JPH09186508A

JPH09186508A - ストリップライン回路構造

Info

Publication number: JPH09186508A
Application number: JP7341559A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Tanno; 勝彦丹野; Shigeru Okawa; 滋大川; Yasuhiro Tanno; 康弘丹野; Hiroshi Suzuki; 鈴木　　寛
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-12-27
Filing date: 1995-12-27
Publication date: 1997-07-15

Abstract

(57)【要約】【課題】高周波帯で動作するストリップライン回路の
構造に関し、２つのストリップラインが交差する部分の
製造を容易にすることのできる構造を提供する。【解決手段】第１の信号を伝送する第１のストリップ
ライン１と、第１の信号より低周波の第２の信号を伝送
する第２のストリップライン２とが相互に交差して基板
３上に配設され、その交差部分７において、第１の信号
は通過させ第２の信号は阻止する第１のインピーダンス
構造１１を、第１のストリップライン１に沿って形成
し、その交差部分７において、第２の信号は通過させ第
１の信号は阻止する第２のインピーダンス構造１２を、
第２のストリップライン２に沿って形成するように構成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はストリップライン回
路構造に関する。衛星通信装置、無線中継伝送路、携帯
電話器等の無線装置あるいは機器においては、複数のス
トリップラインを基板上に配設したストリップライン回
路からなる高周波回路が不可欠である。

【０００２】本発明はそのストリップライン回路の構
造、特にそのストリップライン回路の中で２つのストリ
ップラインが交差する部分での構造について述べるもの
である。

【０００３】

【従来の技術】既述のストリップライン回路において
は、複数のストリップラインが１つの基板上に設計に従
ったパターンで配設されるが、これら複数のストリップ
ラインは高周波の信号を伝送するものであるから相互干
渉を防ぐべく、ストリップライン相互間はなるべく近接
し合わないようなパターンが選ばれる。しかし回路機能
の複雑、高度化により、ストリップライン相互間が全く
近接し合わないようなパターンを選ぶことはきわめて難
しくなっている。

【０００４】ストリップライン相互間の近接パターンで
最も避けなければならないパターンは、２つのストリッ
プライン相互間の交差である。このような交差があると
これら２つのストリップライン間に干渉が生じ、期待す
る特性が得られなくなってしまうからである。しかしな
がら実際の設計においては、少なくとも２つのストリッ
プライン間で全く交差を伴わないようなパターンを編み
出すことは至難である。このため、どうしても２つのス
トリップライン間での交差パターンが生じてしまう。こ
のような場合、従来は次のような対策を講じていた。

【０００５】図１２は２つのストリップラインが交差す
る場合の従来の構造を示し、（Ａ）はその斜視図、
（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｂ図である。本図におい
て、３は誘電体からなる基板であり、その表面には第１
のストリップライン１および第２のストリップライン２
が配設される。またその裏面にはほぼ全面にアース層４
が形成される。

【０００６】図中、左右方向に伸びる第２のストリップ
ライン２は、これと直交する方向に伸びる第１のストリ
ップライン１と本来は交差するパターンとなっている。
しかし、これらを直接交差させることは許されないの
で、従来は本図に示すような交差構造が採られた。すな
わち、本来第１および第２のストリップライン１および
２が交差すべき交差部分７において、第１のストリップ
ライン１を通過させるための切欠き部を第２のストリッ
プライン２に形成する。そして、この切欠き部の両端に
おいてそれぞれスルーホール５を形成し、基板３の裏面
に同軸線路６を設けて、この同軸線路６の両端を一対の
スルーホール５間に接続する。つまり、第２のストリッ
プライン２は、交差部分７において、基板３の裏面側に
迂回させるようにしている。

【０００７】かくして第１および第２のストリップライ
ン１，２間の相互干渉は大幅に減少せしめられ、回路設
計上、所期の特性が得られる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の交差構
造を有する回路基板を製造するに当り、同軸線路６は、
その両端において、基板３の裏面の各スルーホール５に
半田付けされる。この作業は自動化が困難で通常は作業
員の手作業で行われる。殆どの回路部品がロボットによ
る自動化で迅速に基板３上に組立てることができる中
で、この交差構造のみが手作業で行われることから、当
該高周波回路基板の工数はその分増大し、したがってコ
ストアップにつながる、という問題がある。

【０００９】したがって本発明は、上記問題点に鑑み、
自動化が容易な、交差ストリップラインを有するストリ
ップライン回路構造を提供することを目的とするもので
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】図１は本発明に係るスト
リップライン回路構造の基本構成を表す平面図である。
なお、全図を通じ、同様の構成要素には同一の参照番号
または記号を付して示す。本図に示すストリップライン
回路は、第１の信号Ｓ１を伝送する第１のストリップラ
イン１と、第１の信号Ｓ１より低周波の第２の信号を伝
送する第２のストリップライン２とが交差部分７におい
て相互に交差して基板３上に配設されるストリップライ
ン回路である。

【００１１】ここに第１の信号Ｓ１は例えば１ＧＨ_Zの
高周波信号（ＲＦ）であり、第２の信号Ｓ２は例えば１
００ＭＨ_Zの高周波信号（ＩＦ）である。本図におい
て、本発明を特徴づける構成は、交差部分７において、
第１の信号Ｓ１は通過させ第２の信号Ｓ２は阻止する第
１のインピーダンス構造１１であり、第１のストリップ
ライン１に沿って形成される。

【００１２】また交差部分７において、第２の信号Ｓ２
は通過させ第１の信号Ｓ１は阻止する第２のインピーダ
ンス構造１２であり、第２のストリップライン２に沿っ
て形成される。かくして、図１の交差部分７において円
弧状の矢印（４ヶ所）で図解的に示す、第１および第２
のストリップライン間の相互干渉は抑制される。

【００１３】

【発明の実施の形態】形態１まず交差部分７において第２のストリップライン２を通
過させるために第１のストリップライン１に切欠き部を
形成する。ここに、第１のインピーダンス構造１１は、
その切欠き部の両側を橋絡するチップ電気部品からな
り、第２のインピーダンス構造１２は、交差部分７から
それぞれλ／４（λは第１の信号Ｓ１の周波数の逆数）
のところに第２のストリップライン２に対し並列接続さ
れる一対のオープンスタブからなる。

【００１４】形態２まず交差部分７からそれぞれ一定距離を置いたところに
第１のストリップライン１に対し一対の切欠き部を形成
する。ここに、第１のインピーダンス構造１１は、その
一対の切欠き部の各両側を橋絡する一対のチップ電気部
品からなる。また、第２のインピーダンス構造１２は、
交差部分７からそれぞれλ／４のところに第２のストリ
ップライン２に対し並列接続される一対のオープンスタ
ブからなる。

【００１５】形態３表面に第１および第２のストリップライン１，２が配設
される基板３の裏面に形成されるアース層４内に、交差
部分７およびその近傍にある第２のストリップライン２
に対向する位置においてアース層４を部分的に除去した
非アース層を形成する。ここに、第２のインピーダンス
構造１２は、その非アース層の両端部分にそれぞれ形成
される一対のスルーホールと、第２のストリップライン
２を交差部分７においてはこの一対のスルーホールおよ
び非アース層を通して迂回させる裏面ストリップライン
とからなる。そして、第１のインピーダンス構造１１
は、第１のストリップライン１に平行して上記非アース
層の両端を橋絡するように配設される第１のチップ電気
部品と、交差部分７からそれぞれλ／４のところに形成
される上記の一対のスルーホールにそれぞれ接続し、か
つ、アース層４に橋絡する一対の第２のチップ電気部品
とからなる。

【００１６】形態４第２のインピーダンス構造１２は、上記非アース層の両
端側にそれぞれ形成される一対のスルーホールと、第２
のストリップライン２を交差部分７においてはこの一対
のスルーホールおよび該非アース層を通して迂回させる
裏面ストリップラインとからなる。そして、第１のイン
ピーダンス構造１１は、第１のストリップライン１に平
行して上記非アース層の両端を橋絡するように配設され
るチップ電気部品と、交差部分７からそれぞれλ／４の
ところに形成される上記一対のスルーホールにそれぞれ
接続して基板３の表面に配設される一対のオープンスタ
ブからなる。

【００１７】形態５交差部分７において、第２の信号Ｓ２は通過させ第１の
信号Ｓ１は阻止するインピーダンス構造を、第２のスト
リップライン２に沿って形成する。このインピーダンス
構造は、交差部分７からそれぞれλ／４のところで多層
基板内の中間層に至る一対のスルーホールと、第２のス
トリップライン２を交差部分７においてはこの一対のス
ルーホールおよびその中間層を通して迂回させる中間層
ストリップラインと、上記一対のスルーホールにそれぞ
れ接続して基板３の表面に配設される一対のオープンス
タブとからなる。

【００１８】形態６交差部分７において、第２の信号Ｓ２は通過させ第１の
信号Ｓ１は阻止するインピーダンス構造を、第２のスト
リップライン２に沿って形成する。このインピーダンス
構造は、交差部分７からそれぞれ一定の距離を置いたと
ころで多層基板内の中間層に至る一対のスルーホール
と、第２のストリップライン２を交差部分７においては
その一対のスルーホールおよび上記中間層を通して迂回
させる中間層ストリップラインと、第２のストリップラ
イン２にそれぞれ直列接続して基板３の表面に配設され
る一対のチップ電気部品とからなる。

【００１９】形態７第２のストリップライン２より第１のストリップライン
１にリークする第２の信号Ｓ２を吸収する一対の吸収用
チップ電気部品を、交差部分７よりそれぞれ一定距離を
置いて、第１のストリップライン１に並列接続するよう
にする。形態８第１のストリップライン１より第２のストリップライン
２にリークする第１の信号Ｓ１を阻止する一対の阻止用
チップ電気部品を交差部分７よりそれぞれ一定の距離を
置いて、第２のストリップライン２に直列接続するよう
にする。

【００２０】形態９交差部分７において第１のストリップライン１を一部切
り欠いて切欠き部を形成し、第１の信号Ｓ１を通過させ
るようにその切欠き部を橋絡するチップ電気部品と、基
板３の裏面に形成されるアース層４に導通する第１のス
ルーホールに接続し、上記切欠き部内の基板３の表面に
配設される表面アース層と、この表面アース層に対向す
るアース層４を、第２のストリップライン２に沿って部
分的に除去した非アース層と、第２のストリップライン
２を、上記表面アース層のある部分においては第２のス
ルーホールを介し、上記の非アース層を通して迂回させ
る裏面ストリップラインとからなる。

【００２１】

【実施例】図２は本発明の第１実施例を示す平面図であ
る。これは既述の形態１に対応する。この第１実施例で
はまず切欠き部２３を第１のストリップライン１に形成
する。そしてこの切欠き部２３の両側はチップ電気部品
２１で橋絡される。このチップ電気部品２１が、第１の
インピーダンス構造１１をなす。

【００２２】第２のストリップライン２はこの切欠き部
２３を通して伸びるが、交差部分７から、図中、左右に
λ／４のところに、一対のオープンスタブ２２が並列接
続され、これが第２のインピーダンス構造１２をなす。
なお、交差部分の立体的構造を分かり易く説明すると、
チップ電気部品２１を、道路（１）に架かる橋に例えれ
ば、第２のストリップライン２は、その橋（２１）の下
を流れる川に相当する。

【００２３】この第２のインピーダンス構造１２につい
てさらに詳しく考察すると、交差部分７の中央から、第
２のストリップライン２を経て、オープンスタブ２２の
先端に至るまでを、図示するとおり、各λ／４（λは、
第１のストリップライン１を走る第１の信号Ｓ１が有す
る周波数（ｆ）の逆数に当る波長）を経て、オープン端
Ｏ、ショート端Ｓおよびオープン端Ｏが形成される。

【００２４】このため、このＯ−Ｓ−Ｏの部分、特に交
差部分７からのλ／４のＯ−Ｓ部分２′は、第１の信号
Ｓ１（例えば１ＧＨ_Z）から見ると極めて高いインピー
ダンスを示す。一方、第２の信号Ｓ２（例えば１００Ｍ
Ｈ_Z）から見ると、通常の線路と何ら変わらない。かく
して、第１の信号Ｓ１と第２のストリップライン２との
間の結合は抑圧される。この場合、オープンスタブ２２
は、高インピーダンス部分２′を形成すべく、交差部分
７のオープン端Ｏに対するショート端Ｓを形成するため
に、導入されたものである。

【００２５】第１のインピーダンス構造１１について見
ると、これはチップ電気部品２１であり、この部品２１
は、第２の信号Ｓ２から見ると高インピーダンスを呈す
るが、第１の信号Ｓ１にとっては通常の線路と何ら変わ
らない。このような機能を果すチップ電気部品２１とし
ては、例えばチップコンデンサが適当である。このよう
にチップコンデンサのごときチップ電気部品２１を導入
可能としたことにより、当該回路基板の製造の完全自動
化が達成され、従来のような人手作業を排除することが
できる。ここに本発明の目的が達成される。なお、一般
にチップ電気部品は他の回路との接続部分に予備半田が
施されており、温度を高めた回路基板上の所定位置に、
ロボットハンドで載せるだけで、装着は完了する。

【００２６】図３は本発明の第２実施例を示す平面図で
ある。これは既述の形態２に対応する。この第２実施例
は、上記第１実施例と近似しているが、交差部分７の構
造がやや異なる。すなわち、第２実施例では、交差部分
７が、第１および第２のストリップライン１，２によっ
て完全に交差している。

【００２７】このため、第２の信号Ｓ２の第１のストリ
ップライン１側へのまわり込みは、図中、上方および下
方に設けたチップ電気部品２１によって防止される。こ
れら部品２１は、第１の信号Ｓ１が伝搬する上では何の
支障も及ぼさない。この部品２１の好適例は上記第１実
施例と同様、チップコンデンサである。図４は本発明の
第３実施例を示す図であって、（Ａ）はその平面図、
（Ｂ）はその裏面図である。これは既述の形態３に対応
する。

【００２８】図４（Ｂ）を参照すると、ほぼ全面にアー
ス層４が形成される基板３の裏面の一部が、交差部分７
の近傍で除去され、ここに非アース層３２が形成され
る。非アース層３２の両端部分には一対のスルーホール
３３が形成され、その間は裏面ストリップライン３４で
接続される。したがって図４（Ａ）に示す基板表面の第
２のストリップライン２は、この交差部分７に来ると、
基板の裏側に迂回させられることになる。

【００２９】裏面ストリップライン３４を、第１のスト
リップライン１との間に挟むようにチップ電気部品２１
が設けられ、該部品２１は、非アース層３２の両端を橋
絡する。図４（Ｂ）を参照すると、一対のスルーホール
３３には、それぞれ第２のチップ電気部品３１が接続さ
れ、アース層４との間を橋絡する。

【００３０】第１のインピーダンス構造１１について見
ると、まず第１のチップ電気部品２１が設けられる。一
般にストリップラインは裏面のアース層と対になって所
望の特性を発揮するものであるから、第１のストリップ
ライン１は、非アース層３２によって対となるアース層
を失うことになり、交差部分７でロスを生じている。こ
のロスを解消するため、その部品２１で擬似的なアース
を形成する。

【００３１】この第１のインピーダンス構造１１は、一
対のスルーホール３３にて、第２のチップ電気部品３１
を有している。この部品３１は、第１のストリップライ
ン１より第２のストリップライン（裏面ストリップライ
ン３４を含む）にまわり込む第１の信号Ｓ１をアース層
４に逃がす役目を果す。ただし、第２の信号Ｓ２にとっ
ては、アース層４に逃げることができない。

【００３２】上記の機能からすると、上記のチップ電気
部品はいずれもチップコンデンサであることが望まし
い。図５は本発明に係る第４実施例を示す図であって、
（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその裏面図である。これ
は既述の形態４に相当する。この第４実施例は、上記第
３実施例で用いた、基板裏面側の第２のチップ電気部品
３１に代えて、第１および第２実施例で示した一対のオ
ープンスタブ２２を用いたものである。

【００３３】図６は本発明に係る第５実施例を示す図で
あって、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその側断面図で
ある。これは既述の形態５に対応する。この第５実施例
では、基板として多層基板（例えばＥＧＰ）を用いてお
り、上記第４実施例では基板裏面のアース層を一部除去
して布線したストリップラインを、第５実施例では、中
間層４４において、中間層ストリップライン４６として
布線している。

【００３４】したがって、第４実施例と異なり、第１の
ストリップライン１直下のアース層を部分的に除去する
必要がない。このため第４実施例で必要とされたチップ
電気部品２１は不要になる。図７は本発明に係る第６実
施例を示す図であって、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は
その側断面図である。これは既述の形態６に対応する。

【００３５】この第６実施例は、上記第５実施例におけ
る一対のオープンスタブ２２に代えて、一対のチップ電
気部品５１を採用したものであり、ここに第６実施例の
インピーダンス構造とは異なる、別のインピーダンス構
造１４を採用する。すなわち第６実施例のチップ電気部
品５１は、第２のストリップライン２に直列接続され
て、該ライン２にまわり込む第１の信号Ｓ１を抑圧する
ものである。

【００３６】したがって、このチップ電気部品５１とし
ては、チップインダクタが好適である。図８は本発明の
第７実施例を表す平面図である。これは既述の形態７に
相当する。この第７実施例の考え方は、既に述べた各実
施例のいずれにも適用できるが、本図では、既述の第１
実施例（図２）に適用した場合を例示する。

【００３７】この第７実施例の考え方は、第２のストリ
ップライン２（例えばＩＦ帯）から第１のストリップラ
イン１（例えばＲＦ帯）へリークする第２の信号Ｓ２を
吸収し、第１の信号Ｓ１と第２の信号Ｓ２との間のアイ
ソレーションを一層補強する、というものである。この
ために一対の吸収用チップ電気部品６１が、その一端に
て、第１のストリップライン１に並列接続せしめられ
る。各該部品６１の他端は、例えばスルーホールを介
し、裏面のアース層４に接続される。

【００３８】かかる吸収用チップ電気部品６１として
は、チップインダクタが好適である。図９は本発明の第
８実施例を表す平面図である。これは既述の形態８に相
当する。この第８実施例の考え方は、既に述べた各実施
例のいずれにも適用できるが、本図では、既述の第１実
施例（図２）に適用した場合を例示する。この第８実施
例の考え方は、第１のストリップライン１（例えばＲＦ
帯）から第２のストリップライン２（例えばＩＦ帯）へ
リークする第１の信号Ｓ１を阻止し、第１の信号Ｓ１と
第２の信号Ｓ２との間のアイソレーションを一層補強す
る、というものである。このために一対の阻止用チップ
電気部品６２が、第２のストリップライン２に直列接続
せしめられる。かかる阻止用チップ電気部品６２として
は、チップインダクタが好適である。

【００３９】図１０は本発明の第９実施例を示す平面図
である。図２を参照すると、チップ電気部品（チップコ
ンデンサ）２１は第１のストリップライン１の全面に亘
って横たわっているが、本第９実施例では、このチップ
コンデンサ（２１）はその側面で切欠き部２３上に直立
するように構成される。なお、チップコンデンサ（２
１）の両端に描かれた島状のもの（ドット付き）は、半
田を表している。

【００４０】このような直立チップコンデンサの構成に
より、信号Ｓ１と信号Ｓ２の間の干渉は一層弱められ、
ストリップライン１と２の間のアイソレーションが高め
られる。このようなアイソレーションの効果が得られる
理由は正確には分からないが、多分、第１のストリップ
ライン１に沿って誘起される第１の電磁界と、第２のス
トリップライン２に沿って誘起される第２の電磁界とが
相互に干渉し難くなったからであると思われる。

【００４１】図１１は本発明の別の実施例を示す図であ
り、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその裏面図である。
これは既述の形態９に相当する。この図１１の実施例
は、第１の信号Ｓ１と第２の信号Ｓ２との間の干渉を抑
圧するために、基板３の裏面全面に形成されるアース層
４の一部を、第１および第２のストリップライン１，２
の間に部分的に移設しようとする考え方である。すなわ
ち交差部分７は、ダミーアース層によってアイソレーシ
ョンが達成される。

【００４２】このためにまず、アース層４の一部を除去
して非アース層７７を形成し、その中に裏面ストリップ
ライン７８を布線して、第２のスルーホール７６を介
し、第２のストリップライン２と接続する。かくして、
交差部分７での第２のストリップライン２の一部に切欠
き部７３を作り、ここに上記のダミーアース層となる表
面アース層７４を置く。このために、第１のスルーホー
ル７５により、裏面のアース層４をその表面アース層７
４につなぐ。

【００４３】最後に既述した各種チップ電気部品につい
て他の実例を挙げておく。第３実施例（図４）および第
５実施例（図５）を参照すると、（ｉ）ここでのチップ電気部品２１はチップコンデンサ
であったが、この他、チップ抵抗を用いることもでき
る。ただし、高周波帯（ＲＦ）で低抵抗値（ＯΩ）を示
すチップ抵抗である。

【００４４】（ii）また、そのチップ電気部品２１は、
上記のチップコンデンサやチップ抵抗に代えて、チップ
状銅箔とすることもできる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
周波ストリップライン回路基板における新規な交差スト
リップライン構造が提供される。この構造によれば、従
来の同軸線路によるブリッジからチップ電気部品による
ブリッジに代えることができ、回路基板の製造における
自動化が可能になる。これにより、工数は減少し、コス
トダウンにもつながる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るストリップライン回路構造の基本
構成を表す平面図である。

【図２】本発明の第１実施例を示す平面図である。

【図３】本発明の第２実施例を示す平面図である。

【図４】本発明の第３実施例を示す図であって、（Ａ）
はその平面図、（Ｂ）はその裏面図である。

【図５】本発明に係る第４実施例を示す図であって、
（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその裏面図である。

【図６】本発明に係る第５実施例を示す図であって、
（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその側断面図である。

【図７】本発明に係る第６実施例を示す図であって、
（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその側断面図である。

【図８】本発明の第７実施例を示す平面図である。

【図９】本発明の第８実施例を示す平面図である。

【図１０】本発明の第９実施例を示す平面図である。

【図１１】本発明の別の実施例を示す図であり、（Ａ）
はその平面図、（Ｂ）はその裏面図である。

【図１２】２つのストリップラインが交差する場合の従
来の構造を示し、（Ａ）はその斜視図、（Ｂ）は（Ａ）
における矢視Ｂ図である。

【符号の説明】

１…第１のストリップライン２…第２のストリップライン２′…高インピーダンス部分３…基板４…アース層５…スルーホール６…同軸線路７…交差部分１１…第１のインピーダンス構造１２…第２のインピーダンス構造２１…チップ電気部品（チップコンデンサ）２２…オープンスタブ２３…切欠き部３１…チップ電気部品（チップコンデンサ）３２…非アース層３３…スルーホール３４…裏面ストリップライン４３…多層基板４４…中間層４５…スルーホール４６…中間層ストリップライン５１…チップ電気部品（チップインダクタ）６１…吸収用チップ電気部品６２…阻止用チップ電気部品７３…切欠き部７４…表面アース層７５…第１のスルーホール７６…第２のスルーホール７７…非アース層７８…裏面ストリップライン

フロントページの続き (72)発明者丹野康弘宮城県仙台市青葉区一番町１丁目２番25号富士通東北ディジタル・テクノロジ株式会社内 (72)発明者鈴木寛神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の信号を伝送する第１のストリップ
ライン（１）と、該第１の信号より低周波の第２の信号
を伝送する第２のストリップライン（２）とが相互に交
差して基板（３）上に配設されるストリップライン回路
において、前記の交差が行われる交差部分（７）において、前記第
１の信号は通過させ前記第２の信号は阻止する第１のイ
ンピーダンス構造（１１）を、前記第１のストリップラ
イン（１）に沿って形成し、前記交差部分（７）において、前記第２の信号は通過さ
せ前記第１の信号は阻止する第２のインピーダンス構造
（１２）を、前記第２のストリップライン（２）に沿っ
て形成してなることを特徴とするストリップライン回路
構造。
【請求項２】前記交差部分（７）において前記第２の
ストリップライン（２）を通過させるために前記第１の
ストリップライン（１）に切欠き部（２３）を形成し、前記第１のインピーダンス構造（１１）は、前記切欠き
部（２３）の両側を橋絡するチップ電気部品（２１）か
らなり、前記第２のインピーダンス構造（１２）は、前記交差部
分（７）からそれぞれλ／４（λは前記第１の信号の周
波数の逆数）のところに前記第２のストリップライン
（２）に対し並列接続される一対のオープンスタブ（２
２）からなる請求項１に記載のストリップライン回路構
造。
【請求項３】前記交差部分（７）からそれぞれ一定距
離を置いたところに前記第１のストリップライン（１）
に対し一対の切欠き部（２３）を形成し、前記第１のインピーダンス構造（１１）は、前記一対の
切欠き部（２３）の各両側を橋絡する一対のチップ電気
部品（２１）からなり、前記第２のインピーダンス構造（１２）は、前記交差部
分（７）からそれぞれλ／４（λは前記第１の信号の周
波数の逆数）のところに前記第２のストリップライン
（２）に対し並列接続される一対のオープンスタブ（２
２）からなる請求項１に記載のストリップライン回路構
造。
【請求項４】表面に前記第１および第２のストリップ
ライン（１，２）が配設される前記基板（３）の裏面に
形成されるアース層（４）内に、前記交差部分（７）お
よびその近傍にある前記第２のストリップライン（２）
に対向する位置において該アース層（４）を部分的に除
去した非アース層（３２）を形成し、前記第２のインピーダンス構造（１２）は、前記非アー
ス層（３２）の両端側にそれぞれ形成される一対のスル
ーホール（３３）と、前記第２のストリップライン
（２）を前記交差部分（７）においては該一対のスルー
ホール（３３）および該非アース層（３２）を通して迂
回させる裏面ストリップライン（３４）とからなり、前記第１のインピーダンス構造（１１）は、前記第１の
ストリップライン（１）に平行して前記非アース層（３
２）の両端を橋絡するように配設される第１のチップ電
気部品（２１）と、前記交差部分（７）からそれぞれλ
／４（λは前記第１の信号の周波数の逆数）のところに
形成される前記一対のスルーホール（３３）にそれぞれ
接続し、かつ、前記アース層（４）に橋絡する一対の第
２のチップ電気部品（３１）とからなる請求項１に記載
のストリップライン回路構造。
【請求項５】表面に前記第１および第２のストリップ
ライン（１，２）が配設される前記基板（３）の裏面に
形成されるアース層（４）内に、前記交差部分（７）お
よびその近傍にある前記第２のストリップライン（２）
に対向する位置において該アース層（４）を部分的に除
去した非アース層（３２）を形成し、前記第２のインピーダンス構造（１２）は、前記非アー
ス層（３２）の両端側にそれぞれ形成される一対のスル
ーホール（３３）と、前記第２のストリップライン
（２）を前記交差部分（７）においては該一対のスルー
ホール（３３）および該非アース層（３２）を通して迂
回させる裏面ストリップライン（３４）とからなり、前記第１のインピーダンス構造（１１）は、前記第１の
ストリップライン（１）に平行して前記非アース層（３
２）の両端を橋絡するように配設されるチップ電気部品
（２１）と、前記交差部分（７）からそれぞれλ／４
（λは前記第１の信号の周波数の逆数）のところに形成
される前記一対のスルーホール（３３）にそれぞれ接続
して前記基板（３）の表面に配設される一対のオープン
スタブ（２２）からなる請求項１に記載のストリップラ
イン回路構造。
【請求項６】第１の信号を伝送する第１のストリップ
ライン（１）と、該第１の信号より低周波の第２の信号
を伝送する第２のストリップライン（２）とが相互に交
差して多層基板（４３）上に配設されるストリップライ
ン回路において、前記交差部分（７）において、前記第２の信号は通過さ
せ前記第１の信号は阻止するインピーダンス構造（１
３）を、前記第２のストリップライン（２）に沿って形
成し、該インピーダンス構造（１３）は、前記交差部分
（７）からそれぞれλ／４（λは前記第１の信号の周波
数の逆数）のところで前記多層基板（４３）内の中間層
（４４）に至る一対のスルーホール（４５）と、前記第
２のストリップライン（２）を前記交差部分（７）にお
いては該一対のスルーホール（４５）および該中間層
（４４）を通して迂回させる中間層ストリップライン
（４６）と、前記一対のスルーホール（４５）にそれぞ
れ接続して前記多層基板（４３）の表面に配設される一
対のオープンスタブ（２２）とからなるストリップライ
ン回路構造。
【請求項７】第１の信号を伝送する第１のストリップ
ライン（１）と、該第１の信号より低周波の第２の信号
を伝送する第２のストリップライン（２）とが相互に交
差して多層基板（４３）上に配設されるストリップライ
ン回路において、前記交差部分（７）において、前記第２の信号は通過さ
せ前記第１の信号は阻止するインピーダンス構造（１
４）を、前記第２のストリップライン（２）に沿って形
成し、該インピーダンス構造（１４）は、前記交差部分
（７）からそれぞれ一定の距離を置いたところで前記多
層基板（４３）内の中間層（４４）に至る一対のスルー
ホール（４５）と、前記第２のストリップライン（２）
を前記交差部分（７）においては該一対のスルーホール
（４５）および該中間層（４４）を通して迂回させる中
間層ストリップライン（４６）と、前記第２のストリッ
プライン（２）にそれぞれ直列接続して前記多層基板
（４３）の表面に配設される一対のチップ電気部品（５
１）とからなるストリップライン回路構造。
【請求項８】前記第２のストリップライン（２）より
前記第１のストリップライン（１）にリークする前記第
２の信号を吸収する一対の吸収用チップ電気部品（６
１）を、前記交差部分（７）よりそれぞれ一定距離を置
いて、前記第１のストリップライン（１）に並列接続す
る請求項１から７のいずれか一項に記載のストリップラ
イン回路構造。
【請求項９】前記第１のストリップライン（１）より
前記第２のストリップライン（２）にリークする前記第
１の信号を阻止する一対の阻止用チップ電気部品（６
２）を前記交差部分（７）よりそれぞれ一定の距離を置
いて、前記第２のストリップライン（２）に直列接続す
る請求項１から７のいずれか一項に記載のストリップラ
イン回路構造。