JPH09157857A - 磁気ディスク用基板のめっき治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁気ディスク用基板の内孔縁部近傍において
も均一厚さにめっきが出来る。 【解決手段】 磁気ディスク用基板８の下地無電解めっ
きを行なうにあたり、磁気ディスク用基板８を一枚づつ
内孔縁部９を保持する溝３を設け、同時に一枚以上処理
可能な溝付きシャフト２を有し、溝３は、Ｖ字状に形成
される。更に、溝３の高さは、５ｍｍ以下のもので、磁
気ディスク用基板８のチャンファー角度θの二倍以上の
夾角５を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク用基
板の下地無電解めっきを均一に施すに好適な溝付きシャ
フトを有するめっき治具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク用のアルミニウム合金基板
は、他の磁気ディスク用基板と同じく、表面の平滑度が
厳しく要求されている。例えば、無電解Ｎｉ−Ｐめっき
付きアルミニウム合金基板は、アルミニウム合金板を脱
脂、洗浄後砥石で研削し平坦にすると共に機械的に粗面
化した後ジンケート処理し、爾後の下地無電解Ｎｉ−Ｐ
めっきにおいてＮｉ−Ｐ皮膜が板表面に強固に固着する
ようにしている。無電解Ｎｉ−Ｐ皮膜の設けられた面は
研磨材を含む研磨液を供給しながら研磨布を加圧、摺動
させながら研磨され鏡面状に平滑にされる。

【０００３】従来、上記下地無電解Ｎｉ−Ｐめっきを行
なうためのめっき治具としては、例えば実開平６−６４
５４号公報に開示されているように、環状のアルミニウ
ム合金基板の内孔に等間隔の複数のＵ溝を有する溝付き
シャフトを通して各溝にこの環状アルミニウム合金基板
を一枚づつ複数枚保持し、これをめっき層に浸漬するも
のがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来、上記アルミニウ
ム合金基板を溝付きシャフトの溝内に保持するために
は、一般に溝幅を狭くする方が基板の遊びが少なく有利
であった。しかし、溝を狭くした場合、上記公報で指摘
されているように、溝側縁部との接触傷が発生する。こ
のため、上記公報では、Ｕ字型の溝が開示され、溝側縁
部との接触傷を防いでいる。

【０００５】しかし、Ｕ溝では溝側壁と基板との間隙が
狭くなる部分が出来、溝内のめっき液循環が妨げられ
る。図６は、このような溝巾の小さい溝付きシャフトを
使用してめっきした磁気ディスク用基板８のめっき皮膜
形成状態を示したものである。磁気ディスク用基板８の
めっき皮膜部１１において、溝内に位置する内孔縁部９
近傍のめっき膜厚が薄くなり、溝外部に位置するめっき
皮膜部１１との間にリング状段差１２が発生する。基板
８をハードディスク装置に組み込む際、内孔縁部９近傍
をクランプし固定するが、リング状段差１２があると、
クランプが均一に行なわれず、基板８が変形してしまう
という問題があった。

【０００６】本発明の目的は、磁気ディスク用基板の下
地無電解めっきにおける磁気ディスク用基板のめっき治
具において、上記問題を解決し、内孔縁部近傍において
も均一な厚さのめっき皮膜が得られ、クランプが均一に
行なわれる磁気ディスク用基板のめっき治具を提供する
ことである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、磁気ディスク
用基板の下地無電解めっきを行なうにあたり、前記基板
を一枚づつ該基板の内孔縁部を保持する溝を設け、同時
に一枚以上処理可能な溝付きシャフトを有する磁気ディ
スク用基板のめっき治具において、前記溝は、Ｖ字状に
形成されたものである。

【０００８】めっき反応速度は、反応界面のＮｉイオン
濃度に比例し、反応界面拡散層の厚さに反比例する。本
発明が提案するＶ字状の２直線からなる溝形状では、溝
がＶ字状に広く開口しているので、溝内のめっき液の入
れ替わり（Ｎｉイオンの供給）、溝内の液撹拌（拡散層
を薄くする）が溝外部と差無く行なわれる。これによ
り、溝内外のめっき析出速度に差が生じず、リング状段
差が生じない。その上、溝がＶ字状のものは、基板を溝
付きシャフトに組み付ける際に容易であり、且つ基板の
種々の板厚にも対応出来る。

【０００９】更に、上記磁気ディスク用基板のめっき治
具において、前記溝の高さは、５ｍｍ以下のものであ
る。めっき治具の溝付きシャフトの溝の高さが５ｍｍ以
下のものは、磁気ディスク用基板の内孔縁部近傍のめっ
き液の流れが容易となり、上記めっき治具の作用が一層
確実で、基板の内孔縁部近傍におけるリング状段差の程
度が許容範囲に収まる。溝の高さが５ｍｍを超えるもの
は、十分にめっき液が基板の内孔縁部近傍に循環せず、
基板の内孔縁部近傍のリング状段差が大きくなる。又、
溝の高さは、少なくとも基板の板厚以上であることが好
ましく、より好ましくは１ｍｍ以上である。溝の高さが
１ｍｍ未満では基板の溝付きシャフトへの組み付けが困
難で、めっき処理中に外れ易い。

【００１０】そして、上記いずれかの磁気ディスク用基
板のめっき治具において、前記溝は、前記基板のチャン
ファー角度の二倍以上の夾角を有するものである。溝が
基板のチャンファー角度の二倍以上の夾角を有するもの
は、基板のチャンファーにもめっき液の循環が良好に行
なわれ、磁気ディスク用基板の内孔縁部近傍にリング状
段差が発生せず均一なめっき厚さが得られる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る磁気ディスク
用基板のめっき治具の実施の形態を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００１２】磁気ディスクは、その装着されるコンピュ
ータの容量によって種々の寸法のものが使用されてい
る。大容量のものは１０.５インチ、小容量のものは１.
３インチとその幅は大きい。このような種々の寸法に従
い、一般的には、厚さ０.４〜２.５ｍｍのアルミニウム
合金板を、例えば３．５インチの環状に打ち抜き加工し
て所望の寸法のブランク材にする。打ち抜かれたブラン
ク材（圧延板より打ち抜き、焼鈍後の基板）は、その端
部をチャンファー角度４５度となるようにチャンファリ
ング加工を施し、板厚、表面品質を揃えるためのグライ
ンディングを施した後、例えば下地無電解Ｎｉ−Ｐめっ
き皮膜が基板面に密着するように、上下砥石面を備えた
自公転研削装置で研削され粗面化される。粗面化された
基板は研磨滓を除去され清浄化された後にジンケート処
理される。このジンケート処理は粗面化された基板面に
ＺｎめっきしてＮｉ−Ｐ皮膜が均一に皮膜化されるよう
にするためのものである。

【００１３】ジンケート処理された基板は純水で洗浄さ
れた後、例えば無電解Ｎｉ−Ｐめっきされる。この無電
解Ｎｉ−Ｐめっきは基板表面を硬化するためのものであ
る。Ｎｉ−Ｐ皮膜を８〜１５μｍ設けた基板は、研磨材
を含んだスラリーを研磨面に供給しながら基板面を機械
的に研磨され鏡面化され、磁気ディスク用基板が形成さ
れるものである。

【００１４】図５は、上記下地無電解Ｎｉ−Ｐめっきが
行なわれる際に、磁気ディスク用基板８がめっき治具１
の溝付きシャフト２に保持されて組み付けられた状態の
正面図である。本実施の形態のめっき治具の溝付きシャ
フト２は、基板８を一枚づつこの基板８の図示していな
い内孔縁部を保持する溝を複数設け、同時に基板８を複
数枚処理可能なものである。

【００１５】図１は、本発明に係る磁気ディスク用基板
のめっき治具の一実施の形態を示す断面図である。本実
施の形態のめっき治具１は、図５に示したように、複数
枚の基板８を保持してめっきするものであるが、その溝
付きシャフト２の溝３が、Ｖ字状に形成されたもので、
その夾角５は磁気ディスク用基板８のチャンファー角度
θの二倍である２θに形成されている。従って、溝付き
シャフト２は、磁気ディスク用基板８のチャンファー１
０を支えて保持しているものである。溝３は、Ｖ字状に
形成されているので、溝３の面と基板８の面がつくる空
間６は図１の上方に開放されている。更に、溝の高さ４
は、５ｍｍ以下に形成されている。

【００１６】図１の構造をもつ磁気ディスク用基板のめ
っき治具１は、次のように作用する。即ち、Ｖ字状の２
直線からなる溝３は、Ｖ字状に広く開口しているので、
溝３内のめっき液の入れ替わり（Ｎｉイオンの供給）及
び溝３内の液撹拌（拡散層を薄くする）が溝３外部と差
無く行なわれる。これにより、溝３内外のめっき析出速
度に差が生じず、基板８の内孔縁部９近傍にリング状段
差が生じない。その上、溝３がＶ字状であるので、基板
８を溝付きシャフト２に組み付ける際に容易であり、且
つ基板の種々の板厚にも対応出来る。

【００１７】更に、上記めっき治具１において、溝の高
さ４は５ｍｍ以下のものである。めっき治具の溝付きシ
ャフト２の溝の高さが５ｍｍ以下のものは、磁気ディス
ク用基板８の内孔縁部９近傍のめっき液の流れが容易と
なり、基板８の内孔縁部９近傍におけるリング状段差の
程度が許容範囲に収まる。溝の高さ４が５ｍｍを超える
ものは、十分にめっき液が基板８の内孔縁部９近傍に循
環せず、基板８の内孔縁部９近傍のリング状段差が大き
くなる。又、溝の高さ４は、少なくとも基板８の板厚以
上であることが好ましく、より好ましくは１ｍｍ以上で
ある。溝の高さ４が１ｍｍ未満では基板８の溝付きシャ
フト２への組み付けが困難で、めっき処理中に外れ易
い。

【００１８】図２は、図１と同様の他の実施の形態の磁
気ディスク用基板のめっき治具１を示すもので、溝３
は、基板８のチャンファー角度θの二倍を超える夾角５
を有するものである。従って、溝付きシャフト２は、磁
気ディスク用基板８のチャンファー１０の下側の角１０
ａを支えて保持する。溝３が基板８のチャンファー角度
θの二倍を超える夾角５を有するものは、基板８のチャ
ンファー１０にもめっき液の循環が良好に行なわれ、め
っき皮膜が形成されると共に、磁気ディスク用基板８の
内孔縁部９近傍にリング状段差が発生せず均一なめっき
厚さが得られる。この図２の実施の形態においても、Ｖ
字状溝の高さ４は、５ｍｍ以下に形成されることによ
り、チャンファー１０と溝３との間にもめっき液の循環
が良好になる。尚、図２におけるその他の部分で、図１
と同じ構造、作用部分には同じ参照番号を付けてその説
明を省略する。

【００１９】

【実施例】次に、本実施の形態のめっき治具１を使用し
た磁気ディスク用基板のめっき試験について説明する。
磁気ディスク用基板のめっき治具及び基板としては、先
に説明した本実施の形態を示す図１、２のものをそれぞ
れ実施例１、２とし、これに比較するものとして、図
３、４に示すめっき治具及び基板を使用した。

【００２０】図３は、略Ｕ字状の溝３を有する溝付きシ
ャフト２を用い、溝の巾７は２．０ｍｍ、溝の高さ４は
５ｍｍである。図４は、略コ字状の溝３を有する溝付き
シャフト２を用い、溝の巾７は２．０ｍｍ、溝の高さ４
は５ｍｍで、溝３の上部に縁取部３ａを設けたものであ
る。尚、図３、４におけるその他の部分で、図１と同じ
構造、作用部分には同じ参照番号を付けてその説明を省
略する。

【００２１】又、図１において、θは４５度、同様に図
２において、θは５０度に設定した。

【００２２】磁気ディスク用基板としては、板厚０．８
ｍｍと１．３ｍｍのものを使用し、先に説明したブラン
ク材の各種加工を施したもので、めっき条件としては実
施例１、２及び比較例１、２ともそれぞれ図１〜４に示
す溝形状を有する溝付きシャフト２に５０枚／シャフト
を掛け、Ｎｉ−Ｐめっき皮膜膜厚１５μｍを形成した。
めっきの前処理条件はすべて同一として次のように行な
った。

【００２３】アルカリ脱脂→エッチング→活性化→ジン
ケート→活性化→ジンケート評価方法は、めっき基板を
シュリーレン検査器にて行ない、リング状段差の有無を
検査した。リング状段差が０．１μｍ以上のものを不合
格と判定した。結果を表１に示す。

【００２４】

【表１】

【００２５】表１によると、実施例１、２の場合の内孔
縁部近傍のリング状段差は、板厚０．８ｍｍでは０．０
１μｍ乃至検出されず（なし）、板厚１．３ｍｍでは
０．０５μｍ乃至検出されず（なし）である。これに対
して、比較例の場合の内孔縁部近傍のリング状段差は、
板厚０．８ｍｍでは０．１乃至０．３μｍであり、板厚
１．３ｍｍでは０．２乃至０．５μｍで実施例の場合に
比較し、１桁大きく、本実施の形態の磁気ディスク用基
板のめっき治具の使用効果が顕著である。

【００２６】

【発明の効果】本発明の磁気ディスク用基板のめっき治
具によれば、基板の内孔縁部近傍に発生するリング状段
差を解消出来ると共に、基板の溝付きシャフトへの組み
付けが容易である。そして、ハードディスク装置に組み
込んだ際の変形を押さえることが可能となり、ハードデ
ィスクの信頼性を向上させることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る磁気ディスク用基板のめっき治具
の一実施の形態を示す断面図である。

【図２】図１と同様の他の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図３】本発明の実施の形態に比較される比較例を示す
断面図である。

【図４】図３と同様の他の比較例を示す断面図である。

【図５】磁気ディスク用基板をめっき治具の溝付きシャ
フトに保持した状態の正面図である。

【図６】従来の磁気ディスク用基板のめっき皮膜形成状
態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 磁気ディスク用基板のめっき治具 ２ 溝付きシャフト ３ 溝 ４ 溝の高さ ５ 溝の夾角 ８ 磁気ディスク用基板 ９ 内孔縁部 θ チャンファー角度

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁気ディスク用基板の下地無電解めっき
   を行なうにあたり、前記基板を一枚づつ該基板の内孔縁
   部を保持する溝を設け、同時に一枚以上処理可能な溝付
   きシャフトを有する磁気ディスク用基板のめっき治具に
   おいて、前記溝は、Ｖ字状に形成されたものであること
   を特徴とする磁気ディスク用基板のめっき治具。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記溝の高さは、５
   ｍｍ以下のものであることを特徴とする磁気ディスク用
   基板のめっき治具。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において、前記溝は、前
   記基板のチャンファー角度の二倍以上の夾角を有するも
   のであることを特徴とする磁気ディスク用基板のめっき
   治具。