JPH09151226A - オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法 - Google Patents
オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法Info
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- JPH09151226A JPH09151226A JP7336113A JP33611395A JPH09151226A JP H09151226 A JPH09151226 A JP H09151226A JP 7336113 A JP7336113 A JP 7336113A JP 33611395 A JP33611395 A JP 33611395A JP H09151226 A JPH09151226 A JP H09151226A
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- curing
- sio
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アクリル官能性オルガノポリシロキサンを主
成分とするオルガノポリシロキサン組成物を効率よく硬
化させる方法を提供する。 【構成】 (Ａ)水酸基を含有するアクリル官能性オルガ
ノポリシロキサンおよび(Ｂ)光重合開始剤からなるオル
ガノポリシロキサン組成物を紫外線照射により硬化さ
せ、しる後に、１００℃〜３００℃の温度条件下で加熱
処理して硬化を完結させることを特徴とするオルガノポ
リシロキサン組成物の硬化方法。
成分とするオルガノポリシロキサン組成物を効率よく硬
化させる方法を提供する。 【構成】 (Ａ)水酸基を含有するアクリル官能性オルガ
ノポリシロキサンおよび(Ｂ)光重合開始剤からなるオル
ガノポリシロキサン組成物を紫外線照射により硬化さ
せ、しる後に、１００℃〜３００℃の温度条件下で加熱
処理して硬化を完結させることを特徴とするオルガノポ
リシロキサン組成物の硬化方法。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はオルガノポリシロキ
サン組成物の硬化方法に関し、詳しくアクリル官能性オ
ルガノポリシロキサンを主剤とするオルガノポリシロキ
サン組成物を紫外線照射および加熱処理することにより
硬化させることを特徴とするオルガノポリシロキサン組
成物の硬化方法に関する。
サン組成物の硬化方法に関し、詳しくアクリル官能性オ
ルガノポリシロキサンを主剤とするオルガノポリシロキ
サン組成物を紫外線照射および加熱処理することにより
硬化させることを特徴とするオルガノポリシロキサン組
成物の硬化方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】アクリル官能性オルガノポリシロキサン
を主剤とする紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成
物としては数多くの組成物が知られている。例えば、ア
クリル官能性オルガノポリシロキサン樹脂よりなる組成
物（特開昭６１−１１１３３０号公報参照）、コロイダ
ルシリカと多官能価アクリレートモノマーおよびアクリ
レートシランの加水分解物とからなる組成物（特開昭５
８−１７５６号公報参照）、アクリル官能性オルガノポ
リシロキサン樹脂と多官能価アクリレートモノマーとか
らなる組成物（特公平６−２９３８２号公報参照）など
が知られている。これらの組成物を硬化させる方法とし
てはこれらの組成物に紫外線を照射し硬化させる方法が
知られている。しかし、これらの組成物は一般に酸素に
よって硬化阻害を生じるため、いずれも硬化が不十分で
あり、薄膜状態では硬化しないとかあるいは厚膜状態で
も表面層が硬化しないといった問題があった。
を主剤とする紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成
物としては数多くの組成物が知られている。例えば、ア
クリル官能性オルガノポリシロキサン樹脂よりなる組成
物（特開昭６１−１１１３３０号公報参照）、コロイダ
ルシリカと多官能価アクリレートモノマーおよびアクリ
レートシランの加水分解物とからなる組成物（特開昭５
８−１７５６号公報参照）、アクリル官能性オルガノポ
リシロキサン樹脂と多官能価アクリレートモノマーとか
らなる組成物（特公平６−２９３８２号公報参照）など
が知られている。これらの組成物を硬化させる方法とし
てはこれらの組成物に紫外線を照射し硬化させる方法が
知られている。しかし、これらの組成物は一般に酸素に
よって硬化阻害を生じるため、いずれも硬化が不十分で
あり、薄膜状態では硬化しないとかあるいは厚膜状態で
も表面層が硬化しないといった問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記問題
点を解決するために鋭意検討した結果、特定のアクリル
官能性オルガノポリシロキサン組成物に紫外線を照射し
後、特定の条件下で加熱処理すれば上記問題点は解消す
ることを見出し、本発明に達した。即ち、本発明の目的
は、アクリル官能性オルガノポリシロキサンを主成分と
するオルガノポリシロキサン組成物を効率よく硬化させ
る方法を提供することにある。
点を解決するために鋭意検討した結果、特定のアクリル
官能性オルガノポリシロキサン組成物に紫外線を照射し
後、特定の条件下で加熱処理すれば上記問題点は解消す
ることを見出し、本発明に達した。即ち、本発明の目的
は、アクリル官能性オルガノポリシロキサンを主成分と
するオルガノポリシロキサン組成物を効率よく硬化させ
る方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的は、(Ａ)式、Ｒ
1ＳｉＯ3/2で示される単位、式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2
で示される単位、式、Ｒ2 bＲ3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示さ
れる単位および式、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2で示される単位
からなるアクリル官能性オルガノポリシロキサン［式
中、Ｒ1は式
1ＳｉＯ3/2で示される単位、式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2
で示される単位、式、Ｒ2 bＲ3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示さ
れる単位および式、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2で示される単位
からなるアクリル官能性オルガノポリシロキサン［式
中、Ｒ1は式
【化３】 （式中、Ｒ5は水素原子またはメチル基であり、ｋは１
〜１０の整数である。）で示される基であり、Ｒ2は水
酸基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、ａおよびｂ
は１または２であり、ｃおよびｄは０，１または２であ
り、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は２
〜８０モルパーセントであり、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モ
ル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパーセントであ
る。］１００重量部および(Ｂ)光重合開始剤０.０１〜
２５重量部からなるオルガノポリシロキサン組成物を紫
外線照射により硬化させ、しかる後に、１００℃〜３０
０℃の温度条件下で加熱処理して硬化を完結させること
を特徴とするオルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
によって達成される。
〜１０の整数である。）で示される基であり、Ｒ2は水
酸基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、ａおよびｂ
は１または２であり、ｃおよびｄは０，１または２であ
り、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は２
〜８０モルパーセントであり、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モ
ル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパーセントであ
る。］１００重量部および(Ｂ)光重合開始剤０.０１〜
２５重量部からなるオルガノポリシロキサン組成物を紫
外線照射により硬化させ、しかる後に、１００℃〜３０
０℃の温度条件下で加熱処理して硬化を完結させること
を特徴とするオルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
によって達成される。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に使用される(Ａ)成分のア
クリル官能性オルガノポリシロキサンは、アクリル基お
よび水酸基を同時に有するものであり、式、Ｒ1ＳｉＯ
3/2で示される単位、式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2で示さ
れる単位、式、Ｒ2 bＲ3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示される単
位および式、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2で示される単位からな
るものである。前記した式中、Ｒ1は式
クリル官能性オルガノポリシロキサンは、アクリル基お
よび水酸基を同時に有するものであり、式、Ｒ1ＳｉＯ
3/2で示される単位、式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2で示さ
れる単位、式、Ｒ2 bＲ3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示される単
位および式、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2で示される単位からな
るものである。前記した式中、Ｒ1は式
【化４】 で示される基である。ここで、式中、Ｒ5は水素原子ま
たはメチル基であり、好ましくはメチル基である。）ｋ
は１〜１０の正数であり、好ましくは３である。Ｒ2は
水酸基である。Ｒ3はメチル基，エチル基，プロピル基
などのアルキル基、フェニル基，トリル基などのアリー
ル基、フェニル基などのアリール基で例示される一価炭
化水素基である。これらの中でもフェニル基が好まし
い。ａおよびｂは１または２であり、ｃおよびｄは２以
下の数である。また、このオルガノポリシロキサン中に
占めるＲ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は
２〜８０モルパーセントであり、好ましくは１０〜６０
モルパーセントである。これは２モルパーセント未満で
は良好な硬化特性が得られないためである。Ｒ1，Ｒ2，
Ｒ3の合計モル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパー
セントであり、好ましくは１０〜７０モルパーセントで
ある。これは３モルパーセント未満であると良好な接着
力が得られないためである。このオルガノポリシロキサ
ン中のＲ1ＳｉＯ3/2単位は、硬化物の硬度を高め、か
つ、その靱性を高める作用があり、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ
(3-a)/2単位は、硬化物の硬度の架橋密度を高める作用
がある。また、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2単位は、硬化物の硬
度を高め、Ｒ3がフェニル基である場合には本発明組成
物の硬化速度を高める作用がある。このようなオルガノ
ポリシロキサンは、例えば、メタクリロキシプロピルト
リクロロシラン，アクリロキシプロピルトリクロロシラ
ンなどのアクリルオキシアルキルトリクロロシランと、
ジフェニルジヒドロキシシラン，メチルフェニルジヒド
ロキシシランなどのオルガノシランを有機溶媒中で脱塩
酸縮重合することによって容易に製造される。
たはメチル基であり、好ましくはメチル基である。）ｋ
は１〜１０の正数であり、好ましくは３である。Ｒ2は
水酸基である。Ｒ3はメチル基，エチル基，プロピル基
などのアルキル基、フェニル基，トリル基などのアリー
ル基、フェニル基などのアリール基で例示される一価炭
化水素基である。これらの中でもフェニル基が好まし
い。ａおよびｂは１または２であり、ｃおよびｄは２以
下の数である。また、このオルガノポリシロキサン中に
占めるＲ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は
２〜８０モルパーセントであり、好ましくは１０〜６０
モルパーセントである。これは２モルパーセント未満で
は良好な硬化特性が得られないためである。Ｒ1，Ｒ2，
Ｒ3の合計モル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパー
セントであり、好ましくは１０〜７０モルパーセントで
ある。これは３モルパーセント未満であると良好な接着
力が得られないためである。このオルガノポリシロキサ
ン中のＲ1ＳｉＯ3/2単位は、硬化物の硬度を高め、か
つ、その靱性を高める作用があり、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ
(3-a)/2単位は、硬化物の硬度の架橋密度を高める作用
がある。また、Ｒ3 dＳｉＯ(4-d)/2単位は、硬化物の硬
度を高め、Ｒ3がフェニル基である場合には本発明組成
物の硬化速度を高める作用がある。このようなオルガノ
ポリシロキサンは、例えば、メタクリロキシプロピルト
リクロロシラン，アクリロキシプロピルトリクロロシラ
ンなどのアクリルオキシアルキルトリクロロシランと、
ジフェニルジヒドロキシシラン，メチルフェニルジヒド
ロキシシランなどのオルガノシランを有機溶媒中で脱塩
酸縮重合することによって容易に製造される。
【０００６】本発明に使用される(Ｂ)成分の光重合開始
剤は(Ａ)成分のアクリル官能性のオルガノポリシロキサ
ンの重合反応を促進させ、本発明組成物を硬化を促進す
る働きをする。かかる光重合開始剤としては、アセトフ
ェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサント
ール、ベンズアルデヒド、４−メチルアセトフェノン、
３−ペンチルアセトフェノン、４−メトキシアセトフェ
ノン、３−ブロモアセトフェノン、４−アリルアセトフ
ェノン、３−メトキシベンゾフェノン、ｐ−クロロベン
ゾフェノン、４−ジメトキシベンゾフェノン、４−クロ
ロ−４−ベンジルベンゾフェノン、３−クロロキサント
ール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
イン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾイン−ｉ−ブチルエ
ーテル、ビス（４−ジメチルアミノフェニル）ケトン、
ベンジルメトキシケタール、ジエチルアセトフェノン、
２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ジ
エトキシアセトフェノンが挙げられる。本成分の配合量
は、(Ａ)成分のオルガノポリシロキサン１００重量部に
対して０.０１〜２５重量部であり、好ましくは０.１〜
１０重量部である。
剤は(Ａ)成分のアクリル官能性のオルガノポリシロキサ
ンの重合反応を促進させ、本発明組成物を硬化を促進す
る働きをする。かかる光重合開始剤としては、アセトフ
ェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサント
ール、ベンズアルデヒド、４−メチルアセトフェノン、
３−ペンチルアセトフェノン、４−メトキシアセトフェ
ノン、３−ブロモアセトフェノン、４−アリルアセトフ
ェノン、３−メトキシベンゾフェノン、ｐ−クロロベン
ゾフェノン、４−ジメトキシベンゾフェノン、４−クロ
ロ−４−ベンジルベンゾフェノン、３−クロロキサント
ール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
イン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾイン−ｉ−ブチルエ
ーテル、ビス（４−ジメチルアミノフェニル）ケトン、
ベンジルメトキシケタール、ジエチルアセトフェノン、
２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ジ
エトキシアセトフェノンが挙げられる。本成分の配合量
は、(Ａ)成分のオルガノポリシロキサン１００重量部に
対して０.０１〜２５重量部であり、好ましくは０.１〜
１０重量部である。
【０００７】本発明に使用されるオルガノポリシロキサ
ン組成物は上記(Ａ)成分および(Ｂ)成分から成るもので
あるが、これら(Ａ)成分および(Ｂ)成分に加えて、さら
に硬化を促進するために(Ｃ)成分として、有機パーオキ
サイドを添加配合することが好ましい。有機パーオキサ
イドとしては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ジ
メチルベンゾイルパーオキサイド、クロロベンゾイルパ
ーオキサイド、ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ
−ｔ−ブチルパーオキサイド、２,５−ジ−ｔ−ブチル
パーオキシブチル−２,５−ジメチルヘキサン、２,５−
ジ−ｔ−ブチルパーオキシブチル−２,５−ジメチルヘ
キシン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパ
ーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ
−ブチルパーオキシ−４−クロロベンゾエート、ｔ−ブ
チルパーオキシ−２,４−ジクロロベンゾエート、ｔ−
ブチルパーオキシ−４−トルオエート、１,１−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１,１−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）−３,３,５−トリメチルシクロヘ
キサン、２,２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等
が例示される。これらの中でも相溶性のあるジ−ｔ−ブ
チルパーオキサイドが好ましい。かかる有機パーオキサ
イドの配合量は、(Ａ)成分１００重量部に対して０.０
１〜５重量部の範囲とすることが望ましい。
ン組成物は上記(Ａ)成分および(Ｂ)成分から成るもので
あるが、これら(Ａ)成分および(Ｂ)成分に加えて、さら
に硬化を促進するために(Ｃ)成分として、有機パーオキ
サイドを添加配合することが好ましい。有機パーオキサ
イドとしては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ジ
メチルベンゾイルパーオキサイド、クロロベンゾイルパ
ーオキサイド、ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ
−ｔ−ブチルパーオキサイド、２,５−ジ−ｔ−ブチル
パーオキシブチル−２,５−ジメチルヘキサン、２,５−
ジ−ｔ−ブチルパーオキシブチル−２,５−ジメチルヘ
キシン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパ
ーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ
−ブチルパーオキシ−４−クロロベンゾエート、ｔ−ブ
チルパーオキシ−２,４−ジクロロベンゾエート、ｔ−
ブチルパーオキシ−４−トルオエート、１,１−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１,１−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）−３,３,５−トリメチルシクロヘ
キサン、２,２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等
が例示される。これらの中でも相溶性のあるジ−ｔ−ブ
チルパーオキサイドが好ましい。かかる有機パーオキサ
イドの配合量は、(Ａ)成分１００重量部に対して０.０
１〜５重量部の範囲とすることが望ましい。
【０００８】また、本発明に使用される組成物には、上
記成分に加えて、紫外線照射による硬化反応を促進させ
るために、光増感剤を添加しても良い。光増感剤として
は４−メチル−７−（Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノ）−クマ
リン等の染料、アセトフェノン等のケトン系あるいはエ
ーテル系化合物、ベンゾキノン等のキノン系化合物など
が挙げられる。 また、基材との接着性を良くするため
に接着付与剤を添加しても良い。このような接着剤とし
ては、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメ
トキシシラン等のアルコキシシランが挙げられる。
記成分に加えて、紫外線照射による硬化反応を促進させ
るために、光増感剤を添加しても良い。光増感剤として
は４−メチル−７−（Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノ）−クマ
リン等の染料、アセトフェノン等のケトン系あるいはエ
ーテル系化合物、ベンゾキノン等のキノン系化合物など
が挙げられる。 また、基材との接着性を良くするため
に接着付与剤を添加しても良い。このような接着剤とし
ては、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメ
トキシシラン等のアルコキシシランが挙げられる。
【０００９】本発明に使用されるオルガノポリシロキサ
ン組成物は上記(Ａ)成分および(Ｂ)成分あるいは(Ａ)成
分，(Ｂ)成分および(Ｃ)成分を均一に混合することによ
り容易に製造されるが、これの成分に加えて、基材への
塗布性を良くするために希釈剤として、溶剤あるいは反
応性希釈剤を添加しても良い。溶剤としてはトルエン，
キシレン，乳酸ブチル等の有機系溶媒が例示される。反
応性希釈剤としては１官能価アクリレート，２官能価ア
クリレート、多官能価アクリレート等が例示される。
ン組成物は上記(Ａ)成分および(Ｂ)成分あるいは(Ａ)成
分，(Ｂ)成分および(Ｃ)成分を均一に混合することによ
り容易に製造されるが、これの成分に加えて、基材への
塗布性を良くするために希釈剤として、溶剤あるいは反
応性希釈剤を添加しても良い。溶剤としてはトルエン，
キシレン，乳酸ブチル等の有機系溶媒が例示される。反
応性希釈剤としては１官能価アクリレート，２官能価ア
クリレート、多官能価アクリレート等が例示される。
【００１０】本発明の硬化方法は、上記のようなオルガ
ノポリシロキサン組成物を紫外線照射により硬化させ、
しかる後に、１００℃〜３００℃の温度条件下で加熱し
て硬化を完結させるのであるが、この硬化方法に用いる
紫外線を照射する光源としては、従来公知のものでよ
く、これには、水素放電管、高圧水銀灯、中圧水銀灯、
低圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、
ケミカルランプ、カーボンアーク灯が挙げられる。ここ
で、紫外線の波長は特に限定されないが、一般には、波
長が２５０〜４００ｎｍの範囲内にある紫外線が好まし
い。また紫外線の照射条件は特に限定されず、例えば、
オルガノポリシロキサン組成物を冷却下もしくは室温下
に紫外線を照射する方法、さらに、窒素ガス、アルゴン
ガス等の不活性ガス雰囲気下、空気中、真空下に照射す
る方法が挙げられる。
ノポリシロキサン組成物を紫外線照射により硬化させ、
しかる後に、１００℃〜３００℃の温度条件下で加熱し
て硬化を完結させるのであるが、この硬化方法に用いる
紫外線を照射する光源としては、従来公知のものでよ
く、これには、水素放電管、高圧水銀灯、中圧水銀灯、
低圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、
ケミカルランプ、カーボンアーク灯が挙げられる。ここ
で、紫外線の波長は特に限定されないが、一般には、波
長が２５０〜４００ｎｍの範囲内にある紫外線が好まし
い。また紫外線の照射条件は特に限定されず、例えば、
オルガノポリシロキサン組成物を冷却下もしくは室温下
に紫外線を照射する方法、さらに、窒素ガス、アルゴン
ガス等の不活性ガス雰囲気下、空気中、真空下に照射す
る方法が挙げられる。
【００１１】続いて行われる加熱処理は、(Ａ)成分のア
クリル官能性オルガノポリシロキサン中に存在するシラ
ノール基の縮合反応を促進し、硬化を促進する。この加
熱処理条件は１００℃〜３００℃であり、好ましくは、
２００℃〜２５０℃の温度範囲内である。加熱処理装置
としては、例えば、熱風循環式オーブン、ホットプレー
ト、赤外線照射装置等の加熱装置が使用可能である。
クリル官能性オルガノポリシロキサン中に存在するシラ
ノール基の縮合反応を促進し、硬化を促進する。この加
熱処理条件は１００℃〜３００℃であり、好ましくは、
２００℃〜２５０℃の温度範囲内である。加熱処理装置
としては、例えば、熱風循環式オーブン、ホットプレー
ト、赤外線照射装置等の加熱装置が使用可能である。
【００１２】本発明の硬化方法によれば、アクリル官能
性オルガノポリシロキサンが完全に硬化した硬度の高い
硬化物が効率よく得られる。また、本発明の硬化方法を
各種有機樹脂表面に適用した場合には硬化途上接触して
いる各種有機樹脂に強固に接着した硬化物が得られる。
従って、本発明の方法は、半導体装置の製造におけるフ
ォトリソグラフィー技術による絶縁層の形成方法とか、
印刷技術に有効に適用できる。
性オルガノポリシロキサンが完全に硬化した硬度の高い
硬化物が効率よく得られる。また、本発明の硬化方法を
各種有機樹脂表面に適用した場合には硬化途上接触して
いる各種有機樹脂に強固に接着した硬化物が得られる。
従って、本発明の方法は、半導体装置の製造におけるフ
ォトリソグラフィー技術による絶縁層の形成方法とか、
印刷技術に有効に適用できる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明を実施例および参考例により詳
細に説明する。尚、実施例中、部とあるのは重量部のこ
とである。
細に説明する。尚、実施例中、部とあるのは重量部のこ
とである。
【００１４】
【参考例１】攪拌機、滴下ロート、分溜管および温度計
を備えた４つ口フラスコに、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリクロロシラン５２５部、トルエン３１２４部、ｐ
−メトキシフェノール０.０４７部を投入し攪拌し
た。、次いで、この反応系にジフェニルジヒドロキシシ
ラン３２９部とトリエチルアミン７０８部の混合液を徐
々に滴下した。その後、この反応系を８０℃で２時間攪
拌した。その後、この系に少量の塩酸水溶液を添加して
攪拌して反応させた。その後、トルエン層を分離して、
反応成生物を数回水洗した後、トルエン層を減圧下で加
熱して、無色透明な粘調液体４３９ｇを調製した。この
粘調液体を13Ｃ−核磁気共鳴スペクトル、29Ｓｉ−ＮＭ
Ｒおよび赤外線分光により分析した結果、下記平均単位
式で表されるオルガノポリシロキサンであると確認され
た。また、このオルガノポリシロキサンをゲルパーミエ
イションクロマトグラフにより分析した結果、その重量
平均分子量はポリジメチルシロキサン換算で１７００で
あった。
を備えた４つ口フラスコに、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリクロロシラン５２５部、トルエン３１２４部、ｐ
−メトキシフェノール０.０４７部を投入し攪拌し
た。、次いで、この反応系にジフェニルジヒドロキシシ
ラン３２９部とトリエチルアミン７０８部の混合液を徐
々に滴下した。その後、この反応系を８０℃で２時間攪
拌した。その後、この系に少量の塩酸水溶液を添加して
攪拌して反応させた。その後、トルエン層を分離して、
反応成生物を数回水洗した後、トルエン層を減圧下で加
熱して、無色透明な粘調液体４３９ｇを調製した。この
粘調液体を13Ｃ−核磁気共鳴スペクトル、29Ｓｉ−ＮＭ
Ｒおよび赤外線分光により分析した結果、下記平均単位
式で表されるオルガノポリシロキサンであると確認され
た。また、このオルガノポリシロキサンをゲルパーミエ
イションクロマトグラフにより分析した結果、その重量
平均分子量はポリジメチルシロキサン換算で１７００で
あった。
【化５】 尚、上式中、Ｒ1は下記化学構造式で表される基であ
る。
る。
【化６】
【００１５】
【実施例１】参考例１で得られたメタクリルオキシアル
キル官能性オルガノポリシロキサン６５重量部、ベンゾ
イン−イソ−ブチルエーテル５重量部および乳酸ブチル
２９重量部を均一に混合して電子部品保護材料組成物を
調製した。この組成物をガラス板上に塗布し、乾燥させ
てガラス板に薄膜を形成させた。この薄膜上にコンベア
ー式紫外線照射装置により光量１００mJ／cm2の紫外線
を照射した後、さらに２５０℃で１時間加熱した。得ら
れた硬化皮膜の硬度を測定したところ、この硬化皮膜は
鉛筆硬度で３Ｈの硬度を有することが判明した。またこ
の電子部品保護材料組成物を半導体の表面に膜厚２０μ
ｍになるように塗布しコンベアー式紫外線照射装置によ
り光量１００mJ／cm2の紫外線を照射した後、さらに２
５０℃で１時間加熱して硬化させた。次いでその上から
半導体封止用用エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキ
シ樹脂）を厚さ１mmになるように塗布し、１８０℃に加
熱し硬化させた。その後、この硬化エポキシ樹脂を半導
体から引き剥し、その剥離面を調べたところ電子部品保
護材料組成物の硬化皮膜は硬化エポキシ樹脂に強固に接
着しており、その界面を爪で擦っても剥離しなかった。
キル官能性オルガノポリシロキサン６５重量部、ベンゾ
イン−イソ−ブチルエーテル５重量部および乳酸ブチル
２９重量部を均一に混合して電子部品保護材料組成物を
調製した。この組成物をガラス板上に塗布し、乾燥させ
てガラス板に薄膜を形成させた。この薄膜上にコンベア
ー式紫外線照射装置により光量１００mJ／cm2の紫外線
を照射した後、さらに２５０℃で１時間加熱した。得ら
れた硬化皮膜の硬度を測定したところ、この硬化皮膜は
鉛筆硬度で３Ｈの硬度を有することが判明した。またこ
の電子部品保護材料組成物を半導体の表面に膜厚２０μ
ｍになるように塗布しコンベアー式紫外線照射装置によ
り光量１００mJ／cm2の紫外線を照射した後、さらに２
５０℃で１時間加熱して硬化させた。次いでその上から
半導体封止用用エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキ
シ樹脂）を厚さ１mmになるように塗布し、１８０℃に加
熱し硬化させた。その後、この硬化エポキシ樹脂を半導
体から引き剥し、その剥離面を調べたところ電子部品保
護材料組成物の硬化皮膜は硬化エポキシ樹脂に強固に接
着しており、その界面を爪で擦っても剥離しなかった。
【００１６】
【実施例２】参考例１で得られたメタクリルオキシアル
キル官能性オルガノポリシロキサン６５重量部、ベンゾ
イン−イソ−ブチルエーテル５重量部、乳酸ブチル２９
重量部およびジ−ｔ−ブチルパーオキサイド１重量部を
均一に混合して電子部品保護材料組成物を調製した。こ
の組成物をガラス板上に塗布し、乾燥させてガラス板に
薄膜を形成させた。この薄膜上にコンベアー式紫外線照
射装置により光量１００mJ／cm2の紫外線を照射した
後、さらに２５０℃で１時間加熱した。得られた硬化皮
膜の硬度を測定したところ、この硬化皮膜は鉛筆硬度で
４Ｈの硬度を有することが判明した。またこの電子部品
保護材料組成物を半導体の表面に膜厚２０μｍになるよ
うに塗布し、コンベアー式紫外線照射装置により光量１
００mJ／cm2の紫外線を照射した後、さらに２５０℃で
１時間加熱して硬化させた。次いでその上から半導体用
エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂）を塗布
し、１８０℃に加熱し硬化させた。その後、この硬化エ
ポキシ樹脂を半導体から引き剥し、その剥離面を調べた
ところ、オルガノポリシロキサン硬化皮膜はエポキシ樹
脂に強固に接着しており、その界面を爪で擦っても剥離
しなかった。
キル官能性オルガノポリシロキサン６５重量部、ベンゾ
イン−イソ−ブチルエーテル５重量部、乳酸ブチル２９
重量部およびジ−ｔ−ブチルパーオキサイド１重量部を
均一に混合して電子部品保護材料組成物を調製した。こ
の組成物をガラス板上に塗布し、乾燥させてガラス板に
薄膜を形成させた。この薄膜上にコンベアー式紫外線照
射装置により光量１００mJ／cm2の紫外線を照射した
後、さらに２５０℃で１時間加熱した。得られた硬化皮
膜の硬度を測定したところ、この硬化皮膜は鉛筆硬度で
４Ｈの硬度を有することが判明した。またこの電子部品
保護材料組成物を半導体の表面に膜厚２０μｍになるよ
うに塗布し、コンベアー式紫外線照射装置により光量１
００mJ／cm2の紫外線を照射した後、さらに２５０℃で
１時間加熱して硬化させた。次いでその上から半導体用
エポキシ樹脂（ビスフェノール型エポキシ樹脂）を塗布
し、１８０℃に加熱し硬化させた。その後、この硬化エ
ポキシ樹脂を半導体から引き剥し、その剥離面を調べた
ところ、オルガノポリシロキサン硬化皮膜はエポキシ樹
脂に強固に接着しており、その界面を爪で擦っても剥離
しなかった。
【００１７】
【発明の効果】本発明オルガノポリシロキサン組成物の
硬化方法は(Ａ)成分および(Ｂ)成分または(Ａ)成分，
(Ｂ)成分および(Ｃ)成分からなるオルガノポリシロキサ
ン組成物に、紫外線を照射して仮硬化させ、次いで１０
０〜３００℃の温度条件下で加熱して硬化を完結させて
いるので、高硬度であり、かつ、電子部品に使用されて
いる有機樹脂に対して接着性に優れた硬化皮膜を形成し
得るという特徴を有する。
硬化方法は(Ａ)成分および(Ｂ)成分または(Ａ)成分，
(Ｂ)成分および(Ｃ)成分からなるオルガノポリシロキサ
ン組成物に、紫外線を照射して仮硬化させ、次いで１０
０〜３００℃の温度条件下で加熱して硬化を完結させて
いるので、高硬度であり、かつ、電子部品に使用されて
いる有機樹脂に対して接着性に優れた硬化皮膜を形成し
得るという特徴を有する。
Claims (3)
- 【請求項１】 (Ａ)式、Ｒ1ＳｉＯ3/2で示される単位、
式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2で示される単位、式、Ｒ2 bＲ
3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示される単位および式、Ｒ3 dＳｉ
Ｏ(4-d)/2で示される単位からなるアクリル官能性オル
ガノポリシロキサン［式中、Ｒ1は式 【化１】 （式中、Ｒ5は水素原子またはメチル基であり、ｋは１
〜１０の整数である。）で示される基であり、Ｒ2は水
酸基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、ａおよびｂ
は１または２であり、ｃおよびｄは０，１または２であ
り、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は２
〜８０モルパーセントであり、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モ
ル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパーセントであ
る。］１００重量部および(Ｂ)光重合開始剤０.０１〜
２５重量部からなるオルガノポリシロキサン組成物を紫
外線照射により硬化させ、しかる後に、１００℃〜３０
０℃の温度条件下で加熱処理して硬化を完結させること
を特徴とするオルガノポリシロキサン組成物の硬化方
法。 - 【請求項２】 (Ａ)式、Ｒ1ＳｉＯ3/2で示される単位、
式、Ｒ1Ｒ2 aＳｉＯ(3-a)/2で示される単位、式、Ｒ2 bＲ
3 cＳｉＯ(4-b-c)/2で示される単位および式、Ｒ3 dＳｉ
Ｏ(4-d)/2で示される単位からなるアクリル官能性オル
ガノポリシロキサン［式中、Ｒ1は式 【化２】 （式中、Ｒ5は水素原子またはメチル基であり、ｋは１
〜１０の整数である。）で示される基であり、Ｒ2は水
酸基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、ａおよびｂ
は１または２であり、ｃおよびｄは０，１または２であ
り、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モル数に対するＲ1の割合は２
〜８０モルパーセントであり、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3の合計モ
ル数に対するＲ2の割合は３〜９０モルパーセントであ
る。］１００重量部、(Ｂ)光重合開始剤０.０１〜２５
重量部および(Ｃ)有機パーオキサイド０.０１〜５重量
部から成るオルガノポリシロキサン組成物を紫外線照射
により硬化させ、しかる後に、１００℃〜３００℃の温
度条件下で加熱処理して硬化を完結させることを特徴と
するオルガノポリシロキサン組成物の硬化方法。 - 【請求項３】 Ｒ3がフェニル基である請求項１記載お
よび請求項２記載の硬化方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7336113A JPH09151226A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法 |
| EP96119222A EP0776945A3 (en) | 1995-11-30 | 1996-11-29 | Radiation-curable coating composition useful for protecting electronic circuitry and method of curing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7336113A JPH09151226A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09151226A true JPH09151226A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18295832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7336113A Pending JPH09151226A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09151226A (ja) |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP7336113A patent/JPH09151226A/ja active Pending
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