JPH09214106A

JPH09214106A - プリント配線板およびその製造方法、並びに該製造方法に使用するインクジェット装置

Info

Publication number: JPH09214106A
Application number: JP1584096A
Authority: JP
Inventors: Tadaki Inamoto; 忠喜稲本; Masami Ikeda; 雅実池田
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-01-31
Filing date: 1996-01-31
Publication date: 1997-08-15

Abstract

(57)【要約】【課題】液体噴射式で形成したレジストパターンに基
づいて得られる導体回路パターンの導体間隔の均一化を
図り、ショート等の発生を構造的に阻止すること。【解決手段】導体回路パターンの形成に直接影響を与
えるレジストパターン形成において、液体噴射式により
レジスト自体を噴射して得られるドットの形成位置を制
御して、隣接し対向するレジストパターンの端縁部同士
の形状を異ならしめる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板お
よびその製造方法、並びにプリント配線板の製造方法に
使用するインクジェット装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線板は、ガラス布
にエポキシやポリイミド等の樹脂を含浸したものや、セ
ラミックベークライト等の基体の上に、金、銀、銅、白
金、アルミニウム等の金属層を設けてなる基板に、導体
回路パターンに相当するレジストパターンを形成する工
程と、この後、エッチング処理により導体回路パターン
を形成する工程と、この導体回路パターンの保護用にレ
ジストパターンを形成する工程とを含む方法により製造
されていた。

【０００３】このレジストパターンの形成は、液状の感
光性樹脂を基板上に塗布するか、あるいは、感光性樹脂
を予め一定の厚さに成形した、いわゆるドライフィルム
を基板上に設けた後、所望のパターンに対応したフォト
マスクを通して紫外線露光した後、現像処理を行うか、
あるいは、所望のパターンに対応したスクリーン版を用
い、スクリーン印刷によりパターンを形成していた。

【０００４】しかしながら、このような従来のプリント
配線板の製造方法では、ＣＡＤ（計算機援用設計）等で
設計したデータから、フォトマスクあるいはスクリーン
版を作成しなければならず、多くの費用を必要となり、
納期も長期に及ぶという問題を有していた。また、設計
の一部を変更する場合でも、フォトマスクあるいはスク
リーン版を新たに作成し直さなければならないことか
ら、容易に行える方法ではなかった。さらに、工程が長
く、しかも複雑であるという問題もあった。

【０００５】特に、上記フォトレジストを用いる方法で
は、現像工程で使用する薬品類に多くの費用がかかり、
しかも薬品類等による環境問題を発生させないようにす
るための設備や工程に対して十分な配慮をする必要もあ
った。

【０００６】また、スクリーン印刷法では、スクリーン
版の伸びによるテンションの劣化により塗布厚や位置精
度のバラツキが生じないように、印刷条件を厳しく管理
しなければならず、またスクリーン版を洗浄する際に薬
品を使用するため、上記フォトレジスト法と同様に、薬
品類による環境問題に対する配慮も必要であった。

【０００７】さらに、上記２つの方法の共通の問題とし
て、特に、少量多品種の生産においては、マスクやスク
リーン版の占める費用が相対的に大きくなり、また段取
り替え作業のため、製造ラインを一時的に停止しなけれ
ばならず、時間的ロスも相対的に大きくなり、対応が困
難という問題もあった。

【０００８】他方、フォトマスクを用いたフォトリソグ
ラフィーの代わりに、レーザー光線をスキャンすること
により、フォトマスクを使用せずに、所望のパターンを
形成する方法もある。しかしながら、この方法でも、現
像に薬品を使用するため、環境問題に対する配慮が必要
であり、多くの資材コストもかかるという問題は解決さ
れない。さらに、この方法に使用されるレーザー照射装
置等は、それ自体非常に高価であるという問題もあっ
た。

【０００９】上記従来のプリント配線板の製造方法を実
施する上での種々の問題を解決するために、インクジェ
ット方式を利用してレジストパターンを直接描画する方
法が提案されている。例えば、特開昭５６−６６０８９
号公報、特開昭５６−１５７０８９号公報および特開昭
５８−５０７９４号公報は、いずれも導体に対するエッ
チング処理用のレジストパターンをインクジェット方式
により形成する製造方法を提案しており、特公昭５９−
４１３２０号公報は、導体層と絶縁層とをインクジェッ
ト方式により形成する製造方法を提案している。

【００１０】このようなインクジェット方式を利用した
プリント配線板の製造方法によれば、ＣＡＤで作成され
たデータをインクジェット方式用に変換するだけでフォ
トマスクやスクリーン印刷版を必要としない。パターン
設計の一部変更にも容易にかつ迅速に対応でき、治工具
の段取り替えも必要なく、費用が少なくて済み、納期も
短期間となる。特に、少量多品種に有利な方法である。
また、この方法では、レジストの現像が不要であるの
で、環境問題に対して配慮する必要もない。特に、イン
クジェット方式でパターンとして必要な箇所のみにレジ
ストを吐出することができるドロップ・オン・デマンド
方式のインクジェット技術を用いれば、レジストの使用
量は非常に少なくて済むという利点がある。また、使用
される装置は、レーザースキャン法で使用される装置の
ように高価な光学系装置である必要がなく、安価である
という利点もある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
インクジェット方式を利用したプリント配線板の製造方
法では、ドット単位でパターンを形成することから、パ
ターンの端縁部に連続したドットからなる波状のパター
ンが現れてしまう。隣接する導体回路パターン同士で、
波状のパターンの凹凸が一致していると、すなわち双方
の凹部分が対向し、かつ、双方の凸部分が対向している
と、導体回路パターン間距離が不均一となり、特に導体
回路パターン間距離の短い箇所でショートが発生する確
率が高くなり、製造歩留まりが低くなる。また、ショー
トに至らなくても導体回路パターン間距離が短くなり、
信頼性に問題が残る。

【００１２】図７（ａ）〜（ｃ）は、従来のインクジェ
ット方式を利用した方法により製造したプリント配線板
の導体回路パターンの一部を示す図であり、（ａ）は導
体回路パターンの拡大平面図であり、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線に沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ
線に沿う断面図である。図７（ａ）〜（ｃ）に示したプ
リント配線板は、インクジェット方式を利用してエッチ
ング用のレジストパターンを形成した後に、そのレジス
トパターンをエッチングして導体回路パターンを形成し
てなるものである。

【００１３】図７（ａ）に示すように、導体回路パター
ンの端縁部は、吐出されたインクのドットに起因して波
状パターンとなっており、（ｂ）に示す部分では、隣接
する導体回路パターンの凸部分同士が対向し、（ｃ）に
示す部分では、凹部分同士も対向しているため、導体間
隔が周期的に狭まっており、ショートの発生の確率が高
くなり、信頼性が低下する可能性がある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、本発明は、導体回路パターンの形成に直
接影響を与えるレジストパターン形成において、液体噴
射式によりレジスト自体を噴射して得られるドットの形
成位置を制御して、隣接し対向するレジストパターンの
端縁部同士の形状を異ならしめることにより、得られる
導体回路パターンの導体間隔の均一化を図り、ショート
等の発生を構造的に阻止しようとするものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の第１の態様は、回路パタ
ーンを構成するための導体層上に、液体噴射式によりレ
ジストパターンを形成する工程と、該レジストパターン
を通して前記導体層に対してエッチング処理を施して導
体回路パターンを形成する工程とを含むプリント配線板
の製造方法であって、前記レジストパターンのうち、隣
接するパターンの端縁部同士の形状を対向する相手の形
状と異ならしめることを特徴とする。

【００１６】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記レジストパターン形成工程は、気泡発生領域に
面して配され、かつ、前記レジストの流れ方向の下流側
に自由端を持つ可動部材を有する液体噴射ヘッドを用
い、前記気泡発生領域に気泡を発生させることで生じる
圧力に基づいて、前記可動部材の自由端を変位させ、該
可動部材によって前記圧力を吐出口側に導いて前記レジ
ストを前記導体層上に吐出することにより行われること
を特徴とする。

【００１７】本発明の第３の態様は、第１の態様におい
て、前記レジストパターン形成工程は、吐出口に連通す
る第１の液流路と、該第１の液流路に隣接して配され気
泡発生領域を有する第２の液流路と、前記吐出口方向に
自由端を有し、前記第１の液流路と前記第２の液流路の
前記気泡発生領域との間に配された可動部材とを有する
液体噴射ヘッドを用い、前記気泡発生領域に気泡を発生
させ、該気泡の発生に伴う圧力に基づいて前記可動部材
の自由端を前記第１の液流路側に変位させて前記レジス
トを前記導体層上に吐出することにより行われることを
特徴とする。

【００１８】本発明の第４の態様は、第２または第３の
態様において、前記レジストパターン形成工程における
前記レジスト吐出用の圧力は、発熱体が発生した熱を液
体に伝えることで、液体に膜沸騰現象を生じさせ、該膜
沸騰現象によって前記気泡を発生させて得ることを特徴
とする。

【００１９】本発明の第５の態様は、第４の態様におい
て、前記発熱体は電気熱変換体であることを特徴とす
る。

【００２０】本発明の第６の態様は、第２〜５の態様の
いずれかにおいて、前記第２の液流路には、前記第１の
液流路に供給される前記レジストと異なる液体であり、
かつ、前記第１の液流路に供給される前記レジストに対
して、低粘度性、発泡性、熱安定性の少なくとも１つの
性質で優れている液体を供給することを特徴とする。

【００２１】本発明の第７の態様は、回路パターンを構
成するための導体層に対し、液体噴射式で形成されたレ
ジストパターンを通してエッチング処理を施して形成さ
れた導体回路パターンを含むプリント配線板であって、
前記レジストパターンのうち、隣接するパターンの端縁
部同士の形状は対向する相手の形状と異なることを特徴
とする。

【００２２】本発明の第８の態様は、回路パターンを構
成するための導体層上に、液体噴射式によりレジストパ
ターンを形成する工程と、該レジストパターンを通して
前記導体層に対してエッチング処理を施して導体回路パ
ターンを形成する工程とを含むプリント配線板の製造方
法を実施するのに用いられるインクジェット装置であっ
て、前記レジストパターン形成工程において前記レジス
トを噴射する液体噴射ヘッドを含み、該液体噴射ヘッド
は、吐出口を有する第１の液流路と、該第１の液流路に
隣接して設けられ、かつ、液体に熱を加えることで該液
体に気泡を発生させる発熱体が配された第２の液流路
と、前記第１の液流路と前記第２の液流路との間に配さ
れ、かつ、自由端を持つ可動部材とを有し、前記吐出口
は前記可動部材を挟んで前記発熱体と対向する側に配さ
れており、前記発熱体の発熱による気泡の発生に伴う圧
力に基づいて前記可動部材の自由端を前記第１の液流路
側に変位させて、前記圧力を前記第１の液流路側に伝え
ることで前記吐出口から前記レジストを吐出することを
特徴とすることを特徴とする。

【００２３】本発明の第９の態様は、第８の態様におい
て、前記発熱体は、電気信号を受けることで熱を発生す
る電気熱変換体であることを特徴とする。

【００２４】本発明の第１０の態様は、第８または第９
の態様において、前記可動部材は、金属で構成されてい
ることを特徴とする。

【００２５】本発明においては、プリント配線板を製造
する際に、隣接する導体回路パターンの端縁部同士の波
状パターンを一致させず、凹部分同士または凸部分同士
を対向させないことから、導体間隔が極端に短くなるこ
とがなく、その導体間隔の均一化を図ることができる。
従って、導体間隔の極端に短い部分を有する導体回路パ
ターンを備えたプリント配線板の製造数が減ることか
ら、製造歩留まりが向上する優れた効果を奏する。ま
た、導体間隔の均一化を図ったプリント配線板は、導体
間でショートする確率が下がることから、極めて信頼性
の高いものとなる。

【００２６】

【実施例】以下、図面を参照して本発明のプリント配線
板の製造方法の実施例を詳細に説明する。

【００２７】（実施例１）エッチング用のレジストとし
て下記の組成のものを用意した。

【００２８】アクリル樹脂（アクリル酸／メチルメタクリレート１／９共重合体、重量平均分子量：１５０００）１０部モノエタノールアミン１部水８９部Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６０．１部上記の組成を有するレジストを、ノズル１２８本、主走
査方向および副走査方向の解像度６００ｄｐｉ、駆動周
波数４ＫＨｚのバブルジェット方式の液体噴射ヘッドを
有するインクジェットプリンタに装填した。このプリン
タを用い、ブラシ研磨処理したプリント配線板用の銅張
り積層板（民生用片面銅箔厚さ３５μｍ、基板厚さ１．
２ｍｍ）上にエッチングレジストパターンを印刷した。
この配線パターンは配線ピッチ０．４ｍｍ、配線幅０．
１５ｍｍで設計し、配線パターン端縁部の波状パターン
の凹凸が、隣接する端縁部の波状パターンの凹凸と一致
しないように、すなわち対向する部分の形状が異なるよ
うに、ドットを配置した。印刷が施された後の銅張り積
層板を、１２０℃のオーブン内で１５分間、加熱し乾燥
させて、レジスト中の溶剤分を除去した。印刷された配
線パターンの配線幅は１４０〜１５５μｍであった。ま
た、配線パターン間の間隔は２４５〜２５５μｍであっ
た。

【００２９】次に、このようにして印刷されたレジスト
パターンを通して銅張り積層板に対して、塩化第二鉄系
エッチング液でエッチング処理を行った。処理は、スプ
レー方式で５０℃、４分間行った。このエッチング処理
液は水で洗浄、除去された後、上記積層板は乾燥され
た。配線幅を測定したところ、銅配線の幅は１１０〜１
２５μｍであり、配線パターン間の間隔は２７５〜２８
５μｍであった。

【００３０】このようにして得られたプリント配線板の
銅回路パターンの一部を拡大して示したのが図１（ａ）
〜（ｃ）であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）
のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。（ａ）におけるＡ−Ａ
線下においては、配線部１０１ａと、これに隣接する配
線部１０１ｂの対向部分の形状を比べてみると、左側の
配線部１０１ａでは凸形状となっているのに対し、右側
の配線部１０１ｂでは凹形状となっている。この様子は
図１（ｂ）の断面図にも表れている。また、（ａ）にお
けるＢ−Ｂ線下においては、左側の配線部１０１ａでは
凹形状となっているのに対し、右側の配線部１０１ｂで
は凸形状となっている。この様子は図１（ｃ）の断面図
にも表れている。そして、Ａ−Ａ線下およびＢ−Ｂ線下
での導体間隔はほぼ等しく、極端に短くなることはなか
った。

【００３１】（比較例１）最終的に得られる導体回路パ
ターンのうち、隣接するパターンの端縁部の形状と、対
向する端縁部の形状とを同一とすることを許容するよう
に、導体回路パターン形成用のレジストパターン形成に
おけるレジスト吐出の方法を異ならしめた以外は、実施
例１と同様にして導体回路パターンを形成した。

【００３２】すなわち、レジストパターンを形成した基
板を１２０℃のオーブン内で３０分間、加熱し乾燥させ
て、レジスト中の溶剤分を除去した。印刷された配線パ
ターンの配線幅は１４１〜１５５μｍであった。また、
配線パターン間の間隔は２４０〜２６０μｍであり、２
０μｍの誤差があった。この値は先の実施例１および後
述の実施例２よりも大きな値であった。

【００３３】次に、このようにして印刷されたレジスト
パターンを通して銅張り積層板に対して、塩化第二鉄系
エッチング液でエッチング処理を行った。処理は、スプ
レー方式で５０℃、４分間行った。このエッチング処理
液は水で洗浄、除去された後、上記積層板は乾燥され
た。配線幅を測定したところ、銅配線の幅は１１１〜１
２５μｍであり、配線パターン間の間隔は２７０〜２９
０μｍであり、２０μｍの誤差があった。この値は先の
実施例１および後述の実施例２よりも大きな値であっ
た。また、銅回路パターン間隔も２４０μｍに接近して
いる。この値は先の実施例１および後述の実施例２より
も小さな値であり、ショートの確率が高いことを示して
いる。

【００３４】（実施例２）エッチング用のレジストとし
て、およびレジストパターン形成に供される液体噴射ヘ
ッドの構造的特徴から使用することとなる発泡液として
下記の組成のものを用意した。なお、この液体噴射ヘッ
ドおよびこのヘッドを搭載し得るインクジェット装置に
ついては後述する。

【００３５】エッチング用レジスト：アクリル樹脂（アクリル酸／メチルメタクリレート１／９共重合体、重量平均分子量：１００００）３０部モノエタノールアミン５部水６５部Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６０．１部発泡液：水８０部イソプロピルアルコール２０部上記の組成を有するレジストを、ノズル１２８本、主走
査方向および副走査方向の解像度６００ｄｐｉ、駆動周
波数３ＫＨｚのバブルジェット方式の液体噴射ヘッドを
有するインクジェットプリンタに装填した。このプリン
タを用い、実施例１と同様のプリント配線板用の銅張り
積層板上にエッチングレジストパターンを印刷した。こ
の配線パターンも、実施例１と同様に、配線ピッチ０．
４ｍｍ、配線幅０．１５ｍｍで設計し、配線パターン端
縁部の波状パターンの凹凸が、隣接する端縁部の波状パ
ターンの凹凸と一致しないように、すなわち対向する部
分の形状が異なるように、ドットを配置した。印刷が施
された後の銅張り積層板を、１２０℃のオーブン内で１
５分間、加熱し乾燥させて、レジスト中の溶剤分を除去
した。印刷された配線パターンの配線幅は１４５〜１５
５μｍであった。また、配線パターン間の間隔は２４５
〜２５５μｍであった。

【００３６】次に、このようにして印刷されたレジスト
パターンを通して銅張り積層板に対して、塩化第二鉄系
エッチング液でエッチング処理を行った。処理は、スプ
レー方式で５０℃、４分間行った。このエッチング処理
液は水で洗浄、除去された後、上記積層板は乾燥され
た。配線幅を測定したところ、銅配線の幅は１１８〜１
２５μｍであり、配線パターン間の間隔は２７５〜２８
３μｍであった。

【００３７】このようにして得られたプリント配線板の
銅回路パターンの一部を拡大して示したのが図２（ａ）
〜（ｃ）であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）
のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。（ａ）におけるＡ−Ａ
線下においては、配線部２０１ａと、これに隣接する配
線部２０１ｂの対向部分の形状を比べてみると、左側の
配線部２０１ａでは凹形状となっているのに対し、右側
の配線部２０１ｂでは凸形状となっている。この様子は
図２（ｂ）の断面図にも表れている。また、（ａ）にお
けるＢ−Ｂ線下においては、左側の配線部２０１ａでは
凸形状となっているのに対し、右側の配線部２０１ｂで
は凹形状となっている。この様子は図２（ｃ）の断面図
にも表れている。そして、Ａ−Ａ線下およびＢ−Ｂ線下
での導体間隔はほぼ等しく、極端に短くなることはなか
った。

【００３８】次に、本実施例に係るプリント配線板の製
造に直接使用され得る液体噴射ヘッドおよびこのヘッド
を搭載し得るインクジェット装置の構成について説明す
る。

【００３９】図３は、上記液体噴射ヘッドの一例におけ
る液流路の内部構造の要部を拡大して示す断面図であ
る。

【００４０】図３に示すように、基板１の上には、吐出
時に吐出用液体としての上述のレジストに与えられるべ
き圧力を発生させるための熱エネルギーを与える発熱体
２が設けられている。このような基板１上には、発泡液
用の第２の液流路４が設けられ、その上には、吐出口１
０に直接連通したレジスト用の第１の液流路３が設けら
れている。第１の液流路３と第２の液流路４との間に
は、金属等の弾性を有する材料で構成された分離壁５が
配されており、この分離壁５により第１の液流路３内の
レジストと第２の液流路４内の発泡液とが区分されてい
る。

【００４１】分離壁５のうち、発熱体２の面方向上方へ
の投影空間（以下、吐出圧発生領域という。；図３中の
Ａの領域とＢの気泡発生領域）に位置する部分は、スリ
ット８によって吐出口１０側（液体流れの下流側）が自
由端で、共通液室（１２，１３）側に支点が位置する片
持梁形状の可動部材６となっており、気泡発生領域Ｂに
面して可動部材６が配されているような構成になってい
るため、後述するように発泡液の発泡の圧力によって可
動部材６は第１の液流路３側に向けて開口するように動
作する（図３中の矢印ａ方向）。

【００４２】本実施例では、第２の液流路４は、厚さ１
５ミクロンのドライフィルムを基板上に配し、パターニ
ングすることにより第２の液流路４を構成する液流路壁
を形成しているが、これに限られることはなく、液流路
壁の材質としては発泡液に対して耐溶剤性があり、液流
路壁を形状を容易に形成できるものであれば良い。その
ような材質としては、上述のドライフィルムに加えて、
液体レジスト、ポリサルフォン、ポリエチレン等の樹
脂、金、シリコン、ニッケルなどの金属、ガラスなどが
挙げられる。

【００４３】図４は、上記液体噴射ヘッドを示す分解斜
視図である。

【００４４】本実施例では、アルミニュウム等の金属で
形成された支持体１４０上に、発泡液に対して膜沸騰に
よる気泡を発生させるための熱を発生する電気熱変換素
子が複数設けられた素子基板１が配されている。この素
子基板１には前述の電気熱変換素子を構成する発熱抵抗
体と発熱抵抗体に電気信号を供給するための配線電極の
他に、電気熱変換素子を選択的に駆動するためのトラン
ジスタ、ダイオード、ラッチ、シフトレジスタ等の機能
素子が一体的に作り込まれている。また、上記電気熱変
換体上には、電気熱変換体を保護するための保護層（図
示略）が設けられている。

【００４５】この素子基板１上には、発泡液流路を構成
する複数の溝５２（図４中では、一つの発泡液路だけを
示す）と、複数の発泡液流路に連通し、それぞれの発泡
液路に発泡液を供給するための第２の共通液室（共通発
泡液室）５３を構成する凹部と、前述した可動壁５１と
が設けられた分離壁５０が接着剤等を使って接続されて
いる。

【００４６】符号１１０は、溝付部材である。この溝付
天板１１０は、分離壁５０と接合されることでレジスト
流路を構成する溝１１４と、レジスト用の複数の液流路
に連通し、それぞれのレジスト流路にレジストを供給す
るための第１の共通液室（共通吐出液室）１１５を構成
するための凹部と、第１の共通液室にレジストを供給す
るための第１の供給路（レジスト供給路）１１１と、第
２の共通液室５３に発泡液を供給するための第２の供給
路（発泡液供給路）１１２とを有している。第２の供給
路１１２は、第１の共通液室１１５の外側に配された分
離壁５０を貫通して第２の共通液室５３に連通する連通
路に繋がっており、この連通路によってレジストと混合
することなく発泡液を第２の共通液室５３に供給するこ
とができる。

【００４７】なお、素子基板１、分離壁５０、溝付天板
１１０の配置関係は、素子基板１の電気熱変換体に対応
して可動部材５１が配置されており、この可動部材５１
に対応してレジスト流路５２が配されている。

【００４８】次に、上記実施例に係る液体噴射ヘッドを
搭載した液体噴射ヘッドカートリッジを概略説明する。

【００４９】図５は、図４に示した液体噴射ヘッドを含
む液体噴射ヘッドカートリッジの模式的分解斜視図であ
り、液体噴射ヘッドカートリッジは、主に液体噴射ヘッ
ド部１００と液体容器５２０とから概略構成されてい
る。

【００５０】液体噴射ヘッド部１００は、素子基板１、
分離壁５０、溝付天板１１０、押さえバネ１２０、液体
供給部材１３０、支持体１４０等から成っている。素子
基板１には、前述のように発泡液に熱を与えるための発
熱抵抗体が、複数個、列状に設けられており、また、こ
の発熱抵抗体を選択的に駆動するための機能素子が複数
設けられている。この素子基板１と可動壁を持つ前述の
分離壁５０との間に発泡液路が形成され発泡液が流通す
る。この分離壁５０と溝付天板１１０との接合によっ
て、吐出されるレジストが流通する吐出流路（不図示）
が形成される。

【００５１】押さえバネ１２０は、溝付天板１１０に素
子基板１方向への付勢力を作用させる部材であり、この
付勢力により素子基板１、分離壁５０、溝付天板１１０
と、後述する支持体１４０とを良好に一体化させてい
る。

【００５２】支持体１４０は、素子基板１等を支持する
ためのものであり、この支持体１４０上にはさらに素子
基板１に接続し電気信号を供給するための回路基板１４
１や、装置側と接続することで装置側と電気信号のやり
とりを行うためのコンタクトパッド１４２が配置されて
いる。

【００５３】液体容器５２０は、液体噴射ヘッドに供給
される、レジストと気泡を発生させるための発泡液とを
内部に収容している。液体容器５２０の外側には、液体
噴射ヘッドと液体容器との接続を行う接続部材１５０を
配置するための位置決め部５２４と接続部を固定するた
めの固定軸５２５が設けられている。レジストの供給
は、液体容器のレジスト体供給路５２２から接続部材１
５０の供給路１５１を介してレジスト供給部材１３０の
レジスト供給路１３１に供給され、各部材のレジスト供
給路１３３，１２１，１１１を介して第１の共通液室に
供給される。発泡液も同様に、液体容器の供給路５２３
から接続部材１５０の供給路１５２を介して液体供給部
材１３０の発泡液供給路１３２に供給され、各部材の発
泡液体供給路１３４，１２１，１１２を介して第２液室
に供給される。

【００５４】図６は、前述した本発明の液体噴射ヘッド
を用いたインクジェット装置としてのインクジェット記
録システムの構成を説明するための模式的斜視図であ
る。本実施例における液体噴射ヘッドは、被記録媒体１
２２７の記録幅に対応した長さに３６０ｄｐｉの間隔で
吐出口を複数配したフルライン型のヘッドであり、４つ
のヘッドをホルダ１２０２によりＸ方向に所定の間隔を
持って互いに平行に固定支持されている。

【００５５】これらのヘッドに対してそれぞれ駆動信号
供給手段を構成するヘッドドライバ１２２０から信号が
供給され、この信号に基づいて各ヘッドの駆動が成され
る。

【００５６】各ヘッドには、レジスト液がそれぞれ１２
０４ａ〜１２０４ｄのインク容器から供給されている。
なお、符号１２０４ｅは発泡液が蓄えられた発泡液容器
であり、この容器から各ヘッドに発泡液が供給される構
成になっている。

【００５７】また、各ヘッドの下方には、内部にスポン
ジ等のインク吸収部材が配されたヘッドキャップ１２０
３ａ〜１２０３ｄが設けられており、非記録時に各ヘッ
ドの吐出口を覆うことでヘッドの保守を成すことができ
る。

【００５８】符号１２０６は、先の各実施形態例で説明
したような各種、被記録媒体を搬送するための搬送手段
を構成する搬送ベルトである。搬送ベルト１２０６は、
各種ローラにより所定の経路に引き回されており、モー
タドライバ１２２１に接続された駆動用ローラにより駆
動される。

【００５９】本実施例のインクジェット記録システムに
おいては、記録を行う前後に被記録媒体に対して各種の
処理を行う前処理装置１２５１および後処理装置１２５
２をそれぞれ被記録媒体搬送経路の上流と下流に設けて
いる。

【００６０】前処理と後処理は、記録を行う被記録媒体
の種類やインクの種類に応じて、その処理内容が異なる
が、例えば、金属、プラスチック、セラミックス等の被
記録媒体に対しては、前処理として、紫外線とオゾンの
照射を行い、その表面を活性化することでレジストの付
着性の向上を図ることができる。また、プラスチック等
の静電気を生じやすい被記録媒体においては、静電気に
よってその表面にごみが付着しやすく、このごみによっ
て良好な記録が妨げられる場合がある。このため、前処
理としてイオナイザ装置を用い被記録媒体の静電気を除
去することで、被記録媒体からごみの除去を行うとよ
い。前処理としては、これらに限らず、被記録媒体の温
度を記録に適切な温度にする処理等であってもよい。

【００６１】一方、後処理は、レジストが付与された被
記録媒体に対して熱処理、紫外線照射等によるレジスト
の定着を促進する定着処理や、前処理で付与し未反応で
残った処理剤を洗浄する処理等を行うものである。

【００６２】なお、本実施形態例では、ヘッドとしてフ
ルラインヘッドを用いて説明したが、これに限らず、前
述したような小型のヘッドを被記録媒体の幅方向に搬送
して記録を行う形態のものであってもよい。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線板を製造する際に、隣接する導体回路パタ
ーンの端縁部同士の波状パターンを一致させず、凹部分
同士または凸部分同士を対向させないことから、導体間
隔が極端に短くなることがなく、その導体間隔の均一化
を図ることができる。従って、導体間隔の極端に短い部
分を有する導体回路パターンを備えたプリント配線板の
製造数が減ることから、製造歩留まりが向上する優れた
効果を奏する。また、導体間隔の均一化を図ったプリン
ト配線板は、導体間でショートする確率が下がることか
ら、極めて信頼性の高いものとなる。

【００６４】また、本発明の製造方法によれば、液体噴
射式によりパターンを形成するので、フォトマスクやス
クリーン印刷版を必要とすることがなく、そのための費
用や納期が一切かからない。さらに、回路パターンの一
部に変更を余儀なくされる場合であっても、従来と異な
り容易に対処することができる。工程が短く複雑ではな
いので短時間でのプリント配線板の製造が可能となる。
特に、少量多品種の生産にも容易に対応することができ
る。さらに、薬品類の使用がないので、製造工程中に環
境に影響を与える有害物質を発生、廃棄することがな
く、極めて環境性に優れた技術と言うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明のプリント配線板の一
実施例における銅回路パターンの一部を拡大して示す図
であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ線に沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線
に沿う断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明のプリント配線板の他
の実施例における銅回路パターンの一部を拡大して示す
図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線に沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ
線に沿う断面図である。

【図３】本発明のプリント配線板の製造方法に直接使用
される液体噴射ヘッドの構造を模式的に示す概略断面図
である。

【図４】図３に示した液体噴射ヘッドを示す分解斜視図
である。

【図５】図２に示した液体噴射ヘッドを含む液体噴射ヘ
ッドカートリッジの模式的分解斜視図である。

【図６】上記液体噴射ヘッドを用いたインクジェット装
置としてのインクジェット記録システムの構成を説明す
るための模式的斜視図である。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は、従来のインクジェット方式
を利用した方法により製造したプリント配線板の導体回
路パターンの一部を示す図であり、（ａ）は導体回路パ
ターンの拡大平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線
に沿う断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。

【符号の説明】

１０１導体回路パターン１０２プリント配線板２０１導体回路パターン２０２プリント配線板３０１導体回路パターン３０２プリント配線板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路パターンを構成するための導体層上
に、液体噴射式によりレジストパターンを形成する工程
と、該レジストパターンを通して前記導体層に対してエ
ッチング処理を施して導体回路パターンを形成する工程
とを含むプリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターンのうち、隣接するパターンの端縁
部同士の形状を対向する相手の形状と異ならしめること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】前記レジストパターン形成工程は、気泡
発生領域に面して配され、かつ、前記レジストの流れ方
向の下流側に自由端を持つ可動部材を有する液体噴射ヘ
ッドを用い、前記気泡発生領域に気泡を発生させること
で生じる圧力に基づいて、前記可動部材の自由端を変位
させ、該可動部材によって前記圧力を吐出口側に導いて
前記レジストを前記導体層上に吐出することにより行わ
れることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の
製造方法。
【請求項３】前記レジストパターン形成工程は、吐出
口に連通する第１の液流路と、該第１の液流路に隣接し
て配され気泡発生領域を有する第２の液流路と、前記吐
出口方向に自由端を有し、前記第１の液流路と前記第２
の液流路の前記気泡発生領域との間に配された可動部材
とを有する液体噴射ヘッドを用い、前記気泡発生領域に
気泡を発生させ、該気泡の発生に伴う圧力に基づいて前
記可動部材の自由端を前記第１の液流路側に変位させて
前記レジストを前記導体層上に吐出することにより行わ
れることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の
製造方法。
【請求項４】前記レジストパターン形成工程における
前記レジスト吐出用の圧力は、発熱体が発生した熱を液
体に伝えることで、液体に膜沸騰現象を生じさせ、該膜
沸騰現象によって前記気泡を発生させて得ることを特徴
とする請求項２または３に記載のプリント配線板の製造
方法。
【請求項５】前記発熱体は電気熱変換体であることを
特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】前記第２の液流路には、前記第１の液流
路に供給される前記レジストと異なる液体であり、か
つ、前記第１の液流路に供給される前記レジストに対し
て、低粘度性、発泡性、熱安定性の少なくとも１つの性
質で優れている液体を供給することを特徴とする請求項
２〜５のいずれかの項に記載のプリント配線板の製造方
法。
【請求項７】回路パターンを構成するための導体層に
対し、液体噴射式で形成されたレジストパターンを通し
てエッチング処理を施して形成された導体回路パターン
を含むプリント配線板であって、前記レジストパターンのうち、隣接するパターンの端縁
部同士の形状は対向する相手の形状と異なることを特徴
とするプリント配線板。
【請求項８】回路パターンを構成するための導体層上
に、液体噴射式によりレジストパターンを形成する工程
と、該レジストパターンを通して前記導体層に対してエ
ッチング処理を施して導体回路パターンを形成する工程
とを含むプリント配線板の製造方法を実施するのに用い
られるインクジェット装置であって、前記レジストパターン形成工程において前記レジストを
噴射する液体噴射ヘッドを含み、該液体噴射ヘッドは、吐出口を有する第１の液流路と、
該第１の液流路に隣接して設けられ、かつ、液体に熱を
加えることで該液体に気泡を発生させる発熱体が配され
た第２の液流路と、前記第１の液流路と前記第２の液流
路との間に配され、かつ、自由端を持つ可動部材とを有
し、前記吐出口は前記可動部材を挟んで前記発熱体と対
向する側に配されており、前記発熱体の発熱による気泡の発生に伴う圧力に基づい
て前記可動部材の自由端を前記第１の液流路側に変位さ
せて、前記圧力を前記第１の液流路側に伝えることで前
記吐出口から前記レジストを吐出することを特徴とする
ことを特徴とするインクジェット装置。
【請求項９】前記発熱体は、電気信号を受けることで
熱を発生する電気熱変換体であることを特徴とする請求
項８記載のインクジェット装置。
【請求項１０】前記可動部材は、金属で構成されてい
ることを特徴とする請求項８または９に記載のインクジ
ェット装置。