JPH09180792A - ヒートシールコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 本発明は、従来のフィルムカバーレイの欠点
を解決するものであり、耐折り曲げ性および電気絶縁性
に優れ、かつ低コストでの製造を可能とするヒートシー
ルコネクタを提供する。 【解決手段】 本発明のヒートシールコネクタ１は、導
電性成分により所定の回路パターンが形成された絶縁可
撓性基材上の該回路パターンを含めた全面に、異方導電
性接着剤からなる塗工層を設け、この異方導電性接着剤
からなる塗工層上の回路パターンの接続端子部分を除く
部分に、発泡剤を含有するレジストインクの塗工層から
なる厚さ 5〜30μm のインクカバーレイを形成したこと
にある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
（LCD ）、エレクトロルミネッセンス（EL）、発光ダイ
オード（LED ）、エレクトロクロミックディスプレイ
（ECD ）、プラズマディスプレイ（PDP ）等の表示体の
接続端子及びまたはその駆動回路を搭載した回路基板な
いし各種電気回路基板等の接続端子間を接続するために
使用されるヒートシールコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ヒートシールコネクタは、上記表示体と
硬質プリント配線基板（PCB ）やフレキシブルプリント
配線基板（FPC ）との接続、あるいはPCB 、FPC 間の接
続に用いられる。ヒートシールコネクタの構造は、一般
的には、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、回路パター
ンｂが形成された絶縁可撓性基材ｃ上に、スクリーン印
刷等で設けられた導電インクからなる回路パターンｂを
含めその全面に絶縁性樹脂成分ｄと導電粒子ｅとからな
る異方導電性接着剤層ｆが塗工されているものや、ある
いは図３（ａ）、（ｂ）に示すように、スクリーン印刷
等で設けられた導電インクからなる回路パターンｂの接
続端子の周辺部分のみに異方導電性接着剤層ｆが塗工さ
れ、その他の領域にはインクカバーレイｇが形成されて
いるものが代表的なものとして挙げられる。なお、図
２、３において、（ａ）はヒートシールコネクタａの平
面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿う厚さ方
向のみを拡大した縦断面図である。

【０００３】これら構造のヒートシールコネクタａを用
いた電気・電子製品は、近年の軽薄短小化傾向に対応し
て、例えば図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、ヒートシ
ールコネクタａをＳ字、Ｕ字、Ｖ字、Ｚ字型などに折り
曲げてＬＣＤとＰＣＢを接続してパッケージｈ内に納
め、スモールパッケージ化して実装する。このときヒー
トシールコネクタａの折り曲げ部が実装部材やパッケー
ジ（図示を省略）内部で摩擦を受けたり、外部からの衝
撃によって、回路パターンにクラックが発生して接続抵
抗値が上昇したり、断線に至る導通不良の如き不具合を
生じることがある。

【０００４】この対策として、図５（ａ）、（ｂ）およ
び図６（ａ）、（ｂ）に示すように、ヒートシールコネ
クタａの折り曲げ部に粘着剤層付きの樹脂フィルム（以
後、フィルムカバーレイという）ｉを貼付し、補強を施
したものが提案されている。図５、６において、（ａ）
はヒートシールコネクタａの平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿う厚さ方向のみを拡大した縦断
面図である。図５は、回路パターンｂを含め絶縁可撓性
基材ｃ上の全面に異方導電性接着剤層ｆが塗工され、さ
らにその上面にフィルムカバーレイｉが、回路パターン
ｂの接続端子の周辺部分を除いて、貼付されている。こ
のフィルムカバーレイｉは樹脂フィルムｊと粘着剤層ｋ
からなる。図６は、回路パターンｂの接続端子の周辺部
分のみに異方導電性接着剤層ｆが塗工され、その他の領
域にはフィルムカバーレイｉが回路パターンｂを含め絶
縁可撓性基材ｃ上に貼付されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図２の構造の
ヒートシールコネクタａの場合、通常、異方導電性接着
剤層ｆ中には、接着剤層の膜厚と比較して約1.0 〜1.7
倍の粒径の導電粒子ｅが混合・分散されており、接着剤
層の表面に微小突起として現れている。この部分を折り
曲げ部とすると、導電粒子ｅが外部の物と接触し絶縁性
が保持できないばかりか、接着剤層の展延によって薄く
なった接着剤層を通して吸湿が起こり易く、回路が短絡
する危険性を有している。また、図３の構造のヒートシ
ールコネクタａの場合、スクリーン印刷時に、部分印刷
に供するスクリーン版が必要不可欠であり、高コストと
なるばかりか、インクカバーレイｇは、１回の塗工では
折り曲げに耐えられる膜厚が得られず、複数回の煩雑な
塗工作業が必要となる欠点がある。

【０００６】そこで、上記したような欠点を解消するた
めに、フィルムカバーレイｉを貼付したものが提案され
ているが、図２の構造のものに、回路パターンｂの接続
端子の周辺部分を除いて、図５のように、フィルムカバ
ーレイｉを貼付するには、異方導電性接着剤層ｆの導電
粒子ｅによる表面の微小突起を緩和し、かつ異方導電性
接着剤層ｆとの密着性を高めるためにもフィルムカバー
レイｉの粘着剤層ｋの厚さを約40〜50μm とする必要が
ある。またフィルムカバーレイｉの樹脂フィルムｊの厚
さが約10〜30μm 必要とされるため、フィルムカバーレ
イｉの総厚だけで約50〜80μm に達し、そのため折り曲
げ部が剛直化し、極めて実装しづらいものとなる欠点を
有している。この欠点を補完するためフィルムカバーレ
イｉの粘着剤層ｋの厚さを40μm 以下として、柔軟性を
付与したものも提案されているが、粘着剤層ｋの厚さが
薄いため異方導電性接着剤層ｆとの密着性が低下し、異
方導電性接着剤層ｆの表面における導電粒子ｅの微小突
起を緩和しきれず、フィルムカバーレイｉは微小突起の
周辺が浮き状態となって顕在化し、折り曲げの際、この
浮いた部分に空気が侵入し、長期間経過すると外圧との
関係で部分剥離にいたるという欠点を有している。

【０００７】さらに、フィルムカバーレイを設けるに
は、通常、ヒートシールコネクタに手貼りで装着される
ものであり、強タック性粘着剤がハンドリング性を著し
く低下させ、歩留りを悪化させる原因となっている。本
発明は、上記したようなフィルムカバーレイの欠点を解
決するものであり、耐折り曲げ性および電気絶縁性に優
れ、かつ低コストでの製造を可能とするヒートシールコ
ネクタを提供することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者はフィルムカバ
ーレイに替えて、異方導電性接着剤層の上層に、発泡剤
を含有するレジストインクを用いてスクリーン印刷によ
りインクカバーレイを設けることにより、導電粒子の微
小突起部分をコーティングして高い電気絶縁性を保持
し、かつ折り曲げ部に柔軟性と耐久性を付与できること
を見いだし本発明を完成させたものである。本発明のヒ
ートシールコネクタは、導電性成分により所定の回路パ
ターンが形成された絶縁可撓性基材上の該回路パターン
を含めた全面に、異方導電性接着剤からなる塗工層を設
け、この異方導電性接着剤からなる塗工層上の回路パタ
ーンの接続端子部分を除く部分に、発泡剤を含有するレ
ジストインクの塗工層からなる厚さ 5〜30μm のインク
カバーレイを形成したことを特徴としている。また、前
記インクカバーレイを厚さ15〜50μm の発泡樹脂層とす
ることにある。即ち、本発明のヒートシールコネクタ
は、絶縁可撓性基材上に、回路パターン、異方導電性接
着剤からなる塗工層（以後、単に異方導電性接着剤層と
いう）、及び回路パターンの接続端子部分を除く部分に
発泡剤を含有するインクカバーレイを順に形成してなる
ものであり、インクカバーレイの形成後加熱してインク
カバーレイを発泡・硬化させるか、もしくは被接続端子
との接続時に加熱してインクカバーレイを発泡・硬化さ
せてもよい。後者の被接続端子との接続時にインクカバ
ーレイを発泡させる場合、未発泡のインクカバーレイに
は、この上に保護シートを被着しておくとよい。なお、
好ましい態様としては、前記インクカバーレイの形成と
同時に加熱してインクカバーレイを発泡・硬化させるの
がよい。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のヒートシールコネクタの
一実施態様を、図１に基づき説明する。図１（ａ）はヒ
ートシールコネクタ１の平面図であり、（ｂ）は（ａ）
のＸ−Ｘ’線に沿う厚さ方向のみを拡大した縦断面図で
ある。ヒートシールコネクタ１は、回路パターン２が絶
縁可撓性基材３上に形成され、回路パターン２を含めそ
の全面に絶縁性樹脂成分４と導電粒子５からなる異方導
電性接着剤層６が塗工され、回路パターン２の接続端子
部分以外の領域に、インクカバーレイ７が発泡剤を含有
するレジストインクを用いてスクリーン印刷後、加熱・
乾燥して、レジストインク中の発泡剤を発泡させること
によりインクカバーレイ７を発泡・硬化させた構成とな
っている。なお、上記したように被接続端子との接続時
に加熱してインクカバーレイを発泡・硬化させてもよ
い。

【００１０】本発明のヒートシールコネクタは以上のよ
うに構成され、実装状態における折り曲げ部に予めイン
クカバーレイが１回のスクリーン印刷塗工作業で設けら
れている。これにより、折り曲げ部の電気絶縁性の向上
および高柔軟性が付与される。異方導電性接着剤の塗工
は回路パターンの全面を被覆するため、いかなる複雑な
パターンといえども全面開口のスクリーン版のみを用い
て印刷すればよく、フィルムカバーレイを用いないので
材料・工数の大幅な削減となり、歩留りが向上し製造コ
ストが下がって、安価な製品を提供することが可能とな
った。

【００１１】本発明に用いられる絶縁可撓性基材として
は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ−
１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポ
リアリレート、液晶ポリマー等が挙げられ、厚さ10〜50
μm のフィルムから適宜選ばれるが、フィルムの厚さが
10μm 未満では、いわゆる「こし」がなく、ハンドリン
グ性が極めて悪い。またフィルムの厚さが50μm を超え
ると、フィルムは剛直性が高く可撓性に欠け好ましくな
い。

【００１２】次に、絶縁可撓性基材上に形成する回路パ
ターンは、通常、高分子バインダーと導電性微粉末とを
有機溶剤で混合して導電ペーストとし、これをスクリー
ン印刷した後、有機溶剤を蒸発・乾燥させることによっ
て得られたものが好ましいが、従来公知の他の手段、例
えばエッチングなどによるものでもよい。この高分子バ
インダーとしては、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、
これらの共重合体、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエステ
ル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン樹
脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、
フェノール樹脂などが挙げられるが、必要に応じイソシ
アネート類、アミン類、酸無水物などの硬化剤と併用し
てもよい。

【００１３】この導電性微粉末としては、粒状、鱗片
状、板状、樹枝状、サイコロ状等の銀、銀メッキ銅、
銅、金、ニッケル、さらにはこれらの合金類、これら金
属の一種または二種以上をメッキした樹脂粉、導電性の
ファーネスブラックやチャンネルブラックなどの導電性
のカーボンブラック、あるいは導電性のグラファイト粉
末（いずれもπ電子型の導電性付与剤）が選択される
が、粒径が0.01μm 未満のものは極めて微細で、導電ペ
ーストとする際、配合量に対する総表面積が大きいた
め、高分子バインダーが多量に必要となりやすく好まし
くない。粒径が50μm を越えると粒子が大き過ぎて密度
が低下しやすく、結果として抵抗値が高くなりやすく好
ましくない。従って、導電性微粉末の粒径は0.01〜50μ
m 、より好ましくは0.1 〜20μm のものを選択するとよ
い。

【００１４】上記導電性微粉末は、高分子バインダーに
混合分散されるが、導電性微粉末100 重量％に対する高
分子バインダーの配合量が、５重量％未満では高分子バ
インダーが少なくなりやすく、導電性微粉末がいわゆる
「ダマ」状態となりペースト化しにくく、25重量％を越
えると高分子バインダーに対する導電性微粉末の割合が
少なくなりやすく、抵抗値が不安定となる。従って、前
記高分子バインダーの配合量は５〜25重量％、より好ま
しくは10〜20重量％とするのがよい。なお、これらには
必要に応じ適宜硬化促進剤、レベリング剤、分散安定
剤、消泡剤、揺変剤、金属不活性剤等が添加されていて
もよい。

【００１５】次に、これらを溶解する溶剤としては、エ
ステル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、エ
ーテル系、アルコール系、炭化水素系等が挙げられ、こ
れには酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢
酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケ
トン、メチルアミルケトン、エチルアミルケトン、イソ
ブチルケトン、メトキシメチルペンタノン、シクロヘキ
サン、ジアセトンアルコール、酢酸メチルセロソルブ、
酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸メ
トキシブチル、酢酸メチルカルビトール、酢酸エチルカ
ルビトール、酢酸ジブチルカルビトール、ジブチルカル
ビトール、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、ｎ
−ブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ｎ−ブチル
フェニルエーテル、プロピレンオキサイド、フルフラー
ル、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、
アミルアルコール、シクロヘキサノール、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、イソプロピルベンゼン、石油スピリ
ット、石油ナフタ等が挙げられるが、これらの内ではエ
ステル系、ケトン系、エーテルエステル系が多用され
る。

【００１６】このようにして調製された導電ペースト
は、スクリーン印刷の観点から粘度が50ポアズ（poise
）未満では液ダレして精細な回路パターン形成が不可
能となりやすく、1,000 ポアズを越えるとスクリーン通
過性が極めて悪化し、ラインピンホール等の不具合を発
生しやすいため、粘度は50〜1,000 ポアズ、より好まし
くは100 〜500 ポアズとするのがよい。

【００１７】この導電ペースト中の溶剤成分の比率は、
回路パターンの印刷上の観点から、５重量％未満である
と導電ペーストの流動性が低下し、スクリーンを通過し
づらくなり、50重量％を越えるとスクリーン版上で溶剤
が飛散しやすく、導電ペーストの化学的安定性が保持で
きにくくなるため、溶剤成分比率は５〜50重量％、より
好ましくは15〜40重量％とするのがよい。

【００１８】また、回路パターンを含め絶縁可撓性基材
上の全面に塗工される異方導電性接着剤は絶縁性樹脂成
分、導電粒子および有機溶剤から構成される。この絶縁
性樹脂成分は加熱によって接着性を示すものであれば熱
可塑性、熱硬化性のいずれでもよい。熱可塑性のものと
してはポリアミド系、ポリエステル系、アイオノマー
系、エチレン−酢酸ビニルコポリマー（EVA ）、エチレ
ン−メタクリル酸コポリマー（EMA ）、エチレン−アク
リル酸エチルコポリマー（EEA ）等のポリオレフィン
系、各種合成ゴム系のもの、さらにはこれらの変性物、
複合物が例示される。熱硬化性のものとしてはエポキシ
樹脂系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン系、クロ
ロプレン系、ニトリル系などの合成ゴム類、もしくはこ
れらの混合物が例示されるが、これらにはいずれも必要
に応じ、硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添
加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤など
を適宜添加混合してもよい。

【００１９】また、導電粒子としては金、銀、銀メッキ
銅、銅、ニッケル、パラジウム、ステンレス、真鍮、ハ
ンダなどの金属粒子、タングステンカーバイド、シリカ
カーバイド等のセラミック粒子、カーボン粒子、表面を
金属被覆したプラスチック粒子等が用いられる。

【００２０】次に、本発明のヒートシールコネクターを
構成する異方導電性接着剤層中の導電粒子の粒径（γ）
と絶縁性樹脂成分の厚さ（ｔ）の関係について詳述す
る。まず、γ＜ｔであった場合、導電粒子は完全に絶縁
性樹脂成分によって被覆され、絶縁性樹脂成分の表面で
の導電粒子の微小突起による電気絶縁性の阻害原因は取
り除かれる。しかしながら、ヒートシールコネクターは
接続手段として熱圧着を行うため、回路パターンの接続
端子部分と被接続体の接続端子部分とを熱圧着する際
に、両端子間の絶縁性樹脂成分を溶融させ流動可能な状
態とし、導電粒子周囲の絶縁性樹脂成分を排除し、導電
粒子が端子間に固定されなくてはならない。この場合は
熱圧着時に端子間の絶縁性樹脂成分が多すぎて、流動・
排除が不完全となりやすく、導電粒子が端子間に固定で
きない虞があるため、少なくともγ≧ｔであることがよ
い。続いて、ｔがγの60％未満であると熱圧着時に絶縁
性樹脂成分が少なすぎて流動・排除に至らず圧着部に空
隙部が発生しやすく、導電粒子を端子間に固定すること
が不可能となりやすいことから、γ≧ｔ≧3/5 γ、より
好ましくはγ≧ｔ≧4/5 γとするのがよい。

【００２１】さらに、γは回路パターンの接続ピッチや
その厚さとの兼ね合いにより、接続の安定性および信頼
性、剥離強度の許容限界等を考慮して選択される。一般
には５〜100 μm のものが使用され、その形状も球状、
針状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ状、有突起球
状、不定形状等が使用されるが、γ≧ｔ≧3/5 γを満足
するのがよい。この絶縁性樹脂成分および導電粒子を溶
解・分散する溶剤には、前述した回路パターン形成用の
導電ペーストの調整に用いたものと同等のものが使用さ
れるが、必ずしもこれに限定されるものではない。

【００２２】次に、本発明におけるインクカバーレイに
用いられるインク（以後、レジストインクという）は絶
縁性樹脂成分、溶剤および発泡剤により構成され、この
レジストインクを構成する絶縁性樹脂成分および溶剤は
前記異方導電性接着剤層と密着する必要があるので、そ
れぞれの絶縁性樹脂成分の相溶性指数（SP値）を互いに
近い値若しくは同一の値とするのがよい。その差が２を
越えた場合、異方導電性接着剤の絶縁性樹脂成分との界
面における密着性が低下しやすく、折り曲げ部において
部分剥離が起こりやすく、電気絶縁性の低下が懸念され
るため、異方導電性接着剤の絶縁性樹脂成分および溶剤
と同一か若しくはSP値の差が２以内のものとすることが
好ましい。

【００２３】さらにこのインクカバーレイの膜厚は、未
発泡状態において 5〜30μm とされる。このように限定
する理由は、異方導電性接着剤の絶縁性樹脂成分の表面
での導電粒子の微小突起をコーティングし、かつ発泡後
に折り曲げ部の柔軟性を保持するに足る厚さが必要であ
り、5 μm 未満では微小突起のコーティングが不完全と
なりやすく、30μm を超えると発泡後のインクカバーレ
イ部分の剛性が大きくなりやすく、折り曲げづらくなる
ことがあるためである。なお、発泡後のインクカバーレ
イの膜厚は、15μm 未満では折り曲げ部に柔軟性が得ら
れず、50μm を超えるとインクカバーレイ部分の剛性が
大きくなりやすく、折り曲げづらくなる。従って、その
膜厚は15〜50μm 、より好ましくは25〜40μm とするの
がよい。スクリーン印刷による１回の塗工ではこのよう
な膜厚は得られにくいため、レジストインク中に溶剤乾
燥時の加熱によって膨張する発泡剤を混合しておくのが
よい。この発泡剤の配合量は、レジストインクの絶縁性
樹脂成分100 重量％に対して１重量％未満では総膨張量
が足りなくなることが多く、１回のスクリーン印刷作業
で15μm 以上の厚さが得られにくく、15重量％を越える
と所望の厚さは得られるものの、膨張量が大きすぎ、発
泡したバルーンが破裂してインクカバーレイ表面に亀裂
が生じやすく、絶縁性の低下を招きやすいため、１〜15
重量％がよい。

【００２４】このような発泡剤はレジストインクの溶剤
乾燥時に発泡・膨張することが好ましく、乾燥温度が10
0 ℃未満では膨張量が所望の厚さに達せず、200 ℃を超
える加熱は、過度に膨張が起こり上記したような亀裂発
生に至る危険性があるため、乾燥温度は100 〜200 ℃、
より好ましくは120 〜180 ℃とするのがよい。この発泡
剤には塩化ビニリデンとアクリロニトリルのコポリマー
を核とし、膨張剤としてイソブタンを内包してカプセル
化した中空のプラスチックマイクロスフェアーが例とし
て挙げられる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施の形態を具体的態様であ
る実施例および比較例により説明する。 （１）導電ペーストの調製；導電性のケッチェンブラッ
ク（平均粒径0.7 μm ）と導電性のグラファイト微粒子
（平均粒径2.5 μm ）との１：３の混合物100 重量部に
対して、不飽和ポリエステル樹脂10重量部、ポリウレタ
ンエラストマー５重量部、硬化触媒0.05重量部を混合し
て得られた混合物100 重量部に対し、これに溶剤とし
て、メチルエチルケトン、酢酸カルビトールおよび石油
ナフタをそれぞれ順に１：１：２の割合で混合して得た
混合溶媒20重量部を配合した後、この溶液100 重量部に
対して、イソシアネート系硬化剤３重量部、レベリング
剤および揺変剤を各１重量部ずつ混合し、粘度を330 ポ
アズに調整したカーボンペーストを調製した。

【００２６】（２）異方導電性接着剤の調製；クロロプ
レン系合成ゴム100 重量部に対し、ポリエステルエラス
トマー25重量部、スチレン−ブタジエン−スチレン−ブ
ロック（SBS)共重合体25重量部、ロジンエステル25重量
部、酸化チタン20重量部、加硫剤4.5 重量部、劣化防止
剤２重量部および着色剤1.5 重量部を配合した配合物に
対し、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンおよ
び石油ナフタをそれぞれ順に１：１：２の割合で混合し
て得た混合溶媒を前記配合物の35重量部となるように混
合した。このようにして得た絶縁性接着剤成分100 重量
部に対し、平均粒径20μm の有突起球状のグラファイト
焼成粒子８重量部を配合し、三本ロールを２回通過させ
て分散させ、異方導電性接着剤を調製した。

【００２７】（３）インクカバーレイ用レジストインク
の調製；スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン−ブ
ロック(SEBS)共重合体100 重量部に対し、異方導電性接
着剤を調製する際用いたものと同一のポリエステルエラ
ストマー100 重量部、スチレン−イソプレン−スチレン
−ブロック(SIS) 共重合体45重量部、テルペンフェノー
ル樹脂25重量部、酸化防止剤3.5 重量部、レベリング剤
１重量部および銅錯体系顔料５重量部を配合し、この全
成分100 重量部に対して、２重量部の塩化ビニリデン・
アクリロニトリル系発泡剤を混合し、メチルエチルケト
ン、石油ナフタ１：１の混合溶媒を前記全成分の45重量
部となるように混合し、レジストインクを調製した。

【００２８】（実施例１）絶縁可撓性基材として、厚さ
25μm の二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、この
一面に、先に調製した導電ペーストを用いて、ピッチ0.
45mm、ライン本数84本、長さ80mmの直線回路パターンを
形成した。次いでこの回路パターン上から絶縁可撓性基
材上の全面に、先に調製した異方導電性接着剤を用いて
平均膜厚が22μm の異方導電性接着剤層を形成した。続
いて、この異方導電性接着剤層上に、回路パターンの端
子側両端部それぞれ約20mmを除く領域に、先に調製した
レジストインクを用いてインクカバーレイを形成し、本
発明のヒートシールコネクタを作製した。このとき、印
刷直後のインクカバーレイの平均膜厚は13μm であった
のに対し、溶剤を加熱・乾燥した後の平均膜厚は31μm
となり、発泡剤の効果が確認された。なお、回路パター
ン、異方導電性接着剤層およびインクカバーレイの形成
はすべてスクリーン印刷により実施した。このようにし
て得られた本発明のヒートシールコネクタは、柔軟性に
富み、耐折り曲げ性および電気絶縁性に優れたものであ
った。

【００２９】（比較例１）次に、絶縁可撓性基材として
厚さ25μm の二軸延伸ポリエステルフィルムの一方の面
に、実施例１と同様の回路パターンを形成した。回路パ
ターンの端子側両端部それぞれ約８mmの部分に、先に調
製した異方導電性接着剤を部分印刷用スクリーン版を用
いて、帯状に印刷・塗工した。その平均膜厚は24μm で
ある。続いて、残りの回路パターン部分に、先に調製し
たレジストインクの配合物から発泡剤のみを除いたレジ
ストインクを使用し、部分印刷用スクリーン版を用いて
３回塗り印刷を行い、乾燥後の平均膜厚が24μm のイン
クカバーレイを形成し、ヒートシールコネクタを作製し
た（図３参照）。なお、本比較例と同様に、以下の比較
例においても導電ペースト、異方導電性接着剤は、それ
ぞれ前記の予め調製したものを使用した。

【００３０】（比較例２）絶縁可撓性基材として厚さ25
μm の二軸延伸ポリエステルフィルムの一方の面に、実
施例１と同様の回路パターンを形成した。次に、この回
路パターンを含め絶縁可撓性基材上の全面に、異方導電
性接着剤層を形成した。その平均膜厚は22μm である。
続いて、回路パターンの端子側両端部それぞれ約20mmの
部分を除く領域の絶縁可撓性基材の異方導電性接着剤層
上に、市販の厚さ25μm の片面粘着剤付きポリエステル
フィルム（フィルムカバーレイ：総厚75μm ）を貼付
し、ヒートシールコネクタを作製した（図５参照）。

【００３１】（比較例３）絶縁可撓性基材として厚さ25
μm の二軸延伸ポリエステルフィルムの一方の面に、実
施例１と同様の回路パターンを形成した。次に、回路パ
ターンの端子側両端部それぞれ約８mmの部分に帯状に異
方導電性接着剤層を部分印刷用スクリーン版を用いて印
刷・形成した。その平均膜厚は24μm である。続いて、
残りの回路パターン部分（異方導電性接着剤層が塗工さ
れていない部分）に比較例２で用いたものと同一のフィ
ルムカバーレイを同様の方法にて貼付し、ヒートシール
コネクタを作製した（図６参照）。

【００３２】（比較例４）絶縁可撓性基材として厚さ25
μm の二軸延伸ポリエステルフィルムの一方の面に、実
施例１と同様の回路パターンを形成した。次に、回路パ
ターンを含む絶縁可撓性基材上の全面に、平均膜厚が23
μm の異方導電性接着剤層を形成したのみのヒートシー
ルコネクタを作製した（図２参照）。実施例および比較
例にて作製した各ヒートシールコネクタについて、下記
の折り曲げ耐久試験、表面絶縁性試験および環境試験を
行った。

【００３３】（１）折り曲げ耐久試験 ヒートシールコネクタ両端の端子部分を、表面に金メッ
キの施されているPCBの端子部分で熱圧着し、回路パタ
ーンの印刷表面側の中央部を山折りし、その上に厚さ２
mmのアクリルシートを乗せ、１Kgの荷重をスライドさせ
た。このスライド１往復を折り曲げ１回とし、50、100
、300 、500 回折り曲げたときの導通抵抗値をそれぞ
れ測定した。測定結果を表１に示す。表１において、実
施例のヒートシールコネクタは、折り曲げ回数が500 回
に達しても導通抵抗値が僅かに微増したにすぎないのに
対して、比較例のヒートシールコネクタは、折り曲げ回
数が増すとともに導通抵抗値が増し、特に比較例１、４
は500 回に達する以前に回路パターンのラインが断線し
たことが認められる。このように実施例のヒートシール
コネクタは極めて優れた耐折り曲げ性を示した。

【００３４】

【表１】

【００３５】（２）表面絶縁性試験 ヒートシールコネクタの一方の端子部分を、表面に金メ
ッキの施されているPCB の端子部分で熱圧着し、回路パ
ターンの印刷表面上に500 ｇの錘りをつけた金属電極を
載せ、金属電極−PCB 間に10秒ずつ順次電圧を上げなが
ら印加して、絶縁破壊を起こしたときの電圧を測定し
た。この試験を雰囲気が23℃、55％RHの場合と60℃、95
％RHの場合について行った。表２において、実施例と比
較例とでは、耐絶縁破壊性に極めて顕著な差異が認めら
れる。

【００３６】

【表２】

【００３７】（３）環境試験 上記した500 回の折り曲げ耐久試験を終えた試料（比較
例２、３）を、折り曲げたまま、60℃、95%RH の雰囲気
中に、０、240 、500 、750 、1000時間放置した後の導
通抵抗値をそれぞれ測定した。測定結果を表３に示す。
表３において、実施例のヒートシールコネクタは、過酷
な環境下で、1000時間経過した後にあっても、導通抵抗
が僅かに増したにすぎないが、比較例２、３のヒートシ
ールコネクタは、時間の経過とともに導通抵抗が増し、
やがては絶縁破壊にいたるであろうことが認められる。

【００３８】

【表３】

【００３９】

【発明の効果】本発明のヒートシールコネクタによれ
ば、従来、スクリーン印刷１回の塗工では不可能であっ
た厚さ25〜50μm のインクカバーレイが、レジストイン
クに発泡剤を配合することによって、１回の塗工で、乾
燥の際の膨張により折り曲げ部が適正な厚さとなるイン
クカバーレイが形成される。そして導電粒子の微小突起
をコーティングし、かつ発泡した樹脂が柔軟性を付与す
るので、耐折り曲げ性および電気絶縁性が向上し、優れ
たヒートシールコネクタが得られる。また、強タック性
粘着剤付き樹脂フィルム（フィルムカバーレイ）を用い
ないので、これが剥離したときの水分の侵入による絶縁
性低下を招くこともなく、さらに手貼り作業も不要とな
り、低コストのヒートシールコネクタの提供が可能とな
った。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のヒートシールコネクタを示し、（ａ）
はその斜視図、（ｂ）はＸ−Ｘ’線に沿う厚さ方向のみ
を拡大した縦断面図である。

【図２】従来のヒートシールコネクタを示し、（ａ）は
その斜視図、（ｂ）はＸ−Ｘ’線に沿う厚さ方向のみを
拡大した縦断面図である。

【図３】従来のヒートシールコネクタの他の態様を示
し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はＸ−Ｘ’線に沿う厚
さ方向のみを拡大した縦断面図である。

【図４】従来のヒートシールコネクタのさらなる態様を
示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はＸ−Ｘ’線に沿う
厚さ方向のみを拡大した縦断面図である。

【図５】従来のヒートシールコネクタの他の態様を示
し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はＸ−Ｘ’線に沿う厚
さ方向のみを拡大した縦断面図である。

【符号の説明】

１，ａ・・・・・ヒートシールコネクタ、 ２，ｂ・・・・・回路パターン、 ３，ｃ・・・・・絶縁可撓性基材、 ４，ｄ・・・・・絶縁性樹脂成分、 ５，ｅ・・・・・導電粒子、 ６，ｆ・・・・・異方導電性接着剤層、 ７，ｇ・・・・・インクカバーレイ、 ｈ・・・・・ＬＣＤ、 ｉ・・・・・フィルムカバーレイ、 ｊ・・・・・樹脂フィルム、 ｋ・・・・・粘着剤層、 ｌ・・・・・ＰＣＢ。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年５月２３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のヒートシールコネクタを示し、（ａ）
はその斜視図、（ｂ）はＸ−Ｘ’線に沿う厚さ方向のみ
を拡大した縦断面図である。

【図２】従来のヒートシールコネクタを示し、（ａ）は
その斜視図、（ｂ）はＸ−Ｘ’線に沿う厚さ方向のみを
拡大した縦断面図である。

【図３】従来のヒートシールコネクタの他の態様を示
し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はＸ−Ｘ’線に沿う厚
さ方向のみを拡大した縦断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は、ヒートシールコネクタを折
り曲げて実装する態様を示す斜視図である。

【図５】従来のヒートシールコネクタの他の態様を示
し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はＸ−Ｘ’線に沿う厚
さ方向のみを拡大した縦断面図である。

【図６】従来のヒートシールコネクタのさらなる他の態
様を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はＸ−Ｘ’線に
沿う厚さ方向のみを拡大した縦断面図である。

【符号の説明】 １，ａ・・・・・ヒートシールコネクタ、 ２，ｂ・・・・・回路パターン、 ３，ｃ・・・・・絶縁可撓性基材、 ４，ｄ・・・・・絶縁性樹脂成分、 ５，ｅ・・・・・導電粒子、 ６，ｆ・・・・・異方導電性接着剤層、 ７，ｇ・・・・・インクカバーレイ、 ｈ・・・・・ＬＣＤ、 ｉ・・・・・フィルムカバーレイ、 ｊ・・・・・樹脂フィルム、 ｋ・・・・・粘着剤層、 ｌ・・・・・ＰＣＢ。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性成分により所定の回路パターンが
   形成された絶縁可撓性基材上の該回路パターンを含めた
   全面に、異方導電性接着剤からなる塗工層を設け、この
   異方導電性接着剤からなる塗工層上の回路パターンの接
   続端子部分を除く部分に、発泡剤を含有するレジストイ
   ンクの塗工層からなる厚さ 5〜30μm のインクカバーレ
   イを形成したことを特徴とするヒートシールコネクタ。
2. 【請求項２】 前記インクカバーレイが、厚さ15〜50μ
   m の発泡樹脂層であることを特徴とする請求項１に記載
   のヒートシールコネクタ。