JPH09175833A - 封着用ガラスセラミックス組成物 - Google Patents
封着用ガラスセラミックス組成物Info
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- JPH09175833A JPH09175833A JP33732495A JP33732495A JPH09175833A JP H09175833 A JPH09175833 A JP H09175833A JP 33732495 A JP33732495 A JP 33732495A JP 33732495 A JP33732495 A JP 33732495A JP H09175833 A JPH09175833 A JP H09175833A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C10/00—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
Abstract
(57)【要約】
【課題】熱膨張率のマッチングしたバルブまたは表示パ
ネル用封着用組成物を得る。 【解決手段】リン酸−スズ系の結晶性低融点ガラス粉末
と低膨張セラミックスフィラーとからなる組成物に、さ
らにスズとリンとを含む複合酸化物の結晶粉末を該組成
物に対して、１〜１００００重量ｐｐｍ添加した組成
物。
ネル用封着用組成物を得る。 【解決手段】リン酸−スズ系の結晶性低融点ガラス粉末
と低膨張セラミックスフィラーとからなる組成物に、さ
らにスズとリンとを含む複合酸化物の結晶粉末を該組成
物に対して、１〜１００００重量ｐｐｍ添加した組成
物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低温度、短時間の
熱処理により、ブラウン管のパネルとファンネルとを封
着できる封着用組成物および低温度の熱処理により封着
を完成する、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）や
ＶＦＤ（蛍光表示管）におけるガラス基板の封着に好適
に用いられる封着用ガラスセラミックス組成物に関す
る。
熱処理により、ブラウン管のパネルとファンネルとを封
着できる封着用組成物および低温度の熱処理により封着
を完成する、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）や
ＶＦＤ（蛍光表示管）におけるガラス基板の封着に好適
に用いられる封着用ガラスセラミックス組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、カラーブラウン管のパネルとファ
ンネルとの封着には、特公昭３６−１７８２１に開示さ
れるタイプのＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＺｎＯ−ＳｉＯ2 系結
晶性低融点ガラスを用い、４４０℃以上４５０℃未満の
温度に３０〜４０分程度保持し封着していた。こうして
封着されたパネルとファンネルはその内部を１０-6Ｔｏ
ｒｒ以上の高真空を得るため３００〜３８０℃に加熱さ
れつつ排気される。
ンネルとの封着には、特公昭３６−１７８２１に開示さ
れるタイプのＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＺｎＯ−ＳｉＯ2 系結
晶性低融点ガラスを用い、４４０℃以上４５０℃未満の
温度に３０〜４０分程度保持し封着していた。こうして
封着されたパネルとファンネルはその内部を１０-6Ｔｏ
ｒｒ以上の高真空を得るため３００〜３８０℃に加熱さ
れつつ排気される。
【０００３】また従来、ＰＤＰやＶＦＤにおけるガラス
基板の封着には、低融点ガラスを用い、４４０〜５００
℃で封着していた。こうして封着されたパネルは、ＶＦ
Ｄの場合は、真空を得るために、２５０〜３８０℃に加
熱されつつ排気され、封止される。また、ＰＤＰの場合
は、やはり２５０〜３８０℃に加熱されつつ排気され、
１００〜５００Ｔｏｒｒになるように、ネオン、Ｈｅ−
Ｘｅ等の放電ガスを封入し、封止される。
基板の封着には、低融点ガラスを用い、４４０〜５００
℃で封着していた。こうして封着されたパネルは、ＶＦ
Ｄの場合は、真空を得るために、２５０〜３８０℃に加
熱されつつ排気され、封止される。また、ＰＤＰの場合
は、やはり２５０〜３８０℃に加熱されつつ排気され、
１００〜５００Ｔｏｒｒになるように、ネオン、Ｈｅ−
Ｘｅ等の放電ガスを封入し、封止される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の封着用粉末ガラ
スは、鉛成分を含有するガラスが用いられていたが、最
近では鉛成分を含有しないガラスが求められている。ま
た、従来の封着用ガラスをブラウン管の封着に用いた場
合、封着に時間がかかりすぎるという課題があった。
スは、鉛成分を含有するガラスが用いられていたが、最
近では鉛成分を含有しないガラスが求められている。ま
た、従来の封着用ガラスをブラウン管の封着に用いた場
合、封着に時間がかかりすぎるという課題があった。
【０００５】さらに、従来の封着用粉末ガラスは、バル
ブやガラス基板との熱膨張率がマッチングせず、パネル
が割れたり、排気のときの加熱によりガラスにはんだが
流動したり、発泡したり、シール部分が割れたりしてい
た。
ブやガラス基板との熱膨張率がマッチングせず、パネル
が割れたり、排気のときの加熱によりガラスにはんだが
流動したり、発泡したり、シール部分が割れたりしてい
た。
【０００６】鉛を含まない封着用のガラスとしては、Ｒ
2 Ｏ（Ｒ：アルカリ金属）、ＺｎＯ、Ｐ2 Ｏ5 を主成分
とするガラスが提案（ＵＳＰ５１２２４８４）されてい
るが、これらのガラスは、４５０℃未満で短時間の封着
条件では、流動性が不足し充分な封着をしにくい問題
と、非結晶性ガラスであって排気工程で割れやすいとい
う問題がある。
2 Ｏ（Ｒ：アルカリ金属）、ＺｎＯ、Ｐ2 Ｏ5 を主成分
とするガラスが提案（ＵＳＰ５１２２４８４）されてい
るが、これらのガラスは、４５０℃未満で短時間の封着
条件では、流動性が不足し充分な封着をしにくい問題
と、非結晶性ガラスであって排気工程で割れやすいとい
う問題がある。
【０００７】また、ＳｎＯ、ＺｎＯ、Ｐ2 Ｏ5 を主成分
とする結晶性の低融点ガラスが提案（ＵＳＰ５２４６８
９０）されているが、４５０℃未満で短時間の封着条件
では、流動性が不充分である。
とする結晶性の低融点ガラスが提案（ＵＳＰ５２４６８
９０）されているが、４５０℃未満で短時間の封着条件
では、流動性が不充分である。
【０００８】さらに、同じ成分を主成分とする低融点ガ
ラスが提案（ＵＳＰ５２８１５６０）されているが、こ
のガラスは、４５０℃未満の低い温度で封着できるもの
の、非結晶性のガラスであり、排気工程での昇温時に割
れたり変形したりする可能性がある。
ラスが提案（ＵＳＰ５２８１５６０）されているが、こ
のガラスは、４５０℃未満の低い温度で封着できるもの
の、非結晶性のガラスであり、排気工程での昇温時に割
れたり変形したりする可能性がある。
【０００９】本発明は、以上の課題を解決するガラスセ
ラミックス組成物、およびそれを用いたブラウン管、Ｐ
ＤＰならびにＶＦＤの提供を目的とする。
ラミックス組成物、およびそれを用いたブラウン管、Ｐ
ＤＰならびにＶＦＤの提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、リン酸−酸化
スズ系の結晶性低融点ガラス粉末と低膨張セラミックス
フィラーとからなる組成物に、さらにスズとリンとを含
む複合酸化物の結晶粉末を該組成物の総量に対して１〜
１００００重量ｐｐｍ添加してなる組成物であり、結晶
性低融点ガラス粉末が実質的にモル％で、 ＳｎＯに換算したスズ酸化物 ４５〜７２％、 ＺｎＯ ０〜２５％、 Ｐ2 Ｏ5 ２５〜４０％、 Ａｌ2 Ｏ3 ０〜 ５％、 Ｂ2 Ｏ3 ０〜 ５％、 Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜１０％、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜１０％、 からなることを特徴とする封着用ガラスセラミックス組
成物を提供する。
スズ系の結晶性低融点ガラス粉末と低膨張セラミックス
フィラーとからなる組成物に、さらにスズとリンとを含
む複合酸化物の結晶粉末を該組成物の総量に対して１〜
１００００重量ｐｐｍ添加してなる組成物であり、結晶
性低融点ガラス粉末が実質的にモル％で、 ＳｎＯに換算したスズ酸化物 ４５〜７２％、 ＺｎＯ ０〜２５％、 Ｐ2 Ｏ5 ２５〜４０％、 Ａｌ2 Ｏ3 ０〜 ５％、 Ｂ2 Ｏ3 ０〜 ５％、 Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜１０％、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜１０％、 からなることを特徴とする封着用ガラスセラミックス組
成物を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本明細書でいう結晶性ガラス、非
結晶性ガラスは、示差熱分析（ＤＴＡ）を行った場合、
結晶化による発熱ピークがあるかないかで区別する。す
なわち、１０℃／分で昇温し、封着温度（４３０〜５０
０℃）で２時間保持したときに発熱ピークの生じるもの
を結晶性ガラス粉末とし、そうでないものを非結晶性ガ
ラス粉末とする。また低融点ガラスとは、６００℃以下
の軟化点を示すガラスをいう。さらに、低膨張セラミッ
クスフィラーとは、室温〜３００℃における平均熱膨張
係数が７０×１０-7／℃以下であるセラミックスフィラ
ーをさす。
結晶性ガラスは、示差熱分析（ＤＴＡ）を行った場合、
結晶化による発熱ピークがあるかないかで区別する。す
なわち、１０℃／分で昇温し、封着温度（４３０〜５０
０℃）で２時間保持したときに発熱ピークの生じるもの
を結晶性ガラス粉末とし、そうでないものを非結晶性ガ
ラス粉末とする。また低融点ガラスとは、６００℃以下
の軟化点を示すガラスをいう。さらに、低膨張セラミッ
クスフィラーとは、室温〜３００℃における平均熱膨張
係数が７０×１０-7／℃以下であるセラミックスフィラ
ーをさす。
【００１２】本発明の組成物は、低温、短時間で、４０
０℃以上４５０℃未満の温度に５〜１５分保持すること
により、カラーブラウン管のパネルとファンネルとを封
着でき、接着後の３００〜３８０℃の排気時の加熱によ
り、流動したり、発泡したり、機械的強度が損なわれた
りすることがない。
０℃以上４５０℃未満の温度に５〜１５分保持すること
により、カラーブラウン管のパネルとファンネルとを封
着でき、接着後の３００〜３８０℃の排気時の加熱によ
り、流動したり、発泡したり、機械的強度が損なわれた
りすることがない。
【００１３】また、本発明の組成物は、４３０〜５００
℃で５分〜１時間程度の加熱で、ＰＤＰ用ガラス基板ま
たはＶＦＤ用ガラス基板を封着でき、接着後の２８０〜
３８０℃の排気時加熱により流動したり、発泡したり、
機械的強度が損なわれたりすることがない。
℃で５分〜１時間程度の加熱で、ＰＤＰ用ガラス基板ま
たはＶＦＤ用ガラス基板を封着でき、接着後の２８０〜
３８０℃の排気時加熱により流動したり、発泡したり、
機械的強度が損なわれたりすることがない。
【００１４】本発明の封着用ガラスセラミックス組成物
をブラウン管の封着用途に用いる場合は、結晶性低融点
ガラス粉末の含有量は、低融点ガラス粉末と低膨張セラ
ミックスフィラーとの総量に対して７０〜９９重量％の
範囲とすることが好ましい。含有量が大きすぎると、低
膨張セラミックスフィラーの量が少ないため、熱膨張係
数が大きくなりすぎ、パネルおよびファンネルと平均熱
膨張係数が合わず、割れやすくなる。その含有量が小さ
すぎると、ガラス分が少なく流動性が悪くなり、封着部
の気密性が損なわれる。
をブラウン管の封着用途に用いる場合は、結晶性低融点
ガラス粉末の含有量は、低融点ガラス粉末と低膨張セラ
ミックスフィラーとの総量に対して７０〜９９重量％の
範囲とすることが好ましい。含有量が大きすぎると、低
膨張セラミックスフィラーの量が少ないため、熱膨張係
数が大きくなりすぎ、パネルおよびファンネルと平均熱
膨張係数が合わず、割れやすくなる。その含有量が小さ
すぎると、ガラス分が少なく流動性が悪くなり、封着部
の気密性が損なわれる。
【００１５】また本発明の封着用ガラスセラミックス組
成物をＰＤＰまたはＶＦＤの封着用途に用いる場合は、
ガラスセラミックス組成物中の結晶性低融点ガラス粉末
の含有量は６０〜９８重量％の範囲とすることが好まし
い。９８重量％超では低膨張フィラー量が少ないため、
熱膨張係数が大きくなりすぎ基板ガラスと熱膨張係数が
合わず、封着後シールフリット部に引張応力が残り割れ
やすい。６０重量％未満では、ガラス分が少なく流動性
が悪くなり封着部の気密性が損なわれる。
成物をＰＤＰまたはＶＦＤの封着用途に用いる場合は、
ガラスセラミックス組成物中の結晶性低融点ガラス粉末
の含有量は６０〜９８重量％の範囲とすることが好まし
い。９８重量％超では低膨張フィラー量が少ないため、
熱膨張係数が大きくなりすぎ基板ガラスと熱膨張係数が
合わず、封着後シールフリット部に引張応力が残り割れ
やすい。６０重量％未満では、ガラス分が少なく流動性
が悪くなり封着部の気密性が損なわれる。
【００１６】低膨張セラミックスフィラーとしては、ジ
ルコン、コージエライト、アルミナ、ムライト、シリ
カ、β−ユークリプタイト、β−スポジュメンおよびβ
−石英固溶体から選ばれた１種以上が好ましく、ブラウ
ン管用途では、総量で１〜３０重量％、ＰＤＰ、ＶＦＤ
用途の場合は、総量で２〜４０重量％添加される。こう
したセラミックスフィラーのうち、コージエライト、ジ
ルコンは封着強度に優れ特に望ましい。
ルコン、コージエライト、アルミナ、ムライト、シリ
カ、β−ユークリプタイト、β−スポジュメンおよびβ
−石英固溶体から選ばれた１種以上が好ましく、ブラウ
ン管用途では、総量で１〜３０重量％、ＰＤＰ、ＶＦＤ
用途の場合は、総量で２〜４０重量％添加される。こう
したセラミックスフィラーのうち、コージエライト、ジ
ルコンは封着強度に優れ特に望ましい。
【００１７】スズとリンとを含む複合酸化物の結晶粉末
は、上記結晶性低融点ガラス粉末の結晶化の際の核（種
結晶）となり、結晶化を促進する働きを有する。すなわ
ち、結晶化の際、ＳｎＯとＰ2 Ｏ5 からなる結晶の析出
を促進する。
は、上記結晶性低融点ガラス粉末の結晶化の際の核（種
結晶）となり、結晶化を促進する働きを有する。すなわ
ち、結晶化の際、ＳｎＯとＰ2 Ｏ5 からなる結晶の析出
を促進する。
【００１８】この結晶粉末は、低融点ガラス粉末と低膨
張セラミックスフィラーとの総量に対して、１〜１００
００重量ｐｐｍ添加される。この量が、１ｐｐｍ未満で
は、結晶析出の促進効果が得られず、１００００ｐｐｍ
超では、結晶の析出が促進されすぎ、流動性が損なわれ
るおそれがある。
張セラミックスフィラーとの総量に対して、１〜１００
００重量ｐｐｍ添加される。この量が、１ｐｐｍ未満で
は、結晶析出の促進効果が得られず、１００００ｐｐｍ
超では、結晶の析出が促進されすぎ、流動性が損なわれ
るおそれがある。
【００１９】スズとリンとを含む複合酸化物の結晶粉末
としては、ＳｎＯに換算したスズとＰ2 Ｏ5 に換算した
リンとのモル比ＳｎＯ／Ｐ2 Ｏ5 が１．５〜３であるこ
とが、結晶性低融点ガラスの結晶析出をより促進できる
ため好ましい。このモル比が大きすぎたり、小さすぎた
りする場合には、結晶析出の促進効果が得られにくいた
め好ましくない。
としては、ＳｎＯに換算したスズとＰ2 Ｏ5 に換算した
リンとのモル比ＳｎＯ／Ｐ2 Ｏ5 が１．５〜３であるこ
とが、結晶性低融点ガラスの結晶析出をより促進できる
ため好ましい。このモル比が大きすぎたり、小さすぎた
りする場合には、結晶析出の促進効果が得られにくいた
め好ましくない。
【００２０】なお、この結晶粉末には、他の酸化物成分
を含ませうる。たとえば、ＺｎＯを含むものを使用でき
る。特に低融点ガラスがＺｎＯを含む場合は、結晶成分
も酸化物成分としてＺｎＯを含むものを用いることが好
ましい。
を含ませうる。たとえば、ＺｎＯを含むものを使用でき
る。特に低融点ガラスがＺｎＯを含む場合は、結晶成分
も酸化物成分としてＺｎＯを含むものを用いることが好
ましい。
【００２１】この場合、スズとリンとを含む複合酸化物
の結晶中のスズとリンとの合量はそれぞれをＳｎＯ、Ｐ
2 Ｏ5 に換算した合量のモル％表示で８０％以上であれ
ば、充分な結晶析出促進効果が得られる。また、結晶粉
末の粒径は、結晶析出を迅速とするため、１００μｍ以
下であることが好ましい。
の結晶中のスズとリンとの合量はそれぞれをＳｎＯ、Ｐ
2 Ｏ5 に換算した合量のモル％表示で８０％以上であれ
ば、充分な結晶析出促進効果が得られる。また、結晶粉
末の粒径は、結晶析出を迅速とするため、１００μｍ以
下であることが好ましい。
【００２２】上記結晶粉末の作成法としては、ＳｎＯ／
Ｐ2 Ｏ5 をモル比で１．５〜３含有する原料を焼結した
り、該当する組成のガラスを結晶化することによって作
成できる。
Ｐ2 Ｏ5 をモル比で１．５〜３含有する原料を焼結した
り、該当する組成のガラスを結晶化することによって作
成できる。
【００２３】本発明において、ブラウン管の封着の際に
は、比較的低温の４００〜４５０℃、かつ短時間（５〜
１５分）で充分に流動して、封着可能であり、ＰＤＰ、
ＶＦＤの封着の際には、４３０〜５００℃、５分〜１時
間程度で封着可能なように、結晶性低融点ガラスはモル
％表示で以下のような組成範囲をもつものとされる。
は、比較的低温の４００〜４５０℃、かつ短時間（５〜
１５分）で充分に流動して、封着可能であり、ＰＤＰ、
ＶＦＤの封着の際には、４３０〜５００℃、５分〜１時
間程度で封着可能なように、結晶性低融点ガラスはモル
％表示で以下のような組成範囲をもつものとされる。
【００２４】 ＳｎＯに換算したスズ酸化物 ４５〜７２％、 ＺｎＯ ０〜２５％、 Ｐ2 Ｏ5 ２５〜４０％、 Ａｌ2 Ｏ3 ０〜 ５％、 Ｂ2 Ｏ3 ０〜 ５％、 Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜１０％、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜１０％。
【００２５】ＳｎＯに換算したスズ酸化物の含有量が４
５モル％未満では軟化点が高くなりすぎ、流動性が悪
く、封着部の強度、気密性が損なわれるおそれがある。
この観点でより好ましい含有量は５４％以上である。７
２モル％超ではガラス化が困難になる。この観点でより
好ましい含有量は７０％以下である。
５モル％未満では軟化点が高くなりすぎ、流動性が悪
く、封着部の強度、気密性が損なわれるおそれがある。
この観点でより好ましい含有量は５４％以上である。７
２モル％超ではガラス化が困難になる。この観点でより
好ましい含有量は７０％以下である。
【００２６】ＺｎＯは必須成分ではないが含有させるこ
とによって封着物の膨張係数を低下させうる。含有量が
２５モル％超では軟化点が高くなりすぎ、低温で封着で
きなくなるおそれがある。この観点でより好ましい含有
量は１０％以下である。
とによって封着物の膨張係数を低下させうる。含有量が
２５モル％超では軟化点が高くなりすぎ、低温で封着で
きなくなるおそれがある。この観点でより好ましい含有
量は１０％以下である。
【００２７】Ｐ2 Ｏ5 の含有量が２５モル％未満ではガ
ラス化が困難になる。より好ましい含有量は３０％以上
である。４０モル％超では封着物の耐水性が低下する。
より好ましい含有量は３８％以下である。
ラス化が困難になる。より好ましい含有量は３０％以上
である。４０モル％超では封着物の耐水性が低下する。
より好ましい含有量は３８％以下である。
【００２８】Ａｌ2 Ｏ3 は必須成分ではないが含有させ
ることによって封着物の熱膨張係数を低下させうる。含
有量が５モル％超ではガラスの軟化点が高くなりすぎ、
流動性が悪くなり、封着部の強度、気密性が損なわれ、
さらに結晶化が抑制される。より好ましい含有量は３％
以下である。
ることによって封着物の熱膨張係数を低下させうる。含
有量が５モル％超ではガラスの軟化点が高くなりすぎ、
流動性が悪くなり、封着部の強度、気密性が損なわれ、
さらに結晶化が抑制される。より好ましい含有量は３％
以下である。
【００２９】Ｂ2 Ｏ3 は必須成分ではないが含有させる
ことによって封着物の熱膨張係数を低下させうる。含有
量が５モル％超ではガラスの軟化点が高くなりすぎ、流
動性が悪くなり、封着部の強度、気密性が損なわれる。
より好ましい含有量は３％以下である。
ことによって封着物の熱膨張係数を低下させうる。含有
量が５モル％超ではガラスの軟化点が高くなりすぎ、流
動性が悪くなり、封着部の強度、気密性が損なわれる。
より好ましい含有量は３％以下である。
【００３０】Ｌｉ2 Ｏ、Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏはいずれも必
須成分ではないが、これらのうち１種以上を含有させる
ことによって基板ガラスと封着用組成物との接着性を向
上させうる。これらが合量で１０モル％超では結晶性が
増大し、流動性が損なわれる。より好ましい含有量は５
％以下である。
須成分ではないが、これらのうち１種以上を含有させる
ことによって基板ガラスと封着用組成物との接着性を向
上させうる。これらが合量で１０モル％超では結晶性が
増大し、流動性が損なわれる。より好ましい含有量は５
％以下である。
【００３１】ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯはいずれ
も必須成分ではないが、これらのうち１種以上含有させ
ることによって基板ガラスと封着用組成物との接着性を
向上させうる。これらが合量で１０モル％超ではガラス
の軟化点が高くなりすぎ、流動性が損なわれる。より好
ましい含有量は５％以下である。
も必須成分ではないが、これらのうち１種以上含有させ
ることによって基板ガラスと封着用組成物との接着性を
向上させうる。これらが合量で１０モル％超ではガラス
の軟化点が高くなりすぎ、流動性が損なわれる。より好
ましい含有量は５％以下である。
【００３２】本発明の封着用組成物をブラウン管の封着
用に用いる場合、室温〜３００℃における本発明の封着
用組成物による封着ガラスの焼成後の平均熱膨張係数は
８０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃の範囲とされる
のが好ましい。平均熱膨張係数がこの範囲外であればパ
ネルガラスまたはファンネルガラスまたは封着部に引張
応力が働き、バルブの耐圧強度が低下する。
用に用いる場合、室温〜３００℃における本発明の封着
用組成物による封着ガラスの焼成後の平均熱膨張係数は
８０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃の範囲とされる
のが好ましい。平均熱膨張係数がこの範囲外であればパ
ネルガラスまたはファンネルガラスまたは封着部に引張
応力が働き、バルブの耐圧強度が低下する。
【００３３】また、ＰＤＰ、ＶＦＤの封着用として用い
る場合、室温〜２５０℃における封着用組成物の焼成後
の熱膨張係数は６５〜８５×１０-7／℃の範囲にあるの
が好ましい。熱膨張係数がこの範囲外では、基板ガラス
または封着物に引張応力が働き、耐圧強度が低下する。
る場合、室温〜２５０℃における封着用組成物の焼成後
の熱膨張係数は６５〜８５×１０-7／℃の範囲にあるの
が好ましい。熱膨張係数がこの範囲外では、基板ガラス
または封着物に引張応力が働き、耐圧強度が低下する。
【００３４】
【実施例】結晶性低融点ガラス成分のうちＰ2 Ｏ5 成分
を除く固体原料中に８５％正リン酸を滴下して得られた
原料スラリーをよく混合した後、１２０℃で乾燥して粉
末バッチを作成した。この原料を石英ルツボ中に入れ、
ふたをして１０００〜１１００℃で溶融した後、水砕ま
たはローラーを通すことによりフレーク状のガラスにし
た。次いでボールミルにて所定時間粉砕し、表１、表２
のガラス組成欄に示す結晶性低融点ガラス粉末を製造し
た。
を除く固体原料中に８５％正リン酸を滴下して得られた
原料スラリーをよく混合した後、１２０℃で乾燥して粉
末バッチを作成した。この原料を石英ルツボ中に入れ、
ふたをして１０００〜１１００℃で溶融した後、水砕ま
たはローラーを通すことによりフレーク状のガラスにし
た。次いでボールミルにて所定時間粉砕し、表１、表２
のガラス組成欄に示す結晶性低融点ガラス粉末を製造し
た。
【００３５】一方、表３に示す組成のガラスを同様に溶
融、ガラス化した後、６００℃で１時間保持して結晶化
ガラスを作成し、これをボールミルで所定時間粉砕して
ＳｎＯとＰ2 Ｏ5 成分を含む組成の種結晶としての複合
酸化物結晶性粉末を作成した。これらの結晶性低融点ガ
ラス粉末と種結晶と低膨張セラミックスフィラーとを表
１、表２の構成欄に示す重量割合（種結晶はガラスとフ
ィラーの混合物総量に対する添加割合）で混合し、封着
用組成物を調製した。
融、ガラス化した後、６００℃で１時間保持して結晶化
ガラスを作成し、これをボールミルで所定時間粉砕して
ＳｎＯとＰ2 Ｏ5 成分を含む組成の種結晶としての複合
酸化物結晶性粉末を作成した。これらの結晶性低融点ガ
ラス粉末と種結晶と低膨張セラミックスフィラーとを表
１、表２の構成欄に示す重量割合（種結晶はガラスとフ
ィラーの混合物総量に対する添加割合）で混合し、封着
用組成物を調製した。
【００３６】この封着用組成物について、フローボタン
径、接着残留歪、熱膨張係数を測定した結果を表１、表
２に示す。表１は、本発明の封着用ガラスセラミックス
組成物をブラウン管用に用いた場合の例であり、表２
は、ＰＤＰまたはＶＦＤ用に用いた場合の例である。表
１において、例１〜例１０は実施例、例１１〜例１５は
比較例である。また、表２において、例１６〜例２４は
実施例、例２５〜例２８は比較例である。表中に示した
特性の測定法は次のとおりである。
径、接着残留歪、熱膨張係数を測定した結果を表１、表
２に示す。表１は、本発明の封着用ガラスセラミックス
組成物をブラウン管用に用いた場合の例であり、表２
は、ＰＤＰまたはＶＦＤ用に用いた場合の例である。表
１において、例１〜例１０は実施例、例１１〜例１５は
比較例である。また、表２において、例１６〜例２４は
実施例、例２５〜例２８は比較例である。表中に示した
特性の測定法は次のとおりである。
【００３７】フローボタン径：封着時の組成物の流動性
を示すもので、表１では以下のとおり行った。封着用組
成物の試料粉末５．５ｇを直径１２．７ｍｍの円柱状に
加圧成形後、表１に記載した焼成温度（単位：℃）に、
１０分間保持したとき、封着組成物が流動した直径（単
位：ｍｍ）である。このフローボタン径は２６．５ｍｍ
以上が望ましい。また、表２においては以下のように行
った。封着用組成物の試料粉末３．５ｇを直径１２．７
ｍｍの円柱状に加圧成形後、表２に記載した焼成温度
（単位：℃）に、１５分間保持したとき、封着組成物が
流動した直径（単位：ｍｍ）である。このフローボタン
径は２０ｍｍ以上が望ましい。
を示すもので、表１では以下のとおり行った。封着用組
成物の試料粉末５．５ｇを直径１２．７ｍｍの円柱状に
加圧成形後、表１に記載した焼成温度（単位：℃）に、
１０分間保持したとき、封着組成物が流動した直径（単
位：ｍｍ）である。このフローボタン径は２６．５ｍｍ
以上が望ましい。また、表２においては以下のように行
った。封着用組成物の試料粉末３．５ｇを直径１２．７
ｍｍの円柱状に加圧成形後、表２に記載した焼成温度
（単位：℃）に、１５分間保持したとき、封着組成物が
流動した直径（単位：ｍｍ）である。このフローボタン
径は２０ｍｍ以上が望ましい。
【００３８】接着残留歪：封着用組成物とビヒクル（酢
酸イソアミルにニトロセルロース１．２％を溶解した溶
液）とを重量比６．５：１の割合で混合してペーストと
した。このペーストを表１ではファンネルガラス片、表
２では基板ガラス片の上に塗布し、それぞれフローボタ
ン径の場合と同条件で焼成後、ガラス片と封着用組成物
との間に発生した残留歪み（単位：ｎｍ／ｃｍ）をポー
ラリメーターを用いて測定した。「＋」は封着用組成物
が圧縮歪みを受ける場合、「−」は封着用組成物が引っ
張り歪みを受ける場合をそれぞれ示す。この残留歪みは
−１００〜＋５００ｎｍ／ｃｍの範囲が望ましい。
酸イソアミルにニトロセルロース１．２％を溶解した溶
液）とを重量比６．５：１の割合で混合してペーストと
した。このペーストを表１ではファンネルガラス片、表
２では基板ガラス片の上に塗布し、それぞれフローボタ
ン径の場合と同条件で焼成後、ガラス片と封着用組成物
との間に発生した残留歪み（単位：ｎｍ／ｃｍ）をポー
ラリメーターを用いて測定した。「＋」は封着用組成物
が圧縮歪みを受ける場合、「−」は封着用組成物が引っ
張り歪みを受ける場合をそれぞれ示す。この残留歪みは
−１００〜＋５００ｎｍ／ｃｍの範囲が望ましい。
【００３９】平均熱膨張係数：封着用組成物をフローボ
タン径の場合と同条件で焼成後、所定寸法に研磨して、
熱膨張測定装置により昇温速度１０℃／分の条件で伸び
の量を測定した。表１においては室温〜３００℃までの
平均熱膨張係数、表２においては室温〜２５０℃までの
平均熱膨張係数（単位：１０-7／℃）を算出した。ブラ
ウン管ガラスとの熱膨張係数のマッチングを考慮する
と、平均熱膨張係数は８０〜１００×１０-7／℃の範囲
が望ましく、基板ガラスとの熱膨張係数のマッチングを
考慮すると、平均熱膨張係数は６５〜８５×１０-7／℃
の範囲が望ましい。
タン径の場合と同条件で焼成後、所定寸法に研磨して、
熱膨張測定装置により昇温速度１０℃／分の条件で伸び
の量を測定した。表１においては室温〜３００℃までの
平均熱膨張係数、表２においては室温〜２５０℃までの
平均熱膨張係数（単位：１０-7／℃）を算出した。ブラ
ウン管ガラスとの熱膨張係数のマッチングを考慮する
と、平均熱膨張係数は８０〜１００×１０-7／℃の範囲
が望ましく、基板ガラスとの熱膨張係数のマッチングを
考慮すると、平均熱膨張係数は６５〜８５×１０-7／℃
の範囲が望ましい。
【００４０】表１の封着用組成物をペースト化し、２５
型のブラウン管のファンネルとパネルとの間に介在さ
せ、４００〜４５０℃に１０分間保持して、ファンネル
とパネルとを封着してバルブを製造した。また、表２の
封着用組成物をペースト化し、あらかじめ放電電極、リ
ブ等を形成したＰＤＰ用ガラス基板の端部に枠状に塗布
して、別のＰＤＰ用ガラス基板と対向させてＰＤＰ用セ
ルを形成した後、４３０〜５００℃に１５分間保持して
ガラス基板どうしを封着し、プラズマディスプレイパネ
ルを製造した。これらのバルブおよびパネルについて、
耐水圧強度、耐熱強度、限界排気昇温速度を測定した結
果を表１、表２に示した。それぞれの測定法は次のとお
りである。
型のブラウン管のファンネルとパネルとの間に介在さ
せ、４００〜４５０℃に１０分間保持して、ファンネル
とパネルとを封着してバルブを製造した。また、表２の
封着用組成物をペースト化し、あらかじめ放電電極、リ
ブ等を形成したＰＤＰ用ガラス基板の端部に枠状に塗布
して、別のＰＤＰ用ガラス基板と対向させてＰＤＰ用セ
ルを形成した後、４３０〜５００℃に１５分間保持して
ガラス基板どうしを封着し、プラズマディスプレイパネ
ルを製造した。これらのバルブおよびパネルについて、
耐水圧強度、耐熱強度、限界排気昇温速度を測定した結
果を表１、表２に示した。それぞれの測定法は次のとお
りである。
【００４１】耐水圧強度：バルブまたはパネルの内外に
水による圧力差を与えて破壊するときの圧力差を測定し
た（単位：ｋｇ／ｃｍ2 、５個の平均値）。バルブまた
はパネルとしての強度を保証するために、通常この強度
が３ｋｇ／ｃｍ2 以上であることが好ましい。
水による圧力差を与えて破壊するときの圧力差を測定し
た（単位：ｋｇ／ｃｍ2 、５個の平均値）。バルブまた
はパネルとしての強度を保証するために、通常この強度
が３ｋｇ／ｃｍ2 以上であることが好ましい。
【００４２】耐熱強度：バルブまたはパネルの内外に水
と湯による温度差を与えて破壊するときの温度差を測定
した（単位：℃、５個の平均値）。ＰＤＰやＶＦＤのパ
ネルを製造する際の熱処理工程で発生する熱応力を考慮
すると、通常この強度は４５℃以上であることが好まし
い。
と湯による温度差を与えて破壊するときの温度差を測定
した（単位：℃、５個の平均値）。ＰＤＰやＶＦＤのパ
ネルを製造する際の熱処理工程で発生する熱応力を考慮
すると、通常この強度は４５℃以上であることが好まし
い。
【００４３】限界排気昇温速度：バルブまたはパネルを
真空に排気しながら３５０℃まで昇温させる際に、割れ
ない限界の昇温速度を測定した（単位：℃／分）。排気
工程でのパネルの割れを防ぐためには、１０℃／分以上
が好ましい。
真空に排気しながら３５０℃まで昇温させる際に、割れ
ない限界の昇温速度を測定した（単位：℃／分）。排気
工程でのパネルの割れを防ぐためには、１０℃／分以上
が好ましい。
【００４４】これらのガラスセラミックス組成物をＶＦ
Ｄの封着に用いる場合は、あらかじめ電極等を形成した
用ガラス基板の端部にガラスセラミックス組成物のペー
ストを枠状に塗布して、基板の端部の間にグリッドを設
置して介在させた状態で、別のガラス基板と対向させて
ＶＦＤのセルを形成した後、４３０〜５００℃に１５分
間保持してガラス基板どうしを封着すればよい。この場
合も、上記封着特性としては、ほぼ同等のものが得られ
る。
Ｄの封着に用いる場合は、あらかじめ電極等を形成した
用ガラス基板の端部にガラスセラミックス組成物のペー
ストを枠状に塗布して、基板の端部の間にグリッドを設
置して介在させた状態で、別のガラス基板と対向させて
ＶＦＤのセルを形成した後、４３０〜５００℃に１５分
間保持してガラス基板どうしを封着すればよい。この場
合も、上記封着特性としては、ほぼ同等のものが得られ
る。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【表２】
【００４７】
【表３】
【００４８】
【発明の効果】本発明によれば、鉛を全く含まず、かつ
耐水圧強度、耐熱強度に優れたブラウン管または表示パ
ネルを製造するのに適した封着用組成物を提供できる。
耐水圧強度、耐熱強度に優れたブラウン管または表示パ
ネルを製造するのに適した封着用組成物を提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真鍋 恒夫 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1150番地 旭硝子株式会社中央研究所内
Claims (8)
- 【請求項１】リン酸−酸化スズ系の結晶性低融点ガラス
粉末と低膨張セラミックスフィラーとからなる組成物
に、さらにスズとリンとを含む複合酸化物の結晶粉末を
該組成物の総量に対して１〜１００００重量ｐｐｍ添加
してなる組成物であり、結晶性低融点ガラス粉末が実質
的にモル％で、 ＳｎＯに換算したスズ酸化物 ４５〜７２％、 ＺｎＯ ０〜２５％、 Ｐ2 Ｏ5 ２５〜４０％、 Ａｌ2 Ｏ3 ０〜 ５％、 Ｂ2 Ｏ3 ０〜 ５％、 Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜１０％、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜１０％、 からなることを特徴とする封着用ガラスセラミックス組
成物。 - 【請求項２】低膨張セラミックスフィラーがジルコン、
コージエライト、アルミナ、ムライト、シリカ、β−ユ
ークリプタイト、β−スポジュメンおよびβ−石英固溶
体からなる群から選ばれた１種以上である請求項１記載
の封着用ガラスセラミックス組成物。 - 【請求項３】スズとリンとを含む複合酸化物の結晶は、
ＳｎＯに換算したスズとＰ2 Ｏ5 に換算したリンとのモ
ル比ＳｎＯ／Ｐ2 Ｏ5 が１．５〜３である請求項１また
は２記載の封着用ガラスセラミックス組成物。 - 【請求項４】リン酸−酸化スズ系の結晶性低融点ガラス
粉末７０〜９９重量％と低膨張セラミックスフィラー１
〜３０重量％とからなる組成物に、さらにスズとリンと
を含む複合酸化物の結晶粉末を該組成物の総量に対して
１〜１００００重量ｐｐｍ添加してなる組成物であり、
焼成後の室温〜３００℃の熱膨張係数が８０×１０-7／
℃〜１００×１０-7／℃である請求項１、２または３記
載の封着用ガラスセラミックス組成物。 - 【請求項５】リン酸−酸化スズ系の結晶性低融点ガラス
粉末６０〜９８重量％と低膨張セラミックスフィラー２
〜４０重量％とからなる組成物に、さらにスズとリンと
を含む複合酸化物の結晶粉末を該組成物の総量に対して
１〜１００００重量ｐｐｍ添加してなる組成物であり、
焼成後の室温〜２５０℃の熱膨張係数が６５×１０-7／
℃〜８５×１０-7／℃である請求項１、２または３記載
の封着用ガラスセラミックス組成物。 - 【請求項６】請求項４記載の封着用ガラスセラミックス
組成物を用いてブラウン管のパネルとファンネルとを封
着したブラウン管。 - 【請求項７】請求項５記載の封着用ガラスセラミックス
組成物を用いてプラズマディスプレイパネル用の表面ガ
ラス基板と背面ガラス基板とを封着したプラズマディス
プレイパネル。 - 【請求項８】請求項５記載の封着用ガラスセラミックス
組成物を用いて蛍光表示管用の表面ガラス基板と背面ガ
ラス基板とを封着した蛍光表示管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33732495A JPH09175833A (ja) | 1995-01-05 | 1995-12-25 | 封着用ガラスセラミックス組成物 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29295 | 1995-01-05 | ||
| JP7-292 | 1995-10-23 | ||
| JP27445695 | 1995-10-23 | ||
| JP7-274456 | 1995-10-23 | ||
| JP33732495A JPH09175833A (ja) | 1995-01-05 | 1995-12-25 | 封着用ガラスセラミックス組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09175833A true JPH09175833A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=27274392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33732495A Pending JPH09175833A (ja) | 1995-01-05 | 1995-12-25 | 封着用ガラスセラミックス組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09175833A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001027049A1 (en) * | 1999-10-12 | 2001-04-19 | Aos Holding Company | Water-resistant porcelain enamel coatings and method of manufacturing same |
| US6306783B1 (en) * | 1998-04-06 | 2001-10-23 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Tin borophosphate glass comprising SnO, B2O3, and P2O5 as main components and sealing material using the glass |
| US6309989B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-10-30 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Tin-borophosphate glass and sealing material |
| US6737375B2 (en) * | 2000-12-21 | 2004-05-18 | Corning Incorporated | Phosphate sealing frits with improved H2O durability |
| WO2004050577A1 (en) | 2002-11-29 | 2004-06-17 | Johnson Matthey Public Limited Company | Glass composition |
| KR100653408B1 (ko) * | 2006-05-01 | 2006-12-04 | (주)세라 | 평판 디스플레이 패널 봉착용 무연프릿 조성물 및 상기프릿을 포함하는 페이스트 조성물 |
| US7410672B2 (en) | 1999-10-12 | 2008-08-12 | Aos Holding Company | Water-resistant porcelain enamel coatings and method of manufacturing same |
| US7425518B2 (en) | 2003-02-19 | 2008-09-16 | Yamato Electronic Co., Ltd. | Lead-free glass material for use in sealing and, sealed article and method for sealing using the same |
| US7585798B2 (en) | 2003-06-27 | 2009-09-08 | Yamato Electronic Co., Ltd. | Lead-free glass material for use in sealing and, sealed article and method for sealing using the same |
| EP2228350A1 (en) * | 2008-01-10 | 2010-09-15 | Asahi Glass Company, Limited | Glass, coating material for light-emitting device, and light-emitting device |
| US8461069B2 (en) | 2005-04-15 | 2013-06-11 | Asahi Glass Company, Limited | Light emitting diode element |
| CN108164144A (zh) * | 2016-12-07 | 2018-06-15 | 辽宁法库陶瓷工程技术研究中心 | 一种低温高膨胀系数钛合金封接玻璃及其制备方法和应用 |
| CN108752011A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-06 | 安徽理工大学 | 一种以无水氯化镁为熔盐基低温合成堇青石粉体的方法 |
| CN111268911A (zh) * | 2020-02-21 | 2020-06-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 焊接组合物、壳体组件及制备方法和电子设备 |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP33732495A patent/JPH09175833A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6306783B1 (en) * | 1998-04-06 | 2001-10-23 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Tin borophosphate glass comprising SnO, B2O3, and P2O5 as main components and sealing material using the glass |
| US6309989B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-10-30 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Tin-borophosphate glass and sealing material |
| WO2001027049A1 (en) * | 1999-10-12 | 2001-04-19 | Aos Holding Company | Water-resistant porcelain enamel coatings and method of manufacturing same |
| US7410672B2 (en) | 1999-10-12 | 2008-08-12 | Aos Holding Company | Water-resistant porcelain enamel coatings and method of manufacturing same |
| US6737375B2 (en) * | 2000-12-21 | 2004-05-18 | Corning Incorporated | Phosphate sealing frits with improved H2O durability |
| WO2004050577A1 (en) | 2002-11-29 | 2004-06-17 | Johnson Matthey Public Limited Company | Glass composition |
| US7425518B2 (en) | 2003-02-19 | 2008-09-16 | Yamato Electronic Co., Ltd. | Lead-free glass material for use in sealing and, sealed article and method for sealing using the same |
| US7585798B2 (en) | 2003-06-27 | 2009-09-08 | Yamato Electronic Co., Ltd. | Lead-free glass material for use in sealing and, sealed article and method for sealing using the same |
| US8461069B2 (en) | 2005-04-15 | 2013-06-11 | Asahi Glass Company, Limited | Light emitting diode element |
| KR100653408B1 (ko) * | 2006-05-01 | 2006-12-04 | (주)세라 | 평판 디스플레이 패널 봉착용 무연프릿 조성물 및 상기프릿을 포함하는 페이스트 조성물 |
| EP2228350A1 (en) * | 2008-01-10 | 2010-09-15 | Asahi Glass Company, Limited | Glass, coating material for light-emitting device, and light-emitting device |
| EP2228350A4 (en) * | 2008-01-10 | 2010-12-29 | Asahi Glass Co Ltd | GLASS, COATING MATERIAL FOR LIGHT-EMITTING DEVICE, AND LIGHT-EMITTING DEVICE |
| US8203169B2 (en) | 2008-01-10 | 2012-06-19 | Asahi Glass Company, Limited | Glass, coating material for light-emitting devices and light-emitting device |
| CN108164144A (zh) * | 2016-12-07 | 2018-06-15 | 辽宁法库陶瓷工程技术研究中心 | 一种低温高膨胀系数钛合金封接玻璃及其制备方法和应用 |
| CN108752011A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-06 | 安徽理工大学 | 一种以无水氯化镁为熔盐基低温合成堇青石粉体的方法 |
| CN108752011B (zh) * | 2018-05-30 | 2021-05-18 | 安徽理工大学 | 一种以无水氯化镁为熔盐基低温合成堇青石粉体的方法 |
| CN111268911A (zh) * | 2020-02-21 | 2020-06-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 焊接组合物、壳体组件及制备方法和电子设备 |
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