JPH09148408A - 試料搬送機構 - Google Patents
試料搬送機構Info
- Publication number
- JPH09148408A JPH09148408A JP33984395A JP33984395A JPH09148408A JP H09148408 A JPH09148408 A JP H09148408A JP 33984395 A JP33984395 A JP 33984395A JP 33984395 A JP33984395 A JP 33984395A JP H09148408 A JPH09148408 A JP H09148408A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- chamber
- cylinder
- vacuum chamber
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】微細化が急激に進む、半導体デバイスや液晶等
の真空プロセス処理装置での試料搬送を簡単で、信頼性
高く行うためのものである 【構成】円筒内に２枚の円板をある間隔で置くことによ
り、真空室が構成される真空装置において、一つの処理
室に同内径の円筒を、互いに向き合って取付け、この円
筒内に軸を設けた構成とし、この軸上を内部に固体潤滑
剤を装備した、長さが長手方向で同じ真空室を断続的に
送り、真空室内の試料の中心が、各処理室の電極等の中
心に来るようにして、試料を連続的に処理する試料搬送
機構
の真空プロセス処理装置での試料搬送を簡単で、信頼性
高く行うためのものである 【構成】円筒内に２枚の円板をある間隔で置くことによ
り、真空室が構成される真空装置において、一つの処理
室に同内径の円筒を、互いに向き合って取付け、この円
筒内に軸を設けた構成とし、この軸上を内部に固体潤滑
剤を装備した、長さが長手方向で同じ真空室を断続的に
送り、真空室内の試料の中心が、各処理室の電極等の中
心に来るようにして、試料を連続的に処理する試料搬送
機構
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、微細化が加速する半
導体素子や液晶基板の製造等に使われる、真空処理装置
での試料の搬送を信頼性高く、低コストで行うためのも
のである
導体素子や液晶基板の製造等に使われる、真空処理装置
での試料の搬送を信頼性高く、低コストで行うためのも
のである
【０００２】
【従来の技術】従来、ウエハ等の試料を真空処理する装
置として、クラスタ型とインライン型があり、クラスタ
型を図４で説明すると、先ず仕切バルブ２８を開き、ウ
エハ１を入れたカセット３０を粗引室７内に置き、仕切
バルブ２８を閉じる。次にこの粗引室７内を排気し、圧
力が所定の値になった時点で仕切バルブ２９を開き、中
間室３２内にあるロボット３３でカセット３０内のウエ
ハ１を取り出し、仕切バルブ３１を予め開いて置いた、
処理室９内に送り込み、仕切バルブ３１を閉じ処理を行
う。このようにして、順次処理室での処理が終わったウ
エハ１は、粗引室７内のカセット３０に戻し、全ウエハ
が終了した時点で仕切バルブ２９を閉じ、同２８を開い
てカセット３０を取り出し終了する。ここで、仕切バル
ブ３１等の開閉による処理ガスの出入りにより、試料１
が複合汚染する場合は、このクラスタ型の装置を更にも
う一段結合した、段階的排気装置構成とする。一方イン
ライン型は、比較的大きな試料、例えば液晶基板等を処
理するためのもので、クラスタ型と同じように動きをし
て処理する
置として、クラスタ型とインライン型があり、クラスタ
型を図４で説明すると、先ず仕切バルブ２８を開き、ウ
エハ１を入れたカセット３０を粗引室７内に置き、仕切
バルブ２８を閉じる。次にこの粗引室７内を排気し、圧
力が所定の値になった時点で仕切バルブ２９を開き、中
間室３２内にあるロボット３３でカセット３０内のウエ
ハ１を取り出し、仕切バルブ３１を予め開いて置いた、
処理室９内に送り込み、仕切バルブ３１を閉じ処理を行
う。このようにして、順次処理室での処理が終わったウ
エハ１は、粗引室７内のカセット３０に戻し、全ウエハ
が終了した時点で仕切バルブ２９を閉じ、同２８を開い
てカセット３０を取り出し終了する。ここで、仕切バル
ブ３１等の開閉による処理ガスの出入りにより、試料１
が複合汚染する場合は、このクラスタ型の装置を更にも
う一段結合した、段階的排気装置構成とする。一方イン
ライン型は、比較的大きな試料、例えば液晶基板等を処
理するためのもので、クラスタ型と同じように動きをし
て処理する
【０００３】
（１）素子の微細化に対応出来る試料搬送系とする ロボット３３をはじめ、真空内に複雑な機構を入れな
いこれにより、発生するダストが大幅に減り微細化に対
応可能となる ガスによる複合汚染問題を無くし界面の制御を可能と
する （２）信頼性を向上させる。 仕切りバルブを使わない 各処理室の仕切バルブ３１等は、試料１を移動させる度
毎に開閉するために、故障発生の度合が大きい。即ち信
頼性に欠ける 複雑な機構が処理室内に無いので、これにより故障が
大幅に減る （３）処理装置を小型化する 試料１は仕切バルブ３１等のバルブシートで決まる開
口内を通過するため、仕切バルブの大きさのわりには、
小さな物しか搬送できない。結果として装置が大型化す
るので、仕切バルブを無くして小型化する
いこれにより、発生するダストが大幅に減り微細化に対
応可能となる ガスによる複合汚染問題を無くし界面の制御を可能と
する （２）信頼性を向上させる。 仕切りバルブを使わない 各処理室の仕切バルブ３１等は、試料１を移動させる度
毎に開閉するために、故障発生の度合が大きい。即ち信
頼性に欠ける 複雑な機構が処理室内に無いので、これにより故障が
大幅に減る （３）処理装置を小型化する 試料１は仕切バルブ３１等のバルブシートで決まる開
口内を通過するため、仕切バルブの大きさのわりには、
小さな物しか搬送できない。結果として装置が大型化す
るので、仕切バルブを無くして小型化する
【０００４】
【課題を解決するための手段】図１及び２に示すよう
に、各種真空処理を行う処理室９等に、内面を平滑にし
た同径の２つの円筒１７、１８を真空室の長さ分に相当
する間隔だけ離して、一つの中心線上に乗るよう対向し
て取付け、円筒１７等内に軸２１を置き、円板の内部に
固体潤滑剤２４、及び周囲に同１９を装備した、真空室
２等が軸２１上で移動可能とする。又真空室２等を構成
する円板３等の外側に、突起４を作って中間室６等と
し、この長さを調節することにより、各真空室間の中心
間距離を調節する。この結果、真空室２等の１回の移動
で真空室２等の中心が、処理室９等内の電極１１等の中
心に来るようにする。この突起４等で隣同士の真空室２
等が接触する部分に、シール５を入れ気体の洩れや、発
生するダストを防ぐ。ここで、対抗して取り付ける円筒
１７、１８間の間隔を、真空室２等の長さとしたのは、
円板３等の遮蔽により、円筒１７等の内面に薄膜等を付
着させないためである。円板３等の周囲の固体潤滑剤１
９は、ピストンリング方式とし、自身の張力で円筒１７
等側に、僅かの力で押しつけられ、円筒１７等と円板３
等の間のすき間の気体の洩れを防ぐと共に、円筒１７等
との接触によって、発生するダストの数を僅かとしてい
る。又、超高真空対応として、図２に示すように、円板
３等が停止する位置に、円筒１７等の内面にシール材２
３を装備する。このシール材２３は例えばゴムチューブ
とし、ゴムチューブへの空気の出し入れによる膨張・収
縮でシールする。又、超微細加工対応として、固体潤滑
剤１９の隣に、クリーニング機構２０をつける場合もあ
る。このクリーニング機構２０は、固体潤滑剤１９と円
筒１７等との接触で発生する、僅かではあるが、ダスト
を捕獲するためのもので、エレクトレット繊維（繊維内
に電界を形成）や、静電吸着法等の方法を利用する。こ
のような構成下で、試料１を取り付けた複数個の真空室
２等を処理室の一端から順次、駆動装置２２を使って断
続的に送り込み、粗引室７から処理室９等内に位置し処
理される。駆動装置２２は空圧でも、油圧でもよい。真
空室２等の移動の際に、処理室９等内の電極１１が邪魔
になる場合は、電極１１にベローズ１０を取付け、外側
に移動させた後に真空室２等を移動する。真空外に出て
きた真空室１４は、試料１を取り外した後、再び使用す
るために、搬送系１５で元の位置まで運ぶが、この搬送
系の途中に、真空室に付着したダストや汚れを取るため
に、クリーニング装置１６を置きこの中で真空室２等を
クリーニングする。又、駆動装置２２は軸２１の両端に
在って、軸２１を押す、引くの役目以外にも軸２１を支
える役目も受け持つ
に、各種真空処理を行う処理室９等に、内面を平滑にし
た同径の２つの円筒１７、１８を真空室の長さ分に相当
する間隔だけ離して、一つの中心線上に乗るよう対向し
て取付け、円筒１７等内に軸２１を置き、円板の内部に
固体潤滑剤２４、及び周囲に同１９を装備した、真空室
２等が軸２１上で移動可能とする。又真空室２等を構成
する円板３等の外側に、突起４を作って中間室６等と
し、この長さを調節することにより、各真空室間の中心
間距離を調節する。この結果、真空室２等の１回の移動
で真空室２等の中心が、処理室９等内の電極１１等の中
心に来るようにする。この突起４等で隣同士の真空室２
等が接触する部分に、シール５を入れ気体の洩れや、発
生するダストを防ぐ。ここで、対抗して取り付ける円筒
１７、１８間の間隔を、真空室２等の長さとしたのは、
円板３等の遮蔽により、円筒１７等の内面に薄膜等を付
着させないためである。円板３等の周囲の固体潤滑剤１
９は、ピストンリング方式とし、自身の張力で円筒１７
等側に、僅かの力で押しつけられ、円筒１７等と円板３
等の間のすき間の気体の洩れを防ぐと共に、円筒１７等
との接触によって、発生するダストの数を僅かとしてい
る。又、超高真空対応として、図２に示すように、円板
３等が停止する位置に、円筒１７等の内面にシール材２
３を装備する。このシール材２３は例えばゴムチューブ
とし、ゴムチューブへの空気の出し入れによる膨張・収
縮でシールする。又、超微細加工対応として、固体潤滑
剤１９の隣に、クリーニング機構２０をつける場合もあ
る。このクリーニング機構２０は、固体潤滑剤１９と円
筒１７等との接触で発生する、僅かではあるが、ダスト
を捕獲するためのもので、エレクトレット繊維（繊維内
に電界を形成）や、静電吸着法等の方法を利用する。こ
のような構成下で、試料１を取り付けた複数個の真空室
２等を処理室の一端から順次、駆動装置２２を使って断
続的に送り込み、粗引室７から処理室９等内に位置し処
理される。駆動装置２２は空圧でも、油圧でもよい。真
空室２等の移動の際に、処理室９等内の電極１１が邪魔
になる場合は、電極１１にベローズ１０を取付け、外側
に移動させた後に真空室２等を移動する。真空外に出て
きた真空室１４は、試料１を取り外した後、再び使用す
るために、搬送系１５で元の位置まで運ぶが、この搬送
系の途中に、真空室に付着したダストや汚れを取るため
に、クリーニング装置１６を置きこの中で真空室２等を
クリーニングする。又、駆動装置２２は軸２１の両端に
在って、軸２１を押す、引くの役目以外にも軸２１を支
える役目も受け持つ
【０００５】
【作用】駆動装置２２の断続的動作により、真空室２等
内の試料１は動作１回毎に、各処理室９等内の電極１１
等の中心位置に停止し、ここで真空処理を行った後、次
の工程に順次送られて処理され終了する。処理が終わっ
た真空室２等は、反対側より真空室２を取り出して終了
する。この駆動系２２に必要な力Ｐは下記の式で決ま
る。 Ｐ＝Ｗμ＋Ｗａ／Ｇ＋Ｐａ Ｗ：真空室重量、μ：固体潤滑剤の摩擦係数、ａ：送り
速度 Ｇ：重力加速度、Ｐａ：真空室断面に掛かる圧力差 ここで、入口側の中間室６と出口側の中間室１３との間
は、処理室９を中心にお互いに向き合っているので、Ｐ
ａの真空室断面に掛かる圧力がキャンセルされ、真空室
２等の移動速度ａも遅いので、慣性力Ｗａ／Ｇは無視で
きる。結果として駆動に必要な力Ｐ＝Ｗμのみとなり、
小さな力で駆動可能となる。例えば、Φ４００ｍｍの円
筒１７等内に、真空室２を８個送るのに要する力は、真
空室の重量を１５ｋｇとし、μを０．２とすると、１５
ｋｇ×８×０．２＝２４ｋｇｆ＝２３５Ｎ
内の試料１は動作１回毎に、各処理室９等内の電極１１
等の中心位置に停止し、ここで真空処理を行った後、次
の工程に順次送られて処理され終了する。処理が終わっ
た真空室２等は、反対側より真空室２を取り出して終了
する。この駆動系２２に必要な力Ｐは下記の式で決ま
る。 Ｐ＝Ｗμ＋Ｗａ／Ｇ＋Ｐａ Ｗ：真空室重量、μ：固体潤滑剤の摩擦係数、ａ：送り
速度 Ｇ：重力加速度、Ｐａ：真空室断面に掛かる圧力差 ここで、入口側の中間室６と出口側の中間室１３との間
は、処理室９を中心にお互いに向き合っているので、Ｐ
ａの真空室断面に掛かる圧力がキャンセルされ、真空室
２等の移動速度ａも遅いので、慣性力Ｗａ／Ｇは無視で
きる。結果として駆動に必要な力Ｐ＝Ｗμのみとなり、
小さな力で駆動可能となる。例えば、Φ４００ｍｍの円
筒１７等内に、真空室２を８個送るのに要する力は、真
空室の重量を１５ｋｇとし、μを０．２とすると、１５
ｋｇ×８×０．２＝２４ｋｇｆ＝２３５Ｎ
【０００６】
【実施例】他実施例として、図３で示すように、多数個
の処理室を直列に結合する場合がある。これには、処理
室９の片側の円筒１８と続く処理室９の円筒２６をフラ
ンジ２５等で結合し、各処理室９等の円筒１８等が、中
心線を一致して多数並んだ構成とし、この断続的円筒１
８等内を、多数個の真空室２を移動させ、試料取付→粗
引→処理（例えばエッチング）→処理（例えば加熱処
理）→処理（例えばスパッタリング）→冷却→ベント→
試料取出→真空室クリーニングと経て終了する。到達圧
力は、固体潤滑剤１９のみの場合で、円板の端からの洩
れのコンダクタンスは、１×１０−４ｍ３／ｓ、処理室
９の圧力は４×１０−５ｐａ、シール２３を利用した場
合で、洩れのコンダクタンスは２×１０−６ｍ３／ｓ
で、処理室９の圧力は２×１０−６ｐａとなる
の処理室を直列に結合する場合がある。これには、処理
室９の片側の円筒１８と続く処理室９の円筒２６をフラ
ンジ２５等で結合し、各処理室９等の円筒１８等が、中
心線を一致して多数並んだ構成とし、この断続的円筒１
８等内を、多数個の真空室２を移動させ、試料取付→粗
引→処理（例えばエッチング）→処理（例えば加熱処
理）→処理（例えばスパッタリング）→冷却→ベント→
試料取出→真空室クリーニングと経て終了する。到達圧
力は、固体潤滑剤１９のみの場合で、円板の端からの洩
れのコンダクタンスは、１×１０−４ｍ３／ｓ、処理室
９の圧力は４×１０−５ｐａ、シール２３を利用した場
合で、洩れのコンダクタンスは２×１０−６ｍ３／ｓ
で、処理室９の圧力は２×１０−６ｐａとなる
【０００７】
【実施例】他実施例として、円筒１８等や駆動系２２を
垂直構成とし、この垂直に立った円筒１８等内に、真空
室２等を送り込む方法もある。この場合は円筒１８等内
の軸２１は必要が無く、真空室２等を駆動装置２２に乗
せて上下させる。軸２１を必要としないのは、真空室２
等の重量を駆動装置２２が支え、固体潤滑剤１９等に力
が掛からないので、固体潤滑剤１９の消耗が無く、ダス
トが発生しないため
垂直構成とし、この垂直に立った円筒１８等内に、真空
室２等を送り込む方法もある。この場合は円筒１８等内
の軸２１は必要が無く、真空室２等を駆動装置２２に乗
せて上下させる。軸２１を必要としないのは、真空室２
等の重量を駆動装置２２が支え、固体潤滑剤１９等に力
が掛からないので、固体潤滑剤１９の消耗が無く、ダス
トが発生しないため
【０００８】
【発明の効果】従来法が装置中心型であるのに対し、本
発明の基本的考え方は、試料を中心に据え、この試料に
合わせて真空処理を行う考え方に立っている。結果とし
て、素子の微細化と、他品種少量生産に対応可能とな
る。即ち プラズマ装置において、電極間の距離を変えることに
より、プラズマの電子温度やイオン密度等を制御出来る
ので、微細化処理に対応できる 微細素子でのエッチング工程において、電極間の距離
を変えることによりコンタクトホール等のアスペクト比
（半径／長さ比）を向上出来る 真空内一貫プロセスなので試料の界面での汚染も押さ
えらる 真空内の複雑な機構を無くしたので、素子不良の原因
となるダストが減って微細化素子に対応可能となる 一定のタクト時間の設定で、生産ラインを自動化でき
る
発明の基本的考え方は、試料を中心に据え、この試料に
合わせて真空処理を行う考え方に立っている。結果とし
て、素子の微細化と、他品種少量生産に対応可能とな
る。即ち プラズマ装置において、電極間の距離を変えることに
より、プラズマの電子温度やイオン密度等を制御出来る
ので、微細化処理に対応できる 微細素子でのエッチング工程において、電極間の距離
を変えることによりコンタクトホール等のアスペクト比
（半径／長さ比）を向上出来る 真空内一貫プロセスなので試料の界面での汚染も押さ
えらる 真空内の複雑な機構を無くしたので、素子不良の原因
となるダストが減って微細化素子に対応可能となる 一定のタクト時間の設定で、生産ラインを自動化でき
る
【図１】 本発明の平面断面図
【図２】 本発明の真空室平面断面図
【図３】 本発明他実施例の平面断面図
【図４】 従来型クラスタ型平面断面図
１ 試料 ２ 真空室 ３ 円板 ４ 突起 ５ Ｏリング ６ 中間室 ７ 粗引室 ８ 中間室 ９ 処理室 １０ ベローズ １１ 電極 １２ 真空ポンプ １３ 中間室 １４ 真空室 １５ 搬送系 １６ クリーニング装置 １７ 円筒 １８ 円筒 １９ 固体潤滑剤 ２０ クリーニング機構 ２１ 軸 ２２ 駆動装置 ２３ シール材 ２４ 固体潤滑剤 ２５ フランジ ２６ 円筒 ２７ 空気配管 ２８ 仕切バルブ ２９ 仕切バルブ ３０ カセット ３１ 仕切バルブ ３２ 中間室 ３３ ロボット
Claims (1)
- 【請求項１】円筒内に円板２枚をある間隔で置くことで
構成する真空室を、連続的に送る真空装置において、真
空処理のための処理室に、中心線を一致させた２つの同
内径の円筒を、真空室の長さだけ離して対向して取付
け、かつ、円筒内に軸を設け、この軸上を、中心部及び
円板外周部に固体潤滑剤を装備した、真空室が移動可能
とした構成とし、円板の外側部分で隣との真空室が接す
る部分に、突起を作って中間室とし、この中間室の長さ
で各真空室間の中心距離を調整可能とし、真空室が接す
るこの突起の部分と、円板が停止する位置の円筒内面
に、シール材を装備した試料搬送機構
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33984395A JPH09148408A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 試料搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33984395A JPH09148408A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 試料搬送機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148408A true JPH09148408A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=18331349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33984395A Pending JPH09148408A (ja) | 1995-11-21 | 1995-11-21 | 試料搬送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148408A (ja) |
-
1995
- 1995-11-21 JP JP33984395A patent/JPH09148408A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5421889A (en) | Method and apparatus for inverting samples in a process | |
| US5223001A (en) | Vacuum processing apparatus | |
| KR890002837B1 (ko) | 연속 스퍼터 장치 | |
| US5981399A (en) | Method and apparatus for fabricating semiconductor devices | |
| US4795299A (en) | Dial deposition and processing apparatus | |
| TW201947695A (zh) | 開門裝置、傳輸腔室和半導體處理設備 | |
| US5628828A (en) | Processing method and equipment for processing a semiconductor device having holder/carrier with flattened surface | |
| JP3394293B2 (ja) | 試料の搬送方法および半導体装置の製造方法 | |
| JPH07105345B2 (ja) | 基体処理装置 | |
| US5951835A (en) | Continuous vacuum processing apparatus | |
| JP2008297584A (ja) | 成膜装置 | |
| JP2000130595A (ja) | 真空チャンバーに用いる回転軸のシール機構 | |
| US5433780A (en) | Vacuum processing apparatus and exhaust system that prevents particle contamination | |
| US6698718B2 (en) | Rotary valve | |
| US5609688A (en) | Apparatus for producing semiconductor device | |
| WO2017209881A1 (en) | Dodecadon transfer chamber and processing system having the same | |
| JPH09148408A (ja) | 試料搬送機構 | |
| JPH0697258A (ja) | 連続真空処理装置 | |
| WO2004093166A2 (en) | Chamber and associated methods for wafer processing | |
| JPH11302829A (ja) | 真空装置の真空室汚染防止装置 | |
| JP3770740B2 (ja) | 基板剥離装置 | |
| US6835233B2 (en) | Method and apparatus for reducing particle contamination | |
| KR100305422B1 (ko) | 감압 처리 장치 | |
| JPH0652721B2 (ja) | 半導体ウエハ処理装置 | |
| JPH09228047A (ja) | 連続真空処理装置 |