JPH091375A - 光移動型レーザ加工機 - Google Patents
光移動型レーザ加工機Info
- Publication number
- JPH091375A JPH091375A JP7154628A JP15462895A JPH091375A JP H091375 A JPH091375 A JP H091375A JP 7154628 A JP7154628 A JP 7154628A JP 15462895 A JP15462895 A JP 15462895A JP H091375 A JPH091375 A JP H091375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- laser processing
- laser beam
- support box
- moving type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高効率の集塵効果を可能にした光移動型レー
ザ加工機を提供する。 【構成】 ワークWを複数のワーク支持部材3上に載置
せしめた状態で、レーザ加工ヘッド15を移動せしめる
と共に、レーザビームをワークWへ向けて照射すること
により、ワークWに所望のレーザ加工が行われる。その
際に発生する粉塵は、レーザビームと一緒に噴射される
アシストガスの流れによって、整流板を兼ねた各ワーク
支持部材3間より支持ボックス5内の下方の同一方向へ
噴射されると共に、支持ボックス5の一側におけるワー
ク支持部材3の上方に設けられたブロア7から支持ボッ
クス5の他側へエアが流れるシールド効果で、粉塵は支
持ボックス5の他側のエア送出口13,15を経て外部
の集塵機へ排出される。しかもワークWのない所から粉
塵を含むアシストガス流が噴出することを防ぐため、高
効率の集塵効果を得ると共に作業環境が改善される。
ザ加工機を提供する。 【構成】 ワークWを複数のワーク支持部材3上に載置
せしめた状態で、レーザ加工ヘッド15を移動せしめる
と共に、レーザビームをワークWへ向けて照射すること
により、ワークWに所望のレーザ加工が行われる。その
際に発生する粉塵は、レーザビームと一緒に噴射される
アシストガスの流れによって、整流板を兼ねた各ワーク
支持部材3間より支持ボックス5内の下方の同一方向へ
噴射されると共に、支持ボックス5の一側におけるワー
ク支持部材3の上方に設けられたブロア7から支持ボッ
クス5の他側へエアが流れるシールド効果で、粉塵は支
持ボックス5の他側のエア送出口13,15を経て外部
の集塵機へ排出される。しかもワークWのない所から粉
塵を含むアシストガス流が噴出することを防ぐため、高
効率の集塵効果を得ると共に作業環境が改善される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、光移動型レーザ加工
機に係り、更に詳細にはワークにレーザ加工を行った際
に発生する加工粉塵を効果的に集塵せしめるようにした
光移動型レーザ加工機に関する。
機に係り、更に詳細にはワークにレーザ加工を行った際
に発生する加工粉塵を効果的に集塵せしめるようにした
光移動型レーザ加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光移動型レーザ加工機101とし
ては、例えば図3に示されているように、平板状のワー
クWを支持せしめる複数の支持スキッド103が図3に
おいて左右方向へ適宜な間隔でかつ下方へ向けて固定し
て設けられている。この支持スキッド103の下方には
集塵装置105が設けられており、この集塵装置105
の下部には左右方向へ適宜な間隔で複数の集塵口107
が設けられている。
ては、例えば図3に示されているように、平板状のワー
クWを支持せしめる複数の支持スキッド103が図3に
おいて左右方向へ適宜な間隔でかつ下方へ向けて固定し
て設けられている。この支持スキッド103の下方には
集塵装置105が設けられており、この集塵装置105
の下部には左右方向へ適宜な間隔で複数の集塵口107
が設けられている。
【0003】前記各スキッド103の上方には、図3に
おいて左右方向および紙面に対して直交する方向へ移動
自在なレーザ加工ヘッド109が設けられており、この
レーザ加工ヘッド109の下部にはレーザビームとアシ
ストガスを噴射せしめるレーザノズル111が設けられ
ている。
おいて左右方向および紙面に対して直交する方向へ移動
自在なレーザ加工ヘッド109が設けられており、この
レーザ加工ヘッド109の下部にはレーザビームとアシ
ストガスを噴射せしめるレーザノズル111が設けられ
ている。
【0004】上記構成により、複数の支持スキッド10
3上にワークWを載置せしめた状態で、レーザ加工ヘッ
ド109を左右方向および紙面に対して直交する方向へ
移動せしめると共に、位置決めし、図示省略のレーザ発
振器より発振されたレーザビームをレーザ加工ヘッド1
09内の集光レンズで集光せしめた後、ワークWへ向け
てレーザビームを照射せしめると共にアシストガスを噴
射せしめることにより、ワークWに所望のレーザ加工が
行われる。
3上にワークWを載置せしめた状態で、レーザ加工ヘッ
ド109を左右方向および紙面に対して直交する方向へ
移動せしめると共に、位置決めし、図示省略のレーザ発
振器より発振されたレーザビームをレーザ加工ヘッド1
09内の集光レンズで集光せしめた後、ワークWへ向け
てレーザビームを照射せしめると共にアシストガスを噴
射せしめることにより、ワークWに所望のレーザ加工が
行われる。
【0005】ワークWにレーザ加工を行った際に発生す
る粉塵は、アシストガスと共に、図3に矢印で示した如
く流れて集塵装置105の集塵口107から外部へ排出
されるようになっている。
る粉塵は、アシストガスと共に、図3に矢印で示した如
く流れて集塵装置105の集塵口107から外部へ排出
されるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の上述
した光移動型レーザ加工機101では、加工時の粉塵が
発生する発生点は移動するため、広い範囲をいかに効率
よく集塵するかを目的として開発設計が行われてきてい
る。
した光移動型レーザ加工機101では、加工時の粉塵が
発生する発生点は移動するため、広い範囲をいかに効率
よく集塵するかを目的として開発設計が行われてきてい
る。
【0007】しかしながら、移動しながら発生する粉塵
を、高圧のアシストガス流に逆らいながら吸塵すること
は難しく、図4に示すような以前にレーザ加工を施した
穴WH から粉塵が上方へ向けて噴出するようなことが多
々発生してしまうことがある。
を、高圧のアシストガス流に逆らいながら吸塵すること
は難しく、図4に示すような以前にレーザ加工を施した
穴WH から粉塵が上方へ向けて噴出するようなことが多
々発生してしまうことがある。
【0008】また、限られた能力の集塵装置105を有
効に利用するために、集塵口107をレーザ加工ヘッド
109と同期させ集塵しても高い効果は得られていない
のである。
効に利用するために、集塵口107をレーザ加工ヘッド
109と同期させ集塵しても高い効果は得られていない
のである。
【0009】さらに、ワークWを貫通したレーザビーム
は周辺装置の構造体で反射し、ワークWの裏面に焼コゲ
を付けたり、加工ヘッド109回りの焼損の原因となっ
ている。
は周辺装置の構造体で反射し、ワークWの裏面に焼コゲ
を付けたり、加工ヘッド109回りの焼損の原因となっ
ている。
【0010】この発明の目的は、高効率の集塵効果を可
能にすると共にワーク,加工ヘッドの焼損防止を図った
光移動型レーザ加工機を提供することにある。
能にすると共にワーク,加工ヘッドの焼損防止を図った
光移動型レーザ加工機を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1による発明の光移動型レーザ加工機は、適宜
な間隔で複数設けられたワーク支持部材にワークを支持
せしめた状態で、レーザ加工ヘッドを前記ワークに対し
て移動せしめると共に、レーザ加工ヘッドからワークへ
向けてレーザビームを照射せしめてワークにレーザ加工
を行う光移動型レーザ加工機にして、前記複数のワーク
支持部材の下方を囲繞した支持ボックスを設け、前記ワ
ーク支持部材より上方における支持ボックスの一側にエ
アを送風するブロアを設けると共に、前記支持ボックス
の他側に、外部に設けられた集塵機に連通するエア送出
口を設け、前記各ワーク支持部材が整流板を兼ねると共
に、前記各ワーク支持部材を前記支持ボックスの他側の
下方へ向けて傾斜せしめてなることを特徴とするもので
ある。
に請求項1による発明の光移動型レーザ加工機は、適宜
な間隔で複数設けられたワーク支持部材にワークを支持
せしめた状態で、レーザ加工ヘッドを前記ワークに対し
て移動せしめると共に、レーザ加工ヘッドからワークへ
向けてレーザビームを照射せしめてワークにレーザ加工
を行う光移動型レーザ加工機にして、前記複数のワーク
支持部材の下方を囲繞した支持ボックスを設け、前記ワ
ーク支持部材より上方における支持ボックスの一側にエ
アを送風するブロアを設けると共に、前記支持ボックス
の他側に、外部に設けられた集塵機に連通するエア送出
口を設け、前記各ワーク支持部材が整流板を兼ねると共
に、前記各ワーク支持部材を前記支持ボックスの他側の
下方へ向けて傾斜せしめてなることを特徴とするもので
ある。
【0012】請求項2によるこの発明の光移動型レーザ
加工機は、請求項1の発明の光移動型レーザ加工機にお
いて、前記エア送出口が支持ボックスの他側内における
上,下部に設けられていることを特徴とするものであ
る。
加工機は、請求項1の発明の光移動型レーザ加工機にお
いて、前記エア送出口が支持ボックスの他側内における
上,下部に設けられていることを特徴とするものであ
る。
【0013】請求項3によるこの発明の光移動型レーザ
加工機は、適宜な間隔で複数設けられたワーク支持部材
にワークを支持せしめた状態で、レーザ加工ヘッドを前
記ワークに対して移動せしめて、レーザ加工ヘッドから
ワークへ向けてレーザビームを照射せしめると共に、ワ
ークにレーザ加工を行う光移動型レーザ加工機にして、
前記複数のワーク支持部材の下方を囲繞して支持ボック
スを設け、前記ワーク支持部材より下方における支持ボ
ックスの一側にエアを送風するブロアを設けると共に、
前記支持ボックスの他側の下部に、外部に設けられた集
塵機と連通するエア送出口を設け、前記各ワーク支持部
材が整流板を兼ねると共に、前記各ワーク支持部材を前
記支持ボックスの他側の下方へ向けて傾斜せしめてなる
ことを特徴とするものである。
加工機は、適宜な間隔で複数設けられたワーク支持部材
にワークを支持せしめた状態で、レーザ加工ヘッドを前
記ワークに対して移動せしめて、レーザ加工ヘッドから
ワークへ向けてレーザビームを照射せしめると共に、ワ
ークにレーザ加工を行う光移動型レーザ加工機にして、
前記複数のワーク支持部材の下方を囲繞して支持ボック
スを設け、前記ワーク支持部材より下方における支持ボ
ックスの一側にエアを送風するブロアを設けると共に、
前記支持ボックスの他側の下部に、外部に設けられた集
塵機と連通するエア送出口を設け、前記各ワーク支持部
材が整流板を兼ねると共に、前記各ワーク支持部材を前
記支持ボックスの他側の下方へ向けて傾斜せしめてなる
ことを特徴とするものである。
【0014】請求項4によるこの発明の光移動型レーザ
加工機は、請求項1〜3記載の光移動型レーザ加工機に
おいて、前記各ワーク支持部材が高反射材で形成されて
いることを特徴とするものである。
加工機は、請求項1〜3記載の光移動型レーザ加工機に
おいて、前記各ワーク支持部材が高反射材で形成されて
いることを特徴とするものである。
【0015】
【作用】請求項1,2によるこの発明の光移動型レーザ
加工機では、平板状のワークを複数のワーク支持部材上
に載置せしめた状態で、レーザ加工ヘッドを移動せしめ
ると共に、レーザ加工ヘッドよりレーザビームをワーク
へ向けて照射することにより、ワークに所望のレーザ加
工が行われる。
加工機では、平板状のワークを複数のワーク支持部材上
に載置せしめた状態で、レーザ加工ヘッドを移動せしめ
ると共に、レーザ加工ヘッドよりレーザビームをワーク
へ向けて照射することにより、ワークに所望のレーザ加
工が行われる。
【0016】ワークにレーザ加工を行った際に発生する
粉塵は、レーザビームと一緒に噴射されるアシストガス
の流れによって、整流板を兼ねた各ワーク支持部材間よ
り支持ボックス内の下方の同一方向へ噴射されると共
に、支持ボックスの一側におけるワーク支持部材の上方
に設けられたブロアから支持ボックスの他側へエアが流
れるシールド効果で、粉塵は支持ボックスの他側におけ
る下部に設けられたエア送出口を経て外部の集塵機へ排
出される。しかもワークのない所から粉塵を含むアシス
トガス流が上方へ向けて噴出することを防ぐため、高効
率の集塵効果が得られる。
粉塵は、レーザビームと一緒に噴射されるアシストガス
の流れによって、整流板を兼ねた各ワーク支持部材間よ
り支持ボックス内の下方の同一方向へ噴射されると共
に、支持ボックスの一側におけるワーク支持部材の上方
に設けられたブロアから支持ボックスの他側へエアが流
れるシールド効果で、粉塵は支持ボックスの他側におけ
る下部に設けられたエア送出口を経て外部の集塵機へ排
出される。しかもワークのない所から粉塵を含むアシス
トガス流が上方へ向けて噴出することを防ぐため、高効
率の集塵効果が得られる。
【0017】請求項3によるこの発明の光移動型レーザ
加工機では、立体形状のワークを複数のワーク支持部材
上に載置せしめた状態でレーザ加工ヘッドを移動せしめ
ると共に、レーザ加工ヘッドよりレーザビームをワーク
へ向けて照射することにより、ワークに所望のレーザ加
工が行われる。
加工機では、立体形状のワークを複数のワーク支持部材
上に載置せしめた状態でレーザ加工ヘッドを移動せしめ
ると共に、レーザ加工ヘッドよりレーザビームをワーク
へ向けて照射することにより、ワークに所望のレーザ加
工が行われる。
【0018】ワークにレーザ加工を行った際に発生する
粉塵は、レーザビームと一緒に噴射されるアシストガス
の流れによって、整流板を兼ねた各ワーク支持部材間よ
り支持ボックス内の下方の同一方向へ噴射されると共
に、支持ボックスの一側におけるワーク支持部材の下方
に設けられたブロアから支持ボックスの他側へエアが流
れるシールド効果で、粉塵は支持ボックスの他側に設け
られたエア送出口を経て外部の集塵機へ排出される。し
かも、ワークのない所から粉塵を含むアシストガス流が
上方へ向けて噴出することを防ぐため、高効率の集塵効
果が得られる。
粉塵は、レーザビームと一緒に噴射されるアシストガス
の流れによって、整流板を兼ねた各ワーク支持部材間よ
り支持ボックス内の下方の同一方向へ噴射されると共
に、支持ボックスの一側におけるワーク支持部材の下方
に設けられたブロアから支持ボックスの他側へエアが流
れるシールド効果で、粉塵は支持ボックスの他側に設け
られたエア送出口を経て外部の集塵機へ排出される。し
かも、ワークのない所から粉塵を含むアシストガス流が
上方へ向けて噴出することを防ぐため、高効率の集塵効
果が得られる。
【0019】請求項4によるこの発明の光移動型レーザ
加工機では、請求項1〜3記載の光移動型レーザ加工機
において、各ワーク支持部材が高反射材で形成されてい
るから、ワークを貫通したレーザビームに各ワーク支持
部材で反射されて拡散し、ワークの裏面やレーザ加工ヘ
ッドへ飛び散らない、而してワーク,レーザ加工ヘッド
の焼損防止が図られる。
加工機では、請求項1〜3記載の光移動型レーザ加工機
において、各ワーク支持部材が高反射材で形成されてい
るから、ワークを貫通したレーザビームに各ワーク支持
部材で反射されて拡散し、ワークの裏面やレーザ加工ヘ
ッドへ飛び散らない、而してワーク,レーザ加工ヘッド
の焼損防止が図られる。
【0020】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【0021】図1を参照するに、光移動型レーザ加工機
1は図1において左右方向へ適宜な間隔で固定して設け
られた複数のワーク支持部材としての支持スキッド3が
備えられている。この支持スキッド3は整流板を兼ねて
いると共に高反射材で形成されており、アシストガスの
流れを一方向へ流す役目とレーザビームを反射する役目
も有している。しかも、各支持スキッド3は右下斜めに
傾斜されている。この支持スキッド3を囲繞し、かつ、
上方を開放した支持ボックス5が固定して設けられてお
り、支持ボックス5の上面が前記各支持スキッド3の上
面と面一となるように各支持スキッド3が支持ボックス
5内に配置されている。
1は図1において左右方向へ適宜な間隔で固定して設け
られた複数のワーク支持部材としての支持スキッド3が
備えられている。この支持スキッド3は整流板を兼ねて
いると共に高反射材で形成されており、アシストガスの
流れを一方向へ流す役目とレーザビームを反射する役目
も有している。しかも、各支持スキッド3は右下斜めに
傾斜されている。この支持スキッド3を囲繞し、かつ、
上方を開放した支持ボックス5が固定して設けられてお
り、支持ボックス5の上面が前記各支持スキッド3の上
面と面一となるように各支持スキッド3が支持ボックス
5内に配置されている。
【0022】前記支持ボックス5の一側例えば図1にお
いて左側の上部にはエアを送出するためのブロア7が設
けられていると共に、支持ボックス5の他側例えば図1
において右側の上,下にはエア送出口9,11が設けら
れている。さらに支持ボックス5の右端における下部に
は図示省略の集塵機へ集塵されるためのエア送出口13
が設けられている。すなわち、前記エア送出口9,11
はエア送出口13に連通されている。
いて左側の上部にはエアを送出するためのブロア7が設
けられていると共に、支持ボックス5の他側例えば図1
において右側の上,下にはエア送出口9,11が設けら
れている。さらに支持ボックス5の右端における下部に
は図示省略の集塵機へ集塵されるためのエア送出口13
が設けられている。すなわち、前記エア送出口9,11
はエア送出口13に連通されている。
【0023】前記支持スキッド3の上方には、図1にお
いて左右方向および紙面に対して直交する方向へ移動自
在なレーザ加工ヘッド15が設けられていると共にこの
レーザ加工ヘッド15の先端にはレーザノズル17が備
えられている。
いて左右方向および紙面に対して直交する方向へ移動自
在なレーザ加工ヘッド15が設けられていると共にこの
レーザ加工ヘッド15の先端にはレーザノズル17が備
えられている。
【0024】上記構成により、平板状のワークWを複数
の支持スキッド3上に載置せしめた状態で、レーザ加工
ヘッド15を図1に左右方向および紙面に対して直交す
る方向へ移動せしめる。図示省略のレーザ発振器から発
振されたレーザビームはレーザ加工ヘッド15内に備え
られた集光レンズで集光された後、レーザノズル17か
らワークWへ向けて照射されると共にアシストガスが噴
射される。その結果、ワークWに所望のレーザ加工が行
われることになる。
の支持スキッド3上に載置せしめた状態で、レーザ加工
ヘッド15を図1に左右方向および紙面に対して直交す
る方向へ移動せしめる。図示省略のレーザ発振器から発
振されたレーザビームはレーザ加工ヘッド15内に備え
られた集光レンズで集光された後、レーザノズル17か
らワークWへ向けて照射されると共にアシストガスが噴
射される。その結果、ワークWに所望のレーザ加工が行
われることになる。
【0025】ワークWにレーザ加工を行った際に発生す
る粉塵は、レーザビームと一緒に噴射されるアシストガ
ス流の流れ(矢印A)によって、整流板を兼ねた各支持
スキッド3間より支持ボックス5内の下方の同一方向へ
噴射される。それと共に、図1において支持ボックス5
の左側に設けられたブロア7を作動せしめて、ブロア7
から支持ボックス5の右側へ矢印Bで示したごとく、エ
アがエア送出口9を経て流れるシールド効果で、粉塵は
支持ボックス5の右側に設けられたエア送出口11,1
3を経て外部の集塵機へ排出させることができる。しか
も、ワークWのない所から粉塵を含むアシストガス流は
矢印Bで示したエアの流れるシールド効果で、上方へ向
けて噴出することを防ぐことができるから、高効率の集
塵効果を得ることができると共に作業環境を従来より改
善させることができる。特にこの光移動型レーザ加工機
1では平板状のワークWにレーザ加工を行うのに効果的
である。
る粉塵は、レーザビームと一緒に噴射されるアシストガ
ス流の流れ(矢印A)によって、整流板を兼ねた各支持
スキッド3間より支持ボックス5内の下方の同一方向へ
噴射される。それと共に、図1において支持ボックス5
の左側に設けられたブロア7を作動せしめて、ブロア7
から支持ボックス5の右側へ矢印Bで示したごとく、エ
アがエア送出口9を経て流れるシールド効果で、粉塵は
支持ボックス5の右側に設けられたエア送出口11,1
3を経て外部の集塵機へ排出させることができる。しか
も、ワークWのない所から粉塵を含むアシストガス流は
矢印Bで示したエアの流れるシールド効果で、上方へ向
けて噴出することを防ぐことができるから、高効率の集
塵効果を得ることができると共に作業環境を従来より改
善させることができる。特にこの光移動型レーザ加工機
1では平板状のワークWにレーザ加工を行うのに効果的
である。
【0026】また、レーザノズル17から照射されたレ
ーザビームは、ワークWのレーザ加工を行った後、点線
で示した如く、支持スキッド3で反射されて拡散してし
まうから、ワークWやレーザ加工ヘッド15の焼損防止
を図ることができる。
ーザビームは、ワークWのレーザ加工を行った後、点線
で示した如く、支持スキッド3で反射されて拡散してし
まうから、ワークWやレーザ加工ヘッド15の焼損防止
を図ることができる。
【0027】図2には図1に代る他の実施例の光移動型
レーザ加工機19が示されている。図2において、図1
における部品と同じ部品には同一符号を符して重複する
部分の説明を省略する。
レーザ加工機19が示されている。図2において、図1
における部品と同じ部品には同一符号を符して重複する
部分の説明を省略する。
【0028】図2において、ブロア7が支持ボックス5
の左側で支持スキッド3の下方位置に設けられている。
しかも、支持ボックス5の右側には図1におけるエア送
出口9が設けられていない。
の左側で支持スキッド3の下方位置に設けられている。
しかも、支持ボックス5の右側には図1におけるエア送
出口9が設けられていない。
【0029】上記構成により、立体形状のワークWを複
数の支持スキッド3上に載置せしめた状態で、レーザ加
工ヘッドを図2において左右方向および紙面に対して直
交する方向へ移動せしめる。図示省略のレーザ発振器か
ら発振されたレーザビームはレーザ加工ヘッド15に備
えられた集光レンズで集光された後、レーザノズル17
からワークWへ向けて照射されると共にアシストガスが
噴射される。その結果、ワークWに所望のレーザ加工が
行われることになる。
数の支持スキッド3上に載置せしめた状態で、レーザ加
工ヘッドを図2において左右方向および紙面に対して直
交する方向へ移動せしめる。図示省略のレーザ発振器か
ら発振されたレーザビームはレーザ加工ヘッド15に備
えられた集光レンズで集光された後、レーザノズル17
からワークWへ向けて照射されると共にアシストガスが
噴射される。その結果、ワークWに所望のレーザ加工が
行われることになる。
【0030】ワークWにレーザ加工を行った際に発生す
る粉塵は、レーザビームと一緒に噴射されるアシストガ
ス流の流れ(矢印C)によって整流板を兼ねた各支持ス
キッド3間より支持ボックス5内の下方の同一方向へ噴
射される。それと共に、図2において支持ボックス5の
左側に設けられたブロア7を作動せしめて、ブロア7か
ら支持ボックス5の右側へ矢印Dで示したごとく、エア
が流れてエア送出口11,13を経て粉塵はエアと共に
外部の集塵機へ排出させることができる。
る粉塵は、レーザビームと一緒に噴射されるアシストガ
ス流の流れ(矢印C)によって整流板を兼ねた各支持ス
キッド3間より支持ボックス5内の下方の同一方向へ噴
射される。それと共に、図2において支持ボックス5の
左側に設けられたブロア7を作動せしめて、ブロア7か
ら支持ボックス5の右側へ矢印Dで示したごとく、エア
が流れてエア送出口11,13を経て粉塵はエアと共に
外部の集塵機へ排出させることができる。
【0031】このとき、矢印Dで示したエアの流れによ
り、ワークWがない所から外部の雰囲気が上方から下方
へ向けて一緒に流れてシールド効果が発揮されて、粉塵
は上方へ向けて噴出することを防ぐことができるから、
高効率の効果を得ることができると共に作業環境を従来
より改善させることができる。特にこの光移動型レーザ
加工機17では立体形状のワークWにレーザ加工を行う
のに効果的である。
り、ワークWがない所から外部の雰囲気が上方から下方
へ向けて一緒に流れてシールド効果が発揮されて、粉塵
は上方へ向けて噴出することを防ぐことができるから、
高効率の効果を得ることができると共に作業環境を従来
より改善させることができる。特にこの光移動型レーザ
加工機17では立体形状のワークWにレーザ加工を行う
のに効果的である。
【0032】また、この実施例においても、レーザノズ
ル17から照射されたレーザビームは、ワークWのレー
ザ加工を行った後、点線で示した如く、支持スキッド3
で反射されて拡散してしまうからワークWやレーザ加工
ヘッド17の焼損防止を図ることができる。
ル17から照射されたレーザビームは、ワークWのレー
ザ加工を行った後、点線で示した如く、支持スキッド3
で反射されて拡散してしまうからワークWやレーザ加工
ヘッド17の焼損防止を図ることができる。
【0033】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。本実施例では光移動レ
ーザ加工機1,19を平面内において2方向へ移動せし
める例で説明したが、1方向へのみ移動せしめるように
しても対応できるものである。
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。本実施例では光移動レ
ーザ加工機1,19を平面内において2方向へ移動せし
める例で説明したが、1方向へのみ移動せしめるように
しても対応できるものである。
【0034】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、請求項1〜3による発明によれば、レーザ加
工時に発生した粉塵を従来より高効率で集塵させること
ができると共に、作業環境を従来よりも改善させること
ができる。
るように、請求項1〜3による発明によれば、レーザ加
工時に発生した粉塵を従来より高効率で集塵させること
ができると共に、作業環境を従来よりも改善させること
ができる。
【0035】請求項4の発明によれば、各ワーク支持部
材が高反射材で形成されているから、レーザ加工後のレ
ーザビームはワーク支持部材で反射されて拡散してしま
う。その結果、ワークやレーザ加工ヘッドの焼損防止を
図ることができる。
材が高反射材で形成されているから、レーザ加工後のレ
ーザビームはワーク支持部材で反射されて拡散してしま
う。その結果、ワークやレーザ加工ヘッドの焼損防止を
図ることができる。
【図1】この発明を実施する一実施例の光移動型レーザ
加工機の説明図である。
加工機の説明図である。
【図2】この発明を実施する他の実施例の光移動型レー
ザ加工機の説明図である。
ザ加工機の説明図である。
【図3】従来の光移動型レーザ加工機の概略図である。
【図4】従来、ワークにレーザ加工をしたときの状況を
示す説明図である。
示す説明図である。
1 光移動型レーザ加工機 3 支持スキッド(ワーク支持部材) 5 支持ボックス 7 ブロア 9,11,13 エア送出口 15 レーザ加工ヘッド 17 レーザノズル
Claims (4)
- 【請求項1】 適宜な間隔で複数設けられたワーク支持
部材にワークを支持せしめた状態で、レーザ加工ヘッド
を前記ワークに対して移動せしめると共に、レーザ加工
ヘッドからワークへ向けてレーザビームを照射せしめて
ワークにレーザ加工を行う光移動型レーザ加工機にし
て、前記複数のワーク支持部材の下方を囲繞した支持ボ
ックスを設け、前記ワーク支持部材より上方における支
持ボックスの一側にエアを送風するブロアを設けると共
に、前記支持ボックスの他側に、外部に設けられた集塵
機に連通するエア送出口を設け、前記各ワーク支持部材
が整流板を兼ねると共に、前記各ワーク支持部材を前記
支持ボックスの他側の下方へ向けて傾斜せしめてなるこ
とを特徴とする光移動型レーザ加工機。 - 【請求項2】 前記エア送出口が支持ボックスの他側内
における上,下部に設けられていることを特徴とする請
求項1記載の光移動型レーザ加工機。 - 【請求項3】 適宜な間隔で複数設けられたワーク支持
部材にワークを支持せしめた状態で、レーザ加工ヘッド
を前記ワークに対して移動せしめると共に、レーザ加工
ヘッドからワークへ向けてレーザビームを照射せしめて
ワークにレーザ加工を行う光移動型レーザ加工機にし
て、前記複数のワーク支持部材の下方を囲繞して支持ボ
ックスを設け、前記ワーク支持部材より下方における支
持ボックスの一側にエアを送風するブロアを設けると共
に、前記支持ボックスの他側の下部に、外部に設けられ
た集塵機と連通するエア送出口を設け、前記各ワーク支
持部材が整流板を兼ねると共に、前記各ワーク支持部材
を前記支持ボックスの他側の下方へ向けて傾斜せしめて
なることを特徴とする光移動型レーザ加工機。 - 【請求項4】 前記各ワーク支持部材が高反射材で形成
されていることを特徴とする請求項1〜3記載の光移動
型レーザ加工機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7154628A JPH091375A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 光移動型レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7154628A JPH091375A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 光移動型レーザ加工機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH091375A true JPH091375A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=15588351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7154628A Pending JPH091375A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 光移動型レーザ加工機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH091375A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008290123A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Shibaura Mechatronics Corp | レーザ加工装置 |
JP2010201465A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Amada Co Ltd | レーザ加工装置 |
KR20130025166A (ko) * | 2011-09-01 | 2013-03-11 | 삼성테크윈 주식회사 | 자재 가공 장치 |
JP2014076477A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ切断機 |
JP2014217862A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 大日本印刷株式会社 | レーザ加工煙清浄装置、レーザ加工装置 |
KR20170011860A (ko) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | 주식회사 포스코 | 집진 장치 및 이를 구비한 방향성 전기강판의 자구미세화 설비 |
CN107180778A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-09-19 | 广东工业大学 | 一种用于微孔加工的晶圆夹具 |
WO2022009926A1 (ja) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | 日酸Tanaka株式会社 | ファイバーレーザ用定盤、ファイバーレーザ加工装置、及びファイバーレーザ用切断方法 |
-
1995
- 1995-06-21 JP JP7154628A patent/JPH091375A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008290123A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Shibaura Mechatronics Corp | レーザ加工装置 |
JP2010201465A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Amada Co Ltd | レーザ加工装置 |
KR20130025166A (ko) * | 2011-09-01 | 2013-03-11 | 삼성테크윈 주식회사 | 자재 가공 장치 |
JP2014076477A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ切断機 |
JP2014217862A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 大日本印刷株式会社 | レーザ加工煙清浄装置、レーザ加工装置 |
KR20170011860A (ko) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | 주식회사 포스코 | 집진 장치 및 이를 구비한 방향성 전기강판의 자구미세화 설비 |
CN107180778A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-09-19 | 广东工业大学 | 一种用于微孔加工的晶圆夹具 |
WO2022009926A1 (ja) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | 日酸Tanaka株式会社 | ファイバーレーザ用定盤、ファイバーレーザ加工装置、及びファイバーレーザ用切断方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7326878B2 (en) | Laser beam processing machine | |
CN1981977B (zh) | 激光加工装置 | |
JP6647829B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JPH0284288A (ja) | レーザー切断装置 | |
JP2002205180A5 (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP2001518018A (ja) | レーザ彫刻機若しくはレーザ切断機のための加工ヘッド | |
JPH091375A (ja) | 光移動型レーザ加工機 | |
JP2005088068A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工工法 | |
JP6805710B2 (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
JPH10249573A (ja) | 熱切断加工機における吸塵方法および装置 | |
JPH08108291A (ja) | 加工装置の被加工物支持台 | |
JP3905732B2 (ja) | レーザ加工ヘッド、これを用いるレーザ切断装置及びレーザ切断方法 | |
CN216633041U (zh) | 金手指激光切割系统 | |
JP2000288782A (ja) | ワーク加工装置の集塵方法及び集塵装置 | |
JP2005118849A (ja) | レーザ加工装置 | |
CN211939503U (zh) | 一种复合式激光清洗终端 | |
JP2021126659A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2001018088A (ja) | 熱切断装置用テーブル装置 | |
JPH06335791A (ja) | レーザ集光装置 | |
JPH0159076B2 (ja) | ||
JPH0952189A (ja) | 熱切断加工機のワークテーブル | |
JPH079504A (ja) | 成形品ゲート切断装置 | |
JP2024056271A (ja) | レーザ加工装置用集塵装置 | |
JP2000202677A (ja) | レ―ザ加工ヘッド | |
JP2000288767A (ja) | レーザ加工装置 |