JPH09139253A - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
- Publication number
- JPH09139253A JPH09139253A JP7295229A JP29522995A JPH09139253A JP H09139253 A JPH09139253 A JP H09139253A JP 7295229 A JP7295229 A JP 7295229A JP 29522995 A JP29522995 A JP 29522995A JP H09139253 A JPH09139253 A JP H09139253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- contact
- socket
- terminal
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】光素子の着脱が可能で、かつ、光素子の温度制
御ができ、しかも光素子を高速動作させることのできる
ソケットの提供を図る。 【解決手段】光素子の端子が挿入される上下に開口部を
持つ筒状の信号用コンタクト及びグランド用コンタクト
を備え、該信号用コンタクトの周囲に同軸状に絶縁体を
配置し、該絶縁体の外側をグランドと接続された金属筐
体で同軸状に囲むソケット。
御ができ、しかも光素子を高速動作させることのできる
ソケットの提供を図る。 【解決手段】光素子の端子が挿入される上下に開口部を
持つ筒状の信号用コンタクト及びグランド用コンタクト
を備え、該信号用コンタクトの周囲に同軸状に絶縁体を
配置し、該絶縁体の外側をグランドと接続された金属筐
体で同軸状に囲むソケット。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,通信用機器の構造
に係り、特に高速信号を伝播するケース入りの発光素子
や受光素子等の光素子用のソケットに関する。
に係り、特に高速信号を伝播するケース入りの発光素子
や受光素子等の光素子用のソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、通信分野においては、高速大量通
信の時代を迎え、それに応えるものとして光通信が盛ん
に利用されるようになってきた。この光通信に使用され
る通信機器は高速動作が要求され、これらの通信機器に
使用される光素子、とりわけレーザーダイオード(以下
LDという)、発光ダイオード(以下LEDという)等
の発光素子や、フォトダイオード(以下PDという)等
の受光素子には特に高速動作が要求されるようになっ
た。これらの光素子であるLD、LED、PDを高速動
作させるために、従来においては、これらの光素子を金
属ケースであるCANケース等のケースに封入し、光素
子を動作させる電気回路基板に直接はんだ付けする方法
が行われていた。この方法では、上記光素子を電気回路
基板にはんだ付けした後に動作確認することになり、実
装前に光素子単体で検査することは実質的に不可能であ
った。このため、仮に良品の光素子を使用したとして
も、はんだ接続時の熱等の影響を受けざるを得ず、光素
子の特性に悪影響を与える恐れがあった。このため、実
装後に動作確認をして光素子の不良が発見されたとして
も、はんだ付けを外して光素子を交換することは、非常
に困難であるという問題があった。この問題を解決する
方法として、図9に示すように、光素子8をはんだ付け
することなく、ソケット20を介して配線板21に接続
する方法があった。図において光素子8の信号用端子9
とグランド用端子10はソケツト20に形成されたコン
タクト22、23に挿入される。このコンタクト22、
23は同一構造で同一寸法で形成されており、これらの
コンタクト22、23の底部22a、23aは塞がれて
おり、コンタクト22、23の周囲は絶縁性筐体24に
より機械的に保持されている。
信の時代を迎え、それに応えるものとして光通信が盛ん
に利用されるようになってきた。この光通信に使用され
る通信機器は高速動作が要求され、これらの通信機器に
使用される光素子、とりわけレーザーダイオード(以下
LDという)、発光ダイオード(以下LEDという)等
の発光素子や、フォトダイオード(以下PDという)等
の受光素子には特に高速動作が要求されるようになっ
た。これらの光素子であるLD、LED、PDを高速動
作させるために、従来においては、これらの光素子を金
属ケースであるCANケース等のケースに封入し、光素
子を動作させる電気回路基板に直接はんだ付けする方法
が行われていた。この方法では、上記光素子を電気回路
基板にはんだ付けした後に動作確認することになり、実
装前に光素子単体で検査することは実質的に不可能であ
った。このため、仮に良品の光素子を使用したとして
も、はんだ接続時の熱等の影響を受けざるを得ず、光素
子の特性に悪影響を与える恐れがあった。このため、実
装後に動作確認をして光素子の不良が発見されたとして
も、はんだ付けを外して光素子を交換することは、非常
に困難であるという問題があった。この問題を解決する
方法として、図9に示すように、光素子8をはんだ付け
することなく、ソケット20を介して配線板21に接続
する方法があった。図において光素子8の信号用端子9
とグランド用端子10はソケツト20に形成されたコン
タクト22、23に挿入される。このコンタクト22、
23は同一構造で同一寸法で形成されており、これらの
コンタクト22、23の底部22a、23aは塞がれて
おり、コンタクト22、23の周囲は絶縁性筐体24に
より機械的に保持されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図9に示し
た従来例においては、光素子8の信号用端子9、グラン
ド用端子10と接続されるソケット20のコンタクト2
2、23は、信号用コンタトとグランド用コンタクトと
の区別がなく、絶縁性筐体24により機械的にコンタク
ト22、23が保持されているだけであり、高速信号の
伝搬で重要となる特性インピーダンス等の制御がなされ
ていなかった。このため、信号伝搬時にパルス波形が大
きく歪み、数百メガビット/秒以上の高速伝搬は困難で
あるという問題があった。また、ソケット20の絶縁性
筐体24は熱抵抗の大きな樹脂で作られているためCA
Nケース入りの光素子8の特性測定等で必要となる温度
制御が不可能であった。更にコンタクト22、23の底
部22a、23aは閉じられているので、構造が複雑と
なり、前述した電気特性を考慮した構造設計が困難であ
るばかりでなく、CANケース入り光素子8の信号用端
子9、グランド用端子10をコンタクト22、23の寸
法に応じて切断しなければならず、組立工程が煩雑にな
るという問題があった。本発明は上述した従来の問題に
鑑みなされたもので、光素子の着脱が可能で、かつ、光
素子の温度制御ができ、しかも光素子を高速動作させる
ことのできるソケットを提供することを目的とするもの
である。
た従来例においては、光素子8の信号用端子9、グラン
ド用端子10と接続されるソケット20のコンタクト2
2、23は、信号用コンタトとグランド用コンタクトと
の区別がなく、絶縁性筐体24により機械的にコンタク
ト22、23が保持されているだけであり、高速信号の
伝搬で重要となる特性インピーダンス等の制御がなされ
ていなかった。このため、信号伝搬時にパルス波形が大
きく歪み、数百メガビット/秒以上の高速伝搬は困難で
あるという問題があった。また、ソケット20の絶縁性
筐体24は熱抵抗の大きな樹脂で作られているためCA
Nケース入りの光素子8の特性測定等で必要となる温度
制御が不可能であった。更にコンタクト22、23の底
部22a、23aは閉じられているので、構造が複雑と
なり、前述した電気特性を考慮した構造設計が困難であ
るばかりでなく、CANケース入り光素子8の信号用端
子9、グランド用端子10をコンタクト22、23の寸
法に応じて切断しなければならず、組立工程が煩雑にな
るという問題があった。本発明は上述した従来の問題に
鑑みなされたもので、光素子の着脱が可能で、かつ、光
素子の温度制御ができ、しかも光素子を高速動作させる
ことのできるソケットを提供することを目的とするもの
である。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、光素子の端子が挿入される上
下に開口部を持つ筒状の信号用コンタクト及びグランド
用コンタクトを備え、該信号用コンタクトの周囲に同軸
状に絶縁体を配置し、この絶縁体の外側をグランドと接
続された金属筐体で同軸状に囲んで構成したことを特徴
とするものである。また、前記金属筐体に温度を制御す
る素子を備えて構成したことを特徴とするものである。
また、前記金属筐体の裏面に空間部を設け、この空間部
内に複数の電気部品と配線板とで構成される電気回路を
搭載し、前記信号用コンタクト及び前記グランド用コン
タクトが該電気回路の対応する端子と接続されて構成し
たことを特徴とするものである。また、前記金属筐体に
温度を制御する素子を備えるとともに裏面に空間部を設
け、この空間部内に複数の電気部品と配線板とで構成さ
れる電気回路を搭載し、前記信号用コンタクト及び前記
グランド用コンタクトが前記電気回路の対応する端子と
接続されて構成したことを特徴とするものである。ま
た、前記信号用コンタクト及びグランド用コンタクトの
内側に突起を形成したことを特徴とするものである。
めに、本発明においては、光素子の端子が挿入される上
下に開口部を持つ筒状の信号用コンタクト及びグランド
用コンタクトを備え、該信号用コンタクトの周囲に同軸
状に絶縁体を配置し、この絶縁体の外側をグランドと接
続された金属筐体で同軸状に囲んで構成したことを特徴
とするものである。また、前記金属筐体に温度を制御す
る素子を備えて構成したことを特徴とするものである。
また、前記金属筐体の裏面に空間部を設け、この空間部
内に複数の電気部品と配線板とで構成される電気回路を
搭載し、前記信号用コンタクト及び前記グランド用コン
タクトが該電気回路の対応する端子と接続されて構成し
たことを特徴とするものである。また、前記金属筐体に
温度を制御する素子を備えるとともに裏面に空間部を設
け、この空間部内に複数の電気部品と配線板とで構成さ
れる電気回路を搭載し、前記信号用コンタクト及び前記
グランド用コンタクトが前記電気回路の対応する端子と
接続されて構成したことを特徴とするものである。ま
た、前記信号用コンタクト及びグランド用コンタクトの
内側に突起を形成したことを特徴とするものである。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明をする。図1は本発明に係るソケットの
実施の形態を示す断面図、図2は図1のソケットに光素
子を挿入し配線板に接続した状態の断面図、図3は図1
のソケットの平面図の要部拡大図である。なお、従来例
と同一部品には同一符号を付して詳細な説明を省略す
る。
に基づいて説明をする。図1は本発明に係るソケットの
実施の形態を示す断面図、図2は図1のソケットに光素
子を挿入し配線板に接続した状態の断面図、図3は図1
のソケットの平面図の要部拡大図である。なお、従来例
と同一部品には同一符号を付して詳細な説明を省略す
る。
【0006】まず、図1において、本発明のソケット1
には、上下とも開口された金属の筒状の信号用コンタク
ト2とグランド用コンタクト3が形成されている。信号
用コンタクト2は光素子8の信号用端子9が挿入されて
電気的、機械的に接続される金属筒で、その材料は燐青
銅等の導電性の良い金属に金メッキしたものより形成さ
れている。この信号用コンタクト2は、高速信号を伝搬
するために周囲には同軸状に絶縁体5が配置され、さら
に、この絶縁体5の外側は光素子8の信号用グランド端
子と電気的に接続された金属筐体6で同軸状に囲われて
いる。グランド用コンタクト3は光素子8のグランド用
端子10が挿入される金属筒であり、このグランド用コ
ンタクト3の金属筒は金属筐体6と電気的に接続されて
いる。
には、上下とも開口された金属の筒状の信号用コンタク
ト2とグランド用コンタクト3が形成されている。信号
用コンタクト2は光素子8の信号用端子9が挿入されて
電気的、機械的に接続される金属筒で、その材料は燐青
銅等の導電性の良い金属に金メッキしたものより形成さ
れている。この信号用コンタクト2は、高速信号を伝搬
するために周囲には同軸状に絶縁体5が配置され、さら
に、この絶縁体5の外側は光素子8の信号用グランド端
子と電気的に接続された金属筐体6で同軸状に囲われて
いる。グランド用コンタクト3は光素子8のグランド用
端子10が挿入される金属筒であり、このグランド用コ
ンタクト3の金属筒は金属筐体6と電気的に接続されて
いる。
【0007】このソケット1に光素子8が挿入された状
態を図2に示す。図において光素子8は発光素子である
LD、LEDや受光素子であるPD等であり、金属ケー
スであるCANケースに覆われた内部には、それぞれの
光素子が封入され、図示しないCANケース上部に形成
された発光口、あるいは、受光口より発光、あるいは、
受光を行う。この光素子8にはCANケース内部の素子
と接続された信号用端子9とグランド端子用10が取り
付けられており、信号用端子9はソケット1の信号用コ
ンタクト2に挿入され、グランド用端子10はクランド
用コンタクト3に挿入される。このコンタクト2、3は
下端が開放されているので、光素子8の信号用端子9や
グランド用端子10がコンタクトより長くても端子を切
断することなく、着脱可能な状態で信号用端子9とグラ
ンド用端子10を取り付けることができる。
態を図2に示す。図において光素子8は発光素子である
LD、LEDや受光素子であるPD等であり、金属ケー
スであるCANケースに覆われた内部には、それぞれの
光素子が封入され、図示しないCANケース上部に形成
された発光口、あるいは、受光口より発光、あるいは、
受光を行う。この光素子8にはCANケース内部の素子
と接続された信号用端子9とグランド端子用10が取り
付けられており、信号用端子9はソケット1の信号用コ
ンタクト2に挿入され、グランド用端子10はクランド
用コンタクト3に挿入される。このコンタクト2、3は
下端が開放されているので、光素子8の信号用端子9や
グランド用端子10がコンタクトより長くても端子を切
断することなく、着脱可能な状態で信号用端子9とグラ
ンド用端子10を取り付けることができる。
【0008】また、信号用コンタクト2とグランド用コ
ンタクト3はソケット1を貫通して特性インピーダンス
制御された配線板11に接続されている。この配線板1
1には光素子8を動作させるための必要な回路が組み込
まれており、しかも信号周波数に合わせた特性インピー
ダンスになるように、レジスタンス、インダクタンス、
キャパシタンス等の回路定数を設定している。
ンタクト3はソケット1を貫通して特性インピーダンス
制御された配線板11に接続されている。この配線板1
1には光素子8を動作させるための必要な回路が組み込
まれており、しかも信号周波数に合わせた特性インピー
ダンスになるように、レジスタンス、インダクタンス、
キャパシタンス等の回路定数を設定している。
【0009】次に信号用コンタクト2部を拡大した平面
図を図3に示す。ケース入りの光素子8の信号用端子9
と信号用コンタクト2、その周囲の同軸状に形成された
絶縁体5、更にその外側の光素子8の信号用グランド端
子と接続されている金属筐体6とは同軸構造を形成して
おり、長さ方向のどの部分を断面しても同一構造をして
おり、特性インピーダンス等の電気特性を考慮した構造
設計が容易にできるようにしてある。この特性インピー
ダンスWは、信号用コンタクト2と絶縁体5を含めた長
さ方向の分布定数回路とみなし、この線路の持つ単位長
さ当たりのキャパシタンスをC、インダクタンスをL、
レジスタンスをR、コンダクタンスをGとすると数1で
表わされる。
図を図3に示す。ケース入りの光素子8の信号用端子9
と信号用コンタクト2、その周囲の同軸状に形成された
絶縁体5、更にその外側の光素子8の信号用グランド端
子と接続されている金属筐体6とは同軸構造を形成して
おり、長さ方向のどの部分を断面しても同一構造をして
おり、特性インピーダンス等の電気特性を考慮した構造
設計が容易にできるようにしてある。この特性インピー
ダンスWは、信号用コンタクト2と絶縁体5を含めた長
さ方向の分布定数回路とみなし、この線路の持つ単位長
さ当たりのキャパシタンスをC、インダクタンスをL、
レジスタンスをR、コンダクタンスをGとすると数1で
表わされる。
【0010】
【数1】
【0011】また、数1において、周波数が高くなる
と、G<<ωC、R<<ωLの関係となり、この関係を
数1に入れると、特性インピーダンスWは数2のように
表される。
と、G<<ωC、R<<ωLの関係となり、この関係を
数1に入れると、特性インピーダンスWは数2のように
表される。
【0012】
【数2】
【0013】すなわち、数2において、特性インピーダ
ンスWは、キャパシタンスCとインダクタンスLにのみ
依存する定数となるので、図3において、信号用端子9
の直径dを例えば0.5mmとし、絶縁体5の比誘電率
を3とした場合に、特性インピーダンスWと絶縁体5の
直径bの関係は図4に示す特性曲線となる。この結果よ
り光素子8の信号用端子9と信号用コンタクト2とで構
成される芯線に相当する導体の直径dと絶縁体5の直径
bを変えることにより、高精度に、かつ、容易に絶縁体
5に対応して所望の特性インピーダンスを得ることが可
能である。
ンスWは、キャパシタンスCとインダクタンスLにのみ
依存する定数となるので、図3において、信号用端子9
の直径dを例えば0.5mmとし、絶縁体5の比誘電率
を3とした場合に、特性インピーダンスWと絶縁体5の
直径bの関係は図4に示す特性曲線となる。この結果よ
り光素子8の信号用端子9と信号用コンタクト2とで構
成される芯線に相当する導体の直径dと絶縁体5の直径
bを変えることにより、高精度に、かつ、容易に絶縁体
5に対応して所望の特性インピーダンスを得ることが可
能である。
【0014】次に上述したソケット1の製造方法を説明
すると、まず、使用する光素子8の信号用端子9の径に
合わせて、コンタクトとなる金属筒を成形する。このコ
ンタクトは両端が開放されているので、一枚の燐青銅等
の板をプレス等で円筒に成形し、所定寸法に切断すれば
よいので、簡単に製造できる。また、コンタクトの直径
dが決まれば、光素子8の動作する周波数に見合う特性
インピーダンスが計算され、図4より絶縁体5の直径b
の寸法が求められるので、内径がdで外径がbの円筒状
の絶縁体5を、フッ化エチレン等の誘電率の小さい樹脂
より射出成形などで成形する。最後に金属筐体6に直径
bと直径dの孔を開けておき、直径bの孔には絶縁体5
を圧入し、直径dの孔にはグランド用コンタクト3を圧
入して、更に絶縁体5に信号用コンタクト2を圧入する
と、ソケット1ができ上がる。
すると、まず、使用する光素子8の信号用端子9の径に
合わせて、コンタクトとなる金属筒を成形する。このコ
ンタクトは両端が開放されているので、一枚の燐青銅等
の板をプレス等で円筒に成形し、所定寸法に切断すれば
よいので、簡単に製造できる。また、コンタクトの直径
dが決まれば、光素子8の動作する周波数に見合う特性
インピーダンスが計算され、図4より絶縁体5の直径b
の寸法が求められるので、内径がdで外径がbの円筒状
の絶縁体5を、フッ化エチレン等の誘電率の小さい樹脂
より射出成形などで成形する。最後に金属筐体6に直径
bと直径dの孔を開けておき、直径bの孔には絶縁体5
を圧入し、直径dの孔にはグランド用コンタクト3を圧
入して、更に絶縁体5に信号用コンタクト2を圧入する
と、ソケット1ができ上がる。
【0015】
【実施例】本発明の実施例を図5、図6、図7、図8に
基づいて説明する。まず、図5に示す第1の実施例にお
いては、前記実施の形態で示した基本構造ソケット1の
熱抵抗の小さい金属筐体6に、例えばペルチュ素子のよ
うな温度を制御する素子13を取り付けた構造にしたも
のである。この実施例によれば温度特性を有する発光素
子を高精度に温度制御しながら動作させることができ
る。
基づいて説明する。まず、図5に示す第1の実施例にお
いては、前記実施の形態で示した基本構造ソケット1の
熱抵抗の小さい金属筐体6に、例えばペルチュ素子のよ
うな温度を制御する素子13を取り付けた構造にしたも
のである。この実施例によれば温度特性を有する発光素
子を高精度に温度制御しながら動作させることができ
る。
【0016】図6に示す第2の実施例は、前記実施の形
態で示した金属筐体6の裏面に空間部14を設け、この
空間部14に複数のICやコンデンサ等の電気部品15
を配線した配線板16を金属筐体6の裏面に取り付け、
電気回路18を構成している。この電気回路18は光素
子8を動作させるための回路であり、接続端子17で配
線板11に接続され、さらに光素子8の信号用端子9と
接続される信号用コンタクト2、ならびに、グランド用
端子10と接続されるグランド用コンタクト3等が、図
示しない電気回路18の対応する端子に接続された構造
となっている。これにより、光素子8と光素子8を動作
させる電気回路18が特性インピーダンス制御された信
号用コンタクト2を介して非常に短い距離で接続するこ
とが可能となり、浮遊容量の影響がなくなるので、光素
子8を高速で動作させることができる。
態で示した金属筐体6の裏面に空間部14を設け、この
空間部14に複数のICやコンデンサ等の電気部品15
を配線した配線板16を金属筐体6の裏面に取り付け、
電気回路18を構成している。この電気回路18は光素
子8を動作させるための回路であり、接続端子17で配
線板11に接続され、さらに光素子8の信号用端子9と
接続される信号用コンタクト2、ならびに、グランド用
端子10と接続されるグランド用コンタクト3等が、図
示しない電気回路18の対応する端子に接続された構造
となっている。これにより、光素子8と光素子8を動作
させる電気回路18が特性インピーダンス制御された信
号用コンタクト2を介して非常に短い距離で接続するこ
とが可能となり、浮遊容量の影響がなくなるので、光素
子8を高速で動作させることができる。
【0017】また、図7に示す第3の実施例では、ソケ
ット1に空間部14を形成し、電気回路18を設けたも
のに、温度制御素子13を実装したものである。このソ
ケットは図5に示す第1の実施例の特徴である温度制御
が優れている点と、図6に示す第2の実施例の特徴であ
る高周波特性の優れている点を併せ持つものである。更
には、ソケットに温度制御素子13を実装せずに、電気
回路18の各部品に例えばサーミスタや温度補正用コン
デンサ等を使用することにより、同様な効果を持たすこ
とができる。
ット1に空間部14を形成し、電気回路18を設けたも
のに、温度制御素子13を実装したものである。このソ
ケットは図5に示す第1の実施例の特徴である温度制御
が優れている点と、図6に示す第2の実施例の特徴であ
る高周波特性の優れている点を併せ持つものである。更
には、ソケットに温度制御素子13を実装せずに、電気
回路18の各部品に例えばサーミスタや温度補正用コン
デンサ等を使用することにより、同様な効果を持たすこ
とができる。
【0018】また、図8に示す第4の実施例は、信号用
コンタクト2及びグランドコンタクト3の内側に突起2
aや、図示しない3aを形成したもので、光素子の端子
の径寸法にばらつきがあった場合や、ソケットに振動、
衝撃等が加わった場合にコンタクトと端子の接触不良を
防止し、さらにソケットの上下方向が逆向きとなり、光
素子が下側から挿入される場合に、抜け止め防止の効果
を奏するものである。
コンタクト2及びグランドコンタクト3の内側に突起2
aや、図示しない3aを形成したもので、光素子の端子
の径寸法にばらつきがあった場合や、ソケットに振動、
衝撃等が加わった場合にコンタクトと端子の接触不良を
防止し、さらにソケットの上下方向が逆向きとなり、光
素子が下側から挿入される場合に、抜け止め防止の効果
を奏するものである。
【0019】
【発明の効果】本発明は、光素子と配線板とを電気的、
機械的に接続するソケットにおいて、光素子の端子が挿
入される金属筒の下部を閉じない簡単な形状のコンタク
トを用いており、また、光素子の信号端子と接続される
コンタクトの周囲に同軸状に絶縁体を配置し、かつ、そ
の外側を光素子の信号用グランドと電気的に接続された
金属筐体で同軸状に囲った同軸構造をしているため、高
精度に、かつ、容易に所望のコンタクト部の特性インピ
ーダンス制御が可能であり、高速、高周波領域でも動作
する光素子と配線板とを電気的に接続することができる
とともに、光素子の端子を接続することなく着脱可能な
状態で配線板と接続することができる。また、ソケット
の金属筐体に温度を制御する素子を実装した構造とした
ことで、容易に、かつ、高精度に温度制御しながら光素
子を動作させることができる。また、ソケットの金属筐
体裏面に空間部を設け、該空間部内に光素子を動作させ
る電気回路を形成した配線板を搭載する構造としたこと
により、光素子と電気回路とを特性インピーダンスを制
御したコンタクトを介して高周波領域では必須となる短
い線路長で接続することができる。さらに、コンタクト
の内側に突起を形成したことにより、光素子の端子とコ
ンタクトの接触の安定化を図ることができる。
機械的に接続するソケットにおいて、光素子の端子が挿
入される金属筒の下部を閉じない簡単な形状のコンタク
トを用いており、また、光素子の信号端子と接続される
コンタクトの周囲に同軸状に絶縁体を配置し、かつ、そ
の外側を光素子の信号用グランドと電気的に接続された
金属筐体で同軸状に囲った同軸構造をしているため、高
精度に、かつ、容易に所望のコンタクト部の特性インピ
ーダンス制御が可能であり、高速、高周波領域でも動作
する光素子と配線板とを電気的に接続することができる
とともに、光素子の端子を接続することなく着脱可能な
状態で配線板と接続することができる。また、ソケット
の金属筐体に温度を制御する素子を実装した構造とした
ことで、容易に、かつ、高精度に温度制御しながら光素
子を動作させることができる。また、ソケットの金属筐
体裏面に空間部を設け、該空間部内に光素子を動作させ
る電気回路を形成した配線板を搭載する構造としたこと
により、光素子と電気回路とを特性インピーダンスを制
御したコンタクトを介して高周波領域では必須となる短
い線路長で接続することができる。さらに、コンタクト
の内側に突起を形成したことにより、光素子の端子とコ
ンタクトの接触の安定化を図ることができる。
【図1】本発明に係るソケットの実施の形態を示す断面
図ある。
図ある。
【図2】本発明に係るソケットに光素子を挿入し配線板
に接続した状態の断面図である。
に接続した状態の断面図である。
【図3】本発明に係るソケットのコンタクトを拡大した
平面図である。
平面図である。
【図4】本発明に係るソケットの特性インピーダンスの
計算例を示すグラフである。
計算例を示すグラフである。
【図5】本発明に係るソケットの第1の実施例を示す断
面図ある。
面図ある。
【図6】本発明に係るソケットの第2の実施例を示す断
面図ある。
面図ある。
【図7】本発明に係るソケットの第3の実施例を示す断
面図ある。
面図ある。
【図8】本発明に係るソケットの第4の実施例を示す断
面図ある。
面図ある。
【図9】従来のソケットを用いた実施例の断面図であ
る。
る。
1 ソケット 2 信号用コンタクト 2a 突起 3 グランド用コンタクト 5 絶縁体 6 金属筐体 8 光素子 9 信号用端子 10 グランド用端子 11 配線板 13 温度制御素子 14 空間部 15 電気部品 16 配線板 17 接続端子 18 電気回路
Claims (5)
- 【請求項1】光素子の端子が挿入される上下に開口部を
持つ筒状の信号用コンタクトおよびグランド用コンタク
トを備え、この信号用コンタクトの周囲に同軸状に絶縁
体を配置し、この絶縁体の外側をグランドと接続された
金属筐体で同軸状に囲んで構成したことを特徴とするソ
ケット。 - 【請求項2】前記金属筐体に温度を制御する素子を備え
て構成したことを特徴とする請求項1記載のソケット。 - 【請求項3】前記金属筐体の裏面に空間部を設け、この
空間部内に複数の電気部品と配線板とで構成される電気
回路を搭載し、前記信号用コンタクト及び前記グランド
用コンタクトが前記電気回路の対応する端子と接続され
て構成したことを特徴とする請求項1記載のソケット。 - 【請求項4】前記金属筐体に温度を制御する素子を備え
るとともに裏面に空間部を設け、この空間部内に複数の
電気部品と配線板とで構成される電気回路を搭載し、前
記信号用コンタクト及び前記グランド用コンタクトが該
電気回路の対応する端子と接続されて構成したことを特
徴とする請求項1記載のソケット。 - 【請求項5】前記信号用コンタクトおよびグランド用コ
ンタクトの内側に突起を形成したことを特徴とする請求
項1記載のソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7295229A JPH09139253A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7295229A JPH09139253A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | ソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09139253A true JPH09139253A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=17817889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7295229A Pending JPH09139253A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09139253A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6074102A (en) * | 1998-02-12 | 2000-06-13 | Fujitsu Limited | Optical device capable of operating at high speeds |
-
1995
- 1995-11-14 JP JP7295229A patent/JPH09139253A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6074102A (en) * | 1998-02-12 | 2000-06-13 | Fujitsu Limited | Optical device capable of operating at high speeds |
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