JPH09207345A - インクジェットプリントヘッドの振動板の製造方法 - Google Patents

インクジェットプリントヘッドの振動板の製造方法

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JPH09207345A
JPH09207345A JP1600296A JP1600296A JPH09207345A JP H09207345 A JPH09207345 A JP H09207345A JP 1600296 A JP1600296 A JP 1600296A JP 1600296 A JP1600296 A JP 1600296A JP H09207345 A JPH09207345 A JP H09207345A
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diaphragm
mask
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print head
hole
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JP1600296A
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Nobuhisa Ishida
暢久 石田
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Rohm Co Ltd
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】貫通孔を備えたインクジェットプリントヘッド
の振動板を製造する場合に、貫通孔の位置決めが容易か
つ正確に行え、しかも振動板に割れなどの損傷を極力生
じさせることもなく、振動板を簡易な作業工程によって
能率良くかつ低コストで製造できるようにする。 【解決手段】1または複数の貫通孔10が設けられたイ
ンクジェットプリントヘッドの振動板1を製造するため
の方法であって、上記振動板1の材料となる板材の表面
に、振動板1の外形と貫通孔10とのそれぞれの加工箇
所b,cを開放状態としたマスク3を施し、上記マスク
3の上から上記板材にブラスト処理またはエッチング処
理を施すことにより、振動板1の外形の加工とこの振動
板1への貫通孔10の形成加工とを同時に行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本願発明は、インクジェットプリントヘッ
ドの構成部品としての振動板を効率良くかつ適切に製造
するための技術に関する。
【0002】
【従来の技術】インクジェットプリントヘッドの基本的
構成の一例を、図6に示す。このインクジェットプリン
トヘッドは、インク流路基板6の凹溝状のインク流路6
0に面して設けられた矩形薄板状の振動板1を矢印a方
向に撓み変形させることにより、インク流路60内の容
積を一時的に減少させて、上記インク流路60内に充填
されているインクをインクノズル口61からインク滴と
して吐出できるようにしたものである。なお、上記振動
板1の外面側には、ITO膜(微量の添加物品を含む酸
化スズ膜、あるいは酸化スズ膜を含む酸化インジウム
膜)からなる導電層12が形成された上で、圧電素子1
3が実装されており、この圧電素子13に電圧印加を行
うことにより、上記振動板1が上述の撓み変形を行うよ
うになっている。
【0003】本願出願人は、上記のようなインクジェッ
トプリントヘッドにおいて、同図に示すように、振動板
1にインク流入口となる貫通孔10を形成することを先
に着想した(特願平7−253109号)。このような
構成によれば、振動板1の背面側に配置されるインクカ
ートリッジ7のインク流出口70を、上記貫通孔10に
対面させることができる。これに対し、図7に示すよう
に、インク流路60をインク流路基板6の端部6aまで
延設し、この端部6aにインク流入口10aを設けた従
来既存の構成においては、インク流入口10aに対して
インクカートリッジ7のインク流出口70を対面させる
ことはできない。したがって、図7に示す従来のものと
比較すると、図6に示す構成では、インクカートリッジ
7内のインクをインク流路60内へ流入させる構造を簡
易にでき、ひいてはプリントヘッド全体の構成の簡素化
ならびに小型化が図れるという利点が得られる。
【0004】上記振動板1は、たとえば図5に示すよう
な形態をなしているが、この振動板1は、耐薬品性(耐
インク性)や可撓性を具備している必要があり、たとえ
ば厚みが50μm程度の極薄のガラス板によって構成さ
れるのが通例である。また、上記貫通孔10としては、
たとえばその直径が1mm程度の小径にする必要があ
り、この貫通孔10を形成する際には、振動板1に割れ
などの破損を生じないように極力配慮する必要がある。
【0005】そこで、本願出願人は、上記振動板1を製
造する手段として、たとえば図8に示すような手段を試
みた。すなわち、この手段は、まず同図(a)に示すよ
うに、矩形状などの所定の外形形状の振動板1を予め製
造しておき、これをいわゆるダミー板となる台板2e上
に貼付する。次いで、同図(b)に示すように、振動板
1と台板2eとの表面にフォトレジスト層31を形成
し、その後同図(c),(d)に示すように、露光マス
ク4eを用いた露光、およびその現像処理を行うことに
より、上記フォトレジスト層31に開口穴32を形成す
る。なお、上記露光マスク4eの位置決めは、振動板1
の外形の適当な箇所を基準として位置決めする。そし
て、その後上記振動板1に上記フォトレジスト層31の
上からブラスト処理などを施すことにより、同図(e)
に示すように、振動板1への貫通孔10の穿孔を行った
後に、上記フォトレジスト層31を剥離させる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の手段では、貫通孔10を加工する前提条件として、
適当なガラス板に加工を施すことにより予め振動板1を
製造しておく必要がある。すなわち、従来では、振動板
1の外形の加工と、貫通孔10の加工作業とをそれぞれ
別工程によって行っている。したがって、従来では、振
動板1の製造が完了するまでの一連の作業工程数が非常
に多くなっており、振動板1の生産性が悪く、その製造
コストが高価となっていた。また、振動板1を取り扱う
作業工程数が多いほど、薄肉ガラス製などの振動板1は
破損を生じる可能性が高くなるために、従来の手段で
は、このような観点からしても、改善の余地があった。
【0007】さらに、重要な課題として、従来では、振
動板1のフォトレジスト層31を露光するときに、露光
マスク4eを振動板1の外形を基準として位置決めして
いる。このため、従来では、振動板1に対する露光マス
ク4eの位置決めが難しくなっており、フォトレジスト
層3eに形成される開口穴32の位置合わせ精度を充分
に高めることが難しいものとなっていた。したがって、
従来の手段では、上記開口穴32に基づいてその後形成
される貫通孔10の位置精度も悪くなってしまい、歩留
りが悪くなっていた。
【0008】さらに、従来では、上記図8(b)に示す
作業工程の段階において、フォトレジスト層31の各部
のうち、振動板1と台板2eとの段差部Nに位置する部
位は、その厚みt1が他の部位よりも薄くなる傾向があ
る。したがって、その後振動板1にブラスト処理を施し
たときに、上記段差部Nの近傍のフォトレジスト層3e
の厚みが薄い部分、すなわち振動板1の端部などがダメ
ージを受ける場合があり、これが原因となって振動板1
に割れや欠けが生じる虞れもあった。
【0009】その他、従来では、貫通孔10の穿孔作業
を、複数枚の振動板1について同時に行うためには、複
数枚の振動板1を台板2e上において、所定の配置態様
に正確に位置決めした上で、これら複数枚の振動板1の
それぞれに対して露光マスク4eを正確に位置しなけれ
ばならない。したがって、従来の手段では、振動板1の
加工製造を複数枚同時に行うことも容易ではなかった。
【0010】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、貫通孔を備えたインクジェット
プリントヘッドの振動板を製造する場合に、貫通孔の位
置決めが容易かつ正確に行え、しかも振動板に割れなど
の損傷を極力生じさせることもなく、振動板を簡易な作
業工程によって能率良くかつ低コストで製造できるよう
にすることをその課題としている。
【0011】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
【0012】すなわち、本願発明は、1または複数の貫
通孔が設けられたインクジェットプリントヘッドの振動
板を製造するための方法であって、上記振動板の材料と
なる板材の表面に、振動板の外形と貫通孔とのそれぞれ
の加工箇所を開放状態としたマスクを施す工程と、上記
マスクの上から上記板材にブラスト処理またはエッチン
グ処理を施すことにより、振動板の外形の加工とこの振
動板への貫通孔の形成加工とを同時に行う工程とを含む
ことを特徴としている。
【0013】本願発明では、上記板材の表面にマスクを
施す工程は、上記板材の表面にフォトレジスト層を形成
した後に、このフォトレジスト層への露光、現像処理を
行うことにより、所定箇所がエッチングされたフォトレ
ジスト層を形成する工程である構成とすることができ
る。
【0014】また、本願発明では、上記板材の表面に
は、振動板の複数枚分に相当するマスクを施し、その後
上記板材にブラスト処理またはエッチング処理を施すこ
とにより、上記板材から複数枚の振動板を同時に製造す
る構成とすることもできる。
【0015】本願発明は、振動板の外形の加工とこの振
動板への貫通孔の形成加工とを同時に行っているため
に、振動板の外形加工を終了した後に別工程によって貫
通孔の形成を行っていた従来の手段と比較すると、振動
板の製造が終了するまでに到る一連の作業工程数を大幅
に少なくすることができる。したがって、本願発明で
は、振動板の製造効率を高め、その製造コストを安価に
することができる。また、外形加工が終了した後に振動
板を取り扱う頻度も少なくできるので、振動板の取扱い
時において振動板が破損するようなことも極力少なくす
ることができる。
【0016】さらに重要な効果として、本願発明は、従
来とは異なり、振動板の外形を基準として貫通孔の形成
位置を位置決めする手段ではなく、振動板の材料となる
板材に所定のマスクを施す段階において、このマスクに
よって形成される振動板の外形加工領域と貫通孔の加工
領域に相当する部分との相対的な位置精度を高めておけ
ば、その後のブラスト処理またはエッチング処理によっ
て貫通孔を振動板の所望位置へ正確に形成することが可
能である。したがって、本願発明では、貫通孔の位置精
度を高めることができ、貫通孔の位置不良に原因する歩
留りの悪化をも解消することができるという利点が得ら
れる。
【0017】また、本願発明では、振動板の材料となる
板材としては、振動板本来のサイズよりも大きめのサイ
ズのものを用いればよく、この板材の表面に所定のマス
クを施す際には、このマスク自体を上記板材に対して正
確に位置合わせするような必要もなく、作業の容易化が
図れる。
【0018】さらに、本願発明は、振動板よりも大きな
サイズの板材にマスクを施した後に、振動板の外形を上
記板材よりも小さなサイズに仕上げることできるため
に、上記板材の端部においてマスクの厚みが部分的に薄
くなるような事態を生じても、この部分には関係なく、
振動板の外形を加工することが可能となる。したがっ
て、従来とは異なり、振動板の端部近傍においてマスク
の厚みが他の部分よりも薄くなることに原因して、振動
板の端部に割れや欠けなどの破損が安易に生じるような
ことも適切に防止することができる。
【0019】さらに、本願発明では、振動板の材料とな
る板材の表面にマスクを施すときに、このマスクを振動
板の複数枚分に相当するものにしておけば、その後の1
回のブラスト処理またはエッチング処理によって、複数
枚の振動板を同時に製作することもできる。したがっ
て、振動板のいわゆる複数枚取りも簡易に行うことがで
き、その生産性をより一層高めることができるという利
点が得られる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。な
お、本実施形態については、先の図5において説明した
ものと同様に、計4箇所の貫通孔10を形成した振動板
1を製造する場合を一例として説明する。
【0021】図1(a)〜(f)は、本願発明に係るイ
ンクジェットプリントヘッドの振動板の製造方法の作業
工程の一例を示す説明図である。図2は、図1(d)に
示す状態の斜視図である。図3は、図1(f)に示す状
態の斜視図である。
【0022】まず、図1(a)に示すように、ダミー板
となる適当な台板2の上面に、振動板1の材料となる板
材としてのガラス板1Aを貼り付ける。このガラス板1
Aは、たとえば耐インク性(耐薬品性)に優れる硼珪酸
ガラスであり、その厚みは約50μm程度の極薄であ
る。また、このガラス板1Aは矩形状に形成されている
が、そのサイズは、最終的に製造される振動板1の縦横
のサイズよりも大きめであり、たとえば振動板1を4枚
合わせたサイズよりも1まわり大きなサイズである。
【0023】次に、同図(b)に示すように、上記ガラ
ス板1Aの表面の全面にフォトレジスト層3Aを形成す
る。そして、その後同図(c)に示すように、露光マス
ク4を用いて上記フォトレジスト層3Aに露光を行って
から、同図(d)に示すように、その現像処理を行う。
このような露光、現像処理を行うことにより、図2に示
すように、上記ガラス板1Aの表面に、上記フォトレジ
スト層によって構成されたマスク3を作製する。
【0024】このマスク3は、図4に示すように、計4
枚の振動板1を前後左右に2枚ずつ配列した形態に対応
している。具体的には、このマスク3は、図2に示すよ
うに、上記計4枚の振動板1のそれぞれに対応する計4
箇所の矩形状のマスク領域a1と、これらの各マスク領
域a1を囲む矩形枠状のマスク領域a2とを有してお
り、これらの各マスク領域a1,a2が、上記ガラス板
1Aの表面を被覆保護している。このマスク3は、上記
マスク領域a1,a1どうしの相互間と、上記マスク領
域a1,a2の相互間との領域が、平面視田の字状にエ
ッチングされた開放領域(非マスク領域)bとなってお
り、この開放領域bが、上記ガラス板1Aを計4枚の振
動板1の外形に区分するようになっている。また、振動
板1に対応する計4箇所の各マスク領域a1には、貫通
孔状の孔部cが4箇所ずつ形成されている。これら複数
の孔部cは、振動板1の各貫通孔10に対応する部位で
あり、上記開放領域bと同様に、ガラス板1Aの表面の
一部をその上方へ開放する開放領域に相当する。
【0025】図1(c)で示された露光マスク4は、フ
ォトレジスト層3Aを上述したマスク3のパターンに露
光するように形成されたものであり、上記マスク3の開
放領域bと各孔部cに対応する透孔部b1,c1を有し
ている。したがって、上記マスク3に形成される振動板
1の外形を形成するための開放領域bと、振動板1の貫
通孔10を形成するための各孔部cとの位置合わせを正
確に行うためには、上記露光マスク4を製作する段階に
おいて、上記透孔部b1,c1を精度良く形成すればよ
く、その寸法精度を高めることが比較的容易に行える。
また、上記露光マスク4を、ガラス板1Aの上方にセッ
ティングするときには、この露光マスク4がガラス板1
Aの上方からはみ出さないように配置させればよく、こ
の露光マスク4をガラス板1Aの特定箇所に対して正確
に位置決めするような必要はない。したがって、露光マ
スク4のセッティング作業も容易である。
【0026】上記マスク3を製作した後には、図1
(e)に示すように、マスク3の上側からブラスト材m
を吹きつけて、上記ガラス板1Aのショットブラストを
行う。このショットブラスト作業は、たとえばブラスト
材mとして、粒径が30μm程度の炭化ケイ素を用いて
行う。そして、このブラスト作業が終了した後には、同
図(f)に示すように、マスク3を剥離して除去する。
【0027】上記ブラスト作業によれば、ガラス板1A
の各部のうち、上記マスク3の開放領域bと複数の孔部
cとのそれぞれに対面する箇所がブラスト材mによって
削られる。その結果、上記ガラス板1Aは、図3に示す
ように、上記マスク3と同一パターン形状に加工され
る。すなわち、上記ガラス板1Aは、マスク3の開放領
域bに対応する部分が削られることにより、計4枚の振
動板1の外形が加工される。これにより、1枚のガラス
板1Aから4枚の振動板1を同時に形成することができ
る。また、上記マスク3の孔部cに対応する部分が削ら
れることにより、各振動板1に計4箇所ずつの貫通孔1
0が形成される。したがって、一回のブラスト作業によ
って、計4枚の振動板1の外形の加工と各貫通孔10の
加工とが同時に行えることとなり、振動板1の製造作業
効率が非常に良好となる。
【0028】さらに、上記のようにして加工された振動
板1の外形と各貫通孔10との相対的な位置関係は、マ
スク3の開放領域bと孔部cとの相対的な位置関係と同
様である。したがって、振動板1の外形に対する各貫通
孔10の位置精度を高めることも容易となる。また、上
記振動板1は、この振動板1よりも大きなサイズのガラ
ス板1Aからいわば削り出されたものであり、たとえば
図1(e)に示すように、ガラス板1Aの端部N1の近
辺において、マスク3の厚みが部分的に薄くなる現象を
生じていても、このガラス板1Aの端部N1は振動板1
の端部としては形成されない。したがって、上記マスク
3の一部分の厚みが薄いことに原因し、この部分がブラ
スト作業によって仮にダメージを受けたとしても、これ
によって振動板1の端部に割れなどを生じさせることは
ない。その結果、本願発明では、端部に割れや欠けなど
の損傷が少ない振動板1を製造することも可能となる。
【0029】なお、上記のようにして製造された振動板
1は、たとえば先に説明した図6に示すように、インク
ジェットプリントヘッドのインク流路基板6に重ね合わ
されて使用される。既述したとおり、この振動板1の片
面には、たとえばITO膜からなる導電層12が形成さ
れた上で、圧電素子13が実装されるが、上記振動板1
の製造作業は、ガラス板1Aに導電層12を形成した
後、または形成前のいずれの時期に行ってもよい。
【0030】上記実施形態では、1枚の振動板1に計4
箇所の貫通孔10を形成している。したがって、この振
動板1では、上記4箇所の貫通孔10を、たとえばシア
ン、マゼンタ、イエロー、およびブラックの計4色のイ
ンクのそれぞれのインク流入口として利用することかで
きる。ただし、本願発明はこれに限定されず、たとえば
ブラックを用いないカラープリント用のインクジェット
プリントヘッドでは貫通孔10を計3箇所に、また白黒
プリント用の場合にはブラックのインクのインク流入口
として利用できるように、1箇所のみ形成してもよい。
本願発明では、貫通孔10の具体的な個数などは限定さ
れない。
【0031】また、上記実施形態では、1枚のガラス板
1Aから4枚の振動板1を同時に製造しているが、本願
発明はこれに限定されない。本願発明では、さらに多く
の枚数の振動板1を同時に製造してもよいことは勿論の
こと、振動板1を1枚ずつ製造しても構わない。
【0032】さらに、上記実施形態では、ガラス板1A
を加工する手段として、ブラスト処理を施しているが、
本願発明はやはりこれに限定されず、これに代えてたと
えばエッチング処理によってガラス板1Aを加工しても
よい。
【0033】また、上記実施形態では、振動板1をガラ
ス製にしているが、振動板1の具体的な材質も問わな
い。インクジェットプリントヘッドの振動板1は、たと
えば合成樹脂製の薄肉板で構成することも可能であり、
このような材質の振動板1を製造する場合についても本
願発明を適用することが可能である。
【0034】さらに、上記実施形態では、フォトレジス
ト層の露光、現像処理によって所定のマスクを形成して
いるが、本願発明ではマスクの形成手段として、他の手
段を採用することも可能である。すなわち、本願発明で
は、振動板の材料となる板材の表面に、スクリーン印刷
を施すことにより、所定のパターン形状のマスクを上記
板材表面に形成してもよい。また、これとは異なる手段
として、たとえば所定のパターン形状のマスクをフィル
ムなどによって形成しておき、このフィルム製などのマ
スクを振動板の材料となる板材の表面に貼付するように
してもよい。
【0035】その他、本願発明に係るインクジェットプ
リントヘッドの振動板の製造方法における各作業工程の
具体的な構成は、種々に変更自在である。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(f)は、本願発明に係るインクジェ
ットプリントヘッドの振動板の製造方法の作業工程の一
例を示す説明図。
【図2】図1(d)に示す状態の斜視図。
【図3】図1(f)に示す状態の斜視図。
【図4】製造される複数枚の振動板の一例を示す正面
図。
【図5】振動板の一例を示す斜視図。
【図6】振動板を有するインクジェットプリントヘッド
の一例を示す要部拡大断面図。
【図7】振動板を有するインクジェットプリントヘッド
の他の例を示す要部拡大断面図。
【図8】(a)〜(f)は、従来における振動板の製造
方法の一例を示す説明図。
【符号の説明】
1 振動板 1A ガラス板(板材) 3 マスク 3A フォトレジスト層 10 貫通孔 a1,a2 マスク領域 b 開放領域 c 孔部(開放領域)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1または複数の貫通孔が設けられたイン
    クジェットプリントヘッドの振動板を製造するための方
    法であって、 上記振動板の材料となる板材の表面に、振動板の外形と
    貫通孔とのそれぞれの加工箇所を開放状態としたマスク
    を施す工程と、 上記マスクの上から上記板材にブラスト処理またはエッ
    チング処理を施すことにより、振動板の外形の加工とこ
    の振動板への貫通孔の形成加工とを同時に行う工程とを
    含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッド
    の振動板の製造方法。
  2. 【請求項2】 上記板材の表面にマスクを施す工程は、
    上記板材の表面にフォトレジスト層を形成した後に、こ
    のフォトレジスト層への露光、現像処理を行うことによ
    り、所定箇所がエッチングされたフォトレジスト層を形
    成する工程である、請求項1に記載のインクジェットプ
    リントヘッドの振動板の製造方法。
  3. 【請求項3】 上記板材の表面には、振動板の複数枚分
    に相当するマスクを施し、その後上記板材にブラスト処
    理またはエッチング処理を施すことにより、上記板材か
    ら複数枚の振動板を同時に製造する、請求項1または2
    に記載のインクジェットプリントヘッドの振動板の製造
    方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG99869A1 (en) * 2000-03-21 2003-11-27 Hewlett Packard Co Semiconductor substrate having increased facture strength and method of forming the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG99869A1 (en) * 2000-03-21 2003-11-27 Hewlett Packard Co Semiconductor substrate having increased facture strength and method of forming the same

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