JPH09150364A - セラミックス製円柱部品の表面仕上げ方法 - Google Patents
セラミックス製円柱部品の表面仕上げ方法Info
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- JPH09150364A JPH09150364A JP32977795A JP32977795A JPH09150364A JP H09150364 A JPH09150364 A JP H09150364A JP 32977795 A JP32977795 A JP 32977795A JP 32977795 A JP32977795 A JP 32977795A JP H09150364 A JPH09150364 A JP H09150364A
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- ceramic
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨面に実質的に加工傷を付けず、効率良く
セラミックス製部品の表面を平滑かつ均一に仕上げる方
法を提供する。 【解決手段】 セラミックス製円柱部品9をリテーナー
板4で回転自在に保持し、前記セラミックス製円柱部品
の円柱面をそれぞれ上パッド6及び下パッド7で挟持し
て、前記セラミックスに対してメカノケミカル効果を有
する砥粒を両パッド間に供給し、前記上下パッドの少な
くとも一方にパッド面に平行な高速の円周方向振動を与
えて、前記セラミックス製円柱部品を回転させながらそ
の円柱面全体を均一にメカノケミカルポリッシングする
表面仕上げ方法である。
セラミックス製部品の表面を平滑かつ均一に仕上げる方
法を提供する。 【解決手段】 セラミックス製円柱部品9をリテーナー
板4で回転自在に保持し、前記セラミックス製円柱部品
の円柱面をそれぞれ上パッド6及び下パッド7で挟持し
て、前記セラミックスに対してメカノケミカル効果を有
する砥粒を両パッド間に供給し、前記上下パッドの少な
くとも一方にパッド面に平行な高速の円周方向振動を与
えて、前記セラミックス製円柱部品を回転させながらそ
の円柱面全体を均一にメカノケミカルポリッシングする
表面仕上げ方法である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミックス製円柱
部品の表面仕上げ方法に関し、特に小径のセラミックス
製円柱部品の円柱面をメカノケミカルポリッシングによ
り仕上げる方法に関する。
部品の表面仕上げ方法に関し、特に小径のセラミックス
製円柱部品の円柱面をメカノケミカルポリッシングによ
り仕上げる方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】小型モ
ーター等の回転軸、その他の摺動部材として、セラミッ
クス製円柱部品が用いられるようになってきた。このよ
うな摺動部材用のセラミックス製部品には高い表面滑ら
かさが要求される。
ーター等の回転軸、その他の摺動部材として、セラミッ
クス製円柱部品が用いられるようになってきた。このよ
うな摺動部材用のセラミックス製部品には高い表面滑ら
かさが要求される。
【0003】従来からセラミックス製部品の研磨方法と
して、ラッピング法、ポリッシング法、超仕上げ装置を
使用した方法、センターレス研削盤での電解インプロセ
スドレッシング法等が用いられている。しかし、ラッピ
ング装置を用いた方法では加工面に傷が残るだけでな
く、小型のセラミックス製円柱部品では加工能率が著し
く低いという問題がある。同様にポリッシング法でも加
工能率が低い。また超仕上げ法及びセンターレス研削盤
を用いる方法では、最適な加工条件を設定するのが困難
である。さらに砥粒にダイヤモンドを使用するため、加
工コストが高いという欠点がある。
して、ラッピング法、ポリッシング法、超仕上げ装置を
使用した方法、センターレス研削盤での電解インプロセ
スドレッシング法等が用いられている。しかし、ラッピ
ング装置を用いた方法では加工面に傷が残るだけでな
く、小型のセラミックス製円柱部品では加工能率が著し
く低いという問題がある。同様にポリッシング法でも加
工能率が低い。また超仕上げ法及びセンターレス研削盤
を用いる方法では、最適な加工条件を設定するのが困難
である。さらに砥粒にダイヤモンドを使用するため、加
工コストが高いという欠点がある。
【0004】これらの問題を解決するために、種々の試
みが提案されている。例えば、特開昭63-57165号は、被
研磨物体を保持するキャリアと、前記キャリアを上下か
ら挟む一対の研磨盤からなる研磨機を用い、両研磨盤を
互いに逆方向に直線往復運動させて、被研磨物体を研磨
する方法を開示している。しかし、この方法では被研磨
物体に研磨方向の傷が付きやすいという問題がある。
みが提案されている。例えば、特開昭63-57165号は、被
研磨物体を保持するキャリアと、前記キャリアを上下か
ら挟む一対の研磨盤からなる研磨機を用い、両研磨盤を
互いに逆方向に直線往復運動させて、被研磨物体を研磨
する方法を開示している。しかし、この方法では被研磨
物体に研磨方向の傷が付きやすいという問題がある。
【0005】従って、本発明の目的は、研磨面に実質的
に加工傷を付けず、効率良くセラミックス製部品の表面
を平滑かつ均一に仕上げる方法を提供することである。
に加工傷を付けず、効率良くセラミックス製部品の表面
を平滑かつ均一に仕上げる方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的に鑑み鋭意研究
の結果、本発明者等は、高速な円周方向振動をセラミッ
クス製部品を挟持するパッドに与え、円柱部品のセラミ
ックスに対してメカノケミカル効果を有する砥粒を用い
てポリッシングを行えば、円柱部品の表面を非常に平滑
にすることができるとともに、円柱部品の回転により円
柱面全体を均一にポリッシングできることを発見し、本
発明に想到した。
の結果、本発明者等は、高速な円周方向振動をセラミッ
クス製部品を挟持するパッドに与え、円柱部品のセラミ
ックスに対してメカノケミカル効果を有する砥粒を用い
てポリッシングを行えば、円柱部品の表面を非常に平滑
にすることができるとともに、円柱部品の回転により円
柱面全体を均一にポリッシングできることを発見し、本
発明に想到した。
【0007】すなわち、本発明のセラミックス製部品の
表面仕上げ方法は、セラミックス製円柱部品をリテーナ
ー板で回転自在に保持し、セラミックス製円柱部品の円
柱面をそれぞれ上パッド及び下パッドで挟持して、セラ
ミックスに対してメカノケミカル効果を有する砥粒を両
パッド間に供給し、上下パッドの少なくとも一方にパッ
ド面に平行な高速の円周方向振動を与えて、セラミック
ス製円柱部品を回転させながらその円柱面全体を均一に
メカノケミカルポリッシングすることを特徴とする。
表面仕上げ方法は、セラミックス製円柱部品をリテーナ
ー板で回転自在に保持し、セラミックス製円柱部品の円
柱面をそれぞれ上パッド及び下パッドで挟持して、セラ
ミックスに対してメカノケミカル効果を有する砥粒を両
パッド間に供給し、上下パッドの少なくとも一方にパッ
ド面に平行な高速の円周方向振動を与えて、セラミック
ス製円柱部品を回転させながらその円柱面全体を均一に
メカノケミカルポリッシングすることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下本発明を図1〜図2を参照し
て詳細に説明する。 [1] 表面仕上げ装置の全体構成 本発明で用いる表面仕上げ装置(研磨装置)の一例を図
1に示す。研磨装置1は上プレート2及び下プレート3
を有する。上プレート2には、ゴム製支柱10を介して回
転振動装置5が連結されており、回転振動装置5の下面
に上パッド6が固着されている。また下プレート3の上
面には下パッド7が固着されているとともに、四隅にガ
イドポスト8が固着されている。ガイドポスト8はリテ
ーナー板4の四隅の穴を貫通して、リテーナー板4が移
動しないように保持するとともに、上プレート2とも係
合する。
て詳細に説明する。 [1] 表面仕上げ装置の全体構成 本発明で用いる表面仕上げ装置(研磨装置)の一例を図
1に示す。研磨装置1は上プレート2及び下プレート3
を有する。上プレート2には、ゴム製支柱10を介して回
転振動装置5が連結されており、回転振動装置5の下面
に上パッド6が固着されている。また下プレート3の上
面には下パッド7が固着されているとともに、四隅にガ
イドポスト8が固着されている。ガイドポスト8はリテ
ーナー板4の四隅の穴を貫通して、リテーナー板4が移
動しないように保持するとともに、上プレート2とも係
合する。
【0009】図2に示すように、リテーナー板4はセラ
ミックス製円柱部品9の輪郭より僅かに大きな複数の開
口部4aを有し、各開口部4aにより円柱部品9は回転
自在に保持される。リテーナー板4の開口部4aの位置
及び個数は任意で良いが、効率化のためにできるだけ多
くの開口部4aを設けるのが好ましい。
ミックス製円柱部品9の輪郭より僅かに大きな複数の開
口部4aを有し、各開口部4aにより円柱部品9は回転
自在に保持される。リテーナー板4の開口部4aの位置
及び個数は任意で良いが、効率化のためにできるだけ多
くの開口部4aを設けるのが好ましい。
【0010】回転振動装置5自身は公知の構造のもので
良く、例えば圧縮空気の動力により駆動される構造のも
のを利用することができる。この場合、回転振動装置5
の圧縮空気用入り口11には、圧縮空気源(図示せず)に
連通する導管12が接続されており、圧縮空気流により偏
心運動をするので、回転振動装置5は水平面内で円周方
向振動をする。ここで円周方向振動とは、回転振動装置
5が常に同一方向を向いたまま小さな円周に沿って振動
することを言う。これにより、図3に示すように、回転
振動装置5の下面に固着された上パッド6のいかなる点
も全く同じ小さな円周方向振動をすることになる。なお
回転振動装置5に設けられた出口(図示せず)から圧縮
空気は排出される。
良く、例えば圧縮空気の動力により駆動される構造のも
のを利用することができる。この場合、回転振動装置5
の圧縮空気用入り口11には、圧縮空気源(図示せず)に
連通する導管12が接続されており、圧縮空気流により偏
心運動をするので、回転振動装置5は水平面内で円周方
向振動をする。ここで円周方向振動とは、回転振動装置
5が常に同一方向を向いたまま小さな円周に沿って振動
することを言う。これにより、図3に示すように、回転
振動装置5の下面に固着された上パッド6のいかなる点
も全く同じ小さな円周方向振動をすることになる。なお
回転振動装置5に設けられた出口(図示せず)から圧縮
空気は排出される。
【0011】回転振動装置5に固着された上パッド6
と、下プレート3に固着された下パッド7とは、円柱部
品9に所定の圧力で密着するように配置される。両パッ
ド6、7の材料として、フェルト、PETフィルム、布
等の研磨フィルム、ステンレス、ゴム、プラスチック
等、又はこれらを組み合わせたものが挙げられる。
と、下プレート3に固着された下パッド7とは、円柱部
品9に所定の圧力で密着するように配置される。両パッ
ド6、7の材料として、フェルト、PETフィルム、布
等の研磨フィルム、ステンレス、ゴム、プラスチック
等、又はこれらを組み合わせたものが挙げられる。
【0012】なお上記の構成例の他に、例えば上プレー
ト2を固定し、下プレート4に回転振動装置5を取り付
け、下パッド7を回転振動させても、同じ効果が得られ
る。
ト2を固定し、下プレート4に回転振動装置5を取り付
け、下パッド7を回転振動させても、同じ効果が得られ
る。
【0013】[2] 砥粒 本発明で用いる砥粒はセラミックス製円柱部品9に対し
てメカノケミカル効果を有するものである。メカノケミ
カル効果とは、被加工物であるセラミックス製円柱部品
9に砥粒が接触したときに、機械的エネルギーにより一
種の化学反応が起こり、ポリッシング作用が増進するこ
とを言う。従って、本発明ではセラミックス製円柱部品
の表面仕上げを、メカノケミカルポリッシングにより行
うことが特徴である。
てメカノケミカル効果を有するものである。メカノケミ
カル効果とは、被加工物であるセラミックス製円柱部品
9に砥粒が接触したときに、機械的エネルギーにより一
種の化学反応が起こり、ポリッシング作用が増進するこ
とを言う。従って、本発明ではセラミックス製円柱部品
の表面仕上げを、メカノケミカルポリッシングにより行
うことが特徴である。
【0014】メカノケミカル効果を発揮するために、セ
ラミックス製円柱部品9の材質に応じて砥粒成分を選定
しなければならない。セラミックス製円柱部品9の材質
として、窒化珪素、アルミナ、炭化珪素等が挙げられ
る。例えば、セラミックス製円柱部品9が窒化珪素から
なる場合、砥粒材としてCr2 O3 、MgO2 、TiO
2 、CeO2 及びAl2 O3 からなる群から選ばれた少
なくとも一種の無機粉末を選定する。またセラミックス
製円柱部品9がアルミナからなる場合、砥粒材としてS
iO2 、Fe2 O3 、Fe3 O4 及びMgOからなる群
から選ばれた少なくとも一種の無機粉末を選定する。な
お、砥粒の平均粒径は0.1 〜数μmであるのが好まし
い。
ラミックス製円柱部品9の材質に応じて砥粒成分を選定
しなければならない。セラミックス製円柱部品9の材質
として、窒化珪素、アルミナ、炭化珪素等が挙げられ
る。例えば、セラミックス製円柱部品9が窒化珪素から
なる場合、砥粒材としてCr2 O3 、MgO2 、TiO
2 、CeO2 及びAl2 O3 からなる群から選ばれた少
なくとも一種の無機粉末を選定する。またセラミックス
製円柱部品9がアルミナからなる場合、砥粒材としてS
iO2 、Fe2 O3 、Fe3 O4 及びMgOからなる群
から選ばれた少なくとも一種の無機粉末を選定する。な
お、砥粒の平均粒径は0.1 〜数μmであるのが好まし
い。
【0015】砥粒は溶媒に懸濁して用いる。溶媒として
水、アルコール、オイル等、又はこれらる混合物を用い
る。砥粒と溶媒との重量比は1:2〜1:10とするのが
好ましい。
水、アルコール、オイル等、又はこれらる混合物を用い
る。砥粒と溶媒との重量比は1:2〜1:10とするのが
好ましい。
【0016】[3] 円柱部品の表面仕上げ方法 本発明の表面仕上げ方法は特に小型のセラミックス製円
柱部品9に対して有効であり、直径約10mmまでのセラミ
ックス製円柱部品9に対して有効に適用できる。また、
セラミックス製円柱部品9は普通中実であるが、中空の
セラミックス製円柱部品、すなわち中空円筒状の部品で
も無論加工することができる。
柱部品9に対して有効であり、直径約10mmまでのセラミ
ックス製円柱部品9に対して有効に適用できる。また、
セラミックス製円柱部品9は普通中実であるが、中空の
セラミックス製円柱部品、すなわち中空円筒状の部品で
も無論加工することができる。
【0017】まず、図1に示す構造に研磨装置を組み立
て、複数のセラミックス製円柱部品9をリテーナー板4
の開口部4aにセットする。なお必要に応じ、円柱部品
9に研削等の前処理を施しておいても良い。上パッド6
を円柱部品9に接触させ、必要に応じて上プレート2上
にウエイトを乗せて、円柱部品9ヘの荷重を所定のレベ
ルに設定する。
て、複数のセラミックス製円柱部品9をリテーナー板4
の開口部4aにセットする。なお必要に応じ、円柱部品
9に研削等の前処理を施しておいても良い。上パッド6
を円柱部品9に接触させ、必要に応じて上プレート2上
にウエイトを乗せて、円柱部品9ヘの荷重を所定のレベ
ルに設定する。
【0018】次に、両パッド6、7間に砥粒懸濁液を供
給する。砥粒懸濁液の供給方法は限定されないが、スプ
レー法、流下法等が好ましい。また円柱部品9を砥粒懸
濁液に浸漬してもよい。
給する。砥粒懸濁液の供給方法は限定されないが、スプ
レー法、流下法等が好ましい。また円柱部品9を砥粒懸
濁液に浸漬してもよい。
【0019】回転振動装置5の回転振動数は10,000回/
分以上であるのが好ましい。回転振動数が10,000回/分
未満であると、研磨効率が低下する。より好ましい回転
振動数は15,000〜20,000回/分である。加工時間は円柱
部品9の形状及び材質並びに砥粒の種類にもよるが、一
般には5〜20分程度であれば良い。
分以上であるのが好ましい。回転振動数が10,000回/分
未満であると、研磨効率が低下する。より好ましい回転
振動数は15,000〜20,000回/分である。加工時間は円柱
部品9の形状及び材質並びに砥粒の種類にもよるが、一
般には5〜20分程度であれば良い。
【0020】以上具体例を挙げて本発明のセラミックス
製円柱部品の表面仕上げ方法を説明したが、本発明はこ
れに限定されず、本発明の範囲内で種々の変更を加える
ことができる。
製円柱部品の表面仕上げ方法を説明したが、本発明はこ
れに限定されず、本発明の範囲内で種々の変更を加える
ことができる。
【0021】
【作 用】本発明では、セラミックス製円柱部品に対し
てメカノケミカル効果を有する砥粒を用いるとともに、
非常に高速に微小な回転振動をパッドに与えることによ
り、セラミックス製円柱部品を自然に回転させながらメ
カノケミカルポリッシングを行う。そのため、セラミッ
クス製円柱部品の円柱面は非常に平滑かつ均一にポリッ
シングされる。さらに、回転振動装置によりパッド面と
同じ面内(水平面内)で小さな円周を描くようにパッド
が動くため、円柱表面の研磨方向が常に変化し、直線方
向に研磨したときに見られる大きな傷ができにくい。
てメカノケミカル効果を有する砥粒を用いるとともに、
非常に高速に微小な回転振動をパッドに与えることによ
り、セラミックス製円柱部品を自然に回転させながらメ
カノケミカルポリッシングを行う。そのため、セラミッ
クス製円柱部品の円柱面は非常に平滑かつ均一にポリッ
シングされる。さらに、回転振動装置によりパッド面と
同じ面内(水平面内)で小さな円周を描くようにパッド
が動くため、円柱表面の研磨方向が常に変化し、直線方
向に研磨したときに見られる大きな傷ができにくい。
【0022】
【実施例】本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説
明する。実施例1 セラミックス製円柱部品として、センターレス研削で前
処理した「ころ」の形状の窒化珪素製部品(直径6mm×
長さ6mm)を用い、以下の手順で表面仕上げ処理を行っ
た。
明する。実施例1 セラミックス製円柱部品として、センターレス研削で前
処理した「ころ」の形状の窒化珪素製部品(直径6mm×
長さ6mm)を用い、以下の手順で表面仕上げ処理を行っ
た。
【0023】まず、図1に示す研磨装置のリテーナー板
4の各開口部4aに円柱部品9を配置した。1回の加工
に投入した円柱部品9は4個であった。研磨装置中の回
転振動装置5はフリーサンダーFS-50A型(日東工器
(株)製)であった。上パッド6は研磨用フェルトハー
ド(シニター(株)製)であり、下パッド7はステンレ
ス板であった。セラミックス製円柱部品9にかけた総荷
重は10Kgf であった。
4の各開口部4aに円柱部品9を配置した。1回の加工
に投入した円柱部品9は4個であった。研磨装置中の回
転振動装置5はフリーサンダーFS-50A型(日東工器
(株)製)であった。上パッド6は研磨用フェルトハー
ド(シニター(株)製)であり、下パッド7はステンレ
ス板であった。セラミックス製円柱部品9にかけた総荷
重は10Kgf であった。
【0024】砥粒懸濁液としてAl2 O3 粒子(平均粒
径0.4 μm)と水道水とを1:2の重量比で混合したも
のを両パッド6、7間に注入した。フリーサンダー装置
5の回転振動数を15,000回/分とし、振幅(回転振動の
直径)を約1mmとして、20分間メカノケミカルポリッシ
ングを行った。
径0.4 μm)と水道水とを1:2の重量比で混合したも
のを両パッド6、7間に注入した。フリーサンダー装置
5の回転振動数を15,000回/分とし、振幅(回転振動の
直径)を約1mmとして、20分間メカノケミカルポリッシ
ングを行った。
【0025】加工前後の円柱部品の表面粗さを、触針式
表面粗さ計(ペルテン(株)製)で測定した。結果を表
1に示す。
表面粗さ計(ペルテン(株)製)で測定した。結果を表
1に示す。
【0026】実施例2 セラミックス製円柱部品として、研削前処理した「ニー
ドル」の形状の窒化珪素製部品(直径3.5 mm×長さ11m
m)を用い、以下の手順で表面仕上げ処理を行った。ま
ず、図1に示す研磨装置のリテーナー板4の各開口部4
aに円柱部品9を配置した。1回の加工に投入した円柱
部品9は5個であった。また研磨装置中の回転振動装置
5はフリーサンダーFS-50A型(日東工器(株)製)であ
った。上パッド6はゴム板と研磨用フェルトハードとを
張り合わせたものであり、下パッド7はゴム板と研磨用
PETフィルムとを張り合わせたものであった。円柱部
品9にかけた総荷重は10Kgf であった。
ドル」の形状の窒化珪素製部品(直径3.5 mm×長さ11m
m)を用い、以下の手順で表面仕上げ処理を行った。ま
ず、図1に示す研磨装置のリテーナー板4の各開口部4
aに円柱部品9を配置した。1回の加工に投入した円柱
部品9は5個であった。また研磨装置中の回転振動装置
5はフリーサンダーFS-50A型(日東工器(株)製)であ
った。上パッド6はゴム板と研磨用フェルトハードとを
張り合わせたものであり、下パッド7はゴム板と研磨用
PETフィルムとを張り合わせたものであった。円柱部
品9にかけた総荷重は10Kgf であった。
【0027】実施例1と同じ砥粒懸濁液(Al2 O3 粒
子/水道水の重量比=1:2)を用い、フリーサンダー
装置の回転振動数を15,000回/分とし、振幅を約1mmと
して、15分間ポリッシングした。
子/水道水の重量比=1:2)を用い、フリーサンダー
装置の回転振動数を15,000回/分とし、振幅を約1mmと
して、15分間ポリッシングした。
【0028】加工前後の円柱部品9に対して、実施例1
と同じ方法で表面粗さ測定を行った。結果を表1に示
す。
と同じ方法で表面粗さ測定を行った。結果を表1に示
す。
【0029】表1例 加工前 加工後 実施例1 0.9 〜1.0 0.4〜0.5 実施例2 0.25〜0.27 0.13〜0.16 (注) 単位:μm
【0030】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の表面仕上げ
方法によれば、セラミックス製円柱部品を非常に平滑か
つ均一にメカノケミカルポリッシングすることができる
とともに、リテーナー板の開口部内で回転するセラミッ
クス製円柱部品にかかる円周方向振動が均一であるの
で、各円柱部品間に研磨のバラツキがない。また円周方
向振動は非常に小さな回転振動であるので、リテーナー
板の開口部内でのセラミックス製円柱部品の回転が確実
であるのみならず、研磨方向が常に変化するために円柱
部品の研磨面に傷が付きにくく、安定した品質の円柱部
品を効率良く製造することができる。このような本発明
の方法は、各種セラミックスの円柱部品の表面仕上げに
用いるのに好適である。
方法によれば、セラミックス製円柱部品を非常に平滑か
つ均一にメカノケミカルポリッシングすることができる
とともに、リテーナー板の開口部内で回転するセラミッ
クス製円柱部品にかかる円周方向振動が均一であるの
で、各円柱部品間に研磨のバラツキがない。また円周方
向振動は非常に小さな回転振動であるので、リテーナー
板の開口部内でのセラミックス製円柱部品の回転が確実
であるのみならず、研磨方向が常に変化するために円柱
部品の研磨面に傷が付きにくく、安定した品質の円柱部
品を効率良く製造することができる。このような本発明
の方法は、各種セラミックスの円柱部品の表面仕上げに
用いるのに好適である。
【図1】本発明に用いる表面仕上げ装置の一例を示す概
略側面図である。
略側面図である。
【図2】図1の表面仕上げ装置をリテーナー板の上から
見た概略平面図である。
見た概略平面図である。
【図3】図1の表面仕上げ装置の上パッドがどの位置に
おいても同じ回転振動を行うことを示す概略図である。
おいても同じ回転振動を行うことを示す概略図である。
【図4】図2のリテーナー板の開口部にセラミックス製
円柱部品を配置した状態を示す概略平面図である。
円柱部品を配置した状態を示す概略平面図である。
1・・・表面仕上げ装置 2・・・上プレート 3・・・下プレート 4・・・リテーナー板 4a・・開口部 5・・・回転振動装置 6・・・上パッド 7・・・下パッド 8・・・ガイドポスト 9・・・セラミックス製円柱部品
Claims (2)
- 【請求項1】 セラミックス製円柱部品の表面仕上げ方
法において、前記セラミックス製円柱部品をリテーナー
板で回転自在に保持し、前記セラミックス製円柱部品の
円柱面をそれぞれ上パッド及び下パッドで挟持して、前
記セラミックスに対してメカノケミカル効果を有する砥
粒を両パッド間に供給し、前記上下パッドの少なくとも
一方にパッド面に平行な高速の円周方向振動を与えて、
前記セラミックス製円柱部品を回転させながらその円柱
面全体を均一にメカノケミカルポリッシングすることを
特徴とする方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載のセラミックス製円柱部
品の表面仕上げ方法において、前記円周方向振動を10,0
00回/分以上の振動数で行うことを特徴とする方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32977795A JPH09150364A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | セラミックス製円柱部品の表面仕上げ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32977795A JPH09150364A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | セラミックス製円柱部品の表面仕上げ方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09150364A true JPH09150364A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18225155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32977795A Pending JPH09150364A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | セラミックス製円柱部品の表面仕上げ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09150364A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103943390A (zh) * | 2014-03-19 | 2014-07-23 | 无锡市荣诚软件开发科技有限公司 | 一种水景用水下行程开关 |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP32977795A patent/JPH09150364A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103943390A (zh) * | 2014-03-19 | 2014-07-23 | 无锡市荣诚软件开发科技有限公司 | 一种水景用水下行程开关 |
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