JPH09219575A - 光素子実装構造 - Google Patents
光素子実装構造Info
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- JPH09219575A JPH09219575A JP4560296A JP4560296A JPH09219575A JP H09219575 A JPH09219575 A JP H09219575A JP 4560296 A JP4560296 A JP 4560296A JP 4560296 A JP4560296 A JP 4560296A JP H09219575 A JPH09219575 A JP H09219575A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線板に簡単に高速動作可能に光素子を実
装する。 【解決手段】 配線板２の縁端部にコンタクトパッド２
ａを設け、光素子１を光の出射方向又は入射方向が配線
板２の板面とほぼ平行な向きとなるよう縁端部の側部に
対し位置付けるとともに、端子１ｂをコンタクトパッド
２ａに沿って半田付けした。
装する。 【解決手段】 配線板２の縁端部にコンタクトパッド２
ａを設け、光素子１を光の出射方向又は入射方向が配線
板２の板面とほぼ平行な向きとなるよう縁端部の側部に
対し位置付けるとともに、端子１ｂをコンタクトパッド
２ａに沿って半田付けした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速信号を伝搬す
る発光素子や受光素子等の光素子を配線板に実装する実
装構造に関するものである。
る発光素子や受光素子等の光素子を配線板に実装する実
装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＤ（レーザダイオード）、ＬＥＤ（発
光素子）、ＰＤ（ホトダイオード）等の光素子は、ＣＡ
Ｎケース等のケースに実装されている。図８はこの種の
光素子１を示す図で、素子がケースに封入された本体１
ａの出射部あるいは入射部（先頭部）と反対側から、直
線状に複数本の端子１ｂが引き出されているが、その引
出し方向は光の出射方向又は入射方向とほぼ平行な方向
である。端子１ｂには信号端子やグランド端子が含まれ
る。
光素子）、ＰＤ（ホトダイオード）等の光素子は、ＣＡ
Ｎケース等のケースに実装されている。図８はこの種の
光素子１を示す図で、素子がケースに封入された本体１
ａの出射部あるいは入射部（先頭部）と反対側から、直
線状に複数本の端子１ｂが引き出されているが、その引
出し方向は光の出射方向又は入射方向とほぼ平行な方向
である。端子１ｂには信号端子やグランド端子が含まれ
る。
【０００３】このような光素子１を電気回路が搭載され
電子部品が実装されるプリント配線基板等の配線板２に
搭載する場合には、図９の（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、その光素子１をその配線板２に対して垂直に位置付
け、ディップ部品のように端子１ｂをその配線板２に設
けたスルホールに貫通させ、裏面に設けたパッド（図示
せず）に半田付けする実装方法が実施されている。
電子部品が実装されるプリント配線基板等の配線板２に
搭載する場合には、図９の（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、その光素子１をその配線板２に対して垂直に位置付
け、ディップ部品のように端子１ｂをその配線板２に設
けたスルホールに貫通させ、裏面に設けたパッド（図示
せず）に半田付けする実装方法が実施されている。
【０００４】また、光素子１を横に寝かせて実装する方
法では、図１０の（ａ）、（ｂ）に示すように、その光
素子１の端子１ｂを円弧形状に折り曲げ、あるいは図１
１の（ａ）、（ｂ）に示すように直角形状に折り曲げ
て、実装させている。
法では、図１０の（ａ）、（ｂ）に示すように、その光
素子１の端子１ｂを円弧形状に折り曲げ、あるいは図１
１の（ａ）、（ｂ）に示すように直角形状に折り曲げ
て、実装させている。
【０００５】さらに、図１２に示すように、光素子１の
端子１ｂを小形にカットした配線板３に図９（ａ）、
（ｂ）で説明したのと同じ方法で接続固定した後、さら
にフレキシブル配線板４を用いて配線板２に対して接続
し、光素子１を配線板２に横向きに実装する方法が採ら
れる場合もある。
端子１ｂを小形にカットした配線板３に図９（ａ）、
（ｂ）で説明したのと同じ方法で接続固定した後、さら
にフレキシブル配線板４を用いて配線板２に対して接続
し、光素子１を配線板２に横向きに実装する方法が採ら
れる場合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図９に示した
実装構造では、光素子１の出射方向又は入射方向が配線
板２に垂直な方向を向くので、この光素子１と光結合す
べき光ファイバコネクタ等との接続が配線板２に対して
垂直方向となり、ファイバ処理に大きな空間が必要とな
る。このため、通信、情報処理等の装置で用いられる例
えば、ブックシェルフ実装のように、配線板を高密度に
ユニット内に実装する場合には、これが困難となる。
実装構造では、光素子１の出射方向又は入射方向が配線
板２に垂直な方向を向くので、この光素子１と光結合す
べき光ファイバコネクタ等との接続が配線板２に対して
垂直方向となり、ファイバ処理に大きな空間が必要とな
る。このため、通信、情報処理等の装置で用いられる例
えば、ブックシェルフ実装のように、配線板を高密度に
ユニット内に実装する場合には、これが困難となる。
【０００７】また、図１０、図１１に示した実装構造で
は、光素子１の出射方向や入射方向が配線板２の面に平
行な方向となるので、前記した問題は解決されるもの
の、光素子１の端子１ｂが長く必要となるので、そのイ
ンダクタンスＬや容量Ｃが増加してＬＣ共振周波数が低
下し、光素子１を高速で動作させようとするとき、その
動作速度が制限される。
は、光素子１の出射方向や入射方向が配線板２の面に平
行な方向となるので、前記した問題は解決されるもの
の、光素子１の端子１ｂが長く必要となるので、そのイ
ンダクタンスＬや容量Ｃが増加してＬＣ共振周波数が低
下し、光素子１を高速で動作させようとするとき、その
動作速度が制限される。
【０００８】例えば、光素子１の端子１ｂの折り曲げ部
を含む全長が２０ｍｍ、端子１ｂの直径が０．５ｍｍの
場合、インダクタンスは約１１ｎＨ、容量は端子１本当
たり約０．２ｐＦとなり、端子が３本の場合には、ＬＣ
共振による速度限界が約１．９ＧＨｚとなる。（直線導
体によるＬ「トランジスタ技術 Special」No.50,1995,p1
55，および静電容量「通信工学ハンドブック」電気通信
学会，p155,39 年の文献を参照）。
を含む全長が２０ｍｍ、端子１ｂの直径が０．５ｍｍの
場合、インダクタンスは約１１ｎＨ、容量は端子１本当
たり約０．２ｐＦとなり、端子が３本の場合には、ＬＣ
共振による速度限界が約１．９ＧＨｚとなる。（直線導
体によるＬ「トランジスタ技術 Special」No.50,1995,p1
55，および静電容量「通信工学ハンドブック」電気通信
学会，p155,39 年の文献を参照）。
【０００９】また、端子の部分は高速信号伝送の場合に
重要となる特性インピーダンスの制御が困難であるた
め、信号伝搬時にパルス波形が大きく歪み、数１００Ｍ
ｂ／ｓ以上の高速信号伝搬は困難である。また、光素子
１の端子１ｂを、配線板２における端子ピッチの配置や
高さ、配線板２の搭載部分の寸法に応じて、各々異なる
長さに切断した上に、曲げなければならず、組立て行程
が煩雑になるという問題もあった。加えて、端子を折り
曲げる必要があることから、光素子の信頼性を損ねる恐
れもあった。
重要となる特性インピーダンスの制御が困難であるた
め、信号伝搬時にパルス波形が大きく歪み、数１００Ｍ
ｂ／ｓ以上の高速信号伝搬は困難である。また、光素子
１の端子１ｂを、配線板２における端子ピッチの配置や
高さ、配線板２の搭載部分の寸法に応じて、各々異なる
長さに切断した上に、曲げなければならず、組立て行程
が煩雑になるという問題もあった。加えて、端子を折り
曲げる必要があることから、光素子の信頼性を損ねる恐
れもあった。
【００１０】以上のように、図１０、図１１に示す実装
構造では、高速性に限界があるとともに、光素子の配線
板への取り付けや交換作業が難しく、組立てコストが高
価になるという問題がある。
構造では、高速性に限界があるとともに、光素子の配線
板への取り付けや交換作業が難しく、組立てコストが高
価になるという問題がある。
【００１１】さらに、図１２に示す実装構造では、光素
子１の出射方向や入射方向を配線板２に平行に実装で
き、ある程度の高速動作も期待できるが、端子１ｂが長
くなり寸法が大きくなるという欠点があり、また接続部
が高周波的に問題であり、その接続部の信頼性も問題で
あり、さらに構造が複雑となって、コストが高くなると
いう問題がある。
子１の出射方向や入射方向を配線板２に平行に実装で
き、ある程度の高速動作も期待できるが、端子１ｂが長
くなり寸法が大きくなるという欠点があり、また接続部
が高周波的に問題であり、その接続部の信頼性も問題で
あり、さらに構造が複雑となって、コストが高くなると
いう問題がある。
【００１２】本発明は以上のような点に鑑みてなされた
もので、その目的は、光素子の搭載が容易で、光の入射
方向や出射方向が配線板と平行となり、且つ高速動作が
可能となった光素子実装構造を提供することである。
もので、その目的は、光素子の搭載が容易で、光の入射
方向や出射方向が配線板と平行となり、且つ高速動作が
可能となった光素子実装構造を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、光の出射
部又は入射部と反対側に接続用の端子が引き出された光
素子を配線板に実装する実装構造において、前記配線板
の外周囲又は前記配線板に形成した開口穴の内周囲の縁
端部にコンタクトパッドを設け、前記光素子を光の出射
方向又は入射方向が前記配線板の板面とほぼ平行な向き
となるよう前記縁端部の側部に対し位置付けるととも
に、前記端子を前記コンタクトパッドに沿って半田付け
してなることを特徴とする光素子実装構造として構成し
た。
部又は入射部と反対側に接続用の端子が引き出された光
素子を配線板に実装する実装構造において、前記配線板
の外周囲又は前記配線板に形成した開口穴の内周囲の縁
端部にコンタクトパッドを設け、前記光素子を光の出射
方向又は入射方向が前記配線板の板面とほぼ平行な向き
となるよう前記縁端部の側部に対し位置付けるととも
に、前記端子を前記コンタクトパッドに沿って半田付け
してなることを特徴とする光素子実装構造として構成し
た。
【００１４】第２の発明は、第１の発明において、前記
コンタクトパッドにパイプ形状のソケットを半田付け
し、前記端子を前記コンタクトパッドに半田付けするこ
とに代えて前記ソケットに挿入接続したことを特徴とす
る光素子実装構造として構成した。
コンタクトパッドにパイプ形状のソケットを半田付け
し、前記端子を前記コンタクトパッドに半田付けするこ
とに代えて前記ソケットに挿入接続したことを特徴とす
る光素子実装構造として構成した。
【００１５】
［第１の実施の形態］図１は本発明の第１の実施の形態
を示す光素子の実装構造の説明図であり、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は断面図である。ここでは、配線板２の外周
囲の縁端部の両面にコンタクトパッド２ａ（裏面は図示
せず）を設けて、光素子１を配線板２の当該縁端部の側
部に横方向（光の出射方向又は入射方向が前記配線板の
板面とほぼ平行な向きとなる方向）に位置付け、その端
子１ｂを直線状態のままで、２本を上面のパッド２ａ
に、残りの１本を裏面のパッドに、各々沿わせて接触さ
せることにより、その端子１ｂの３本で配線板２の縁端
部を機械的に挟み込むと共に、各パッドに端子を半田付
けする。
を示す光素子の実装構造の説明図であり、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は断面図である。ここでは、配線板２の外周
囲の縁端部の両面にコンタクトパッド２ａ（裏面は図示
せず）を設けて、光素子１を配線板２の当該縁端部の側
部に横方向（光の出射方向又は入射方向が前記配線板の
板面とほぼ平行な向きとなる方向）に位置付け、その端
子１ｂを直線状態のままで、２本を上面のパッド２ａ
に、残りの１本を裏面のパッドに、各々沿わせて接触さ
せることにより、その端子１ｂの３本で配線板２の縁端
部を機械的に挟み込むと共に、各パッドに端子を半田付
けする。
【００１６】このような実装構造であるので、光素子１
の端子１ｂを折り曲げる必要がなく、また端子長が最短
の状態でコンタクトパッド２ａに接続できる。また、端
子１ｂを折り曲げないので、配線板２への取り付けが容
易となり、組立てコストも廉価となる。
の端子１ｂを折り曲げる必要がなく、また端子長が最短
の状態でコンタクトパッド２ａに接続できる。また、端
子１ｂを折り曲げないので、配線板２への取り付けが容
易となり、組立てコストも廉価となる。
【００１７】図２は光素子１の端子１ｂが２本の場合の
例であり、この場合は（ａ）に示すように、配線板２の
片面のコンタクトパッドに２本の端子１ｂを半田付けし
たり、あるいは（ｂ）に示すように配線板２の両面を２
本の端子１ｂが挟むようにして両面のコンタクトパッド
に半田付けして、接続する。
例であり、この場合は（ａ）に示すように、配線板２の
片面のコンタクトパッドに２本の端子１ｂを半田付けし
たり、あるいは（ｂ）に示すように配線板２の両面を２
本の端子１ｂが挟むようにして両面のコンタクトパッド
に半田付けして、接続する。
【００１８】以上示した図１、図２において、光素子１
の端子１ｂが信号端子の場合、その端子１ｂが接続され
るコンタクトパッド２ａと内層（導電層）または裏面に
設けたグランド層（導電層）とで、マイクロストリップ
線路が構成される。したがって、このパッド２ａの幅を
選択することにより、マイクロストリップ線路の特性イ
ンピーダンスを考慮した設計が容易に実現できる。
の端子１ｂが信号端子の場合、その端子１ｂが接続され
るコンタクトパッド２ａと内層（導電層）または裏面に
設けたグランド層（導電層）とで、マイクロストリップ
線路が構成される。したがって、このパッド２ａの幅を
選択することにより、マイクロストリップ線路の特性イ
ンピーダンスを考慮した設計が容易に実現できる。
【００１９】図３に配線板２としてガラスエポキシ基板
（裏面に導体被着）を使用し、その比誘電率Ｅｒを４．
７、厚さＨを１ｍｍとした場合、コンタクトパッド２ｂ
の導体幅（マイクロストリップライン幅）Ｗを変化した
ときの特性インピーダンスＺｏの変化のシミュレーショ
ン結果を示す。信号用コンタクトパッド２ａの導体幅Ｗ
を変化させることにより、高精度で且つ容易に基板の比
誘電率Ｅｒおよび厚さＨに対応した所望の特性インピー
ダンスを得ることが可能であることが分かる。ここで
は、導体幅Ｗ＝２．２ｍｍで５０Ωの特性インピーダン
スが得られている。
（裏面に導体被着）を使用し、その比誘電率Ｅｒを４．
７、厚さＨを１ｍｍとした場合、コンタクトパッド２ｂ
の導体幅（マイクロストリップライン幅）Ｗを変化した
ときの特性インピーダンスＺｏの変化のシミュレーショ
ン結果を示す。信号用コンタクトパッド２ａの導体幅Ｗ
を変化させることにより、高精度で且つ容易に基板の比
誘電率Ｅｒおよび厚さＨに対応した所望の特性インピー
ダンスを得ることが可能であることが分かる。ここで
は、導体幅Ｗ＝２．２ｍｍで５０Ωの特性インピーダン
スが得られている。
【００２０】このため、本実装構造を採用することで、
ギガビットクラスに至る高速・高周波領域で動作する光
素子１と配線板２とを電気的に接続することができる。
例えば、光素子１の端子１ｂの実質的な全長が３ｍｍ、
端子直径が０．５ｍｍの場合、インダクタンスは０．２
ｎＨ、容量は端子１本当たり０．０５ｐＦとなるので、
その速度限界は約２２ＧＨｚとなる。これは、従来の実
装構造の約１．９ＧＨｚに比べて、１桁も改善効果があ
ることを示している。
ギガビットクラスに至る高速・高周波領域で動作する光
素子１と配線板２とを電気的に接続することができる。
例えば、光素子１の端子１ｂの実質的な全長が３ｍｍ、
端子直径が０．５ｍｍの場合、インダクタンスは０．２
ｎＨ、容量は端子１本当たり０．０５ｐＦとなるので、
その速度限界は約２２ＧＨｚとなる。これは、従来の実
装構造の約１．９ＧＨｚに比べて、１桁も改善効果があ
ることを示している。
【００２１】図４は図１で説明した配線板２を縦配置し
た場合の変形例を示す図であり、配線板２のピン２ｂが
下端から下方向に延びている。これは、配線板２を垂直
に立て実装する場合に好適である。
た場合の変形例を示す図であり、配線板２のピン２ｂが
下端から下方向に延びている。これは、配線板２を垂直
に立て実装する場合に好適である。
【００２２】［第２の実施の形態］図５は第２の実施の
形態を示す実装構造を示す斜視図、図６はその一部拡大
の平面図である。これは、前記した第１の実施の形態で
説明した内容に加えて、パイプ形状の導電性のソケット
５をコンタクトパッド２ａに予め半田付け等により固定
したものである。ここでは、ソケット５に対して、光素
子１の端子１ｂを配線板２の縁端面から、配線板２の板
面に平行な方向にまっすぐに差し込み、固定する。ソケ
ット５には内部に挟持片等の圧着手段を設けておくと、
端子１ｂの電気的／機械的な接続状態が良好となる。
形態を示す実装構造を示す斜視図、図６はその一部拡大
の平面図である。これは、前記した第１の実施の形態で
説明した内容に加えて、パイプ形状の導電性のソケット
５をコンタクトパッド２ａに予め半田付け等により固定
したものである。ここでは、ソケット５に対して、光素
子１の端子１ｂを配線板２の縁端面から、配線板２の板
面に平行な方向にまっすぐに差し込み、固定する。ソケ
ット５には内部に挟持片等の圧着手段を設けておくと、
端子１ｂの電気的／機械的な接続状態が良好となる。
【００２３】この結果、前述した第１の実施の形態の場
合と同様に、光素子１の端子１ｂを折り曲げることな
く、端子長を最短の状態にして配線板２と接続すること
ができる。また、直線形状のソケット３を用いているの
で、光素子１の挿抜が容易でもある。さらに、端子接続
部の特性インピーダンスは前述の第１の実施の形態の場
合と全く同様に、パッド２ａの幅を選択することより容
易に制御可能となる。
合と同様に、光素子１の端子１ｂを折り曲げることな
く、端子長を最短の状態にして配線板２と接続すること
ができる。また、直線形状のソケット３を用いているの
で、光素子１の挿抜が容易でもある。さらに、端子接続
部の特性インピーダンスは前述の第１の実施の形態の場
合と全く同様に、パッド２ａの幅を選択することより容
易に制御可能となる。
【００２４】図７は変形例を示す図であって、配線板２
に開口穴２ｃを形成し、その開口穴２ｃ内に光素子１を
横状態で位置付け、その開口穴２ｃの内周囲の縁端部に
コンタクトパッド２ａおよびソケット５を設けて、その
光素子１の端子１ｂをソケット５に挿入接続したもので
ある。この例では、配線板２の外周囲の縁端部のみなら
ず、中央部においても開口穴２ｃを設けることより、任
意の場所に、端子１ｂを折り曲げることなく、光素子１
を高密度で実装することができる。また部品高を低く抑
えることができるので、配線板２の積み重ねが容易とな
り、積層方向への高密度化も可能となる。なお、この図
７の例は、ソケット５を使用せず、パッド２ａに光素子
１の端子１ｂを直接半田付けする場合（第１の実施の形
態）にも同様に適用できることは勿論である。
に開口穴２ｃを形成し、その開口穴２ｃ内に光素子１を
横状態で位置付け、その開口穴２ｃの内周囲の縁端部に
コンタクトパッド２ａおよびソケット５を設けて、その
光素子１の端子１ｂをソケット５に挿入接続したもので
ある。この例では、配線板２の外周囲の縁端部のみなら
ず、中央部においても開口穴２ｃを設けることより、任
意の場所に、端子１ｂを折り曲げることなく、光素子１
を高密度で実装することができる。また部品高を低く抑
えることができるので、配線板２の積み重ねが容易とな
り、積層方向への高密度化も可能となる。なお、この図
７の例は、ソケット５を使用せず、パッド２ａに光素子
１の端子１ｂを直接半田付けする場合（第１の実施の形
態）にも同様に適用できることは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上から第１の発明によれば、光の出射
又は入射の方向が配線板の板面に沿った方向となるよう
に光素子が位置付けられ、端子がコンタクトパッドに沿
って半田付けされるので、端子を折り曲げる必要がなく
なり、光素子の配線板への取り付けや交換の作業が簡単
となり組立コストが廉価となるとともに、光ファイバコ
ネクタ等との接続が基板に平行な方向となりそのファイ
バ処理が容易となる。また、実質的な端子長を必要最短
に設定することができるとともに、コンタクトパッドの
幅を適宜設定することが可能となり特性インピーダンス
を所望の値に設定することができるので、高速動作させ
ることが可能となる。また、第２の発明によれば、光素
子のソケットに対する挿抜が可能となる。
又は入射の方向が配線板の板面に沿った方向となるよう
に光素子が位置付けられ、端子がコンタクトパッドに沿
って半田付けされるので、端子を折り曲げる必要がなく
なり、光素子の配線板への取り付けや交換の作業が簡単
となり組立コストが廉価となるとともに、光ファイバコ
ネクタ等との接続が基板に平行な方向となりそのファイ
バ処理が容易となる。また、実質的な端子長を必要最短
に設定することができるとともに、コンタクトパッドの
幅を適宜設定することが可能となり特性インピーダンス
を所望の値に設定することができるので、高速動作させ
ることが可能となる。また、第２の発明によれば、光素
子のソケットに対する挿抜が可能となる。
【図１】 （ａ）は本発明の第１の実施の形態を示す光
素子の配線板に対する実装構造の斜視図、（ｂ）は断面
図である。
素子の配線板に対する実装構造の斜視図、（ｂ）は断面
図である。
【図２】 （ａ）、（ｂ）は同実施の形態を示す光素子
の配線板に対する実装構造の改変例の断面図である。
の配線板に対する実装構造の改変例の断面図である。
【図３】 裏面に導電体を被着したガラスエポキシ基板
の上面に形成したストリップ線路の導体Ｗの変化に対す
る特性インーピーダンスの特性図である。
の上面に形成したストリップ線路の導体Ｗの変化に対す
る特性インーピーダンスの特性図である。
【図４】 前記第１の実施の形態を示す光素子の配線板
に対する実装構造の別の改変例の斜視図である。
に対する実装構造の別の改変例の斜視図である。
【図５】 第２の実施の形態を示す光素子の配線板に対
する実装構造の斜視図である。
する実装構造の斜視図である。
【図６】 図５の実装構造の一部の平面図である。
【図７】 前記第２の実施の形態を示す光素子の配線板
に対する実装構造の改変例の平面図である。
に対する実装構造の改変例の平面図である。
【図８】 光素子の斜視図である。
【図９】 （ａ）は従来の光素子の配線板に対する実装
構造を示す斜視図、（ｂ）は断面図である。
構造を示す斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図１０】 （ａ）は従来の光素子の配線板に対する別
の実装構造を示す斜視図、（ｂ）は断面図である。
の実装構造を示す斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図１１】 （ａ）は従来の光素子の配線板に対する別
の実装構造を示す斜視図、（ｂ）は断面図である。
の実装構造を示す斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図１２】 （ａ）は従来の光素子の配線板に対する別
の実装構造を示す斜視図、（ｂ）は断面図である。
の実装構造を示す斜視図、（ｂ）は断面図である。
１：光素子、１ａ：本体、１ｂ：端子、２：配線板、２
ａ：コンタクトパッド、２１ｃ：開口穴、３：配線板、
４：フレキシブル配線板、５：ソケット。
ａ：コンタクトパッド、２１ｃ：開口穴、３：配線板、
４：フレキシブル配線板、５：ソケット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 伸一 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 田中 伸幸 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】光の出射部又は入射部と反対側に接続用の
端子が引き出された光素子を配線板に実装する実装構造
において、 前記配線板の外周囲又は前記配線板に形成した開口穴の
内周囲の縁端部にコンタクトパッドを設け、前記光素子
を光の出射方向又は入射方向が前記配線板の板面とほぼ
平行な向きとなるよう前記縁端部の側部に対し位置付け
るとともに、前記端子を前記コンタクトパッドに沿って
半田付けしてなることを特徴とする光素子実装構造。 - 【請求項２】前記コンタクトパッドにパイプ形状のソケ
ットを半田付けし、前記端子を前記コンタクトパッドに
半田付けすることに代えて前記ソケットに挿入接続した
ことを特徴とする請求項１に記載の光素子実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4560296A JPH09219575A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 光素子実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4560296A JPH09219575A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 光素子実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219575A true JPH09219575A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12723909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4560296A Pending JPH09219575A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 光素子実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219575A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10224308A (ja) * | 1997-02-05 | 1998-08-21 | Hitachi Ltd | 光伝送モジュール |
| JP2002290004A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 回路基板装置 |
| EP1383363A2 (en) * | 2002-07-19 | 2004-01-21 | Gamesman Limited | Circuit board with directly mounted lamps |
| JP2014143379A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Canon Inc | 実装基板および電子部品の実装方法 |
-
1996
- 1996-02-08 JP JP4560296A patent/JPH09219575A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10224308A (ja) * | 1997-02-05 | 1998-08-21 | Hitachi Ltd | 光伝送モジュール |
| JP2002290004A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 回路基板装置 |
| EP1383363A2 (en) * | 2002-07-19 | 2004-01-21 | Gamesman Limited | Circuit board with directly mounted lamps |
| EP1383363A3 (en) * | 2002-07-19 | 2005-03-16 | Gamesman Limited | Circuit board with directly mounted lamps |
| JP2014143379A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Canon Inc | 実装基板および電子部品の実装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030701 |