JPH09134010A - 樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
樹脂組成物及びその硬化物Info
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- JPH09134010A JPH09134010A JP7314889A JP31488995A JPH09134010A JP H09134010 A JPH09134010 A JP H09134010A JP 7314889 A JP7314889 A JP 7314889A JP 31488995 A JP31488995 A JP 31488995A JP H09134010 A JPH09134010 A JP H09134010A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】水で現像ができ、パターン精度が良好で、加熱
焼成後の有機物の残渣が少なく、密着性に優れた抵抗体
パターン用等の樹脂組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】部分けん化型ポリ酢酸ビニル（Ａ）、希釈
剤（Ｂ），光重合開始剤（Ｃ），金属粉、金属酸化物又
はガラスの中から選択される１種又は２種以上（Ｄ）を
含有する事を特徴とする樹脂組成物及びその硬化物。
焼成後の有機物の残渣が少なく、密着性に優れた抵抗体
パターン用等の樹脂組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】部分けん化型ポリ酢酸ビニル（Ａ）、希釈
剤（Ｂ），光重合開始剤（Ｃ），金属粉、金属酸化物又
はガラスの中から選択される１種又は２種以上（Ｄ）を
含有する事を特徴とする樹脂組成物及びその硬化物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イ、電子部品等に用いる抵抗体パターン、導体回路パタ
ーン又は螢光体パターンあるいは隔壁等の製造工程にお
いて好適に用いられ、紫外線による露光、弱アルカリ水
溶液又は水による現像後に４００〜１０００℃で焼成す
ることにより電流を安定的に流す為の良好な抵抗体パタ
ーン、優れた導電性を有する回路パターン、螢光体パタ
ーンあるいは隔壁等を形成する樹脂組成物及びその硬化
物に関する。
イ、電子部品等に用いる抵抗体パターン、導体回路パタ
ーン又は螢光体パターンあるいは隔壁等の製造工程にお
いて好適に用いられ、紫外線による露光、弱アルカリ水
溶液又は水による現像後に４００〜１０００℃で焼成す
ることにより電流を安定的に流す為の良好な抵抗体パタ
ーン、優れた導電性を有する回路パターン、螢光体パタ
ーンあるいは隔壁等を形成する樹脂組成物及びその硬化
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プラズマディスプレー用の抵抗
体、螢光体及び隔壁、あるいは回路用導体は、抵抗体ペ
ースト（抵抗体をペースト状にした物）、螢光体ペース
ト（螢光体をペースト状にした物）、隔壁ペースト（隔
壁用物質をペースト状にした物）及び導体ペースト（銅
粉、銀粉等の導電物質をペースト状にした物）をスクー
リン印刷等によりパターンを印刷し、次いで焼成する事
により抵抗体パターン、螢光体パターン及び隔壁パター
ン、あるいは導体回路パターンを形成するものが知られ
ている。しかし、これらは近年の抵抗体パターン、螢光
体パターン、隔壁パターン、あるいは導体回路パターン
の高密度化、細線パターン化には対応できない。
体、螢光体及び隔壁、あるいは回路用導体は、抵抗体ペ
ースト（抵抗体をペースト状にした物）、螢光体ペース
ト（螢光体をペースト状にした物）、隔壁ペースト（隔
壁用物質をペースト状にした物）及び導体ペースト（銅
粉、銀粉等の導電物質をペースト状にした物）をスクー
リン印刷等によりパターンを印刷し、次いで焼成する事
により抵抗体パターン、螢光体パターン及び隔壁パター
ン、あるいは導体回路パターンを形成するものが知られ
ている。しかし、これらは近年の抵抗体パターン、螢光
体パターン、隔壁パターン、あるいは導体回路パターン
の高密度化、細線パターン化には対応できない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を改良し、細密なパターン作成が可能で紫外線で硬化
後、弱アルカリ水溶液（例えば、１％炭酸ソーダ水溶液
等）又は水で現像し、抵抗体パターン、螢光体パター
ン、隔壁パターンあるいは導体回路パターンを形成する
樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
を改良し、細密なパターン作成が可能で紫外線で硬化
後、弱アルカリ水溶液（例えば、１％炭酸ソーダ水溶液
等）又は水で現像し、抵抗体パターン、螢光体パター
ン、隔壁パターンあるいは導体回路パターンを形成する
樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【０００４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いる部分けん型ポリ酢酸ビニル（Ａ）の具体
例としては、例えば酢酸ビニルを重合し、次に加水分解
させることにより、重合体中に水酸基を持ったポリ酢酸
ビニル等を挙げることかできる。（ポリ酢酸ビニル中の
水酸基の割合をモル％で表わした値をけん化度とい
う。）本発明で使用する部分けん化型ポリ酢酸ビニル
（Ａ）のけん化度は、２０〜６０モル％が好ましく、有
機溶剤に対する溶解性が良好で、又、水に対する溶解性
も良好なものが特に好ましい。これらは市場より容易に
入手することができる。例えば、日本合成化学工業
（株）製、ゴーセランＬ−３０１、ゴーランＬ−３０２
等が挙げられる。
本発明で用いる部分けん型ポリ酢酸ビニル（Ａ）の具体
例としては、例えば酢酸ビニルを重合し、次に加水分解
させることにより、重合体中に水酸基を持ったポリ酢酸
ビニル等を挙げることかできる。（ポリ酢酸ビニル中の
水酸基の割合をモル％で表わした値をけん化度とい
う。）本発明で使用する部分けん化型ポリ酢酸ビニル
（Ａ）のけん化度は、２０〜６０モル％が好ましく、有
機溶剤に対する溶解性が良好で、又、水に対する溶解性
も良好なものが特に好ましい。これらは市場より容易に
入手することができる。例えば、日本合成化学工業
（株）製、ゴーセランＬ−３０１、ゴーランＬ−３０２
等が挙げられる。
【０００５】本発明では希釈剤（Ｂ）を使用する。
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ
（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレ
ート、アクリロイルモルホリン、水酸基含有（メタ）ア
クリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト等）と多塩基酸無水物（例えば、無コハク酸、無水マ
レイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸等）の反応物であるハーフエ
ステル、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）
アクリレート、グリセリンポリプロポキシトリ（メタ）
アクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペングリコー
ルのε−カプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレー
ト（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ
−２２０、ＨＸ−６２等）、ペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールとε
−カプロラクトンの反応物のポリ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレー
ト、モノ又はポリグリシジル化合物（例えば、ブチルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ポリ
エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピ
レングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサ
ンジオールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル
酸ジグリシジルエステル、グリセリンポリグリシジルエ
ーテル、グリセリンポリエトキシポリグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、
トリメチロールプロパンポリエトキシポリグリシジルエ
ーテル等）と（メタ）アクリル酸の反応物であるエポキ
シ（メタ）アクリレート、等の反応性希釈剤（Ｂ−
１）、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エ
チレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレング
リコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレン
グリコールモノアリールエーテル類、ポリエチレングリ
コールモノアリールエーテル類、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸
エステル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシ
レン、ベンジルアルコール等の芳香族炭化水素類、プロ
ピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレ
ングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコ
ールモノアルキルアセテート類、エチレンカーボネー
ト、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、ソ
ルベントナフサ等の有機溶剤類（Ｂ−２）等を挙げるこ
とができる。
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ
（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレ
ート、アクリロイルモルホリン、水酸基含有（メタ）ア
クリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト等）と多塩基酸無水物（例えば、無コハク酸、無水マ
レイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸等）の反応物であるハーフエ
ステル、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）
アクリレート、グリセリンポリプロポキシトリ（メタ）
アクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペングリコー
ルのε−カプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレー
ト（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ
−２２０、ＨＸ−６２等）、ペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールとε
−カプロラクトンの反応物のポリ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレー
ト、モノ又はポリグリシジル化合物（例えば、ブチルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ポリ
エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピ
レングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサ
ンジオールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル
酸ジグリシジルエステル、グリセリンポリグリシジルエ
ーテル、グリセリンポリエトキシポリグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、
トリメチロールプロパンポリエトキシポリグリシジルエ
ーテル等）と（メタ）アクリル酸の反応物であるエポキ
シ（メタ）アクリレート、等の反応性希釈剤（Ｂ−
１）、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エ
チレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレング
リコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレン
グリコールモノアリールエーテル類、ポリエチレングリ
コールモノアリールエーテル類、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸
エステル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシ
レン、ベンジルアルコール等の芳香族炭化水素類、プロ
ピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレ
ングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコ
ールモノアルキルアセテート類、エチレンカーボネー
ト、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、ソ
ルベントナフサ等の有機溶剤類（Ｂ−２）等を挙げるこ
とができる。
【０００６】光重合開始剤（Ｃ）の具体例としては、例
えば、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチ
オキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチ
ル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフ
ォリノ）−プロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチル
アミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタ
ノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスルフ
ィド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホ
スフィンオキサイド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメ
チルケタール、２−エチルアンスラキノン等を挙げるこ
とができる。又、これら光重合開始剤（Ｂ）の促進剤と
しての光重合促進剤（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息
香酸イソアミルエステル等のアミン類）を併用すること
もできる。
えば、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチ
オキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチ
ル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフ
ォリノ）−プロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチル
アミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタ
ノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスルフ
ィド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホ
スフィンオキサイド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメ
チルケタール、２−エチルアンスラキノン等を挙げるこ
とができる。又、これら光重合開始剤（Ｂ）の促進剤と
しての光重合促進剤（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息
香酸イソアミルエステル等のアミン類）を併用すること
もできる。
【０００７】金属粉、金属酸化物又はガラス（Ｄ）の具
体例としては、例えば、好ましくは粒径が１０μｍ以下
である酸化ルテニウム、酸化イットリウム、酸化ユーロ
ピウム、酸化サマリウム、酸化セリウム、酸化ランタ
ン、酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化ガドリニウ
ム、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミ
ウム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、等の金属酸化物
あるいは混合物、銅粉、銀粉、パラジュウム粉、銀とパ
ラジュウムの混合粉、表面処理された金粉、ランタン、
セリウム、サマリウム、プラセオジム、ネオジム、プロ
メチウム、ユウロピウム、カドリニウム、テルビウム、
ジスプロシウム、ホルミウム、ツリウム、エルビウム、
ルテニウム、イットリウム、スカンジウム等の金属粉あ
るいは混合物、ガラス粉、ガラスビーズ等を挙げること
ができる。これらが有する特性により、抵抗体用組成
物、導体回路用組成物、螢光体用組成物、隔壁用組成物
等に応用することができる。
体例としては、例えば、好ましくは粒径が１０μｍ以下
である酸化ルテニウム、酸化イットリウム、酸化ユーロ
ピウム、酸化サマリウム、酸化セリウム、酸化ランタ
ン、酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化ガドリニウ
ム、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミ
ウム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、等の金属酸化物
あるいは混合物、銅粉、銀粉、パラジュウム粉、銀とパ
ラジュウムの混合粉、表面処理された金粉、ランタン、
セリウム、サマリウム、プラセオジム、ネオジム、プロ
メチウム、ユウロピウム、カドリニウム、テルビウム、
ジスプロシウム、ホルミウム、ツリウム、エルビウム、
ルテニウム、イットリウム、スカンジウム等の金属粉あ
るいは混合物、ガラス粉、ガラスビーズ等を挙げること
ができる。これらが有する特性により、抵抗体用組成
物、導体回路用組成物、螢光体用組成物、隔壁用組成物
等に応用することができる。
【０００８】本発明の樹脂組成物は（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）及び（Ｄ）の各成分を溶解、混合、混練すること
により調製することができる。本発明の樹脂組成物中、
各成分の使用割合は以下のようにすることができる。
（％は重量％）。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計し
た使用量は組成物に対して５〜６０℃が好ましく、特に
好ましくは１０〜５０％である。（Ｄ）成分は、組成物
中、４５〜９５％が好ましく、特に好ましくは５０〜９
０％である。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計量の中
に占める各成分の好ましい使用量は以下の通りとなる。
すなわち、（Ａ）成分の使用量は、３０〜９０％、（Ｂ
−１）成分の使用量は、５〜６５％、（Ｃ）成分の使用
量は、５〜３０％である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量
は、本発明の組成物を使用するために適当な粘度調整等
の目的のために任意の割合で使用することができる。
（Ｃ）及び（Ｄ）の各成分を溶解、混合、混練すること
により調製することができる。本発明の樹脂組成物中、
各成分の使用割合は以下のようにすることができる。
（％は重量％）。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計し
た使用量は組成物に対して５〜６０℃が好ましく、特に
好ましくは１０〜５０％である。（Ｄ）成分は、組成物
中、４５〜９５％が好ましく、特に好ましくは５０〜９
０％である。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計量の中
に占める各成分の好ましい使用量は以下の通りとなる。
すなわち、（Ａ）成分の使用量は、３０〜９０％、（Ｂ
−１）成分の使用量は、５〜６５％、（Ｃ）成分の使用
量は、５〜３０％である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量
は、本発明の組成物を使用するために適当な粘度調整等
の目的のために任意の割合で使用することができる。
【０００９】本発明の樹脂組成物には、その性能を阻害
しない範囲で、レベリング剤、消泡剤、重合禁止剤、ワ
ックス類、非反応性ポリマー（例えは、ポリエチレング
リコール、ポリエチレングリコールと多塩基酸又はその
無水酸との反応物であるポリエステル、アクリルポリマ
ー等）、その他等を使用することもできる。
しない範囲で、レベリング剤、消泡剤、重合禁止剤、ワ
ックス類、非反応性ポリマー（例えは、ポリエチレング
リコール、ポリエチレングリコールと多塩基酸又はその
無水酸との反応物であるポリエステル、アクリルポリマ
ー等）、その他等を使用することもできる。
【００１０】本発明の樹脂組成物は、前述のように抵抗
体用組成物、螢光体用樹脂組成物、隔壁用樹脂組成物、
導体回路用樹脂組成物として用いることができ、これら
は、スクリーン印刷、カーテンフローコート、スプレー
コート等の方法により、各種基板（例えば、ガラス、セ
ラミック等）の上の全面に塗布される。塗布後、必要に
応じて遠赤外線又は温風により５０〜２５０℃程度にプ
リベークされ有機溶剤が除去され、次にパターニングし
たい部分だけ紫外線を通すようにしたネガマスクを用い
て紫外線を露光した。紫外線の露光量として１００〜５
０００mJ/cm2が好ましい。次に希アルカリ水溶液（例え
は、１．５％炭酸ソーダ水溶液、１％苛性ソーダ水溶液
等）又は水の現像液を用いスプレーなどの手段で現像を
行ない、次いで、例えば４００〜１０００℃で焼成しパ
ターンを形成する。
体用組成物、螢光体用樹脂組成物、隔壁用樹脂組成物、
導体回路用樹脂組成物として用いることができ、これら
は、スクリーン印刷、カーテンフローコート、スプレー
コート等の方法により、各種基板（例えば、ガラス、セ
ラミック等）の上の全面に塗布される。塗布後、必要に
応じて遠赤外線又は温風により５０〜２５０℃程度にプ
リベークされ有機溶剤が除去され、次にパターニングし
たい部分だけ紫外線を通すようにしたネガマスクを用い
て紫外線を露光した。紫外線の露光量として１００〜５
０００mJ/cm2が好ましい。次に希アルカリ水溶液（例え
は、１．５％炭酸ソーダ水溶液、１％苛性ソーダ水溶液
等）又は水の現像液を用いスプレーなどの手段で現像を
行ない、次いで、例えば４００〜１０００℃で焼成しパ
ターンを形成する。
【００１１】
【実施例】以下、実施例１〜４による本発明を説明す
る。例中、部とは重量部を表す。表１に示す組成にした
がって抵抗体用樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組
成物を１５０メッシュのポリエステル製スクリーンを用
いてガラス基板上の全面に膜厚３５μｍ（乾燥膜厚）で
塗布し、８０℃で３０分間プリベークした後ネガフィル
ムを接触させ超高圧水銀灯により１５００mJ/cm2照射
し、次いで未露光部を水（４０℃）を用いてスプレー圧
２kg/cm2で２分間現像した。現像後、空気中で７００℃
で１５分間焼成し抵抗体パターンを形成した。パターン
中の残存樹脂分、現像性、現像後のパターンの状態、焼
成後のガラス基板との密着性を評価した。
る。例中、部とは重量部を表す。表１に示す組成にした
がって抵抗体用樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組
成物を１５０メッシュのポリエステル製スクリーンを用
いてガラス基板上の全面に膜厚３５μｍ（乾燥膜厚）で
塗布し、８０℃で３０分間プリベークした後ネガフィル
ムを接触させ超高圧水銀灯により１５００mJ/cm2照射
し、次いで未露光部を水（４０℃）を用いてスプレー圧
２kg/cm2で２分間現像した。現像後、空気中で７００℃
で１５分間焼成し抵抗体パターンを形成した。パターン
中の残存樹脂分、現像性、現像後のパターンの状態、焼
成後のガラス基板との密着性を評価した。
【００１２】
【表１】 表１ 実施例 １ ２ ３ ４ ゴーセランＬ−０３０１＊１ １０ １０ ６ ７ テトラエチレングリコールジグリシジル のジアクリレート １１ ８ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ＊２ ７ ５ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ ＊３ ２ ２ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ＊４ ２ ２ ２ ２ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ ＊５ ２ ２ ２ ２ 酸化ルテニウム粉末 ３０ ３０ ３０ ３０ ガラスビーズ ３０ ３０ ３０ ３０ プロピレングリコールモノメチルエーテル アセテート ４５ ４５ ４５ ４５ 残存有機分（wt%) 0.09 0.2 0.1 0.15 現像性 ○ ○ ○ ○ 現像後のパターンの状態 ○ ○ ○ ○ 密着性 ○ ○ ○ ○
【００１３】注 ＊１ ゴーセランＬ−０３０１：日本合成化学工業
（株）製、部分けん化型ポリ酢酸ビニル ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ：日本化薬
（株）製、ポリエチレングリコールジアクリレート ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）
製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート混合物。 ＊４ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、２，４−ジエチルチオキサントン、光重合開
始剤。 ＊５ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ：日本化薬（株）
製、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル。
（株）製、部分けん化型ポリ酢酸ビニル ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ：日本化薬
（株）製、ポリエチレングリコールジアクリレート ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）
製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート混合物。 ＊４ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、２，４−ジエチルチオキサントン、光重合開
始剤。 ＊５ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ：日本化薬（株）
製、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル。
【００１４】 （残存有機分）：７００℃で加熱焼成後の重量減少分を
測定。 （現像性）：１．５％炭酸ソーダ水溶液、液温４０℃で
スプレー圧２kg/cm2で２分間現像し、以下の様に評価し
た。 ○・・・・完全に現像できた。 △・・・・わずかに残渣がある。 ×・・・・現像されない部分がある。 （現像後のパターンの状態）： ○・・・・パターンは正確に維持されている。 △・・・・パターンの幅が細くなっている。 ×・・・・パターン部分の一部または、全部剥がれてい
る。 （密着性）：セロテープ剥離試験を行なった。 ○・・・・全く剥がれない。 △・・・・極一部剥がれがある。 ×・・・・剥がれの部分が多い。
測定。 （現像性）：１．５％炭酸ソーダ水溶液、液温４０℃で
スプレー圧２kg/cm2で２分間現像し、以下の様に評価し
た。 ○・・・・完全に現像できた。 △・・・・わずかに残渣がある。 ×・・・・現像されない部分がある。 （現像後のパターンの状態）： ○・・・・パターンは正確に維持されている。 △・・・・パターンの幅が細くなっている。 ×・・・・パターン部分の一部または、全部剥がれてい
る。 （密着性）：セロテープ剥離試験を行なった。 ○・・・・全く剥がれない。 △・・・・極一部剥がれがある。 ×・・・・剥がれの部分が多い。
【００１５】表１の結果から明らかなように、本発明の
樹脂組成物及びその硬化物は、現像性に優れ、現像後の
パターン精度が良好で、焼成後の有機物の残存が少な
く、密着性に優れている。
樹脂組成物及びその硬化物は、現像性に優れ、現像後の
パターン精度が良好で、焼成後の有機物の残存が少な
く、密着性に優れている。
【００１６】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、パターンを形成
したフィルムを通して選択的に紫外線により露光し、未
露光部分を現像することによる抵抗体、螢光体、隔壁あ
るいは導体回路のパターン形成において、現像性に優
れ、現像後のパターン精度が良好で、低温にて焼成して
も有機物の残存が少なく、密着性に優れている。
したフィルムを通して選択的に紫外線により露光し、未
露光部分を現像することによる抵抗体、螢光体、隔壁あ
るいは導体回路のパターン形成において、現像性に優
れ、現像後のパターン精度が良好で、低温にて焼成して
も有機物の残存が少なく、密着性に優れている。
Claims (3)
- 【請求項１】部分けん化型ポリ酢酸ビニル（Ａ）、希釈
剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、金属粉、金属酸化物又
はガラスの中から選択される１種又は２種以上（Ｄ）を
含有する事を特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項２】抵抗体パターン、導体パターン、螢光体パ
ターン又は隔壁パターン用の請求項１の樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１及び２記載の組成物の硬化物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7314889A JPH09134010A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7314889A JPH09134010A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09134010A true JPH09134010A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=18058852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7314889A Pending JPH09134010A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09134010A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005314671A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-11-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性樹脂硬化物の製造方法及び導電性樹脂硬化物用組成物 |
-
1995
- 1995-11-09 JP JP7314889A patent/JPH09134010A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005314671A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-11-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性樹脂硬化物の製造方法及び導電性樹脂硬化物用組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |