JP2000077915A - 方向性結合器 - Google Patents
方向性結合器Info
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- JP2000077915A JP2000077915A JP10244627A JP24462798A JP2000077915A JP 2000077915 A JP2000077915 A JP 2000077915A JP 10244627 A JP10244627 A JP 10244627A JP 24462798 A JP24462798 A JP 24462798A JP 2000077915 A JP2000077915 A JP 2000077915A
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- directional coupler
- inductor
- inductance
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 結合度に影響すること無く、分離度の改善さ
れた方向性結合器を得る。 【解決手段】 結合・分離インダクタの分離側にインダ
クダンス素子を接続し、一端を接地する。積層インダク
タを用いれば、分岐した導体パターンを接地端子に接続
することで実現できる。
れた方向性結合器を得る。 【解決手段】 結合・分離インダクタの分離側にインダ
クダンス素子を接続し、一端を接地する。積層インダク
タを用いれば、分岐した導体パターンを接地端子に接続
することで実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、方向性結合器に係
るもので、特に積層インダクタを用いて構成される方向
性結合器に関するものである。
るもので、特に積層インダクタを用いて構成される方向
性結合器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】移動体通信機器に利用される部品の一種
に方向性結合器がある。これは、二つのインダクタンス
素子を結合させて、信号の分離、結合の作用を果たすも
のである。最近、基板上に形成した導体パターンによっ
て形成されるものや、積層インダクタを一体化して形成
されるものなどもある。
に方向性結合器がある。これは、二つのインダクタンス
素子を結合させて、信号の分離、結合の作用を果たすも
のである。最近、基板上に形成した導体パターンによっ
て形成されるものや、積層インダクタを一体化して形成
されるものなどもある。
【０００３】集中定数型のインダクタを用いた方向性結
合器では、適当な結合度調整すると十分な分離度が得ら
れない場合が生じる。例えば、１ターンと５ターンの積
層インダクタで方向性結合器を構成した場合、800MHzで
結合度15.9Db、分離度19.8dB、1800MHzで結合度13.1d
B、分離度17.4dBといったように、分離度を大きくでき
ない場合がある。
合器では、適当な結合度調整すると十分な分離度が得ら
れない場合が生じる。例えば、１ターンと５ターンの積
層インダクタで方向性結合器を構成した場合、800MHzで
結合度15.9Db、分離度19.8dB、1800MHzで結合度13.1d
B、分離度17.4dBといったように、分離度を大きくでき
ない場合がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、結合度に影
響を及ぼすことなく、分離度を大幅に改善できる方向性
結合器を提供するものである。
響を及ぼすことなく、分離度を大幅に改善できる方向性
結合器を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、分離側にイン
ダクタンスを接続し、このインダクタンスを接地させる
ことによって、上記の課題を解決するものである。
ダクタンスを接続し、このインダクタンスを接地させる
ことによって、上記の課題を解決するものである。
【０００６】すなわち、入出力端子に接続されたインダ
クタと結合・分離端子に接続されたインダクタとが結合
された方向性結合器において、結合・分離端子に接続さ
れたインダクタの分離端子側に一端が接続され、他端が
接地されたインダクタを具えたことに特徴を有するもの
である。
クタと結合・分離端子に接続されたインダクタとが結合
された方向性結合器において、結合・分離端子に接続さ
れたインダクタの分離端子側に一端が接続され、他端が
接地されたインダクタを具えたことに特徴を有するもの
である。
【０００７】具体的には、一体に形成された二つの積層
インダクタからなる方向性結合器において、第一のイン
ダクタの端部が入出力端子に接続され、第二のインダク
タが第一のインダクタと積層方向に重畳して配置され、
一端が結合端子、他端が分離端子に接続されるととも
に、第二のインダクタの分離端子側から引き出されて接
地端子に接続されたインダクタとなる導体パターンを具
えたことに特徴を有するものである。
インダクタからなる方向性結合器において、第一のイン
ダクタの端部が入出力端子に接続され、第二のインダク
タが第一のインダクタと積層方向に重畳して配置され、
一端が結合端子、他端が分離端子に接続されるととも
に、第二のインダクタの分離端子側から引き出されて接
地端子に接続されたインダクタとなる導体パターンを具
えたことに特徴を有するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明による方向性結合器
の等価回路を示す。入出力端子11、13に接続されたイン
ダクタンスL１は結合端子15、分離端子17に接続された
インダクタンスL２と結合して方向性結合器となる。本
発明においては、インダクタンスL２の分離端子17側に
インダクタンスL３を接続してこれを接地する回路が付
加されている。このインダクタンスL３は１ｎＨ以下の
値のものでよく、僅かな導体パターンの付加によって実
現できる。
の等価回路を示す。入出力端子11、13に接続されたイン
ダクタンスL１は結合端子15、分離端子17に接続された
インダクタンスL２と結合して方向性結合器となる。本
発明においては、インダクタンスL２の分離端子17側に
インダクタンスL３を接続してこれを接地する回路が付
加されている。このインダクタンスL３は１ｎＨ以下の
値のものでよく、僅かな導体パターンの付加によって実
現できる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１０】図２は、本発明による方向性結合器を、二
つの積層インダクタを一体に形成することによって得る
ものである。誘電体のセラミック絶縁層21には端面に引
き出された入力端子に接続して導体パターン31が形成さ
れており、点線で示したように誘電体のセラミック絶縁
層22の導体パターン32とスルーホールを介して接続され
ている。これによって、導体パターン31、32によって約
１ターンのインダクタが得られ、図１に示したＬ１とな
る。
つの積層インダクタを一体に形成することによって得る
ものである。誘電体のセラミック絶縁層21には端面に引
き出された入力端子に接続して導体パターン31が形成さ
れており、点線で示したように誘電体のセラミック絶縁
層22の導体パターン32とスルーホールを介して接続され
ている。これによって、導体パターン31、32によって約
１ターンのインダクタが得られ、図１に示したＬ１とな
る。
【００１１】また、誘電体のセラミック絶縁層23の表面
には結合端に接続された導体パターン33が形成され、同
様にスルーホールを介してセラミック絶縁層24上の導体
パターン34と接続され、導体パターン34はセラミック絶
縁層25上の導体パターン35と接続される。これによって
積層体内を周回する導体パターンによるインダクタが得
られる。実際にはセラミック絶縁層はもっと多く積層さ
れ、Ｌ２は5ターン程度形成される。
には結合端に接続された導体パターン33が形成され、同
様にスルーホールを介してセラミック絶縁層24上の導体
パターン34と接続され、導体パターン34はセラミック絶
縁層25上の導体パターン35と接続される。これによって
積層体内を周回する導体パターンによるインダクタが得
られる。実際にはセラミック絶縁層はもっと多く積層さ
れ、Ｌ２は5ターン程度形成される。
【００１２】本発明による方向性結合器においては、セ
ラミック絶縁層25の表面の導体パターン25に導体パター
ン36が付加されている。この導体パターン36は、インダ
クタＬ ２の端部に接続されている。そして、他端は分離
端子とは別の接地端子に接続される。この導体パターン
によってインダクタが構成され、図１のインダクタンス
Ｌ０となる。この導体パターンの線路は幅95μm、長さ9
50μmとした。
ラミック絶縁層25の表面の導体パターン25に導体パター
ン36が付加されている。この導体パターン36は、インダ
クタＬ ２の端部に接続されている。そして、他端は分離
端子とは別の接地端子に接続される。この導体パターン
によってインダクタが構成され、図１のインダクタンス
Ｌ０となる。この導体パターンの線路は幅95μm、長さ9
50μmとした。
【００１３】なお、上記の導体パターンは幅95μmで内
径が720μmと870μmの長方形の外側を周回してインダク
タを構成している。インダクタの層間は25μmとしてあ
る。L１とL２の間隔は20μmとした。積層後に端面に端
子電極を形成することは言うまでもない。
径が720μmと870μmの長方形の外側を周回してインダク
タを構成している。インダクタの層間は25μmとしてあ
る。L１とL２の間隔は20μmとした。積層後に端面に端
子電極を形成することは言うまでもない。
【００１４】上記の方向性結合器の特性を測定すると、
800MHzでの結合度が16.6dBで分離度は42.3dB得られた。
また1800MHzでは、結合度が13.5dBで分離度は32.6dBと
なっていた。1800MHzで従来のものと比べると、結合度
は13.1dBから13.5dBに、分離度は17.4dBから32.6dBに変
化しており、分離度が大幅に向上していることが確認さ
れた。
800MHzでの結合度が16.6dBで分離度は42.3dB得られた。
また1800MHzでは、結合度が13.5dBで分離度は32.6dBと
なっていた。1800MHzで従来のものと比べると、結合度
は13.1dBから13.5dBに、分離度は17.4dBから32.6dBに変
化しており、分離度が大幅に向上していることが確認さ
れた。
【００１５】本発明は、上記の例に限られるものではな
く、インダクタンスに応じて導体パターンのターン数等
を選択できる。また、積層インダクタだけでなく、他の
インダクタを利用しても良い。
く、インダクタンスに応じて導体パターンのターン数等
を選択できる。また、積層インダクタだけでなく、他の
インダクタを利用しても良い。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、結合度に影響すること
なく、分離度が大幅に向上した方向性結合器が得られ
る。僅かなインダクタンスの付加のみであるので、伝送
特性や反射特性に影響を及ぼすことはない。
なく、分離度が大幅に向上した方向性結合器が得られ
る。僅かなインダクタンスの付加のみであるので、伝送
特性や反射特性に影響を及ぼすことはない。
【００１７】また、印刷時のマスクの変更のみで済むの
で、製造が容易で安価な方向性結合器が選られる。
で、製造が容易で安価な方向性結合器が選られる。
【図１】 本発明による方向性結合器の等価回路図
【図２】 本発明の実施例の斜視図
11：入力端子 13：出力端子 15：結合端子 17：分離端子 21−25：セラミック絶縁層 31−35：（インダクタ用）導体パターン 36：導体パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 入出力端子に接続されたインダクタと結
合・分離端子に接続されたインダクタとが結合された方
向性結合器において、結合・分離端子に接続されたイン
ダクタの分離端子側に一端が接続され、他端が接地され
たインダクタを具えたことを特徴とする方向性結合器。 - 【請求項２】 積層体の端面の入出力端子に接続された
インダクタと積層体の端面の結合・分離端子に接続され
たインダクタとが積層方向に重畳して結合された方向性
結合器において、結合・分離端子に接続されたインダク
タの分離端子側に一端が接続され、他端が積層体の端面
の接地電極に接続された導体パターンを具えたことを特
徴とする方向性結合器。 - 【請求項３】 一体に形成された二つの積層インダクタ
からなる方向性結合器において、第一のインダクタの端
部が入出力端子に接続され、第二のインダクタが第一の
インダクタと積層方向に重畳して配置され、一端が結合
端子、他端が分離端子に接続されるとともに、第二のイ
ンダクタの分離端子側から引き出されて接地端子に接続
されたインダクタとなる導体パターンを具えたことを特
徴とする方向性結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10244627A JP2000077915A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 方向性結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10244627A JP2000077915A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 方向性結合器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077915A true JP2000077915A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17121577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10244627A Pending JP2000077915A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 方向性結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077915A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017151321A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | Skyworks Solutions, Inc. | Integrated filter and directional coupler assemblies |
| US9793592B2 (en) | 2014-12-10 | 2017-10-17 | Skyworks Solutions, Inc. | RF coupler with decoupled state |
| US9866244B2 (en) | 2015-09-10 | 2018-01-09 | Skyworks Solutions, Inc. | Electromagnetic couplers for multi-frequency power detection |
| US9941856B2 (en) | 2014-07-24 | 2018-04-10 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus for reconfigurable directional couplers in an RF transceiver with selectable phase shifters |
| US9954564B2 (en) | 2016-02-05 | 2018-04-24 | Skyworks Solutions, Inc. | Electromagnetic couplers with multi-band filtering |
| US9953938B2 (en) | 2016-03-30 | 2018-04-24 | Skyworks Solutions, Inc. | Tunable active silicon for coupler linearity improvement and reconfiguration |
| US10084224B2 (en) | 2016-04-29 | 2018-09-25 | Skyworks Solutions, Inc. | Compensated electromagnetic coupler |
| US10128558B2 (en) | 2014-06-12 | 2018-11-13 | Skyworks Solutions, Inc. | Directional couplers and devices including same |
| US10164681B2 (en) | 2016-06-06 | 2018-12-25 | Skyworks Solutions, Inc. | Isolating noise sources and coupling fields in RF chips |
| US10249930B2 (en) | 2016-04-29 | 2019-04-02 | Skyworks Solutions, Inc. | Tunable electromagnetic coupler and modules and devices using same |
| US10284167B2 (en) | 2016-05-09 | 2019-05-07 | Skyworks Solutions, Inc. | Self-adjusting electromagnetic coupler with automatic frequency detection |
| US10403955B2 (en) | 2016-06-22 | 2019-09-03 | Skyworks Solutions, Inc. | Electromagnetic coupler arrangements for multi-frequency power detection, and devices including same |
| US10742189B2 (en) | 2017-06-06 | 2020-08-11 | Skyworks Solutions, Inc. | Switched multi-coupler apparatus and modules and devices using same |
| US12057611B2 (en) | 2021-06-02 | 2024-08-06 | Skyworks Solutions, Inc. | Directional coupler with multiple arrangements of termination |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP10244627A patent/JP2000077915A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9960750B2 (en) | 2014-07-24 | 2018-05-01 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus for reconfigurable directional couplers in an RF transceiver with controllable capacitive coupling |
| US9793592B2 (en) | 2014-12-10 | 2017-10-17 | Skyworks Solutions, Inc. | RF coupler with decoupled state |
| US9812757B2 (en) | 2014-12-10 | 2017-11-07 | Skyworks Solutions, Inc. | RF coupler having coupled line with adjustable length |
| US9866244B2 (en) | 2015-09-10 | 2018-01-09 | Skyworks Solutions, Inc. | Electromagnetic couplers for multi-frequency power detection |
| US9954564B2 (en) | 2016-02-05 | 2018-04-24 | Skyworks Solutions, Inc. | Electromagnetic couplers with multi-band filtering |
| US9960747B2 (en) | 2016-02-29 | 2018-05-01 | Skyworks Solutions, Inc. | Integrated filter and directional coupler assemblies |
| WO2017151321A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | Skyworks Solutions, Inc. | Integrated filter and directional coupler assemblies |
| US9953938B2 (en) | 2016-03-30 | 2018-04-24 | Skyworks Solutions, Inc. | Tunable active silicon for coupler linearity improvement and reconfiguration |
| US10084224B2 (en) | 2016-04-29 | 2018-09-25 | Skyworks Solutions, Inc. | Compensated electromagnetic coupler |
| US10249930B2 (en) | 2016-04-29 | 2019-04-02 | Skyworks Solutions, Inc. | Tunable electromagnetic coupler and modules and devices using same |
| US10553925B2 (en) | 2016-04-29 | 2020-02-04 | Skyworks Solutions, Inc. | Tunable electromagnetic coupler and modules and devices using same |
| US10284167B2 (en) | 2016-05-09 | 2019-05-07 | Skyworks Solutions, Inc. | Self-adjusting electromagnetic coupler with automatic frequency detection |
| US10707826B2 (en) | 2016-05-09 | 2020-07-07 | Skyworks Solutions, Inc. | Self-adjusting electromagnetic coupler with automatic frequency detection |
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