JPH09216364A - インクジェット記録ヘッド及びその製造方法ならびにインクジェット記録装置 - Google Patents
インクジェット記録ヘッド及びその製造方法ならびにインクジェット記録装置Info
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- JPH09216364A JPH09216364A JP2530296A JP2530296A JPH09216364A JP H09216364 A JPH09216364 A JP H09216364A JP 2530296 A JP2530296 A JP 2530296A JP 2530296 A JP2530296 A JP 2530296A JP H09216364 A JPH09216364 A JP H09216364A
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- JP
- Japan
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- ink
- heater board
- recording head
- ink jet
- jet recording
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のインク吐出口301を有するインクジ
ェット記録ヘッドにおいて、より小サイズ、かつ低コス
トで、封止剤400が各インク吐出口301に流れ込む
ことがなく、信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを
提供する。 【解決手段】 このため、ヒータボード200と天板3
00の共通液室壁303との隙間250の封止を、微量
の封止剤400により、前記ヒータボード200、天板
300の周囲の封止工程より前の工程で行うようにし
た。
ェット記録ヘッドにおいて、より小サイズ、かつ低コス
トで、封止剤400が各インク吐出口301に流れ込む
ことがなく、信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを
提供する。 【解決手段】 このため、ヒータボード200と天板3
00の共通液室壁303との隙間250の封止を、微量
の封止剤400により、前記ヒータボード200、天板
300の周囲の封止工程より前の工程で行うようにし
た。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被記録媒体に記録
ヘッドからインクを吐出して被記録媒体に記録を行うイ
ンクジェット記録ヘッド及びこれを用いたインクジェッ
ト記録装置に関する。ここで、記録とは、布、紙、糸、
シート材等のインク付与を受けるインク支持体全てへの
インク付与等(プリント)を含むもので、本発明は、こ
れらへの用途が可能なものである。
ヘッドからインクを吐出して被記録媒体に記録を行うイ
ンクジェット記録ヘッド及びこれを用いたインクジェッ
ト記録装置に関する。ここで、記録とは、布、紙、糸、
シート材等のインク付与を受けるインク支持体全てへの
インク付与等(プリント)を含むもので、本発明は、こ
れらへの用途が可能なものである。
【0002】
【従来の技術】現在知られている各種記録方式の中で
も、記録時に騒音が実質的に発生しないノンインパクト
記録方式であって、かつ、高速記録が可能であり、しか
も普通紙に特別の定着を必要とせずに記録を行えるイン
クジェット記録方式は、極めて有効な記録方式であると
認められている。
も、記録時に騒音が実質的に発生しないノンインパクト
記録方式であって、かつ、高速記録が可能であり、しか
も普通紙に特別の定着を必要とせずに記録を行えるイン
クジェット記録方式は、極めて有効な記録方式であると
認められている。
【0003】図11に、この種のインクジェット記録方
式に用いられる代表的なインクジェットヘッドの一部を
概略的に示す斜視図、図12にその分解斜視図を示す。
また、図13は、図11のX−X断面矢視を示す概略図
である。
式に用いられる代表的なインクジェットヘッドの一部を
概略的に示す斜視図、図12にその分解斜視図を示す。
また、図13は、図11のX−X断面矢視を示す概略図
である。
【0004】200は、吐出エネルギー発生素子として
の複数の電気熱変換体(ヒータ)201が形成された基
板(以下、“ヒータボード”と呼ぶ)である。500
は、ヒータボード200へインクジェット記録装置から
駆動信号を伝達するためのプリント回路基板(PWB)
である。前記ヒータボード200とPWB500とは、
これらを支持する支持体としてのベースプレート100
上に接着固定され、両者はアルミ(もしくは金)線60
0のワイヤボンディングによって電気的に接続されてい
る。
の複数の電気熱変換体(ヒータ)201が形成された基
板(以下、“ヒータボード”と呼ぶ)である。500
は、ヒータボード200へインクジェット記録装置から
駆動信号を伝達するためのプリント回路基板(PWB)
である。前記ヒータボード200とPWB500とは、
これらを支持する支持体としてのベースプレート100
上に接着固定され、両者はアルミ(もしくは金)線60
0のワイヤボンディングによって電気的に接続されてい
る。
【0005】その後、特願平6−328095号等で開
示されているようにワイヤボンディングの回りに金属を
腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)を塗布する。そし
て、複数のインク吐出口301の各々に対応して設けら
れるインク路(不図示)、この吐出口301が形成され
たオリフィスプレート304、このインク路に供給され
るインクを貯留する共通液室302及びこの共通液室3
02(図8)へインクを供給するための円筒状のインク
供給口305とを有した天板300を、前記複数のヒー
タ201と前記インク吐出口301が対応する位置で接
合する。
示されているようにワイヤボンディングの回りに金属を
腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)を塗布する。そし
て、複数のインク吐出口301の各々に対応して設けら
れるインク路(不図示)、この吐出口301が形成され
たオリフィスプレート304、このインク路に供給され
るインクを貯留する共通液室302及びこの共通液室3
02(図8)へインクを供給するための円筒状のインク
供給口305とを有した天板300を、前記複数のヒー
タ201と前記インク吐出口301が対応する位置で接
合する。
【0006】この接合に当っては、ヒータボート200
の複数のヒータ201の並び方向の両脇の前記ベースプ
レート100上面に紫外線硬化型等の接着剤700を微
量塗布し、前記天板300の仮止め足320を前記紫外
線硬化型等の接着剤700で固定することにより、ヒー
タボード200に天板300を仮固定し、さらに付勢力
を与えるためのばね(不図示)により天板300上部か
ら機械的圧力を加えて十分な密着状態を得ている。その
後、天板300及びヒータボード200の周囲を封止剤
400(図8)により封止し、前記インク路及び共通液
室302を外部と遮断密閉している。
の複数のヒータ201の並び方向の両脇の前記ベースプ
レート100上面に紫外線硬化型等の接着剤700を微
量塗布し、前記天板300の仮止め足320を前記紫外
線硬化型等の接着剤700で固定することにより、ヒー
タボード200に天板300を仮固定し、さらに付勢力
を与えるためのばね(不図示)により天板300上部か
ら機械的圧力を加えて十分な密着状態を得ている。その
後、天板300及びヒータボード200の周囲を封止剤
400(図8)により封止し、前記インク路及び共通液
室302を外部と遮断密閉している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような従来例にあっては、つぎのような問題点があっ
た: (1)最近ではインクジェットヘッドの小型化、ヒータ
ボードのコストダウン等を目的にヒータボードの小型化
が進み、ヒータボード端部から最外のインク吐出口まで
の距離も短くなるため、共通液室を外部と遮断密閉する
ための封止剤400がインク吐出口に流れ込みインクが
吐出できなくなる場合があった。
ような従来例にあっては、つぎのような問題点があっ
た: (1)最近ではインクジェットヘッドの小型化、ヒータ
ボードのコストダウン等を目的にヒータボードの小型化
が進み、ヒータボード端部から最外のインク吐出口まで
の距離も短くなるため、共通液室を外部と遮断密閉する
ための封止剤400がインク吐出口に流れ込みインクが
吐出できなくなる場合があった。
【0008】(2)さらにまた、前記特願平6−328
095号等で開示されているようにワイヤボンディング
の回りに金属を腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)を
塗布すると、封止剤がヒータボード200の複数のヒー
タ201の並び方向の両脇に流れ込み、ヒータボード2
00に天板300を仮固定する際の障害となる場合があ
った。
095号等で開示されているようにワイヤボンディング
の回りに金属を腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)を
塗布すると、封止剤がヒータボード200の複数のヒー
タ201の並び方向の両脇に流れ込み、ヒータボード2
00に天板300を仮固定する際の障害となる場合があ
った。
【0009】(3)さらに、ヒータボード200の複数
のヒータ201の並び方向の両脇の前記ベースプレート
上面に紫外線硬化型等の接着剤700を微量塗布し、前
記天板300の仮止め足320を前記接着剤700で固
定することで、ヒータボード200に天板300を仮固
定する際、前記接着剤700が硬化前にベースプレート
上面に広がってしまい十分な強度を得られないことがあ
った。
のヒータ201の並び方向の両脇の前記ベースプレート
上面に紫外線硬化型等の接着剤700を微量塗布し、前
記天板300の仮止め足320を前記接着剤700で固
定することで、ヒータボード200に天板300を仮固
定する際、前記接着剤700が硬化前にベースプレート
上面に広がってしまい十分な強度を得られないことがあ
った。
【0010】本発明は、以上のような各課題を解決しよ
うとするものであって、より小サイズ、かつ低コスト
で、封止剤がインク吐出口に流れ込むことなく信頼性の
高いインクジェット記録ヘッドを提供することを目的と
している。
うとするものであって、より小サイズ、かつ低コスト
で、封止剤がインク吐出口に流れ込むことなく信頼性の
高いインクジェット記録ヘッドを提供することを目的と
している。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、 (1)本出願に係る第1の発明は、複数のインク吐出口
を有するオリフィスプレートと、該オリフィスプレート
の複数の各インク吐出口に対応して設けられるインク路
及び該インク路に供給されるインクを貯留するための共
通液室とを有する天板と、該天板と接合して前記インク
路に配設されるインク吐出エネルギー発生素子を有する
ヒータボードと、該ヒータボードと該吐出エネルギー発
生素子に外部から電圧を印加するための配線等を有する
プリント回路基板とがベースプレート上に実装され、該
ヒータボードとプリント回路基板とがワイヤボンディン
グ等により接続され、前記ヒータボード、天板、ワイヤ
ボンディング部の周囲が封止剤により封止されたインク
ジェット記録ヘッドの製造方法において、前記ヒータボ
ードと前記天板の共通液室枠との隙間の封止が微量の封
止剤により、前記ヒータボード、天板の周囲の封止工程
より前の工程で行われることを特徴とするインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法を提供する。
に、 (1)本出願に係る第1の発明は、複数のインク吐出口
を有するオリフィスプレートと、該オリフィスプレート
の複数の各インク吐出口に対応して設けられるインク路
及び該インク路に供給されるインクを貯留するための共
通液室とを有する天板と、該天板と接合して前記インク
路に配設されるインク吐出エネルギー発生素子を有する
ヒータボードと、該ヒータボードと該吐出エネルギー発
生素子に外部から電圧を印加するための配線等を有する
プリント回路基板とがベースプレート上に実装され、該
ヒータボードとプリント回路基板とがワイヤボンディン
グ等により接続され、前記ヒータボード、天板、ワイヤ
ボンディング部の周囲が封止剤により封止されたインク
ジェット記録ヘッドの製造方法において、前記ヒータボ
ードと前記天板の共通液室枠との隙間の封止が微量の封
止剤により、前記ヒータボード、天板の周囲の封止工程
より前の工程で行われることを特徴とするインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法を提供する。
【0012】上記構成製造方法(1)により、封止剤が
インク吐出口に流れ込むことがなくなり、ヒータボード
の更なる小型化が達成でき、より信頼性の高いインクジ
ェットヘッドを提供することができるようになった。
インク吐出口に流れ込むことがなくなり、ヒータボード
の更なる小型化が達成でき、より信頼性の高いインクジ
ェットヘッドを提供することができるようになった。
【0013】(2)本出願に係る第2の発明は、複数の
インク吐出口を有するオリフィスプレートと、該オリフ
ィスプレートの複数の各インク吐出口に対応して設けら
れるインク路及び該インク路に供給されるインクを貯留
するための共通液室とを有する天板と、該天板と接合し
て前記インク路に配設されるインク吐出エネルギー発生
素子を有するヒータボードと、該ヒータボードと該吐出
エネルギー発生素子に外部から電圧を印加するための配
線等を有するプリント回路基板とがベースプレート上に
実装され、該ヒータボードと該プリント回路基板とがワ
イヤボンディング等により接続され、前記ヒータボー
ド、天板、ワイヤボンディング部の周囲が封止剤により
封止されたインクジェット記録ヘッドにおいて、前記ヒ
ータボードの複数の吐出エネルギー発生素子の並び方向
の両脇の前記ベースプレート上面に凸部または/及び凹
部を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッド
を提供する。
インク吐出口を有するオリフィスプレートと、該オリフ
ィスプレートの複数の各インク吐出口に対応して設けら
れるインク路及び該インク路に供給されるインクを貯留
するための共通液室とを有する天板と、該天板と接合し
て前記インク路に配設されるインク吐出エネルギー発生
素子を有するヒータボードと、該ヒータボードと該吐出
エネルギー発生素子に外部から電圧を印加するための配
線等を有するプリント回路基板とがベースプレート上に
実装され、該ヒータボードと該プリント回路基板とがワ
イヤボンディング等により接続され、前記ヒータボー
ド、天板、ワイヤボンディング部の周囲が封止剤により
封止されたインクジェット記録ヘッドにおいて、前記ヒ
ータボードの複数の吐出エネルギー発生素子の並び方向
の両脇の前記ベースプレート上面に凸部または/及び凹
部を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッド
を提供する。
【0014】上記構成(2)によりワイヤボンディング
の回りの金属を腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)が
ヒータボードの複数のヒータの並び方向の両脇に流れ込
むことなく安定して、ヒータボードに天板を仮固定する
ことができるようになり、より信頼性の高いインクジェ
ットヘッドを提供することができるようになった。
の回りの金属を腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)が
ヒータボードの複数のヒータの並び方向の両脇に流れ込
むことなく安定して、ヒータボードに天板を仮固定する
ことができるようになり、より信頼性の高いインクジェ
ットヘッドを提供することができるようになった。
【0015】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係る実施例の形態
を、複数の実施例に基づいて詳細に説明する。
を、複数の実施例に基づいて詳細に説明する。
【0016】
(実施例1)図1〜3は、前記第1の本発明を適用した
インクジェット記録ヘッドの第1の実施例の説明図であ
る。図1は、本実施例のインクジェット記録ヘッドの一
部を概略的に示す斜視図である。図2は、図1の分解斜
視図、図3は、図1のX−X断面矢視図である。また、
図4は、天板300を共通液室側から見た概略斜視図、
図5は、図1のY−Y断面矢視図である。各図1〜5に
おいて、前記従来例の図11〜13におけると同一(相
当)構成要素は同一符号で示す。
インクジェット記録ヘッドの第1の実施例の説明図であ
る。図1は、本実施例のインクジェット記録ヘッドの一
部を概略的に示す斜視図である。図2は、図1の分解斜
視図、図3は、図1のX−X断面矢視図である。また、
図4は、天板300を共通液室側から見た概略斜視図、
図5は、図1のY−Y断面矢視図である。各図1〜5に
おいて、前記従来例の図11〜13におけると同一(相
当)構成要素は同一符号で示す。
【0017】図1〜5において、100は、各部品を構
築して構成するためのベースプレートである。200
は、吐出エネルギー発生素子としての複数の電気熱変換
体(ヒータ)201が形成された基板(以下、“ヒータ
ボード”と呼ぶ)である。500は、ヒータボード20
0へ、インクジェット記録装置から駆動信号を伝達する
ためのプリント回路基板(PWB)である。前記ヒータ
ボード200とPWB500とは、これらを支持する支
持体としてのベースプレート100上に接着固定され、
両者はアルミ(もしくは金)線600のワイヤボンディ
ングによって電気的に接続されている。
築して構成するためのベースプレートである。200
は、吐出エネルギー発生素子としての複数の電気熱変換
体(ヒータ)201が形成された基板(以下、“ヒータ
ボード”と呼ぶ)である。500は、ヒータボード20
0へ、インクジェット記録装置から駆動信号を伝達する
ためのプリント回路基板(PWB)である。前記ヒータ
ボード200とPWB500とは、これらを支持する支
持体としてのベースプレート100上に接着固定され、
両者はアルミ(もしくは金)線600のワイヤボンディ
ングによって電気的に接続されている。
【0018】その後、前記特願平6−328095号等
で開示されているように、ワイヤボンディング600の
回りに金属を腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)80
0を塗布する。そして、複数のインク吐出口301の各
々に対応して設けられるインク路308(図4)、この
吐出口301が形成されたオリフィスプレート304、
このインク路308に供給されるインクを貯留する共通
液室302及びこの共通液室302へインクを供給する
ための円筒状のインク供給口305を有する天板300
は、前記複数のヒータ201と前記インク吐出口301
とが対応する位置で接合する。
で開示されているように、ワイヤボンディング600の
回りに金属を腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)80
0を塗布する。そして、複数のインク吐出口301の各
々に対応して設けられるインク路308(図4)、この
吐出口301が形成されたオリフィスプレート304、
このインク路308に供給されるインクを貯留する共通
液室302及びこの共通液室302へインクを供給する
ための円筒状のインク供給口305を有する天板300
は、前記複数のヒータ201と前記インク吐出口301
とが対応する位置で接合する。
【0019】この接合に当っては、ヒータボード200
の複数のヒータ201の並び方向の両脇の前記ベースプ
レート100上面に紫外線硬化型等の接着剤700を微
量塗布し、前記天板300の仮止め足320を前記接着
剤700で固定することにより、ヒータボード200に
天板300を仮固定し、さらに、付勢力を与えるための
ばね(不図示)により、天板300上部から機械的圧力
を加えて十分な密着状態を得ている。
の複数のヒータ201の並び方向の両脇の前記ベースプ
レート100上面に紫外線硬化型等の接着剤700を微
量塗布し、前記天板300の仮止め足320を前記接着
剤700で固定することにより、ヒータボード200に
天板300を仮固定し、さらに、付勢力を与えるための
ばね(不図示)により、天板300上部から機械的圧力
を加えて十分な密着状態を得ている。
【0020】その後、天板300の共通液室枠303と
ヒータボード200の隙間250を本発明に係る前記隙
間250の封止を微量の封止剤450で、前記ヒータボ
ード200、天板300の周囲の封止工程より前の工程
で先に行うこと(以下、“予備封止”と称する)で共通
液室302を外部と遮断密閉する。
ヒータボード200の隙間250を本発明に係る前記隙
間250の封止を微量の封止剤450で、前記ヒータボ
ード200、天板300の周囲の封止工程より前の工程
で先に行うこと(以下、“予備封止”と称する)で共通
液室302を外部と遮断密閉する。
【0021】前記封止剤450の塗布方法は、図5に示
すように、天板300近傍に封止剤塗布用ニードル10
00を使用して微量の封止剤450を吐出させることに
より、天板300の外壁に封止剤450が伝わって前記
隙間250にこの封止剤450が到達し、隙間250の
毛管力により共通液室壁303全周が封止される。
すように、天板300近傍に封止剤塗布用ニードル10
00を使用して微量の封止剤450を吐出させることに
より、天板300の外壁に封止剤450が伝わって前記
隙間250にこの封止剤450が到達し、隙間250の
毛管力により共通液室壁303全周が封止される。
【0022】ここで、前記隙間250について説明す
る。図4に示すように、共通液室302は、天板300
の一面に形成された凹部として設けられており、その共
通液室302の一側壁にはオリフィスプレート304に
形成された複数のインク吐出口301の各々に対応した
複数のインク路308が設けられ、共通液室302の内
部とインク吐出口301とを連通させている。インク路
308の設けられた共通液室302の一側壁に対向する
他側壁の上には、その中央部に凸部306が形成されて
いる。
る。図4に示すように、共通液室302は、天板300
の一面に形成された凹部として設けられており、その共
通液室302の一側壁にはオリフィスプレート304に
形成された複数のインク吐出口301の各々に対応した
複数のインク路308が設けられ、共通液室302の内
部とインク吐出口301とを連通させている。インク路
308の設けられた共通液室302の一側壁に対向する
他側壁の上には、その中央部に凸部306が形成されて
いる。
【0023】この凸部306を設けることにより、実質
的なヒータボード200との接合部は、該凸部306と
複数のインク路308を構成するインク路壁307の上
面となり、複数のインク路308を構成するインク路壁
307のヒータボード200との十分な密着状態を得て
いる。前記隙間250とは、前記凸部306の共通液室
壁303の上面からの高さである。すなわち、上述の通
り天板300をヒータボード200に接合後、実際には
ヒータボード200と接触しない前記共通液室壁303
と、ヒータボード200の隙間のことである。その後、
信頼性(密閉性)向上のために、天板300及びヒータ
ボード200の周囲を異ガスバリアー性の高い封止剤4
00により封止し、ヒータボード200と共通液室30
2を外部と遮断密閉する。
的なヒータボード200との接合部は、該凸部306と
複数のインク路308を構成するインク路壁307の上
面となり、複数のインク路308を構成するインク路壁
307のヒータボード200との十分な密着状態を得て
いる。前記隙間250とは、前記凸部306の共通液室
壁303の上面からの高さである。すなわち、上述の通
り天板300をヒータボード200に接合後、実際には
ヒータボード200と接触しない前記共通液室壁303
と、ヒータボード200の隙間のことである。その後、
信頼性(密閉性)向上のために、天板300及びヒータ
ボード200の周囲を異ガスバリアー性の高い封止剤4
00により封止し、ヒータボード200と共通液室30
2を外部と遮断密閉する。
【0024】以上述べた微量の封止剤による前記予備封
止を行うことにより、封止剤400がインク吐出口30
1に流れ込むことがなくなった。すなわち、ヒータボー
ド200の小型化に伴う、ヒータボード200端部から
最外のインク吐出口301aまでの距離も短くなること
による封止剤400がインク吐出口に流れ込みインクが
吐出できなくなるという問題を解決し、更なるヒータボ
ード200の小型化が達成できるようになった。
止を行うことにより、封止剤400がインク吐出口30
1に流れ込むことがなくなった。すなわち、ヒータボー
ド200の小型化に伴う、ヒータボード200端部から
最外のインク吐出口301aまでの距離も短くなること
による封止剤400がインク吐出口に流れ込みインクが
吐出できなくなるという問題を解決し、更なるヒータボ
ード200の小型化が達成できるようになった。
【0025】また、本実施例によれば、封止剤400が
直接インクに接することがなくなるため、前記予備封止
剤450と前記封止剤400との材料を異ならせること
により、従来採用できなかった、機能上(例えば、ガス
バリアー性の高い、など)優れていてもインクに悪影響
を与える怖れのある封止剤も採用できるようになり、よ
り信頼性の高いインクジェットヘッドを提供することが
できるようになった。
直接インクに接することがなくなるため、前記予備封止
剤450と前記封止剤400との材料を異ならせること
により、従来採用できなかった、機能上(例えば、ガス
バリアー性の高い、など)優れていてもインクに悪影響
を与える怖れのある封止剤も採用できるようになり、よ
り信頼性の高いインクジェットヘッドを提供することが
できるようになった。
【0026】(実施例2)図6〜8に、前記第2の本発
明を適用したインクジェット記録ヘッドの第2の実施例
の説明図を示す。図6は、本実施例のインクジェット記
録ヘッドの一部を概略的に示す斜視図である。図7は、
図6の分解斜視図、図8は、図6のX−X断面矢視図で
ある。
明を適用したインクジェット記録ヘッドの第2の実施例
の説明図を示す。図6は、本実施例のインクジェット記
録ヘッドの一部を概略的に示す斜視図である。図7は、
図6の分解斜視図、図8は、図6のX−X断面矢視図で
ある。
【0027】以下、前記実施例1におけると一部説明が
重複するが、図6〜8において、100は、各部品を構
築して構成するためのベースプレートである。200
は、吐出エネルギー発生素子としての複数の電気熱変換
体(ヒータ)201が形成された基板(以下、“ヒータ
ボード”と呼ぶ)である。500は、ヒータボード20
0へ、インクジェット記録装置から駆動信号を伝達する
ためのプリント回路基板(PWB)である。前記ヒータ
ボード200とPWB500とは、これらを支持する支
持体としてのベースプレート100上に接着固定され、
両者はアルミ(もしくは金)線600のワイヤボンディ
ングによって電気的に接続されている。
重複するが、図6〜8において、100は、各部品を構
築して構成するためのベースプレートである。200
は、吐出エネルギー発生素子としての複数の電気熱変換
体(ヒータ)201が形成された基板(以下、“ヒータ
ボード”と呼ぶ)である。500は、ヒータボード20
0へ、インクジェット記録装置から駆動信号を伝達する
ためのプリント回路基板(PWB)である。前記ヒータ
ボード200とPWB500とは、これらを支持する支
持体としてのベースプレート100上に接着固定され、
両者はアルミ(もしくは金)線600のワイヤボンディ
ングによって電気的に接続されている。
【0028】その後、前記特願平6−328095号等
で開示されているように、ワイヤボンディング600の
回りに金属を腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)80
0を塗布する。 この際、本発明に係る土手900を設
けることで、前記封止剤800がこの土手900で流れ
が規制され封止剤800がヒータボード200の複数の
ヒータ201の並び方向の両脇に流れ込むことを防止し
得る。
で開示されているように、ワイヤボンディング600の
回りに金属を腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)80
0を塗布する。 この際、本発明に係る土手900を設
けることで、前記封止剤800がこの土手900で流れ
が規制され封止剤800がヒータボード200の複数の
ヒータ201の並び方向の両脇に流れ込むことを防止し
得る。
【0029】その後、複数のインク吐出口301の各々
に対応して設けられるインク路(不図示)、この吐出口
301が形成されたオリフィスプレート304、前記イ
ンク路に供給されるインクを貯留する共通液室302及
びこの共通液室302へインクを供給するための円筒状
のインク供給口305とを有する天板300は、前記複
数のヒータ201と前記インク吐出口301とが対応す
る位置で接合する。
に対応して設けられるインク路(不図示)、この吐出口
301が形成されたオリフィスプレート304、前記イ
ンク路に供給されるインクを貯留する共通液室302及
びこの共通液室302へインクを供給するための円筒状
のインク供給口305とを有する天板300は、前記複
数のヒータ201と前記インク吐出口301とが対応す
る位置で接合する。
【0030】この接合に当っては、ヒータボード200
の複数のヒータ201の並び方向の両脇の前記ベースプ
レート上面に紫外線硬化型等の接着剤700を微量塗布
し、前記天板300の仮止め足320を前記紫外線硬化
型等の接着剤700で固定することにより、ヒータボー
ド200に天板300を仮固定し、さらに、付勢力を与
えるためのばね(不図示)により天板300上部から機
械的圧力を加えて十分な密着状態を得ている。その後、
天板300及びヒータボード200の周囲を封止剤40
0により封止し、前記インク路及び共通液室302を外
部と遮断密閉している。
の複数のヒータ201の並び方向の両脇の前記ベースプ
レート上面に紫外線硬化型等の接着剤700を微量塗布
し、前記天板300の仮止め足320を前記紫外線硬化
型等の接着剤700で固定することにより、ヒータボー
ド200に天板300を仮固定し、さらに、付勢力を与
えるためのばね(不図示)により天板300上部から機
械的圧力を加えて十分な密着状態を得ている。その後、
天板300及びヒータボード200の周囲を封止剤40
0により封止し、前記インク路及び共通液室302を外
部と遮断密閉している。
【0031】前記天板300仮固定の際、本発明に係る
前記土手900を、図6〜8に示すようにロの字形に形
成することにより、ヒータボード200に天板300を
仮固定する際の紫外線硬化型等の接着剤700の流れ出
し防止をすることができ、少ない量の接着剤700で確
実に仮固定することができるようになった。
前記土手900を、図6〜8に示すようにロの字形に形
成することにより、ヒータボード200に天板300を
仮固定する際の紫外線硬化型等の接着剤700の流れ出
し防止をすることができ、少ない量の接着剤700で確
実に仮固定することができるようになった。
【0032】ここで、土手900の形成方法について説
明する。本実施例の土手900の形成方法は、前記プリ
ント回路基板(PWB)500をベースプレート100
に接着固定する際の、スクリーン印刷版により、接着剤
をこのベースプレート100上面に印刷する工程でこの
接着剤により形成した。
明する。本実施例の土手900の形成方法は、前記プリ
ント回路基板(PWB)500をベースプレート100
に接着固定する際の、スクリーン印刷版により、接着剤
をこのベースプレート100上面に印刷する工程でこの
接着剤により形成した。
【0033】この他、前記ヒータボード200を前記ベ
ースプレート100に接着固定する際の接着剤をこのベ
ースプレート100上面に転写塗布する工程で、この接
着剤により形成しても同様の効果が得られた。
ースプレート100に接着固定する際の接着剤をこのベ
ースプレート100上面に転写塗布する工程で、この接
着剤により形成しても同様の効果が得られた。
【0034】このように、前記PWB500あるいは前
記ヒータボード200等の接着剤塗布工程で前記土手9
00を形成することは、この土手900を形成するため
の工程を追加することなく容易にこの土手900を形成
することができる。また、この土手900の形成方法
は、前述の方法、材料、形状のみに限定されるものでは
なく、前記封止剤800と接着剤700との不要な部分
への流出を防止できればよい。
記ヒータボード200等の接着剤塗布工程で前記土手9
00を形成することは、この土手900を形成するため
の工程を追加することなく容易にこの土手900を形成
することができる。また、この土手900の形成方法
は、前述の方法、材料、形状のみに限定されるものでは
なく、前記封止剤800と接着剤700との不要な部分
への流出を防止できればよい。
【0035】以上述べたように、ヒータボード200の
複数の吐出エネルギー発生素子201の並び方向の両脇
の前記ベースプレート100上面に、本発明に係る土手
900を設けることにより、前記封止剤800と接着剤
700とが、不要な部分に流れ出すことがなくなり、天
板300の仮止め足320が前記封止剤800と干渉す
ることがなくなり、確実に天板300を仮固定すること
ができるようになった。
複数の吐出エネルギー発生素子201の並び方向の両脇
の前記ベースプレート100上面に、本発明に係る土手
900を設けることにより、前記封止剤800と接着剤
700とが、不要な部分に流れ出すことがなくなり、天
板300の仮止め足320が前記封止剤800と干渉す
ることがなくなり、確実に天板300を仮固定すること
ができるようになった。
【0036】(実施例3)図9,10は、前記第2の本
発明を適用したインクジェット記録ヘッドの第3の実施
例の説明図である。図9は、本実施例のインクジェット
記録ヘッドの一部を概略的に示す分解斜視図であり、図
10は、図9のX−X断面矢視図である。図9,10
は、本発明に係るヒータボード200の複数の吐出エネ
ルギー発生素子201の並び方向の両脇のベースプレー
ト上面に土手900と凹部950(ベースプレート10
0に設けた窪み)を設けた図例である。土手900は、
前記実施例2におけると同様に、ワイヤボンディングの
回りの金属を腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)80
0の流れを規制し、この封止剤800がヒータボード2
00の複数のヒータ201の並び方向の両脇に流れ込む
ことを防止できる。
発明を適用したインクジェット記録ヘッドの第3の実施
例の説明図である。図9は、本実施例のインクジェット
記録ヘッドの一部を概略的に示す分解斜視図であり、図
10は、図9のX−X断面矢視図である。図9,10
は、本発明に係るヒータボード200の複数の吐出エネ
ルギー発生素子201の並び方向の両脇のベースプレー
ト上面に土手900と凹部950(ベースプレート10
0に設けた窪み)を設けた図例である。土手900は、
前記実施例2におけると同様に、ワイヤボンディングの
回りの金属を腐食しない封止剤(シリコン樹脂等)80
0の流れを規制し、この封止剤800がヒータボード2
00の複数のヒータ201の並び方向の両脇に流れ込む
ことを防止できる。
【0037】また、前記凹部950は、ヒータボード2
00に天板300を仮固定する際の、紫外線硬化型等の
接着剤700の流れ出し防止をすることができ、少ない
量の接着剤700で確実に仮固定することができるよう
になった。その他の構成、製法等については、前記実施
例2におけると同様であるので、詳細な説明は実施例2
を参照されたい。
00に天板300を仮固定する際の、紫外線硬化型等の
接着剤700の流れ出し防止をすることができ、少ない
量の接着剤700で確実に仮固定することができるよう
になった。その他の構成、製法等については、前記実施
例2におけると同様であるので、詳細な説明は実施例2
を参照されたい。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、前記第1の本発明
によれば、封止剤が各インク吐出口に流れ込むことがな
くなり、ヒータボードの更なる小型化が達成でき、より
信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供すること
ができる。
によれば、封止剤が各インク吐出口に流れ込むことがな
くなり、ヒータボードの更なる小型化が達成でき、より
信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供すること
ができる。
【0039】さらにまた、前記第2の本発明によれば、
ヒータボードの複数の吐出エネルギー発生素子の並び方
向の両脇のベースプレート上面に凸部または凹部を設け
ることにより、封止剤(シリコン樹脂等)がヒータボー
ドの複数のヒータの並び方向の両脇に流れ込むことなく
安定して、ヒータボードに天板を仮固定することができ
るようになり、より信頼性の高いインクジェット記録ヘ
ッドを提供することができる。
ヒータボードの複数の吐出エネルギー発生素子の並び方
向の両脇のベースプレート上面に凸部または凹部を設け
ることにより、封止剤(シリコン樹脂等)がヒータボー
ドの複数のヒータの並び方向の両脇に流れ込むことなく
安定して、ヒータボードに天板を仮固定することができ
るようになり、より信頼性の高いインクジェット記録ヘ
ッドを提供することができる。
【図1】 実施例1のインクジェット記録ヘッドの一部
の概略斜視図
の概略斜視図
【図2】 図1の分解斜視図
【図3】 図1のX−X断面矢視図
【図4】 図1の天板の斜視図
【図5】 図1のY−Y断面矢視図
【図6】 実施例2のインクジェット記録ヘッドの一部
概略斜視図
概略斜視図
【図7】 図6の分解斜視図
【図8】 図6のX−X断面矢視図
【図9】 実施例3のインクジェットヘッドの一部の概
略斜視図
略斜視図
【図10】 図9のX−X断面矢視図
【図11】 従来のインクジェット記録ヘッドの一例の
一部の概略斜視図
一部の概略斜視図
【図12】 図11の分解斜視図
【図13】 図11のX−X断面矢視図
100 ベースプレート 200 ヒータボード 201 ヒータ 250 隙間 300 天板 301 インク吐出口 301a 最外のインク吐出口 302 共通液室 303 共通液室壁 304 オリフィスプレート 305 インク供給口 306 凸部 307 インク路壁 308 インク路 320 仮止め足 400 封止剤 450 予備封止剤 500 プリント回路基板(PWB) 600 ワイヤ 700 仮止め接着剤 800 ワイヤボンディング回りの封止剤 900 土手 950 凹部 1000 ニードル
Claims (10)
- 【請求項1】 複数のインク吐出口を有するオリフィス
プレートと、該オリフィスプレートの複数の各インク吐
出口に対応して設けられるインク路及び該インク路に供
給されるインクを貯留するための共通液室とを有する天
板と、該天板と接合して前記インク路に配設されるイン
ク吐出エネルギー発生素子を有するヒータボードと、該
ヒータボードと該吐出エネルギー発生素子に外部から電
圧を印加するための配線等を有するプリント回路基板と
がベースプレート上に実装され、該ヒータボードとプリ
ント回路基板とがワイヤボンディング等により接続さ
れ、前記ヒータボード、天板、ワイヤボンディング部の
周囲が封止剤により封止されたインクジェット記録ヘッ
ドの製造方法において、 前記ヒータボードと前記天板の共通液室枠との隙間の封
止が微量の封止剤により、前記ヒータボード、天板の周
囲の封止工程より前の工程で行われることを特徴とする
インクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項2】 前記ヒータボードと前記天板の共通液室
枠との隙間の封止が、微量の封止剤で前記ヒータボー
ド、天板の周囲の封止工程より前の工程で行われ、か
つ、使用される封止剤が後工程の封止剤と異なることを
特徴とする請求項1記載のインクジェット記録ヘッドの
製造方法。 - 【請求項3】 前記インクジェット記録ヘッドは、イン
ク吐出エネルギー発生素子が、インクに作用させる熱エ
ネルギーを発生する電気熱変換体であることを特徴とす
る請求項1、2のいずれかに記載のインクジェット記録
ヘッドの製造方法。 - 【請求項4】 複数のインク吐出口を有するオリフィス
プレートと、該オリフィスプレートの複数の各インク吐
出口に対応して設けられるインク路及び該インク路に供
給されるインクを貯留するための共通液室とを有する天
板と、該天板と接合して前記インク路に配設されるイン
ク吐出エネルギー発生素子を有するヒータボードと、該
ヒータボードと該吐出エネルギー発生素子に外部から電
圧を印加するための配線等を有するプリント回路基板と
がベースプレート上に実装され、該ヒータボードと該プ
リント回路基板とがワイヤボンディング等により接続さ
れ、前記ヒータボード、天板、ワイヤボンディング部の
周囲が封止剤により封止されたインクジェット記録ヘッ
ドにおいて、 前記ヒータボードの複数の吐出エネルギー発生素子の並
び方向の両脇の前記ベースプレート上面に凸部を有する
ことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項5】 前記ヒータボードの複数の吐出エネルギ
ー発生素子の並び方向の両脇の前記ベースプレート上面
に凹部を有することを特徴とする請求項4記載のインク
ジェット記録ヘッド。 - 【請求項6】 前記ヒータボードの複数の吐出エネルギ
ー発生素子の並び方向の両脇の前記ベースプレート上面
に凸部と凹部とを有することを特徴とする請求項4記載
のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項7】 前記ヒータボードの複数の吐出エネルギ
ー発生素子の並び方向の両脇の前記ベースプレート上面
の凸部が、前記ヒータボードを前記ベースプレート上に
接着するための接着剤により形成されていることを特徴
とする請求項4記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項8】 前記ヒータボードの複数の吐出エネルギ
ー発生素子の並び方向の両脇の前記ベースプレート上面
の凸部が、前記プリント回路基板を前記ベースプレート
上に接着するための接着剤により形成されていることを
特徴とする請求項4記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項9】 前記インクジェット記録ヘッドは、イン
ク吐出エネルギー発生素子が、インクに作用させる熱エ
ネルギーを発生する電気熱変換体であることを特徴とす
る請求項4ないし8のいずれかに記載のインクジェット
記録ヘッド。 - 【請求項10】 請求項4ないし9のいずれかに記載の
インクジェット記録ヘッドと、該ヘッドを駆動するため
の駆動信号供給手段とを具備したことを特徴とするイン
クジェット記録装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2530296A JPH09216364A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法ならびにインクジェット記録装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2530296A JPH09216364A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法ならびにインクジェット記録装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09216364A true JPH09216364A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12162227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2530296A Withdrawn JPH09216364A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法ならびにインクジェット記録装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09216364A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19834646B4 (de) * | 1997-08-01 | 2004-11-04 | Nissan Motor Co., Ltd., Yokohama | Fahrzeugbeschleunigung-Erfassungsvorrichtung |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP2530296A patent/JPH09216364A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19834646B4 (de) * | 1997-08-01 | 2004-11-04 | Nissan Motor Co., Ltd., Yokohama | Fahrzeugbeschleunigung-Erfassungsvorrichtung |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030506 |