JPH09118030A - プリンタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリントヘッド基板に送信される制御信号にノ
イズが混入する虞れを少なくしてプリンタ性能の向上を
図ることができ、しかも製造コストの低減化を図ること
ができるプリンタ装置を提供する。 【解決手段】制御回路基板１９は、匡体本体２３と回動
体２４のうち上記プリントヘッド基板１が設けられてい
る一方の部材に取付けられて、この制御回路基板１９に
設けられている複数の接続端子が上記プリントヘッド基
板１の複数の接続端子５に接近して配置されており、か
つ上記制御回路基板１９とプリントヘッド基板１とのそ
れぞれの接続端子は、互いにリード接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、発熱抵抗体を有する
プリントヘッド基板を用いて構成されたプリンタ装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のプリンタ装置としては、
たとえば特開昭６３−９８４５１号公報に記載されたも
のがある。同公報に記載されたプリンタ装置は、匡体本
体に対して回動体を回動可能に支持して設けており、匡
体本体に対してはプリントヘッド基板を取付ける一方、
回動体に対してはプラテンを取付けた構成である。この
ような構成によれば、プラテンとプリントヘッド基板と
の相互間に記録紙を供給し、プラテンをプリントヘッド
基板に接近させて記録紙をプリントヘッド基板の発熱抵
抗体の表面に沿わせることにより、記録紙に所定の印字
を施すことができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この種のプリンタ装置
では、プリントヘッド基板に設けられている印字用の発
熱抵抗体の駆動制御を行うための制御回路基板をプリン
トヘッド基板と電気的に接続する必要がある。しかしな
がら、従来では、上記制御回路基板を、匡体本体や回動
体には取付けることなく、プリントヘッド基板の配置箇
所からかなり離れた位置に配置していたのが実情であっ
た。そして、この制御回路基板とプリントヘッド基板と
を、比較的長寸法のフレキシブルコードを用いて接続し
ていた。

【０００４】したがって、従来では、制御回路基板から
プリントヘッド基板に送信される高周波の制御信号にノ
イズが混入し易くなっており、これがプリンタ性能を悪
化させる要因となっていた。また、制御回路基板とプリ
ントヘッド基板との接続に用いられているフレキシブル
コードは、一般的には、その製造コストが高く、しかも
その接続作業は煩雑であり、プリンタ装置全体の製造コ
ストが高価になるという不具合も生じていた。

【０００５】本願発明は、以上の事情のもとで考えださ
れたものであって、プリントヘッド基板に送信される制
御信号にノイズが混入する虞れを少なくしてプリンタ性
能の向上を図ることができ、しかも製造コストの低減化
を図ることができるプリンタ装置を提供することをその
課題としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。

【０００７】すなわち、本願の請求項１に記載した発明
は、匡体本体と、この匡体本体に対して回動可能に支持
された回動体と、これら匡体本体と回動体のうち一方の
部材に設けられたプリントヘッド基板と、このプリント
ヘッド基板に設けられている印字用の発熱抵抗体の駆動
制御を行うための制御回路基板と、上記プリントヘッド
基板と対向するように上記匡体本体と回動体のうち他方
の部材に設けられたプラテンとを具備しており、かつ上
記プリントヘッド基板には、複数の接続端子が設けられ
ているプリンタ装置であって、上記制御回路基板は、上
記匡体本体と回動体のうち上記プリントヘッド基板が設
けられている一方の部材に取付けられて、この制御回路
基板に設けられている複数の接続端子が上記プリントヘ
ッド基板の複数の接続端子に接近して配置されており、
かつ上記制御回路基板とプリントヘッド基板とのそれぞ
れの接続端子は、互いにリード接続されていることを特
徴としている。

【０００８】本願の請求項２に記載した発明は、上記請
求項１に記載のプリンタ装置であって、上記匡体本体ま
たは回動体には、支持板が設けられており、かつ上記プ
リントヘッド基板は、このプリントヘッド基板の複数の
接続端子が設けられている箇所以外の長手方向の裏面の
一部分において上記支持板に接着支持されている。

【０００９】本願の請求項３に記載した発明は、上記請
求項２に記載のプリンタ装置であって、上記支持板は、
弾性変形可能であり、かつその長手方向複数箇所におい
てバネによって上記プラテンに対向する方向に弾力付勢
されている。

【００１０】本願の請求項４に記載した発明は、上記請
求項２に記載のプリンタ装置であって、上記支持板は、
これが取付けられる部材に対して剛である一方、上記プ
ラテンは上記プリントヘッド基板に対向する方向へバネ
によって弾力付勢されている。

【００１１】本願の請求項５に記載した発明は、上記請
求項２に記載のプリンタ装置であって、上記支持板は、
上記匡体本体と回動体のうちこの支持板が設けられる一
方の部材の一部に曲げ加工を施すことによってこの部材
と一体形成されている。

【００１２】本願の請求項６に記載した発明は、上記請
求項２に記載のプリンタ装置であって、上記支持板は、
上記制御回路基板の一部が延出された部分である。

【００１３】

【発明の作用および効果】本願の請求項１に記載した発
明においては、匡体本体と回動体との２つの部材のうち
プリントヘッド基板が設けられている一方の部材に制御
回路基板を取付けることによって、この制御回路基板を
プリントヘッド基板に対して接近させているために、こ
れら制御回路基板とプリントヘッド基板とを電気的に接
続する配線距離を短くすることができる。したがって、
制御回路基板からプリントヘッド基板に送信される高周
波の制御信号にノイズが混入し難くすることができ、ノ
イズに原因するプリンタ性能の低下を回避することがで
きる。

【００１４】また、請求項１に記載した発明において
は、制御回路基板とプリントヘッド基板とのそれぞれの
接続端子どうしを、リード足などを用いてリード接続さ
せているために、従来のフレキシブルコードを用いる手
段と比較すると、高価なフレキシブルコードを不用にで
きる分だけ部品コストを低減化することができる。ま
た、リード接続作業の機械化も容易に行うことができ、
配線接続作業の作業コストの低減化をも図ることができ
る。

【００１５】さらに、請求項１に記載した発明によれ
ば、制御回路基板をプリントヘッド基板に接近させたか
たちで匡体本体または回動体に対してスペース効率良く
取付けることができるために、プリンタ装置全体の小型
化も図ることができる。

【００１６】本願の請求項２に記載した発明において
は、プリントヘッド基板の裏面の一部のみが支持板に対
して接着されているために、プリントヘッド基板と、こ
のプリントヘッド基板上の発熱抵抗体からの熱が伝達さ
れて熱膨張を起こす支持板との間に、いわゆるバイメタ
ル効果によるソリが生じないようにすることができる。
とくに、プリントヘッド基板と支持板との接着部位は、
プリントヘッド基板の長手方向のうち、接続端子が集中
的に設けられている箇所以外の一部分としているため
に、上記接続端子に対してリード足などをハンダ付けし
た場合に、このハンダ接続部分が熱応力によって悪影響
を受けないようにすることもできる。したがって、プリ
ントヘッド基板と制御回路基板との電気的導通の信頼性
を長期間にわたって維持することができる。

【００１７】本願の請求項３に記載した発明において
は、プリントヘッド基板を支持する支持板が弾性変形可
能であって、しかもその長手方向複数箇所においてプラ
テン方向に付勢された構成であるために、プリントヘッ
ド基板をプラテンに接触させる場合には、プリントヘッ
ド基板上の発熱抵抗体をその長手方向全長域にわたっ
て、各所均等な圧力でプラテンに接触させることが可能
となる。したがって、印字品質を高めることができる。

【００１８】本願の請求項４に記載した発明において
は、プリントヘッド基板を支持する支持板が剛であるも
のの、プラテン側がバネによって弾力付勢されているた
めに、このバネの付勢力を利用して、プラテン表面とプ
リントヘッド基板の発熱抵抗体とを適切に接触させるこ
とができる。プリントヘッド基板側にバネなどを設ける
構成ではないから、プリントヘッド基板が設けられるプ
リントヘッド部分の薄型化が図れ、好ましい。

【００１９】本願の請求項５に記載した発明において
は、プリントヘッド基板を支持する支持板を、匡体本体
または回動体の一部に曲げ加工を施すことによって形成
しているために、支持板を別部材によって形成する場合
と比較すると、全体の部品点数を少なくでき、プリンタ
装置の製造の容易化、製造コストの一層の低減化が図れ
る。

【００２０】本願の請求項６に記載した発明において
は、プリントヘッド基板を支持する支持板が、制御回路
基板の一部が延出されることによって形成されているた
めに、実質的には、支持板を除去したのと同様な構成と
することができる。したがって、この場合においても、
請求項５の場合と同様に、全体の部品点数を少なくし、
プリンタ装置の製造の容易化、製造コストの一層の低減
化を図ることができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００２２】図１は、本願発明に係るプリンタ装置に用
いられるプリントヘッド基板１の一例を示す平面図であ
る。

【００２３】このプリントヘッド基板１では、セラミッ
クなどでできた短冊板状の材料基板２の上面に、この材
料基板２の一側縁２ａの近傍においてこの一側縁と平行
に延びる印字媒体としての発熱抵抗体３が直線状に形成
されている。一方、この発熱抵抗体３を所定ドット数毎
に、駆動するための複数個の駆動ＩＣ４…が、ヘッド基
板１の他側縁２ｂ近傍において、この他側縁と平行な直
線に沿って列状配置されている。

【００２４】図１からわかるように、このプリントヘッ
ド基板１においては、上記駆動ＩＣ４…を配置するべき
基板長手方向の領域ａを、上記発熱抵抗体３の有効長さ
ｂよりも意図的に短く設定し、これによってスペース的
に余裕があけられた基板両端部において、その他側縁２
ｂに沿って複数個の接続端子５がそれぞれ集中配置され
ている。これら接続端子５が配置される部位と、上記駆
動ＩＣ４が配置される部位とは、基板長手方向に関して
オーバラップしていない。その一方、上記接続端子５が
配置される部位は、発熱抵抗体３の配置領域に対して
は、基板長手方向に関してオーバラップしている。

【００２５】上記発熱抵抗体３と基板一側縁２ａとの間
の帯状領域には、コモン用配線パターン６が基板長手方
向全長にわたって形成されており、このコモン用配線パ
ターン６の両端部は、基板両端部においてその幅方向に
横断しつつ、上記接続端子５の一つに導通させられてい
る。接続端子５は、基板１の長手方向両端部に設けられ
ており、上記コモン用配線パターン６を基板１の長手方
向中央部に大きく回り込ませる必要はないために、コモ
ン用配線パターン６の全長寸法が不必要に長くなること
を解消することができる。なお、図１においては、図の
煩雑化を防止するため、各駆動ＩＣ４…と発熱抵抗体３
との間に形成されるべき微細な配線パターン、および上
記各接続端子５と各駆動ＩＣ４との間の信号入出力をつ
かさどるべき配線パターンは、省略している。

【００２６】図２に、図１に示されるプリントヘッド基
板１の左端部の詳細を、図３に中間部の詳細を、図４に
右端部の詳細を、それぞれ示す。

【００２７】図２ないし図４から理解されるように、上
記プリントヘッド基板１では、駆動ＩＣ４をボンディン
グするべき部位の上辺に対応して、多数個のワイヤボン
ディングパッド７…を介して、上方に向かうにつれ、や
や相互の間隔を広げながら延びる櫛歯状の微細配線パタ
ーン８が形成されており、この微細配線パターン８の各
先端部から、等間隔平行状のドット駆動パターン９…が
櫛歯状に延びている。このドット駆動パターン９…の各
単位パターンの間には、コモン用配線パターン６に基部
が共通的に導通する個別コモンパターン１０…が入り込
んでいる。そして、上記櫛歯状のドット駆動パターン９
と、同じく櫛歯状の個別コモンパターン１０との重なり
部を基板長手方向に縦走するようにして、発熱抵抗体３
が厚膜印刷形成によって設けられている。

【００２８】図２から理解されるように、第一番目の駆
動ＩＣ４が担当するべきブロックを構成する発熱抵抗体
３の長手方向中央部と、第一番目の駆動ＩＣの長手方向
中央部との位置関係は、駆動ＩＣ４の長手方向中央部の
方が、基板２の長手方向中央部よりに偏位した恰好とな
っている。これにより、基板長手方向についての駆動Ｉ
Ｃ４…の配設部の両側に、スペース的な余裕が形成され
る。そして、すでに説明したように、このスペース的な
余裕を利用して、必要な外部接続端子５…が設けられる
のである。

【００２９】本実施形態において、ヘッド基板の左端部
には、図２に表れているように、８つの外部接続端子５
…が集中配置されている。これら外部接続端子は、左端
から順に、コモン用端子（ＣＯＭ）、パワーグランド端
子（ＰＧ）、同じくパワーグランド端子（ＰＧ）、サー
ミスタ接続端子（ＴＭ）、ロジックグランド端子（Ｌ
Ｇ）、データイン端子（ＤＩ）、ストローブ端子（ＡＥ
Ｏ２）、およびロジック電源端子（ＶＤＤ）である。左
から２番目および３番目の二つの端子をともにパワーグ
ランド端子（ＰＧ）としている理由は、十分な電流量を
得ることができるようにするためにである。

【００３０】一方、図４に表れているように、ヘッド基
板１の右端部にも、８つの外部接続端子５…が設けられ
ている。これらは、右端から順に、コモン用端子（ＣＯ
Ｍ）、パワーグランド端子（ＰＧ）、同じくパワーグラ
ンド端子（ＰＧ）、サーミスタ接続端子（ＴＭ）、ロジ
ックグランド端子（ＬＧ）、ストローブ端子（ＡＥＯ
１）、ロジック電源端子（ＶＤＤ）、およびクロックパ
ルス端子（ＣＰ）である。

【００３１】左右の両コモン用端子（ＣＯＭ）は、すで
に説明したように、発熱抵抗体３の基板上辺側に平行に
引き回されているコモン用配線パターン６の両端部が導
体パターンにより接続されている。左右一方のパワーグ
ランド端子（ＰＧ）から延びるパワーグランドパターン
１１は、駆動ＩＣ４の配設領域の下層を通って基板長手
方向に延び、基板左右他方のパワーグランド端子（Ｐ
Ｇ）に接続されている。そして、このパワーグランドパ
ターン１１は、駆動ＩＣ４の下層を通る部分から下向き
に枝分かれして延びるボンディング部１１ａが所定間隔
毎に形成されている。図示例においては、一つの駆動Ｉ
Ｃ４が乗る領域につき、この領域の左端、中央部、右端
部から、各３本のボンディングパッド部１１ａが枝分か
れ状に延びている。

【００３２】左右の各サーミスタ接続パッドには、サー
ミスタ配置パターン１２がそれぞれ比較的近傍に形成接
続されている。ロジックグランド端子（ＬＧ）から延び
るロジックグランドパターン１３、データイン端子（Ｄ
Ｉ）から延びるデータインパターン１４、ストローブ端
子（ＡＥＯ２）から延びるストローブパターン１５、お
よびロジック電源端子（ＶＤＤ）から延びるロジック電
源パターン１６からなる４本の配線パターン１４，１
５，１６，１７は、互いに交わることなく並列してお
り、上記パワーグランドパターン１１の枝分かれ状ボン
ディングパッド部１１ａ…を迂回しながらジグザク状に
曲がりつつ、概して基板長手方向に延びるように形成さ
れている。

【００３３】ただし、データインパターン１４は、駆動
ＩＣ４の左端部に設けられているデータインパッド（Ｄ
Ｉ）の近傍で途切れており、駆動ＩＣ４の右端部近傍に
形成されているデータアウトパッド（ＤＯ）の近傍から
始まって隣の駆動ＩＣ４のデータインパッド（ＤＩ）の
近傍で再び途切れるというように形成されている。すな
わち、このデータインパターン１４は、各駆動ＩＣ４…
間をカスケード接続するように形成されているのであ
る。印字データは、各駆動ＩＣ４…間に順次的に送られ
るのであるから、基板に設けるべき入力端子（ＤＩ）
は、ひとつだけでよく、したがってヘッド基板の右端部
に設けられる外部接続端子５…には、データインの端子
は設ける必要がない。なお、必要に応じて、基板の右端
の端子部にデータアウト端子を設ける場合もある。

【００３４】基板の右端の外部接続端子５…には、その
かわりに、最も内側に位置する部位にクロックパルス端
子（ＣＰ）が設けられている。このクロックパルス端子
（ＣＰ）から延びるクロックパルスパターン１７は、上
記のごとく基板の長手方向にジクザク状にかつ並列的に
延びているロジックグランドパターン１３、データイン
パターン１４、ストローブパターン１５、およびロジッ
ク電源パターン１６のさらにヘッド基板の下辺側を、右
から左に向けて並列的に延びており、左端の駆動ＩＣ４
と対応する部位で終わっている。そして、このクロック
パルスパターン１７は、ロジック電源パターン１６の所
定部位に設けた入り込み部に櫛歯状に枝分かれして入り
込むボンディング部１７ａが形成されている。

【００３５】一方、各駆動ＩＣ４…上の下辺側に設けら
れる信号系パッドは、図３に示すように、図示例では、
左から順に、ふたつのパワーグランドパッド（ＰＧＮ
Ｄ）、データインパッド（ＤＩ）、ロジック電源パッド
（ＶＤＤ）、クロックパルスパッド（ＣＰ）、負論理ス
トローブパッド（ＡＥＯ）、ロジックグランドパッド
（ＬＧＮＤ）、ふたつのパワーグランドパッド（ＰＧＮ
Ｄ）、ロジック電源パッド（ＶＤＤ）、正論理ストロー
ブパッド（ＢＥＯ）、ラッチパッド（ＬＡ）、データア
ウトパッド（ＤＯ）、ロジックグランドパッド（ＬＧＮ
Ｄ）、およびふたつのパワーグランドパッド（ＰＧＮ
Ｄ）となっており、これらの各パッドと、上記各配線パ
ターン１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７が、
それぞれ、ワイヤボンディングによって結線されてい
る。

【００３６】ここにおいて、データインパターン１４以
外の配線パターンに対しては、各駆動ＩＣ４の該当パッ
ドが共通接続されている。図において基板上に形成され
ている各配線パターンのうち、上下方向に延びている部
分が、ワイヤボンディングをするためのワイヤボンディ
ング部として機能する。また、図においては、負論理ス
トローブ仕様を選択しつつワイヤボンディングされてい
る状態を示している。

【００３７】図示例では、独立したラッチ信号ないしは
ラッチ用の端子を用いずに駆動ＩＣを制御する場合の配
線パターン構成を示しているが、独立したラッチ信号を
用いて制御する場合には、図示例においてロジックグラ
ンドパターン１３に相当するパターンをラッチ信号パタ
ーンに置き換えることにより対応することができる。ま
た、各駆動ＩＣ４…の搭載および所定のワイヤボンディ
ングを行った後は、この駆動ＩＣないしボンディングワ
イヤは、樹脂によって保護される。

【００３８】そして、上記の各接続端子５…を介して各
駆動ＩＣ４に入力される制御信号により、ある時間的瞬
間において特定されたドット駆動パターン９がオン駆動
され、当該ドット駆動パターン９を挟んで位置するふた
つの個別コモンパターン１０によって区画される領域に
電流が流されてその領域における発熱抵抗体３が発熱さ
せられる。

【００３９】図３に示される駆動ＩＣ４ないしこれに関
連する配線パターンは、基板長手方向に繰り返し表れ
る。なおさらに詳しくは、複数個の駆動ＩＣ４…のう
ち、両端の駆動ＩＣを除く全ての中間駆動ＩＣにそれぞ
れ関連する配線パターンは、図３に示される配線パター
ンの繰り返しとなっている。このようにすることによ
り、印字幅を変更する場合においても、図３に示されて
いる配線パターンの繰り返し回数を増減するだけで、配
線パターンそれ自体の設計が簡便に完了することにな
り、基板配線の設計コストを著しく低減することができ
るとともに、目視あるいは画像認識によって各駆動ＩＣ
４の各信号パッドと上記配線パターン間のワイヤボンデ
ィングの検査をする場合においても、その作業性が著し
く向上させられるという効果を奏する。

【００４０】以上の構成において、図１に示されるよう
に、基板上に配置される駆動ＩＣ４…の配置領域ａを発
熱抵抗体３の有効長さｂよりも意図的に短く設定するこ
とによって基板長手方向両端部にスペース的な余裕を形
成し、この部分に上記駆動ＩＣ４とオーバラップさせる
ことなく必要な接続端子５…を設けるように構成してい
るので、駆動ＩＣ４…と基板の側縁２ｂとの間の帯状領
域を、ここに配設するべき配線パターンに必要十分な細
い幅とすることができる。したがって、プリントヘッド
基板１の幅寸法を、小さくすることができる。また、上
記プリントヘッド基板１においては、必要な接続端子５
を、単に基板の両端部に集中配置しているだけではな
く、そのようにすべきスペース的な余裕を、駆動ＩＣ４
の配設領域長さを縮小することにより達成しているの
で、基板の長さが延長することもない。とくに、接続端
子５を発熱抵抗体３の配置領域に対して、基板長手方向
にオーバラップさせているために、接続端子５の配置領
域が発熱抵抗体３の配置領域よりも基板長手方向の外方
側へ大きくはみ出すことも回避でき、基板の長手方向の
寸法が大きくなることを一層適切に回避することができ
る。

【００４１】さらに、図示例においては、基板の両端部
に設けた接続端子５と導通する各配線パターン１１，１
３，１５，１６，１７を、概して基板長手方向に延びる
ように並設し、これらの配線パターンに対し、各駆動Ｉ
Ｃ４…上の入出力パッドを共通接続しているので、上記
接続端子５の数を著しく減少させることもできる。

【００４２】なお、図１ないし図４においては、基板２
の長手方向両端部のそれぞれに接続端子５…を集中配置
した例を示しているが、この接続端子５…は、基板長手
方向の両端部のうち、いずれか一方の端部のみに設けて
もかまわない。

【００４３】図５は、上記構成のプリントヘッド基板１
を用いて構成されたプリントヘッドの一例を示す斜視図
である。このプリントヘッドは、上記プリントヘッド基
板１を支持板１８に支持させるとともに、制御回路基板
１９との接続を図って構成されたものである。

【００４４】支持板１８は、セラミックでできた材料基
板２をもつプリントヘッド基板１の脆弱性を補強すると
ともに、基板上の発熱抵抗体３が発する熱を放熱する機
能をもつものであり、鉄による板金材料あるいはアルミ
ニウム板等によって形成される。

【００４５】このプリントヘッドにおいては、上記プリ
ントヘッド基板１の裏面のうち、上記接続端子５…が設
けられた部位以外の部位おいて部分的に上記支持板１８
に対して接着が図られている。図５に示すように、基板
の長手方向両端部に上記接続端子５…が設けられる場
合、基板１の裏面長手方向中央部のみを接着剤によって
上記支持板１８に対して接着するのが好適である。プリ
ントヘッド基板１の長手方向中央部以外の部分は、単に
支持板１８に対して接触しているだけで、相互間の固定
は図られておらず、したがってプリントヘッド基板１の
両端部は、支持板１８に対して長手方向に相対移動可能
である。

【００４６】このように構成するゆえんは、セラミック
で形成されるプリントヘッド基板１と、アルミニウムや
鉄板金部材によって形成される支持板１８との間の熱膨
張率の差が、バイメタル効果によって基板全体のソリの
発生を惹起させることを回避するためである。

【００４７】上記プリントヘッド基板１の長手方向両端
部に設けられている接続部端子５…は、制御回路基板１
９に対して電気的に接続されている。図５に示す例にお
いては、上記接続端子５…に、クリップ式のリード足２
０…の上端部をハンダづけ等によって連結し、このリー
ド足２０の下端部を、制御回路基板１９上に設けたパッ
ド状の接続端子（図示略）にハンダづけ等によって連結
している。なお、この制御回路基板１９は、上記支持板
１８とも、プリントヘッド基板１とも、基本的に別の部
材であり、とりわけ支持板１８との間には、直接的な機
械的連結はなんら図られていない。

【００４８】以上の構成において、プリントヘッド基板
１は、接続端子５…が設けられる両端部以外の、中央部
のみにおいてその裏面が上記支持板１８に対して接着さ
れているため、プリントヘッド基板１と支持板１８との
熱膨張率の差に起因する熱応力が、上記接続端子５が配
置されている部分に悪影響を及ぼすことがない。したが
って、本例の場合、リード足２０と上記接続端子５…と
の間を接続するためのハンダが、熱応力の影響によって
クラックを生じるといった心配はなく、このリード足２
０と接続端子５…との間の電気的導通の信頼性が、長期
間にわたって維持される。

【００４９】また、上記プリントヘッド基板１は、基本
的には押さえカバー等の付属部材を必要とすることな
く、ヘッド基板としての機能が完結しているので、上記
支持板１８をあらかじめプリンタ装置に設けておくこと
により、仮に、その下層に制御回路基板１９を配置した
としても、この制御回路基板１９とヘッド基板１との間
の厚み方向の距離をきわめて短くすることができ、これ
ら制御回路基板１９とヘッド基板１との間の電気的接続
を、クリップ付きリード足２０を用いるといったきわめ
て簡便な手法によって達成することができる。

【００５０】さらには、こうしてヘッド基板１と制御回
路基板１９との間がきわめて近接して構成可能であるこ
とから、高周波信号を用いる制御信号にノイズが発生す
ることが非常に少なくなり、このことがプリンタとして
の性能改善に大きく寄与する。

【００５１】図６は、図５に示したプリントヘッドの構
成において、制御回路基板１９と、ヘッド基板上の接続
端子５…との間の接続方法を、リード線の両端をハンダ
づけするという構成に変更した例である。なお、同図に
おいて、制御回路基板１９は、プリンタ装置内の支持部
材によって固定支持されている。

【００５２】さらに、上記プリントヘッド基板１の接続
端子５…と、制御回路基板１９との間の電気的導通の手
法は、上記に限定されず、図７に示すように、制御回路
基板１９の一側縁両端部に突出形成した信号取り出し部
２１を上記接続端子５…に一部重ねるようにし、この接
続端子５…と、上記信号取り出し部２１の上面に形成さ
れているパッド状の接続端子２２との間を、ワイヤボン
ディングによって結線するようにしてもよい。図７から
わかるように、制御回路基板１９に設けられている複数
の接続端子２２は、プリントヘッド基板１の複数の接続
端子５とそれぞれ対応する位置に設けられている。

【００５３】図８ないし図１２は、本願発明に係るプリ
ンタ装置の具体例をそれぞれ示す概略側面図である。こ
れらのプリンタ装置は、上記図５ないし図７に示された
プリントヘッドを利用して構成されたものであり、匡体
本体２３とこれに対して回動可能に支持された回動体２
４とを具備している。なお、これらの図においては、給
紙機構などの機構は省略して示してある。

【００５４】図８に示す例においては、ヒンジ２６によ
って連結されたふたつの部材中、下方の部材が匡体本体
２３に一体的となっており、上方の部材が回動体２４に
相当する。上記匡体本体２３には、その先端部を断面コ
字状に折り曲げて支持板１８を一体形成しており、この
支持板１８上に、すでに説明した図１ないし図４に例示
されるプリントヘッド基板１が接着される。もちろん、
この場合、プリントヘッド基板１は、その長手方向中央
部のみが上記支持板１８に対して接着されている。制御
回路基板１９は、プリントヘッド基板１に接近するよう
に、匡体本体２３に取付けられている。上記プリントヘ
ッド基板１の接続端子５…と制御回路基板１９との間の
接続は、上記接続端子５…にクリップ付きのリード足２
０をハンダによって連結し、このリード足の下端部を、
制御回路基板１９の上面適部に搭載固定したコネクタ２
７（接続端子）に挿入している。

【００５５】一方、上記回動体２４には、上記プリント
ヘッド基板１に向けてバネ２８によって弾力付勢された
プラテン２９が設けられている。上記回動体２４を閉状
態とすると、上記プラテン２９は、プリントヘッド基板
１の発熱抵抗体３に対して、その長手方向全長にわたっ
て均等に当接することになる。

【００５６】図９に示す例では、匡体本体２３と一体的
なフレームにプラテン２９を支持する一方、回動体２４
に、複数の板バネ３０を介して支持板１８を取付け、こ
の支持板１８に対してプリントヘッド基板１を接着支持
させている。この場合も、プリントヘッド基板１の中央
部裏面のみが支持板１８に対して接着されるのはいうま
でもない。

【００５７】上記回動体２４の内面には、制御回路基板
１９が固定支持されており、この制御回路基板１９とプ
リントヘッド基板１の接続端子５…との間の電気的導通
は、クリップ付きリード足２０をハンダ接合することに
より達成している。また、この例における支持板１８
は、ある程度弾性変形可能な部材で構成されており、し
たがって、この弾性変形可能な支持板１８が、その長手
方向複数箇所において板バネ３０を介して回動体２４に
連結支持されていることとあいまって、上記回動体２４
を所定の閉状態とすると、プラテンの周面に対し、この
周面形状に応じて弾性変形しながら、プリントヘッド基
板１の発熱抵抗体３が、その長手方向全長にわたって均
等に接触することになる。これにより、印字品質の向上
ないしは熱的な影響の全くない印字品質の高度な維持が
達成される。

【００５８】図１０に示す例では、匡体本体２３と一体
的なフレームに、膨出状の支持板１８を一体形成し、こ
うして形成された支持板１８にプリントヘッド基板１を
接着させ、同じく匡体本体２３と一体的なフレームの内
面に支持させた制御回路基板１９との電気的な導通を、
リード足２０によって達成している。また、回動体２４
には、バネ２８によって上記プリントヘッド基板１に向
けて弾力付勢されたプラテン２９が支持されている。こ
の図から明らかなように、支持板１８が、匡体本体２３
と一体的なフレームに形成されていることから、印字部
の厚みがきわめて薄型化されているのがわかる。

【００５９】図１１に示した例は、回動体２４の上面に
制御回路基板１９およびプリントヘッド基板１を載置支
持しているが、制御回路基板１９をさらに前方に延出さ
せて、この制御回路基板を構成する基板材料それ自体が
支持板１８として機能している。このように構成するこ
とにより、部品点数のさらなる削減が可能である。そう
して、この回動体２４は、バネ２８によって上向きに付
勢されており、匡体本体２３に支持されたプラテン２９
の周面に対して、プリントヘッド基板１の発熱抵抗体３
が弾性的に当接するようにしている。

【００６０】図１２に示した例は、匡体本体２３と一体
的な板状フレームの先端部を、段上げ状に折り曲げ形成
して支持板１８を一体形成するとともに、この支持板１
８に対してヘッド基板１を所定のように接着支持させ、
このヘッド基板１の接続端子５…と上記フレームに取付
けた制御回路基板１９との間を、リード足２０によって
接続している。さらに、上記のごとくフレームの先端を
段上げ状に曲げ形成してなる支持板１８は、バネ２８に
よって積極的に上向きに弾力付勢されており、これによ
って回動体２４に支持されたプラテン２９の周面に向け
て、ヘッド基板１の発熱抵抗体３を適度な弾力で当接さ
せるように構成している。

【００６１】以上、図８ないし図１２に示したいずれの
プリンタ装置においても、ヘッド基板１を接着支持する
べき支持板１８を、プリンタ装置の匡体を構成するべき
部材に形成しており、別途の支持板あるいは押さえ板は
省略されている。したがって、プリンタ装置における印
字部の厚みを、それだけ薄型化することができるのであ
り、その結果、プリンタ装置の薄型化が可能となる。

【００６２】さらに、上記の各プリンタ装置において
は、匡体本体２３と回動体２４のうち、いずれか一方に
プリントヘッド基板１および制御回路基板１９を近接し
た関係において取付け、これらの間を比較的短いリード
足２０等の電気的電通手段によって接続しているので、
プリントヘッド基板上の駆動ＩＣ４の制御に用いるべき
高周波信号にノイズが混入することを極力防止すること
ができ、これにより、プリンタ装置の高性能化が達成さ
れる。

【００６３】もちろん、本願発明は、上述の実施形態に
限定されるものではない。本願発明に係るプリンタ装置
は、それ単体として構成されたものの他、たとえばファ
クシミリ装置の記録部として組み込まれたものとしても
構成することができることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るプリンタ装置に適用されるプリ
ントヘッド基板の一例を示す概略平面図である。

【図２】図１に示すプリントヘッド基板の左端部配線パ
ターン構成を示す拡大平面図である。

【図３】図１のプリントヘッド基板の長手方向中間部の
配線パターン構成ならびにＩＣ搭載構成を示す拡大平面
図である。

【図４】図１のプリントヘッド基板の右端部配線パター
ン構成を示す拡大平面図である。

【図５】図１に示すプリントヘッド基板を用いて構成さ
れるプリントヘッドの一例を示す斜視図である。

【図６】プリントヘッドの他の例を示す斜視図である。

【図７】プリントヘッド基板と制御回路基板との電気接
続を図る場合の例を示す斜視図である。

【図８】本願発明に係るプリンタ装置の一例を示す概略
側面図である。

【図９】本願発明に係るプリンタ装置の他の例を示す概
略側面図である。

【図１０】本願発明に係るプリンタ装置の他の例を示す
概略側面図である。

【図１１】本願発明に係るプリンタ装置の他の例を示す
概略側面図である。

【図１２】本願発明に係るプリンタ装置の他の例を示す
概略側面図である。

【符号の説明】

１ プリントヘッド基板 ２ 材料基板（短冊板状基板） ３ 発熱抵抗体（印字媒体） ４ 駆動ＩＣ ５ 接続端子 ６ コモン用配線パターン １１，１３，１５，１６，１７ 配線パターン １８ 支持板 １９ 制御回路基板 ２３ 匡体本体 ２４ 回動体 ２５ プリンタ装置 ２９ プラテン

フロントページの続き (72)発明者 岸本 外喜彦 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 (72)発明者 山口 雅義 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 (72)発明者 松本 美司 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 (72)発明者 松元 尚登 福岡県甘木市大字小隈258−１ ローム甘 木株式会社内 (72)発明者 石崎 嘉広 福岡県甘木市大字小隈258−１ ローム甘 木株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 匡体本体と、この匡体本体に対して回動
   可能に支持された回動体と、これら匡体本体と回動体の
   うち一方の部材に設けられたプリントヘッド基板と、こ
   のプリントヘッド基板に設けられている印字用の発熱抵
   抗体の駆動制御を行うための制御回路基板と、上記プリ
   ントヘッド基板と対向するように上記匡体本体と回動体
   のうち他方の部材に設けられたプラテンとを具備してお
   り、かつ上記プリントヘッド基板には、複数の接続端子
   が設けられているプリンタ装置であって、 上記制御回路基板は、上記匡体本体と回動体のうち上記
   プリントヘッド基板が設けられている一方の部材に取付
   けられて、この制御回路基板に設けられている複数の接
   続端子が上記プリントヘッド基板の複数の接続端子に接
   近して配置されており、かつ上記制御回路基板とプリン
   トヘッド基板とのそれぞれの接続端子は、互いにリード
   接続されていることを特徴とする、プリンタ装置。
2. 【請求項２】 上記匡体本体または回動体には、支持板
   が設けられており、かつ上記プリントヘッド基板は、こ
   のプリントヘッド基板の複数の接続端子が設けられてい
   る箇所以外の長手方向の裏面の一部分において上記支持
   板に接着支持されている、請求項１に記載のプリンタ装
   置。
3. 【請求項３】 上記支持板は、弾性変形可能であり、か
   つその長手方向複数箇所においてバネによって上記プラ
   テンに対向する方向に弾力付勢されている、請求項２に
   記載のプリンタ装置。
4. 【請求項４】 上記支持板は、これが取付けられる部材
   に対して剛である一方、上記プラテンは上記プリントヘ
   ッド基板に対向する方向へバネによって弾力付勢されて
   いる、請求項２に記載のプリンタ装置。
5. 【請求項５】 上記支持板は、上記匡体本体と回動体の
   うちこの支持板が設けられる一方の部材の一部に曲げ加
   工を施すことによってこの部材と一体形成されたもので
   ある、請求項２に記載のプリンタ装置。
6. 【請求項６】 上記支持板は、上記制御回路基板の一部
   が延出された部分である、請求項２に記載のプリンタ装
   置。