JPH09155748A - Polishing body for ultra-low reflected light connector ferrule - Google Patents

Polishing body for ultra-low reflected light connector ferrule

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JPH09155748A
JPH09155748A JP32040795A JP32040795A JPH09155748A JP H09155748 A JPH09155748 A JP H09155748A JP 32040795 A JP32040795 A JP 32040795A JP 32040795 A JP32040795 A JP 32040795A JP H09155748 A JPH09155748 A JP H09155748A
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JP
Japan
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polishing
optical connector
connector ferrule
resin
acid
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JP32040795A
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Japanese (ja)
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Katsumi Ryomo
克己 両毛
Masaaki Fujiyama
正昭 藤山
Tadashi Ishiguro
忠 石黒
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve surface smoothness and transmitting efficiency with low reflection for a polishing body used to polish the end of an optical connector ferrule by providing a flexible support with a polishing layer formed of abrasives and a cellulose resin binder and with a specified center-line average surface roughness. SOLUTION: A polishing body used to polish an optical connector ferrule has a polishing layer formed of abrasives and a cellulose resin contained binder on the single face of a flexible support, with a center-line average surface roughness being 0.01-0.05μm. In this way, while the optical connector ferrule has the end formed to be a convex spherical face as desired and a ferrule surface and an optical fiber surface are smoothed, polishing is possible without level differences and ultra-low reflecting property and more transmitting efficiency are provided for an optical connector. During polishing, a coolant is supplied to the surface of the polishing layer. The coolant contains polishing particles such as silica.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フェルール穴に光
ファイバーを挿入固定してなる光コネクターフェルール
の先端を超低反射特性の凸状球面に仕上げ研磨するのに
使用する研磨シート、研磨ディスク等の研磨体に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing sheet, a polishing disk, etc. used for finishing polishing the tip of an optical connector ferrule having an optical fiber inserted and fixed in a ferrule hole into a convex spherical surface having an ultra-low reflection characteristic. It relates to an abrasive body.

【0002】[0002]

【従来技術】上記のようにフェルール穴に光ファイバー
を挿入固定してなる光コネクターフェルールの先端を凸
状球面に研磨する技術としては、従来より、研磨シート
や遊離砥粒保持膜を用いた各種方法が提案されている。
2. Description of the Related Art As a technique for polishing the tip of an optical connector ferrule in which an optical fiber is inserted and fixed in a ferrule hole as described above to a convex spherical surface, conventionally, various methods using a polishing sheet or a free abrasive grain holding film have been used. Is proposed.

【0003】一例としては、特開平3−81708号公
報に見られるように、研磨剤を含有しないセルローズ系
の樹脂フィルムに一定張力を付与し、この樹脂フィルム
の面に光コネクターフェルールの先端を押圧摺動しつ
つ、その接触部分にシリカ系の研磨剤を有するクーラン
ト液を供給して研磨するようにした研磨方法が提案され
ている。
As an example, as disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 3-81708, a certain tension is applied to a cellulosic resin film containing no abrasive, and the tip of an optical connector ferrule is pressed against the surface of this resin film. A polishing method has been proposed in which, while sliding, a coolant liquid containing a silica-based polishing agent is supplied to the contact portion to perform polishing.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
光コネクターフェルールの研磨においては、フェルール
面と光ファイバー面の平滑性を維持し、かつフェルール
面と光ファイバー面の段差を生じないように研磨し超低
反射特性を得ることが非常に難しかった。
However, in the above-mentioned polishing of the optical connector ferrule, the smoothness is maintained between the ferrule surface and the optical fiber surface, and the step is not generated between the ferrule surface and the optical fiber surface. It was very difficult to obtain ultra-low reflection characteristics.

【0005】特に、セラミック素材のフェルールとガラ
ス素材の光ファイバーとは材質差に起因する研磨特性の
差、先端を凸状球面に研磨するために、研磨体を弾性状
態に保持して研磨することなどの原因により、所望の形
状に研磨するのが困難で、研磨条件の管理等が煩雑とな
っている。
In particular, the difference in polishing characteristics between the ferrule made of a ceramic material and the optical fiber made of a glass material is caused by the difference in material, and in order to polish the tip into a convex spherical surface, the polishing body is held in an elastic state for polishing, etc. Due to the reason, it is difficult to grind into a desired shape, and management of grinding conditions becomes complicated.

【0006】本発明は上記点に鑑みなされたものであっ
て、光コネクターフェルールの先端研磨に好適な研磨体
を提供せんとするものである。
The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a polishing body suitable for polishing the tip of an optical connector ferrule.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の研磨体は、可撓性支持体に研磨剤とバインダーから
なる研磨層を設けてなり、この研磨層の中心線平均表面
粗さRa(JIS−B−R0601−1982)が0.
01〜0.05μm、好ましくは0.025μm以下
で、バインダーにセルロース系樹脂を用いることを特徴
とするものである。
The polishing body of the present invention, which has solved the above-mentioned problems, comprises a flexible support provided with a polishing layer comprising an abrasive and a binder, and the center line average surface roughness of the polishing layer. Ra (JIS-B-R0601-1982) is 0.
It is characterized in that it is from 01 to 0.05 μm, preferably 0.025 μm or less, and a cellulose resin is used as a binder.

【0008】上記研磨層の中心線平均表面粗さRaが、
0.01μmより小さくさらに平滑なものでは、研磨力
が低く研磨時間が過大となり、また、0.05μmより
大きく粗いものでは、研磨後の光コネクターフェルール
面の平滑性が不足して光量伝達性が低下したり、光ファ
イバー面とフェルール面とに大きな段差が発生し、所望
の超低反射特性が得られないことになる。
The center line average surface roughness Ra of the polishing layer is
If it is smaller than 0.01 μm and smoother, the polishing power is low and the polishing time becomes too long, and if it is larger than 0.05 μm and it is rough, the smoothness of the optical connector ferrule surface after polishing is insufficient and the light amount transferability becomes poor. If it is lowered or a large step is generated between the optical fiber surface and the ferrule surface, desired ultra-low reflection characteristics cannot be obtained.

【0009】前記研磨層におけるバインダーに用いるセ
ルロース系樹脂としては、ニトロセルロースが好まし
い。100%モジュラスは、500Kg/cm2 を越え
るものが好ましい。数平均分子量は、10000〜10
0000が好ましい。上記セルロース系樹脂は、全バイ
ンダーの30重量%以上用いることが望ましい。
Nitrocellulose is preferred as the cellulosic resin used as the binder in the polishing layer. The 100% modulus is preferably more than 500 Kg / cm 2 . The number average molecular weight is 10,000 to 10
0000 is preferred. The above cellulose-based resin is preferably used in an amount of 30% by weight or more based on the total binder.

【0010】研磨剤としては、特に酸化アルミナ、酸化
クロム、酸化鉄が好ましく、その粒子径は0.1〜1μ
mが好ましい。この研磨剤とバインダーの配合量は、研
磨剤100重量部に対して、バインダーを5〜150重
量部、好ましくは10〜110重量部の範囲である。ま
た、前記研磨層には、カーボンブラックを含んでもよ
い。
As the polishing agent, alumina oxide, chromium oxide and iron oxide are particularly preferable, and the particle diameter thereof is 0.1 to 1 μm.
m is preferred. The compounding amount of the abrasive and the binder is in the range of 5 to 150 parts by weight, preferably 10 to 110 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the abrasive. Further, the polishing layer may contain carbon black.

【0011】前記可撓性支持体はポリエチレンテレフタ
レートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルが
好適であり、厚みは50〜300μmのものが好まし
い。
The flexible support is preferably polyester such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, and preferably has a thickness of 50 to 300 μm.

【0012】上記のような研磨体は、その研磨層表面の
中心線平均表面粗さRaが0.01〜0.05μmと、
研磨体としては非常に平滑なものであることから、この
ような表面粗さRaを得るために、可撓性支持体に研磨
層を積層した後にカレンダー成形により表面平滑化を行
うか、研磨層を構成する研磨層塗布液の分散時間を通常
のものに比べて2〜10倍長くして、研磨層の表面を平
滑化するものである。上記カレンダー成形は、例えば、
弾性ロールと加熱金属ロール間に研磨体を挿入し、熱圧
により表面を平滑化するものである。
The polishing body as described above has a center line average surface roughness Ra of the polishing layer surface of 0.01 to 0.05 μm,
Since the polishing body is extremely smooth, in order to obtain such a surface roughness Ra, the polishing layer is laminated on the flexible support and then the surface is smoothed by calendering, or the polishing layer is formed. The time for dispersing the coating liquid for the polishing layer constituting the above is made 2 to 10 times longer than that for the normal one, thereby smoothing the surface of the polishing layer. The calendar molding is, for example,
A polishing body is inserted between the elastic roll and the heated metal roll, and the surface is smoothed by heat and pressure.

【0013】本発明による研磨体を使用した光コネクタ
ーフェルール先端の研磨としては、研磨体(研磨シート
等)をゴム等の弾性体による回転台に貼り付け、この研
磨体に光コネクターフェルールの先端を押圧接触させ、
上記回転台を回転させるとともに、光コネクターフェル
ールを遊星運動させて研磨する。
To polish the tip of an optical connector ferrule using the polishing body according to the present invention, a polishing body (polishing sheet or the like) is attached to a rotary table made of an elastic body such as rubber, and the tip of the optical connector ferrule is attached to this polishing body. Press contact
While rotating the rotary table, the optical connector ferrule is planetarily moved and polished.

【0014】その際、乾式でもよいが、湿式が好まし
い。湿式はクーラント水溶液を供給するのがよく、この
クーラント液中には研磨微粒子(シリカ、アルミナ等)
を含んでも良い。シリカの場合にはコロイド状シリカが
好適で、その粒子径としては0.005〜0.05μm
程度のものが望ましい。研磨時間は5〜200秒、荷重
は1〜1000gが好ましい。
At this time, a dry method may be used, but a wet method is preferable. For the wet type, it is preferable to supply an aqueous coolant solution, and polishing fine particles (silica, alumina, etc.) are contained in this coolant solution.
May be included. In the case of silica, colloidal silica is suitable and its particle size is 0.005-0.05 μm.
A degree is desirable. The polishing time is preferably 5 to 200 seconds and the load is preferably 1 to 1000 g.

【0015】[0015]

【発明の効果】上記のような本発明によれば、可撓性支
持体に設けた研磨層の中心線平均表面粗さRaを0.0
1〜0.05μmとし、そのバインダーとしてセルロー
ス系樹脂を用いたことにより、光コネクターフェルール
の先端を所望の凸状球面に、フェールール面および光フ
ァイバー面の平滑化を確保しつつ段差を生じることなく
研磨できて、光コネクターとして超低反射特性が得られ
伝達効率が向上し、その研磨処理も簡易に行える。
According to the present invention as described above, the center line average surface roughness Ra of the polishing layer provided on the flexible support is 0.0.
1 to 0.05 μm, and by using a cellulosic resin as the binder, the tip of the optical connector ferrule can be formed into a desired convex spherical surface without causing a step while ensuring smoothness of the ferrule surface and the optical fiber surface. It can be polished, and it has an ultra-low reflection property as an optical connector, improves the transmission efficiency, and can be easily polished.

【0016】特に、バインダーにセルロース系樹脂を含
むことで、分散性が良好で表面の平滑化に寄与し、また
親水性を有することでクーラント液に遊離砥粒を含むも
のを使用した際に、研磨層表面と光コネクターフェルー
ルの先端との間に砥粒の保持が良好で、研磨層が硬くな
ることと相俟って良好な研磨特性が得られる。
In particular, when the binder contains a cellulosic resin, it has good dispersibility and contributes to smoothing of the surface, and when it has hydrophilicity and contains free abrasive grains in the coolant, The retention of abrasive grains between the surface of the polishing layer and the tip of the optical connector ferrule is good, and good polishing characteristics can be obtained in combination with the hardness of the polishing layer.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の超低反射光コネ
クターフェルールの研磨体の実施の形態を示し、本発明
をさらに詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in more detail below with reference to an embodiment of a polishing body for an ultra-low reflection optical connector ferrule of the present invention.

【0018】本例の研磨体(研磨シート)は、可撓性支
持体の片面に研磨剤と少なくともセルロース系樹脂を含
むバインダー等からなる研磨層を有し、この研磨層の中
心線平均表面粗さRaを0.01〜0.05μmに形成
する。また、可撓性支持体と研磨層の間に下塗層を、支
持体の裏面にバック層を設けてもよい。
The polishing body (polishing sheet) of this example has a polishing layer composed of a polishing agent and a binder containing at least a cellulosic resin on one surface of a flexible support. Ra is formed to 0.01 to 0.05 μm. An undercoat layer may be provided between the flexible support and the polishing layer, and a back layer may be provided on the back surface of the support.

【0019】前記研磨層で用いられる研磨剤は、一般的
に研磨作用若しくは琢磨作用をもつ材料で、α−アルミ
ナ,γ−アルミナ,α・γ−アルミナ,熔融アルミナ,
炭化珪素,酸化クロム,酸化セリウム,コランダム,人
造ダイヤモンド,ダイヤモンド,α−酸化鉄,ザクロ
石,エメリー(主成分:コランダムと磁鉄鉱),ガーネ
ット,珪石,窒化珪素,窒化硼素,炭化モリブデン,炭
化硼素,炭化タングステン,チタンカーバイド,トリポ
リ,ケイソウ土,ドロマイト等で、主としてモース硬度
6以上の材料が1内至4種迄の組み合わせで使用され
る。
The polishing agent used in the polishing layer is generally a material having a polishing action or a polishing action, and is made of α-alumina, γ-alumina, α · γ-alumina, fused alumina,
Silicon carbide, chromium oxide, cerium oxide, corundum, artificial diamond, diamond, α-iron oxide, garnet, emery (main component: corundum and magnetite), garnet, silica, silicon nitride, boron nitride, molybdenum carbide, boron carbide, Tungsten carbide, titanium carbide, tripoly, diatomaceous earth, dolomite, and the like, and materials having a Mohs hardness of 6 or more are mainly used in combinations of 1 to 4 types.

【0020】これらの研磨剤は平均粒子サイズが0.1
〜1.0μmの大きさのものが使用され、特に好ましく
は0.1〜0.6μmである。これらの研磨剤は、研磨
層の場合、研磨剤100重量部に対してバインダーを5
〜150重量部、好ましくは10〜110重量部の範囲
で用いられる。
These abrasives have an average particle size of 0.1.
Those having a size of ˜1.0 μm are used, and particularly preferably 0.1 to 0.6 μm. In the case of an abrasive layer, these abrasives contain 5 parts by weight of a binder per 100 parts by weight of the abrasive.
It is used in an amount of up to 150 parts by weight, preferably 10 to 110 parts by weight.

【0021】これら研磨剤の具体例としては住友化学社
製のAKP1,AKP15,AKP20,AKP30,
AKP50,AKP80,Hit50,Hit100等
が挙げられる。これらについては特公昭52−2864
2号,特公昭49−39402号,特開昭63−988
28号,米国特許3687725号,米国特許3007
807号,米国特許3041196号,米国特許329
3066号,米国特許3630910号,米国特許38
33412号,米国特許4117190号,英国特許1
145349号,西独特許853211号等に記載され
ている。
Specific examples of these abrasives include AKP1, AKP15, AKP20, AKP30, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
AKP50, AKP80, Hit50, Hit100, etc. are mentioned. About these, Japanese Patent Publication No. 52-2864
2, JP-B-49-39402, JP-A-63-988.
28, U.S. Pat. No. 3687725, U.S. Pat. No. 3007
807, U.S. Pat. No. 3,041,196, U.S. Pat.
3066, U.S. Pat. No. 3,630,910, U.S. Pat. No. 38
No. 33412, U.S. Pat. No. 4,117,190, British Patent 1
145349, West German Patent 853211 and the like.

【0022】本発明の研磨層に使用されるバインダーと
しては、セルロース系樹脂を用いるものであるが、この
セルロース系樹脂に加えて従来公知の熱可塑性樹脂、熱
硬化性樹脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬
化型樹脂、可視光線硬化型樹脂やこれらの混合物が使用
される。
As the binder used in the polishing layer of the present invention, a cellulosic resin is used. In addition to the cellulosic resin, conventionally known thermoplastic resin, thermosetting resin, reactive resin, electronic A line curable resin, an ultraviolet curable resin, a visible light curable resin or a mixture thereof is used.

【0023】セルロース系樹脂(セルロース誘導体)と
しては、セルロースアセテートブチレート,セルロース
ダイアセテート,セルローストリアセテート,セルロー
スプロピオネート,ニトロセルロース,エチルセルロー
ス,メチルセルロース,プロピルセルロース,メチルエ
チルセルロース,カルボキシメチルセルロース,アセチ
ルセルロース等が挙げられる。
As the cellulose resin (cellulose derivative), cellulose acetate butyrate, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose propionate, nitrocellulose, ethyl cellulose, methyl cellulose, propyl cellulose, methyl ethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, acetyl cellulose, etc. Can be mentioned.

【0024】その他の熱可塑性樹脂としては、軟化温度
が150℃以下、平均分子量が10000〜30000
0、重合度が約50〜2000程度のものでより好まし
くは200〜600程度であり、例えば塩化ビニル酢酸
ビニル共重合体,塩化ビニル共重合体,塩化ビニル酢酸
ビニルビニルアルコール共重合体,塩化ビニルビニルア
ルコール共重合体,塩化ビニル塩化ビニリデン共重合
体,塩化ビニルアクリロニトリル共重合体,アクリル酸
エステルアクリロニトリル共重合体,アクリル酸エステ
ル塩化ビニリデン共重合体,アクリル酸エステルスチレ
ン共重合体,メタクリル酸エステルアクリロニトリル共
重合体,メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合
体,メタクリル酸エステルスチレン共重合体,ウレタン
エラストマー,ナイロン−シリコン系樹脂,ニトロセル
ロース−ポリアミド樹脂,ポリフッカビニル,塩化ビニ
リデンアクリロニトリル共重合体,ブタジエンアクリロ
ニトリル共重合体,ポリアミド樹脂,ポリビニルブチラ
ール,スチレンブタジエン共重合体,ポリエステル樹
脂,ポリカーボネート樹脂,クロロビニルエーテルアク
リル酸エステル共重合体,アミノ樹脂,各種の合成ゴム
系の熱可塑性樹脂及びこれらの混合物等が使用される。
これらの樹脂の例示は、特公昭37−6877号,特公
昭39−12528号,特公昭39−19282号,特
公昭40−5349号,特公昭40−20907号,特
公昭41−9463号,特公昭41−14059号,特
公昭41−16985号,特公昭42−6428号,特
公昭42−11621号,特公昭43−4623号,特
公昭43−15206号,特公昭44−2889号,特
公昭44−17947号,特公昭44−18232号,
特公昭45−14020号,特公昭45−14500
号,特公昭47−18573号,特公昭47−2206
3号,特公昭47−22064号,特公昭47−220
68号,特公昭47−22069号,特公昭47−22
070号,特公昭47−27886号,特開昭57−1
33521号,特開昭58−137133号,特開昭5
8−166533号,特開昭58−222433号,特
開昭59−58642号等、米国特許4571364
号,米国特許4752530号の公報等に記載されてい
る。
Other thermoplastic resins include those having a softening temperature of 150 ° C. or lower and an average molecular weight of 10,000 to 30,000.
0, the degree of polymerization is about 50 to 2000, more preferably about 200 to 600, for example, vinyl chloride vinyl acetate copolymer, vinyl chloride copolymer, vinyl chloride vinyl acetate vinyl alcohol copolymer, vinyl chloride. Vinyl alcohol copolymer, vinyl chloride chloride vinylidene chloride copolymer, vinyl chloride acrylonitrile copolymer, acrylic ester acrylonitrile copolymer, acrylic ester vinylidene chloride copolymer, acrylic ester styrene copolymer, methacrylic ester acrylonitrile Copolymers, Methacrylic Acid Ester Vinylidene Chloride Copolymers, Methacrylic Ester Styrene Copolymers, Urethane Elastomers, Nylon-Silicon Resins, Nitrocellulose-Polyamide Resins, Poly (Fucca Vinyl), Vinylidene Acrylonitrile Copolymers, butadiene acrylonitrile copolymers, polyamide resins, polyvinyl butyral, styrene butadiene copolymers, polyester resins, polycarbonate resins, chlorovinyl ether acrylate copolymers, amino resins, various synthetic rubber thermoplastic resins, and A mixture of these is used.
Examples of these resins include JP-B-37-6877, JP-B-39-12528, JP-B-39-19292, JP-B-40-5349, JP-B-40-20907, JP-B-41-9463 and JP-B-41-9463. JP-B-41-14059, JP-B-41-16985, JP-B-42-6428, JP-B-42-11621, JP-B-43-4623, JP-B-43-15206, JP-B-44-2889, JP-B-44-8989 44-17947, Japanese Patent Publication No. 44-18232,
Japanese Patent Publication No. 45-14020, Japanese Patent Publication No. 45-14500
Issue, Japanese Examined Patent Publication No. 47-18573, Japanese Examined Patent Publication No. 47-2206
No. 3, Japanese Patent Publication No. 47-22064, Japanese Patent Publication No. 47-220
No. 68, Japanese Patent Publication No. 47-22069, Japanese Patent Publication No. 47-22
070, Japanese Patent Publication No. 47-27886, and Japanese Patent Laid-Open No. 57-1.
33521, JP-A-58-137133, JP-A-5
8-166533, JP-A-58-222433, JP-A-59-58642, and the like, US Pat. No. 4,571,364.
And US Pat. No. 4,752,530.

【0025】熱硬化性樹脂又は反応型樹脂としては、塗
布液の状態では200000以下の分子量であり、塗
布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合・付加等の
反応により分子量が無限大となるものが適している。ま
た、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間
に軟化又は溶融しないものが好ましい。具体的には、例
えばフェノール樹脂,フェノキシ樹脂,エポキシ樹脂,
ポリウレタン樹脂,ポリエステル樹脂,ポリウレタンポ
リカーボネート樹脂,尿素樹脂,メラミン樹脂,アルキ
ッド樹脂,シリコン樹脂,アクリル系反応樹脂(電子線
硬化樹脂),エポキシ−ポリアミド樹脂,ニトロセルロ
ースメラミン樹脂,高分子量ポリエステル樹脂とイソシ
アネートプレポリマーの混合物,メタクリル酸塩共重合
体とジイソシアネートプレポリマーの混合物,ポリエス
テルポリオールとポリイソシアネートとの混合物,尿素
ホルムアルデヒド樹脂,低分子量グリコール/高分子量
ジオール/トリフェニルメタントリイソシアネートの混
合物,ポリアミン樹脂,ポリイミン樹脂及びこれらの混
合物等である。これらの樹脂の例示は、特公昭39−8
103号,特公昭40−9779号,特公昭41−71
92号,特公昭41−8016号,特公昭41−142
75号,特公昭42−18179号,特公昭43−12
081号,特公昭44−28023号,特公昭45−1
4501号,特公昭45−24902号,特公昭46−
13103号,特公昭47−22065号,特公昭47
−22066号,特公昭47−22067号,特公昭4
7−22072号,特公昭47−22073号,特公昭
47−28045号,特公昭47−28048号,特公
昭47−28922号等の公報に記載されている。
The thermosetting resin or reactive resin has a molecular weight of 200,000 or less in the state of a coating liquid, and the molecular weight becomes infinite due to a reaction such as condensation / addition by heating and humidifying after coating and drying. Is suitable. Further, among these resins, those that do not soften or melt before the resin is thermally decomposed are preferable. Specifically, for example, phenol resin, phenoxy resin, epoxy resin,
Polyurethane resin, polyester resin, polyurethane polycarbonate resin, urea resin, melamine resin, alkyd resin, silicone resin, acrylic reaction resin (electron beam curing resin), epoxy-polyamide resin, nitrocellulose melamine resin, high molecular weight polyester resin and isocyanate prepolymer Polymer mixture, methacrylate copolymer and diisocyanate prepolymer mixture, polyester polyol and polyisocyanate mixture, urea formaldehyde resin, low molecular weight glycol / high molecular weight diol / triphenylmethane triisocyanate mixture, polyamine resin, polyimine Resins and mixtures thereof. Examples of these resins include Japanese Patent Publication No. 39-8.
No. 103, Japanese Patent Publication No. 40-9779, Japanese Patent Publication No. 41-71
No. 92, Japanese Patent Publication No. 41-8016, Japanese Patent Publication No. 41-142
No. 75, Japanese Patent Publication No. 42-18179, Japanese Patent Publication No. 43-12
081, No. 44-28023, No. 45-1
4501, Japanese Patent Publication No. 45-24902, Japanese Patent Publication No. 46-
13103, Japanese Patent Publication No. 47-22065, Japanese Patent Publication No. 47
-22066, Japanese Patent Publication No. 47-22067, Japanese Patent Publication No. 4
No. 7-22072, JP-B-47-22073, JP-B-47-28045, JP-B-47-28048, JP-B-47-28922 and the like.

【0026】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基として、カルボ
ン酸(COOM),スルフィン酸,スルフェン酸,スル
ホン酸(SO3 M),燐酸(PO(OM)(OM)),
ホスホン酸,硫酸(OSO3M),これらのエステル基
等の酸性基(MはH,アルカリ金属,アルカリ土類金
属,炭化水素基),アミノ酸類;アミノスルホン酸類,
アミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類,アルキ
ルベタイン型等の両性類基,アミノ基,イミノ基,イミ
ド基,アミド基等、また、水酸基,アルコキシル基,チ
オール基,アルキルチオ基,ハロゲン基(F,Cl,B
r,I),シリル基,シロキサン基,エポキシ基,イソ
シアナト基,シアノ基,ニトリル基,オキソ基,アクリ
ル基,フォスフィン基を通常1種以上6種以内含み、各
々の官能基は樹脂1gあたり1×10-6eq〜1×10
-2eq含むことが好ましい。
In addition to the main functional groups, these thermoplastic resins, thermosetting resins and reactive resins have carboxylic acid (COOM), sulfinic acid, sulfenic acid, sulfonic acid (SO 3 M) and phosphoric acid (COOM) as functional groups. PO (OM) (OM)),
Phosphonic acid, sulfuric acid (OSO 3 M), acidic groups such as ester groups (M is H, alkali metal, alkaline earth metal, hydrocarbon group), amino acids; aminosulfonic acids,
Sulfuric acid or phosphoric acid esters of amino alcohols, amphoteric groups such as alkyl betaine type, amino groups, imino groups, imide groups, amide groups, etc., and also hydroxyl groups, alkoxyl groups, thiol groups, alkylthio groups, halogen groups (F, Cl , B
r, I), a silyl group, a siloxane group, an epoxy group, an isocyanato group, a cyano group, a nitrile group, an oxo group, an acryl group, and a phosphine group are usually contained in 1 to 6 types, and each functional group is 1 per 1 g of resin. × 10 -6 eq ~ 1 × 10
-2 eq is preferred.

【0027】これらのバインダーの単独又は組み合わさ
れたものが使われ、ほかに添加剤が加えられる。添加剤
としては分散剤、潤滑剤、研磨剤、帯電防止剤、酸化防
止剤、溶剤等が加えられる。なお、バック層の粉末剤と
バインダーの混合割合は、重量比で微粉末100重量部
に対してバインダー8〜400重量部の範囲で使用され
る。
These binders may be used alone or in combination, and other additives may be added. Additives include dispersants, lubricants, abrasives, antistatic agents, antioxidants, solvents and the like. In addition, the mixing ratio of the powder agent and the binder in the back layer is in the range of 8 to 400 parts by weight of the binder with respect to 100 parts by weight of the fine powder.

【0028】本発明の研磨層に用いるポリイソシアネー
トとしては、トリレンジイソシアネート,4・4’−ジ
フェニルメタンジイソシアネート,ヘキサメチレンジイ
ソシアネート,キシリレンジイソシアネート,ナフチレ
ン−1・5−ジイソシアネート,o−トルイジンジイソ
シアネート,イソホロンジイソシアネート,トリフェニ
ルメタントリイソシアネート,イソホロンジイソシアネ
ート等のイソシアネート類,当該イソシアネート類とポ
リアルコールとの生成物,イソシアネート類の縮合によ
って生成した2〜10量体のポリイソシアネート,ポリ
イソシアネートとポリウレタンとの生成物で末端官能基
がイソシアネートであるもの等を使用することができ
る。
The polyisocyanates used in the polishing layer of the present invention include tolylene diisocyanate, 4.4'-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, naphthylene-1.5-diisocyanate, o-toluidine diisocyanate, isophorone diisocyanate. Isocyanates such as triphenylmethane triisocyanate and isophorone diisocyanate, products of the isocyanates and polyalcohols, polyisocyanates of 2 to 10 mer produced by condensation of isocyanates, products of polyisocyanates and polyurethanes. It is possible to use those whose terminal functional group is isocyanate.

【0029】これらポリイソシアネート類の平均分子量
は100〜20000のものが好適である。これらポリ
イソシアネートの市販されている商品名としては、コロ
ネートL,コロネートHL,コロネート2030,コロ
ネート2031,ミリオネートMR,ミリオネートMT
L(日本ポリウレタン社製),タケネートD−102,
タケネートD−110N,タケネートD−200,タケ
ネートD−202,タケネート300S,タケネート5
00(武田薬品社製),スミジュールT−80,スミジ
ュール44S,スミジュールPF,スミジュールL,ス
ミジュールN,デスモジュールL,デスモジュールI
L,デスモジュールN,デスモジュールHL,デスモジ
ュールT65,デスモジュール15,デスモジュール
R,デスモジュールRF,デスモジュールSL,デスモ
ジュールZ4273(住友バイエル社製)等があり、こ
れらを単独若しくは硬化反応性の差を利用して二つ若し
くはそれ以上の組み合わせによって使用することができ
る。また、硬化反応を促進する目的で、水酸基(ブタン
ジオール,ヘキサンジオール,分子量が1000〜10
000のポリウレタン,水等),アミノ基(モノメチル
アミン,ジメチルアミン,トリメチルアミン等)を有す
る化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルアセトネート
等の触媒を併用することもできる。これらの水酸基やア
ミノ基を有する化合物は多官能であることが望ましい。
これらポリイソシアネートは研磨層、バック層ともバイ
ンダー樹脂とポリイソシアネートの総量100重量部あ
たり2〜70重量部で使用することが好ましく、より好
ましくは5〜50重量部である。これらの例示は特開昭
60−131622号,特開昭61−74138号等の
公報において示されている。
The average molecular weight of these polyisocyanates is preferably 100 to 20,000. Commercially available product names of these polyisocyanates are Coronate L, Coronate HL, Coronate 2030, Coronate 2031, Millionate MR, Millionate MT.
L (manufactured by Nippon Polyurethane Company), Takenate D-102,
Takenate D-110N, Takenate D-200, Takenate D-202, Takenate 300S, Takenate 5
00 (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.), Sumidule T-80, Sumidule 44S, Sumidule PF, Sumidule L, Sumidule N, Death Module L, Death Module I
L, Death module N, Death module HL, Death module T65, Death module 15, Death module R, Death module RF, Death module SL, Death module Z4273 (manufactured by Sumitomo Bayer), etc. It can be used in combination of two or more utilizing the difference of. Further, for the purpose of accelerating the curing reaction, hydroxyl groups (butanediol, hexanediol, molecular weight of 1000-10
000 polyurethane, water, etc.), a compound having an amino group (monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, etc.), a metal oxide catalyst, or a catalyst such as iron acetylacetonate can be used together. It is desirable that these compounds having a hydroxyl group or an amino group are polyfunctional.
These polyisocyanates are preferably used in both the polishing layer and the back layer in an amount of 2 to 70 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the binder resin and the polyisocyanate. Examples of these are shown in JP-A-60-131622 and JP-A-61-74138.

【0030】上記研磨層にはカーボンブラックを含有し
てもよく、例えば、ゴム用ファーネス、ゴム用サーマ
ル、カラー用ブラック、アセチレンブラック等を用いる
ことができる。その比表面積は5〜500m2 /g、D
BP吸油量は10〜400ml/100g、pHは2〜
10、含水率は0.1〜10%、タップ密度は0.1〜
1g/cm2 であるのが好ましい。このカーボンブラッ
クの具体的な例としては、キャボット社製:BLACK
PEARLS 2000,1300,1000,90
0,800,700、三菱化成工業社製:650B,9
50B,3250B,850,900,960,98
0,1000,2300,2400,2600等が挙げ
られる。また、カーボンブラックを分散剤等で表面処理
したり、樹脂でグラファイト化したものを用いることも
できる。
Carbon black may be contained in the polishing layer. For example, a furnace for rubber, a thermal for rubber, a black for color, an acetylene black and the like can be used. Its specific surface area is 5-500 m 2 / g, D
BP oil absorption is 10-400 ml / 100g, pH is 2-
10, water content 0.1 ~ 10%, tap density 0.1 ~
It is preferably 1 g / cm 2 . As a specific example of this carbon black, manufactured by Cabot: BLACK
PEARLS 2000, 1300, 1000, 90
0,800,700, Mitsubishi Kasei Co., Ltd .: 650B, 9
50B, 3250B, 850, 900, 960, 98
0,1000,2300,2400,2600 etc. are mentioned. In addition, carbon black that has been subjected to surface treatment with a dispersant or the like or graphitized with a resin can also be used.

【0031】本発明の研磨層に使用される粉末状潤滑剤
としては、グラファイト,二硫化モリブデン,窒化硼
素,弗化黒鉛,炭酸カルシウム,硫酸バリウム,酸化珪
素,酸化チタン,酸化亜鉛,酸化錫,二硫化タングステ
ン等の無機微粉末,アクリルスチレン系樹脂微粉末,ベ
ンゾグアナミン系樹脂微粉末,メラミン系樹脂微粉末,
ポリオレフイン系樹脂微粉末,ポリエステル系樹脂微粉
末,ポリアミド系樹脂微粉末,ポリイミド系樹脂微粉
末,ポリフッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等
がある。
As the powdery lubricant used in the polishing layer of the present invention, graphite, molybdenum disulfide, boron nitride, graphite fluoride, calcium carbonate, barium sulfate, silicon oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, Inorganic fine powder such as tungsten disulfide, acrylic styrene resin fine powder, benzoguanamine resin fine powder, melamine resin fine powder,
Resin fine powder such as polyolefin fine resin fine powder, polyester fine resin fine powder, polyamide fine resin fine powder, polyimide fine resin fine powder, and polyfuccaethylene fine resin fine powder.

【0032】また有機化合物系潤滑剤としては、シリコ
ンオイル(ジアルキルポリシロキサン,ジアルコキシポ
リシロキサン,フェニルポリシロキサン,フルオロアル
キルポリシロキサン(信越化学社製KF96,KF69
等)),脂肪酸変性シリコンオイル,フッ素アルコー
ル,ポリオレフィン(ポリエチレンワックス,ポリプロ
ピレン等),ポリグリコール(エチレングリコール,ポ
リエチレンオキシドワックス等),テトラフルオロエチ
レンオキシドワックス,ポリテトラフルオログリコー
ル,パーフルオロアルキルエーテル,パーフルオロ脂肪
酸,パーフルオロ脂肪酸エステル,パーフルオロアルキ
ル硫酸エステル,パーフルオロアルキルスルホン酸エス
テル,パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステ
ル,パーフルオロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素
を導入した化合物,アルキル硫酸エステル,アルキルス
ルホン酸エステル,アルキルホスホン酸トリエステル,
アルキルホスホン酸モノエステル,アルキルホスホン酸
ジエステル,アルキル燐酸エステル,琥珀酸エステル等
の有機酸および有機酸エステル化合物,トリアザインド
リジン,テトラアザインデン,ベンゾトリアゾール,ベ
ンゾトリアジン,ベンゾジアゾール,EDTA等の窒素
・硫黄を含む複素(ヘテロ)環化合物,炭素数10〜4
0の一塩基性脂肪酸と炭素数2〜40個の一価のアルコ
ールもしくは二価のアルコール,三価のアルコール,四
価のアルコール,六価のアルコールのいずれか1つもし
くは2つ以上とからなる脂肪酸エステル類,炭素数10
個以上の一塩基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して
炭素数が11〜70個となる一価〜六価のアルコールか
らなる脂肪酸エステル類,炭素数8〜40の脂肪酸或い
は脂肪酸アミド類,脂肪酸アルキルアミド類,脂肪族ア
ルコール類も使用できる。
As organic compound-based lubricants, silicone oils (dialkyl polysiloxane, dialkoxy polysiloxane, phenyl polysiloxane, fluoroalkyl polysiloxane (KF96, KF69 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
Etc.)), fatty acid modified silicone oil, fluorine alcohol, polyolefin (polyethylene wax, polypropylene etc.), polyglycol (ethylene glycol, polyethylene oxide wax etc.), tetrafluoroethylene oxide wax, polytetrafluoroglycol, perfluoroalkyl ether, perfluoro Compounds with fluorine or silicon introduced such as fatty acid, perfluoro fatty acid ester, perfluoroalkyl sulfate ester, perfluoroalkyl sulfonate ester, perfluoroalkylbenzene sulfonate ester, perfluoroalkyl phosphate ester, alkyl sulfate ester, alkyl sulfonate ester , Alkylphosphonic acid triester,
Organic acids and organic acid ester compounds such as alkylphosphonic acid monoester, alkylphosphonic acid diester, alkylphosphoric acid ester, succinic acid ester, triazaindolizine, tetraazaindene, benzotriazole, benzotriazine, benzodiazole, EDTA, etc. Heterocyclic compounds containing nitrogen and sulfur, C10-4
0 monobasic fatty acids and any one or more of monohydric alcohols having 2 to 40 carbon atoms or dihydric alcohols, trihydric alcohols, tetrahydric alcohols, and hexahydric alcohols Fatty acid esters, C10
Or more monobasic fatty acids and fatty acid esters consisting of monovalent to hexavalent alcohols having 11 to 70 carbon atoms in total with the carbon number of the fatty acids, fatty acids having 8 to 40 carbon atoms or fatty acid amides , Fatty acid alkylamides, and fatty alcohols can also be used.

【0033】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル,カプリル酸オクチル,ラウリン酸エチ
ル,ラウリン酸ブチル,ラウリン酸オクチル,ミリスチ
ン酸エチル,ミリスチン酸ブチル,ミリスチ酸オクチ
ル,ミリスチン酸2エチルヘキシル,パルミチン酸エチ
ル,パルミチン酸ブチル,パルミチン酸オクチル,パル
ミチン酸2エチルヘキシル,ステアリン酸エチル,ステ
アリン酸ブチル,ステアリン酸イソブチル,ステアリン
酸オクチル,ステアリン酸2エチルヘキシル,ステアリ
ン酸アミル,ステアリン酸イソアミル,ステアリン酸2
エチルペンチル,ステアリン酸2ヘキシルデシル,ステ
アリン酸イソトリデシル,ステアリン酸アミド,ステア
リン酸アルキルアミド,ステアリン酸ブトキシエチル,
アンヒドロソルビタンモノステアレート,アンヒドロソ
ルビタンジステアレート,アンヒドロソルビタントリス
テアレート,アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト,オレイルオレート,オレイルアルコール,ラウリル
アルコール,モンタンワックス,カルナウバワックス等
があり単独若しくは組み合わせ使用できる。
Specific examples of these compounds include butyl caprylate, octyl caprylate, ethyl laurate, butyl laurate, octyl laurate, ethyl myristate, butyl myristate, octyl myristate, 2-ethylhexyl myristate, Ethyl palmitate, butyl palmitate, octyl palmitate, 2 ethylhexyl palmitate, ethyl stearate, butyl stearate, isobutyl stearate, octyl stearate, 2 ethylhexyl stearate, amyl stearate, isoamyl stearate, 2 stearic acid
Ethylpentyl, 2-hexyldecyl stearate, Isotridecyl stearate, Stearic acid amide, Alkylamido stearate, Butoxyethyl stearate,
Anhydrosorbitan monostearate, anhydrosorbitan distearate, anhydrosorbitan tristearate, anhydrosorbitan tetrastearate, oleyl oleate, oleyl alcohol, lauryl alcohol, montan wax, carnauba wax, etc. Used alone or in combination it can.

【0034】また本発明に使用される潤滑剤としては、
いわゆる潤滑油添加剤も単独若しくは組み合わせで使用
でき、防錆剤として知られている酸化防止剤(アルキル
フェノール,ベンゾトリアジン,テトラアザインデン,
スルファミド,グアニジン,核酸,ピリジン,アミン,
ヒドロキノン,EDTA等の金属キレート剤),錆どめ
剤(ナフテン酸,アルケニルコハク酸,燐酸,ジラウリ
ルフォスフェート等),油性剤(ナタネ油,ラウリルア
ルコール等),極圧剤(ジベンジルスルフィド,トリク
レジルフォスフェート,トリブチルホスファイト等),
清浄分散剤,粘度指数向上剤,流動点降下剤,泡どめ剤
等がある。これらの潤滑剤はバインダー100重量部に
対して0.01〜30重量部の範囲で添加される。これ
らについては、特公昭43−23889号,特公昭48
−24041号,特公昭48−18482号,特公昭4
4−18221号,特公昭47−28043号,特公昭
57−56132号,特開昭59−8136号,特開昭
59−8139号,特開昭61−85621号,米国特
許3423233号,米国特許3470021号,米国
特許3492235号,米国特許3497411号,米
国特許3523086号,米国特許3625760号,
米国特許3630772号,米国特許3634253
号,米国特許3642539号,米国特許368772
5号,米国特許4135031号,米国特許44978
64号,米国特許4552794号、アイビーエムテク
ニカル ディスクロジャーブリテン(IBM Tech
nical Disclosure Bulleti
n)Vol.9,No7,p779(1966年12
月)、エレクトロニク(ELEKTRONIK)196
1年No12,p380、「化学便覧(応用編)」p9
54−967,1980年丸善社発行等に記載されてい
る。
As the lubricant used in the present invention,
So-called lubricating oil additives can be used alone or in combination, and antioxidants known as rust preventives (alkylphenol, benzotriazine, tetraazaindene,
Sulfamide, guanidine, nucleic acid, pyridine, amine,
Hydroquinone, metal chelating agents such as EDTA), rust-suppressing agents (naphthenic acid, alkenylsuccinic acid, phosphoric acid, dilauryl phosphate, etc.), oiliness agents (rapeseed oil, lauryl alcohol, etc.), extreme pressure agents (dibenzyl sulfide, Tricresyl phosphate, tributyl phosphite, etc.),
Detergent dispersants, viscosity index improvers, pour point depressants, foam depressants, etc. These lubricants are added in the range of 0.01 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder. About these, Japanese Patent Publication No. 43-23889 and Japanese Patent Publication No. 48
-24041, Japanese Patent Publication No. 48-18482, Japanese Patent Publication No. 4
4-18221, JP-B-47-28043, JP-B-57-56132, JP-A-59-8136, JP-A-59-8139, JP-A-61-85621, US Pat. No. 3,423,233, US Patent 3470021, U.S. Pat. No. 3,492,235, U.S. Pat. No. 3,497,411, U.S. Pat. No. 3,523,086, U.S. Pat. No. 3,625,760,
US Pat. No. 3,630,772, US Pat. No. 3,634,253
U.S. Pat. No. 3642539, U.S. Pat. No. 368772
5, US Patent No. 4135031, US Patent No. 44978
64, US Pat. No. 4,552,794, IBM Technical Disclosure Bulletin (IBM Tech).
natural Disclosure Bulleti
n) Vol. 9, No7, p779 (12, 1966)
Mon), ELEKTRONIK 196
1st year No12, p380, "Chemical Handbook (Application)" p9
54-967, published by Maruzen in 1980.

【0035】本発明に使用する分散剤、分散助剤として
は、カプリル酸,カプリン酸,ラウリン酸,ミリスチン
酸,パルミチン酸,ステアリン酸,オレイン酸,エライ
ジン酸,リノール酸,リノレン酸,ステアロール酸,ベ
ヘン酸,マレイン酸,フタル酸等の炭素数2〜40個の
脂肪酸(R1 COOH,R1 は炭素数1〜39個のアル
キル基,フェニル基,アラルキル基),前記の脂肪酸の
アルカリ金属(Li,Na,K,NH4 + 等)またはア
ルカリ土類金属(Mg,Ca,Ba等),Cu,Pb等
からなる金属石鹸(オレイン酸銅),脂肪酸アミド;レ
シチン(大豆油レシチン)等が使用される。この他に炭
素数4〜40の高級アルコール(ブタノール,オクチル
アルコール,ミリスチルアルコール,ステアリルアルコ
ール)及びこれらの硫酸エステル,スルホン酸,フェニ
ルスルホン酸,アルキルスルホン酸,スルホン酸エステ
ル,燐酸モノエステル,燐酸ジエステル,燐酸トリエス
テル,アルキルホスホン酸,フェニルホスホン酸,アミ
ン化合物等も使用可能である。また、ポリエチレングリ
コール,ポリエチレンオキサイド,スルホ琥珀酸,スル
ホ琥珀酸金属塩,スルホ琥珀酸エステル等も使用可能で
ある。これらの分散剤は通常一種類以上で用いられ、一
種類の分散剤はバインダー100重量部に対して0.0
05〜20重量部の範囲で添加される。これら分散剤の
使用方法は、研磨剤や非研磨微粉末の表面に予め被着さ
せても良く、また分散途中で添加してもよい。このよう
なものは、例えば特公昭39−28369号,特公昭4
4−17945号,特公昭44−18221号,特公昭
48−7441号,特公昭48−15001号,特公昭
48−15002号,特公昭48−16363号,特公
昭49−39402号,米国特許3387993号,同
3470021号等において示されている。
Examples of the dispersant and dispersion aid used in the present invention include caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, elaidic acid, linoleic acid, linolenic acid and stearolic acid. , Behenic acid, maleic acid, phthalic acid, etc., fatty acid having 2 to 40 carbon atoms (R 1 COOH, R 1 is alkyl group having 1 to 39 carbon atoms, phenyl group, aralkyl group), alkali metal of the above fatty acid (Li, Na, K, NH 4 +, etc.) or alkaline earth metal (Mg, Ca, Ba, etc.), metal soap made of Cu, Pb, etc. (copper oleate), fatty acid amide; lecithin (soybean oil lecithin), etc. Is used. Besides, higher alcohols having 4 to 40 carbon atoms (butanol, octyl alcohol, myristyl alcohol, stearyl alcohol) and their sulfuric acid esters, sulfonic acids, phenylsulfonic acids, alkylsulfonic acids, sulfonic acid esters, phosphoric acid monoesters, phosphoric acid diesters , Phosphoric acid triester, alkylphosphonic acid, phenylphosphonic acid, amine compounds and the like can also be used. Further, polyethylene glycol, polyethylene oxide, sulfosuccinic acid, sulfosuccinic acid metal salt, sulfosuccinic acid ester and the like can also be used. One or more of these dispersants are usually used, and one type of dispersant is used in an amount of 0.0 to 100 parts by weight of the binder.
It is added in the range of 0.5 to 20 parts by weight. The method of using these dispersants may be such that they are pre-deposited on the surface of the abrasive or non-abrasive fine powder, or they may be added during the dispersion. Such a material is disclosed, for example, in Japanese Examined Patent Publication No. 39-28369 and Japanese Examined Patent Publication No. 4
No. 4-17945, Japanese Patent Publication No. 44-18221, Japanese Patent Publication No. 48-7441, Japanese Patent Publication No. 48-15001, Japanese Patent Publication No. 48-15002, Japanese Patent Publication No. 48-16363, Japanese Patent Publication No. 49-39402, and U.S. Pat. No. 3,387,993. No. 3470021 and the like.

【0036】本発明に用いる防黴剤としては、2−(4
−チアゾリル)−ベンズイミダゾール,N−(フルオロ
ジクロロメチルチオ)−フタルイミド,10・10’−
オキシビスフェノキサルシン,2・4・5・6テトラク
ロロイソフタロニトリル,P−トリルジヨードメチルス
ルホン,トリヨードアリルアルコール,ジヒドロアセト
酸,フェニルオレイン酸水銀,酸化ビス(トリブチル
錫),サルチルアニライド等がある。このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」1972年工学図
書、「化学と工業」32,904(1979)等におい
て示されている。
The antifungal agent used in the present invention includes 2- (4
-Thiazolyl) -benzimidazole, N- (fluorodichloromethylthio) -phthalimide, 10 · 10'-
Oxybisphenoxarcin, 2, 4, 5, 6 tetrachloroisophthalonitrile, P-tolyldiiodomethylsulfone, triiodoallyl alcohol, dihydroacetate, mercury phenyloleate, bis (tributyltin) oxide, saltylani There are rides. Such a substance is described in, for example, "Microbial Disaster and Prevention Technology", Engineering Book, 1972, "Chemistry and Industry", 32, 904 (1979).

【0037】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としては、グラファイト,変成グラファイト,
カーボンブラックグラフトポリマー,酸化錫−酸化アン
チモン,酸化錫,酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン
等の導電性粉末;サポニン等の天然界面活性剤;アルキ
レンオキサイド系,グリセリン系,グリシドール系,多
価アルコール,多価アルコールエステル,アルキルフェ
ノールEO付加体等のノニオン界面活性剤;高級アルキ
ルアミン類,環状アミン,ヒダントイン誘導体,アミド
アミン,エステルアミド,第四級アンモニウム塩類,ピ
リジンそのほかの複素環類,ホスホニウムまたはスルホ
ニウム類等のカチオン界面活性剤;カルボン酸,スルホ
ン酸,ホスホン酸,燐酸,硫酸エステル基,ホスホン酸
エステル,燐酸エステル基などの酸性基を含むアニオン
界面活性剤;アミノ酸類;アミノスルホン酸類,アミノ
アルコールの硫酸または燐酸エステル類,アルキルベタ
イン型等の両性界面活性剤等が使用される。
Antistatic agents other than carbon black used in the present invention include graphite, modified graphite,
Conductive powder such as carbon black graft polymer, tin oxide-antimony oxide, tin oxide, titanium oxide-tin oxide-antimony oxide; natural surfactant such as saponin; alkylene oxide type, glycerin type, glycidol type, polyhydric alcohol, Nonionic surfactants such as polyhydric alcohol esters and alkylphenol EO adducts; higher alkylamines, cyclic amines, hydantoin derivatives, amidoamines, esteramides, quaternary ammonium salts, pyridine and other heterocycles, phosphonium or sulfonium compounds, etc. Cationic surfactants; anionic surfactants containing acidic groups such as carboxylic acid, sulfonic acid, phosphonic acid, phosphoric acid, sulfuric acid ester group, phosphonic acid ester, phosphoric acid ester group; amino acids; amino sulfonic acids, sulfuric acid of amino alcohol Other phosphoric esters, amphoteric surfactants such as alkyl betaine type and the like are used.

【0038】これら帯電防止剤として使用し得る界面活
性剤化合物例の一部は、特開昭60−28025号,米
国特許2271623号,同2240472号,同22
88226号,同2676122号,同2676924
号,同2676975号,同2691566号,同27
27860号,同2730498号,同2742379
号,同2739891号,同3068101号,同31
58484号,同3201253号,同3210191
号,同3294540号,同3415649号,同34
41413号,同3442654号,同3475174
号,同3545974号,西独特許公開(OLS)19
42665号,英国特許1077317号,同1198
450号等をはじめ、小田良平他著『界面活性剤の合成
とその応用』(槙書店1972年版);A.W.ベイリ
著『サーフエス アクティブ エージェンツ』(インタ
ーサイエンス パブリケーション コーポレイテッド1
985年版);T.P.シスリー著『エンサイクロペデ
ィア オブ サーフエスアクティブ エージェンツ,第
2巻』(ケミカルパブリシュカンパニー1964年
版);『界面活性剤便覧』第六刷(産業図書株式会社,
昭和41年12月20日);丸茂秀雄著『帯電防止剤』
幸書房(1968)等の成書に記載されている。
Some of the examples of the surfactant compound which can be used as the antistatic agent are described in JP-A-60-28025, US Pat. Nos. 2,271,623, 2,224,472, and 22.
No. 88226, No. 2676122, No. 2676924
Nos. 2,697,975, 2,691,566, 27
27860, 2730498 and 2742379.
No. 2, ibid. 2739891, ibid. 3068101, ibid. 31
58484, 3203203, 3210191
No. 3294540, No. 3415649, No. 34
41413, 3444254, 3475174
No. 3,545,974, West German Patent Publication (OLS) 19
No. 42665, British Patent No. 1077317, No. 1198.
No. 450, Ryohei Oda et al., “Synthesis of surfactants and their applications” (Maki Shoten 1972 edition); W. Bairi's "Surfs Active Agents" (Interscience Publications Corporation 1
985); P. Encyclopedia of Surfactive Agents, Vol. 2 (Chemical publishing company, 1964 edition) by Sisley; Surfactant Handbook, 6th printing (Sangyo Tosho Co., Ltd.,
December 20, 1966); Hideo Marumo, "Antistatic Agent"
It is described in written books such as Koshobo (1968).

【0039】これらの界面活性剤は単独または混合して
添加しても良い。研磨層における、これらの界面活性剤
の使用量は、研磨剤100重量部当たり0.01〜10
重量部である。またバック層での使用量はバインダー1
00重量部当たり0.01〜30重量部である。これら
は帯電防止剤として用いられるものであるが、時として
そのほかの目的、例えば分散の改良、潤滑性の改良、塗
布助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進剤として適用さ
れる場合もある。
These surfactants may be added alone or as a mixture. The amount of these surfactants used in the polishing layer is 0.01-10 per 100 parts by weight of the polishing agent.
Parts by weight. The amount used in the back layer is binder 1
It is 0.01 to 30 parts by weight per 00 parts by weight. Although these are used as antistatic agents, they are sometimes used for other purposes such as improving dispersion, improving lubricity, coating aids, wetting agents, curing accelerators, and dispersion accelerators. .

【0040】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン,メチルエチ
ルケトン,メチルイソブチルケトン,シクロヘキサノ
ン,イソホロン,テトラヒドロフラン等のケトン系;メ
タノール,エタノール,プロパノール,ブタノール,イ
ソブチルアルコール,イソプロピルアルコール,メチル
シクロヘキサノールなどのアルコール系;酢酸メチル,
酢酸エチル,酢酸ブチル,酢酸イソブチル,酢酸イソプ
ロピル,乳酸エチル,酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系;ジエチルエーテル,テトラヒドロフ
ラン,グリコールジメチルエーテル,グリコールモノエ
チルエーテル,ジオキサンなどのエーテル系;ベンゼ
ン,トルエン,キシレン,クレゾール,クロルベンゼ
ン,スチレンなどのタール系(芳香族炭化水素);メチ
レンクロライド,エチレンクロライド,四塩化炭素,ク
ロロホルム,エチレンクロルヒドリン,ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素,N・N−ジメチルホルムアルデ
ヒド,ヘキサン等のものが使用できる。またこれら溶媒
は通常任意の比率で2種以上で用いる。また1重量%以
下の量で微量の不純物(その溶媒自身の重合物、水分、
原料成分等)を含んでもよい。
As the organic solvent used in the dispersion, kneading and coating of the present invention, a ketone system such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, isophorone and tetrahydrofuran in any ratio; methanol, ethanol, propanol, butanol , Alcohol such as isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, and methylcyclohexanol; methyl acetate,
Ester systems such as ethyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, isopropyl acetate, ethyl lactate, glycol acetate monoethyl ether, etc .; ether systems such as diethyl ether, tetrahydrofuran, glycol dimethyl ether, glycol monoethyl ether, dioxane; benzene, toluene, xylene, Tar-based compounds (aromatic hydrocarbons) such as cresol, chlorobenzene and styrene; chlorinated hydrocarbons such as methylene chloride, ethylene chloride, carbon tetrachloride, chloroform, ethylene chlorohydrin and dichlorobenzene, N ・ N-dimethylformaldehyde , Hexane, etc. can be used. Further, these solvents are usually used in two or more kinds at an arbitrary ratio. In addition, trace amounts of impurities (polymerization of the solvent itself, water,
Raw material components).

【0041】これらの溶剤は研磨塗布液の合計固形分1
00重量部に対して50〜20000重量部で用いられ
る。好ましい研磨塗布液の固形分率は5〜60重量%で
ある。有機溶媒の代わりに水系溶媒(水,アルコール,
アセトン等)を使用することもできる。
These solvents have a total solid content of 1% of the polishing coating solution.
It is used in an amount of 50 to 20000 parts by weight with respect to 00 parts by weight. The solid content of the polishing coating liquid is preferably 5 to 60% by weight. Aqueous solvent (water, alcohol,
Acetone etc.) can also be used.

【0042】研磨層の形成は上記の組成などを任意に組
合せて有機溶媒に溶解し、塗布溶液として支持体上に塗
布・乾燥する。この支持体は可撓性を有し、厚みが50
〜300μm程度である。素材としては、ポリエチレン
テレフタレート,ポリエチレンナフタレート等のポリエ
ステル類,ポリプロピレン等のポリオレフイン類,セル
ローストリアセテート,セルロースダイアセテート等の
セルロース誘導体,ポリ塩化ビニル等のビニル系樹脂
類,ポリカーボネート,ポリイミド,ポリアミド,ポリ
スルホン等のプラスチックのほかにアルミニウム,銅等
の金属,ガラス等のセラミックス等も使用できる。これ
らの支持体は塗布に先立って、コロナ放電処理、プラズ
マ処理、下塗処理、熱処理、除塵埃処理、金属蒸着処
理、アルカリ処理を行ってもよい。これら支持体に関し
ては、例えば西独特許3338854A,特開昭59−
116926号,特開昭61−129731号,米国特
許4388368号;三石幸夫著『繊維と工業』31巻
p50〜55,1975年などに記載されている。これ
ら支持体の中心線平均表面粗さRaは0.001〜5.
0μmが好ましい。またこれら支持体のヤング率(F5
値)は目的に応じて、幅方向、長手方向とも2〜30Kg
/mm2 (1Kg/m2 =9.8Pa)を選択することがで
きる。
The polishing layer is formed by dissolving the above composition in any combination, dissolving it in an organic solvent, and coating and drying it as a coating solution on a support. This support is flexible and has a thickness of 50
About 300 μm. Materials include polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polypropylene, cellulose derivatives such as cellulose triacetate and cellulose diacetate, vinyl resins such as polyvinyl chloride, polycarbonate, polyimide, polyamide, polysulfone, etc. In addition to the above plastics, metals such as aluminum and copper and ceramics such as glass can be used. Prior to coating, these supports may be subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, undercoating treatment, heat treatment, dust removal treatment, metal deposition treatment, and alkali treatment. Regarding these supports, for example, West German Patent 3338854A, JP-A-59-
116926, JP-A 61-129731, U.S. Pat. No. 4,388,368; Yukio Mitsuishi, "Fiber and Industry," Vol. 31, p50-55, 1975. The center line average surface roughness Ra of these supports is 0.001 to 5.
0 μm is preferred. The Young's modulus of these supports (F5
The value) is 2 to 30 kg in both width and length depending on the purpose.
/ Mm 2 (1 Kg / m 2 = 9.8 Pa) can be selected.

【0043】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序(樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等)、
分散・混練中の添加位置、分散温度(0〜80℃)など
は適宜設定することができる。研磨塗布液の調製には通
常の混練機、例えば、二本ロールミル,三本ロールミ
ル,ボールミル,ペブルミル,トロンミル,サンドグラ
インダー,ツェグバリ(Szegvari)アトライタ
ー,高速インペラー,分散機,高速ストーンミル,高速
度衝撃ミル,ディスパー,ニーダー,高速ミキサー,リ
ボンブレンダー,コニーダー,インテンシブミキサー,
タンブラー,ブレンダー,ディスパーザー,ホモジナイ
ザー,単軸スクリュー押出し機,二軸スクリュー押出し
機,及び超音波分散機などを用いることができる。通
常、分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備え、
連続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細は、
T.C.PATTON著(テー.シー.パットン)“P
aint Flow and Pigment Dis
persion”(ペイントフロー アンド ピグメン
ト ディスパージョン)1964年,John Wil
ey & Sons社発行(ジョン ウイリー アンド
サンズ))や田中信一著『工業材料』25巻37(1
977)などや当該書籍の引用文献に記載されている。
これら分散、混練の補助材料として分散・混練を効率よ
く進めるため、球相当径で10cmφ〜0.05mmφ
の径のスチールボール,スチールビーズ,セラミツクビ
ーズ,ガラスビーズ,有機ポリマービーズを用いること
ができる。またこれら材料は球形に限らない。また、米
国特許第2581414号及び同第2855156号な
どの明細書にも記載がある。本発明においても上記の書
籍や当該書籍の引用文献などに記載された方法に準じて
混練分散を行い研磨塗布液を調製することができる。
The method of dispersion and kneading is not particularly limited, and the order of addition of each component (resin, powder, lubricant, solvent, etc.),
The addition position during dispersion / kneading, the dispersion temperature (0 to 80 ° C.) and the like can be appropriately set. An ordinary kneading machine is used for preparing the polishing coating solution, for example, a two-roll mill, a three-roll mill, a ball mill, a pebble mill, a tron mill, a sand grinder, a Szegvari attritor, a high speed impeller, a dispersing machine, a high speed stone mill, a high speed mill. Impact mill, Disper, Kneader, High speed mixer, Ribbon blender, Cokneader, Intensive mixer,
A tumbler, a blender, a disperser, a homogenizer, a single screw extruder, a twin screw extruder, an ultrasonic disperser, etc. can be used. Usually, dispersion / kneading is equipped with a plurality of these dispersion / kneading machines,
Process continuously. For more information on kneading and dispersing technology,
T. C. PATTON (T.C.Patton) "P
aint Flow and Pigment Dis
"Person" (Paint Flow and Pigment Dispersion), 1964, John Wil
Published by ey & Sons (John Willie and Sons) and Shinichi Tanaka, "Industrial Materials," Vol. 25, 37 (1)
977), etc., and cited documents of the book.
As an auxiliary material for the dispersion and kneading, in order to efficiently carry out the dispersion and kneading, the equivalent spherical diameter is 10 cmφ to 0.05 mmφ
It is possible to use steel balls, steel beads, ceramic beads, glass beads, and organic polymer beads having the same diameter. These materials are not limited to spherical shapes. It is also described in specifications such as U.S. Patent Nos. 2,581,414 and 2,855,156. Also in the present invention, the polishing coating solution can be prepared by kneading and dispersing according to the method described in the above-mentioned book or the references cited in the book.

【0044】上記分散・混練の処理時間(分散時間)に
よって、その後に支持体上に塗布形成した研磨層表面の
表面粗さが調整できるものであり、前述のような平滑な
表面粗さに調整するためには、分散時間を長く設定す
る。
The surface roughness of the surface of the polishing layer coated and formed on the support can be adjusted by adjusting the dispersion / kneading processing time (dispersion time). In order to do so, the dispersion time is set long.

【0045】支持体上へ前記の研磨層用塗布液を塗布す
る方法としては、塗布液の粘度を1〜20000センチ
ストークス(25℃)に調整し、エアードクターコータ
ー,ブレードコーター,エアナイフコーター,スクイズ
コーター,含浸コーター,リバースロールコーター,ト
ランスファーロールコーター,グラビアコーター,キス
コーター,キヤストコーター,スプレイコーター,ロッ
ドコーター,正回転ロールコーター,カーテンコータ
ー,押出コーター,バーコーター,リップコータ等が利
用でき、その他の方法も可能であり、これらの具体的説
明は朝倉書店発行の『コーティング工学』253頁〜2
77頁(昭和46.3.20.発行)等に詳細に記載さ
れている。これら塗布液の塗布の順番は任意に選択で
き、また所望の液の塗布の前に下塗層あるいは支持体と
の密着力向上のためにコロナ放電処理等を行っても良
い。また研磨層の多層構成は、同時多層塗布、逐次多層
塗布等を行ってもよい。これらは、例えば、特開昭57
−123532号公報,特公昭62−37451号公
報,特開昭59−142741号公報,特開昭59−1
65239号公報の明細書等に示されている。
As a method for coating the above-mentioned coating liquid for the polishing layer on the support, the viscosity of the coating liquid is adjusted to 1 to 20000 centistokes (25 ° C.), and an air doctor coater, a blade coater, an air knife coater, and a squeeze coat are used. Coater, impregnation coater, reverse roll coater, transfer roll coater, gravure coater, kiss coater, cast coater, spray coater, rod coater, forward rotation roll coater, curtain coater, extrusion coater, bar coater, lip coater, etc. can be used, and other methods It is also possible, and detailed explanations of these can be found in "Coating Engineering", pages 253-2, published by Asakura Shoten
It is described in detail on page 77 (published 46.20. Showa) and the like. The order of applying these coating liquids can be arbitrarily selected, and corona discharge treatment or the like may be performed before the application of the desired liquid to improve the adhesion to the undercoat layer or the support. The multilayer structure of the polishing layer may be a simultaneous multilayer coating, a sequential multilayer coating, or the like. These are described, for example, in
-123532, JP-B-62-37451, JP-A-59-142741, JP-A-59-1
No. 65239, and the like.

【0046】このような方法により、支持体上に約1〜
200μmほどで塗布された研磨液を必要により直ちに
20〜130℃で多段階で乾燥処理を施したのち、形成
した研磨層を0.05〜10μmの厚みに乾燥する。こ
のときの支持体の搬送速度は、通常10m/分〜900
m/分で行われ、複数の乾燥ゾーンで乾燥温度を20℃
〜130℃で制御し、塗布膜の残留溶剤量を0.1〜4
0mg/m2 とする。また必要により表面平滑化加工を
施し研磨層もしくはバック層の中心線平均表面粗さを
0.001〜0.05μm(カットオフ0.08m
m)、好ましくは0.001〜0.025μmとし、所
望の形状に裁断したりして、本発明の研磨体を製造す
る。これらの製造方法は粉体の予備処理・表面処理、混
練・分散、塗布・乾燥、平滑処理、熱処理、EB処理、
表面研磨処理、裁断、巻き取りの工程を連続して行うこ
とが望ましい。
By such a method, about 1 to about 1 is formed on the support.
If necessary, the polishing liquid applied with a thickness of about 200 μm is immediately subjected to a multi-stage drying treatment at 20 to 130 ° C., and then the formed polishing layer is dried to a thickness of 0.05 to 10 μm. The transport speed of the support at this time is usually 10 m / min to 900.
The drying temperature is 20 ° C in multiple drying zones.
Controlling at ~ 130 ° C, the residual solvent amount of the coating film is 0.1-4.
It is set to 0 mg / m 2 . If necessary, the surface of the polishing layer or the back layer is subjected to surface smoothing so that the center line average surface roughness is 0.001 to 0.05 μm (cutoff is 0.08 m).
m), preferably 0.001 to 0.025 μm, and cut into a desired shape to produce the abrasive body of the present invention. These manufacturing methods include powder pretreatment / surface treatment, kneading / dispersion, coating / drying, smoothing treatment, heat treatment, EB treatment,
It is desirable to continuously perform the steps of surface polishing, cutting and winding.

【0047】平滑処理はカレンダー処理とも呼ばれ、研
磨層を平滑化することができる。カレンダーは金属ロー
ルとナイロンロール、エポキシロール等の樹脂ロールが
使用できる。処理温度は30〜100℃、荷重は50〜
300Kg/cmで行うことが好ましく、その温度と荷
重条件により平滑度が変化する。多段で行うと処理が早
く完了する。これらは例えば、特公昭40−23625
号,特公昭39−28368号,特公昭47−3880
2号,英国特許1191424号,特公昭48−113
36号,特開昭49−53631号,特開昭50−11
2005号,特開昭51−77303号,特公昭52−
17404号,特開昭60−70532号,特開平2−
265672号,米国特許第3473960号,米国特
許第4728569号,米国特許4746542号等に
示されている。また、特公昭41−13181号に示さ
れる方法はこの分野における基本的、且つ重要な技術と
考えられている。
The smoothing treatment is also called calendering treatment and can smooth the polishing layer. As the calender, a metal roll, a nylon roll, a resin roll such as an epoxy roll can be used. Treatment temperature is 30 to 100 ° C, load is 50 to
It is preferably performed at 300 Kg / cm, and the smoothness changes depending on the temperature and load conditions. If it is performed in multiple stages, the processing is completed quickly. These are, for example, Japanese Patent Publication No. 40-23625.
No., JP-B-39-28368, JP-B-47-3880
No. 2, British Patent No. 1191424, Japanese Patent Publication No. 48-113
No. 36, JP-A-49-53631, JP-A-50-11
No. 2005, JP-A-51-77303, Japanese Patent Publication No. 52-
No. 17404, JP-A-60-70532, JP-A-2-
No. 2,656,672, U.S. Pat. No. 3,473,960, U.S. Pat. No. 4,728,569, U.S. Pat. No. 4,746,542, and the like. The method disclosed in Japanese Patent Publication No. 41-13181 is considered to be a basic and important technique in this field.

【0048】このように作成した研磨体を所定の形状に
裁断または打ち抜く。これ以前の工程において研磨体の
バーニッシュおよびまたはクリーニングを行うことが望
ましい。バーニッシュは研磨体を具体的にサファイア
刃,剃刀刃,超硬材料刃,ダイアモンド刃,セラミック
ス刃のような硬い材料により研磨体表面の突起部分をそ
ぎおとし平滑にする。これら材料のモース硬度は8以上
が好ましいが特に制限はなく突起を除去できるものであ
れば良い。これら材料の形状は特に刃である必要はな
く、角型,丸型,ホイール(回転する円筒形状の周囲に
これらの材質を付与しても良い)のような形状でも使用
できる。また研磨体のクリーニングは、研磨体表面の汚
れや余分な潤滑剤を除去する目的で研磨体表層を不織布
などで研磨層面をワイピングすることにより行う。この
ようなワイピングの材料としては例えば日本バイリーン
製の各種バイリーンや東レ製のトレシー,エクセーヌ,
商品名キムワイプ,富士写真フィルム製各種研磨テー
プ,また不織布はナイロン製不織布,ポリエステル製不
織布,レーヨン製不織布,アクリロニトリル製不織布,
混紡不織布など,ティッシュペーパー等が使用できる。
これらは例えば特公昭46−39309号,特公昭58
−46768号,特開昭56−90429号,特公昭5
8−46767号,特開昭63−259830号,特開
平1−201824号等にも記載されている。
The thus-prepared abrasive body is cut or punched into a predetermined shape. It is desirable to perform burnishing and / or cleaning of the polishing body in the process before this. Burnish concretely polishes the polishing body with a hard material such as a sapphire blade, a razor blade, a super hard material blade, a diamond blade, and a ceramics blade, and smoothes the protrusions on the surface of the polishing body. The Mohs hardness of these materials is preferably 8 or more, but is not particularly limited as long as protrusions can be removed. The shape of these materials does not have to be a blade in particular, and a shape such as a square shape, a round shape, or a wheel (these materials may be provided around a rotating cylindrical shape) can also be used. Further, cleaning of the polishing body is performed by wiping the surface of the polishing body with a non-woven fabric or the like for the purpose of removing dirt on the surface of the polishing body and excess lubricant. Examples of such wiping materials include various types of Vilene made by Japan Vilene, Toraysee made by Toray, Exaine,
Product name Kimwipe, various polishing tapes made by Fuji Photo Film, non-woven fabric made of nylon, non-woven fabric of polyester, non-woven fabric of rayon, non-woven fabric of acrylonitrile,
Tissue paper such as non-woven fabric can be used.
These are, for example, Japanese Patent Publication Nos. 46-39309 and 58.
-46768, JP-A-56-90429, JP-B-5
No. 8-46767, JP-A-63-259830, JP-A-1-201824 and the like.

【0049】本発明に使用される研磨剤、バインダー、
添加剤(潤滑剤、分散剤、帯電防止剤、表面処理剤、カ
ーボンブラック、研磨剤、遮光剤、酸化防止剤、防黴剤
等)、溶剤及び支持体(下塗層、バック層、バック下塗
層を有してもよい)或いはその製法に関しては、特公昭
56−26890号等に記載されている研磨体の製造方
法等を参考にできる。
Abrasives, binders used in the present invention,
Additives (lubricants, dispersants, antistatic agents, surface treatment agents, carbon black, abrasives, light-shielding agents, antioxidants, antifungal agents, etc.), solvents and supports (undercoat layer, back layer, back bottom) A coating layer may be provided) or its production method can be referred to the production method of an abrasive body described in JP-B-56-26890.

【0050】[0050]

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示
し、その研磨特性を評価する。なお実施例中の「部」と
あるのは「重量部」のことである。
EXAMPLES Examples and comparative examples of the present invention will be shown below to evaluate the polishing characteristics. The term "parts" in the examples means "parts by weight".

【0051】<実施例1〜5>本例の研磨体は、下記組
成Aで調整した研磨塗布液を、厚みが75μmのポリエ
ステル支持体に3μm厚さとなるようにバーコート塗布
して研磨層を形成した。実施例1〜5では、全バインダ
ーにおけるニトロセルロース樹脂の配合量を変更してい
る。
<Examples 1 to 5> In the polishing body of this example, a polishing coating solution prepared by the following composition A was bar-coated on a polyester support having a thickness of 75 μm to a thickness of 3 μm to form a polishing layer. Formed. In Examples 1 to 5, the blending amount of the nitrocellulose resin in all the binders was changed.

【0052】上記研磨体(研磨シート)を、直径200
mmのディスク形状に打ち抜き、ゴム製回転板上に貼り
付け、この回転板を100rpmで回転させながら、光
コネクターフェールールをその上で遊星運動させ先端を
研磨層に接触させて研磨を20秒行った。供給したクー
ラント液は、粒径0.02μmのコロイダルシリカを含
有する水溶液を用いた。
The above-mentioned polishing body (polishing sheet) has a diameter of 200.
punched into a disc shape of mm and attached on a rubber rotary plate, and while rotating this rotary plate at 100 rpm, the optical connector ferrule is caused to make a planetary motion on it and the tip is brought into contact with the polishing layer to perform polishing for 20 seconds. It was As the supplied coolant liquid, an aqueous solution containing colloidal silica having a particle diameter of 0.02 μm was used.

【0053】上記研磨体におけるバインダーの配合割合
と、研磨層の表面粗さRaの測定結果、フェルール面と
光ファイバー面との段差の測定結果、研磨した光コネク
ターフェルールの光量伝達ロスの測定結果を、表1に示
す。
The mixing ratio of the binder in the polishing body, the measurement result of the surface roughness Ra of the polishing layer, the measurement result of the step between the ferrule surface and the optical fiber surface, and the measurement result of the light quantity transmission loss of the polished optical connector ferrule were obtained. It shows in Table 1.

【0054】上記光量伝達ロスは、光ファイバーの研磨
面の反射で生じる伝達光量のロス量を測定したもので、
表面の平滑性等を評価でき、dB値が大きいほど伝達ロ
スが少なく良好な伝達状態を示すものである。段差は光
ファイバーとしてのシリカガラスとフェルールとしての
ジルコニアを研磨し、その面間に生じた段差を測定した
もので、値が小さいほど良好なものである。
The light quantity transmission loss is obtained by measuring the loss quantity of the transmitted light quantity caused by the reflection on the polished surface of the optical fiber.
The smoothness of the surface can be evaluated, and the larger the dB value, the smaller the transmission loss and the better the transmission state. The step difference is obtained by polishing silica glass as an optical fiber and zirconia as a ferrule and measuring the step difference between the surfaces. The smaller the value, the better.

【0055】<比較例1,2>表1には比較例1および
2のテスト結果も同様に示す。この比較例は、前記実施
例と同様の支持体に同様の組成の塗布液を塗布するもの
であるが、その研磨層にニトロセルロース樹脂を配合し
ていないもの(比較例1)、研磨剤を含有していないも
の(比較例2)である。
<Comparative Examples 1 and 2> Table 1 also shows the test results of Comparative Examples 1 and 2. In this comparative example, a coating solution having the same composition was applied to a support similar to that of the above-mentioned example, but a polishing layer containing no nitrocellulose resin (Comparative Example 1) was used. It is not contained (Comparative Example 2).

【0056】 〔塗布液組成:A〕 研磨剤(酸化クロム、平均粒径0.5μm): 30部 バインダー(ニトロセルロース樹脂): X部 バインダー(ポリエステルポリウレタン、スルホン酸基 3×10-3当量/g、エポキシ基2×10-5当量/g): Y部 バインダー(ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン (1モル)のTDI(3モル)付加物): 20部 カーボンブラック(キャボット社製BP800): 100部 分散剤(レシチン): 1部 潤滑剤(オレイン酸銅): 1部 希釈剤(メチルエチルケトン/シクロヘキサノン=2/1): 200部 希釈剤(トルエン/MIBK): 150部[Coating liquid composition: A] Abrasive (chromium oxide, average particle size 0.5 μm): 30 parts Binder (nitrocellulose resin): X part Binder (polyester polyurethane, sulfonic acid group 3 × 10 −3 equivalent / g, epoxy group 2 × 10 −5 equivalent / g): Y part Binder (polyisocyanate, TDI (3 mol) adduct of trimethylolpropane (1 mol)): 20 parts Carbon black (BP800 manufactured by Cabot Corporation): 100 Parts dispersant (lecithin): 1 part lubricant (copper oleate): 1 part diluent (methyl ethyl ketone / cyclohexanone = 2/1): 200 parts diluent (toluene / MIBK): 150 parts

【0057】[0057]

【表1】 [Table 1]

【0058】上記表1の結果、バインダーとしてニトロ
セルロース樹脂を含んでいない比較例1および研磨剤を
含有していない比較例2の研磨体による光コネクターフ
ェルールの研磨では、光量伝達ロスは45〜42dBで
あるとともに、先端の段差が20〜25nmと大きな値
となっている。これに対して本発明によるものでは、光
量伝達ロスが50dBと良好な値であり、段差も小さな
値となっているが、特にニトロセルロース樹脂の配合量
が20〜40部の実施例2,3のものでは段差が小さく
なって良好である。
As a result of the above Table 1, in the polishing of the optical connector ferrule by the polishing bodies of Comparative Example 1 containing no nitrocellulose resin as a binder and Comparative Example 2 containing no abrasive, the light quantity transmission loss was 45 to 42 dB. In addition, the step difference at the tip has a large value of 20 to 25 nm. On the other hand, in the case of the present invention, the light quantity transmission loss is a good value of 50 dB and the step is also a small value, but the amount of nitrocellulose resin is particularly 20 to 40 parts in Examples 2 and 3. In this case, the difference in level is small, which is good.

【0059】<実施例6〜10>本例の研磨体は、下記
組成Bで配合し、サンドグラインダーで分散し調整した
研磨塗布液を、厚みが75μmのポリエステル支持体に
1μm厚さとなるようにバーコート塗布して研磨層を形
成した。実施例6〜10では、バインダー100重量部
に対する研磨剤の配合量を変更している。
<Examples 6 to 10> In the abrasive body of this example, a polishing coating solution prepared by blending with the following composition B and dispersing and adjusting with a sand grinder was applied to a polyester support having a thickness of 75 µm to a thickness of 1 µm. A bar coat was applied to form a polishing layer. In Examples 6 to 10, the compounding amount of the abrasive with respect to 100 parts by weight of the binder was changed.

【0060】上記研磨体(研磨シート)を、直径140
mmのディスク形状に打ち抜き、前記実施例と同様にゴ
ム製回転台に貼り付け、この回転台を100rpmで回
転させながら、光コネクターフェールールを遊星運動さ
せつつ接触させて研磨を50秒行った。供給したクーラ
ント液は、粒径0.05μmのコロイダルシリカを含有
する水溶液を用いた。
The above-mentioned polishing body (polishing sheet) has a diameter of 140
It was punched into a disc shape of mm and attached to a rubber rotary table in the same manner as in the above-mentioned example, and while the rotary table was rotated at 100 rpm, the optical connector ferrule was brought into contact with the planetary motion while being ground for 50 seconds. As the supplied coolant liquid, an aqueous solution containing colloidal silica having a particle diameter of 0.05 μm was used.

【0061】この実施例6〜10による研磨体における
研磨剤の配合量と研磨層の表面粗さRaの測定結果、段
差の測定結果、光量伝達ロスの測定結果を、表2に示
す。
Table 2 shows the measurement results of the compounding amount of the polishing agent and the surface roughness Ra of the polishing layer, the measurement result of the step, and the measurement result of the light quantity transmission loss in the polishing bodies according to Examples 6 to 10.

【0062】<比較例3>表2には比較例3の研磨体に
よる測定結果も示す。この比較例は研磨層に研磨剤を含
有しないものである。
<Comparative Example 3> Table 2 also shows the measurement results of the abrasive body of Comparative Example 3. In this comparative example, the polishing layer does not contain an abrasive.

【0063】 〔塗布液組成:B〕 研磨剤(酸化クロム、粒径0.2μm): Z部 バインダー(ニトロセルロース樹脂): 40部 バインダー(ポリエステルポリウレタン、スルホン酸基 3×10-3当量/g、エポキシ基2×10-5当量/g): 30部 バインダー(ポリイソシアネート、トリメチロールプロパン (1モル)のTDI(3モル)付加物): 20部 カーボンブラック(キャボット社製コンダクテックスSC): 100部 分散剤(オレイン酸): 1部 潤滑剤(ミリスチン酸ブチル): 1部 希釈剤(メチルエチルケトン/シクロヘキサノン=2/1): 250部 希釈剤(キシレン/MIBK/トルエン=1/1/1): 250部[Coating liquid composition: B] Abrasive (chromium oxide, particle size 0.2 μm): Z part Binder (nitrocellulose resin): 40 parts Binder (polyester polyurethane, sulfonic acid group 3 × 10 −3 equivalent / g) , Epoxy group 2 × 10 −5 equivalent / g): 30 parts Binder (polyisocyanate, TDI (3 mol) adduct of trimethylolpropane (1 mol)): 20 parts Carbon black (Conductex SC manufactured by Cabot): 100 parts Dispersant (oleic acid): 1 part Lubricant (butyl myristate): 1 part Diluent (methyl ethyl ketone / cyclohexanone = 2/1): 250 parts Diluent (xylene / MIBK / toluene = 1/1/1) : 250 copies

【0064】[0064]

【表2】 [Table 2]

【0065】上記表2の結果、研磨剤を含まない比較例
3による研磨体では、研磨した光ファイバー面の段差が
大きく、伝達光量ロスが増大している。これに対して本
発明の実施例6〜10の研磨剤を含むものでは、良好な
研磨特性が得られ、研磨した光ファイバー面の段差が小
さな値となり、光量伝達ロスも低減している。
From the results shown in Table 2 above, in the abrasive body of Comparative Example 3 containing no abrasive, the level difference on the polished optical fiber surface was large, and the loss of transmitted light amount was increased. On the other hand, with the abrasives of Examples 6 to 10 of the present invention, good polishing characteristics were obtained, the level difference on the polished optical fiber surface was small, and the light quantity transmission loss was also reduced.

【0066】[0066]

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 フェルール穴に光ファイバーを挿入固定
してなる光コネクターフェルールの先端を凸状球面に研
磨するのに使用する研磨体であって、 可撓性支持体に研磨剤とバインダーからなる研磨層を設
けてなり、前記研磨層の中心線平均表面粗さRaが0.
01〜0.05μmで、バインダーにセルロース系樹脂
を用いたことを特徴とする超低反射光コネクターフェル
ールの研磨体。
1. A polishing body used for polishing the tip of an optical connector ferrule having an optical fiber inserted and fixed in a ferrule hole into a convex spherical surface, wherein the flexible support comprises a polishing agent and a binder. And a center line average surface roughness Ra of the polishing layer is 0.
A polishing body for an ultra-low reflection optical connector ferrule having a diameter of 01 to 0.05 μm and using a cellulose resin as a binder.
【請求項2】 前記研磨層表面にクーラント液を供給し
た状態で研磨することを特徴とする請求項1に記載の超
低反射光コネクターフェルールの研磨体。
2. The polishing body for an ultra-low reflection optical connector ferrule according to claim 1, wherein polishing is performed with a coolant liquid supplied to the surface of the polishing layer.
【請求項3】 前記クーラント液が、アルミナまたはシ
リカによる研磨微粒子を含んでいることを特徴とする請
求項2に記載の超低反射光コネクターフェルールの研磨
体。
3. The polishing body for an ultra-low reflection optical connector ferrule according to claim 2, wherein the coolant contains polishing fine particles made of alumina or silica.
【請求項4】 前記シリカがコロイド状シリカであるこ
とを特徴とする請求項3に記載の超低反射光コネクター
フェルールの研磨体。
4. The polishing body for an ultra-low reflection optical connector ferrule according to claim 3, wherein the silica is colloidal silica.
JP32040795A 1995-12-08 1995-12-08 Polishing body for ultra-low reflected light connector ferrule Withdrawn JPH09155748A (en)

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