JPH09213627A - 微細パターン形成時の露光方法及びその装置 - Google Patents

微細パターン形成時の露光方法及びその装置

Info

Publication number
JPH09213627A
JPH09213627A JP8328836A JP32883696A JPH09213627A JP H09213627 A JPH09213627 A JP H09213627A JP 8328836 A JP8328836 A JP 8328836A JP 32883696 A JP32883696 A JP 32883696A JP H09213627 A JPH09213627 A JP H09213627A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
fine pattern
forming
polarization
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8328836A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2914927B2 (ja
Inventor
Seong Ho Jeon
成鎬 全
Sung Muk Lee
聖黙 李
Bae Doo Cho
倍斗 趙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hyundai Electronics Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hyundai Electronics Industries Co Ltd filed Critical Hyundai Electronics Industries Co Ltd
Publication of JPH09213627A publication Critical patent/JPH09213627A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2914927B2 publication Critical patent/JP2914927B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/705Modelling or simulating from physical phenomena up to complete wafer processes or whole workflow in wafer productions
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
    • G03F7/2006Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light using coherent light; using polarised light
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70125Use of illumination settings tailored to particular mask patterns
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70566Polarisation control

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は適切な楕円偏光を用いてコントラス
トギャップを低減させ、コントラストを向上させたた
め、微細パターン形成が容易であり素子の高集積化に適
し工程余裕度が増加されて工程収率及び動作の信頼性を
向上させることができる微細パターン形成時の露光方法
及びその装置に関する。 【解決手段】 本発明は、従来の線形偏光から発生する
コントラストギャップ即ち、パターンの長手方向と偏光
方向の不一致に対するコントラストの差を防止するため
ベクトルイメージ理論を利用して類推した式等を用いて
偏光分布函数を求め、これを利用して露光マスクに入射
するx,y成分を有する偏光を子午平面と垂直の成分S
−偏光成分(Scom )と平行な成分P−偏光成分(Pco
m )を求めて適正なコントラストギャップとコントラス
トを有する楕円偏光程度を決定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子の微細パ
ターン形成方法に関し、特に微細パターン形成時の露光
方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体装置を製造するにおい
て、最近の半導体装置の高集積化の趨勢は、半導体装置
の製造工程の中でのエッチング、又はイオン注入工程等
のマスクに非常に広く用いられている感光膜パターンを
形成するリソグラフィ工程による微細パターン形成技術
の発展に大きな影響を受けている。
【0003】特に、感光膜パターンを形成する微小露光
装置(steppor)の光分解能を向上させるための方法とし
て光源の波長を低減させる方法がある。
【0004】例えば、波長が365nmのi−ライン縮
小露光装置は工程分解能が約0.5μm程度であり、2
48nmのKrFレーザや193nmのArFレーザを
光源に用いる縮小露光装置はライン/スペースパターン
の場合に約0.25μm程度のパターン分解が可能であ
る。
【0005】さらに、微細パターン形成のための方法で
は隣接パターン間の光干渉を利用する位相反転マスク
(phase shift mask:以下PSMという)を用いたり、
ステッパの光源を偏光して用いる偏光照明法等を用いる
こともある。
【0006】なお、リソグラフィ工程の際に、所定形状
の感光膜パターンをウェハ上に形成するためには所定の
光遮断膜パターンが形成されたマスク、例えばレチクル
(reticle)を用いて露光を行う。
【0007】このような観点から、従来の微細パターン
の形成の際の露光方法を添付の図面を参照して説明する
と、次の通りである。
【0008】図1は、従来の一般照明使用時での縮小露
光装置の構造を説明するための概略図で、キルラー(Ko
hler)照明法の例である。
【0009】図1に示すように、先ず縮小露光装置は光
源(1)から出た光(2)がアパチャ(aperture)
(3)と集光レンズ系(4)を通過する。
【0010】次いで、光(2)は露光マスク(5)の光
遮断膜パターン(5a)等を通過して像(image)を現わ
す。
【0011】その次に、光(2)は投射レンズ系(6)
を通過してウェハ(7)上に至る。
【0012】前記のような経路を経て露光が進行する一
般照明法においては、露光の際の露光時間は短いが、焦
点深度が浅くなるため工程進行の際、生産収率を低下さ
せる問題点がある。
【0013】さらに、このような問題点を解決するため
の方法としては、アパチャの形状を変化させアパチャの
中心部分に光を遮断する遮断部を設けて露光マスク像に
傾斜光が入射するよう変形照明法が提案されている。
【0014】この方法を用いる場合に露光マスクから回
折された光の中、0次回折光と±1次回折光の中、一つ
がその下部に位置した転斜レンズ(Projection Lens)に
集束されるため0次回折光と±1次回折光の入射角が同
じ場合に焦点深度の増加効果を得ることができる。
【0015】しかし、この従来の変形照明法においては
アパチャの中心部に位置した光遮断部がアパチャ(aper
ture)の中心部分を通過する光を遮断することになるた
め、露光マスク及びウェハ上に到達する光の強さが一般
照明法に比べ概して小さくなる。
【0016】従って、従来の変形照明法においては一般
照明法に比べ長い時間の間、露光を行わなければならな
いため、光分布が一定にならなくなるので大量生産の場
合生産収率が低減することになる。
【0017】前記のような問題点を解決するため提示さ
れた方法として、光源で照射される光を一つの方向に線
形偏光して用いる線形偏光照明法がある。
【0018】線形偏光照明法は、露光マスクの光遮断膜
パターンが偏光方向と並んで形成されている場合に対し
ては、i−線光源の縮小露光装置でも0.175μmの
ライン/スペースの幅まで像を現わすことができる。
【0019】しかし、線形偏光照明法は光遮断膜パター
ンが偏光方向と垂直を成す場合に対しては、並列方向の
パターンより像のコントラストが非常に低下する現象で
あるコントラストギャップ(contrast gap)が存在す
る。
【0020】線形偏光を利用した一般露光(convention
al illumination)と斜入射露光(off-axis illuminatio
n)及び位相反転マスク(phase shift mask)を用いる場
合に、ライン/スペース パターンで線形偏光の主軸が
露光マスクの光遮断膜パターンと並列の場合(φ=90
°のScom成分)が露光マスクの光遮断膜パターンと垂
直の場合(φ=0°のPcom 成分)に比べ大きいコント
ラストを有するので、二成分間のコントラストギャップ
が存在することになる。
【0021】即ち、コントラストギャップは分解能が小
さい順の一般露光と斜入射露光及び位相反転マスクを用
いる場合の全てに存在することになる。
【0022】このようなコントラストギャップは、アパ
チャから透光面積と全体面積間の空間部分干渉度σとイ
メージ大きさ(feature size)が小さいほど、レンズ口
径数(Numerical Aperture;以下NAと称する)が大き
くなるほど、一層大きくなる。
【0023】なお、位相反転マスクや斜入射照明を用い
る場合にもコントラストギャップは一層大きくなる。
【0024】
【発明が解決しようとする課題】前記のように、従来の
微細パターン形成時の露光方法においてはコントラスト
ギャップが大きいため、線形偏光照明法を用いて種々な
方向のパターンでなる露光マスクの微細パターンを現わ
すのに大きい障害となることにより、半導体素子の高集
積化が困難である。
【0025】そのため、従来の微細パターン形成時の露
光方法においては工程余裕度が低減され工程収率及び素
子動作の信頼性が落ちる問題点がある。
【0026】ここに本発明は、従来の諸般問題点を解決
するため考案したものであり、高いコントラストを維持
しながらコントラストギャップを減少させ半導体素子の
高集積化に適するようにした微細パターン形成時の露光
方法及びその装置を提供することにその目的がある。
【0027】さらに、本発明の他の目的は工程余裕度を
増加させ工程収率及び半導体素子の動作特性の信頼性を
向上させることができる微細パターン形成時の露光方
法、及びその装置を提供することにある。
【0028】また、本発明のさらに他の目的は半導体素
子の製造時に微細パターンの形成を容易にした微細パタ
ーン形成時の露光方法、及びその装置を提供することに
ある。
【0029】
【課題を解決するための手段】前記のような目的を達成
するための本発明による微細パターンの形成時の露光方
法は、偏光した光を光源に用い偏光された光の楕円率と
偏光角を計算して工程余裕度が許す範囲内のコントラス
トギャップを有するようにすることを特徴とする。
【0030】さらに、本発明による微細パターン形成時
の露光装置は光源から照射する光をウェハに照射させ像
を形成する露光装置において、光源から照射する光を一
定の楕円率と偏光角を有するよう偏光させる偏光板を備
えることを特徴とする。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付の図面を参照
して詳細に説明する。
【0032】本発明に用いられる円を含む楕円偏光を用
いるための理論的な根拠として、偏光分布函数(polari
zation distribution function)とそれに伴う偏光成分
を求めるための数式を簡単に考察してみれば、次の通り
である。
【0033】先ず、物体面に方向単位ベクトル(direct
ional unit vector )である(tx,ty )方向に入射
した光がマスクを通過して(rx ,ry )方向に回折す
る。
【0034】次いで、前記の光は投射レンズ系を通過し
て出射洞で(Sx 、Sy )方向にガウシアン像点(gaus
sian image point)に向けて進行し(x,y)の座標系
を有する像面に電気場(electric field)を作る。
【0035】この際、電気場は下記のような式(1)に
示す。
【0036】
【数1】 ここで、A=(s2 x+s2 y)1/2 ≦NAであり、F
(rx −tx ,ry −ty )はマスク透過函数(mask t
ransmission function)のフーリエ変換(Fourier tran
sformation)である。
【0037】なお、K(Sx ,Sy :tx ,ty )はベ
クトル伝達函数(vector transferfunction)で、F
(rx −tx ,ry −ty )と共に(tx ,ty )方向
に入射した光が投射レンズ系を通過した後、(Sx ,S
y )方向への大きさ(amplitude)を決定する。
【0038】即ち、像面での電気場はF(rx −tx
y −ty )×K(Sx −Sy :tx ,ty )の大きさ
を有し、(Sx −Sy )方向に進行する平面波(plane
wave)等の重畳(superposition)である。
【0039】しかし、ベクトル伝達函数K(Sx
y :tx ,ty )は入射方向成分である(tx
y )に殆ど影響を受けない値として次のような近似値
(approximation value)を有する。
【0040】
【数2】 なお、マスクの空間周波数を像面に伝える役割を行う近
似なベクトル伝達函数は次のように定義する。
【0041】 K(Sx −Sy )={(1/cosα cosβ)}1/2 Ψ(sx ,sy ) exp{i2πφ(sx +sy )/λ} (s2 x +s2 y ≦NA2 の時) =0(他の値で) …(3) ここで、cos αとcos βはそれぞれマスクを通過した回
折光が光軸となす方向成分と投射レンズ系を通過した光
が光軸となす方向成分を示し、 cos α=rx =(1−r2 x −r2 y 1/2 …(4A) cos β=Sz =(1−S2 x −S2 y 1/2 …(4B) に示される。
【0042】また、Φ(sx ,sy )は投射レンズ系を
通過しながら生じる波面収差函数(wavefront aberrati
on function)であり、Ψ(sx ,sy )は偏光分布函数
(polarization distribution function)として光軸に
並んで入射した光が出射洞を通過する回折光に寄与する
値を現す。
【0043】そして、部分干渉度(σ)が部分干渉照明
の場合には、マスクに入射する光の方向を現す(tx
y )の領域が入射洞に生じる有効光源(effective so
urce)領域である。
【0044】そのため、像面での光度は(tx ,ty
に対し有効光源領域で次のように積分して求める。
【0045】
【数3】 ここで、B=(t2 x +t2 y 1/2 ≦σNAであり、
積分領域はキルラ照明系から入射洞に作る有効光源の大
きさを現す。
【0046】なお、Γ(tx ,ty )は入射光分布の加重値
(weighting function)を現す値であり、キルラ照明系
ではマスク面に生じる光源の大きさを示す。
【0047】前記式(1)〜(5)を相互代入し像面で
の光分布を計算すると、次の通りである。
【0048】
【数4】 前記式を計算するため物体(object)面での方向成分を
下記のように像面(image plane)での方向成分に置換す
る。
【0049】(tx , ty ) =(−Mux −Muy ),
(rx ,ry )=(−Msx −Msy) ここで、Mは
投射レンズ系の倍率であり、(ux ,uy )と(sx
y )はそれぞれ物体面での(tx , ty ) と(rx ,
y ) 方向成分が投射レンズ系を通過しながら方向成分
の変化を現す。したがって、
【数5】 前記式(7)をマスクを通過した回折光から投射レンズ
系を通過しながら生じる空間周波数に対する積分式に表
現するため次のように置換する。
【0050】 (f,g)=(−ux /λ,−uy /λ) (f′,g′)=((−sx +ux )/λ,(−sy +uy )/λ) (f,g)=((−sx +ux )/λ,(−sy +uy )/λ) … (8) 従って、前記式(7)の光分布での方向成分に対する積
分式は、空間周波数に対する積分式表現に次のように置
換できる。
【0051】
【数6】 ここで、TCCk (f′,g′:f″,g″)はベクト
ルTCC(vector transmission cross coefficient)の
k方向成分として次のように計算される。
【0052】
【数7】 上記式(9)でF(Mf′,Mg′)はマスク自らの座
標を(x,y)から(x/M,y/M)に変換してフー
リエ計算すればF(f′,g′)に現すことができる。
【0053】さらに、Γ(Mf,Mg)もやはり積分領
域が像空間(image space)で半径がσNAim=σMNA
obの円なのでΓ(f,g)に表現した後、積分領域を物
体空間(object space)から半径σNAobに置換すれば
上記のような結果を得ることができる。
【0054】従って、像面での空間像(aerial image)
の光度分布は次のような規格化された空間周波数の積分
形態で計算される。
【0055】
【数8】 ここで、前記(f′,g′)、(f″,g″)はNA/
λに規格化された空間周波数であり、F(f′,g′)
はマスク透過函数のフーリエ(Fourier)変換を現し、F
* はFの共軛複素数(complex conjugate)である。
【0056】なお、前記TCCk (f′,g′:f″,
g″)はベクトルTCCのk成分を現す。
【0057】即ち、前記TCCk (f′,g′:f″,
g″)は露光マスクの光遮断膜パターンと無関係の光学
系の特性値として次のように計算される。
【0058】
【数9】 前記式(11)でΓ(f,g)は入射洞(entrance pup
il) に生じる照明系の有効光源を現す値として円形照明
の場合、 Γ(f,g)=1/πσ2 (f2 +g2 <σ2 の時) =0 (他の値である時) …(12) の同じ値を有する。
【0059】そして、前記K(f,g)はベクトル回折
理論で新しく定義されるベクトル伝達函数(vector tra
nsfer function)として次のように定義される。
【0060】 Kk (f,g)=CΨk (f,g)exp{i(2π/λ)Φ(f,g)} (f2 +g2 ≦1の時)=0 (他の値である時) …(13) ここで、Cは物体面と像面の間に光エネルギーが保存さ
れるための値として、C={1−λ2 (1+M2 )(f
2 +g2 )+λ4 (f2 +g2 2 -1/2に計算され
る。
【0061】なお、Φ(x,y)は投射レンズの脱焦点
(defocus)を含む波面収差函数である。
【0062】さらに、偏光分布函数(polarization dis
tribution function)Ψk (f,g)は、入射光の偏光
成分が光学系を通過して出射洞から(λf,λg)方向
に向かう回折光のk(k=x,y,z)方向成分に寄与
する量を現す値である。
【0063】前記式(1)〜(13)を利用して図2
(A)乃至図2(C)に示されているような線形偏光、
円偏光、楕円偏光三つの偏光状態の全ての場合に対し、
偏光分布函数を求めれば次の通りである。
【0064】図2(A)乃至図2(C)は、本発明によ
る多様な偏光状態光の進行分布図である。
【0065】図2(A)乃至2(C)に示すように、先
ず三つの偏光状態を入射洞に入射する偏光のx,y方向
の成分により決定される。
【0066】即ち、x,y成分の振幅比(amlitude rat
io) と位相差(phase difference)により全ての偏光状
態を表現することができる。
【0067】この際、入射する照射の偏光状態をx,y
成分に分解すれば、次の通りである。
【0068】 Ex (z,t)=Eoxexp{i(τ+δx )} Ey (z,t)=Eoyexp{i(τ+δy )} ここで、τ=ωt −kz であり、Eox,Eoyとδx ,δ
y はx,y方向の大きさと位相を現す。
【0069】x,y方向の二成分Ex (z,t)、Ey
(z,t)が空間上で描く形跡の姿により図2(A)乃
至2(C)の通り、3種の偏光状態を作る。
【0070】さらに、x,y方向の偏光成分を現す式で
位相が同様であれば、線形偏光(linear polarization)
を作り、大きさが同様であり位相が90°の差が出れば
円偏光(circular polarization)を作り、大きさと位相
が全て異なれば、楕円偏光(elliptical polarization)
を作る。
【0071】前記で楕円偏光の場合、図2(C)のよう
に光学系の座標系と光線進行経路を図のように定義す
る。
【0072】なお、楕円偏光照明法で楕円の傾斜角は偏
光角(the angle of polarization)(φ)と定義し、長
軸と短軸の比は楕円率(the ratio of ellipticity)
(χ,χtan χ=b/a)に定義する。
【0073】この際、前記φとχが決まれば、偏光分布
函数Ψは全ての偏光状態に対し計算することができる。
【0074】さらに、マスクに入射される光の楕円偏光
(円偏光含む)のx,y成分を示す前記の式で偏光分布
函数のx,y,z方向成分はそれぞれ Ψx (f, g)=[−gScom +fPcom {1−λ2 (f2 +g2 )}1/2 ] /[f2 +g2 1/2 Ψy (f, g)=[fScom +gPcom {1−λ2 (f2 +g2 )}1/2 ] /[f2 +g2 1/2 Ψz (f, g)=−λPcom [f2 +g2 1/2 …(14) となる。
【0075】ここで、f,gは空間周波数成分であり、
光軸と像点(focal point)を向かう光線がなす子午平面
(meridional plane)を定義する。
【0076】なお、子午平面と垂直の成分はS−偏光成
分(Scom)に定義し、平行な成分はP−偏光成分(Pco
m)に定義する。
【0077】また、露光マスクに入射するx,y成分を
有する偏光をScom ,Pcom に分離すれば、 Scom ={fEoyi δ−gEox}/{f2 +g2 1/2 …(15) Pcom ={fEox+gEoyi δ}/{f2 +g2 1/2 …(16) に示される。
【0078】前記計算式等を実際の露光工程に適用した
場合の結果を図3を参照して考察してみれば、次の通り
である。
【0079】図3は、ライン/スペースパターンに対し
i−line,NA=0.5,σ=0.5の場合、前記式
(14)〜(16)を用いて円偏光で得た値を利用した
場合には実線で示し、線形偏光を用いた場合には点線で
示した。
【0080】前記図3に示すように、小さいパターンの
大きさからそれぞれ位相反転マスク(Phase Shift Mask
; PSM)を用いた場合と斜入射露光(Off-Axis Illumin
ation ; OAI)した場合及び一般露光(Conventional Ill
umination ; CT)の場合に対し、円偏光照明を用いた
時、先形偏光の偏光角がφ=90°の時に比べコントラ
ストは低下するが、コントラストキャップがなくなるこ
とが分かる。
【0081】さらに、図4は前記の式等を用いてライン
/スペースパターンに対しi−line,NA=0.5,σ
=0.5の場合、楕円偏光照明を用いたとき、偏光角が
φ=90°(楕円偏光の主軸がマスクパターンと垂直の
場合)に対し、それぞれ楕円率をχ=100%,75
%,50%,25%,0%に変化させた場合、コントラ
ストとコントラストギャップの特性を調べたグラフであ
る。
【0082】図4に示すように、χが大きくなるほど、
即ち、円に近くなるほどコントラストギャップが低減す
ることが分かる。
【0083】なお、図5は、楕円偏光照明法で位相反転
マスクを共に用いた場合の特性を示すグラフである。
【0084】図5に示すように、前記図4のような一般
的な露光マスクを用いる場合に比べパターンの大きさが
低減することが分かる。
【0085】そして、図6は楕円偏光照明法と斜入射照
明(σout =0.5,σin=0.3)を用いた場合の特
性を示すグラフである。
【0086】図6に示すように、パターンの大きさが前
記図4の場合よりは小さいが、前記図5の場合よりは増
加することが分かる。
【0087】前記のように、楕円偏光の偏光角を調節し
てコントラストを決めることができ、楕円率を調節して
コントラストギャップを決定することができる。
【0088】従って、工程過程で許されるコントラスト
とコントラストギャップが決定すれば、前記式等を利用
して一番適切な偏光角と楕円率を選択し高いコントラス
トを維持しながらコントラストギャップを最小化させる
ことができる。
【0089】よって、既存のi−line偏光照明ステッパ
の構造を大きく変更しなくても約1G DRAM等のよ
うな高集積素子の製作に必須的な約0.18μm級微細
パターン像をウェハに現す時、利用することができる。
【0090】特に、マスクのパターンが大部分一つの方
向になっており、残りの部分が多方向に構成されている
場合、偏光角を主なパターン方向に一致させ、許容され
るコントラストギャップの最大値に楕円率を調節すれば
微細パターンを容易に形成することができる。
【0091】さらに、前記のような楕円偏光の偏光角及
び楕円率を望み通り製作された偏光板を用いれば任意の
値等を得ることができるため、従来のステッパ(steppe
r)で光源とアパチャの間に偏光板を設けることだけでも
本発明の効果を実現させることができる。
【0092】
【発明の効果】前記で説明したように、本発明による半
導体素子の微細パターン形成時の露光方法及びその装置
においては従来の線形偏光から発生するコントラストギ
ャップ、即ち、パターンの長手方向と偏光方向の不一致
によるコントラストの差を防止するためベクトルイメー
ジ理論を利用し類推された式等を用いて偏光分布函数を
求め、露光マスクに入射するx,y成分を有する偏光を
子午平面と垂直の成分S−偏光成分(Scom )と平行な
成分P−偏光成分(Pcom )を求めて適正なコントラス
トギャップとコントラストを有する楕円偏光程度を決定
することができる。
【0093】従って、本発明による半導体素子の微細パ
ターン形成時の露光方法及びその装置いおいては、適切
な楕円偏光の使用が容易でありコントラストギャップを
低減させることができるためコントラストを向上させる
ことができる。
【0094】よって、本発明による半導体素子の微細パ
ターン形成時の露光方法及びその装置においては、微細
パターン形成が容易であり半導体素子の高集積化に適す
る。
【0095】さらに、本発明による半導体素子の微細パ
ターン形成時の露光方法及びその装置においては、工程
余裕度が増加し工程収率及び素子動作の信頼性を向上さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般の縮小露光装置(stopper)を説明するため
の概略図。
【図2】(A)乃至(C)は、本発明による多様な偏光
状態光の進行分布図。
【図3】本発明によるライン/スペースパターンに対し
一般露光と斜入射露光(off-axis illumination)及び
円偏光を用いたパターンの大きさに対するパターンコン
トラストのグラフ。
【図4】本発明の第1実施形態による露光方法を用いて
楕円率の変化に伴うコントラストに対するパターン大き
さのグラフ。
【図5】本発明の第2実施形態による露光方法を用いて
楕円率の変化に伴うコントラストに対するパターン大き
さのグラフ。
【図6】本発明の第3実施形態による露光方法を用いて
楕円率の変化に伴うコントラストに対するパターン大き
さのグラフ。
【符号の説明】
1…光源 2…光 3…アパチャ(aperture) 4…集光レンズ
系 5…露光マスク 6…投射レンズ
系 7…ウェハ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源を介してウェハに像を照射しパター
    ンを形成する方法において、 偏光した光を光源に用い、前記偏光した光の楕円率と偏
    光角を計算して工程余裕度が許す範囲内のコントラスト
    ギャップを有するようにすることを特徴とする微細パタ
    ーン形成時の露光方法。
  2. 【請求項2】 マスクに入射する光の偏光程度は下記式
    により表示される偏光分布函数を利用し求めることを特
    徴とする請求項1に記載の微細パターン形成時の露光方
    法。偏光分布函数のx,y,z方向成分はそれぞれ Ψx(f,g)=[−gScom+fPcom{1−λ2(f2
    +g2)}1/2]/[f2 +g2 1/2 Ψy (f,g)=[fScom +gPcom {1−λ2 (f
    2 +g2 )}1/2 ]/[f2 +g2 1/2 Ψz (f,g)=−λPcom [f2 +g2 1/2 (ここで、fとgは空間周波数成分) 子午平面と垂直のScom 成分と平行なPcom 成分をそれ
    ぞれ Scom ={fEoyi δ−gEox}/{f2 +g2
    1/2com ={fEox+gEoyi δ}/{f2 +g2
    1/2 (ここで、Eox,Eoyとδx ,δy はそれぞれx,y方
    向の大きさと位相)
  3. 【請求項3】 前記偏光した光は、楕円偏光を用いるこ
    とを特徴とする請求項1記載の微細パターン形成時の露
    光方法。
  4. 【請求項4】 前記偏光した光は、円形偏光を用いるこ
    とを特徴とする請求項1記載の微細パターン形成時の露
    光方法。
  5. 【請求項5】 光源から照射する光をウェハに照射させ
    像を形成する露光装置において、前記光源から照射する
    光を、一定の楕円率と偏光角を有するよう偏光させる偏
    光板を備えることを特徴とする微細パターン形成時の露
    光装置。
  6. 【請求項6】 前記偏光板により偏光された光は、楕円
    型偏光であることを特徴とする請求項5記載の微細パタ
    ーン形成時の露光装置。
  7. 【請求項7】 前記偏光板により偏光した光は、円形偏
    光であることを特徴とする請求項5記載の微細パターン
    形成時の露光装置。
  8. 【請求項8】 前記偏光程度を偏光分布函数式 Ψx (f,g)=[−gScom +fPcom {1−λ
    2 (f2 +g2 )}1/2 ]/[f2 +g2 1/2 Ψy (f,g)=[fScom +gPcom {1−λ2 (f
    2 +g2 )}1/2 ]/[f2 +g2 1/2 Ψz (f,g)=−λPcom [f2 +g2 1/2 ここで、fとgは空間周波数成分と、子午平面と垂直の
    成分Scom と平行な成分Pcom である。 Scom ={fEoyi δ−gEox}/{f2 +g2
    1/2com ={fEox+gEoyi δ}/{f2 +g2
    1/2 (ここで、Eox,Eoyとδx ,δy はそれぞれx,y方
    向の大きさと位相)を用いて求めた後、偏光角及び楕円
    率ほど偏光させることを特徴とする請求項5記載の微細
    パターン形成時の露光装置。
  9. 【請求項9】 前記光源から照射される光は、アパチャ
    と集光レンズ系と露光マスク及び投射レンズ系を介して
    ウェハに照射されることを特徴とする請求項5記載の微
    細パターン形成時の露光装置。
  10. 【請求項10】 前記偏光板は、前記光源とアパチャの
    間に配置されることを特徴とする請求項9記載の微細パ
    ターン形成時の露光装置。
JP8328836A 1995-12-08 1996-12-09 微細パターン形成時の露光方法及びその装置 Expired - Fee Related JP2914927B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR95-48047 1995-12-08
KR1019950048047A KR0171947B1 (ko) 1995-12-08 1995-12-08 반도체소자 제조를 위한 노광 방법 및 그를 이용한 노광장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09213627A true JPH09213627A (ja) 1997-08-15
JP2914927B2 JP2914927B2 (ja) 1999-07-05

Family

ID=19438815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8328836A Expired - Fee Related JP2914927B2 (ja) 1995-12-08 1996-12-09 微細パターン形成時の露光方法及びその装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5922513A (ja)
JP (1) JP2914927B2 (ja)
KR (1) KR0171947B1 (ja)
CN (1) CN1101007C (ja)
DE (1) DE19650722B4 (ja)
GB (1) GB2307992B (ja)
TW (1) TW353198B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100343140B1 (ko) * 1999-12-06 2002-07-05 윤종용 종방향 및 횡방향 패턴간의 선폭 차이에 대한 보정이가능한 노광장치 및 이에 사용되는 어퍼쳐

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100549776B1 (ko) * 1999-07-01 2006-02-06 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 공간필터링을 통한 이미지향상의 장치 및 방법
WO2001037053A1 (en) * 1999-11-15 2001-05-25 Asm Lithography B.V. Imaging method using phase boundary masking with modified illumination
TW552561B (en) 2000-09-12 2003-09-11 Asml Masktools Bv Method and apparatus for fast aerial image simulation
JP4659300B2 (ja) 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
TWI285295B (en) * 2001-02-23 2007-08-11 Asml Netherlands Bv Illumination optimization in lithography
CN1328002C (zh) 2002-03-12 2007-07-25 浜松光子学株式会社 加工对象物切割方法
ATE534142T1 (de) 2002-03-12 2011-12-15 Hamamatsu Photonics Kk Verfahren zum auftrennen eines substrats
TWI326626B (en) 2002-03-12 2010-07-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing method
TWI520269B (zh) 2002-12-03 2016-02-01 Hamamatsu Photonics Kk Cutting method of semiconductor substrate
US6964032B2 (en) * 2003-02-28 2005-11-08 International Business Machines Corporation Pitch-based subresolution assist feature design
FR2852250B1 (fr) 2003-03-11 2009-07-24 Jean Luc Jouvin Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau
DE60315515T2 (de) 2003-03-12 2007-12-13 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Laserstrahlbearbeitungsverfahren
ES2523432T3 (es) 2003-07-18 2014-11-25 Hamamatsu Photonics K.K. Chip semiconductor cortado
JP4563097B2 (ja) 2003-09-10 2010-10-13 浜松ホトニクス株式会社 半導体基板の切断方法
US7408616B2 (en) * 2003-09-26 2008-08-05 Carl Zeiss Smt Ag Microlithographic exposure method as well as a projection exposure system for carrying out the method
JP4598407B2 (ja) 2004-01-09 2010-12-15 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4509578B2 (ja) 2004-01-09 2010-07-21 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4601965B2 (ja) 2004-01-09 2010-12-22 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
WO2005098916A1 (ja) 2004-03-30 2005-10-20 Hamamatsu Photonics K.K. レーザ加工方法及び半導体チップ
US7304719B2 (en) * 2004-03-31 2007-12-04 Asml Holding N.V. Patterned grid element polarizer
DE102004031688B4 (de) 2004-06-30 2006-06-14 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Anpassung von Strukturabmessungen bei der photolithographischen Projektion eines Musters von Strukturelementen auf einen Halbleiterwafer
KR101109860B1 (ko) 2004-08-06 2012-02-21 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법, 가공 대상물 절단 방법 및 반도체 장치
US20070264581A1 (en) * 2006-05-09 2007-11-15 Schwarz Christian J Patterning masks and methods
ES2428826T3 (es) 2006-07-03 2013-11-11 Hamamatsu Photonics K.K. Procedimiento de procesamiento por láser y chip
JP5183892B2 (ja) 2006-07-03 2013-04-17 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
JP5101073B2 (ja) 2006-10-02 2012-12-19 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP4964554B2 (ja) 2006-10-03 2012-07-04 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
JP5132911B2 (ja) 2006-10-03 2013-01-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
US8735770B2 (en) 2006-10-04 2014-05-27 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method for forming a modified region in an object
US7799486B2 (en) * 2006-11-21 2010-09-21 Infineon Technologies Ag Lithography masks and methods of manufacture thereof
JP5336054B2 (ja) 2007-07-18 2013-11-06 浜松ホトニクス株式会社 加工情報供給装置を備える加工情報供給システム
JP5449665B2 (ja) 2007-10-30 2014-03-19 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
JP5134928B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-30 浜松ホトニクス株式会社 加工対象物研削方法
JP5054496B2 (ja) 2007-11-30 2012-10-24 浜松ホトニクス株式会社 加工対象物切断方法
JP5692969B2 (ja) 2008-09-01 2015-04-01 浜松ホトニクス株式会社 収差補正方法、この収差補正方法を用いたレーザ加工方法、この収差補正方法を用いたレーザ照射方法、収差補正装置、及び、収差補正プログラム
JP5254761B2 (ja) 2008-11-28 2013-08-07 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP5241527B2 (ja) 2009-01-09 2013-07-17 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP5241525B2 (ja) 2009-01-09 2013-07-17 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
KR101757937B1 (ko) 2009-02-09 2017-07-13 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 가공대상물 절단방법
KR101769158B1 (ko) 2009-04-07 2017-08-17 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
JP5491761B2 (ja) 2009-04-20 2014-05-14 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
US8722516B2 (en) 2010-09-28 2014-05-13 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method and method for manufacturing light-emitting device
CN103154818B (zh) * 2010-09-28 2015-07-15 卡尔蔡司Smt有限责任公司 微光刻投射曝光设备的光学系统以及降低图像位置误差的方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1572195A1 (de) * 1965-06-05 1970-03-26 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturen kleiner Linienbreite
GB2127567B (en) * 1982-09-09 1986-01-29 Laser Applic Limited Laser marking
GB2217567A (en) * 1988-04-22 1989-11-01 David Britton Improvements in pig rearing units
JPH02232917A (ja) * 1989-03-07 1990-09-14 Toshiba Corp 半導体露光装置及び露光方法
US5053628A (en) * 1989-07-13 1991-10-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Position signal producing apparatus for water alignment
US5078482A (en) * 1989-07-28 1992-01-07 At&T Bell Laboratories Resolution confocal microscope, and device fabrication method using same
US5004321A (en) * 1989-07-28 1991-04-02 At&T Bell Laboratories Resolution confocal microscope, and device fabrication method using same
US5541026A (en) * 1991-06-13 1996-07-30 Nikon Corporation Exposure apparatus and photo mask
JP2796005B2 (ja) * 1992-02-10 1998-09-10 三菱電機株式会社 投影露光装置及び偏光子
US5283141A (en) * 1992-03-05 1994-02-01 National Semiconductor Photolithography control system and method using latent image measurements
US5459000A (en) * 1992-10-14 1995-10-17 Canon Kabushiki Kaisha Image projection method and device manufacturing method using the image projection method
JP2698521B2 (ja) * 1992-12-14 1998-01-19 キヤノン株式会社 反射屈折型光学系及び該光学系を備える投影露光装置
US5442184A (en) * 1993-12-10 1995-08-15 Texas Instruments Incorporated System and method for semiconductor processing using polarized radiant energy
WO1995035506A2 (en) * 1994-06-17 1995-12-28 Kensington Laboratories, Inc. Scribe mark reader

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100343140B1 (ko) * 1999-12-06 2002-07-05 윤종용 종방향 및 횡방향 패턴간의 선폭 차이에 대한 보정이가능한 노광장치 및 이에 사용되는 어퍼쳐

Also Published As

Publication number Publication date
GB2307992A (en) 1997-06-11
JP2914927B2 (ja) 1999-07-05
KR0171947B1 (ko) 1999-03-20
DE19650722B4 (de) 2005-11-10
GB9625444D0 (en) 1997-01-22
GB2307992B (en) 2000-10-18
US5922513A (en) 1999-07-13
TW353198B (en) 1999-02-21
CN1101007C (zh) 2003-02-05
CN1160228A (zh) 1997-09-24
KR970049048A (ko) 1997-07-29
DE19650722A1 (de) 1997-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09213627A (ja) 微細パターン形成時の露光方法及びその装置
US7009686B2 (en) Exposure method
US5994002A (en) Photo mask and pattern forming method
JP4504622B2 (ja) デバイスを製造するリソグラフィック方法
JP3245882B2 (ja) パターン形成方法、および投影露光装置
KR100588182B1 (ko) 노광장치와 노광방법
JP3574417B2 (ja) 光学的近接補正
JPH08316124A (ja) 投影露光方法及び露光装置
US20060083996A1 (en) Apparatus for exposing a substrate, photomask and modified illuminating system of the apparatus, and method of forming a pattern on a substrate using the apparatus
JPH08316125A (ja) 投影露光方法及び露光装置
JP2001126983A (ja) リソグラフィー方法および装置
US7471375B2 (en) Correction of optical proximity effects by intensity modulation of an illumination arrangement
JPH07183201A (ja) 露光装置および露光方法
JP2006332355A (ja) 露光装置および露光方法
JP2006179516A (ja) 露光装置、露光方法及び半導体装置の製造方法
US5650632A (en) Focal plane phase-shifting lithography
US5418093A (en) Projection exposure method and an optical mask for use in projection exposure
US5187726A (en) High resolution X-ray lithography using phase shift masks
US8071279B2 (en) Plane waves to control critical dimension
JP2007129222A (ja) 方法およびシステム(リソグラフィ・プロセスにおいてtm波コントラストを復元する反射膜界面)
JPH0252416A (ja) 平行x線用露光マスク
Mack et al. Exploring the capabilities of immersion lithography through simulation
JPH07211617A (ja) パターン形成方法,マスク、及び投影露光装置
Ma et al. Impact of illumination coherence and polarization on the imaging of attenuated phase-shift masks
Terasawa et al. Theoretical calculation of mask error enhancement factor for periodic pattern imaging

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110416

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110416

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120416

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140416

Year of fee payment: 15

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees