支
持された対物レンズに入射されて、上記光ディスクの信
号記録層上に集光される。そして、この光束は、上記信
号記録層により反射され、上記対物レンズ及び上記ビー
ムスプリッタを介して、上記光検出器により受光され
る。

【０００８】上記対物レンズ駆動機構は、上記対物レン
ズを支持するとともに、この対物レンズを、この対物レ
ンズの光軸方向及びこの光軸方向に直交する方向に移動
操作する機構である。この対物レンズ駆動機構は、上記
光ディスクに記録された情報信号の読み取り信号に応じ
て上記対物レンズを移動操作することによって、この対
物レンズを該光ディスクの回転に伴う偏心やいわゆる面
振れに追従させて移動させ、この対物レンズにより形成
される上記光束の集光点が、常に、該光ディスクの信号
記録層の表面部の記録トラック上に形成されるようにす
る。

【０００９】このような光学ピックアップ装置において
は、上記半導体レーザ素子を、上記基板部上の所定の位
置に正確に位置決めして取付ける必要がある。

【００１０】そして、このような光学ピックアップ装置
においては、上記カバー部材に、上記光ディスク再生装
置において支持される被支持部が設けられている。した
がって、上記カバー部材は、上記基板部に対して、正確
に位置決めされて取付けられる必要がある。また、この
カバー部材は、外方側より伝幡する振動や衝撃により上
記基板部に対して移動しないように、すなわち、この基
板部に対していわゆるガタのない状態に取付けられる必
要がある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な光学ピックアップ装置においては、上記対物レンズ駆
動機構は、上記基板部上において、上記半導体レーザ素
子の位置を基準として正確に位置決めして取付ける必要
がある。

【００１２】上記対物レンズ駆動機構は、図２４に示す
ように、上記基板部１１２上を移動調整可能に配設され
た調整プレート１５４と、この調整プレート１５４に対
して支持ブロック１０６ｅ及び複数の板バネ１２４を介
して支持された略々環状のコイルボビン１２６とを有し
て構成されている。このコイルボビン１２６には、駆動
コイル（フォーカスコイル及びトラッキングコイル）が
巻回されている。また、このコイルボビン１２６には、
対物レンズ１２０が取付けられている。

【００１３】そして、この対物レンズ駆動機構は、互い
に基端側同士を連設されて略々馬蹄形をなす一対のヨー
ク１２７ａ，１２７ｂを有している。これらヨーク１２
７ａ，１２７ｂの一方には、マグネット１２８が取付け
られている。これらヨーク１２７ａ，１２７ｂは、先端
側を上記コイルボビン１２６内に進入させている。これ
らヨーク１２７ａ，１２７ｂの先端側と上記コイルボビ
ン１２６の内面部との間には、所定の空隙部が形成され
ている。

【００１４】この光学ピックアップ装置においては、ま
ず、上記半導体レーザ素子を、上記基板部上に位置決め
して取付ける。

【００１５】次に、上記基板部上に上記対物レンズを支
持している対物レンズ駆動機構を載置し、この光学ピッ
クアップ装置を上記光ディスクより情報信号を読み取る
状態として、上記光検出器より出力される光検出出力に
基づき、ＲＦ出力値、ジッタ値、ＥＦバランス等を検出
する。そして、ＲＦ出力値、ジッタ値、ＥＦバランス等
が最良の状態となるように、すなわち、上記対物レンズ
１２０が上記半導体レーザ素子に対して最良の位置とな
るように、上記対物レンズ駆動機構の上記基板部に対す
る位置を調整して、この基板部に対して固定する。

【００１６】ここで、図２４に示すように、上記各ヨー
ク１２７ａ，１２７ｂが上記基板部１１２上に固定して
取付けられている場合においては、図２４中矢印Ａ及び
矢印Ｂで示す該基板部１１２上の２次元方向、または、
矢印Ｃ及び矢印Ｄで示す該基板部１１２上での傾き方向
に上記コイルボビン１２６の位置を調整することによ
り、該各ヨーク１２７ａ，１２７ｂと該コイルボビン１
２６の内壁部との間の間隔が狭くなってしまう。上記各
ヨーク１２７ａ，１２７ｂと上記コイルボビン１２６の
内壁部との間の間隔が狭くなると、このコイルボビン１
２６の上記基板部１１２に対する移動可能範囲が狭めら
れてしまい、光学ピックアップ装置の正常な動作が阻害
される虞れがある。

【００１７】また、図２５に示すように、上記調整プレ
ート１５４と上記各ヨーク１２７ａ，１２７ｂとを一体
化し、この調整プレート１５４の位置調整に同期して、
該各ヨーク１２７ａ，１２７ｂも上記基板部１１２上を
移動させることが考えられる。

【００１８】ところが、上記コイルボビン１２６は、上
記板バネ１２４の捻れ等により、上記調整プレート１５
４に対して傾いて支持されている場合がある。このよう
に、上記コイルボビン１２６が上記調整プレート１５４
に対して傾いていると、この調整プレート１５４に対し
て一体的に形成された上記各ヨーク１２７ａ，１２７ｂ
と該コイルボビン１２６の内壁部との間の間隔は、狭く
なる。

【００１９】また、上記コイルボビン１２６が上記基板
部１１２に対して傾いていると、図２６に示すように、
このコイルボビン１２６の、下方側、すなわち、上記基
板部１１２側への移動可能ストロークが減少してしま
う。上記コイルボビン１２６の下方側への移動可能スト
ロークは、このコイルボビン１２６の上記基板部１１２
への当接により規制されているからである。

【００２０】そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提
案されるものであって、対物レンズ駆動機構により支持
される対物レンズを光源に対して所定の位置に調整した
ときに、この対物レンズ駆動装置を構成するコイルボビ
ンとヨークとの位置関係が良好な状態に維持され、ま
た、該コイルボビンの移動可能範囲（ストローク）が充
分に確保されるようになされた光学ピックアップ装置の
提供という課題を解決しようとするものである。

【００２１】また、本発明は、上述のような光学ピック
アップ装置を製造することができる光学ピックアップ装
置の調整方法の提供という課題を解決しようとするもの
である。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明に係る光学ピックアップ装置は、基板部と、
発光素子及びこの発光素子より発せられた光束を光学記
録媒体上に集光させる対物レンズを有して構成された光
学部と、該対物レンズを移動操作可能に支持するレンズ
ボビンとこのレンズボビンを移動操作する磁気回路部と
を有して構成され該基板部上に配設された対物レンズ駆
動機構とを備え、上記磁気回路部を構成するヨークは、
上記基板部上に配設され、この基板部の上面部に沿う２
次元方向に移動可能となされ、この基板部上における位
置調整を行うための被結合部を有していることとしたも
のである。

【００２３】また、本発明は、上記光学ピックアップ装
置において、上記発光素子は、上記基板部に対して固定
して配設されていることとしたものである。

【００２４】さらに、本発明は、上記光学ピックアップ
装置において、上記ヨークは、上記基板部の上面部上に
おける位置を、上記発光素子を基準として位置調整され
たレンズボビンの位置を基準として定められていること
としたものである。

【００２５】そして、本発明は、上記光学ピックアップ
装置において、上記ヨークは、上記レンズボビンを支持
する調整プレートに対して被連結部において連結されて
いることとしたものである。

【００２６】そして、本発明に係る光学ピックアップ装
置の調整方法は、基板部に対して発光素子を固定して配
設し、この発光素子より発せられた光束を光学記録媒体
上に集光させる対物レンズが取付けられたレンズボビン
を移動操作可能に支持する調整プレートを該基板部上に
配設しこの調整プレートの該基板部に対する位置を調整
することにより該レンズボビンの位置を該発光素子に対
する所定位置とし、該レンズボビンを移動操作する磁気
回路部を構成するヨークを該レンズボビンの位置を基準
として位置決めして該基板部上に配設するものである。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。

【００２８】本発明に係る光学ピックアップ装置は、図
１に示すように、光学記録媒体である光ディスク１０１
の信号記録層１０２の表面部上に光束を集光させて照射
し、この光束に反射光束に基づいて、該光ディスク１０
１に記録された情報信号の読み取りを行う装置である。

【００２９】この光学ピックアップ装置を有して構成さ
れる光ディスク再生装置においては、上記光ディスク１
０１が中心部分を保持されて回転操作されるとともに、
該光学ピックアップ装置が上記光束を集光させる対物レ
ンズ２０を該光ディスク１０１の主面部に対向させた状
態に支持される。そして、この光学ピックアップ装置
は、上記光ディスク１０１の内外周に亘って移動操作さ
れることにより、この光ディスク１０１の信号記録層の
全面に亘って、情報信号の読み取りを行うことができ
る。

【００３０】この光学ピックアップ装置は、１枚の基板
部２，３６上に、半導体レーザ素子、光検出器、ビーム
スプリッタ及び上記対物レンズ２０を支持する対物レン
ズ駆動機構６を配設し、これら素子及び光学部品を該基
板部２，３６に取付けられるカバー部材であるシェルカ
バー３０によって覆って構成したものである。

【００３１】上記基板部２，３６は、第１の基板部であ
るベース基板２と、このベース基板２の上面部に取付け
られた第２の基板部となるプリント基板３６とにより構
成されている。

【００３２】上記ベース基板２は、鉄板により形成され
ている。また、上記プリント基板３６は、種々の絶縁材
料よりなる基材部と、この基材部の主面部上に所定の形
状を有して形成された銅箔からなるプリント配線パター
ンと、この配線パターンを覆うレジスト膜とを有して構
成されている。

【００３３】上記プリント基板３６は、図２乃至図５に
示すように、上記ベース基板２の上面部の一部を上方側
に露出させた状態でこのベース基板２の上面部に該ベー
ス基板２に沿って取付けられている。このベース基板２
の上方側への露出部は、基準面４４となる。

【００３４】また、上記プリント基板３６は、上記ベー
ス基板２の上面部の縁部より外方側に食み出した鍔部分
５０を有している。この鍔部分５０は、図２及び図３に
示すように、上記ベース基板２に設けられた欠損部３
８，３９上を上記プリント基板３６が覆うことにより形
成されている。

【００３５】なお、上記基準面４４と上記鍔部分５０と
は、図５に示すように、隣接させて設けてもよい（な
お、図５中において括弧を付した数字は、寸法の例を示
したものであり、単位はｍｍである）。

【００３６】上記プリント基板３６上には、光学部が配
設されている。この光学部は、上記プリント基板３６上
に固定して配設された発光素子となる半導体レーザ素子
１０と、受光素子となる第１及び第２の光検出器（フォ
トダイオード）１４ａ，１４ｂと、該半導体レーザ素子
１０より発せられたレーザ光束を上記光ディスク１０１
の信号記録層１０２の表面部上に集光させる光学部品と
なる対物レンズ２０とを有して構成されている。

【００３７】上記半導体レーザチップ１０及び上記各光
検出器１４ａ，１４ｂは、図９に示すように、同一の半
導体基材部１３上に配設されることにより、レーザカプ
ラ（Ｌ／Ｃ）３を構成している。すなわち、上記半導体
基材部１３上には、ヒートシンク１１を介して、上記半
導体レーザ素子１０が配設されている。また、上記第１
及び第２の光検出器１４ａ，１４ｂは、それぞれ複数の
受光面に分割された状態で、上記半導体基材部１３上に
形成されている。

【００３８】そして、このレーザカプラ３においては、
上記各光検出器１４ａ，１４ｂ上に位置して、ビームス
プリッタプリズム１２が配設されている。このビームス
プリッタプリズム１２は、上記半導体基材部１３の上面
部に対して所定の傾斜角を有する斜面部であるビームス
プリッタ面１２Ｒを、上記半導体レーザ素子１０側に向
けている。

【００３９】上記レーザカプラ３は、上記プリント基板
３６上に、上記半導体基材部１３の上面部を該プリント
基板３６の上面部に対して平行として、接着によって固
定される。

【００４０】このレーザカプラ３において、上記半導体
レーザ素子１０は、上記ビームスプリッタ面１２Ｒに向
けてレーザ光束を発する。この半導体レーザ素子１０よ
り発せられたレーザ光束は、上記ビームスプリッタ面１
２Ｒにより反射され、上記半導体基材部１３に対する垂
直上方に射出される。

【００４１】上記レーザカプラ３より射出されたレーザ
光束は、このレーザカプラ３の上方側を覆うようして上
記プリント基板３６上に配設された反射ミラー４により
反射されて、このプリント基板３６の上面部に平行な方
向に偏向される。そして、このレーザ光束は、上記プリ
ント基板３６上に上記対物レンズ２０の下方に位置して
配設された反射プリズム５により反射され、該プリント
基板３６の上面部に対する垂直上方側に偏向される。上
記対物レンズ２０は、後述する対物レンズ駆動機構６に
より、上記プリント基板３６の上方側にこのプリント基
板３６より離間して支持されている。

【００４２】上記反射プリズム５を介して上記対物レン
ズ２０に入射したレーザ光束は、この対物レンズ２０に
より、上記光ディスク１０１の信号記録層１０２の表面
部上に集光される。

【００４３】そして、上記信号記録層１０２の表面部上
に集光されたレーザ光束は、この信号記録層１０２によ
り反射され、上記対物レンズ２０に戻る。上記対物レン
ズ２０に戻った反射光束は、上記反射プリズム５及び上
記反射ミラー４を介して、上記ビームスプリッタ面１２
Ｒに戻る。

【００４４】上記ビームスプリッタ面１２Ｒに戻った反
射光束は、このビームスプリッタ面１２Ｒを透過して上
記ビームスプリッタプリズム１２内に入射することによ
り、上記半導体レーザ素子１０に戻る光路より分割さ
れ、上記第１の光検出器１４ａにより受光される。ま
た、この反射光束は、上記第１の光検出器１４ａの表面
部及び上記ビームスプリッタプリズム１２の内面部によ
り反射されて、上記第２の光検出器１４ｂにも受光され
る。

【００４５】上記各光検出器１４ａ，１４ｂより出力さ
れる光検出出力に基づいて、上記光ディスク１０１に記
録された情報信号の読み取り信号（ＲＦ信号）、上記対
物レンズ２０による上記光束の集光点と上記信号記録層
１０２の表面部との光軸方向のずれ（フォーカスエラ
ー）を示すフォーカスエラー信号（ＦＥ信号）、及び、
該集光点と該信号記録層１０２の表面部に形成された記
録トラックとの光軸及び該記録トラックに直交する方向
のずれ（トラッキングエラー）を示すトラッキングエラ
ー信号（ＴＥ信号）が算出される。

【００４６】すなわち、上記読み取り信号（ＲＦ信号）
は、上記各光検出器１４ａ，１４ｂの各光検出出力の和
として得られる。また、上記フォーカスエラー信号（Ｆ
Ｅ信号）は、上記各光検出器１４ａ，１４ｂの各光検出
出力の差として得られる。

【００４７】さらに、上記トラッキングエラー信号（Ｔ
Ｅ信号）は、上記第１の光検出器１４ａの一側側の受光
面からの光検出出力（Ａ）及び上記第２の光検出器１４
ａの他側側の受光面からの光検出出力（Ｄ）の和と、該
第１の光検出器１４ａの他側側の受光面からの光検出出
力（Ｂ）及び該第２の光検出器１４ａの一側側の受光面
からの光検出出力（Ｃ）の和との差（（Ａ＋Ｄ）−（Ｂ
＋Ｃ））として得られる。

【００４８】なお、上記各光検出器１４ａ，１４ｂにお
いて、一側側の受光面と他側側の受光面との分割線は、
図１０に示すように、上記光ディスク１０１における記
録トラックの接線方向Ｔに対して、４５°の角度をなす
ようになされている。上記記録トラックは、上記信号記
録層１０２の表面部上において、上記光ディスク１０１
の中心部を中心とする略々同心円状をなす螺旋状に形成
されている。

【００４９】そして、上記プリント基板３６上には、上
記対物レンズ駆動機構６が配設されている。この対物レ
ンズ駆動機構６は、図２１に示すように、上記対物レン
ズ２０を移動操作可能に支持するレンズボビン２１とこ
のレンズボビン２１を移動操作する磁気回路部とを有し
て構成されている。

【００５０】この対物レンズ駆動機構６は、上記対物レ
ンズ２０を支持するとともに、この対物レンズ２０を、
この対物レンズ２０の光軸方向及びこの光軸方向に直交
する方向に移動操作する機構である。

【００５１】この対物レンズ駆動機構６は、上記フォー
カスエラー信号及びトラッキングエラー信号に応じて上
記対物レンズ２０を移動操作することによって、この対
物レンズ２０を該光ディスク１０１の回転に伴う偏心や
いわゆる面振れに追従させて移動させ、この対物レンズ
１０１により形成される上記光束の集光点が、常に、上
記記録トラック上に形成されるようにする。

【００５２】この対物レンズ駆動機構６は、上記プリン
ト基板３６上において移動調整後にこのプリント基板３
６に対して固定される調整プレート５４を有して構成さ
れている。この調整プレート５４上には、支持ブロック
６ｅが固定して配設されている。この支持ブロック６ｅ
は、４本の板バネ２２，２３，２４，２５を介して、上
記レンズボビン２１を支持している。このレンズボビン
２１には、上記対物レンズ２０が取付けられている。こ
のレンズボビン２１は、上記各板バネ２２，２３，２
４，２５の弾性変位により、上下及び左右方向の２軸方
向に移動可能となされている。

【００５３】また、上記レンズボビン２１には、上記磁
気回路部を構成するコイルボビン２６が取付けられてい
る。このコイルボビン２６には、フォーカスコイル２６
ａが外周面部に巻回されるとともに、略々円環状に巻回
された一対のトラッキングコイル２６ｂが取付けられて
いる。

【００５４】そして、上記プリント基板３６上には、上
記調整プレート５４に連動して移動調整される可動ヨー
ク６０が配設されている。この可動ヨーク６０は、図２
１乃至図２３に示すように、被結合部となる一対の係合
突起（ダボ）６３，６４を有しており、これら係合突起
６３，６４を上記調整プレート５４の前端側のアーム部
５６，５８に設けられた穴５９及び長穴５７に嵌入係合
させることにより、該調整プレート５４の移動調整に連
動して移動調整される。この可動ヨーク６０は、上記プ
リント基板６０の上面部に沿う２次元方向に移動調整さ
れる。

【００５５】この可動ヨーク６０は、上方側に突設され
た一対のヨーク２７ａ，２７ｂを有している。これらヨ
ーク２７ａ，２７ｂの一方には、マグネット２８が取付
けられている。これらマグネット２８及び各ヨーク２７
ａ，２７ｂは、上記可動ヨーク６０を介して、磁気回路
を形成している。この磁気回路においては、上記マグネ
ット２８と他方のヨーク２７ａとの間が、磁気ギャップ
部となっている。

【００５６】上記コイルボビン２６は、上記レンズボビ
ン２１に取付けられることにより、上記フォーカスコイ
ル２６ａの一部及び上記各トラッキングコイル２６ｂの
一部を上記磁気回路の磁気ギャップ内に位置させてい
る。

【００５７】すなわち、上記フォーカスコイル２６ａに
上記フォーカスエラー信号に応じた駆動電流が供給され
ることにより、このフォーカスコイル２６ａは、上記磁
気ギャップ部内の磁束により電磁力を受け、上記レンズ
ボビン２１を上記対物レンズ２０の光軸方向（上下方
向）に移動させる。また、上記トラッキングコイル２６
ｂに上記トラッキングエラー信号に応じた駆動電流が供
給されることにより、このトラッキングコイル２６ｂ
は、上記磁気ギャップ部内の磁束により電磁力を受け、
上記レンズボビン２１を上記対物レンズ２０の光軸に直
交する方向（左右方向）に移動させる。

【００５８】そして、この光学ピックアップ装置におい
ては、上記基板部２，３６に対して、上記シェルカバー
３０が取付けられている。

【００５９】このシェルカバー３０は、図６乃至図８に
示すように、上記基板部２，３６上に取付けられること
により上記光学部を覆うことができる形状を有して、Ｐ
ＰＳ樹脂や亜鉛ダイカストの如き寸法精度及び剛性の高
い材料により、例えば射出成形の如き手段により形成さ
れている。

【００６０】このシェルカバー３０は、上記基板部２，
３６に対向する下面部分に、下方側に向けて突設された
第１の当接部である複数の当接杆４３，４３を有してい
る。また、このシェルカバー３０は、側方側部分に、第
２の当接部である一対の当接爪４２，４２を有してい
る。これら当接爪４２，４２は、上記シェルカバー３０
の下面部より下方側に向けて突設された支持杆４１，４
１の下端側に、側方に向けて突設されている。

【００６１】上記各当接杆４３，４３の下端部と上記各
当接爪４２，４２の上面部とは、図８に示すように、互
いに同一平面Ｐ上に位置する関係となっている。

【００６２】そして、このシェルカバー３０が上記基板
部２，３６に取付けられるとき、上記当接杆４３，４３
の下端部は、図２及び図３に示すように、上記ベース基
板２の上面部の上方側への露出部分である上記基準面４
４に当接される。また、このシェルカバー３０が上記基
板部２，３６に取付けられるとき、上記各当接爪４２，
４２の上面部は、図２及び図３に示すように、上記プリ
ント基板３６の鍔部分５０の下面部に当接される。

【００６３】上記プリント基板３６の下面部は上記ベー
ス基板２の上面部に沿っているため、これらプリント基
板３６の下面部及びベース基板２の上面部は、同一平面
上に位置している。そして、上記各当接杆４３，４３の
下端部及び上記各当接爪４２，４２の上面部は互いに同
一平面上に位置しているので、該各当接杆４３，４３の
下端部が上記基準面４４に当接され該各当接爪４２，４
２の上面部が上記鍔部分５０の下面部に当接されること
により、上記シェルカバー３０は、上記基板部２，３６
に対して、上下方向（すなわち、この基板部２，３６に
対する接離方向）について、正確に位置決めされる。

【００６４】そして、上記シェルカバー３０は、図２に
示すように、上記基板部２，３６に形成されたネジ挿通
孔４０に下方側より挿通されたネジ３７を、下方側に向
けて形成されたネジ穴に螺入されることにより、該基板
部２，３６に対して取付けられる。

【００６５】そして、上記シェルカバー３０は、上面部
に、上記対物レンズ２０を上方側に臨ませるための透孔
３１を有している。

【００６６】上記シェルカバー３０は、成形型を用いた
成形により形成する場合において、上記平面Ｐをパーテ
ィングライン（型割部）上に位置する平面であることと
して形成することにより、上記各当接杆４３，４３の下
端部及び上記各当接爪４２，４２の上面部を正確に同一
平面上に位置させて形成することができる。

【００６７】なお、平板状の部材である基板部にカバー
部材を取付けるための構成として、図２７に示すよう
に、該カバー部材１３０の側縁部分に当接杆１４３及び
引っ掛け爪１４１を一体的に設け、該基板部１１２の上
面部の側縁部近傍に該当接杆１４３の下端部を当接させ
るとともに、該引っ掛け爪１４１を該基板部１１２の側
縁部に引っ掛けるものが考えられる。上記引っ掛け爪１
４１の下端側には、上記当接杆１４３に向けて爪部１４
２を突設しておく。

【００６８】このような構成により上記カバー部材１３
０を上記基板部１１２に取付ける場合には、上記引っ掛
け爪１４１は、該カバー部材１３０が該基板部１１２に
取付けられるときに、該基板部１１２の外周縁よりも外
側に弾性変形される。したがって、この場合には、上記
カバー部材１３０は、上記引っ掛け爪１４１の弾性変形
が可能となる程度の弾性を有する材料により形成されて
いる必要がある。

【００６９】このような弾性を有する材料、例えば、Ａ
ＢＳ樹脂の如き合成樹脂材料は、寸法精度が低く、ま
た、熱変形を起こす温度が低いため、上記被支持部が設
けられるカバー部材を形成する材料として不適切であ
る。

【００７０】上記カバー部材は、寸法精度が高いが弾性
を有しないＰＰＳ樹脂や亜鉛ダイカストにより形成され
ているので、上述の如き引っ掛け爪を設ける構成により
上記基板部に取付けることはできない。

【００７１】また、上記基板部１１２にカバー部材１３
０を取付けるための構成としては、図２８に示すよう
に、該カバー部材１３０の側縁部分に上下一対の支持片
１４４，１４５を設け、該基板部１１２の側縁部近傍を
該各支持片１４４，１４５間に挟むようにしたものが考
えられる。

【００７２】このような構成においては、上記基板部１
１２の厚さの精度と上記各支持片１４４，１４５の位置
及び厚さの精度とに依り、これら基板部１１２と各支持
片１４４，１４５との間は、圧入になるか、または、遊
嵌（ガタ）になるかのいずれかであり、上記シェルカバ
ー３０を上記基板部２，３６に取付ける構成として不適
当である。

【００７３】そして、上記シェルカバー３０は、一側側
部分に被支持部である係合溝３２を有している。この係
合溝３２は、上記シェルカバー３０の一側部より側方側
に向けて一対の結合片３３，３４が突設されることによ
り、これら結合片３３，３４の間の部分として形成され
ている。また、このシェルカバー３０の他側側部分に
は、被支持部であるスラストスリーブ部３５が形成され
ている。このスラストスリーブ部３５は、直線円柱状の
透孔として形成されている。

【００７４】上記光ディスク再生装置においては、図１
に示すように、上記スラストスリーブ部３５に該光ディ
スク再生装置の支持シャフト１０４が挿通され、上記係
合溝３２に該光ディスク再生装置の支持片部１０３が嵌
入係合することにより、この光学ピックアップ装置は、
所定の位置に支持される。

【００７５】そして、上記プリント基板３６は、図４、
図１８及び図１９に示すように、上記ベース基板２の側
縁部よりも外方側に突出したショートランド部４６を有
している。このショートランド部４６上には、上記半導
体レーザ素子１０の電源供給端子（＋端子）が接続され
たプリント配線パターンに連続する一方のショートラン
ド４７と、この一方のショートランド４７に近接して、
該半導体レーザ素子１０の接地端子（グランド（ＧＮ
Ｄ）端子）が接続されたプリント配線パターンに連続す
る他方のショートランド４８とが形成されている。

【００７６】これら各ショートランド４７，４８は、こ
の光学ピックアップ装置の単体での輸送、搬送中におい
て、半田付け等により、互いに短絡（ショート）され
る。すなわち、この状態では、上記半導体レーザ素子１
０の電源供給端子と接地端子とが短絡された状態となっ
ており、この半導体レーザ素子１０の静電破壊が防止さ
れる。

【００７７】そして、この光学ピックアップ装置を使用
するとき、すなわち、この光学ピックアップ装置を上記
光ディスク再生装置に組み込むときには、図２０に示す
ように、上記ショートランド部４６を上記ベース基板２
の側縁部に沿って折り取ることにより、上記半導体レー
ザ素子１０の電源供給端子と接地端子との短絡を解除す
ることができる。

【００７８】上記プリント基板３６は、上記ショートラ
ンド部４６の折り取りのし易さを考えると、ガラス−エ
ポキシプリント基板が適しており、厚さは０．２ｍｍ程
度が適当である。

【００７９】なお、上記プリント基板３６上には、図１
０及び図１７に示すように、上記各信号（ＲＦ信号、Ｆ
Ｅ信号、ＴＥ信号）の取り出し、上記半導体レーザ素子
１０への電源供給、及び、上記対物レンズ駆動機構への
駆動電流の供給のためのコネクタ５３が設けられてい
る。

【００８０】そして、この光学ピックアップ装置におい
ては、上記基板部２，３６は、図１０及び図１１に示す
ように、上記半導体レーザ素子１０が配設された位置
（すなわち、上記レーザカプラ３が取付けられた位置）
と上記対物レンズ駆動機構６が配設された位置との間に
位置する屈曲変位部（ベース基板曲げ位置）５２におい
て、主面部方向（上下方向）への屈曲変位が可能となさ
れている。

【００８１】この光学ピックアップ装置においては、こ
のような上記基板部２，３６の屈曲変位によって、上記
レーザカプラ３の上記対物レンズ駆動機構６に対する傾
きの調整が可能となされている。

【００８２】すなわち、図１０に示すように、上記屈曲
変位部５２と上記レーザカプラ３が取付けられた側の側
縁部までの距離Ｌが１０ｍｍ乃至１１ｍｍであるとする
と、図１２に示すように、この側縁部を上方側、また
は、下方側に０．１ｍｍ移動するだけ該屈曲変位部５２
を屈曲させると、 sin^-1（０．１／１１）＝０．５２° より、該レーザカプラ３を±０．５２°に亘って傾き調
整することができることがわかる。このとき、上記基板
部２，３６を屈曲させる方向は、ＥＦバランス（上記フ
ォーカスエラー信号の中立点と上記読み取り信号におけ
るジッタの最良状態とのずれの方向）の極性（＋側、−
側）に応じて定めておくことができる。

【００８３】そして、上記基板部２，３６は、上記光デ
ィスク再生装置においては、上記屈曲変位部５２よりも
上記対物レンズ駆動装置６が配設された側の部分を基準
として、位置決め保持される。すなわち、この基板部
２，３６は、上記屈曲変位部５２よりも上記対物レンズ
駆動装置６が配設された側の部分において、上記シェル
カバー３０に対して位置決めされる。したがって、上記
基板部２，３６を屈曲させることによる調整は、上記光
ディスク再生装置の基準面に対して上記レーザカプラ３
が傾けられる状態で行われる。

【００８４】なお、上記ベース基板２は、鉄板により形
成されることが好ましい。アルミニウム（ＡＬ）では屈
曲させることにより折れる虞れがあり、亜鉛（Ｚｎ）で
は屈曲させることによりクリープを生ずる虞れがあり、
また、ステンレス（Ｓｕｓ）では屈曲させてもスプリン
グバックにより戻ってしまい高精度の調整ができないた
めである。

【００８５】なお、この光学ピックアップ装置における
部品精度及びマウント精度の例を、図１３乃至図１６に
より、以下に挙げる。

【００８６】この光学ピックアップ装置においては、上
記対物レンズ２０より射出される主光線の位置は、上記
シェルカバー３０の位置を基準として、±０．３ｍｍ以
内を目標としている。また、この光学ピックアップ装置
においては、上記主光線の倒れは、上記シェルカバー３
０の位置を基準として、±０．５°以内を目標としてい
る。

【００８７】そして、上記基板部２，３６と上記シェル
カバー３０との位置ずれは、Ｘ軸方向（該基板部２，３
６の上面部及び上記記録トラックに沿う方向）及びＹ方
向（該基板部２，３６の上面部に沿い上記記録トラック
に直交する方向）について、それぞれ±０．０５ｍｍ以
内である。また、このシェルカバー３０の上記基板部
２，３６に対する高さ方向のずれは、±０．０５ｍｍ以
内である。したがって、上記基板部２，３６と上記シェ
ルカバー３０との傾きの誤差は、図１３に示すように、
Ｘ方向について、 sin^-1（０．０５／２２）＝０．１３° Ｙ方向について、 sin^-1（０．０５／１５）＝０．１９° となる。ただし、Ｘ方向についての上記基準面４４同士
の間隔が２２ｍｍで、Ｙ方向についての上記基準面４４
同士の間隔が１５ｍｍである場合においてである。

【００８８】そして、上記基板部２，３６上における上
記対物レンズ駆動機構６の位置の基準となる基準穴の位
置ずれの精度は、Ｘ方向、Ｙ方向ともに、±０．０５ｍ
ｍ以内である。また、上記基板部２，３６の上面部の平
面度は、図１４に示すように、±０．０２ｍｍ以内であ
る。上記対物レンズ２０の光軸と上記半導体レーザ素子
１０（上記レーザカプラ３）との距離Ｌを１０ｍｍとす
ると、この半導体レーザ素子１０が取付けられる部分の
傾きは、Ｘ方向について、 sin^-1（０．０２／１０）＝０．１０° Ｙ方向について、 sin^-1（０．０２／１０）＝０．１０° となる。

【００８９】次に、上記反射ミラー４及び上記反射プリ
ズム５の位置精度を考えると、上記基板部２，３６に対
する位置ずれが、Ｘ方向、Ｙ方向ともに、±０．０５ｍ
ｍ以内であり、これらの間のスパンの誤差は、±０．１
ｍｍ以内である。上記反射ミラー４の基板部２，３６へ
の取付け精度は、図１５に示すように、±０．２°以内
であり、この反射ミラー４及び上記反射プリズム５間の
平行度は、±０．１°以内である。

【００９０】そして、上記レーザカプラ３の上記基板部
２，３６に対する位置ずれは、Ｘ方向、Ｙ方向ともに、
±０．０５ｍｍ以内である。また、上記レーザカプラ３
の上記基板部２，３６に対する浮きは、図１６に示すよ
うに、±０．０１ｍｍ以内である。したがって、ディス
クレーザカプラ３の上記基板部２，３６に対する傾き
は、Ｘ方向について、 sin^-1（０．０１／１．８）＝０．３２° Ｙ方向について、 sin^-1（０．０１／３．４）＝０．１７° となる。ただし、Ｘ方向についての上記レーザカプラ３
の長さが１．８ｍｍで、Ｙ方向についての該レーザカプ
ラ３の長さが３．４ｍｍである場合においてである。

【００９１】ここで、上記主光線のＸ方向についての倒
れを計算すると、 √（（０．３２）²＋（０．２）²＋（０．１）²＋（０．１）²＋（０．１３）² ）＝０．４２° また、上記主光線のＹ方向についての倒れを計算する
と、 √（（０．１７）²＋（０．２）²＋（０．１）²＋（０．１）²＋（０．１９）² ）＝０．３５° そして、上記主光線のＸ方向についての位置ずれを計算
すると、 √（（０．０５）²＋（０．０５）²＋（０．１）²＋（０．０５）²＋（０．０５ ）²＋（２３×sin０．４２°）²）＝０．２１ｍｍ 次に、上記主光線のＹ方向についての位置ずれを計算す
ると、 √（（０．０５）²＋（０．０５）²＋（０．０５）²＋（０．０５）²＋（２３× sin０．３５°）²）＝０．１７ｍｍ となる。この結果により、上記主光線のＸ方向について
の倒れ（０．４２°）が、上記目標値の±０．５°に接
近しており、この項目についての不良率の増大が予想さ
れる。

【００９２】この光学ピックアップ装置においては、上
記基板部２，３６の屈曲変位による調整によって、上記
主光線のＸ方向についての倒れを修正することができ、
不良率の減少を実現できる。

【００９３】次に、この光学ピックアップ装置の組立及
び調整の手順について説明する。

【００９４】この光学ピックアップ装置を組み立てるに
は、まず、上記基板部２，３６上の所定の位置に、上記
レーザカプラ３を接着により固定して配設する。

【００９５】次に、上記対物レンズ２０が取付けられた
レンズボビン２１を上記各板バネ２２，２３，２４，２
５を介して移動操作可能に支持している調整プレート５
４を、上記基板部２，３６上に配設する。

【００９６】そして、上記調整プレート５４の上記基板
部２，３６に対する位置を調整することにより、上記レ
ンズボビン２１の位置を上記半導体レーザ素子１０に対
する所定位置とする。

【００９７】上記レンズボビン２１の位置を上記半導体
レーザ素子１０に対する所定位置とする調整は、上記光
ディスク１０１に記録されている情報信号を読み取り、
上記読み取り信号（ＲＦ信号）のレベル及びジッタ、Ｅ
Ｆバランス（上記フォーカスエラー信号の中立点と上記
読み取り信号におけるジッタの最良状態とのずれの量）
とが最良となる位置を探すことにより行う。

【００９８】この調整プレート５４の位置調整は、上記
基板部２，３６上において３次元方向に移動及び回転
（傾き）させることにより行われる。

【００９９】上記調整プレート５４は、上記レンズボビ
ン２１の位置が上記半導体レーザ素子１０に対する所定
位置となった状態で、図２３に示すように、後端側部分
５５を上記プリント基板３６に対して半田６６により半
田付けされることにより、上記基板部２，３６に対して
固定される。

【０１００】このような上記調整プレート５４の調整に
より、上記対物レンズ駆動機構６は、上記対物レンズ２
０を上記半導体レーザ素子１０の位置を基準とした最良
の位置にて支持する状態に調整される。

【０１０１】そして、上記ヨーク２７ａ，２７ｂを上記
レンズボビン２１の位置、すなわち、上記コイルボビン
２６の位置を基準として位置決めし、上記基板部２，３
６上に配設する。

【０１０２】上記各ヨーク２７ａ，２７ｂは、上述した
ように、上記可動ヨーク６０を介して連結されて上記基
板部２，３６上に配設され、この基板部２，３６の上面
部に沿う２次元方向に移動可能となされている。また、
上記可動ヨーク６０は、この基板部２，３６上における
位置調整を行うための被結合部となる係合突起（ダボ）
６３，６４を有しており、これら係合突起６３，６４を
介して、上記調整プレート５４に対して連結されてい
る。

【０１０３】すなわち、上記各ヨーク２７ａ，２７ｂ
は、上記調整プレート５４の上記基板部２，３６上にお
ける移動の該基板部２，３６の上面部に沿う２次元方向
の成分に追従して、この基板部２，３６上を移動され
る。したがって、これらヨーク２７ａ，２７ｂの上記コ
イルボビン２６の位置を基準とする位置決めは、上記調
整プレート５４の移動調整と同時に行われる。

【０１０４】そして、上記各ヨーク２７ａ，２７ｂは、
上記基板部２，３６の上面部上における位置を、上記半
導体レーザ素子１０を基準として位置調整されたレンズ
ボビン２１の位置を基準として定められた状態で、該基
板部２，３６に対して固定される。これらヨーク２７
ａ，２７ｂの上記基板部２，３６に対する固定は、上記
可動ヨーク６０に設けられたネジ挿通孔６１，６２に挿
通させたネジ６５，６５を該基板部２，３６のネジ穴に
螺入させることにより行う。

【０１０５】このような上記調整プレート５４及び上記
可動ヨーク６０の調整により、上記対物レンズ駆動機構
６は、上記各ヨーク２７ａ，２７ｂが上記基板部２，３
６に対して垂直に配設された状態で、かつ、これらヨー
ク２７ａ，２７ｂと上記コイルボビン２６との間の間隔
を充分に確保した状態に調整される。

【０１０６】

【発明の効果】上述のように、本発明に係る光学ピック
アップ装置は、まず、基板部に対して発光素子が固定さ
れて配設され、次に、該発光素子より発せられた光束を
光学記録媒体上に集光させる対物レンズが取付けられた
レンズボビンを移動操作可能に支持する調整プレートが
上記基板部上に配設され、この調整プレートの該基板部
に対する位置が調整されることにより該レンズボビンの
位置が該発光素子に対する所定位置となされて構成され
る。

【０１０７】また、この光学ピックアップ装置は、上記
レンズボビンを移動操作する磁気回路部を構成するヨー
クが、上記レンズボビンの位置を基準として位置決めさ
れて上記基板部上に配設されて構成される。

【０１０８】すなわち、本発明は、対物レンズ駆動機構
により支持される対物レンズを光源に対して所定の位置
に調整したときに、この対物レンズ駆動装置を構成する
コイルボビンとヨークとの位置関係が良好な状態に維持
され、また、該コイルボビンの移動可能範囲（ストロー
ク）が充分に確保されるようになされた光学ピックアッ
プ装置を提供することができるものである。

【０１０９】また、本発明は、上述のような光学ピック
アップ装置を製造することができる光学ピックアップ装
置の調整方法を提供することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光学ピックアップ装置の構成を示
す縦断面図である。

【図２】上記光学ピックアップ装置の概略的な構成を示
す分解斜視図である。

【図３】上記光学ピックアップ装置におけるシェルカバ
ーの基板部への取付け状態の要部を示す要部縦断面図で
ある。

【図４】上記光学ピックアップ装置の基板部の構成を示
す平面図である。

【図５】上記光学ピックアップ装置におけるシェルカバ
ーの基板部への取付け状態の要部を示す要部斜視図であ
る。

【図６】上記光学ピックアップ装置のシェルカバーの構
成を示す斜視図である。

【図７】上記光学ピックアップ装置のシェルカバーの構
成を示す平面図である。

【図８】上記光学ピックアップ装置のシェルカバーの構
成を示す縦断面図である。

【図９】上記光学ピックアップ装置のレーザカプラの構
成を示す斜視図である。

【図１０】上記光学ピックアップ装置における光学部品
の位置関係を示す平面図である。

【図１１】上記光学ピックアップ装置における光学部品
の位置関係を示す縦断面図である。

【図１２】上記光学ピックアップ装置におけるレーザカ
プラの位置調整を示す側面図である。

【図１３】上記光学ピックアップ装置における基板部に
対するシェルカバーの位置の平面内の誤差を示す平面図
である。

【図１４】上記光学ピックアップ装置における基板部に
対するレーザカプラの位置の平面内の誤差を示す平面図
である。

【図１５】上記光学ピックアップ装置における光学部品
の位置精度を示す縦断面図である。

【図１６】上記光学ピックアップ装置における基板部に
対するレーザカプラの位置の傾きによる誤差を示す平面
図である。

【図１７】上記光学ピックアップ装置における光学部品
の配置を示す平面図である。

【図１８】上記光学ピックアップ装置における基板部の
形状を示す平面図である。

【図１９】上記光学ピックアップ装置における基板部の
形状を示す側面図である。

【図２０】上記光学ピックアップ装置の基板部のショー
トランド部を折曲させた状態を示す側面図である。

【図２１】上記光学ピックアップ装置の対物レンズ駆動
機構の構成を示す分解斜視図である。

【図２２】上記光学ピックアップ装置の対物レンズ駆動
機構においてコイルボビンの位置を調整する調整機構の
構成を示す分解斜視図である。

【図２３】上記光学ピックアップ装置の対物レンズ駆動
機構においてコイルボビンの位置を調整する調整機構の
構成を示す縦断面図である。

【図２４】従来の光学ピックアップ装置の対物レンズ駆
動機構においてコイルボビンの位置を調整する調整機構
の構成を破断して示す斜視図である。

【図２５】従来の光学ピックアップ装置の対物レンズ駆
動機構においてコイルボビンの位置を調整する調整機構
の構成を示す縦断面図である。

【図２６】従来の光学ピックアップ装置の対物レンズ駆
動機構においてコイルボビンの位置を調整する調整機構
の構成を示す正面図である。

【図２７】従来の光学ピックアップ装置におけるシェル
カバーの基板部への取付け状態の要部を示す要部縦断面
図である。

【図２８】従来の光学ピックアップ装置におけるシェル
カバーの基板部への取付け状態の要部の他の例を示す要
部縦断面図である。

【符号の説明】

２ ベース基板、３ レーザカプラ（Ｌ／Ｃ）、４ 反
射ミラー、５ 反射プリズム、６ 対物レンズ駆動機
構、１０ 半導体レーザ素子、１３ 半導体基材部、１
４ａ 第１の光検出器、１４ｂ 第２の光検出器、２０
対物レンズ、２１ レンズボビン、２６ コイルボビ
ン、２７ａ，２７ｂ ヨーク、２８ マグネット、３０
シェルカバー、３２ 係合溝、３５ スラストスリー
ブ部、３６プリント基板、４２ 当接爪、４３ 当接
杆、４４ 基準面、４６ ショートランド部、４７ 一
方のショートランド、４８ 他方のショートランド、５
０鍔部、５２ ベース基板曲げ位置、５４ 調整プレー
ト、６０ 可動ヨーク、６３，６４ 係合突起

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板部と、 発光素子及びこの発光素子より発せられた光束を光学記
   録媒体上に集光させる対物レンズを有して構成された光
   学部と、 上記対物レンズを移動操作可能に支持するレンズボビン
   とこのレンズボビンを移動操作する磁気回路部とを有し
   て構成され、上記基板部上に配設された対物レンズ駆動
   機構とを備え、 上記磁気回路部を構成するヨークは、上記基板部上に配
   設され、この基板部の上面部に沿う２次元方向に移動可
   能となされ、この基板部上における位置調整を行うため
   の被結合部を有している光学ピックアップ装置。
2. 【請求項２】 発光素子は、基板部に対して固定して配
   設されていることとなされた請求項１記載の光学ピック
   アップ装置。
3. 【請求項３】 ヨークは、基板部の上面部上における位
   置を、発光素子を基準として位置調整されたレンズボビ
   ンの位置を基準として定められている請求項１記載の光
   学ピックアップ装置。
4. 【請求項４】 ヨークは、レンズボビンを支持する調整
   プレートに対して被連結部において連結されていること
   となされた請求項３記載の光学ピックアップ装置。
5. 【請求項５】 基板部に対して発光素子を固定して配設
   し、 上記発光素子より発せられた光束を光学記録媒体上に集
   光させる対物レンズが取付けられたレンズボビンを移動
   操作可能に支持する調整プレートを上記基板部上に配設
   し、この調整プレートの該基板部に対する位置を調整す
   ることにより、該レンズボビンの位置を上記発光素子に
   対する所定位置とし、 上記レンズボビンを移動操作する磁気回路部を構成する
   ヨークを、上記レンズボビンの位置を基準として位置決
   めして上記基板部上に配設する光学ピックアップ装置の
   調整方法。