JPH09181479A - 耐放射線電子回路パッケージの製造方法 - Google Patents
耐放射線電子回路パッケージの製造方法Info
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- JPH09181479A JPH09181479A JP7340518A JP34051895A JPH09181479A JP H09181479 A JPH09181479 A JP H09181479A JP 7340518 A JP7340518 A JP 7340518A JP 34051895 A JP34051895 A JP 34051895A JP H09181479 A JPH09181479 A JP H09181479A
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- JP
- Japan
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- powder
- binder material
- radiation shielding
- electronic circuit
- heavy metal
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐放射線電子回路パッケージの製造方法に関
する。 【解決手段】 放射線遮蔽特性に優れた重金属粉末とバ
インダ粉末とを任意の割合で混合し、真空または不活性
ガス雰囲気下でバインダ粉末が溶解する温度に保持した
のち、任意形状に成形固化して耐放射線電子回路パッケ
ージを製造する方法。
する。 【解決手段】 放射線遮蔽特性に優れた重金属粉末とバ
インダ粉末とを任意の割合で混合し、真空または不活性
ガス雰囲気下でバインダ粉末が溶解する温度に保持した
のち、任意形状に成形固化して耐放射線電子回路パッケ
ージを製造する方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐放射線電子回路パ
ッケージの製造方法に関する。
ッケージの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般用電子回路パッケージを図２
によって説明する。図２において、ａはプラスチックま
たは金属材料単体を射出成形、切削加工、プレス成形等
によって製造されたパッケージであり、これらの従来の
パッケージは放射線遮蔽については考慮されていない。
なお、図２中、ｂはハーメチックピン、Ｃは基板、ｄは
ボンディング・ワイヤを示す。また放射線遮蔽を目的と
したパッケージについては図３に示すようにパッケージ
ａをステンレス容器にしたもの（ｂ，ｃ，ｄは図２と同
じ）や図４に示すように樹脂コートｅを施したものがあ
る。なお、図４中、ｂはハーメチックピンｃは基板、ｆ
はベース板である。
によって説明する。図２において、ａはプラスチックま
たは金属材料単体を射出成形、切削加工、プレス成形等
によって製造されたパッケージであり、これらの従来の
パッケージは放射線遮蔽については考慮されていない。
なお、図２中、ｂはハーメチックピン、Ｃは基板、ｄは
ボンディング・ワイヤを示す。また放射線遮蔽を目的と
したパッケージについては図３に示すようにパッケージ
ａをステンレス容器にしたもの（ｂ，ｃ，ｄは図２と同
じ）や図４に示すように樹脂コートｅを施したものがあ
る。なお、図４中、ｂはハーメチックピンｃは基板、ｆ
はベース板である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の一般用パッケー
ジでは放射線（γ線）遮蔽能力は得られない。また、現
在使われている放射線遮蔽用パッケージについても高い
遮蔽能を得る場合、ステンレス、樹脂コートではパッケ
ージの肉厚が過大となり、スペースの点から電子回路に
は適さない。放射線遮蔽能を向上させるには、タングス
テン、ウラン、鉛等の重金属が有効であるが、ウランは
入手、取扱が困難であり、タングステンは成形加工性が
悪く、鉛単体では強度が低く構造体に適さない欠点があ
る。
ジでは放射線（γ線）遮蔽能力は得られない。また、現
在使われている放射線遮蔽用パッケージについても高い
遮蔽能を得る場合、ステンレス、樹脂コートではパッケ
ージの肉厚が過大となり、スペースの点から電子回路に
は適さない。放射線遮蔽能を向上させるには、タングス
テン、ウラン、鉛等の重金属が有効であるが、ウランは
入手、取扱が困難であり、タングステンは成形加工性が
悪く、鉛単体では強度が低く構造体に適さない欠点があ
る。
【０００４】本発明は上記技術水準に鑑み、従来のもの
がもつ、以上のような問題点を解消して、放射線遮蔽能
に優れた成形加工性がよいコンパクトなパッケージを提
供しようとするものである。
がもつ、以上のような問題点を解消して、放射線遮蔽能
に優れた成形加工性がよいコンパクトなパッケージを提
供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は（１）放射線遮
蔽特性に優れた重金属粉末とバインダ材粉末とを任意の
割合で混合し、真空または不活性ガス雰囲気下でバイン
ダ材粉末が溶解する温度に保持したのち、任意形状に成
型固化することを特徴とする耐放射線電子回路パッケー
ジの製造方法。および（２）放射線遮蔽特性に優れた重
金属粉末を予めバインダ粉末と濡れ性よい金属でメッキ
することを特徴とする上記（１）記載の耐放射線電子回
路パッケージの製造方法である。
蔽特性に優れた重金属粉末とバインダ材粉末とを任意の
割合で混合し、真空または不活性ガス雰囲気下でバイン
ダ材粉末が溶解する温度に保持したのち、任意形状に成
型固化することを特徴とする耐放射線電子回路パッケー
ジの製造方法。および（２）放射線遮蔽特性に優れた重
金属粉末を予めバインダ粉末と濡れ性よい金属でメッキ
することを特徴とする上記（１）記載の耐放射線電子回
路パッケージの製造方法である。
【０００６】本発明において使用される放射線遮蔽特性
に優れた重金属粉末としてはタングステン、ウラン、鉛
および鉄鋼などがあげられ、バインダ材粉末としては
鉛、銀および鉄鋼などがあげられる。なお、放射線遮蔽
特性に優れた重金属粉末を選定すれば、該重金属粉末と
して分類されたもののうち、鉛および鉄鋼はバインダと
しても使用しうる。放射線遮蔽特性に優れた重金属粉末
とバインダ材粉末との混合比は一般的にバインダ粉末が
体積含有率で１５〜８５％であるのが好ましい。
に優れた重金属粉末としてはタングステン、ウラン、鉛
および鉄鋼などがあげられ、バインダ材粉末としては
鉛、銀および鉄鋼などがあげられる。なお、放射線遮蔽
特性に優れた重金属粉末を選定すれば、該重金属粉末と
して分類されたもののうち、鉛および鉄鋼はバインダと
しても使用しうる。放射線遮蔽特性に優れた重金属粉末
とバインダ材粉末との混合比は一般的にバインダ粉末が
体積含有率で１５〜８５％であるのが好ましい。
【０００７】放射線遮蔽特性に優れた重金属粉を予め、
バインダ材粉末と濡れ性がよいニッケル、クロム、金、
銀などでメッキしておくと、重金属粉末とバインダ材粉
末との密着性がよいばかりでなく、後工程でハーメチッ
クピンをろう付するろう材との適合性がよいので好まし
い。
バインダ材粉末と濡れ性がよいニッケル、クロム、金、
銀などでメッキしておくと、重金属粉末とバインダ材粉
末との密着性がよいばかりでなく、後工程でハーメチッ
クピンをろう付するろう材との適合性がよいので好まし
い。
【０００８】（作用）放射線遮蔽特性の優れた重金属粉
末とバインダ材粉末を混合して、真空または不活性ガス
雰囲気下でバインダ材粉末が溶解する温度下で行う粉末
冶金法を利用することにより、成形加工が極めて困難で
あったタングステン等の重金属を任意の形状に容易に加
工できる。また、タングステン等の重金属を用いること
で遮蔽材のコンパクト化ができる。また、遮蔽金属及び
バインダ材の選択及びそれらの混合比の選定によって、
目的とする放射線環境下に最適な遮蔽材が製造できる。
末とバインダ材粉末を混合して、真空または不活性ガス
雰囲気下でバインダ材粉末が溶解する温度下で行う粉末
冶金法を利用することにより、成形加工が極めて困難で
あったタングステン等の重金属を任意の形状に容易に加
工できる。また、タングステン等の重金属を用いること
で遮蔽材のコンパクト化ができる。また、遮蔽金属及び
バインダ材の選択及びそれらの混合比の選定によって、
目的とする放射線環境下に最適な遮蔽材が製造できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に係る放射線遮蔽能力に優
れた成形加工性のよいコンパクトな電子回路用パッケー
ジの製造方法の一態様を図１によって説明する。まず、
放射線遮蔽性力の高いタングステン等の重金属粉末（ま
たは表面にニッケルメッキを施したもの）１と鉛、鉄等
のバインダ材粉末２を、任意の割合でボールミル等で混
合した後、混合粉を金型等に入れ、バインダ材粉末２が
溶解する温度で任意の時間保持する。この際、使用した
材料によって加熱雰囲気を真空、不活性ガスにする。
れた成形加工性のよいコンパクトな電子回路用パッケー
ジの製造方法の一態様を図１によって説明する。まず、
放射線遮蔽性力の高いタングステン等の重金属粉末（ま
たは表面にニッケルメッキを施したもの）１と鉛、鉄等
のバインダ材粉末２を、任意の割合でボールミル等で混
合した後、混合粉を金型等に入れ、バインダ材粉末２が
溶解する温度で任意の時間保持する。この際、使用した
材料によって加熱雰囲気を真空、不活性ガスにする。
【００１０】続いて、金型をプレスして、混合粉を固化
し、冷却して素材を製造する。素材を機械加工により、
所定の形状に加工した後、後工程のろう材と適合する金
属で全体をメッキしてパッケージａを完成させる。この
パッケージａに、リードピン３、カバー４、絶縁体５よ
り構成されるハーメチックピンｂをろう付によって装着
する。以上の方法を用いることで、成形加工性のよいコ
ンパクトで放射線遮蔽能力に優れた電子回路用パッケー
ジを製造することがてきる。
し、冷却して素材を製造する。素材を機械加工により、
所定の形状に加工した後、後工程のろう材と適合する金
属で全体をメッキしてパッケージａを完成させる。この
パッケージａに、リードピン３、カバー４、絶縁体５よ
り構成されるハーメチックピンｂをろう付によって装着
する。以上の方法を用いることで、成形加工性のよいコ
ンパクトで放射線遮蔽能力に優れた電子回路用パッケー
ジを製造することがてきる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例をあげ、本発
明の効果を明らかにする。
明の効果を明らかにする。
【００１２】（第１実施例）純度：９９．９％、粒度：
♯１００以下の純タングステン粉末にＮｉ無電解メッキ
を施した遮蔽材１と純度：９９．９％、粒度：♯１００
以下の純Ｐｂアトマイズ粉よりなるバインダ２を各々体
積含有率で７０％（Ｗ）、３０％（Ｐｂ）の比でボール
ミルで混合する。この混合粉を所定の金型に入れ、真空
中（１０-5torr程度）にて３５０℃で２時間加熱後、加
圧プレスを行い室温まで冷却する。冷却後、金型より素
材を取り出して機械加工により所定の形状に加工し、全
体をＮｉメッキしてパッケージを作製する。リードピ
ン、カバー及び絶縁体から構成されるハーメチックピン
をパッケージにあけた所定の穴に、銀ろう（Ａｇ−８％
Ｓｎ）にてろう付を行い放射線遮蔽用電子回路パッケー
ジを完成させる。
♯１００以下の純タングステン粉末にＮｉ無電解メッキ
を施した遮蔽材１と純度：９９．９％、粒度：♯１００
以下の純Ｐｂアトマイズ粉よりなるバインダ２を各々体
積含有率で７０％（Ｗ）、３０％（Ｐｂ）の比でボール
ミルで混合する。この混合粉を所定の金型に入れ、真空
中（１０-5torr程度）にて３５０℃で２時間加熱後、加
圧プレスを行い室温まで冷却する。冷却後、金型より素
材を取り出して機械加工により所定の形状に加工し、全
体をＮｉメッキしてパッケージを作製する。リードピ
ン、カバー及び絶縁体から構成されるハーメチックピン
をパッケージにあけた所定の穴に、銀ろう（Ａｇ−８％
Ｓｎ）にてろう付を行い放射線遮蔽用電子回路パッケー
ジを完成させる。
【００１３】（第２実施例）純度：９９．９％、粒度：
♯１００以下の純タングステン粉末と純度：９９．９％
のアトマイズ鉄粉を各々体積含有率８０％（ｗ）、２０
％（Ｆｅ）でボールミルで混合する。混合粉を所定の金
型に入れ、アルゴンガス中（酸素濃度：０．１ｖｏｌ％
以下）にて１２００℃で２時間加熱後、加圧プレスを行
い室温まで冷却する。冷却後、金型より素材を取り出し
て機械加工により所定の形状に加工する。以下の工程
は、第１実施例と同じ。
♯１００以下の純タングステン粉末と純度：９９．９％
のアトマイズ鉄粉を各々体積含有率８０％（ｗ）、２０
％（Ｆｅ）でボールミルで混合する。混合粉を所定の金
型に入れ、アルゴンガス中（酸素濃度：０．１ｖｏｌ％
以下）にて１２００℃で２時間加熱後、加圧プレスを行
い室温まで冷却する。冷却後、金型より素材を取り出し
て機械加工により所定の形状に加工する。以下の工程
は、第１実施例と同じ。
【００１４】（第３実施例）純度：９９．９％、粒度：
♯１００以下の純タングステン粉末にＮｉ無電解メッキ
を施し、純度：９９．９％の純Ｐｂアトマイズ粉と純
度：９９．９％の純銀粉を重量比９対１で混合した混合
粉と体積含有率比で７対３でボールミルで混合し、混合
粉を所定の金型に入れアルゴンガス中（酸素濃度：０．
１ｖｏｌ％以下）で５００℃で２時間加熱後、加圧プレ
スを行い室温まで冷却する。冷却後、金型より素材を取
り出して機械加工により所定の形状に加工する。以下の
工程は第１実施例と同じ。
♯１００以下の純タングステン粉末にＮｉ無電解メッキ
を施し、純度：９９．９％の純Ｐｂアトマイズ粉と純
度：９９．９％の純銀粉を重量比９対１で混合した混合
粉と体積含有率比で７対３でボールミルで混合し、混合
粉を所定の金型に入れアルゴンガス中（酸素濃度：０．
１ｖｏｌ％以下）で５００℃で２時間加熱後、加圧プレ
スを行い室温まで冷却する。冷却後、金型より素材を取
り出して機械加工により所定の形状に加工する。以下の
工程は第１実施例と同じ。
【００１５】
【発明の効果】本発明により、原子力発電所の炉心近傍
の極めて放射線環境が厳しい箇所でも電子回路が確実に
作動するので、この電子回路を圧力、温度等のセンサの
信号の増幅器として使用することにより、センサーを炉
心近傍に設置することが可能となる。この結果、万が一
にも起ってはならない事故を監視すべく、事故の予兆現
象である圧力・温度等のわずかな異常が炉心近くに生じ
ても迅速に察知が可能となり、原子力発電プラントの安
全性が著しく向上する。
の極めて放射線環境が厳しい箇所でも電子回路が確実に
作動するので、この電子回路を圧力、温度等のセンサの
信号の増幅器として使用することにより、センサーを炉
心近傍に設置することが可能となる。この結果、万が一
にも起ってはならない事故を監視すべく、事故の予兆現
象である圧力・温度等のわずかな異常が炉心近くに生じ
ても迅速に察知が可能となり、原子力発電プラントの安
全性が著しく向上する。
【図１】本発明の一実施態様の耐放射線電子回路パッケ
ージの構成図。
ージの構成図。
【図２】従来の一般用電子回路パッケージの構成図。
【図３】従来の放射線電子回路パッケージの一態様の構
成図。
成図。
【図４】従来の放射線電子回路パッケージの他の態様の
構成図。
構成図。
Claims (2)
- 【請求項１】 放射線遮蔽特性に優れた重金属粉末とバ
インダ材粉末とを任意の割合で混合し、真空または不活
性ガス雰囲気下でバインダ材粉末が溶解する温度に保持
したのち、任意形状に成型固化することを特徴とする耐
放射線電子回路パッケージの製造方法。 - 【請求項２】 放射線遮蔽特性に優れた重金属粉末を予
めバインダ粉末と濡れ性よい金属でメッキすることを特
徴とする請求項１記載の耐放射線電子回路パッケージの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7340518A JPH09181479A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 耐放射線電子回路パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7340518A JPH09181479A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 耐放射線電子回路パッケージの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181479A true JPH09181479A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18337753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7340518A Withdrawn JPH09181479A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 耐放射線電子回路パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181479A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013531235A (ja) * | 2010-06-07 | 2013-08-01 | ローズマウント インコーポレイテッド | 原子力施設用の計器 |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP7340518A patent/JPH09181479A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013531235A (ja) * | 2010-06-07 | 2013-08-01 | ローズマウント インコーポレイテッド | 原子力施設用の計器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |