JPH0917476A - Single-pole connector - Google Patents

Single-pole connector

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Publication number
JPH0917476A
JPH0917476A JP7166376A JP16637695A JPH0917476A JP H0917476 A JPH0917476 A JP H0917476A JP 7166376 A JP7166376 A JP 7166376A JP 16637695 A JP16637695 A JP 16637695A JP H0917476 A JPH0917476 A JP H0917476A
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JP
Japan
Prior art keywords
main body
wiring board
printed wiring
pole connector
connector
Prior art date
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Pending
Application number
JP7166376A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuo Miyake
保夫 三宅
Takehiko Niwa
武彦 丹羽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai Rika Co Ltd
Original Assignee
Tokai Rika Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokai Rika Co Ltd filed Critical Tokai Rika Co Ltd
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Publication of JPH0917476A publication Critical patent/JPH0917476A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE: To provide a single-pole connector in which the blocking of a male connector insert hole due to flow soldering can be prevented. CONSTITUTION: Contact pieces 3, 4 to make contact with a male connector; a support part 5 for supporting the contact pieces 3, 4; engaging parts 6, 7 to be engaged with the upper surface of a printed wiring board 11; and a terminal part 8 to be soldered to a land 13 on the reverse surface of the printed wiring board 11 are formed on a body 2 formed into substantially a square pole. Further, a body lower part 2a is formed on the body 2 lower end in the same length as the thickness of the printed wiring board 11, and a film of Teflon (Registered trademark by Du Pont) as fluorine compound is formed on its inside surface.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に実装す
る単極コネクタに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a single pole connector mounted on a printed wiring board.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、各種電子部品が搭載されたプリ
ント配線板には、その周縁部にコネクタが実装され、電
子部品とコネクタとがプリント配線板上に形成されたパ
ターンを介して電気的に接続されている。
2. Description of the Related Art Generally, a printed wiring board on which various electronic parts are mounted has a connector mounted on its peripheral edge, and the electronic parts and the connector are electrically connected via a pattern formed on the printed wiring board. It is connected.

【0003】そのコネクタを介して電子部品の信号の入
出力を行うようになっている。ところで、電子部品から
コネクタまでのパターンの形成が難しい場合がある。例
えば、入出力される信号の電流容量が大きく、幅の広い
パターンを形成する必要がある場合などである。
Signals of electronic components are input and output through the connector. By the way, it may be difficult to form a pattern from the electronic component to the connector. For example, there is a case where a current capacity of an input / output signal is large and it is necessary to form a wide pattern.

【0004】このような場合、幅の広いパターンを形成
するためには、プリント配線板のサイズを大きくしたり
しなければならない。そこで、プリント配線板のサイズ
を大きくしないために、電子部品の近傍に単極コネクタ
をそれぞれ実装して幅の広いパターンが形成される部分
を小さくしている。その単極コネクタを図5〜図8に示
す。
In such a case, in order to form a wide pattern, it is necessary to increase the size of the printed wiring board. Therefore, in order not to increase the size of the printed wiring board, single-pole connectors are mounted in the vicinity of the electronic components to reduce the area where a wide pattern is formed. The single pole connector is shown in FIGS.

【0005】図5(a)は単極コネクタ61の正面図、
図5(b)は側面図である。単極コネクタ61には、略
四角形筒状の本体62が設けられている。その本体62
の下部には、複数の端子63が突出形成されている。本
体62には、相対向する一対の接触片64が形成されて
いる。また、図5(b)に示すように、本体62には、
所定の位置に係合部65が突出形成されている。
FIG. 5A is a front view of the single-pole connector 61,
FIG. 5B is a side view. The single-pole connector 61 is provided with a body 62 having a substantially rectangular tubular shape. Its body 62
A plurality of terminals 63 are formed so as to project from the lower part of the. The main body 62 is formed with a pair of contact pieces 64 facing each other. In addition, as shown in FIG.
An engaging portion 65 is formed so as to project at a predetermined position.

【0006】この係合部65は、単極コネクタ61を二
点鎖線で示すプリント配線板66に実装する場合に、そ
のプリント配線板66の表面と係合し、裏面から端子6
3のみが突出するように形成されている。
When the single-pole connector 61 is mounted on the printed wiring board 66 shown by the chain double-dashed line, the engaging portion 65 engages with the front surface of the printed wiring board 66, and the terminals 6 from the rear surface.
It is formed so that only 3 projects.

【0007】即ち、本体62のうち、係合部65の下端
から下の部分がプリント配線板66の取付孔67内に挿
入される。図6に示すように、プリント配線板66の取
付孔67は、電子部品(図示せず)の近傍に形成されて
いる。その取付孔67は、単極コネクタ61の本体62
の形状に合わせて略四角形状に形成されており、その近
傍には、単極コネクタ61の端子63に対応した複数の
ランド68がプリント配線板66の裏面に形成されてい
る。ランド68は、電子部品とパターン(図示せず)を
介して電気的に接続されている。
That is, the portion of the main body 62 below the lower end of the engaging portion 65 is inserted into the mounting hole 67 of the printed wiring board 66. As shown in FIG. 6, the mounting hole 67 of the printed wiring board 66 is formed near an electronic component (not shown). The mounting hole 67 is formed in the main body 62 of the single-pole connector 61.
Is formed in a substantially quadrangular shape in accordance with the shape of the above, and in the vicinity thereof, a plurality of lands 68 corresponding to the terminals 63 of the single-pole connector 61 are formed on the back surface of the printed wiring board 66. The land 68 is electrically connected to an electronic component via a pattern (not shown).

【0008】単極コネクタ61を実装する場合、図5
(a)に示すように、単極コネクタ61をプリント配線
板66の表面側から取付孔67に係合部65がプリント
配線板66表面と係合する位置まで挿入する。そして、
端子63をランド68に向かって折り曲げる。この端子
63とランド68とをハンダ付けすることにより、単極
コネクタ61と電子部品とが電気的に接続される。
When mounting the single-pole connector 61, FIG.
As shown in (a), the single-pole connector 61 is inserted into the mounting hole 67 from the front surface side of the printed wiring board 66 to a position where the engaging portion 65 engages with the surface of the printed wiring board 66. And
The terminal 63 is bent toward the land 68. By soldering the terminal 63 and the land 68, the single-pole connector 61 and the electronic component are electrically connected.

【0009】この単極コネクタ61に対して、図7に示
すように、プリント配線板66の裏面側からオスコネク
タL1が挿入され、そのオスコネクタL1を介して電子
部品の信号が入出力される。
As shown in FIG. 7, a male connector L1 is inserted into the monopolar connector 61 from the back side of the printed wiring board 66, and signals of electronic components are input and output through the male connector L1. .

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】ところで、単極コネク
タ61の端子63と、プリント配線板66の裏面に形成
したランド68とをハンダ付けする場合、プリント配線
板66を図示しないハンダ槽を通して、プリント配線板
66の裏面(いわゆるハンダ付け面)側から図8に示す
ように溶融ハンダS1を供給する方法(いわゆるフロー
ソルダリング)により、プリント配線板66に実装され
た電子部品と同時にハンダ付けされる。
By the way, when soldering the terminal 63 of the single-pole connector 61 and the land 68 formed on the back surface of the printed wiring board 66, the printed wiring board 66 is printed through a solder bath (not shown). By the method of supplying molten solder S1 from the back surface (so-called soldering surface) side of wiring board 66 (so-called flow soldering) as shown in FIG. 8, soldering is performed simultaneously with the electronic components mounted on printed wiring board 66. .

【0011】このとき、取付孔67は単極コネクタ61
の大きさに対応して形成されている。即ち、取付孔67
の開口幅は広くなっている。そのため、取付孔67の内
部に溶融したハンダS1が上昇し易く、本体62の内側
面にハンダS1が付着した場合、本体62に付着したハ
ンダS1は、プリント配線板66がハンダ槽を通過した
後も取付孔67内部及び本体62内側面に残存する。こ
れは、本体62の内側面による毛管現象によるものと思
われる。
At this time, the mounting hole 67 is formed in the single-pole connector 61.
It is formed corresponding to the size of. That is, the mounting hole 67
The opening width of is wide. Therefore, the melted solder S1 is likely to rise inside the mounting hole 67, and when the solder S1 adheres to the inner surface of the main body 62, the solder S1 adhered to the main body 62 will be after the printed wiring board 66 has passed through the solder bath. Also remains inside the mounting hole 67 and inside the main body 62. This is considered to be due to the capillarity caused by the inner surface of the main body 62.

【0012】この残存したハンダS1は、本体62の下
端で冷えて固まるので、本体62下端が塞がってしまう
場合がある。本体62下端が塞がるとオスコネクタL1
を挿入することができなくなってしまうので、固まった
ハンダS1を除去しなければならず、手間がかかるとい
う問題がある。
Since the remaining solder S1 cools and solidifies at the lower end of the main body 62, the lower end of the main body 62 may be blocked. When the lower end of the main body 62 is closed, the male connector L1
Since it becomes impossible to insert the solder, it is necessary to remove the solidified solder S1, which is troublesome.

【0013】一方、本体62に予め治具を挿入してフロ
ーソルダリングする方法においては、ハンダS1による
塞がりを防止することはできるが、治具の挿入にやはり
手間がかかるという問題がある。
On the other hand, in the method in which the jig is inserted into the main body 62 in advance and the flow soldering is performed, the clogging by the solder S1 can be prevented, but there is a problem in that the jig is still troublesome to insert.

【0014】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、ハンダ付け時における
オスコネクタ挿入口の塞がりを防止することができる単
極コネクタを提供することにある。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a single-pole connector capable of preventing the male connector insertion port from being blocked when soldering. .

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項1に記載の発明は、オスコネクタと接触する
接触片が形成された本体と、前記本体下端に形成され、
プリント配線板に形成された取付孔内に挿入される本体
下部と、前記本体下部下端に突出形成され、プリント配
線板裏面に形成されたランドにハンダ付けされる端子部
とを備える単極コネクタにおいて、前記本体下部内側面
にハンダ濡れ性をなくすための表面処理を施した。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is characterized in that a main body having a contact piece for contacting a male connector is formed, and a lower end of the main body is formed.
A single-pole connector including a lower portion of a main body inserted into a mounting hole formed in a printed wiring board, and a terminal portion protrudingly formed at a lower end of the lower portion of the main body and soldered to a land formed on a back surface of the printed wiring board. A surface treatment was applied to the inner surface of the lower portion of the main body to eliminate solder wettability.

【0016】請求項2に記載の発明は、前記表面処理と
して被膜を形成した。請求項3に記載の発明は、前記被
膜は酸化膜である。請求項4に記載の発明は、前記被膜
はフッ素系化合物である。
According to the second aspect of the present invention, a film is formed as the surface treatment. In the invention according to claim 3, the coating is an oxide film. In the invention according to claim 4, the coating film is a fluorine-based compound.

【0017】[0017]

【作用】従って、請求項1に記載の発明によれば、本体
下部内側面にハンダ濡れ性をなくすための表面処理が施
されるため、前記内側面にハンダが付着することがな
い。
Therefore, according to the first aspect of the invention, since the inner surface of the lower portion of the main body is subjected to the surface treatment for eliminating the solder wettability, the solder does not adhere to the inner surface.

【0018】請求項2に記載の発明によれば、表面処理
として本体下部内側面に被膜が形成されることにより、
本体下部内側面が被われる。請求項3に記載の発明によ
れば、酸化膜が形成されることにより、本体下部内側面
が被われるとともに絶縁される。
According to the second aspect of the present invention, as the surface treatment, the coating is formed on the inner surface of the lower portion of the main body.
The inner surface of the lower part of the body is covered. According to the third aspect of the present invention, by forming the oxide film, the inner surface of the lower portion of the main body is covered and insulated.

【0019】請求項4に記載の発明によれば、フッ素系
化合物が形成されることにより、本体下部内側面が被わ
れるとともに、本体下部内側面における耐熱性及び耐薬
品性が向上する。
According to the fourth aspect of the present invention, by forming the fluorine compound, the inner surface of the lower portion of the main body is covered, and the heat resistance and chemical resistance of the inner surface of the lower portion of the main body are improved.

【0020】[0020]

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図1〜
図4に従って説明する。尚、本実施例において、従来技
術と同様の部材については同一の符号を付してその説明
を省略する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. In this embodiment, the same members as those in the prior art are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0021】図1(a),(b)に示すように、単極コ
ネクタ1には、本体2が設けられている。本体2は、略
四角形筒状に形成されている。図1(c)に示すよう
に、本体2には、相対向する一対の接触片3,4が形成
されている。接触片3,4は、それぞれ本体2の内側に
屈曲形成されるとともに、略円弧状に形成されている。
また、本体2には、接触片3,4の両側部に支持部5が
形成されている。支持部5は、それぞれ略台形状に形成
されるとともに、それらの先端5aが接触片3,4の外
側に位置するように配置されている。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the single-pole connector 1 is provided with a main body 2. The main body 2 is formed in a substantially rectangular tubular shape. As shown in FIG. 1C, the main body 2 is formed with a pair of contact pieces 3 and 4 facing each other. The contact pieces 3 and 4 are bent inside the main body 2 and are formed in a substantially arc shape.
Further, the main body 2 has support portions 5 formed on both sides of the contact pieces 3 and 4. The support portions 5 are each formed in a substantially trapezoidal shape, and are arranged such that their tips 5 a are located outside the contact pieces 3 and 4.

【0022】本体2には、支持部5の下端左側(図1
(a)において左側)に係合部6が、下端右側(図1
(a)において右側)には係合部7がそれぞれ突出形成
されている。係合部6,7は略四角形状をなすとともに
支持部5に対して直角方向に形成されている。
On the main body 2, the lower end of the supporting portion 5 is on the left side (see FIG. 1).
The engaging portion 6 is provided on the left side in FIG.
Engaging portions 7 are formed so as to project on the right side in (a). The engaging portions 6 and 7 are formed in a substantially rectangular shape and are formed in a direction perpendicular to the supporting portion 5.

【0023】本体下部2aはプリント配線板11の厚み
とほぼ同じ長さで形成されているとともに、図1(c)
に示すように、本体下部2a内側面には例えばフッ素系
化合物としてテフロン(デュポン社の登録商標)10の
被膜が形成され、本体下部2a内側面が被われている。
テフロン10は耐熱性及び耐薬品性に優れている。
The lower portion 2a of the main body is formed to have a length substantially the same as the thickness of the printed wiring board 11, and FIG.
As shown in FIG. 5, a film of Teflon (registered trademark of DuPont) 10 as a fluorine-based compound is formed on the inner surface of the lower body 2a to cover the inner surface of the lower body 2a.
Teflon 10 has excellent heat resistance and chemical resistance.

【0024】本体下部2a下端には、略四角形状をなす
端子部8,9がそれぞれ形成されている。更に、連結片
14は本体下部2a下端に形成されており、連結片14
により単極コネクタ1が複数連結される。
At the lower end of the lower portion 2a of the main body, terminal portions 8 and 9 each having a substantially rectangular shape are formed. Further, the connecting piece 14 is formed on the lower end of the lower portion 2a of the main body,
Thus, a plurality of single pole connectors 1 are connected.

【0025】次に、図2に基づいて本体下部2aの表面
処理について説明する。図2に示すように、単極コネク
タ1が平面に展開された状態で、連結片14により、横
方向に複数連結して形成されている。この展開状態にお
いて、本体下部2a内側面となる部分にテフロン10の
被膜が形成される。この状態では単極コネクタ1が平面
に展開されているとともに、各本体下部2a内側面とな
る部分は同一方向に隣接して配置されている。従って、
テフロン10の被膜形成工程はローラ等により、流れ作
業で容易に行われる。
Next, the surface treatment of the lower body 2a will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, the single-pole connector 1 is formed by connecting a plurality of pieces in the lateral direction by the connecting pieces 14 in a state of being developed on a plane. In this unfolded state, a film of Teflon 10 is formed on the inner surface of the lower portion 2a of the main body. In this state, the single-pole connector 1 is unfolded on a plane, and the inner surface portions of the main body lower portions 2a are arranged adjacent to each other in the same direction. Therefore,
The film forming process of the Teflon 10 is easily performed by a flow operation using a roller or the like.

【0026】前記テフロン10の被膜形成工程終了後、
展開状態の単極コネクタ1は図2に示す鎖線において折
り曲げられることにより、図1に示す単極コネクタ1が
形成される。その後、図3及び図4に示すように、連結
片14が切り取られ単極コネクタ1はプリント配線板1
1に実装される。
After the step of forming the film of Teflon 10 is completed,
The single pole connector 1 in the unfolded state is bent along the chain line shown in FIG. 2 to form the single pole connector 1 shown in FIG. After that, as shown in FIGS. 3 and 4, the connecting piece 14 is cut off and the single-pole connector 1 is attached to the printed wiring board 1.
It is implemented in 1.

【0027】図3に示すように、プリント配線板11に
は、単極コネクタ1の開口部よりやや大きな略四角形状
をなす取付孔12が形成されている。取付孔12は、従
来と同様に、電子部品(図示せず)の近傍に形成されて
いる。また、取付孔12の周辺には、単極コネクタ1の
端子に対応したランド13がプリント配線板11の裏面
に形成されている。そのランド13は、電子部品と図示
しないパターンを介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 3, the printed wiring board 11 is provided with a mounting hole 12 having a substantially rectangular shape slightly larger than the opening of the single pole connector 1. The mounting hole 12 is formed in the vicinity of an electronic component (not shown) as in the conventional case. Around the mounting hole 12, a land 13 corresponding to the terminal of the single pole connector 1 is formed on the back surface of the printed wiring board 11. The land 13 is electrically connected to an electronic component via a pattern (not shown).

【0028】取付孔12に挿入された単極コネクタ1の
本体2の係合部6,7がプリント配線板11の上面に係
合されることにより、そのプリント配線板11の裏面か
らは、端子部8,9のみが突出するようになっている。
この時、本体下部2aはプリント配線板11の取付孔1
2内に保持されるとともに取付孔12内壁面に隣接され
る。
By engaging the engaging portions 6 and 7 of the main body 2 of the single-pole connector 1 inserted in the mounting hole 12 with the upper surface of the printed wiring board 11, the terminals from the rear surface of the printed wiring board 11 are Only the parts 8 and 9 project.
At this time, the lower part 2a of the main body is attached to the mounting hole 1 of the printed wiring board 11.
2 and is adjacent to the inner wall surface of the mounting hole 12.

【0029】上記のように、取付孔12に挿入された単
極コネクタ1に対して、プリント配線板11の裏面に突
出した端子部8,9が、ランド13に向かって屈曲され
る。すると、図3に示すように、プリント配線板11
は、単極コネクタ1の本体2下端、即ち係合部6,7と
端子部8,9とに挟まれた状態となり、そのプリント配
線板11に単極コネクタ1が取着された状態となる。
As described above, with respect to the single pole connector 1 inserted in the mounting hole 12, the terminal portions 8 and 9 projecting from the back surface of the printed wiring board 11 are bent toward the land 13. Then, as shown in FIG. 3, the printed wiring board 11
Is sandwiched between the lower end of the main body 2 of the single-pole connector 1, that is, the engaging portions 6 and 7 and the terminal portions 8 and 9, and the single-pole connector 1 is attached to the printed wiring board 11. .

【0030】上記したように、プリント配線板11に取
着された単極コネクタ1の端子部8,9をハンダ付けす
る場合、従来と同様にフローソルダリングにより、プリ
ント配線板11に実装された電子部品と同時にハンダ付
けされる。そのハンダにより、単極コネクタ1とランド
13とが接続される。
As described above, when the terminal portions 8 and 9 of the single pole connector 1 attached to the printed wiring board 11 are soldered, they are mounted on the printed wiring board 11 by flow soldering as in the conventional case. Soldered at the same time as electronic parts. The solder connects the monopolar connector 1 and the land 13.

【0031】このとき、図4に示すように、プリント配
線板11の裏面に対して、取付孔12から本体下部2a
内側面が露出しているので、その内側面にハンダS1が
付着する。しかし、プリント配線板11がハンダ槽を通
過した後は、本体下部2a内側面には、ハンダS1は残
り難い。
At this time, as shown in FIG. 4, from the mounting hole 12 to the lower portion 2a of the main body, with respect to the back surface of the printed wiring board 11.
Since the inner surface is exposed, the solder S1 adheres to the inner surface. However, after the printed wiring board 11 has passed through the solder bath, the solder S1 is unlikely to remain on the inner surface of the lower portion 2a of the main body.

【0032】これは、本体下部2aの内側面にハンダ濡
れ性のないテフロン10の被膜を形成したことにより、
本体下部2aが濡れて上昇しようとする毛管現象が抑え
られる結果、ハンダS1はハンダ槽へ戻る。その結果、
本体下部2a内側面に溶融したハンダS1が付くことは
ないので、単極コネクタ1の本体2下端の塞がりを防止
することができる。加えて、テフロン10は耐熱性に優
れているため、溶融したハンダ槽の熱(約250°C)
により、溶けたり剥がれたりすることはない。
This is because the Teflon 10 film having no solder wettability is formed on the inner surface of the lower portion 2a of the main body.
As a result of suppressing the capillarity that tends to rise when the lower part 2a of the main body gets wet, the solder S1 returns to the solder bath. as a result,
Since the molten solder S1 does not adhere to the inner surface of the lower portion 2a of the main body, it is possible to prevent the lower end of the main body 2 of the single-pole connector 1 from being blocked. In addition, since Teflon 10 has excellent heat resistance, the heat of the molten solder bath (about 250 ° C)
Does not melt or peel off.

【0033】上記したように、本実施例の単極コネクタ
1によれば、本体2下端には、本体下部2aが形成され
るとともに、その内側面にはテフロン10の被膜が形成
される。プリント配線板11の上面には係合部6,7が
係合されるとともに、本体下部2aがプリント配線板1
1の取付孔12内に配置され、裏面から端子部8,9の
みが突出する。そして、端子部8,9をプリント配線板
11裏面に形成したランド13に向かって屈曲した後、
フローソルダリングするようにした。また、単極コネク
タ1が屈曲形成される前、つまり展開状態において、本
体2a内側面となる部分にテフロン10の被膜を形成し
た。
As described above, according to the single-pole connector 1 of this embodiment, the lower part 2a of the main body 2 is formed on the lower end of the main body 2, and the coating of the Teflon 10 is formed on the inner side surface thereof. Engagement portions 6 and 7 are engaged with the upper surface of the printed wiring board 11, and the lower portion 2a of the main body is attached to the printed wiring board 1.
It is arranged in the mounting hole 12 of No. 1 and only the terminal portions 8 and 9 project from the back surface. Then, after bending the terminal portions 8 and 9 toward the land 13 formed on the back surface of the printed wiring board 11,
I did flow soldering. In addition, before the single-pole connector 1 is bent and formed, that is, in a deployed state, a film of the Teflon 10 is formed on a portion which becomes the inner surface of the main body 2a.

【0034】その結果、単極コネクタ1の屈曲形成前で
あれば、複数の単極コネクタ1が平面に展開されている
ため、流れ作業により簡単な工程でテフロン10の被膜
を形成することができる。加えて、本体下部2a内側面
に形成されたテフロン10の被膜により、本体下部2a
内側面のハンダ濡れ性がなくなるため、フローソルダリ
ング時に、溶融したハンダS1の上昇を抑えることがで
きる。従って、ハンダ槽を通過したプリント配線板11
では、取付孔12内にハンダS1が残存しないので、単
極コネクタ1が塞がるのを防止することができる。
As a result, before the bending of the single-pole connector 1, the plurality of single-pole connectors 1 are spread on a flat surface, so that the coating of the Teflon 10 can be formed in a simple process by a flow work. . In addition, due to the coating of Teflon 10 formed on the inner surface of the lower body portion 2a, the lower body portion 2a
Since the solder wettability of the inner surface is lost, the rise of the molten solder S1 can be suppressed during the flow soldering. Therefore, the printed wiring board 11 that has passed through the solder bath
Then, since the solder S1 does not remain in the mounting hole 12, it is possible to prevent the single-pole connector 1 from being blocked.

【0035】尚、本発明は以下のように変更してもよ
く、その場合にも同様の作用及び効果が得られる。 1)本体下部2a内側面に絶縁性に優れる酸化クロムメ
ッキを施すこと。このような構成にしても、フローソル
ダリング時に、溶融したハンダS1の上昇を抑えること
ができる。また、単極コネクタ1の展開状態において、
マスキング処理剤を用いて容易に電気メッキを施すこと
ができる。
The present invention may be modified as follows, and in that case, the same operation and effect can be obtained. 1) Apply chromium oxide plating with excellent insulation to the inner surface of the lower part 2a of the main body. Even with such a configuration, the rise of the melted solder S1 can be suppressed during the flow soldering. Also, in the unfolded state of the single-pole connector 1,
Electroplating can be easily performed using a masking treatment agent.

【0036】2)本体下部2a内側面に耐熱塗装を施す
こと。従って、溶融したハンダ槽の熱により、溶けたり
剥がれたりすることはないとともに、単極コネクタ1の
展開状態において、容易に塗装が可能である。
2) Apply heat resistant coating to the inner surface of the lower part 2a of the main body. Therefore, the molten solder bath does not melt or peel off due to the heat of the solder bath, and the single-pole connector 1 can be easily coated in the expanded state.

【0037】3)上記実施例では、単極コネクタ1を略
四角形筒状に形成したが、例えば円筒状等の任意の形状
に形成して実施してもよい。その際、プリント配線板1
1の取付孔12を、実装する単極コネクタ1の形状に対
応した形状に形成することは言うまでもない。
3) In the above embodiment, the single-pole connector 1 is formed in a substantially rectangular tube shape, but it may be formed in an arbitrary shape such as a cylindrical shape. At that time, printed wiring board 1
It goes without saying that the mounting hole 12 of No. 1 is formed in a shape corresponding to the shape of the single-pole connector 1 to be mounted.

【0038】また、単極コネクタ1を、一つの面を省略
した平面略コ字状に形成して実施してもよい。以上、こ
の発明の各実施例について説明したが、各実施例から把
握できる請求項以外の技術的思想について、以下にそれ
らの効果とともに記載する。
Further, the single pole connector 1 may be implemented by forming it into a generally U-shaped plane with one surface omitted. Although the respective embodiments of the present invention have been described above, technical ideas other than the claims that can be understood from the respective embodiments will be described below together with their effects.

【0039】イ)酸化膜は酸化クロムメッキである請求
項3に記載の単極コネクタ。このように構成すれば、本
体下部2a内側面にハンダが付着することがないととも
に、絶縁性が向上する。
(A) The monopolar connector according to claim 3, wherein the oxide film is chromium oxide plating. According to this structure, solder does not adhere to the inner surface of the lower portion 2a of the main body, and the insulating property is improved.

【0040】ロ)前記本体2を筒状に形成した請求項1
〜4のいずれかに記載の単極コネクタ。この構成による
と、オスコネクタL1を確実に保持することが可能とな
る。
(B) The main body 2 is formed in a tubular shape.
The single-pole connector according to any one of to 4. With this configuration, it is possible to reliably hold the male connector L1.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上詳述したように、容易な工程により
本体下部内側面の表面処理が可能であるとともに、フロ
ー・ハンダ付けによるオスコネクタ挿入口の塞がりを防
止することが可能な単極コネクタを提供することができ
る。
As described above in detail, the surface treatment of the inner surface of the lower part of the main body can be performed by an easy process, and the male connector insertion port can be prevented from being blocked by the flow soldering. Can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 一実施例の単極コネクタの正面図、側面図及
び縦断面図。
FIG. 1 is a front view, a side view, and a vertical sectional view of a single-pole connector according to an embodiment.

【図2】 単極コネクタの展開図。FIG. 2 is a development view of a single-pole connector.

【図3】 プリント配線板に実装した単極コネクタの底
面図。
FIG. 3 is a bottom view of the single-pole connector mounted on the printed wiring board.

【図4】 プリント配線板に実装した単極コネクタの縦
断面図。
FIG. 4 is a vertical cross-sectional view of a single-pole connector mounted on a printed wiring board.

【図5】 従来の単極コネクタの正面図及び側面図。FIG. 5 is a front view and a side view of a conventional single pole connector.

【図6】 プリント配線板に実装した従来の単極コネク
タの底面図。
FIG. 6 is a bottom view of a conventional single-pole connector mounted on a printed wiring board.

【図7】 プリント配線板に実装した従来の単極コネク
タの縦断面図。
FIG. 7 is a vertical sectional view of a conventional single-pole connector mounted on a printed wiring board.

【図8】 従来の単極コネクタのハンダ付けを説明する
一部縦断面図。
FIG. 8 is a partial vertical sectional view for explaining soldering of a conventional single-pole connector.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…単極コネクタ、2…本体、2a…本体下部、3,4
…接触片、6,7…係合部、8,9…端子部、10…フ
ッ素系化合物としてのテフロン、11…プリント配線
板、12…取付孔、13…ランド、L1…オスコネク
タ、S1…ハンダ。
1 ... Monopolar connector, 2 ... Main body, 2a ... Lower part of main body, 3, 4
... Contact pieces, 6,7 ... Engaging portions, 8,9 ... Terminal portions, 10 ... Teflon as a fluorine compound, 11 ... Printed wiring board, 12 ... Mounting holes, 13 ... Land, L1 ... Male connector, S1 ... Solder.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 オスコネクタ(L1)と接触する接触片
(3,4)が形成された本体(2)と、 前記本体(2)下端に形成され、プリント配線板(1
1)に形成された取付孔(12)内に挿入される本体下
部(2a)と、 前記本体下部(2a)下端に突出形成され、プリント配
線板(11)裏面に形成されたランド(13)にハンダ
付けされる端子部(8,9)とを備える単極コネクタに
おいて、 前記本体下部(2a)内側面にハンダ濡れ性をなくすた
めの表面処理を施した単極コネクタ。
1. A main body (2) having contact pieces (3, 4) for contacting a male connector (L1), and a printed wiring board (1) formed at a lower end of the main body (2).
1) A lower part of the main body 2a inserted into the mounting hole 12 formed in 1), and a land 13 formed on the back surface of the printed wiring board 11 so as to project from the lower end of the lower part 2a of the main body. A single-pole connector having terminal portions (8, 9) to be soldered to, wherein the inner surface of the lower portion (2a) of the main body is subjected to a surface treatment for eliminating solder wettability.
【請求項2】 前記表面処理として被膜を形成した請求
項1に記載の単極コネクタ。
2. The single pole connector according to claim 1, wherein a coating is formed as the surface treatment.
【請求項3】 前記被膜は酸化膜である請求項2に記載
の単極コネクタ。
3. The single pole connector according to claim 2, wherein the coating is an oxide film.
【請求項4】 前記被膜はフッ素系化合物である請求項
2に記載の単極コネクタ。
4. The single-pole connector according to claim 2, wherein the coating film is a fluorine-based compound.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100645582B1 (en) * 2004-12-15 2006-11-15 기아자동차주식회사 Electronic terminal apparatus

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