JPH09174905A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH09174905A JPH09174905A JP7341397A JP34139795A JPH09174905A JP H09174905 A JPH09174905 A JP H09174905A JP 7341397 A JP7341397 A JP 7341397A JP 34139795 A JP34139795 A JP 34139795A JP H09174905 A JPH09174905 A JP H09174905A
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- Japan
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- thermal head
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Abstract
(57)【要約】
【課題】印字に際して感熱記録媒体をプラテンローラに
よってサーマルヘッド側に押圧した際、絶縁基板がプラ
テンローラの押圧力によって凹溝のところで割れてしま
う。 【解決手段】上面に発熱抵抗体２が被着された絶縁基板
１を支持板４上に載置固定して成るサーマルヘッドであ
って、前記絶縁基板１の下面に凹溝１ａを形成すると共
に該凹溝１ａの側面と底面とで形成される各角部をＲ面
とする。
よってサーマルヘッド側に押圧した際、絶縁基板がプラ
テンローラの押圧力によって凹溝のところで割れてしま
う。 【解決手段】上面に発熱抵抗体２が被着された絶縁基板
１を支持板４上に載置固定して成るサーマルヘッドであ
って、前記絶縁基板１の下面に凹溝１ａを形成すると共
に該凹溝１ａの側面と底面とで形成される各角部をＲ面
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワードプロセッサ
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの改良に関する。
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、図４に示す如
く、上面に発熱抵抗体１２と一対の電極１３とが設けら
れたガラス製の絶縁基板１１を、アルミニウム等から成
る支持板１４上に載置固定した構造を有しており、前記
一対の電極１３間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体１
２を外部からの印字信号に基づいて選択的にジュール発
熱させるとともに、該発熱した熱をプラテンローラ１５
によって発熱抵抗体１２上に搬送される感熱記録媒体１
６に伝導させ、感熱記録媒体１６に所定の印字画像を形
成することによってサーマルヘッドとして機能する。
構として組み込まれるサーマルヘッドは、図４に示す如
く、上面に発熱抵抗体１２と一対の電極１３とが設けら
れたガラス製の絶縁基板１１を、アルミニウム等から成
る支持板１４上に載置固定した構造を有しており、前記
一対の電極１３間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体１
２を外部からの印字信号に基づいて選択的にジュール発
熱させるとともに、該発熱した熱をプラテンローラ１５
によって発熱抵抗体１２上に搬送される感熱記録媒体１
６に伝導させ、感熱記録媒体１６に所定の印字画像を形
成することによってサーマルヘッドとして機能する。
【０００３】尚、前記絶縁基板１１の下面には、発熱抵
抗体１２の直下領域に断面矩形状の凹溝１１ａが形成さ
れており、この凹溝１１ａによって絶縁基板１１から支
持板１３への熱伝達を遮断し、発熱抵抗体１２の発した
熱が絶縁基板１１中に効率良く蓄積されるようにしてい
た。
抗体１２の直下領域に断面矩形状の凹溝１１ａが形成さ
れており、この凹溝１１ａによって絶縁基板１１から支
持板１３への熱伝達を遮断し、発熱抵抗体１２の発した
熱が絶縁基板１１中に効率良く蓄積されるようにしてい
た。
【０００４】またかかるサーマルヘッドは、通常、以下
の製法によって製作されている。
の製法によって製作されている。
【０００５】即ち、先ず、ブレイクライン（断面Ｖ字型
の小さな溝）によって複数の区画に区分された大型基板
を準備し、該大型基板上面の各区画に発熱抵抗体１２及
び一対の電極１３等から成るサーマルヘッドパターンを
ぞれぞれ形成するとともに、該大型基板の下面で発熱抵
抗体１２の直下領域に断面矩形状の凹溝１１ａを形成
し、しかる後、この大型基板に外力を印加し、大型基板
を前記ブレイクラインに沿って切断することにより複数
個のサーマルヘッドを同時に得るようにしていた。
の小さな溝）によって複数の区画に区分された大型基板
を準備し、該大型基板上面の各区画に発熱抵抗体１２及
び一対の電極１３等から成るサーマルヘッドパターンを
ぞれぞれ形成するとともに、該大型基板の下面で発熱抵
抗体１２の直下領域に断面矩形状の凹溝１１ａを形成
し、しかる後、この大型基板に外力を印加し、大型基板
を前記ブレイクラインに沿って切断することにより複数
個のサーマルヘッドを同時に得るようにしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドにおいては、絶縁基板１１に設けた
凹溝１１ａの断面形状が矩形状を成しており、絶縁基板
１１の厚みが凹溝１１ａを設けた領域全体にわたって薄
くなっていることから、印字に際して感熱記録媒体１６
をプラテンローラ１５によってサーマルヘッドの発熱抵
抗体１２に押圧すると、絶縁基板１１がプラテンローラ
１５の押圧力によって厚みの薄い凹溝１１ａのところで
比較的簡単に割れてしまい、サーマルヘッドとしての機
能が喪失される欠点を有していた。
来のサーマルヘッドにおいては、絶縁基板１１に設けた
凹溝１１ａの断面形状が矩形状を成しており、絶縁基板
１１の厚みが凹溝１１ａを設けた領域全体にわたって薄
くなっていることから、印字に際して感熱記録媒体１６
をプラテンローラ１５によってサーマルヘッドの発熱抵
抗体１２に押圧すると、絶縁基板１１がプラテンローラ
１５の押圧力によって厚みの薄い凹溝１１ａのところで
比較的簡単に割れてしまい、サーマルヘッドとしての機
能が喪失される欠点を有していた。
【０００７】またこのような欠点を解消するために、プ
ラテンローラ１５の径を大きくしてサーマルヘッドとプ
ラテンローラ１５の接触幅（ニップ幅）を広くするこ
と、即ち、プラテンローラ１５による押圧力を広い領域
に分散させて絶縁基板１１を割れにくくすることが考え
られるが、その場合、プラテンローラ１５が大型化し、
これによってサーマルプリンタの全体構造も大型化する
欠点を有していた。
ラテンローラ１５の径を大きくしてサーマルヘッドとプ
ラテンローラ１５の接触幅（ニップ幅）を広くするこ
と、即ち、プラテンローラ１５による押圧力を広い領域
に分散させて絶縁基板１１を割れにくくすることが考え
られるが、その場合、プラテンローラ１５が大型化し、
これによってサーマルプリンタの全体構造も大型化する
欠点を有していた。
【０００８】更に従来のサーマルヘッドは、上述したよ
うに、凹溝１１ａを設けたことにより絶縁基板１１の機
械的強度が弱くなっていることから、その製造工程にお
いて、大型基板に外力を印加してこれをブレイクする
際、大型基板が厚みの薄い凹溝１１ａのところで分割さ
れてしまうことがあり、このため、製造歩留りが悪く、
量産に適さないという欠点も有していた。
うに、凹溝１１ａを設けたことにより絶縁基板１１の機
械的強度が弱くなっていることから、その製造工程にお
いて、大型基板に外力を印加してこれをブレイクする
際、大型基板が厚みの薄い凹溝１１ａのところで分割さ
れてしまうことがあり、このため、製造歩留りが悪く、
量産に適さないという欠点も有していた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
て案出されたもので、上面に発熱抵抗体が被着された絶
縁基板を支持板上に載置固定して成るサーマルヘッドで
あって、前記絶縁基板の下面に凹溝を形成すると共に該
凹溝の側面と底面とで形成される各角部をＲ面としたこ
とを特徴とする。
て案出されたもので、上面に発熱抵抗体が被着された絶
縁基板を支持板上に載置固定して成るサーマルヘッドで
あって、前記絶縁基板の下面に凹溝を形成すると共に該
凹溝の側面と底面とで形成される各角部をＲ面としたこ
とを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて詳細に説明する。
面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明のサーマルヘッドを示す断面
図、図２は図１の要部拡大図であり、１は絶縁基板、１
ａは凹溝、２は発熱抵抗体、４は支持板、Ａは凹溝１ａ
の底面、Ｂは凹溝１ａの側面である。
図、図２は図１の要部拡大図であり、１は絶縁基板、１
ａは凹溝、２は発熱抵抗体、４は支持板、Ａは凹溝１ａ
の底面、Ｂは凹溝１ａの側面である。
【００１２】前記絶縁基板１はガラス、アルミナセラミ
ックス等により形成されており、例えば、ガラスにより
形成されている場合、熱伝導率が0.9 Ｗ／ｍ・ｋで軟化
点が700 〜800 ℃の低アルカリガラスを板状に成形した
後、表面に研摩を施すことにより製作される。
ックス等により形成されており、例えば、ガラスにより
形成されている場合、熱伝導率が0.9 Ｗ／ｍ・ｋで軟化
点が700 〜800 ℃の低アルカリガラスを板状に成形した
後、表面に研摩を施すことにより製作される。
【００１３】また前記絶縁基板１の上面には、直線状に
配置された複数個の発熱抵抗体２及び一対の電極３が順
次被着されている。
配置された複数個の発熱抵抗体２及び一対の電極３が順
次被着されている。
【００１４】前記発熱抵抗体２は窒化タンタル等から成
っており、それ自体が所定の電気抵抗率を有しているた
め、一対の電極３を介して外部電源からの電力が印加さ
れるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体に印字画像
を形成するのに必要な所定の温度、例えば200 〜350 ℃
の温度に発熱する作用を為す。
っており、それ自体が所定の電気抵抗率を有しているた
め、一対の電極３を介して外部電源からの電力が印加さ
れるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体に印字画像
を形成するのに必要な所定の温度、例えば200 〜350 ℃
の温度に発熱する作用を為す。
【００１５】また前記一対の電極３はアルミニウム等の
金属から成っており、前記発熱抵抗体２に外部電源から
の電力を印加する作用を為す。
金属から成っており、前記発熱抵抗体２に外部電源から
の電力を印加する作用を為す。
【００１６】尚、前記発熱抵抗体２及び一対の電極３は
従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフィー
技術を採用することによって絶縁基板１上に所定パター
ン、所定厚みに被着される。
従来周知のスパッタリング法及びフォトリソグラフィー
技術を採用することによって絶縁基板１上に所定パター
ン、所定厚みに被着される。
【００１７】また一方、前記絶縁基板１の下面で、発熱
抵抗体２の直下領域には、凹溝１ａが設けられている。
抵抗体２の直下領域には、凹溝１ａが設けられている。
【００１８】前記凹溝１ａは、絶縁基板１と後述する支
持板４との間に空気層を形成して絶縁基板１から支持板
４への熱伝達を遮断し、発熱抵抗体２の発する熱を絶縁
基板１中に効率良く蓄積するためのものであり、所定の
ダイヤモンドブレードを用いて絶縁基板１（厚み：0.7m
m)の下面を切削加工することにより例えば0.6 mmの深さ
に形成される。
持板４との間に空気層を形成して絶縁基板１から支持板
４への熱伝達を遮断し、発熱抵抗体２の発する熱を絶縁
基板１中に効率良く蓄積するためのものであり、所定の
ダイヤモンドブレードを用いて絶縁基板１（厚み：0.7m
m)の下面を切削加工することにより例えば0.6 mmの深さ
に形成される。
【００１９】また前記凹溝１ａの側面Ｂと底面Ａとの間
に形成される各角部には半径0.2 〜0.6mm のＲ面が形成
されている。
に形成される各角部には半径0.2 〜0.6mm のＲ面が形成
されている。
【００２０】このとき、絶縁基板１は、Ｒ面上に位置す
る部分が底面Ａ上に位置する部分よりも厚く形成され、
これによって凹溝１ａ上の絶縁基板１が補強されること
となる。このため、印字に際して感熱記録媒体６をプラ
テンローラ５によってサーマルヘッドの発熱抵抗体２に
押圧しても、絶縁基板１がプラテンローラ５の押圧力に
よって凹溝１ａの近傍で簡単に割れを生じてしまうこと
はなく、サーマルヘッドを長期にわたり良好に機能させ
ることが可能となる。
る部分が底面Ａ上に位置する部分よりも厚く形成され、
これによって凹溝１ａ上の絶縁基板１が補強されること
となる。このため、印字に際して感熱記録媒体６をプラ
テンローラ５によってサーマルヘッドの発熱抵抗体２に
押圧しても、絶縁基板１がプラテンローラ５の押圧力に
よって凹溝１ａの近傍で簡単に割れを生じてしまうこと
はなく、サーマルヘッドを長期にわたり良好に機能させ
ることが可能となる。
【００２１】また前記絶縁基板１は、凹溝１ａの各角部
にＲ面を設けることで、厚みの薄い領域（底面Ａ上の領
域）が狭くなっていることから、印字時の押圧力が狭い
領域に集中する小型のプラテンローラ５を用いても、絶
縁基板１には割れが生じにくく、サーマルヘッドが組み
込まれるサーマルプリンタ等の小型化に資する。
にＲ面を設けることで、厚みの薄い領域（底面Ａ上の領
域）が狭くなっていることから、印字時の押圧力が狭い
領域に集中する小型のプラテンローラ５を用いても、絶
縁基板１には割れが生じにくく、サーマルヘッドが組み
込まれるサーマルプリンタ等の小型化に資する。
【００２２】更に前記絶縁基板１は、上述したように、
その機械的強度が向上されることから、図３に示す如
く、大型基板Ｓに複数のサーマルヘッドパターンを被着
させるとともに該大型基板Ｓに外力を印加して大型基板
Ｓを切断することにより複数のサーマルヘッドを同時に
製作する場合であっても、大型基板Ｓが切断時の外力等
によって凹溝１ａのところで分割されてしまうのが有効
に防止され、サーマルヘッドを歩留り良く製造すること
が可能になる。
その機械的強度が向上されることから、図３に示す如
く、大型基板Ｓに複数のサーマルヘッドパターンを被着
させるとともに該大型基板Ｓに外力を印加して大型基板
Ｓを切断することにより複数のサーマルヘッドを同時に
製作する場合であっても、大型基板Ｓが切断時の外力等
によって凹溝１ａのところで分割されてしまうのが有効
に防止され、サーマルヘッドを歩留り良く製造すること
が可能になる。
【００２３】尚、この場合、かかるサーマルヘッドの絶
縁基板１における蓄熱の大きさは、絶縁基板１と支持板
４との間に介在される空気層の幅に大きく影響されるた
め、凹溝１ａの開口部の幅が図４に示した従来例のもの
と同じであれば、ほぼ同様の蓄熱作用を有するものであ
り、Ｒ面を設けたことにより凹溝１ａの蓄熱効果が大き
く低下することはない。従って比較的小さな電力によっ
て感熱記録媒体６に鮮明な印字画像を形成することが可
能であり、サーマルヘッドの熱効率は高く維持される。
縁基板１における蓄熱の大きさは、絶縁基板１と支持板
４との間に介在される空気層の幅に大きく影響されるた
め、凹溝１ａの開口部の幅が図４に示した従来例のもの
と同じであれば、ほぼ同様の蓄熱作用を有するものであ
り、Ｒ面を設けたことにより凹溝１ａの蓄熱効果が大き
く低下することはない。従って比較的小さな電力によっ
て感熱記録媒体６に鮮明な印字画像を形成することが可
能であり、サーマルヘッドの熱効率は高く維持される。
【００２４】またこのような絶縁基板１は、アルミニウ
ム等の良熱伝導性材料から成る支持板５の上面に両面テ
ープ等の接着部材を介して載置され、これによって支持
板５に固定される。
ム等の良熱伝導性材料から成る支持板５の上面に両面テ
ープ等の接着部材を介して載置され、これによって支持
板５に固定される。
【００２５】前記支持板５は、その上面で絶縁基板１を
支持するためのものであり、例えば、アルミニウム等の
インゴット（塊）を従来周知の金属加工法により所定形
状となすことによって製作され、かかる支持板５上に発
熱抵抗体２等が被着された絶縁基板１を接着材等を用い
て固定することにより製品としてのサーマルヘッドが完
成する。
支持するためのものであり、例えば、アルミニウム等の
インゴット（塊）を従来周知の金属加工法により所定形
状となすことによって製作され、かかる支持板５上に発
熱抵抗体２等が被着された絶縁基板１を接着材等を用い
て固定することにより製品としてのサーマルヘッドが完
成する。
【００２６】またかかるサーマルヘッドをプリンタ本体
に組み込んだ際、サーマルヘッドの発熱抵抗体２上に
は、金属から成る軸部材にシリコーンゴム等の弾性材料
を巻き付けて成るプラテンローラ５が配置され、該プラ
テンローラ５を所定の押圧力でサーマルヘッドに接触さ
せ、この状態でプラテンローラ５を軸回りに回転させる
とともに感熱記録媒体６をプラテンローラ５とサーマル
ヘッドの間に供給することによって感熱記録媒体６を発
熱抵抗体２上に順次搬送するようになっている。尚、前
記プラテンローラ５は、サーマルヘッドに接触する部分
の幅（ニップ幅）が、少なくとも前記凹溝１ａの底面ａ
の幅より大となるように設定され、またサーマルヘッド
に対する押圧力は２ｋｇ／ヘッドに設定される。
に組み込んだ際、サーマルヘッドの発熱抵抗体２上に
は、金属から成る軸部材にシリコーンゴム等の弾性材料
を巻き付けて成るプラテンローラ５が配置され、該プラ
テンローラ５を所定の押圧力でサーマルヘッドに接触さ
せ、この状態でプラテンローラ５を軸回りに回転させる
とともに感熱記録媒体６をプラテンローラ５とサーマル
ヘッドの間に供給することによって感熱記録媒体６を発
熱抵抗体２上に順次搬送するようになっている。尚、前
記プラテンローラ５は、サーマルヘッドに接触する部分
の幅（ニップ幅）が、少なくとも前記凹溝１ａの底面ａ
の幅より大となるように設定され、またサーマルヘッド
に対する押圧力は２ｋｇ／ヘッドに設定される。
【００２７】かくして上述したサーマルヘッドは、一対
の電極３間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体２を印字
信号に基づいて選択的にジュール発熱させるとともに、
該発熱した熱をプラテンローラ５によって発熱抵抗体２
上に順次搬送される感熱記録媒体６に伝導させ、感熱記
録媒体６に所定の印字画像を形成することによってサー
マルヘッドとして機能する。
の電極３間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体２を印字
信号に基づいて選択的にジュール発熱させるとともに、
該発熱した熱をプラテンローラ５によって発熱抵抗体２
上に順次搬送される感熱記録媒体６に伝導させ、感熱記
録媒体６に所定の印字画像を形成することによってサー
マルヘッドとして機能する。
【００２８】尚、本発明は上述した実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能であり、例えば、絶縁基板の
下面に設けられる凹溝の断面形状を半円形になしても良
く、この場合も上記実施例と同様の効果を奏する。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能であり、例えば、絶縁基板の
下面に設けられる凹溝の断面形状を半円形になしても良
く、この場合も上記実施例と同様の効果を奏する。
【００２９】また上述のサーマルヘッドにおいて、絶縁
基板の凹溝の底面と支持板の上面との間にガラスロッ
ド、ガラスビーズ等が介在されるようになしておけば、
絶縁基板の機械的強度を更に向上させることも可能であ
る。
基板の凹溝の底面と支持板の上面との間にガラスロッ
ド、ガラスビーズ等が介在されるようになしておけば、
絶縁基板の機械的強度を更に向上させることも可能であ
る。
【００３０】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドにおいては、絶
縁基板の下面に凹溝を形成すると共に該凹溝の側面と底
面とで形成される各角部をＲ面としたことから、絶縁基
板は、Ｒ面上に位置する部分が底面上に位置する部分よ
りも厚く形成され、これによって凹溝上の絶縁基板が補
強されることとなる。このため、印字に際して感熱記録
媒体をサーマルヘッドの発熱抵抗体に押圧しても、絶縁
基板が押圧力によって凹溝の近傍で簡単に割れを生じて
しまうことはなく、サーマルヘッドを長期にわたり良好
に機能させることが可能となる。
縁基板の下面に凹溝を形成すると共に該凹溝の側面と底
面とで形成される各角部をＲ面としたことから、絶縁基
板は、Ｒ面上に位置する部分が底面上に位置する部分よ
りも厚く形成され、これによって凹溝上の絶縁基板が補
強されることとなる。このため、印字に際して感熱記録
媒体をサーマルヘッドの発熱抵抗体に押圧しても、絶縁
基板が押圧力によって凹溝の近傍で簡単に割れを生じて
しまうことはなく、サーマルヘッドを長期にわたり良好
に機能させることが可能となる。
【００３１】また本発明のサーマルヘッドにおいては、
絶縁基板の凹溝の各角部にＲ面を設けることで、厚みの
薄い領域（底面上の領域）を狭くなしていることから、
印字時の押圧力が狭い領域に集中する小型のプラテンロ
ーラを用いても、絶縁基板には割れが生じにくく、サー
マルヘッドが組み込まれるサーマルプリンタ等の小型化
に資する。
絶縁基板の凹溝の各角部にＲ面を設けることで、厚みの
薄い領域（底面上の領域）を狭くなしていることから、
印字時の押圧力が狭い領域に集中する小型のプラテンロ
ーラを用いても、絶縁基板には割れが生じにくく、サー
マルヘッドが組み込まれるサーマルプリンタ等の小型化
に資する。
【００３２】更に本発明のサーマルヘッドにおいては、
上述したように、絶縁基板の機械的強度が向上されるこ
とから、大型基板を用いてサーマルヘッドを複数個取り
するような場合であっても、大型基板の切断時に絶縁基
板が凹溝のところで分割されてしまうことはなく、サー
マルヘッドを歩留り良く製造することが可能である。
上述したように、絶縁基板の機械的強度が向上されるこ
とから、大型基板を用いてサーマルヘッドを複数個取り
するような場合であっても、大型基板の切断時に絶縁基
板が凹溝のところで分割されてしまうことはなく、サー
マルヘッドを歩留り良く製造することが可能である。
【図１】本発明のサーマルヘッドを示す断面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】本発明のサーマルヘッドの製造工程を示す斜視
図である。
図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの断面図である。
１・・・・・・絶縁基板 １ａ・・・・・凹溝 ２・・・・・・発熱抵抗体 ３・・・・・・一対の電極 ４・・・・・・支持板 ５・・・・・・プラテンローラ ６・・・・・・感熱記録媒体
Claims (1)
- 【請求項１】上面に発熱抵抗体が被着された絶縁基板を
支持板上に載置固定して成るサーマルヘッドであって、 前記絶縁基板の下面に凹溝を形成すると共に該凹溝の側
面と底面とで形成される各角部をＲ面としたことを特徴
とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7341397A JPH09174905A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7341397A JPH09174905A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174905A true JPH09174905A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18345755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7341397A Pending JPH09174905A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09174905A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007152720A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子部品とその製造方法およびサーマルプリンタ |
| JP2007245667A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Sony Corp | サーマルヘッド及びプリンタ装置 |
| JP2007245675A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Sony Corp | サーマルヘッド及びプリンタ装置 |
| JP2009119852A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-06-04 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子とその製造方法、サーマルヘッドおよびプリンタ |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP7341397A patent/JPH09174905A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007152720A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Seiko Instruments Inc | 発熱抵抗素子部品とその製造方法およびサーマルプリンタ |
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