JPH09219387A - 減圧処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造が簡素化でき、小型化でき、かつ生産効
率が向上できる減圧処理装置の提供。 【解決手段】 減圧処理装置１０において、上側チャン
バ１２、下側チャンバ１４、減圧手段および駆動手段
（下側チャンバ駆動部２０）を備える。上側チャンバ１
２は装置筺体１１に固定され、下側チャンバ１４のみが
上昇降下を行い、チャンバ室の開閉動作が行われる。下
側チャンバ１４には基板１６を支持する支持部１５が配
設され、下側チャンバ１４の昇降に伴い支持部１５が基
板１６を上下に移動する。下側チャンバ１４には１系統
の駆動手段が連結され、チャンバ室には減圧手段が連結
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、減圧処理装置に関
し、特にチャンバ室内において基板に減圧処理を行う減
圧処理装置に関する。さらに詳細には、本発明は、液晶
表示装置のガラス基板、プリント配線基板、半導体基
板、フォトマスクのガラス基板、サーマルヘッド製造用
のセラミックス基板などの基板に減圧乾燥処理を行う減
圧処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は従来技術に係る減圧処理装置の概
略構成図である。この減圧処理装置はチャンバ室（真空
室または減圧室）を形成する上側チャンバ１および下側
チャンバ２を備える。上側チャンバ１には上側チャンバ
駆動部３が連結され、上側チャンバ駆動部３は上下方向
に上側チャンバ１の昇降動作を行う。上側チャンバ駆動
部３は空気圧シリンダーで構成される。下側チャンバ２
は装置筺体に固定される。下側チャンバ２の中央部分に
はリフトピン４が貫通し、このリフトピン４の上側先端
部はチャンバ室内を上下方向に移動できる。リフトピン
４は図示しない基板搬送装置から搬送された未処理の基
板５を受け取り、また処理済みの基板５を基板搬送装置
に受け渡す。リフトピン４はピン駆動部６に連結され、
このピン駆動部６によりリフトピン４の昇降動作が行わ
れる。ピン駆動部６はモータとこのモータの回転運動を
上下方向の運動に変換する変換部とを備える。前記リフ
トピン４と下側チャンバ２との間にはベローズ７が配設
され、双方の間の密閉性が確保されている。また、下側
チャンバ２の周縁部分にはＯリング８が配設され、上側
チャンバ１と下側チャンバ２とが閉止された際に双方の
間の密閉性が確保される。

【０００３】このように構成される従来の減圧処理装置
においては以下の手順で減圧処理が行われる。まず、上
側チャンバ１が上側チャンバ駆動部３により上昇し、チ
ャンバ室が開放状態に維持される。この開放状態に維持
された上側チャンバ１と下側チャンバ２との間に図示し
ない基板搬送装置の搬送アームにより未処理の基板５が
搬送される。この基板５はピン駆動部６によるリフトピ
ン４の上昇でリフトピン４に受け取られる。基板５を受
け取り基板搬送装置の搬送アームが退避した後、リフト
ピン４は下降し、減圧処理位置まで基板５が移動する。
次に、上側チャンバ駆動部３により上側チャンバ１が下
降し、下側チャンバ２にＯリング８を介して上側チャン
バ１が当接することによりチャンバ室が閉止される。こ
の動作が終了すると、チャンバ室が密閉され、チャンバ
室内に基板５が収納される。

【０００４】このチャンバ室内は図示しない減圧装置
（例えば、真空装置）に連接され、この減圧装置により
チャンバ室内が減圧され、基板５に減圧処理が行われ
る。減圧処理は、例えば基板５の表面に塗布されたフォ
トレジスト薄膜の乾燥処理、洗浄された基板５の乾燥処
理など、減圧状態において基板５に行われる乾燥処理で
ある。

【０００５】前記減圧処理が終了すると、今度は逆の手
順により、まず上側チャンバ駆動部３により上側チャン
バ１が上昇する。次に、リフトピン４により処理済みの
基板５が上昇し、基板搬送装置の搬送アームにこの処理
済みの基板５が受け渡される。そして、この処理済みの
基板５は基板搬送装置により次段に搬送される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述の減圧処理装置に
おいては、以下の点の配慮がなされていない。

【０００７】（１）前記減圧処理装置には上側チャンバ
１の昇降動作を行う上側チャンバ駆動部３およびリフト
ピン４の昇降動作を行うピン駆動部６の合計２系統の駆
動部が配設される。このため、部品点数が増大しかつ駆
動機構が複雑になるので、減圧処理装置の構造が複雑化
しかつ大型になる。

【０００８】（２）前記減圧処理装置には下側チャンバ
２とリフトピン４との間の密閉性を確保するベローズ７
および上側チャンバ１と下側チャンバ２との間の密閉性
を確保するＯリング８が配設される。このため、チャン
バ室の密閉性を確保する複数の部品が必要になり、部品
点数が増大するので、減圧処理装置の構造が複雑化しか
つ大型になる。

【０００９】（３）前記減圧処理装置においては、上側
チャンバ駆動部３により昇降動作を行う上側チャンバ１
が減圧処理位置よりも上方に存在する。駆動する部分は
パーティクルの発生源になり易く、このパーティクルが
基板５の表面に付着した場合には基板５が不良品になる
確率が高くなるので、生産効率が低下する。同様に、前
述のベローズ７内にはパーティクルが蓄積し易く、この
蓄積部分がパーティクルの発生源になり易い。

【００１０】（４）前記減圧処理装置において、ベロー
ズ７は溶接構造を有する金属材料で形成されるので、リ
フトピン４の繰り返し動作により溶接部分が劣化し易
く、チャンバ室内と外部との間で圧力漏れの原因となる
リークパスが発生し易い。このため、チャンバ室内の減
圧効率が低下し、生産効率が低下する。また、リークパ
スを防止するためにベローズ７を定期的に交換しなくて
はならないので、メンテナンス作業回数が増加する。

【００１１】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものである。従って、本発明は、構造が簡素化でき、
小型化でき、かつ生産効率が向上できる減圧処理装置の
提供を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載される発明は、チャンバ室内の基板
を減圧処理する減圧処理装置において、所定の位置に固
定された上側チャンバと、前記上側チャンバに下方から
連結して前記チャンバ室を形成する下側チャンバと、前
記下側チャンバに設けられ、基板を下方から支持する支
持部と、前記下側チャンバが上側チャンバと連結する位
置とこの位置より下側の位置との間で、前記下側チャン
バおよび支持部を一体に上側チャンバに対して昇降させ
る昇降手段と、前記チャンバ室内を減圧する減圧処理手
段と、を備えたことを特徴とする。

【００１３】前記請求項１に記載される発明において
は、減圧処理装置において、以下の作用効果が得られ
る。

【００１４】（１）上下に分割された一方の上側チャン
バが装置筺体に取付けられ、他方の下側チャンバのみの
昇降動作によりチャンバ室の開閉が行われる。基板は下
側チャンバの支持部に支持され、下側チャンバの上昇に
伴い基板がチャンバ室内に搬入される。また、下側チャ
ンバの下降に伴い基板はチャンバ室内から搬出される。
従って、下側チャンバを駆動する１系統の駆動手段によ
りチャンバ室の開閉が行えるとともにチャンバ室内に基
板が搬入できかつチャンバ室内から基板が搬出できるの
で、部品点数が減少できかつ駆動機構が簡素化され、簡
易な構造を有する減圧処理装置が実現できる。

【００１５】（２）前記下側チャンバに取り付けられた
基板を支持する支持部は下側チャンバの昇降動作に伴い
前記チャンバ室内に移動するので、下側チャンバと支持
部との間を密閉する部品（例えば、ベローズ）が無くな
る。従って、部品点数が減少でき、密閉構造が簡素化で
きるので、簡易な構造を有する減圧処理装置が実現でき
る。また、密閉する部品は消耗品であり、この消耗品が
削減できる。

【００１６】（３）前記上側チャンバが装置筺体に取付
けられ、チャンバ室内に搬入される基板（減圧処理が行
われる基板）よりも上方には動作を行う部品、機構等が
無くなる。従って、チャンバ室内近傍において動作部
品、動作機構から発生するパーティクルが無くなるの
で、不良品の発生が減少でき、生産効率が向上できる減
圧処理装置が実現できる。

【００１７】（４）前記作用効果（２）により密閉する
部品が無くなり、密閉する部品に蓄積されるパーティク
ルが無くなる。従って、パーティクルに起因する不良品
の発生が減少でき、生産効率が向上できる減圧処理装置
が実現できる。

【００１８】（５）前記作用効果（２）により密閉部品
が減少し、密閉部品において発生するリークパスの発生
確率が減少するので、チャンバ室内の密閉性が向上でき
る。従って、チャンバ室内と外部との間の圧力漏れが減
少し、減圧効率が向上できるので、生産効率が向上でき
る減圧処理装置が実現できる。

【００１９】請求項２に記載される発明は、請求項１に
記載の減圧処理装置において、前記上側チャンバの位置
を調整する調整手段を有することを特徴とする。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態である
減圧処理装置について説明する。

【００２１】図１は本発明の実施形態に係る減圧処理装
置の正面図、図２は前記減圧処理装置の右側側面図、図
３は前記減圧処理装置の上面図である。本実施形態に係
る減圧処理装置１０は基板１６の減圧乾燥処理を行う。
本実施形態において基板１６には液晶表示装置の矩形形
状を有するガラス基板が使用される。なお、本発明にお
いては、基板１６にプリント配線基板、半導体基板（珪
素基板、化合物基板のいずれも含む）、フォトマスクの
ガラス基板、サーマルヘッド製造用のセラミックス基板
などの矩形形状または円形形状を有する基板が使用でき
る。

【００２２】図１乃至図３に示すように、減圧処理装置
１０は装置筺体（装置フレーム）１１、上側チャンバ１
２、下側チャンバ１４、下側チャンバ駆動部２０を備え
る。図４は前記上側チャンバ１２の上面図、図５は図４
に示すＦ５−Ｆ５切断線部分で切った断面図、図６は図
４に示すＦ６−Ｆ６切断線部分で切った断面図である。
図４乃至図６に示すように、前記上側チャンバ１２は平
面形状が矩型形状を有する上側チャンバ本体１２Ａを備
える。この上側チャンバ本体１２Ａは同様な矩形形状で
一回り小さい基板１６を内部に収納でき、かつチャンバ
室（真空室または減圧室）の一部を形成する空間スペー
スを有する。上側チャンバ本体１２Ａの下部は開口さ
れ、この開口された部分は下側からチャンバ室内に基板
１６を搬入しかつチャンバ室内から下側に基板１６を搬
出できる基板搬入搬出口として使用される。

【００２３】前記上側チャンバ本体１２Ａの４つの側面
には内部の空間スペース（チャンバ室）に通じる減圧口
１２Ｂが各々配設される。本実施形態において上側チャ
ンバ本体１２Ａの１つの側面には２個の減圧口１２Ｂが
配設され、上側チャンバ本体１２Ａには合計８個の減圧
口１２Ｂが配設される。１個の減圧口が配設される場合
に比べて複数の減圧口１２Ｂが配設されかつ分散して配
設されるので、チャンバ室内の減圧効率が高められる。
前記複数個配設された減圧口１２Ｂは各々連結管２１を
通して一旦上側チャンバ本体１２Ａの上部において集束
され、この連結管２１が集束された部分から各々連結管
２１は図示しない減圧装置（真空装置）に連結される。

【００２４】また、前記上側チャンバ本体１２Ａの周縁
であって下側チャンバ１４に当接しこの下側チャンバ１
４に連結する部分にはチャンバ室の密閉性を確保する密
閉部材２２が配設される。本実施形態において密閉部材
２２にはＯリングが使用される。

【００２５】このように構成される上側チャンバ１２は
装置筺体１１に取り付けられ固定される。上側チャンバ
１２と装置筺体１１との間には微調整部材１３が設けら
れ、この微調整部材１３により上側チャンバ１２の固定
位置の微調整が行える。微調整部材１３は、上側チャン
バ１２の上側チャンバ本体１２Ａに固定された雌ねじ、
装置筺体１１に固定され逆ねじで形成される雌ねじ、お
よび各々の雌ねじにねじ込まれた雄ねじにより構成され
る。つまり、微調整部材１３は中央部分の雄ねじを回転
させることによりこの回転に応じて装置筺体１１に対し
上側チャンバ１２を上側にまたは下側に微動できる。

【００２６】前記下側チャンバ１４は図１および図２に
示すように前記上側チャンバ１２よりも下側に配設さ
れ、この下側チャンバ１４は基板１６よりも一回り大き
な矩形形状を有する。下側チャンバ１４はチャンバ室の
他の一部を形成し、この下側チャンバ１４と上側チャン
バ１２とが閉止することにより密閉空間を有するチャン
バ室が形成される。下側チャンバ１４と上側チャンバ１
２との間には密閉部材２２が介在される。

【００２７】前記下側チャンバ１４の上面には基板１６
が支持できる支持部１５が取り付けられ固定される。支
持部１５は例えば基板１６を単純に支持するだけの複数
の支持ピンで構成され、基板１６を安定に支持するため
に例えば４本の支持ピンが配設される。支持部１５は下
側チャンバ１４の昇降動作に応じて（伴い）昇降動作を
行い、この支持部１５は待機位置と基板減圧処理位置と
の間の範囲において基板１６を搬送する。前記基板減圧
処理位置は上側チャンバ１２の上側チャンバ本体１２Ａ
の内部に設定され、この基板減圧処理位置は下側チャン
バ１４と上側チャンバ１２との間の連結が行われ、かつ
基板１６に減圧処理が行われる位置である。前記待機位
置は前記基板減圧処理位置よりも下方に位置し、この待
機位置は下側チャンバ１４の昇降動作に伴い前記基板減
圧処理位置（上側チャンバ１２内）に基板１６を搬入す
る際または基板減圧処理位置から搬出する際の位置であ
る。なお、前記基板減圧処理位置と待機位置との間に
は、基板搬送装置と支持部１５との間で基板１６の受け
取りおよび受け渡しを行う基板受取受渡位置が設定され
る。

【００２８】前記下側チャンバ１４の下部には装置筺体
１１に取り付けられ固定された下側チャンバ駆動部２０
が連結される。下側チャンバ駆動部２０は下側チャンバ
１４のみを駆動する１系統の駆動源であり、この下側チ
ャンバ駆動部２０は、基本的には下側チャンバ１４の支
持部１５に搭載された基板１６を待機位置と基板減圧処
理位置との間で昇降させる。本実施形態において下側チ
ャンバ駆動部２０は、直列接続された２段構成の空気圧
シリンダーで構成される。直列接続された下側の空気圧
シリンダーは待機位置と基板受取受渡位置との範囲で基
板１６を昇降させる。上側の空気圧シリンダーは、基板
受取受渡位置と基板減圧処理位置との間で基板１６を昇
降させる。なお、本発明においては、下側チャンバ駆動
部２０は、空気圧シリンダーに限定されず、油圧シリン
ダーを使用してもよい。また、下側チャンバ駆動部２０
は、モーターおよびモーターの回転運動を下側チャンバ
１４の昇降運動に変換する変換部で構成してもよい。

【００２９】前記下側チャンバ１４の下部にはガイド棒
１７が固定され、このガイド棒１７は、ガイドフレーム
１８にガイドされガイドフレーム１８に対して上下方向
にスライドできる。ガイドフレーム１８は、フレーム支
持棒１９を介して装置筺体１１に取り付けられ固定され
る。下側チャンバ１４においては、ガイドフレーム１８
にガイドされるガイド棒１７のスライドに従って上下方
向に昇降する。

【００３０】次に、前記図１乃至図６を使用し、前記減
圧処理装置１０の減圧処理動作について説明する。

【００３１】まず、図１および図２に示す減圧処理装置
１０において、下側チャンバ１４は最も下方向に移動
し、下側チャンバ１４の支持部１５の上側先端は待機位
置に保持される。つまり、上側チャンバ１２と下側チャ
ンバ１４との間は離間し、チャンバ室は開放状態に設定
される。基板搬送装置の搬送ユニットは未処理の基板１
６を減圧処理装置１０まで搬送する。搬送ユニットは図
２、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように吸着孔３
１を有する基板搬送用ハンド３０を備え、このハンド３
０上に基板１６が吸着保持され、基板１６の搬送が行わ
れる。減圧処理装置１０に搬送された基板１６は基板受
取受渡位置において搬送ユニットのハンド３０から支持
部１５に受け取られる。この基板１６の受け取りは図１
および図２に示す待機位置に待機していた支持部１５が
基板受取受渡位置まで上昇することにより行われる。支
持部１５の上昇動作は下側チャンバ１４の上昇動作に伴
い行われ、下側チャンバ１４の上昇動作は下側チャンバ
駆動部（下側の空気圧シリンダー）２０により行われ
る。下側チャンバ１４はガイドフレーム１８にガイドさ
れるガイド棒１７のスライドに従って上昇する。

【００３２】前記搬送ユニットのハンド３０が基板受取
受渡位置から退避すると支持部１５がさらに上昇し、基
板１６は基板受取受渡位置から基板減圧処理位置まで支
持部１５により押し上げられる。この結果、基板１６は
上側チャンバ１２の内部に搬入され収納される。同時
に、上側チャンバ１２と下側チャンバ１４とが密閉部材
２２を介して連結され、チャンバ室が閉止される。同様
に支持部１５の上昇動作は下側チャンバ１４の移動に伴
い行われ、下側チャンバ１４の上昇動作は下側チャンバ
駆動部（上側空気圧シリンダー）２０により行われる。

【００３３】次に、チャンバ室内は連結管２１を通して
連接された減圧装置により減圧され、基板１６に減圧乾
燥処理が施される。減圧乾燥処理が終了すると下側チャ
ンバ１４と上側チャンバ１２との間の連結が解除され、
チャンバ室が開放されるとともに、下側チャンバ１４の
下降動作が行われ、この下側チャンバ１４の下降に伴い
支持部１５の下降動作が行われる。支持部１５の下降動
作により基板減圧処理位置から基板受取受渡位置まで処
理済みの基板１６が移動し、基板１６が上側チャンバ１
２内から搬出される。前記下側チャンバ１４の下降動作
は下側チャンバ駆動部２０により行われる。

【００３４】そして、前記処理済みの基板１６は今度は
基板受取受渡位置において支持部１５から搬送ユニット
のハンド３０に受け渡される。この処理済みの基板１６
は搬送ユニットにより次段に搬送される。この後、支持
部１５は待機位置まで移動する。

【００３５】

【発明の効果】本発明においては、構造が簡素化でき、
小型化でき、かつ生産効率が向上できる減圧処理装置が
提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態に係る減圧処理装置の正面
図である。

【図２】 前記減圧処理装置の側面図である。

【図３】 前記減圧処理装置の上面図である。

【図４】 前記減圧処理装置の上側チャンバの上面図で
ある。

【図５】 前記図４に示すＦ５−Ｆ５切断線で切った断
面図である。

【図６】 前記図４に示すＦ６−Ｆ６切断線で切った断
面図である。

【図７】 （Ａ）は搬送ユニットの側面図、（Ｂ）は搬
送ユニットの上面図である。

【図８】 従来技術に係る減圧処理装置の概略構成図で
ある。

【符号の説明】

１１ 装置筺体、１２ 上側チャンバ、１２Ａ 上側チ
ャンバ本体、１２Ｂ減圧口、１３ 微調整部材、１４
下側チャンバ、１５ 支持部、１６ 基板、１７ ガイ
ド棒、１８ ガイドフレーム、２０ 下側チャンバ駆動
部、２１ 連結管。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チャンバ室内の基板を減圧処理する減圧
   処理装置において、 所定の位置に固定された上側チャンバと、 前記上側チャンバに下方から連結して前記チャンバ室を
   形成する下側チャンバと、 前記下側チャンバに設けられ、基板を下方から支持する
   支持部と、 前記下側チャンバが上側チャンバと連結する位置とこの
   位置より下側の位置との間で、前記下側チャンバおよび
   支持部を一体に上側チャンバに対して昇降させる昇降手
   段と、 前記チャンバ室内を減圧する減圧手段と、 を有することを特徴とする減圧処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の減圧処理装置におい
   て、 前記上側チャンバの位置を調整する調整手段を有するこ
   とを特徴とする減圧処理装置。