JPH09131769A - 光ディスク基板射出成形金型及び成形方法 - Google Patents
光ディスク基板射出成形金型及び成形方法Info
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- JPH09131769A JPH09131769A JP31703395A JP31703395A JPH09131769A JP H09131769 A JPH09131769 A JP H09131769A JP 31703395 A JP31703395 A JP 31703395A JP 31703395 A JP31703395 A JP 31703395A JP H09131769 A JPH09131769 A JP H09131769A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ディスク基板の射出成形において、側壁形
成リングとスタンパーの摩擦を減じて光ディスク基板の
光学的な均一性を達成すること。 【解決手段】 成形キャビティーに面する固定側部材ま
たは可動側部材の平面状表面に板状スタンパーを装着し
た光ディスク基板射出成形用金型において、ディスク基
板側壁を形成するための側壁形成リングを固定側部材ま
たは可動側部材の一方に取付け、該側壁形成リングの該
スタンパーに対向する部分に、動摩擦係数μk が０．０
１〜０．４の薄膜被覆を形成したことを特徴とする。
成リングとスタンパーの摩擦を減じて光ディスク基板の
光学的な均一性を達成すること。 【解決手段】 成形キャビティーに面する固定側部材ま
たは可動側部材の平面状表面に板状スタンパーを装着し
た光ディスク基板射出成形用金型において、ディスク基
板側壁を形成するための側壁形成リングを固定側部材ま
たは可動側部材の一方に取付け、該側壁形成リングの該
スタンパーに対向する部分に、動摩擦係数μk が０．０
１〜０．４の薄膜被覆を形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ディスク基板射出
成形用の金型とこのような金型を使用した成形方法に関
する。
成形用の金型とこのような金型を使用した成形方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク基板成形装置は、一定厚さの
キャビティーを形成するように閉じる固定側部材及び可
動側部材を含み、キャビティーに面するいずれか一方の
部材の平面状表面にスタンパー（転写すべき情報を表す
凹凸面を有する金属製光ディスク原板）を装着し、その
外周部を環状スタンパー押えにより固定するか（特開平
１−５３６１５号、特公平２−６２３７３号）、または
外周部スタンパー押えを使用しないで真空によりスタン
パーを吸着する（特開平６０−２４５５２９号）。光デ
ィスク基板側壁（外周面）を形成するためには、環状ス
タンパー押えの内面を側壁形成面とするか、また真空固
定式の場合には側壁形成リングを設けて同様な側壁形成
面とする。本発明はこのような光ディスク基板の外周部
を成形するための側壁形成リングの改良に関する。
キャビティーを形成するように閉じる固定側部材及び可
動側部材を含み、キャビティーに面するいずれか一方の
部材の平面状表面にスタンパー（転写すべき情報を表す
凹凸面を有する金属製光ディスク原板）を装着し、その
外周部を環状スタンパー押えにより固定するか（特開平
１−５３６１５号、特公平２−６２３７３号）、または
外周部スタンパー押えを使用しないで真空によりスタン
パーを吸着する（特開平６０−２４５５２９号）。光デ
ィスク基板側壁（外周面）を形成するためには、環状ス
タンパー押えの内面を側壁形成面とするか、また真空固
定式の場合には側壁形成リングを設けて同様な側壁形成
面とする。本発明はこのような光ディスク基板の外周部
を成形するための側壁形成リングの改良に関する。
【０００３】従来の光ディスク基板成形装置に使用され
る成形金型の代表的な例を図９により簡単に説明する。
図中、１は固定側部材、３は可動側部材（又は１は可動
側部材、３は固定側部材）、５はスタンパー押えも兼ね
た側壁形成リング、７はスタンパー内径押えである。固
定側部材１のキャビティー側の平面状表面にはスタンパ
ー９が取り付けられ、その内周は閉型時にスタンパー押
え７により押えられ、その外周部は固定側部材１（又は
可動側部材３）に固定された側壁形成リング５の内周側
に形成された面１５により押えられる。両部材が閉じる
と成形キャビティーがスタンパー９の表面と、側壁形成
リング５の側壁形成面１３と、可動側部材３の平面状内
表面１１との間に形成され、そこに樹脂を射出すること
により光ディスクを成形する。
る成形金型の代表的な例を図９により簡単に説明する。
図中、１は固定側部材、３は可動側部材（又は１は可動
側部材、３は固定側部材）、５はスタンパー押えも兼ね
た側壁形成リング、７はスタンパー内径押えである。固
定側部材１のキャビティー側の平面状表面にはスタンパ
ー９が取り付けられ、その内周は閉型時にスタンパー押
え７により押えられ、その外周部は固定側部材１（又は
可動側部材３）に固定された側壁形成リング５の内周側
に形成された面１５により押えられる。両部材が閉じる
と成形キャビティーがスタンパー９の表面と、側壁形成
リング５の側壁形成面１３と、可動側部材３の平面状内
表面１１との間に形成され、そこに樹脂を射出すること
により光ディスクを成形する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】通常、光ディスク基板
の成形には、情報及び／又は溝を基板に形成するために
上記のようなスタンパー９を装着する。しかしながら、
成形に際してはスタンパーの状態に依存した微小な不均
一性が生じ、光ディスクの光学的特性が低下する問題が
あった。より詳しく述べると、スタンパーにはニッケル
等の比較的柔らかい金属が用いられている。一般に電鋳
等により作製されるため、厚さは０．３ｍｍ程度が限度
となり、径の大きなものほど剛性が低くなり、撓み等の
変形が大きくなってしまう。スタンパーは常に平面状を
なしていることが理想であり、何らかの理由でスタンパ
ーが撓んでも、樹脂圧により理想形態に延ばされる必要
があるが、実際にはスタンパー９は側壁形成リング５で
押えられており、樹脂圧が加わってもスタンパーが延ば
されなくなる。スタンパーが均一に撓んでいない場合、
接触部が不規則となり、型閉め時にその不規則な撓みに
よる凹凸が側壁形成リングにより固定され、不規則な抵
抗が生じて樹脂流入が不規則になる。この場合、残留応
力の分布が不均一となるため、成形した光ディスクの複
屈折特性が不均一なディスク基板となる。また、撓みに
より側壁形成リングと接するスタンパー部分が、側壁形
成リングに削られ、撓みの多いスタンパー程劣化する傾
向がある。従って、本発明の目的は、側壁形成リングを
改良して、スタンパーの撓みを矯正して成形される光デ
ィスク基板の光学的均一性を改善し、またスタンパーの
劣化を防止し、スタンパーの長寿命化を図ることにあ
る。
の成形には、情報及び／又は溝を基板に形成するために
上記のようなスタンパー９を装着する。しかしながら、
成形に際してはスタンパーの状態に依存した微小な不均
一性が生じ、光ディスクの光学的特性が低下する問題が
あった。より詳しく述べると、スタンパーにはニッケル
等の比較的柔らかい金属が用いられている。一般に電鋳
等により作製されるため、厚さは０．３ｍｍ程度が限度
となり、径の大きなものほど剛性が低くなり、撓み等の
変形が大きくなってしまう。スタンパーは常に平面状を
なしていることが理想であり、何らかの理由でスタンパ
ーが撓んでも、樹脂圧により理想形態に延ばされる必要
があるが、実際にはスタンパー９は側壁形成リング５で
押えられており、樹脂圧が加わってもスタンパーが延ば
されなくなる。スタンパーが均一に撓んでいない場合、
接触部が不規則となり、型閉め時にその不規則な撓みに
よる凹凸が側壁形成リングにより固定され、不規則な抵
抗が生じて樹脂流入が不規則になる。この場合、残留応
力の分布が不均一となるため、成形した光ディスクの複
屈折特性が不均一なディスク基板となる。また、撓みに
より側壁形成リングと接するスタンパー部分が、側壁形
成リングに削られ、撓みの多いスタンパー程劣化する傾
向がある。従って、本発明の目的は、側壁形成リングを
改良して、スタンパーの撓みを矯正して成形される光デ
ィスク基板の光学的均一性を改善し、またスタンパーの
劣化を防止し、スタンパーの長寿命化を図ることにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、スタンパーと側壁形成リングが接触す
る面の摩擦を減少させることにより、側壁形成リングが
スタンパーを束縛する力を軽減する。より詳しく述べる
と、本発明は成形キャビティーに面する固定側部材また
は可動側部材の平面状表面に板状スタンパーを装着した
光ディスク基板射出成形用金型において、ディスク基板
側壁を形成するための側壁形成リングを固定側部材また
は可動側部材の一方に取付け、該側壁形成リングの該ス
タンパーに対向する部分に、動摩擦係数μk が０．０１
〜０．４の薄膜被覆を施こすと共に、この薄膜被覆とス
タンパーとの間にわずかな隙間を設けたことを特徴とす
る光ディスク基板射出成形用金型を提供する。
解決するために、スタンパーと側壁形成リングが接触す
る面の摩擦を減少させることにより、側壁形成リングが
スタンパーを束縛する力を軽減する。より詳しく述べる
と、本発明は成形キャビティーに面する固定側部材また
は可動側部材の平面状表面に板状スタンパーを装着した
光ディスク基板射出成形用金型において、ディスク基板
側壁を形成するための側壁形成リングを固定側部材また
は可動側部材の一方に取付け、該側壁形成リングの該ス
タンパーに対向する部分に、動摩擦係数μk が０．０１
〜０．４の薄膜被覆を施こすと共に、この薄膜被覆とス
タンパーとの間にわずかな隙間を設けたことを特徴とす
る光ディスク基板射出成形用金型を提供する。
【０００６】本発明は更に、固定側部材または可動側部
材の成形キャビティーに面する平面状表面に板状スタン
パーを装着し、ディスク基板側壁を形成するための側壁
形成リングを固定側部材または可動側部材の一方に取付
け、該側壁形成リングの該スタンパーに対向する部分
に、動摩擦係数μk が０．０１〜０．４の薄膜被覆を施
した成形金型を使用し、両部材を閉じて前記成形キャビ
ティーを形成すると共に、前記被覆を近接させて前記ス
タンパーを拘束しないように配置し、溶融した樹脂を前
記キャビティーに注入することを特徴とする、光ディス
ク基板の射出成形方法を提供する。
材の成形キャビティーに面する平面状表面に板状スタン
パーを装着し、ディスク基板側壁を形成するための側壁
形成リングを固定側部材または可動側部材の一方に取付
け、該側壁形成リングの該スタンパーに対向する部分
に、動摩擦係数μk が０．０１〜０．４の薄膜被覆を施
した成形金型を使用し、両部材を閉じて前記成形キャビ
ティーを形成すると共に、前記被覆を近接させて前記ス
タンパーを拘束しないように配置し、溶融した樹脂を前
記キャビティーに注入することを特徴とする、光ディス
ク基板の射出成形方法を提供する。
【０００７】
【作用】図６に示すように、本発明ではスタンパー９と
その外周面に対向する側壁形成リング５の面１５との間
にわずかな隙間を設ける。これにより、スタンパー９は
拘束を解かれて摺動できるから、成形キャビティー内に
注入される樹脂の圧力によりスタンパー９は平面状態に
伸ばされる。すなわち、スタンパーは平面状をなしてい
ることが理想であり、何らかの理由で図７のようにスタ
ンパー９が撓んでも、わずかな隙間があると樹脂圧によ
り図６の理想形態に延ばされる。これに対して、従来の
ように上記の隙間が形成されていない場合には、スタン
パーが均一に撓んでいない場合、接触部が不規則とな
り、図８のように型閉め時にその不規則な撓みによる凹
凸が側壁形成リング５により固定され、不規則な抵抗が
生じて樹脂流入が不規則になる。更に、本発明では隙間
のある部分の側壁形成リング５の面、すなわちスタンパ
ー９外周面に対向する面に低動摩擦動の被覆を施すこと
によりスタンパーの摺動面を潤滑化し且つ保護し、長寿
命化を達成することができる。本発明によると、スタン
パーと側壁形成リングが接触する面の摩擦が、低い動摩
擦係数を有する膜を介在することにより、大きく減じら
れ、側壁形成リングがスタンパーを束縛する力を軽減す
る。すなわち、何らかの理由で図７のようにスタンパー
９が撓んでも、図８のようにスタンパー９は１７の個所
等で側壁形成リング５に接触しても引っかかることはな
く、樹脂圧が加わるとスタンパーは図６のように理想的
な形に延ばされる。この結果、スタンパーに不規則な撓
みによる凹凸は生じないし、樹脂流入が不規則になるお
それがなくなる。このようにして、本発明の方法及び装
置によると、成形した光ディスクの複屈折特性が均一な
品質の良いディスク基板が得られる。またスタンパーの
外周近くの表面が側壁形成リングに付く傷も減少する。
その外周面に対向する側壁形成リング５の面１５との間
にわずかな隙間を設ける。これにより、スタンパー９は
拘束を解かれて摺動できるから、成形キャビティー内に
注入される樹脂の圧力によりスタンパー９は平面状態に
伸ばされる。すなわち、スタンパーは平面状をなしてい
ることが理想であり、何らかの理由で図７のようにスタ
ンパー９が撓んでも、わずかな隙間があると樹脂圧によ
り図６の理想形態に延ばされる。これに対して、従来の
ように上記の隙間が形成されていない場合には、スタン
パーが均一に撓んでいない場合、接触部が不規則とな
り、図８のように型閉め時にその不規則な撓みによる凹
凸が側壁形成リング５により固定され、不規則な抵抗が
生じて樹脂流入が不規則になる。更に、本発明では隙間
のある部分の側壁形成リング５の面、すなわちスタンパ
ー９外周面に対向する面に低動摩擦動の被覆を施すこと
によりスタンパーの摺動面を潤滑化し且つ保護し、長寿
命化を達成することができる。本発明によると、スタン
パーと側壁形成リングが接触する面の摩擦が、低い動摩
擦係数を有する膜を介在することにより、大きく減じら
れ、側壁形成リングがスタンパーを束縛する力を軽減す
る。すなわち、何らかの理由で図７のようにスタンパー
９が撓んでも、図８のようにスタンパー９は１７の個所
等で側壁形成リング５に接触しても引っかかることはな
く、樹脂圧が加わるとスタンパーは図６のように理想的
な形に延ばされる。この結果、スタンパーに不規則な撓
みによる凹凸は生じないし、樹脂流入が不規則になるお
それがなくなる。このようにして、本発明の方法及び装
置によると、成形した光ディスクの複屈折特性が均一な
品質の良いディスク基板が得られる。またスタンパーの
外周近くの表面が側壁形成リングに付く傷も減少する。
【０００８】
【発明の実施の形態】次の本発明の好ましい実施例を図
面を参照して詳しく説明する。図中従来技術の成形金型
と共通する部分は同一の参照符号で示す。図１は本発明
の実施例による成形装置を示し、スタンパーが固定側部
材に取りつけられ、側壁形成リングが可動側部材に取り
つけられる例を示す。１は固定側部材、３は可動側部
材、５はスタンパー押えも兼ねた側壁形成リング、スタ
ンパー内径押え等は省略したが実際には存在する。別法
としてスタンパーを真空吸着しても良い。固定側部材１
のキャビティー側の平面状表面は鏡面に仕上げられ、ス
タンパー９が取り付けられている。スタンパー９は通常
ニッケルから電鋳により製作されており、スタンパーの
裏面に接する部材の鏡面には耐摩耗性の薄膜が施され
る。また可動側部材３の平面状内表面１１も鏡面に仕上
げられる。可動側部材３には側壁形成リング５が固定さ
れ、両部材が閉鎖された時にその内周側に形成された対
向面１５によりスタンパー９の外周部を保持する。この
対向面１５には後述のように低摩擦性で低摩耗性の薄膜
が被覆されている。両部材が閉じた時対向面１５とスタ
ンパー９との間にはわずかな隙間が形成されてスタンパ
ーの移動が許容される。たとえばスタンパーの厚みは通
常約３００μｍであるが、上記の隙間として約１０〜２
０μｍを取れば良い。以上の構成により、両部材が閉じ
た時に成形キャビティーがスタンパー９の表面と、側壁
形成リング５の側壁形成面１３と、可動側部材３の平面
状内表面１１との間に形成され、そこに樹脂を射出する
ことにより光ディスク基板を成形できる。
面を参照して詳しく説明する。図中従来技術の成形金型
と共通する部分は同一の参照符号で示す。図１は本発明
の実施例による成形装置を示し、スタンパーが固定側部
材に取りつけられ、側壁形成リングが可動側部材に取り
つけられる例を示す。１は固定側部材、３は可動側部
材、５はスタンパー押えも兼ねた側壁形成リング、スタ
ンパー内径押え等は省略したが実際には存在する。別法
としてスタンパーを真空吸着しても良い。固定側部材１
のキャビティー側の平面状表面は鏡面に仕上げられ、ス
タンパー９が取り付けられている。スタンパー９は通常
ニッケルから電鋳により製作されており、スタンパーの
裏面に接する部材の鏡面には耐摩耗性の薄膜が施され
る。また可動側部材３の平面状内表面１１も鏡面に仕上
げられる。可動側部材３には側壁形成リング５が固定さ
れ、両部材が閉鎖された時にその内周側に形成された対
向面１５によりスタンパー９の外周部を保持する。この
対向面１５には後述のように低摩擦性で低摩耗性の薄膜
が被覆されている。両部材が閉じた時対向面１５とスタ
ンパー９との間にはわずかな隙間が形成されてスタンパ
ーの移動が許容される。たとえばスタンパーの厚みは通
常約３００μｍであるが、上記の隙間として約１０〜２
０μｍを取れば良い。以上の構成により、両部材が閉じ
た時に成形キャビティーがスタンパー９の表面と、側壁
形成リング５の側壁形成面１３と、可動側部材３の平面
状内表面１１との間に形成され、そこに樹脂を射出する
ことにより光ディスク基板を成形できる。
【０００９】なお、図１の例において、スタンパーと側
壁形成リングをいずれも可動側部材又はいずれも固定側
部材に取りつけても良い。このように、両部材を同じ側
に取りつけると成形品の取り出し時にスタンパー外周部
のばたつきが減じて作業し易く、また光ディスク基板の
均一性にも良い影響がある。
壁形成リングをいずれも可動側部材又はいずれも固定側
部材に取りつけても良い。このように、両部材を同じ側
に取りつけると成形品の取り出し時にスタンパー外周部
のばたつきが減じて作業し易く、また光ディスク基板の
均一性にも良い影響がある。
【００１０】次に、図２〜５に示すように、本発明では
ディスク基板側壁を形成するための側壁形成リング５の
スタンパー９に対向する面に、動摩擦係数μk が０．０
１〜０．４の低摩擦、耐摩擦性の薄膜を被覆する。図２
は可動側部材３に固定される側壁形成リング５のスタン
パー９に対向する面１５のみに動摩擦係数μk が０．０
１〜０．４の低摩擦、耐摩擦性のコーテイング１９を被
覆した状態を示す。図３は可動側部材３に固定される側
壁形成リング５のスタンパー９に対向する面１５のみな
らず、固定側部材１に接する部分２１まで同じ薄膜を施
した例を示す。図４は固定側部材１にスタンパー９も側
壁形成リング５も固定する例を示す。側壁形成リング５
のスタンパー９に対向する面１５のみに動摩擦係数μk
が０．０１〜０．４の低摩擦、耐摩擦性の薄膜被覆１９
を被覆した状態を示す。図５は固定側部材１に固定され
る側壁形成リング５のスタンパー９に対向する面１５の
みならず、固定側部材１に接する部分２１まで同じ薄膜
を施した例を示す。
ディスク基板側壁を形成するための側壁形成リング５の
スタンパー９に対向する面に、動摩擦係数μk が０．０
１〜０．４の低摩擦、耐摩擦性の薄膜を被覆する。図２
は可動側部材３に固定される側壁形成リング５のスタン
パー９に対向する面１５のみに動摩擦係数μk が０．０
１〜０．４の低摩擦、耐摩擦性のコーテイング１９を被
覆した状態を示す。図３は可動側部材３に固定される側
壁形成リング５のスタンパー９に対向する面１５のみな
らず、固定側部材１に接する部分２１まで同じ薄膜を施
した例を示す。図４は固定側部材１にスタンパー９も側
壁形成リング５も固定する例を示す。側壁形成リング５
のスタンパー９に対向する面１５のみに動摩擦係数μk
が０．０１〜０．４の低摩擦、耐摩擦性の薄膜被覆１９
を被覆した状態を示す。図５は固定側部材１に固定され
る側壁形成リング５のスタンパー９に対向する面１５の
みならず、固定側部材１に接する部分２１まで同じ薄膜
を施した例を示す。
【００１１】固定側部材、可動側部材及び側壁形成リン
グはいずれも鋼鉄から作製される。側壁形成リング５の
スタンパーに対向する面に形成される薄膜１９は、例え
ば、ＴｉＣＮのイオンプレーティング膜、ダイヤモンド
様炭素膜などがあるが特に後者が好ましい。側壁形成リ
ングの薄膜被覆１９の動摩擦係数μk は０．０１〜０．
４の範囲にあることが望ましい。この範囲から外れると
成形された光ディスク基板の光特性が不均一になる。薄
膜被覆１９が形成されるコーティング部の表面粗さは好
ましくはＲａ＝１０ｎｍ以下、Ｒｍａｘ＝１５０ｎｍ未
満であり、平坦度は３μｍ以下が好ましい。表面粗さが
粗くなると薄膜の密着性が低下し、粗さの谷部への被覆
が困難となる。平坦度が悪いとディスクの形状精度が悪
化し複屈折も変動する。また薄膜被覆の硬度は耐摩耗性
の高いＨｖ＝９００以上が好ましい。しかし、最も重要
な点は動摩擦係数であり上記の値が必要である。
グはいずれも鋼鉄から作製される。側壁形成リング５の
スタンパーに対向する面に形成される薄膜１９は、例え
ば、ＴｉＣＮのイオンプレーティング膜、ダイヤモンド
様炭素膜などがあるが特に後者が好ましい。側壁形成リ
ングの薄膜被覆１９の動摩擦係数μk は０．０１〜０．
４の範囲にあることが望ましい。この範囲から外れると
成形された光ディスク基板の光特性が不均一になる。薄
膜被覆１９が形成されるコーティング部の表面粗さは好
ましくはＲａ＝１０ｎｍ以下、Ｒｍａｘ＝１５０ｎｍ未
満であり、平坦度は３μｍ以下が好ましい。表面粗さが
粗くなると薄膜の密着性が低下し、粗さの谷部への被覆
が困難となる。平坦度が悪いとディスクの形状精度が悪
化し複屈折も変動する。また薄膜被覆の硬度は耐摩耗性
の高いＨｖ＝９００以上が好ましい。しかし、最も重要
な点は動摩擦係数であり上記の値が必要である。
【００１２】
【実施例】以下具体例について説明する。
【００１３】実施例１ 図２に従い、スタンパー非装着側にある可動側部材の側
壁形成リングのスタンパーに対向する面にホロカソード
法により５μｍの厚さのＴｉＣＮ膜をイオンプレーティ
ングした。得られた膜の動摩擦係数μk （ボール・オン
・ディスク摩擦摩耗試験機による）は０．２、硬度Ｈｖ
は３０００であった。一方スタンパーの装着側には従来
のように５μｍの厚さのＴｉＮの薄膜をイオンプレーテ
ィングした。なお、ＴｉＮの動摩擦係数μk は０．３で
あった。この金型を使用してポリカーボネート樹脂によ
り光ディスク基板を射出成形したところ、側壁形成リン
グに薄膜被覆を形成しない場合に比して複屈折の周方向
の均一性が向上した。ただし他の面では格別の変化がな
かった。これは、スタンパー装着側金型鏡面のＴｉＮ被
覆の動摩擦がやや大きいためと思われる。
壁形成リングのスタンパーに対向する面にホロカソード
法により５μｍの厚さのＴｉＣＮ膜をイオンプレーティ
ングした。得られた膜の動摩擦係数μk （ボール・オン
・ディスク摩擦摩耗試験機による）は０．２、硬度Ｈｖ
は３０００であった。一方スタンパーの装着側には従来
のように５μｍの厚さのＴｉＮの薄膜をイオンプレーテ
ィングした。なお、ＴｉＮの動摩擦係数μk は０．３で
あった。この金型を使用してポリカーボネート樹脂によ
り光ディスク基板を射出成形したところ、側壁形成リン
グに薄膜被覆を形成しない場合に比して複屈折の周方向
の均一性が向上した。ただし他の面では格別の変化がな
かった。これは、スタンパー装着側金型鏡面のＴｉＮ被
覆の動摩擦がやや大きいためと思われる。
【００１４】実施例２ 実施例１において、スタンパー装着側金型鏡面の被覆を
ＴｉＣＮイオンプレーティング膜に置換した他は実施例
１と同様にした。スタンパーの表裏面にかかる摩擦力の
差が減少し、スタンパーが樹脂圧により均一に延ばされ
るようになった。そのため光ディスク基板の複屈折は周
方向でほぼ均一になり、同時に規格外の外周ばりも生じ
なかった。
ＴｉＣＮイオンプレーティング膜に置換した他は実施例
１と同様にした。スタンパーの表裏面にかかる摩擦力の
差が減少し、スタンパーが樹脂圧により均一に延ばされ
るようになった。そのため光ディスク基板の複屈折は周
方向でほぼ均一になり、同時に規格外の外周ばりも生じ
なかった。
【００１５】実施例３ 図４及び図５にそれぞれ従い、スタンパー装着側の側壁
形成リングについて、実施例２の方法を実施した。複屈
折は周方向でほぼ均一になり、同時に規格外の外周ばり
も生じなかった。得られた光基板特性は均一であった。
またこの態様ではスタンパー外周部のばたつきが減じる
ので実施例２の場合よりも特性が安定した。
形成リングについて、実施例２の方法を実施した。複屈
折は周方向でほぼ均一になり、同時に規格外の外周ばり
も生じなかった。得られた光基板特性は均一であった。
またこの態様ではスタンパー外周部のばたつきが減じる
ので実施例２の場合よりも特性が安定した。
【００１６】実施例４ 実施例２の側壁形成リングのＴｉＣＮイオンプレーティ
ング膜の代わりに、ＴｉＣＮプラズマＣＶＤ膜を約３μ
ｍの厚さに形成した。この膜は硬度Ｈｖ＝３０００であ
り、動摩擦係数μk は０．１であった。膜質は緻密で欠
陥のないものとなり、特性はＴｉＣＮイオンプレーティ
ング膜以上であり、複屈折は０に近く、外周部での悪化
は見られなかった。
ング膜の代わりに、ＴｉＣＮプラズマＣＶＤ膜を約３μ
ｍの厚さに形成した。この膜は硬度Ｈｖ＝３０００であ
り、動摩擦係数μk は０．１であった。膜質は緻密で欠
陥のないものとなり、特性はＴｉＣＮイオンプレーティ
ング膜以上であり、複屈折は０に近く、外周部での悪化
は見られなかった。
【００１７】実施例５ 実施例２の側壁形成リングのＴｉＣＮイオンプレーティ
ング膜の代わりに、低分子量炭化水素ガスのプラズマＣ
ＶＤ法によりダイヤモンド様膜を形成した。この膜は硬
度Ｈｖ＝４０００であり、動摩擦係数μk は０．１であ
った。実施例中最も良好な品質の光ディスク基板が得ら
れ、外周部の複屈折のばらつきはまったく見られなかっ
た。
ング膜の代わりに、低分子量炭化水素ガスのプラズマＣ
ＶＤ法によりダイヤモンド様膜を形成した。この膜は硬
度Ｈｖ＝４０００であり、動摩擦係数μk は０．１であ
った。実施例中最も良好な品質の光ディスク基板が得ら
れ、外周部の複屈折のばらつきはまったく見られなかっ
た。
【００１８】他の実施例 次にその他の実施例を表１にまとめる。ただしスタンパ
ーの裏面は実施例２によるＴｉＣＮイオンプレーティン
グ膜を施した。表中ＰＶＤは物理的蒸着法、Ｐ−ＣＶＤ
はプラズマ化学蒸着法を示す。ＭＤを使用し、半径３
０．５ｍｍの位置で１００点測定した複屈折Ｒについ
て、ばらつきＲmax −Ｒmin を５枚のＭＤについて測定
し、これらの値が１０ｎｍ以内なら◎、１１〜２０ｎｍ
なら○、及び２１ｎｍ以上なら△とした。
ーの裏面は実施例２によるＴｉＣＮイオンプレーティン
グ膜を施した。表中ＰＶＤは物理的蒸着法、Ｐ−ＣＶＤ
はプラズマ化学蒸着法を示す。ＭＤを使用し、半径３
０．５ｍｍの位置で１００点測定した複屈折Ｒについ
て、ばらつきＲmax −Ｒmin を５枚のＭＤについて測定
し、これらの値が１０ｎｍ以内なら◎、１１〜２０ｎｍ
なら○、及び２１ｎｍ以上なら△とした。
【００１９】
【表１】 以上のように、本発明によると光ディスク基板の光学的
な均一性が改善される。
な均一性が改善される。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、側壁形成リングの表面に低摩
擦性の薄膜被覆を設けることにより、スタンパーの撓み
を矯正して、光ディスク基板の光学的な均一性を改善
し、またスタンパーの劣化を防止し、スタンパーの長寿
命化を図ることができる。
擦性の薄膜被覆を設けることにより、スタンパーの撓み
を矯正して、光ディスク基板の光学的な均一性を改善
し、またスタンパーの劣化を防止し、スタンパーの長寿
命化を図ることができる。
【図１】本発明の実施例による射出成形金型を示す断面
図である。
図である。
【図２】可動側部材に固定される側壁形成リングのスタ
ンパーに対向する面のみに低摩擦・耐摩擦性の薄膜被覆
を形成した実施例の断面図である。
ンパーに対向する面のみに低摩擦・耐摩擦性の薄膜被覆
を形成した実施例の断面図である。
【図３】可動側部材に固定される側壁形成リングのスタ
ンパーに対向する面のみならず固定側部材に接する部分
まで低摩擦・耐摩擦性の薄膜被覆を形成した実施例の断
面図である。
ンパーに対向する面のみならず固定側部材に接する部分
まで低摩擦・耐摩擦性の薄膜被覆を形成した実施例の断
面図である。
【図４】固定側部材にスタンパーも側壁形成リングも固
定し、側壁形成リングのスタンパーに対向する面のみに
低摩擦・耐摩擦性の薄膜被覆を形成した実施例を示す断
面図である。
定し、側壁形成リングのスタンパーに対向する面のみに
低摩擦・耐摩擦性の薄膜被覆を形成した実施例を示す断
面図である。
【図５】固定側部材にスタンパーも側壁形成リングも固
定し、側壁形成リングのスタンパーに対向する面のみな
らず、それに隣接する部分まで低摩擦・耐摩擦性の薄膜
被覆を形成した実施例を示す断面図である。
定し、側壁形成リングのスタンパーに対向する面のみな
らず、それに隣接する部分まで低摩擦・耐摩擦性の薄膜
被覆を形成した実施例を示す断面図である。
【図６】理想的な射出成形金型の断面図である。
【図７】従来の射出成形金型の成形時の状態を誇張して
示した断面図である。
示した断面図である。
【図８】従来の射出成形金型の成形時の他の状態を誇張
して示した断面図である。
して示した断面図である。
【図９】従来の射出成形金型の断面図である。
１：固定側部材 ３：可動側部材 ５：側壁形成リング ９：スタンパー １１：平面状内表面 １３：側壁形成面 １５：スタンパー周部に対向する面 １９：低摩擦薄膜被覆
Claims (3)
- 【請求項１】 成形キャビティーに面する固定側部材ま
たは可動側部材の平面状表面に板状スタンパーを装着し
た光ディスク基板射出成形用金型において、ディスク基
板側壁を形成すると共に前記スタンパーを保持する側壁
形成リングを固定側部材または可動側部材の一方に取付
け、該側壁形成リングの該スタンパーに対向する面に動
摩擦係数μk が０．０１〜０．４の薄膜被覆を形成した
ことを特徴とする光ディスク基板射出成形用金型。 - 【請求項２】 両部材の閉鎖時に該薄膜とスタンパーの
間に隙間を設けたことを特徴とする請求項１の光ディス
ク基板射出成形用金型。 - 【請求項３】 固定側部材または可動側部材の成形キャ
ビティーに面する平面状表面に板状スタンパーを装着
し、ディスク基板側壁を形成するための側壁形成リング
を固定側部材または可動側部材の一方に取付け、該側壁
形成リングの該スタンパーに対向する部分に、動摩擦係
数μk が０．０１〜０．４の薄膜被覆を施した成形金型
を使用し、両部材を閉じて前記成形キャビティーを形成
すると共に、前記側壁形成リングと前記スタンパー外周
部との間に隙間を設け、溶融した樹脂を前記キャビティ
ーに注入することを特徴とする、光ディスク基板の射出
成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31703395A JP3705634B2 (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | 光ディスク基板射出成形金型及び成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31703395A JP3705634B2 (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | 光ディスク基板射出成形金型及び成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09131769A true JPH09131769A (ja) | 1997-05-20 |
| JP3705634B2 JP3705634B2 (ja) | 2005-10-12 |
Family
ID=18083681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31703395A Expired - Fee Related JP3705634B2 (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | 光ディスク基板射出成形金型及び成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3705634B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1418035A1 (en) * | 2001-04-26 | 2004-05-12 | Sony Disc Technology Inc. | Metal die for forming disk substrate |
-
1995
- 1995-11-13 JP JP31703395A patent/JP3705634B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1418035A1 (en) * | 2001-04-26 | 2004-05-12 | Sony Disc Technology Inc. | Metal die for forming disk substrate |
| EP1418035A4 (en) * | 2001-04-26 | 2004-07-14 | Sony Disc Technology Inc | METAL DIE FOR PRODUCING A DISC SUBSTRATE |
| US7101171B2 (en) | 2001-04-26 | 2006-09-05 | Sony Disc & Digital Solutions Inc. | Molding die for disc substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3705634B2 (ja) | 2005-10-12 |
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