JPH09207065A - ポリッシング装置 - Google Patents

ポリッシング装置

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Publication number
JPH09207065A
JPH09207065A JP8044199A JP4419996A JPH09207065A JP H09207065 A JPH09207065 A JP H09207065A JP 8044199 A JP8044199 A JP 8044199A JP 4419996 A JP4419996 A JP 4419996A JP H09207065 A JPH09207065 A JP H09207065A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
top ring
drive shaft
polishing
dressing tool
turntable
Prior art date
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Pending
Application number
JP8044199A
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English (en)
Inventor
Seiji Katsuoka
誠司 勝岡
Toyomi Nishi
豊美 西
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Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
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Publication date
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Priority to DE69709461T priority patent/DE69709461T2/de
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Priority to EP97101800A priority patent/EP0787561B1/en
Priority to US08/795,511 priority patent/US5839947A/en
Publication of JPH09207065A publication Critical patent/JPH09207065A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トップリング駆動軸とドレッシングツール駆
動軸の錆を効果的に防止することができるポリッシング
装置を提供すること。 【解決手段】 トップリング駆動軸30(又はドレッシ
ングツール駆動軸)の少なくとも砥液(又はドレッシン
グ液)が付着する下端部近傍の外表面に、耐摩耗性の樹
脂材をコーティングする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等のポ
リッシング対象物の表面を研磨するポリッシング装置に
関し、特にトップリング又はドレッシングツールを駆動
するトップリング駆動軸又はドレッシングツール駆動軸
の耐食性を向上するのに好適なポリッシング装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハの製造工程においては、半
導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシン
グ装置が使用されている。
【0003】図2はこの種のポリッシング装置の概略構
造を示す斜視図である。同図に示すようにこのポリッシ
ング装置は、ターンテーブル100の上にトップリング
ユニット110とドレッシングツールユニット120を
配置して構成されている。
【0004】ターンテーブル100は駆動軸101によ
って回転駆動され、またその上面には人工皮革等からな
る研磨布が貼り付けられている。
【0005】トップリングユニット110はモータ11
2及びベルト113によって回転駆動されるトップリン
グ駆動軸115の下端にトップリング111を固定して
構成されている。トップリング111には、配管117
からトップリング駆動軸115の内部を通って真空が供
給されており、これによって該トップリング111の下
面に図示しない半導体ウエハの吸着を可能にしている。
【0006】一方ドレッシングツールユニット120は
モータ122及びベルト123によって駆動されるドレ
ッシングツール駆動軸125の下端にドレッシングツー
ル121を固定して構成されている。このドレッシング
ツール駆動軸125の下面には、ターンテーブル100
上の研磨布をドレッシングするブラシ(研磨布の材質に
よってはダイヤモンドプレートなど)が取り付けられて
いる。
【0007】これらトップリングユニット110全体と
ドレッシングツールユニット120全体は、駆動軸13
1,141によって揺動自在に支持されている。またト
ップリング駆動軸115とドレッシングツール駆動軸1
25とは、それぞれトップリングユニット110とドレ
ッシングツールユニット120の内部においてシリンダ
152,172によって上下動自在であり、ベアリング
により軸支されている。
【0008】そして半導体ウエハを吸着したトップリン
グ111をターンテーブル100上に移動してトップリ
ング駆動軸115を下降することによって、該半導体ウ
エハをターンテーブル100の研磨布に圧接する際に該
ターンテーブル100とトップリング111を各々独立
した回転数で回転することによって半導体ウエハの表面
を研磨する。このとき同時に砥液が供給管150からタ
ーンテーブル100上に供給される。
【0009】一方該研磨後、ターンテーブル100の上
にドレッシングツール121を移動してドレッシングツ
ール駆動軸125を下降することによって、該ドレッシ
ングツール121をターンテーブル100の研磨布に圧
接する際に該ターンテーブル100とドレッシングツー
ル121を各々独立した回転数で回転することによって
研磨布の表面の再生(目立て)を行なう。このとき同時
に図示しない供給管から純水がターンテーブル100上
に供給される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところで前記トップリ
ング駆動軸115とドレッシングツール駆動軸125に
は、これら軸をベアリングによって支持するためのベア
リング転動面を設けなければならないので、該トップリ
ング駆動軸115とドレッシングツール駆動軸125の
材質としてSUS440Cの焼入れ材を使用する必要が
あるが、逆に焼を入れるのでこれらトップリング駆動軸
115とドレッシングツール駆動軸125の防錆効果が
小さくなってしまう。
【0011】特にこれらトップリング駆動軸115とド
レッシングツール駆動軸125には、前記砥液や純水な
どが付着する恐れがあり、付着した場合は錆が生じる恐
れがある。
【0012】一方この錆を防止するために、前記トップ
リング駆動軸115とドレッシングツール駆動軸125
の表面にクロムメッキを施す方法も考えられるが、この
方法を用いた場合は該メッキが剥がれて半導体製造装置
内でクロム汚染を生じる恐れがある。
【0013】さらに前記トップリング駆動軸115とド
レッシングツール駆動軸125自体をセラミック製にす
る方法も考えられるが、セラミックは高価で低コスト化
を阻害する。
【0014】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、トップリング駆動軸とドレッシングツ
ール駆動軸の錆を効果的に防止することができるポリッ
シング装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、トップリング駆動軸又はドレッシングツー
ル駆動軸の少なくとも砥液又はドレッシング液が付着す
る下端部近傍の外表面に、耐摩耗性の樹脂材をコーティ
ングすることとした。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図1は本発明を適用したト
ップリングユニット10の概略断面図である。同図に示
すようにこのトップリングユニット10は、モータ20
と、該モータ20によって駆動されるトップリング駆動
軸30と、該トップリング駆動軸30の下端に取り付け
られるトップリング11とを具備して構成されている。
以下各構成部品について説明する。
【0017】モータ20は減速機22を介してその一端
から突出する駆動軸21にプーリー23を取り付け、且
つケース50に固定して構成されている。
【0018】一方トップリング駆動軸30は中空であっ
て、その外周に取り付けたスプラインブッシュ31及び
リニアブッシュ32の外側にスリーブ33を固定しさら
にその外側にプーリー36を固定するとともに、その上
下を上下ベアリング37,38によってケース50に回
転自在に軸支して構成されている。またプーリー23と
プーリー36の間にはベルト25が巻き掛けられてい
る。
【0019】なお前記スプラインブッシュ31はトップ
リング駆動軸30の外周の軸方向に設けたスプライン溝
34にベアリングを介して取り付けられており、従って
スプラインブッシュ31とトップリング駆動軸30とは
回転方向には一体に回転するが、軸方向にはスライドす
るように構成されている。一方前記リニアブッシュ32
はトップリング駆動軸30を回転自在に軸支するように
取り付けられている。
【0020】スリーブ33の下端内周とトップリング駆
動軸30の外周の間にはシール材39が取り付けられシ
ールされている。また41はケース50とスリーブ33
間に設けられたオイルシールである。
【0021】またトップリング駆動軸30の中空の内部
には、該トップリング駆動軸30の上端からジョイント
43を介して真空配管55が導入されている。この真空
配管55は前記ジョイント43上に取り付けた真空配管
57に接続されている。真空配管57は分割線57aの
部分でその下側のみが回転自在となっている。またこの
真空配管55はトップリング駆動軸30の内部において
2本に分岐された後、トップリング駆動軸30の下端に
設けた切欠き45,45から導出され、トップリング1
1に接続されている。
【0022】またトップリング駆動軸30の上部には、
このトップリング駆動軸30を回転自在であって且つそ
の軸方向には一体に移動するようにシリンダブラケット
51が取り付けられている。このシリンダブラケット5
1にはエアシリンダ52が固定されており、またエアシ
リンダ52のロッド53の先端はケース50に固定され
ている。なおケース50は駆動軸60に支持されてい
る。
【0023】ところで本発明にかかるトップリング駆動
軸30は、SUS440Cを焼入れしたものの外周表面
全体に耐摩耗性の樹脂をコーティングすることによって
構成されている。
【0024】この実施形態においては、コーティング用
樹脂材として、テフロングラファイト系樹脂を用いた。
さらに具体的に言えば、テフロン(フッ素樹脂)粉末と
グラファイト粉末とを混合した樹脂をトップリング駆動
軸30全体に吹き付けて焼き付けることによってコーテ
ィングが行われている。その膜厚は約5μmである。
【0025】これによって錆び易い焼入れしたトップリ
ング駆動軸30の耐食性が向上し、錆びにくくなる。
【0026】このトップリングユニット10の動作を説
明すると、まず予め真空配管57からトップリング11
の下面に導入された負圧によって該トップリング11下
面に図示しない半導体ウエハを真空吸着した状態で、前
記モータ20を駆動してその回転駆動力をベルト25を
介してトップリング駆動軸30に伝達してこれを回転駆
動する。
【0027】そしてこのトップリングユニット10全体
を駆動軸60によって揺動してトップリング11を図示
しない回転するターンテーブルの上に移動し、次に前記
エアシリンダ52を駆動してケース50に固定されたロ
ッド53に対してエアシリンダ52及びシリンダブラケ
ット51を下降させ、これによってトップリング駆動軸
30及びトップリング11を下降してターンテーブル上
の研磨布に半導体ウエハを圧接し、半導体ウエハ表面を
研磨する。
【0028】このときターンテーブル上に供給された砥
液が周囲に飛び散ってトップリング駆動軸30にも付着
するが、該トップリング駆動軸30は樹脂コーティング
が施されているので、錆びる恐れはない。
【0029】また樹脂コーティングが摩耗して一部離脱
しても、該離脱粉は金属ではないので、半導体製造環境
に大きな影響を与えることもない。
【0030】そして研磨終了後、エアシリンダ52を駆
動してトップリング駆動軸30とトップリング11とを
上昇させた後、駆動軸60を駆動してトップリングユニ
ット10を揺動し、トップリング11をターンテーブル
の外に移動する。
【0031】上記実施形態は本発明をトップリング駆動
軸に適用した場合を示したが、本発明はこれをドレッシ
ングツールユニットのドレッシングツール駆動軸に適用
しても良い。何故ならドレッシングツール駆動軸もドレ
ッシングツールによるターンテーブルのドレッシング
(再生)の際に供給される純水等のドレッシング液が飛
び散って付着し、錆びる恐れが高いからである。
【0032】また上記実施形態ではトップリング駆動軸
30全体に樹脂コーティングを施しているが、該樹脂コ
ーティングは前記トップリング駆動軸30の少なくとも
前記砥液が付着する恐れのある下端部近傍の外表面に施
せば良い。図1に示す実施形態において説明すれば、ス
リーブ33の下端から突出するトップリング駆動軸30
の露出面に樹脂コーティングを施しておけば良い。何故
ならケース50内には砥液等の液体は侵入せず、またケ
ース50の上部から突出する部分はトップリング11か
ら離れており、最も錆が生じ易いのは該下端部だからで
ある。この点はドレッシングツール駆動軸についても同
様である。
【0033】さらにコーティング用の樹脂として、上記
材質の樹脂の他に、必要に応じて他の各種の樹脂材料を
使用できることは言うまでもない。
【0034】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、たとえ焼入れを行なって防錆効果が小さくなったト
ップリング駆動軸やドレッシングツール駆動軸に砥液や
純水などの液体が付着しても、これらが錆る恐れは無く
なるという優れた効果を有し、また金属メッキを施さな
いので金属汚染が生じる恐れもないという優れた効果を
も有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したトップリングユニット10の
概略断面図である。
【図2】ポリッシング装置全体の概略構造を示す斜視図
である。
【符号の説明】
10 トップリングユニット 11 トップリング 20 モータ(駆動手段) 30 トップリング駆動軸

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 駆動手段によって駆動されるトップリン
    グ駆動軸の下端にトップリングを取り付け、該トップリ
    ングとターンテーブルの間にポリッシング対象物を介在
    させるとともに研磨用の砥液を供給し、且つ前記トップ
    リング駆動軸によって駆動されるトップリングと前記タ
    ーンテーブルとを各々独立した回転数で回転することで
    該ポリッシング対象物表面を平坦に研磨するポリッシン
    グ装置において、 前記トップリング駆動軸の少なくとも前記砥液が付着す
    る下端部近傍の外表面に、耐摩耗性の樹脂材をコーティ
    ングしたことを特徴とするポリッシング装置。
  2. 【請求項2】 駆動手段によって駆動されるドレッシン
    グツール駆動軸の下端にドレッシングツールを取り付
    け、該ドレッシングツールをターンテーブルに接触させ
    るとともにドレッシング液を供給し、且つ前記ドレッシ
    ングツール駆動軸によって駆動されるドレッシングツー
    ルと前記ターンテーブルとを各々独立した回転数で回転
    することで該ターンテーブルの研磨面の再生を行なうポ
    リッシング装置において、 前記ドレッシングツール駆動軸の少なくとも前記ドレッ
    シング液が付着する下端部近傍の外表面に、耐摩耗性の
    樹脂材をコーティングしたことを特徴とするポリッシン
    グ装置。
  3. 【請求項3】 前記コーティング用の樹脂材として、フ
    ッ素樹脂及びグラファイトの粉末を混合した樹脂材を用
    いたことを特徴とする請求項1又は2記載のポリッシン
    グ装置。
JP8044199A 1996-02-05 1996-02-05 ポリッシング装置 Pending JPH09207065A (ja)

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DE69709461T DE69709461T2 (de) 1996-02-05 1997-02-05 Poliermaschine
KR1019970003456A KR100456803B1 (ko) 1996-02-05 1997-02-05 폴리싱장치
EP97101800A EP0787561B1 (en) 1996-02-05 1997-02-05 Polishing apparatus
US08/795,511 US5839947A (en) 1996-02-05 1997-02-05 Polishing apparatus

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100424713B1 (ko) * 2000-03-23 2004-03-27 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 웨이퍼 연마 장치
JP2007245266A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Daikin Ind Ltd Cmp装置
KR101327778B1 (ko) * 2012-07-04 2013-11-11 이준화 디버링 유닛 및 디버링 유닛 배치구조
US10029343B2 (en) 2014-05-30 2018-07-24 Ebara Corporation Polishing apparatus

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